JPH08204078A - ヒートシンクアッセンブリー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】集積回路パッケージ等へのヒートシンクの取り
付けおよびヒートシンクへのファンの取り付けを低コス
ト、高信頼性で行なうことのできる方法および装置を提
供する。 【解決手段】本発明の一実施例によれば、集積回路パッ
ケージの上部面にダブテール型熱拡散器が取り付けられ
る。ヒートシンクの底部面は、熱拡散器のダブテール構
造にぴったりと対応するダブテール構造を有し、ヒート
シンクは熱拡散器上を摺動することができる。ヒートシ
ンクはクリップにより熱拡散器から逸脱するのが防止さ
れる。ファンはヒートシンクの外側端に取り付くクリッ
プを用いて、あるいは、内向きダブテールを有するファ
ンより背の高いヒートシンクの外側の２つのフィンを設
けることによって、ヒートシンクの上部面に取り付ける
ことができる。この結果、ファンは内側フィンの上部
と、外側の２つのフィンのダブテールとの間で摺動する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は広義には集積回路の熱の
放散に関し、より詳細にはヒートシンクとヒートシンク
ファンに関する。特に、本発明は集積回路パッケージへ
のヒートシンクの取り付けおよびヒートシンクへのファ
ンの取り付けの方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ヒートシンクは集積回路（IC）
パッケージの外面に取り付けて、その中の集積回路から
の熱の取り出しを容易にするようになっている。ほとん
どのヒートシンクは熱伝導性があり、表面積を大きくす
るための複数のフィンを有し、強制的な空気の流れによ
って効率的な熱の放散を可能にしている。集積回路への
ヒートシンクの取り付けにはさまざまな方法がある。

【０００３】たとえば、ヒートシンクはICパッケージの
平坦面とヒートシンクの間に熱伝導性の接着フィルムを
配置した状態でICパッケージに取り付けることができ
る。次に、パッケージとヒートシンクを互いに押しつけ
た状態でこの接着フィルムを加熱することによって、パ
ッケージとヒートシンクを一体に接着する。このような
方法は比較的低コストで実施可能であり、２つの面の間
のエアポケットもなくなり、またサイズと形状の一致以
外にはパッケージあるいはヒートシンクの設計にほとん
ど制約を加えないものである。かかる方法の問題点とし
ては、熱伝導性が低下することと時間の経過とともに接
着フィルムの移行が起こることなどがある。また、ヒー
トシンクとパッケージの熱膨張係数が異なるため、パッ
ケージに機械的応力が発生する。この応力と接着に必要
な硬化のために、機械的安定性が低下する。したがっ
て、ヒートシンクの取り付けが衝撃や振動によってゆる
む可能性がある。この方法のもう一つの問題点は、ICが
故障したり交換される場合、ヒートシンクをそのICとと
もに廃棄しなければならないことである。

【０００４】他のヒートシンク取り付け方法として、IC
パッケージの熱拡散器に植込みボルトを設けてナットと
ワッシャを用いてヒートシンクをパッケージにねじ止め
することである。この方法では、ヒートシンクに貫通孔
を設けなければならない。この取り付け方法によれば合
わせ面の間の圧縮力を大きくでき、その結果良好な熱伝
導性を得ることができる。また、ファスナーの経時的な
移行もない。しかし、組み立てトルク処理によってプラ
スティックとセラミックの両方のパッケージに大きな応
力が発生する。これは植込ボルトと貫通孔を作成するた
めに熱拡散器とヒートシンクの両方の製造に副次的な作
業が必要になるために一般には最もコストのかかる取り
付け方法とみなされる。また、組み立て処理にはパッケ
ージの割れを防止し発見するためにより高度な品質管理
が要求される。

【０００５】この他にも、パッケージへのヒートシンク
の取り付けについてはクランプやその他の同様なばね荷
重式のシステムを用いたさまざまな方法が知られてい
る。クランプは広義には半硬質材料あるいはばね材料で
できた線あるいはシート状の金属部品である。熱伝導性
を得るための力はクランプのばね荷重によって与えられ
る。かかるシステムは通常パッケージへのヒートシンク
の取り付けを簡単に低コストで行なうことのできる方法
であって、取り付けに必要なプロセス制御や工具も非常
に少ない。しかし、パッケージごとにそのサイズと形状
に合うように設計されたクランプが必要である。また、
取り付け方法によっては、パッケージあるいはプリント
回路基板あるいはその両方を特殊な設計にしなければな
らない場合もある。さらに、それぞれのクランプの力は
限られているため、得られる熱伝導性にも限界がある。
また、すべての方法で信頼性のある取り付けが保証され
るわけでもない。

【０００６】ファンヒートシンクアッセンブリーの組み
立ては通常ファンをヒートシンクに取り付けるねじを用
いて行なわれる。この方法は通常ヒートシンクの４つの
角のいずれかのフィンの間に４つのねじ山を切って、フ
ァンの４つの角に設けた標準の取り付け穴に挿通したね
じを用いて組み立てられるようにカスタム設計する必要
があるためコストがかかる。ヒートシンクにねじ山を切
るのは非常にコストのかかる加工方法である。したがっ
て、ヒートシンクをそれを取り付けるパッケージのサイ
ズと形状に合うように特殊な設計にしなければならない
場合（すなわち、熱接着のためにヒートシンクを平坦に
する、ねじおよびナットを用いた締め付けを行なうため
に貫通孔やねじを設ける、あるいはクランプ取り付けあ
るいはばね取り付けのためのクランプやヒンジを設ける
といった場合）、またファンが取り付けられるかによっ
て特殊な設計にしなければならない場合、取り付け方法
とパッケージのサイズに応じてスラグあるいは熱拡散器
を特殊な設計にしなければならず、またヒートシンク／
ファンアッセンブリーの種類に応じてパッケージ／集積
回路基板を特殊な設計にしなければならない。その結
果、熱の放散という単純な仕事のために非常に大きなコ
ストと設計作業量が生じることになる。したがって、ヒ
ートシンク／ファンアッセンブリーの取り付けをシステ
ムの熱放散能力を損なうことなくより標準化された態様
で行なうことのできる簡単で低コストな方法が必要とさ
れる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明はヒートシンク
を集積回路パッケージに取り付けるための改良された低
コストで信頼性の高い方法を提供するものである。

【０００８】本発明はヒートシンク、プリント回路基板
あるいは集積回路パッケージのいずれかを特殊な設計と
する必要のない、集積回路パッケージへのヒートシンク
のより標準化された取り付け方法を提供するものであ
る。

【０００９】本発明はさらに集積回路パッケージに応力
がほとんど加わらない、集積回路パッケージへのヒート
シンクの取り付け方法を提供する。

【００１０】また、本発明はヒートシンクの交換あるい
は再使用を可能にする、集積回路パッケージへのヒート
シンクの取り付け方法を提供する。

【００１１】本発明はファンをヒートシンクに取り付け
るための改良された低コストで信頼性の高い方法を提供
するものである。

【００１２】また、本発明はファンをヒートシンクに取
り付けるためのより標準化された方法を提供するもので
ある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の上記の特徴およ
びその他の特徴は、ダブテール（dovetail）型熱拡散器
を集積回路パッケージの上面に取り付けることによって
達成される。この熱拡散器のダブテール部はヒートシン
クの下面のダブテール部に嵌め合わされる。したがっ
て、ヒートシンクは熱拡散器上に摺動し、クリップがヒ
ートシンクの上から締め付けられ、ヒートシンクが摺動
して熱拡散器から外れるのを防止する。熱拡散器のサイ
ズとヒートシンクのダブテール部の設計を標準化してヒ
ートシンクの再使用と交換を容易にすることができる。
また、熱拡散器のダブテール部とヒートシンクのダブテ
ール部はパッケージへのヒートシンクの取り付け応力を
吸収し、それによってパッケージへの応力のほとんどが
逃がされる。ヒートシンクの外側に嵌まるクリップを用
いるかヒートシンクの外側の２つのフィンを内向きのダ
ブテール部を有するファンより高くしてファンが内側の
フィンの上部と外側の２つのフィンのダブテール部の間
にぴったりと入った状態で摺動できるようにすることに
よって、ファンをヒートシンクに取り付けることができ
る。

【００１４】

【実施例】参照符号を用いて図面について説明すると、
図１には本発明の熱放散システム10を示す。熱放散シス
テム10は通常集積回路パッケージ12の上面に半田付けあ
るいは接着された熱拡散器14からなり、ヒートシンク18
がこの熱拡散器14にねじり運動によって取り付けられ、
第１のクリップ24によって動かないように固定され、フ
ァン28がヒートシンク14に取り付けられ、第２のクリッ
プ30でヒートシンクに固定されている。図１、図2Aおよ
び図2Bに示すように、熱拡散器12は約1.5 mmのほぼ平坦
な円形の金属片であり、好適には銅あるいは銅タングス
テン製であり、上部の直径は約30.0 mmである。熱拡散1
4はその上面と底面の間に傾斜したあるいはダブテール
型のエッジ13を有する。ダブテール型エッジ13の角度は
約45゜から約60゜の間の任意の角度θとすることができ
る。熱拡散器14の２つの側面16は平坦であり、その間の
距離は約28.0 mmである。２つの平坦な側面16は互いに
平行である。銅あるいは銅タングステンが好適である
が、熱拡散器には脆弱でも柔軟でもない任意の熱伝達性
材料を用いることができる。

【００１５】次に、図１、図3Aおよび図3Bを参照する。
ヒートシンク18は軽量で熱伝達性のある材料（通常はア
ルミニウム）で製作される。ヒートシンク18は底面の形
状がICパッケージ12とほぼ同じであるプレート17を有す
る。フィン21がプレート17の第１の面から伸張して熱伝
達のための表面積を大きくしている。ヒートシンクのい
ずれかの外側のフィンにアンダーカットエッジ23を有す
る傾斜部22が設けられる。これは第２のクリップ30（図
4Aから図4Cと説明を参照）を保持するのに用いられる。
傾斜部22はフィンのはり出し方向に切削加工される。プ
レート17の底部に平坦な領域20が切削され、この領域に
はフィンのはり出し方向の外側の支柱50に45゜から60゜
の傾斜を有するすなわちダブテール型の内側壁51が設け
られる。側壁51の間の最小距離は熱拡散器14の２つの平
坦なエッジ16の間の幅よりわずかに大きく、側壁51の間
の最大距離（すなわち、プレート17側）は熱拡散器14の
直径（すなわち30.0 mm）よりわずかに大きい。したが
って、ヒートシンク18は外側の支柱50の側壁51が熱拡散
器14の２つの平坦なエッジ16の両側にくるようにヒート
シンク18を熱拡散器14の上に下降させることによって熱
拡散器14に取り付けられる。次に、ヒートシンク18のダ
ブテール部51が熱拡散器14のダブテール部13と係合する
ように90゜ねじられる。ヒートシンク18のはり出した領
域20がはり出し方向にわずかに屈曲して、ヒートシンク
18と熱拡散器14の嵌め合いがより緊密になり、それによ
って振動による摺動が防止され、熱放散のための良好な
熱接触が得られる。また、２つのプラグ19がヒートシン
ク18の底部の切り欠き領域20に差し込み、リベット締
め、半田付け、ねじ止め、その他の方法で固定され、ヒ
ートシンク18がはり出し方向に摺動して熱拡散器14から
はずれることが防止される。プラグ19は切り欠き領域20
の対角線上の対向する両側に配置され、プラグ19の間の
距離は熱拡散器14の幅（すなわち30 mm）よりわずかに
大きく、ヒートシンク18が熱拡散器14上に降ろされたと
き、ヒートシンクが支柱50とプラグ19の間にぴっぱりと
嵌まるようになっており、次にヒートシンクは係合位置
まで90゜ねじられる。

【００１６】ヒートシンク18がねじられて取り外し位置
に戻るのを防止するために、ヒートシンクが係合位置に
入ると、第１のクリップ24（図１に示す）がフィン21の
間の開口部52に入れられ、クリップ24のフック26がプレ
ート17の下で摺動し、ヒートシンク18の平坦なエッジ16
の１つに当接し、クリップ24の端部25がプレート17の反
対側の端部を保持する。熱拡散器14の平坦なエッジ16の
１つに当接したフック26はヒートシンク18が振動による
ねじれによって取り外し位置に戻ることを防止する。第
１のクリップ24は好適にはステンレス鋼、銅ベリリウ
ム、あるいは他のばね材料で製作することができる。

【００１７】図１および図4Aから図4Cにおいて、Suno
n、Aavid Electronics、Heatsink Mfg.等の製造する５V
あるいは12Vのファンのような通常のファン28がその両
側に２つのフランジ32を有する第２のクリップ30によっ
てヒートシンク18の上部に固定される。フランジ32はそ
れぞれ両側に１つづつ２つのくさび34を有する。クリッ
プ30はヒートシンク18上を摺動し、フランジ32が傾斜部
22のアンダーカットエッジ23にかかるまで外側のフィン
21の傾斜部22によって押し開かれる。第２のクリップ30
はヒートシンク18の外側に回り込んだタブ34によってヒ
ートシンク18から滑り出ないようになっている。第２の
クリップ30の寸法は約49.0 mm×52.8 mmであり、側壁37
は約38.1 mm、ファン開口部39は直径約40.0 mm、フラン
ジ32は約1.7 mm、タブ34は約1.3 mm×1.3 mmである。ク
リップ30には側壁37とフランジ32を90゜からさらに数度
屈曲させることによって予荷重がかけられている。クリ
ップ30は好適にはステンレス鋼、銅ベリリウム、あるい
は他の任意のばね材料で製作される。

【００１８】ファン28がヒートシンク18から滑り出るの
を防止するために、プラグ36（図１に示す）がクリップ
30の所定の位置に、プラグ36がファン28にあらかじめ設
けた貫通孔のうちの２つ以上に嵌まるように差し込み、
リベット締め、ねじ止め、半田付けその他の方法で固定
される。図4Aから図4Cには、ファンの貫通孔33に対応す
る（図１に示す）差し込みプラグ36の代わりに、両側に
ファン開口部39を打ち抜くことによって形成されたタブ
35とタブ35の両側に設けられた切り欠き41が示されてい
る。クリップ30の寸法が打ち抜かれた後、タブ35を内側
に90゜曲げ、側壁37を内側に90゜よりさらに数度深く曲
げ、フランジ32を内側に90゜よりさらに数度深く曲げる
ことができる。熱拡散器14、切り欠き領域20、第１のク
リップ24および第２のクリップ30の寸法を示したが、当
業者にはかかる寸法は（１）使用されるパッケージ12の
大きさ、（２）冷却に要するヒートシンク18の大きさ、
（３）使用されるファン28の大きさと形状、（４）ファ
ン貫通孔33の位置、大きさ、および形状に応じて変更す
ることができる。また、適切な空気の流れを得るため
に、ヒートシンク18への第２のクリップ30の取り付け
は、空気がフィン21の間を流れ、またヒートシンク18か
ら離れる方向に流れることができるように行なわなけれ
ばならない。すなわち、クリップ30の側壁37によって空
気の流れが阻止されてはならない。

【００１９】図１および図5Aから図5Cには、熱拡散器14
の第２の実施例を示す。熱拡散器14は円形ではなく正方
形にすることができる。また、熱拡散器14にはその２つ
から４つの側面に（図5Cに示すような）ダブテール部す
なわち傾斜したエッジの代わりに（図5Bに示すように）
約1.2 mmの幅と約0.8 mmの厚みを有する棚部15を設ける
ことができる。正方形の熱拡散器を用いる場合、回転が
問題になることはない。したがってプラグ19は不要であ
る。しかし、第１のクリップ24はヒートシンク18が切り
欠いた平坦な領域20のいずれかの側から滑り出ないよう
に設計しなければならない。もう一つの方法として、ヒ
ートシンク18に１つのプラグ19を設けて、ヒートシンク
18がこのプラグ19に達するまで熱拡散器14上を摺動する
ようにする方法があり、第１のクリップ24を用いてヒー
トシンク18がそれが挿入された方向に滑り出ることを防
止する。

【００２０】図１および図6A、図6Bには、本発明の第３
の実施例のヒートシンク70を示す。ヒートシンク70に
は、厚さ約1.5 mmの２つのダブテール機構73を有する厚
み約1.9 mmのプレートに取り付けられた約22.1 mmのピ
ン71が示されている。ヒートシンク70にはピンの設けら
れていない中央部74があり、第１のクリップ24をピン71
の間に取り付けることができるようになっている。ヒー
トシンク70はアルミニウム等の安価、軽量で、熱伝達性
のある材料で製作される。中央部74はダブテール部73の
張り出しと同じ方向に設けられる。もう一つの方法とし
ては、中央部74を押し出さず、第１のクリップ24を付け
ずに、第２のクリップ30をそのフランジ32がダブテール
部73の間に嵌まるようにヒートシンク70の上から嵌める
方法がある。このようにして、クリップ30でファン28を
ヒートシンク70に固定し、ヒートシンク70が熱拡散器14
から滑り出ないようにする。ヒートシンク７０にはピン
71が設けられているためこの設計が可能であり、ヒート
シンク18だけの場合より多くの方向に空気を流すことが
でき、クリップ30の側壁36がダブテール部73の方向に直
角であれば（ヒートシンク18と異なり）空気の流れを止
めない。また、ヒートシンク70とクリップ24の方向は用
いられるパッケージ12の大きさと形状、熱放散条件その
他に応じて変更することができる。

【００２１】図１、図7Aから図7C、図8Aおよび図8Bには
本発明の第４実施例のヒートシンク80と第３のクリップ
82を示す。ヒートシンク80はヒートシンク70と同様であ
るが、穴83が打ち抜かれている点が異なっている。穴81
の間の距離Dは熱拡散器14より少し大きく、クリップ82
のプロング85の間の距離Dに等しい。ヒートシンク80の
プレート86からピン87の端部までの高さH（ダブテール
部88を含まない）はクリップ82のプロング85の高さHに
等しい。ヒートシンク80の穴81の両側のピン87の間の幅
Wはクリップ82上の溝81の幅Wに等しい。使用時には、ヒ
ートシンク80をそのダブテール部88が熱拡散器14のダブ
テール部13によってロックされるように熱拡散器14上に
滑らせる。クリップ82のプロング85はピン87の間に降ろ
され、プロング85のリップ89がヒートシンク80のプレー
ト86に下から係合するまで穴83の中に入れられる。この
ようにして、クリップ82がヒートシンク80が熱拡散器14
から滑り出ることを防止し、プロング85が熱拡散器14の
両側に固定され、ヒートシンク80の動きやねじれが防止
される。ヒートシンク80はアルミニウム等の安価、軽量
で熱伝達性のある材料で製作することができる。クリッ
プ82は好適にはステンレス鋼、銅ベリリウムあるいは他
の任意のばね材料で作成される。

【００２２】図１および図9Aから図9Cには、本発明の第
５の実施例のヒートシンク90を示す。ヒートシンク90は
厚み約1.5 mmであり、プレート93に沿って約5.2 mmの間
隔をおいて配置された内側フィン91を有する。また、ヒ
ートシンク90はフィンの張り出し方向に設けられ、内側
のフィン91より約10.5 mmだけ高く、約40.0 mmの間隔を
置いて配置された棚部95を有する外側フィン92を有す
る。棚部95の幅は外側フィン92より約0.3 mmだけ大き
い。使用時には、ヒートシンク90が熱拡散器14上に滑ら
され、プレート93に沿って２つの内側フィン91の間にク
リップ24で固定される。前述したように、寸法は内側フ
ィン91と外側フィン92の棚部95の間の距離がファン28の
高さにほぼ等しく、ファンが内側フィン91と棚部95の間
にぴったりと嵌まり、振動によって摺動しない限り異な
る大きさのパッケージ12とファン28を収容できるように
変更することができる。

【００２３】以上の説明は本発明の例を挙げ説明するた
めに行なわれたものである。ここに行なった説明は本発
明を網羅するものでもここに開示された形態に限定する
ものでもなく、以上に述べた原理に照らした改造や変更
が可能である。実施例は本発明の原理とその応用を説明
して当業者が本発明を考えられる用途に適したさまざま
な実施態様やざまざまな変更態様で利用することができ
るように選択し、説明したものである。

【００２４】以上、本発明の実施例について詳述した
が、以下、本発明の各実施例毎に列挙する。 [例１]パッケージを有する集積回路から熱を放散させる
ヒートシンクアッセンブリーであり、傾斜したエッジを
有し、前記集積回路パッケージに取り付けられる熱拡散
器、および第１の側面と第２の側面を有するヒートシン
クからなり、前記第１の側面は前記第１の面から伸張す
る熱を放散する細長いフィンを有し、前記第２の側面は
前記熱拡散器の傾斜したエッジと嵌まる２つの平行な細
長い傾斜したエッジを有し、前記ヒートシンクが摺動し
て前記熱拡散器に嵌まり、前記熱拡散器の傾斜したエッ
ジと前記ヒートシンクの傾斜したエッジによって前記ヒ
ートシンクを前記集積回路パッケージに固定することが
できるヒートシンクアッセンブリー。 [例２]前記熱拡散器と前記ヒートシンクは嵌め合わされ
るダブテールエッジを有する例１に記載のヒートシンク
アッセンブリー。 [例３]前記熱拡散器は第１の側面と第２の側面を有する
平坦で矩形の金属片からなり、前記傾斜したエッジは、
前記金属片の前記第１の側面が前記第２の側面より小さ
い矩形になるように前記第１の側面と前記第１の側面の
間に位置する例１に記載のヒートシンクアッセンブリ
ー。 [例４]前記熱拡散器は第１の側面と第２の側面を有する
平坦で円形の金属片からなり、前記傾斜したエッジは、
前記金属片の前記第１の側面の外周が前記第２の側面の
外周より小さくなるように前記金属片の外周に沿って配
置され、前記金属片の前記第１の側面は前記集積回路パ
ッケージに取り付けられる例１に記載のヒートシンクア
ッセンブリー。 [例５]前記熱拡散器は前記傾斜したエッジに沿った２つ
の平行な平坦な側面を有し、前記ヒートシンクの傾斜し
たエッジの幅は前記熱拡散器の前記平坦な側面の間の距
離より少し大きく、前記ヒートシンクがその平行な傾斜
したエッジが前記熱拡散器の前記２つの平行で平坦な側
面の両側に来るように前記熱拡散器上に降ろされ、次に
前記ヒートシンクが、前記ヒートシンクの前記傾斜した
エッジと前記熱拡散器の前記傾斜したエッジが係合する
まで回転されるようになっている例４に記載のヒートシ
ンクアッセンブリー。 [例６]前記ヒートシンクは前記平行な傾斜したエッジの
間で前記ヒートシンクの前記第２の側面に取り付けられ
た２つのプラグを有し、前記２つのプラグは前記ヒート
シンクを固定してその摺動を防止する例５に記載のヒー
トシンクアッセンブリー。 [例７]前記ヒートシンクおよび前記熱拡散器の前記２つ
の平坦な側面に取り付けられたクリップを有し、前記ク
リップは前記ヒートシンクを固定してその回転を防止す
る例６に記載のヒートシンクアッセンブリー。 [例８]例７に記載のヒートシンクアッセンブリーであっ
て、さらに対向する外側フィンの外表面上にアンダーカ
ット部を有する２つの傾斜部、ファン、および第２のク
リップを有し、前記クリップは前記ファンが前記フィン
に隣接して固定されるように、前記対向する外側フィン
の前記２つのアンダーカット部に下から係合することに
よって前記ファンを前記ヒートシンクに固定するヒート
シンクアッセンブリー。 [例９]前記ヒートシンクは２つの外側フィンと複数の内
側フィンを有し、前記複数の内側フィンは同じ高さであ
り、前記２つの外側フィンは前記複数の内側フィンより
高く、前記２つの外側フィンのそれぞれは前記複数の内
側フィンに対向する棚部を有し、ファンが前記内側フィ
ンと前記外側フィンの前記棚部の間でぴったり嵌まった
状態で摺動できるように、前記棚部は前記内側フィンよ
り所定の高さだけ高い例７に記載のヒートシンクアッセ
ンブリー。 [例10]パッケージを有する集積回路から熱を放散させる
ヒートシンクアッセンブリーであって、傾斜したエッジ
を有し、前記集積回路パッケージに取り付けられる熱拡
散器、第１の側面と第２の側面を有するヒートシンクで
あって、前記第１の側面は前記第１の面から伸張する熱
を放散する細長いフィンを有し、前記第２の側面は前記
熱拡散器の傾斜したエッジと嵌まる２つの平行な細長い
傾斜したエッジを有し、前記ヒートシンクが摺動して前
記熱拡散器に嵌まり、前記熱拡散器の傾斜したエッジと
前記ヒートシンクの傾斜したエッジによって前記ヒート
シンクを前記集積回路パッケージに固定することができ
るようになっており、前記ヒートシンクは前記平行な傾
斜したエッジの間で前記第２の側面に取り付けられた前
記ヒートシンクを固定してその摺動を防止する２つのプ
ラグを有し、前記ヒートシンクは対向する外側フィンの
外表面にアンダーカット部を有する２つの傾斜部を有
し、前記熱拡散器は前記傾斜したエッジの対向する側面
に２つの平行な平坦部を有し、前記ヒートシンクの傾斜
したエッジの幅は前記熱拡散器の前記平坦な側面の間の
距離より少し大きく、前記ヒートシンクがその平行な傾
斜したエッジが前記熱拡散器の前記２つの平行で平坦な
側面の両側に来るように前記熱拡散器上に降ろされ、次
に前記ヒートシンクが、前記ヒートシンクの前記傾斜し
たエッジと前記熱拡散器の前記傾斜したエッジが係合す
るまで回転されるようになっているヒートシンク、前記
ヒートシンクと前記熱拡散器の前記２つの平坦部の少な
くとも１つに取り付けられ、前記ヒートシンクを固定し
てその回転を防止する第１のクリップ、前記ヒートシン
クの前記フィンの上面に取り付けられたファン、および
前記ファンが前記フィンに隣接して固定されるように、
前記対向する外側フィンの前記２つのアンダーカット部
に下から係合することによって前記ファンを前記ヒート
シンクに固定する第２のクリップからなるヒートシンク
アッセンブリー。 [例11]パッケージを有する集積回路装置から熱を放散す
るためのヒートシンクアッセンブリーの製造方法であっ
て、（a）前記集積回路パッケージに傾斜したエッジを
有する熱拡散器を取り付けるステップ、（b）前記熱拡
散器にヒートシンクを取り付けるステップであって、前
記ヒートシンクはフィンが伸張した第１の側面と前記熱
拡散器の傾斜したエッジに嵌まる２つの平行な細長い傾
斜したエッジを有する第２の側面を有し、前記ヒートシ
ンクは対向する外側フィンの外表面にアンダーカット部
を有する２つの傾斜部を有し、前記熱拡散器は前記傾斜
したエッジの対向する側面に２つの平行な平坦部を有
し、前記ヒートシンクの傾斜したエッジの幅は前記熱拡
散器の前記平坦な側面の間の距離より少し大きく、前記
ヒートシンクがその平行な傾斜したエッジが前記熱拡散
器の前記２つの平行で平坦な側面の両側に来るように前
記熱拡散器上に降ろされ、次に前記ヒートシンクが、前
記ヒートシンクの前記傾斜したエッジと前記熱拡散器の
前記傾斜したエッジが係合するまで回転されるステッ
プ、（c）前記ヒートシンクの前記傾斜したエッジと前
記熱拡散器の前記傾斜したエッジがぴったりと嵌まるま
で前記ヒートシンクを回転させるステップ、（d）前記
ヒートシンクが固定されて回転しないように前記ヒート
シンクと前記熱拡散器の前記２つの平坦部のうちの少な
くとも１つに第１のクリップを固定するステップ、
（e）前記ヒートシンクの上面にファンを取り付けるス
テップ、および（f）前記ファンが前記ヒートシンクに
固定されるように、前記ヒートシンクの前記外側フィン
上の前記２つのアンダーカット部に第２のクリップを固
定するステップからなる方法。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明を用いるこ
とにより、ヒートシンクを低コストで信頼性良く、応力
のほとんど加わらない状態で、集積回路パッケージ等に
取り付けることができる。また、本発明によれば、ヒー
トシンク、プリント回路基板あるいは集積回路パッケー
ジのいずれかを特殊な設計とする必要はなく、さらに、
ヒートシンクの交換あるいは再使用を可能にする。ま
た、本発明を用いることにより、ファンを低コストで信
頼性良く、ヒートシンクに取り付けることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の熱放散システムの平面斜視図である。

【図２Ａ】本発明の第１実施例の熱拡散器の平面図であ
る。

【図２Ｂ】本発明の第１実施例の熱拡散器の側面図であ
る。

【図３Ａ】本発明の第１実施例のヒートシンクの側面図
である。

【図３Ｂ】本発明の第１実施例のヒートシンクの底面図
である。

【図４Ａ】本発明の第１実施例のファンクリップの平面
図である。

【図４Ｂ】本発明の第１実施例のファンクリップの底面
図である。

【図４Ｃ】本発明の第１実施例のファンクリップの側面
図である。

【図５Ａ】本発明の第２実施例の熱拡散器の平面図であ
る。

【図５Ｂ】本発明の第２実施例の熱拡散器の側面図であ
る。

【図５Ｃ】本発明の第３実施例の熱拡散器の側面図であ
る。

【図６Ａ】本発明の第２および第３実施例のヒートシン
クの平面斜視図である。

【図６Ｂ】本発明の第２および第３実施例のヒートシン
クの側面図である。

【図７Ａ】本発明の第４実施例のヒートシンクの平面斜
視図である。

【図７Ｂ】本発明の第４実施例のヒートシンクの底面斜
視図である。

【図７Ｃ】本発明の第４実施例のヒートシンクの底面図
である。

【図８Ａ】本発明の第４実施例のヒートシンククリップ
の側面斜視図である。

【図８Ｂ】本発明の第４実施例のヒートシンククリップ
の側面図である。

【図９Ａ】本発明の第５実施例のヒートシンクの平面斜
視図である。

【図９Ｂ】本発明の第５実施例のヒートシンクの側面図
である。

【図９Ｃ】本発明の第５実施例のヒートシンクの外側の
フィンの拡大側面図である。

【符号の説明】

10：熱放散システム 12：集積回路パッケージ 13：ダブテール型のエッジ 14：熱拡散器 15：熱拡散器14の棚部 16：熱拡散器14の２つの側面 17：プレート 18：ヒートシンク 19：プラグ 20：プレート17の底部の平坦な領域 21：フィン 22：傾斜部 23：アンダーカットエッジ 24：第１のクリップ 25：クリップ24の端部 26：クリップ24のフック 27：クリップ30の側壁 28：ファン 30：第２のクリップ 32：第２のクリップ30のフランジ 33：ファンの貫通孔 34：フランジ32のくさび 35：タブ 36：プラグ 37：クリップ30の側壁 39：ファン開口部 41：切り欠き 50：ヒートシンク18の外側の支柱 51：ダブテール型の内側壁 52：フィン21の間の開口部 70：ヒートシンク 71：ピン 73：ダブテール機構 74：ヒートシンク70の中央部 80：ヒートシンク 81：ヒートシンク80の穴 82：第３のクリップ 83：ヒートシンク80の穴 85：クリップ82のプロング 86：ヒートシンク80のプレート 87：ピン 88：ダブテール部 89：プロング85のリップ 90：ヒートシンク 91：ヒートシンク90の内側フィン 92：ヒートシンク90の外側フィン 93：ヒートシンク90のプレート 95：棚部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パッケージを有する集積回路から熱を放散
   させるヒートシンクアッセンブリーであって、 傾斜したエッジを有し、前記集積回路パッケージに取り
   付けられる熱拡散器と、 第１の側面と第２の側面を有するヒートシンクであっ
   て、前記第１の側面が前記第１の面から伸張する熱を放
   散する細長いフィンを有し、前記第２の側面が前記熱拡
   散器の傾斜したエッジと嵌まる２つの平行な細長い傾斜
   したエッジを有するヒートシンクと、 を備えて成り、前記ヒートシンクが摺動して前記熱拡散
   器に嵌まり、前記熱拡散器の傾斜したエッジと前記ヒー
   トシンクの傾斜したエッジによって前記ヒートシンクを
   前記集積回路パッケージに固定することができることを
   特徴とするヒートシンクアッセンブリー。