JP3971752B2 - 半導体の放熱構造 - Google Patents
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Description
請求項2の発明は、請求項1記載の半導体の放熱構造において、前記半導体は、前記トランスのコイル面側に設けられていることを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項1記載の半導体の放熱構造において、前記半導体は、前記トランスのコア面側に設けられていることを特徴とする。
[実施形態1]
本実施形態による半導体の放熱構造において、トランス1は、図1に示すように、電源トランス等の各種のものがある。トランス1は、コア11に設けられたボビン12に、コイル13が設けられた構造である。ボビン12の端子台12Aには、コイル13と電気的に接続されている端子14が設けられている。
11 コア
11A コア面
12 ボビン
12A 端子台
13 コイル
13A コイル面
14 端子14
2 半導体
21 端子
3 取り付け具
31〜34 側板
35 底板35
35A 貫通孔
Claims (3)
- トランス(1)と、
前記トランス(1)の少なくとも側部を覆う樹脂からなる取り付け具(3)と、
前記取り付け具(3)に密着された半導体(2)とを有し、
前記半導体(2)は、前記トランス(1)により放熱されることを特徴とする半導体の放熱構造。 - 前記半導体(2)は、前記トランス(1)のコイル面側に設けられていることを特徴とする請求項1記載の半導体の放熱構造。
- 前記半導体(2)は、前記トランス(1)のコア面側に設けられていることを特徴とする請求項1記載の半導体の放熱構造。
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