JP2007517407A - 多数の高さのデバイスのためのセルフ・レベリング・ヒートシンクのシステム及び方法 - Google Patents

Abstract

セルフ・レベリング・ヒートシンクは少なくとも１つの開口部を有するスプリング・アーム・デバイスを含み、少なくとも１つのスプリング・アームが基板に結合される。基板は、その上に搭載される少なくとも１つのパッケージを有し、スプリング・アーム・デバイスが基板に取付けられるとき、少なくとも１つのパッケージが少なくとも１つの開口部を通り抜けるようにする。少なくとも１つのパッケージから熱を取り除くように機能し得るヒートシンクは、少なくとも１つのスプリング・アームの各々の末端部に位置するヒートシンク・クリップを受け入れるように機能し得る少なくとも１つのヒートシンク・ポストを有する。少なくとも１つの開口部の内側の端から伸びる少なくとも１つのスプリング・アームの各々は、ヒートシンクを少なくとも１つのパッケージに結合するように機能し得る。

Description

本発明は全般的に半導体デバイスからエネルギーを取り除くことに関し、更に特定して言えば、半導体デバイスのためのセルフ・レベリング(self-leveling)・ヒートシンクのシステムおよび方法に関する。

半導体デバイスは、通常、印刷回路基板(ＰＣＢ)の基板上に多数のパッケージ又はデバイスを搭載することによって製造される。個々の半導体デバイスからヒートシンクまで熱を伝導させるため、ヒートシンクは、通常、個々のパッケージと接触する必要がある。ＰＣＢ又はＡＳＩＣが高さの異なるパッケージを有するとき、以前の解決策では、ヒートシンクが全てのパッケージと接触することを確実にするため、幾つかのパッケージの上に非常にきつく押圧されるような方法で、基板上にヒートシンクを取付けることが一般的であった。この方法には様々な欠点がある。例えば、同じ基板上に搭載された最も低い高さのパッケージに接触するために、基板から測定して最も高いパッケージの上にあまりにもきつく又はあまりに強い力でヒートシンクが取付けられる場合、そのヒートシンクが最も低いパッケージに接触することを確実にするために必要とされる力は、最も高いパッケージを破壊するか或いは損傷させることがある。また、ヒートシンクが、最も高いパッケージに接触するように基板上に取付けられる場合、最も低いパッケージはそのヒートシンクと接触しない可能性があり、そのため、そのシステムの熱放散性能が低下し得る。

本発明の実施例に従って、印刷回路基板(ＰＣＢ)に搭載された集積回路パッケージから熱を取り除くことに関連する問題は、実質的に低減されるか排除される。一実施例において、１つの方法はスプリング・アーム・デバイスの基板への結合を含む。スプリング・アーム・デバイスは、そのスプリング・アーム・デバイスが基板に取付けられるとき通過されるべきパッケージを受け入れるように機能し得る、多数の開口部を有することが好ましい。また、スプリング・アーム・デバイスは、各開口部の内側端部から伸び、その末端部にＵ字型の又は閉鎖(enclose)された開口部を備えた、少なくとも１つのスプリング・アームを有する。この方法は更に、少なくとも１つのヒートシンクのスプリング・アーム・デバイスへの結合を含み、そのヒートシンクを所定位置に保持するため、ヒートシンクの１つの側のヒートシンク・ポストが、スプリング・アームの末端部のＵ字型の開口又は開口部に挿入され得るようにする。

別の実施例において、基板に結合されたスプリング・アーム・デバイスを含むシステムが提供される。また、１つの側に位置するヒートシンク・ポストを有するヒートシンクは、そのヒートシンクを所定位置に保持するために、スプリング・アーム・デバイスのスプリング・アームに挿入されることが好ましい。スプリング・アームは、好ましくは、スプリング・アーム・デバイスの開口部の内側端部から伸び、ヒートシンク・ポストがスプリング・アーム・デバイスに挿入されるとき、スプリング圧力によって、基板上に搭載されたパッケージの上の所定位置にそのヒートシンクが保持されるようにする。

本発明の利点は、ＰＣＢから放散され得る熱の量を増加させることを含む。更に別の利点は、それらと接触するヒートシンクを有する基板上に搭載される各パッケージを含む。更に別の利点は、基板上に搭載された個々のデバイスによって生成される熱に応じて、各ヒートシンクの大きさを変更し得るようにするシステムの能力である。本発明の実施例は、列挙した利点の幾つか、又は全てを含んでいてもよく、どれも含まなくてもよい。付加的な利点は当業者であれば明らかであろう。

本発明とその利点を更によく理解するために、これより、添付図面と関連付けた以下の説明を参照する。

集積回路デバイスは、電気的機能のために印刷回路基板(ＰＣＢ)上にその後搭載されるパッケージに収容される。オペレーションの間、これらの半導体デバイスは熱を生成し、この熱は、その半導体デバイスが適切に機能し続けることができるように放散される必要がある。従って、熱放散の現在の方法は、基板上に配置されるパッケージと接触するヒートシンクを取付けることを含む。このヒートシンクは、一般に、半導体デバイスの個々のパッケージがそのヒートシンクと接触するように基板上に取付けられる。ＰＣＢ上の個々のパッケージは異なる高さ及び寸法を有することがよくあり、このため、これらのパッケージとヒートシンク表面との間に異なる大きさのギャップが生じ得る。また、そのシステムの熱放散性能を向上させるため、ヒートシンクがパッケージのそれぞれと接触することを確実にする目的でヒートシンクがパッケージの上にきつく締められるとき、全てのパッケージがヒートシンクと接触することを確実にしようとして、最も高い又は最も大きな寸法を有するパッケージが損傷する又は破壊されることがよくある。

半導体デバイスからの適切なエネルギー放散を確実にするために必要な圧力の量は、ヒートシンクと半導体デバイスとの間の接触を確実にするのに充分であることが好ましい。ＰＣＢのデバイスが異なる寸法及び／又は異なる高さを有するとき、一定の接触を確実にする現在用いることのできる唯一の方法は、カスタム加工の(custom-milled)ヒートシンクをつくることを含む。

図１は、半導体デバイスのための改良されたヒートシンク・システムをつくるための方法を示す。工程１１０で、スプリング・アーム・デバイスがヒートシンクに結合される。スプリング・アーム・デバイスは、基板上に搭載されるパッケージの数に等しい多数のデバイス開口部を有することが好ましい。代替として、スプリング・アーム・デバイスは、基板上に搭載される複数のパッケージに対応する単一の開口部を有していてもよい。更に別の実施例は、同様の又は異なる寸法の複数のデバイス開口部を有していてよく、各デバイス開口部は同様の又は異なる寸法の複数のデバイスに対応し得る。各スプリング・アーム・デバイスは、ばね鋼、ナイロン、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、又はスプリング・アームに剛性を与えるのに充分な堅さを有する任意の他の材料から製造されることが好ましい。また、スプリング・アーム・デバイスは、ばね鋼の薄板を打ち抜く(punching)ことによって、スプリング・アーム・デバイス材料をモールドすることによって、スプリング・アーム・デバイス材料を切断することによって、又は任意の他の適切な方法によって製造され得る。スプリング・アーム・クリップは、工程１１０の間にヒートシンク・デバイスのポストに取付けられることが好ましい。スプリング・アーム・クリップは、スプリング・アーム・デバイスの末端部に位置することが好ましい。スプリング・アーム・クリップの形状は好ましくはＵ字型である。代替として、スプリング・アーム・クリップは、Ｏ字型であってもよく、又はスプリング・アームの末端部に長円形の開口部を有していてもよい。

工程１２０で、スプリング・アーム・デバイス及びヒートシンクが基板に結合される。スプリング・アーム・デバイスは、ねじ、リベット、クリップ、又は任意の他の適切な方法を用いて、工程１２０で基板に結合され得る。

ヒートシンク・デバイスは、半導体デバイスから熱又はエネルギーを取り除くことが可能な任意の種類のデバイスであり得る。好ましくは、ヒートシンク・ポストは、ポストの長軸方向のアクセスに垂直な半径方向にアーチ型の溝を有し、スプリング・アーム・クリップを受け入れるように機能し得ることが好ましく、スプリング・アーム・クリップは、Ｕ字型であり得る、又は、円形又は長円形の開口部などスプリング・アームの末端部内の開口部で構成され得、ヒートシンク・ポストに挿入されるねじ又は他の拡大された末端ヘッドによって固定され得る。工程１３０で、このアッセンブリは、ヒートシンクが基板上のパッケージと接触することを確実にするため検査されることが好ましい。工程１３０で、ヒートシンクが、基板上に搭載されたパッケージと接触していない場合、ヒートシンクがパッケージと接触するように１つ又は複数のスプリング・アームが調整され得る。この調整は、ヒートシンクのパッケージとの接触を維持するのに充分なスプリング・アーム圧力が、スプリング・アームによってヒートシンクにかけられることを確実にするため、ヒートシンクのヒートシンク・ポストを調整することによって、或いはスプリング・アームの角度を調整することによって成され得る。ヒートシンクがパッケージと接触し、スプリング・アームによって所定位置に保持されると、工程１５０でこの方法が終了する。

図２は、セルフ・レベリング・ヒートシンクに用いるスプリング・アーム・システム２００を示す。システム２００はスプリング・アーム・デバイス２１０を含む。スプリング・アーム・デバイス２１０は、取付け開口部２１２、デバイス開口部２２０、開口部内側面２２２、スプリング・アーム２２４、及びスプリング・アーム・クリップ２２６を有し得る。特定の実施例において、取付け開口部２１２は、スプリング・アーム・デバイス２１０が基板に確実に取付けられるように、スプリング・アーム・デバイスの角、又はスプリング・アーム・デバイス２１０の種々の位置に配置され得る。スプリング・アーム・デバイス２１０は、それぞれが複数のスプリング・アーム２２４を備えた多数の開口部を有するが、任意の所与のスプリング・アーム・デバイス２１０において、１つ又は複数の開口部があってよく、各開口部が、対応するスプリング・アーム・クリップ２２６を備えた１つ又は複数のスプリング・アーム２２４を有し得ることを理解されたい。例えば、スプリング・アーム・デバイス２１０は、任意の所与の実施例において、単一のパッケージ又は同様の寸法の多数のデバイスに適合するように機能し得る、単一の開口部２２０を有していてよい。

図２Ａは、図２に示した線２Ａに沿ったスプリング・アーム・デバイス２１０の断面である。スプリング・アーム・デバイス２１０が０度の角度の平面に存在すると考えられる好ましい実施例において、末端部にスプリング・アーム・クリップ２２６を有するスプリング・アーム２２４は、０度の角度に構成されることが好ましい。本実施例の０度の角度は、スプリング・アーム・デバイス２１０に結合されるヒートシンクがＰＣＢ又はＡＳＩＣと接触して配置され、スプリング・アーム・デバイス２１０が基板に結合されるとき、スプリング・アーム・クリップ２２６に取付けられるヒートシンク・デバイスの保持を助け、スプリング圧力を介して、基板上に搭載されたパッケージとの一定の接触を確実にする。

図３はスプリング・アーム・デバイスの代替の設計を示す。スプリング・アーム・システム３００はスプリング・アーム・デバイス３１０を含み、スプリング・アーム・デバイス３１０は、取付け開口部３１２、デバイス開口部３２０、及び開口部面３２２を有し、開口部面３２２は、そこから伸びるスプリング・アーム３２４を有し、スプリング・アーム３２４の末端部にスプリング・アーム・クリップ３２６を有する。スプリング・アーム・システム３００のスプリング・アーム・クリップ３２６は、末端部にリング状に形成され、「Ｏ字型」である、或いは長円形の開口部を有することが好ましい。スプリング・アーム・クリップ３２６の開口部は、ヒートシンク・ポストがそのリングを介して挿入され、ねじ、ポスト、又は他のデバイスで固定され得るようにする。また、スプリング・アーム・クリップ３２６は、スプリング・アーム・デバイス及びヒートシンク・アッセンブリから圧力がかかる及び圧力がかからなくなるのに従って、例えば、図６のヒートシンク・ポスト５２０の溝５４０のようなヒートシンク・ポストの溝が前後に（back and forth）スライドし得るように、長円形の又は楕円形の開口部を備えて形成されることが好ましい。任意の所与の実施例において、システム３００のデバイス開口部３２０、スプリング・アーム３２４、及びスプリング・アーム・クリップ３２６は、ばね鋼の薄板を切断する又は打ち抜くことによって形成され得る。また、このデバイスは、ばね鋼の薄板を切断することによって、又はプラスチック、ＰＶＣ、ＰＶＣＡ、任意の他の適切な金属、プラスチック、ナイロン、又はビニル化合物を用いたモールドを注ぎ込むことによってつくられてもよい。

図４は基板に取付けられるスプリング・アーム・システム２００の一例を示す。任意の所与の実施例において、システム２００又はシステム３００は、図４に示す基板に取付けるために交換可能に用いることができることを理解されたい。図４及び図４Ａで図示するシステムは、ＰＣＢに取付けられるスプリング・アーム・デバイスを示す全般的な例示用のシステムである。図示した実施例は、ＰＣＢの基板４１０へのシステム２００又は３００の取付けを示すが、他の種類の基板を用いてもよい。ヒートシンクは、アッセンブリを基板又はＰＣＢに結合する前にシステム２００又は３００に取付けられることもある。このため、図４及び図４Ａで示す実施例は、基板４１０に取付けられるシステム２００にヒートシンクが結合されていない、本発明の実施例の一態様を示す。図４及び図４Ａに示すシステムは、基板４１０、取付け開口部４２０、及び基板４１０に搭載されたパッケージ４３０を含むことが好ましい。また、スプリング・アーム・システム２００を基板４１０に固定するために、取付けねじ４１２が用いられてもよい。代替として、スプリング・アーム・システム２００又は３００は、エポシキ又は接着剤(明示せず)で基板４１０に取付けられてもよい。

図示した実施例において、スプリング・アーム・デバイス２１０の複数の開口部２２０は、基板４１０にスプリング・アーム・デバイス２１０を取付ける際にそこを通り抜け得るパッケージ４３０の上に配置される。スプリング・アーム・デバイス２１０の開口部２２０は、スプリング・アーム・デバイス２１０が基板４１０に取付けられるとき、末端部にスプリング・アーム・クリップ２２６を有するスプリング・アーム２２４が、パッケージ４３０から或る距離離れて配置され得るために充分な寸法であることが好ましい。

図５はヒートシンク５１０が半導体デバイスの上に配置されるシステム５００を示す。図示した実施例では、４個の半導体デバイスがそれぞれ対応するヒートシンク５１０を有する。図示したヒートシンク５１０の各々は実質的に等しい寸法であるが、各ヒートシンクは異なる寸法を有していてよいことを理解されたい。従って、任意の所与の実施例において、エネルギー出力の一層低いデバイスが基板の中央に一層近接して配置され得、これにより、デバイス端部に一層近接して配置され得る一層大きなヒートシンクが、一層高いエネルギーのデバイスをカバーすることが可能となる。また、所与の実施例において、ＰＣＢ又はＡＳＩＣは、基板上に搭載される任意の数のパッケージを有し得、１つ又は複数のパッケージが各開口部に対応し得、各開口部が単一のヒートシンクに対応し得る。

図６は、半導体デバイス４３０上に取付けられるヒートシンク５１０の一例を図５の線６で示した断面図で示す。図６に示す実施例において、ヒートシンク５１０は、熱放散フィン５１４、接触部５１２、ヒートシンク・ポスト５２０、ヒートシンク・ポスト５２０の長軸方向のアクセス上に位置する半径方向にアーチ型の溝５４０、及び拡大された末端部５３０を含む。一実施例において、ヒートシンク・ポスト５２０は、その中にカット又はエッチングされる溝を有する一片の固体材料であり得る。代替の実施例において、ヒートシンク・ポスト５２０は末端部に開口部を有する固体ポストであってもよい。本実施例では、溝５４０は、ねじ又は末端ヘッド５３０をヒートシンク・ポスト５２０の末端部の開口部(明示せず)に挿入することによってつくられてもよい。図６では、ヒートシンク５１０は、基板４１０に搭載された半導体デバイス４３０のすぐ上に配置される。一実施例において、ヒートシンク５１０は、基板４１０上にスプリング・アーム・デバイス２１０を取付ける前に、スプリング・アーム・デバイス２１０に取付けられる。

図７は本発明の一実施例に従って半導体デバイスと接触するヒートシンクを示す。それに応じ、図７Ａは、スプリング・アーム・クリップ２２６がＵ字型であり、スプリング・アーム２２４が末端部に伸びるとき、そのＵ字型のクリップ２２６が、ヒートシンク・ポスト５２０上に位置する溝５４０に挿入されるようになっている実施例を示す。ヒートシンク・クリップ２２６は、ヒートシンク５１０が、基板４１０上に搭載された半導体デバイス４３０と接触して保持されるように、半導体デバイス４３０に向かう又は半導体デバイス４３０から離れる大幅な動きを防ぐことが好ましい。図７Ｂはスプリング・アーム・システム３００が用いられる代替の実施例を示す。図７Ｂでは、スプリング・アーム・デバイス３１０は、開口部３２０の内側面３２２から伸びるスプリング・アーム３２４を有し、スプリング・アーム３２４の末端部に位置するスプリング・アーム・クリップ３２６は、閉鎖されたリングの形状、又は末端部でスプリング・アーム３２４に形成される開口部となるようになっている。図７Ｂに示した実施例では、ヒートシンク・ポスト５２０の末端ヘッド５３０を取り除くことが可能であり、ヒートシンク・ポスト５２０の溝状の部分５４０が、ヒートシンク・クリップ３２６の開口部を介して挿入され、末端ヘッド５３０で固定され得るようになっている。ヒートシンク・ポストに固定されている際、ヒートシンク５１０の接触部５１２が、基板４１０上に搭載されたパッケージ又は半導体デバイス４３０との接触を維持することを確実にするため、スプリング・アーム３２４はスプリング・アーム圧力を提供することが好ましい。

本発明を詳細に説明してきたが、特許請求の範囲に規定した本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、種々の修正、置換および変更が可能であることを理解されたい。

図１は、本発明の一実施例に従った方法を説明するフローチャートである。 図２は、本発明の一実施例に従ったスプリング・アーム・デバイスの一例である。 図２Ａは、図２で示したスプリング・アーム・デバイスの断面図である。 図３は、本発明の一実施例に従ったスプリング・アーム・デバイスの代替の実施例である。 図４は、本発明の一実施例に従って基板に取付けるスプリング・アーム・デバイスの一例である。 図４Ａは、本発明の一実施例において、スプリング・アームが基板に取付けられた図４のシステムである。 図５は、本発明の一実施例に従って個々のパッケージの上に構成されるヒートシンクの一例である。 図６は、本発明の一実施例に従ったヒートシンク及びスプリング・アーム・デバイスの一例である。 図７は、本発明の一実施例に従ってスプリング・アーム・デバイスに結合されたヒートシンクの一例である。 図７Ａは、本発明の一実施例に従ってＵ字型のブラケットで取付けられたヒートシンクの一例である。 図７Ｂは、本発明の一実施例に従って、スプリング・アームの閉鎖された開口部でスプリング・アーム・デバイスに取付けられたヒートシンクの一例である。

Claims (21)

1. 半導体からエネルギーを取り除くためのシステムであって、
   基板に結合されるように機能し得るスプリング・アーム・デバイスであって、スプリング・アーム・デバイスが基板に結合されるとき、基板上に搭載された少なくとも１つのパッケージが通り抜けることができるように機能し得る少なくとも１つの開口部を含む、スプリング・アーム・デバイス、
   少なくとも１つのパッケージから熱を取り除くように機能し得るヒートシンクであって、このヒートシンクは少なくとも１つのヒートシンク・ポストを含み、このヒートシンク・ポストがヒートシンク・クリップを受け入れるように機能し得る窪んだ部分を含む、ヒートシンク、及び
   開口部の内側端部から伸びる少なくとも１つのスプリング・アームであって、このスプリング・アームは、スプリング・アームの末端部に少なくとも１つのヒートシンク・クリップを含み、ヒートシンク・ポストを保持するように機能し得、ヒートシンク・ポストの保持がそのヒートシンクを少なくとも１つのパッケージに結合するように機能し得る、スプリング・アーム
   を含むシステム。
2. 請求項１のシステムであって、スプリング・アーム・デバイスが打ち抜かれたばね鋼の薄板であるシステム。
3. 請求項１のシステムであって、スプリング・アーム・デバイスが少なくとも１つのねじで基板に結合されるシステム。
4. 請求項１のシステムであって、スプリング・アーム・デバイスがエポキシで基板に結合されるシステム。
5. 請求項１のシステムであって、スプリング・アーム・デバイスが接着剤で基板に結合されるシステム。
6. 請求項１のシステムであって、ヒートシンク・クリップがスプリング・アームの末端部にＵ字型の部分を含むシステム。
7. 請求項１のシステムであって、少なくとも１つのヒートシンク・クリップが少なくとも１つのスプリング・アームの末端部に閉鎖された開口部を含むシステム。
8. 請求項１のシステムであって、少なくとも１つのヒートシンク・ポストの窪んだ部分が、少なくとも１つのヒートシンク・ポストの縦軸に対して実質的に垂直なアーチ型の溝を含む、システム。
9. 請求項１のシステムであって、少なくとも１つのヒートシンク・ポストの窪んだ部分が、少なくとも１つのヒートシンク・ポストの末端部で仕切られた（bounded）アーチ型の領域、及びヒートシンク・ポストの縦軸に沿って少なくとも１つのヒートシンク・ポストの末端面に挿入されるポストを含み、このポストが拡大された末端部を有する、システム。
10. 請求項９のシステムであって、少なくとも１つのヒートシンク・クリップが、少なくとも１つのスプリング・アームの末端部に閉鎖された開口部を含み、この少なくとも１つのヒートシンク・クリップが、ヒートシンク・ポストの縦軸に沿って少なくとも１つのヒートシンク・ポストの末端面にこの開口部を介してポストを挿入することによって、少なくとも１つのヒートシンク・ポストに結合される、システム。
11. 請求項１のシステムであって、少なくとも１つの開口部が複数の開口部を含み、スプリング・アーム・デバイスが基板に結合されるとき、複数の開口部の各々が、基板上に搭載された少なくとも１つのパッケージを通過させることができるように機能し得る、システム。
12. 請求項１１のシステムであって、少なくとも１つのヒートシンクが複数のヒートシンクを含み、複数のヒートシンクの各々が、基板上に搭載された少なくとも１つのパッケージの１つに対応している、システム。
13. 半導体デバイスから熱を取り除くための方法であって、
    スプリング・アーム・デバイスを基板に結合することであって、このスプリング・アーム・デバイスは、
    基板上に搭載された少なくとも１つのパッケージを通過させることができるように機能し得る少なくとも１つの開口部、及び
    少なくとも１つの開口部の各々の端部から伸びる少なくとも１つのスプリング・アームであって、この少なくとも１つのスプリング・アームが末端部にスプリング・アーム・クリップを更に含む、スプリング・アーム
    を含み、及び、
    少なくとも１つのヒートシンクをスプリング・アーム・デバイスに結合することを含む方法であって、
    少なくとも１つのヒートシンクは、少なくとも１つのスプリング・アーム・クリップに結合されるように機能し得る少なくとも１つのヒートシンク・ポストを含み、ここで、少なくとも１つのヒートシンクは、少なくとも１つのヒートシンクが、基板上に搭載された少なくとも１つのパッケージに接触できるように、スプリング・アーム・デバイスに結合される方法。
14. 請求項１３の方法であって、少なくとも１つのヒートシンクが複数のヒートシンクを含み、ここで、少なくとも１つのパッケージが複数のパッケージを含み、複数のヒートシンクの各々が複数のパッケージの１つに結合されるように機能し得る方法。
15. 請求項１３の方法であって、スプリング・アーム・クリップが少なくとも１つのスプリング・アームの末端部にＵ字型の部分を含み、このスプリング・アーム・クリップが、少なくとも１つのヒートシンク・ポストの縦軸の周りの半径方向にアーチ型の溝によって受け入れられるように機能し得る方法。
16. 請求項１３の方法であって、スプリング・アーム・クリップが少なくとも１つのスプリング・アームの末端部に閉鎖された開口部を含み、このスプリング・アーム・クリップが、少なくとも１つのヒートシンク・ポストの半径方向にアーチ型の溝に結合されるように機能し得る方法。
17. 請求項１６の方法であって、少なくとも１つのスプリング・アーム・クリップを、エンドキャップを用いて少なくとも１つのヒートシンク・ポストに固定することを更に含み、このエンドキャップが、閉鎖された開口部の直径よりも大きい直径を有する方法。
18. 請求項１３の方法であって、スプリング・アーム・デバイスが打ち抜かれたばね鋼板を更に含み、ここで、少なくとも１つの開口部及び少なくとも１つのスプリング・アームがばね鋼板の部分を含む方法。
19. 請求項１３の方法であって、少なくとも１つの開口部が複数の開口部を含み、スプリング・アーム・デバイスが基板に結合されるとき、各開口部が、基板上に搭載された少なくとも１つのパッケージを通過させることができるように機能し得る方法。
20. 請求項１３の方法であって、スプリング・アーム・デバイスを基板に結合する前に、少なくとも１つのヒートシンクがスプリング・アーム・デバイスに結合される方法。
21. 半導体デバイスから熱を取り除くためのシステムであって、
    末端部にスプリング・アーム・クリップを有する少なくとも１つのスプリング・アームを含むスプリング・アーム板であって、ここで、スプリング・アーム板は、その上に搭載された少なくとも１つのパッケージを有する基板に結合され、また、少なくとも１つのパッケージを通過させることができるように機能し得る少なくとも１つの開口部を有する、スプリング・アーム板、及び
    少なくとも１つのスプリング・アーム・クリップに対応する少なくとも１つのヒートシンク・ポストを含む少なくとも１つのヒートシンクであって、少なくとも１つのヒートシンクはスプリング・アーム・クリップに結合され、ここで、スプリング・アーム・クリップが、少なくとも１つのヒートシンク・ポストに印加されるスプリング・アーム圧力によって、少なくとも１つのヒートシンクと少なくとも１つのパッケージとの間の接触を維持する、ヒートシンク
    を含むシステム。

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