JP5347259B2 - 非接触給電装置 - Google Patents

Description

本願は、非接触で電力を給電する非接触給電装置に関する。

近年、筋力の衰えた老人や傷病者の、歩行動作、階段の昇降動作、着座姿勢からの起立動作、起立姿勢からの着座動作などを補助することで、筋力低下の抑制を図る歩行補助装置が存在する（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１の歩行補助装置は、利用者の腹部に巻きつけられる腹帯の側面に固定される第一リンクと、利用者の大腿部に巻きつけられる脚当ての側面に固定される第二リンクとを、電気アクチュエータにより連結し、当該電気アクチュエータで第一リンクに対して第二リンクを前後方向に揺動させることで、利用者の大腿部の動きを補助するものである。なお、当該歩行補助装置における電気アクチュエータなど電気部品に電気を供給するための蓄電池などは、背中に背負うようになっている。

また、当該歩行補助装置は、電気アクチュエータなどの電気部品を使用するため、当該電気部品に電気を供給する必要があり、そのための配線が必ず必要となる。通常、この種の装置は、外部に露出した接点を有するコネクタなどによって接続されている。

特開２００２−３０１１２４号公報

しかしながら、コネクタなど電気的な接点を介して接続されている場合、利用者にとっては、接続も容易でなく、また、何度も着脱を繰り返すことで電気的な接触度が低下（接点における抵抗値が増大）し、これにより電気の供給が非効率になる場合や、接触不良になる場合があるという問題がある。

また、電気的な接点の場合、金属部分が外気に露出することとなり、腐食又は錆などの問題がある。

また、人体に装着するものであるため、長期間（時間）に渡り使用すれば、埃、汗などで脚当てが汚れ、洗濯したい場合があるが、一般に洗濯などすることについては考慮されておらず、且つコネクタを利用している場合には、そのまま洗えないという問題がある。

また、利用者にあっては、手軽に使用可能であって、安価な装置が要求されている。

そこで、このような課題の一例を解消するために、本願は、容易に接続可能であって、電気的な不具合が生じにくい非接触給電装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するため、請求項１に記載の非接触給電装置（５０）は、非接触の電磁誘導作用により給電及び受電する非接触伝送装置であって、第１ハウジング（５６）と、前記第１ハウジング内を第１の空間（Ｃ１）と第２の空間（Ｃ２）に仕切る仕切体（５８）と、前記第１の空間に配置される前記給電又は受電用の第１ユニット（３３）と、前記第２の空間に配置される前記第１ユニットと電気的に接続される第１回路（３１ａ）と、前記第１ハウジングに挿抜可能に独立して設けられる第２ハウジング（５１）と、前記第２ハウジング内に配置される前記給電又は受電のための第２ユニット（２３）と、を具備し、前記第１ハウジングには、前記第２の空間内に非導電性の充填材を注入するための単一の第２貫通孔（５７ｃ）が形成され、前記第１の空間に接する前記仕切体には、前記第１の空間内に前記充填材を注入するための単一の第１貫通孔（５８ｂ）が形成され、前記第１の空間、前記第２の空間、及び前記第２ハウジング内に前記充填材が充填されていることを特徴とする。

また、請求項２に記載の非接触給電装置は、請求項１に記載の非接触伝送装置において、前記第１及び第２貫通孔は、それぞれの軸線が同一方向であることを特徴とする。

また、請求項３に記載の非接触給電装置は、請求項１、又は２に記載の非接触伝送装置において、前記第１の空間及び前記第２ハウジングの内部には、所定の波長により非接触にて通信可能な通信端子（２７、３７）と、前記通信端子の周りを取り囲んで配置される筒状のスペーサ（２８、３８）と、が設けられ、前記充填材は前記スペーサの内部を除く前記第１の空間内に充填されていることを特徴とする。

また、請求項４に記載の非接触給電装置は、請求項３に記載の非接触伝送装置において前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングには、前記第１ハウジングに対して前記第２ハウジングを位置決めし、その移動を規制する係合部（５１ｄ、６０、６１）が設けられ、前記第２ハウジングが前記第１ハウジングに対して位置決めされた際に、前記第１ユニットと前記第２ユニット、及び前記通信端子同士は同軸上に対向して配置されることを特徴とする。

また、請求項５に記載の非接触給電装置は、請求項３又は４に記載の非接触伝送装置において、前記第２ハウジングが前記第１ハウジングに挿入された状態において、前記通信端子間には、可視光を遮断し且つ通信可能な波長のみを透過させるカバーシート（６１、６２）が前記第１ハウジング及び第２ハウジングのそれぞれに配置されていることを特徴とする。

また、請求項６に記載の非接触給電装置は、請求項５に記載の非接触伝送装置において、前記カバーシートは、前記第２ハウジングが前記第１ハウジングに挿入された状態において、前記第１ハウジング及び第２ハウジングの接触面が平滑面となるように設けられていることを特徴とする。

また、請求項７に記載の非接触給電装置は、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の非接触伝送装置において、前記第２ハウジングには、前記第２ユニットを配置する第３の空間（５２）を有し、複数のリード線が束線状に構成されている多芯ケーブル（Ｗ１）を外部から前記第３の空間に導くための貫通孔（５３）が形成され、前記貫通孔は、前記第２ハウジングに形成された単一の孔部（５４）と、前記単一の孔部とそれぞれが連絡する複数の孔部（５５）と、を有しており、前記多芯ケーブルは、前記単一の孔部に挿入されつつ、前記多芯ケーブルの束線状態が解除された複数のリード線が前記複数の孔部に区分けされて挿入されて前記第２ユニットに接続され、前記貫通孔には前記充填材が充填されていることを特徴とする。

また、請求項８に記載の非接触給電装置の製造方法は、請求項１に記載の非接触伝送装置の製造方法であって、前記第１の空間に第１ユニットを配置するとともに、前記第２の空間に第１回路を配置する第１ユニット及び第１回路配置工程と、前記第１貫通孔から前記第１の空間内に前記充填材を注入する第１の充填材注入工程と、前記第１の空間内に樹脂を注入した後に、前記第２貫通孔から前記第２の空間内に前記充填材を注入する第２の充填材注入工程と、前記第２ハウジング内に第２ユニットを配置する第２ユニット配置工程と、前記第２ハウジング内に前記充填材を注入する第３の充填材注入工程と、を備えていることを特徴とする。

以下、本願の最良の実施形態について添付図面に基づいて説明する。図１は関節補助装置の構成図、図２は利用者の膝部に関節補助装置を装着した際の状態図、図３は連結部材の外観を示す斜視図、図４は給電ハウジングの構成図、図５は受電ハウジングの構成図、図６は給電ハウジングと受電ハウジングを組み付けた時の断面図、図７は給電及び受電ユニットの構成図である。なお、以下に説明する実施の形態は、人体の膝部における関節の動きを補助する関節補助装置に対して本願を適用したものである。

―関節補助装置の構成及び機能の概要―
関節補助装置Ｓは、図１及び図２に示すように、利用者２の両足の膝部の関節部分２ａに取り付けられるリンク機構部５と、当該利用者２の膝部の動作に応じてリンク機構部５を駆動する駆動部７と、蓄電池などの電源部９と、電磁誘導作用により非接触で駆動部７に対して当該電源部９の電力を伝送し、且つ駆動部７を駆動制御するための駆動信号を伝送する通信機能付きの電力伝送部１０と、各部を統括的に制御する制御部１５と、を含んで構成されている。

電力伝送部１０は、電源部９と接続される給電部２０と、駆動部７（例えば、ＤＣモータ）と接続される受電部３０と、を備え、制御部１５による制御によって非接触にて給電部２０から受電部３０へと電力を供給、及び駆動信号を送信可能になっている。

電力伝送部１０の給電部２０は、受電部３０に電力を供給するための給電回路を含む給電基板（図示なし）と給電ヘッド２３を備え、一方、受電部３０は、給電部２０から電力を受電するための受電回路３１ａを含む受電基板３１と受電ヘッド３３を備えている。

なお、本実施形態の給電ヘッド２３は、本願の第２ユニットとして機能し、受電ヘッド３３は本願の第１ユニットとして機能する。また、本実施形態の受電回路３１ａは、本願の第１回路として機能するものである。

図２に示すように、利用者２の腹部と大腿部には所定のケーシング８０、８５が装着され、当該ケーシング８０、８５は連結部材５０を介して連結される。腹部に装着される一方のケーシング８５には、電源部９、制御部１５、及び給電部２０の給電基板が内部に収容され、各部９、１５、２０は電気的に接続されている。一方、大腿部に装着される他方のケーシング８０には、駆動部７が収容される。

図３に示すように、連結部材５０は、突出部５１ａを有する給電ハウジング５１と、当該突出部５１ａを挿抜可能な開口部５６ａを有する受電ハウジング５６と、を含んで構成される。この給電ハウジング５１は、利用者の腹部に装着されるケーシング８５とケーブルＷ１によって接続され、一方、受電ハウジング５６は、利用者の大腿部に装着されるケーシング８０とケーブルＷ２によって接続される。当該ケーブルＷ１の一端は、ケーシング８５内で給電基板と接続され、ケーブルＷ２の一端は、ケーシング８０内で駆動部７と接続される。

なお、本実施形態の給電ハウジング５１は、本願の第２ハウジングとして機能し、受電ハウジング５６は、本願の第１ハウジングとして機能するものである。

図４及び図６に示すように、給電ハウジング５１の突出部５１ａは、その内部に本願の第３の空間として機能する空間部５２が形成され、当該空間部５２は、突出部５１ａの下端側に有する開口５１ｂと連絡している。当該空間部５２には給電ヘッド２３が装着され、当該開口５１ｂには、図６に示すように、外部から当該給電ヘッド２３が遮蔽されるようにカバーシート６１が配置される。開口５１ｂの内側には段差５１ｃが設けられ、カバーシート６１はこの段差５１ｃに配置される。この段差５１ｃによってカバーシート６１を取り付ける際の位置決めが容易になるとともに、カバーシート６１の周囲端面が露出しないため当該カバーシート６１を剥がれにくくすることができる。カバーシート６１を装着後、突出部５１ａの下端面は、この段差５１ｃによって平滑面となる。

また、図４に示すように、ケーブルＷ１は、複数のリード線５３ａが束線状に構成される多芯ケーブルであって、当該給電ハウジング５１にはケーブルＷ１を内部に引き込むための貫通孔５３が形成されている。当該貫通孔５３は、給電ハウジング５１の左端部外側に形成された単一の孔部５４と、給電ハウジング５１の内側に形成された複数の孔部５５と、を有しており、外部と給電ハウジング５１の空間部５２とを連絡している。ケーブルＷ１は、当該孔部５４から挿入され、給電ハウジング５１の内部において、ケーブルＷ１の束線状態が解除された複数のリード線５３ａが複数の孔部５５にそれぞれ区分けされて挿入され、給電ヘッド２３に接続される。このようにすれば、ケーブルＷ１と給電ヘッド２３との接続強度を容易に高めることが可能となり、例えば、ケーブルＷ１に対する負荷によるケーブルＷ１の抜け出しや給電ヘッド２３との接続部分での接点不良を容易に防ぐことが可能となる。

また、給電ハウジング５１の右端部には、開口５１ｃが形成され、当該開口５１ｃを介して給電ハウジング５１の空間部５２には、樹脂など非導電性の充填材が充填される。

一方、受電ハウジング５６は、図５及び図６に示すように、上部に開口５７ａを有するケース本体５７と、当該ケース本体５７の開口５７ａを塞ぐ上部が湾曲して形成された蓋体５９と、を備えている。当該ケース本体５７の左端部には、給電ハウジング５１の突出部５１ａを受け入れるための切欠部５７ｂが形成されている。

ケース本体５７には、受電回路３１ａと受電ヘッド３３が装着された受電基板３１が収容される。当該受電基板３１上には、ケース本体５７の内部を２つの領域に仕切る仕切体５８が設けられ、ケース本体５７の内部は、当該仕切体５８によって受電ヘッド３３が収容される第１の空間Ｃ１と、受電回路３１ａが収容される第２の空間Ｃ２と、に区分けされる。当該仕切体５８は、上下に開口を有し、受電ヘッド３３を囲むように略矩形状に形成されており、その左側の一辺の上部は受電ハウジング５６に形成された切欠部５７ｂに対応する部分が切欠かかれて形成されている。そして、受電ハウジング５６には、当該受電ハウジング５６の切欠部５７ｂと仕切体５８によって、給電ハウジング５１の突出部５１ａを受け入れる空間部５６ａが形成されている。

また、図６に示すように、受電ハウジング５６の切欠部５７ｂの端面に沿って連絡する仕切体５８の内側には、段差５８ａが設けられ、当該段差５８ａには、外部から受電ヘッド２３が遮蔽されるようにカバーシート６２が配置される。この段差５８ａによってカバーシート６２を取り付ける際の位置決めが容易になるとともに、カバーシート６２の周囲端面が露出しないため当該カバーシート６２を剥がれにくくすることができる。カバーシート６２を装着後、切欠部５７ｂを含む空間部５６ａの下端面は、この段差５８ａによって平滑面となる。

また、仕切体５８の右端部には、空間Ｃ１内に樹脂など非導電性の充填材を注入するために、空間Ｃ１と空間Ｃ２を連絡する第１の連絡孔５８ｂが形成されている。また、受電ハウジング５６のケース本体５７の右端部には、空間Ｃ２の内部に樹脂など非導電性の充填材を注入するために、外部と空間Ｃ２を連絡する第２の連絡孔５７ｃが形成されている。この第１及び第２の連絡孔５８ｂ、５７ｃは、空間Ｃ１及びＣ２に前記充填材を注入する上で、それぞれの軸線が同一方向となるように形成されていることが好ましい。

なお、本実施形態の第１の連絡孔５８ｂは、本願の第１貫通孔として機能し、本実施形態の第２の連絡孔５７ｃは、本願の第２貫通孔として機能するものである。

また、受電ハウジング５６の右端部には、ケーブルＷ２を内部に引き込むための貫通孔５９が形成されており、当該貫通孔５９には、ケーブルＷ２が挿入され、その一端が受電回路３１ａに接続されている。

図４乃至図６に示すように、給電ヘッド２３は、給電ユニット２５と、情報の送受信を行う通信端子２７と、当該通信端子２７の周りを取り囲んで配置される筒状のスペーサ２８と、を備え、当該給電ユニット２３、通信端子２７、及びスペーサ２８は、例えば、ガラスエポキシ基板２１上に位置決めされて給電ハウジング５１の空間部５２に固定される。一方、受電ヘッド３３は、受電ユニット３５と、情報の送受信を行う通信端子３７と、当該通信端子３７の周りを取り囲んで配置される筒状のスペーサ３８と、を備え、当該受電ユニット３５、通信端子３７、及びスペーサ３８は、は、例えば、ガラスエポキシ基板からなる受電基板３１上に位置決めされて受電ハウジング５６内に固定される。この通信端子２７、３７は、例えば、ＩＲ−フォトトランジスタやＩＲ−ＬＥＤを用い、所定の波長による通信（赤外線通信など）によって、所定の情報を送受信可能になっている。

なお、空間Ｃ１には充填材が充填されるが、その際に充填材の漏洩を防ぐため、仕切体５８を充填基板３１上に密着させる必要がある。よって、受電ヘッド３５及び通信端子２７と受電回路３１ａとを接続する接続線は、受電基板３１の下方を通して電気的に接続される。

また、給電ハウジング５１の空間部５２及び貫通孔５３には、開口５１ｃを介して充填材が充填され、給電ヘッド２３及び露出したリード線５３ａが当該充填材により覆われて、外部から空気や水の侵入による侵食を防ぐようになっている。なお、スペーサ２８が通信端子２７の周囲を取り囲んで配置されているため、給電ハウジング５１の内部に充填材を充填した際に通信端子２７が充填材で封止されて通信が阻害されることが防止されるようになっている。

一方、受電ハウジング５６の空間Ｃ１、空間Ｃ２、及び貫通孔５９には、貫通孔５８ｂ、５７ｃを介して充填材が充填され、受電ヘッド３３、受電回路３１ａ、及び露出したリード線が当該充填材により覆われて、外部から空気や水の侵入による侵食を防ぐようになっている。なお、スペーサ３８が通信端子３７の周囲を取り囲んで配置されているため、受電ハウジング５６の空間Ｃ１に充填材を充填した際に通信端子３７が充填材で封止されて通信が阻害されることが防止されるようになっている。

また、特に、通信端子２７、３７としてＩＲ−ＬＥＤを用いる場合、このスペーサ２８、３８により、例えば、通信端子２７から広角放射されるＩＲ光が隣接して配置される他の通信端子２７で受信されることを容易に防止でき、且つ、当該ＩＲ光がスペーサ２８、３８内で集光されるため、当該ＩＲ光を受光する通信端子３７はＩＲ光を受光しやすくなり、通信を良好に行うことができる。

給電及び受電ユニット２５、３５は、図７に示すように、環状の給電及び受電コイル４１、４６と、当該給電及び受電コイル４１、４６が取り付けられるフェライトなどの磁性体からなる給電及び受電コア４２、４７と、を備えている。給電及び受電コア４２、４７は、それぞれ環状の凹部４２ａ、４７ａを有し、当該凹部４２ａ、４７ａの中央には円柱状の突起４２ｂ、４７ｂを有している。そして、給電及び受電コイル４１、４６が当該突起４２ｂ、４７ｂの周りであって凹部４２ａ、４７ａに配置されている。

そして、図６に示すように、受電ハウジング５６の開口部５６ａに給電ハウジング５１の突出部５１ａを挿入して、当該受電ハウジング５６に対して給電ハウジング５１を取り付けた状態において、受電コイル４６及び給電コイル４１は互いに近接し、且つ同軸上で対向するように配置される。

そして、給電時には、当該給電ヘッド２３の給電コイル４１に電圧を印加することによって、給電コイル４１と受電コイル４６との間に電磁誘導回路が形成されて、受電コイル４６が電磁誘導作用により誘電起電力を発生し、受電ヘッド３３が当該給電ヘッド２３から非接触で電力を受電することが可能になっている。

一方、双方の通信端子２７、３７も、互いに近接し、且つ同軸上で平行に対向するように配置され、且つ、通信端子２７、３７の周囲にはスペーサ２８、３８が設けられているため、双方の通信端子２７、３７との間で良好に所定の情報を通信可能になっている。

また、図４乃至図６に示すように、給電ハウジング５１の一側面には半円状の凹部５１ｄが形成され、一方、給電ハウジング５１の開口部５６ａの入口に相当するケース本体５７の一側面には、当該凹部５１ｄと係合する球状の係合部材６０が弾性部材６１を介して内側に突出して設けられている。そして、当該給電ハウジング５１の突出部５１ａが受電ハウジング５６の開口部５６ａに挿入された際に、当該凹部５１ｄに対して当該弾性部材６１の弾性力により係合部材６０が押圧され当該係合部材６０と凹部５１ｄが嵌合することによって、受電ハウジング５６に対して給電ハウジング５１が位置決めされるとともにその移動が規制されるようになっている。なお、本実施形態の凹部５１ｄ、係合部材６０、弾性部材６１は、本願の係合部として機能する。

また、当該給電ヘッド２３及び受電ヘッド３３上に配置されるカバーシート６１、６２は、可視光を遮断し、所定の波長（例えば、赤外線）のみを透過する材料が好適に用いられる。さらに好適には、耐熱性を重視し、例えば、ポリカーボネイト（ＰＣ）系の材料が用いられ、給電ヘッド２３側と対向する面に黒色の赤外線を透過する着色剤（ＩＲインキ）が塗布されて形成される。これにより給電ヘッド２３及び受電ヘッド３３上にカバーシート５５を配置した状態で、当該給電ヘッド２３及び受電ヘッド３３上に樹脂を充填する上で、耐熱性を考慮することなく、樹脂を充填することが可能となる。また、着色剤は外部に露出しないため、経年劣化などによる剥がれなどが防止され、その耐久性にも優れる。

駆動部７は、図示しないが、例えば、回転機構を有するＤＣモータと、駆動信号に基づいて当該ＤＣモータを所定の回転方向及び速度で駆動制御する駆動制御部と、を含んで構成されている。ＤＣモータは、回転軸が所定の歯車群を含んで構成されるギアボックスを介してリンク機構部５と接続され、回転軸が回転することによって得られる回転駆動力が前記歯車群を介して直線運動に変換されてリンク機構部５に伝達されるようになっている。そして、リンク機構部５が所定の動作を行うことによって利用者の膝部５における関節の動きを補助するようになっている。

制御部１５は、主として演算機能を有するＣＰＵ（Central Processing Unit）、作業用ＲＡＭ、及び各種データやプログラムを記憶するＲＯＭを備えて構成されている。当該ＣＰＵが、例えばＲＯＭに記憶された各種プログラムを実行することにより、各部を制御するとともに関節補助装置Ｓ全体を統括制御する。具体的には、制御部１５は、図１に示すように、例えば、ＤＣモータの回転方向や速度など当該ＤＣモータを駆動制御するための駆動信号Ｓｈを給電部２０に出力するようになっている。また、制御部１５は、給電する電力を制御するための電力制御信号Ｓｂを給電部２０に出力するようになっている。

このように構成された関節補助装置Ｓは、制御部１５によって出力される電力制御信号Ｓｂに基づいて電磁誘導作用により非接触で駆動部７に蓄電池の電力が供給されるとともに、駆動信号Ｓｈに基づいてＤＣモータ７ａを所定の回転数で駆動させリンク機構部５を動作させて利用者の膝部の動きを補助するようになっている。

よって、本実施形態の関節補助装置Ｓでは、非接触で電源部９の電力を駆動部７に伝送、及び制御部１５から出力される駆動信号Ｓｈを駆動部７に伝送し、リンク機構部５を動作させることが可能となっている。

次に、連結部材の製造方法について、図８及び図９を用いて詳述する。図８は給電ハウジングにおける樹脂の注入例を示し、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は正面図、図９は受電ハウジングにおける樹脂の注入例を示し、図９（ａ）は空間Ｃ１に対する樹脂の注入例を示す図、図９（ｂ）は空間Ｃ２に対する樹脂の注入例を示す図である。

上述したように、連結部材５０は、給電ハウジング５１と受電ハウジング５６で構成されており、当該給電ハウジング５１及び受電ハウジング５６は樹脂成形などにより形成される。また、給電ハウジング５１及び受電ハウジング５６の内部には、給電ヘッド２３、受電ヘッド３３、通信端子２７、３７、及び受電回路３１ａなどの各種部品が収容されている。当該給電ハウジング５１及び受電ハウジング５６の内部には充填材が注入されて、外部からの空気や水の侵入による侵食から各種部品が保護される。

このような給電ハウジング５１及び受電ハウジング５６を製造する上で、充填材を注入する場合には、以下に説明する金型を用いて行うことが可能となっている。以下、給電ハウジングの製造方法と受電ハウジングの製造方法とに分けて説明を行なう。まず、給電ハウジングの製造方法について説明する。

図８に示すように、給電ハウジング用の金型９０は、上金型９１及び下金型９２を含んで構成される。下金型９２には給電ハウジング５１の突出部５１ａを挿入する空間部９２ａが形成されており、金型９０は、当該突出部５１ａの開口５１ｃを露出した状態で上下を挟みこむように配置され、固定具９３によって上金型９１と下金型９２とを密着させるようになっている。

給電ハウジング５１は、その内部に形成された空間部５２に給電ヘッド２３及びカバーシート６１を装着するとともに、貫通孔５４にケーブルＷ１を挿入し、その先端を給電ヘッド２３と接続した上で（図４及び図５参照）、当該空間部５２及び貫通孔５３を充填材により封止することによって製造される。

図８（ｂ）に示すように、給電ハウジング５１内への充填材の充填は、カバーシート６１上に、当該カバーシート６１の上面を保護するため、裏面に微粘着性を有する保護シート９４を配置した上で、突出部５１ａの上下を上金型９１と下金型９２とで挟みこみ、固定具９３により固定し、その後、側面から露出した突出部５１ａの開口５１ｃから充填材を注入することで行われる。なお、充填材を注入する際には、突出部５１ａの開口５１ｃを上側にして行うことが望ましい。このようにして充填材を注入することにより、容易に当該充填材を空間部５２に隙間なく行き渡らせることが可能となる。

一方、受電ハウジング用の金型９５は、図９に示すように、ケース本体５７の空間部５６ａを塞ぐ補助金型９６と、ケース本体５７の背面を支持する下金型９７と、補助金型９６上に配置され、ケース本体５７の平面を覆う上金型９８と、を含んで構成される。上金型９８は、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、空間Ｃ１に樹脂を注入する際に用いられる第１の上金型９８ａと、図９（ｂ）に示すように、空間Ｃ２に樹脂を注入する際に用いられる下金型９８ｂと、を備えている。金型９５は、補助部材９６を開口部５６ａに挿入した上で、ケース本体５７の上下を挟みこむように配置され、固定具９９によって上金型９７と下金型９８とを密着させるようになっている。

受電ハウジング５６は、ケース本体５７に受電ヘッド３３及び受電回路３１ａが実装された基板３１を装着するとともに、貫通孔５９にケーブルＷ２を挿入してその先端を受電回路３１ａと接続し、更に仕切体５８を基板３１上に配置するとともに、カバーシート６２を配置した上で（図５及び図６参照）、ケース本体５７の空間Ｃ１、空間Ｃ２、及び貫通孔５９を樹脂により封止することによって製造される。

受電ハウジング５６内への充填材の充填は、まず、空間Ｃ１を充填材で充填することで行われる。この充填材の充填は、図９（ａ）に示すように、カバーシート６２上に図示しない裏面に微粘着性を有する保護シートを配置した上で、開口部５６ａに補助金型９６を挿入し、下金型９７、及び第１の上金型９８ａを用いてケース本体５７を挟みこみ、固定具９９により当該下金型９７と第１の上金型９８ａとを密着させて固定し、その後、仕切体５８の貫通孔５８ｂから充填材を注入することで行われる。

次に、空間Ｃ２を充填材で充填する。この充填材の充填は、図９（ｂ）に示すように、固定具９９を取り外して第１の上金型９８ａを取り外し、ケース本体５７に蓋５９を取り付け、下金型９７及び第２の上金型９８ｂを用いて受電ハウジング５６を挟みこみ、固定具９９により当該下金型９７と第２の上金型９８ｂとを密着させて固定し、その後、ケース本体５７の貫通孔５７ｃから充填材を注入することで行われる。なお、樹脂を注入する際には、仕切体５８の貫通孔５８ｂ及びケース本体５７の貫通孔５７ｃを上側にして行うことが望ましい。このようにして樹脂を注入することにより、容易に樹脂を空間Ｃ１及びＣ２に隙間なく行き渡らせることが可能となる。

特に、受電ハウジングに樹脂を注入する際には、上記に示すように、空間Ｃ１に樹脂を注入する工程と、空間Ｃ２に樹脂を注入する工程と、に分けて行うことにより、容易に樹脂を受電ハウジング内に行き渡らせることが可能となる。

また、カバーシート６１、６２は耐熱性を有した材料を用いるため、熱変形を考慮しなくてよく、樹脂の注入工程において処理時間を短縮可能となっている。また、カバーシート５５はインキ面が外部に露出しないため、経年劣化などによるインキ面の剥がれなどが防止され、その耐久性にも優れる。

このように構成された関節補助装置Ｓは、コネクタなど外部に露出した接点を用いる必要性がなくなるとともに、容易に着脱可能であって、防水処理が施されているため、例えば、脚当てをそのまま洗っても、従来のように当該接点に腐食や錆などが発生し、電力の供給が減少、及びリークなどの発生を防止できるので、不具合を生じないようにすることが可能となっている。

なお、本実施形態は一形態であって、この形態に限定されるものではない。例えば、給電ヘッド２３と受電ヘッド３３が収容される給電及び受電ハウジング５１、５６の形状は、それぞれ逆の形状をしていても構わない。その場合には、給電ハウジング５１に対して受電ハウジング５６が抜き差し可能になる。

また、本実施形態の給電ハウジング５１には、小型化を図るために、電磁誘導回路を構成するための一部である給電ヘッド２３のみが取り付けられるようになっているが、給電ヘッド２３に接続される給電回路を含む給電基板を給電ヘッド２３と一緒に給電ハウジング５１に取り付けるようにしても構わない。

関節補助装置の構成図である。 利用者の膝部に関節補助装置を装着した際の状態図である。 連結部材の外観を示す斜視図である。 給電ハウジングの構成図である。 受電ハウジングの構成図である。 給電ハウジングと受電ハウジングを組み付けた時の断面図である。 給電及び受電ユニットの構成図である。 給電ハウジングにおける樹脂の注入例を示し、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は正面図である。 受電ハウジングにおける樹脂の注入例を示し、図９（ａ）は空間Ｃ１に対する樹脂の注入例を示す図、図９（ｂ）は空間Ｃ２に対する樹脂の注入例を示す図である。

符号の説明

Ｃ１ 第１の空間
Ｃ２ 第２の空間
Ｗ１ ケーブル
２３ 給電ヘッド
２７、３７ 通信端子
３１ａ 受電回路
３３ 受電ヘッド
５０ 連結部材
５１ 給電ハウジング
５６ 受電ハウジング
５７ｃ、５８ｂ 貫通孔
５８ 仕切体
６１、６２ カバーシート

Claims (8)

1. 非接触の電磁誘導作用により給電及び受電する非接触伝送装置であって、
   第１ハウジングと、
   前記第１ハウジング内を第１の空間と第２の空間に仕切る仕切体と、
   前記第１の空間に配置される前記給電又は受電用の第１ユニットと、
   前記第２の空間に配置される前記第１ユニットと電気的に接続される第１回路と、
   前記第１ハウジングに挿抜可能に独立して設けられる第２ハウジングと、
   前記第２ハウジング内に配置される前記給電又は受電のための第２ユニットと、を具備し、
   前記第１ハウジングには、前記第２の空間内に非導電性の充填材を注入するための単一の第２貫通孔が形成され、
   前記第１の空間に接する前記仕切体には、前記第１の空間内に前記充填材を注入するための単一の第１貫通孔が形成され、
   前記第１の空間、前記第２の空間、及び前記第２ハウジング内に前記充填材が充填されていることを特徴とする非接触伝送装置。
2. 前記第１及び第２貫通孔は、それぞれの軸線が同一方向であることを特徴とする請求項１に記載の非接触伝送装置。
3. 前記第１の空間及び前記第２ハウジングの内部には、所定の波長により非接触にて通信可能な通信端子と、前記通信端子の周りを取り囲んで配置される筒状のスペーサと、が設けられ、前記充填材は前記スペーサの内部を除く前記第１の空間内に充填されていることを特徴とする請求項１、又は２に記載の非接触伝送装置。
4. 前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングには、前記第１ハウジングに対して前記第２ハウジングを位置決めし、その移動を規制する係合部が設けられ、
   前記第２ハウジングが前記第１ハウジングに対して位置決めされた際に、前記第１ユニットと前記第２ユニット、及び前記通信端子同士は同軸上に対向して配置されることを特徴とする請求項３に記載の非接触伝送装置。
5. 前記第２ハウジングが前記第１ハウジングに挿入された状態において、前記通信端子間には、可視光を遮断し且つ通信可能な波長のみを透過させるカバーシートが前記第１ハウジング及び第２ハウジングのそれぞれに配置されていることを特徴とする請求項３、又は４に記載の非接触伝送装置。
6. 前記カバーシートは、前記第２ハウジングが前記第１ハウジングに挿入された状態において、前記第１ハウジング及び第２ハウジングの接触面が平滑面となるように設けられていることを特徴とする請求項５に記載の非接触伝送装置。
7. 前記第２ハウジングには、前記第２ユニットを配置する第３の空間を有し、複数のリード線が束線状に構成されている多芯ケーブルを外部から前記第３の空間に導くための貫通孔が形成され、
   前記貫通孔は、前記第２ハウジングに形成された単一の孔部と、前記単一の孔部とそれぞれが連絡する複数の孔部と、を有しており、
   前記多芯ケーブルは、前記単一の孔部に挿入されつつ、前記多芯ケーブルの束線状態が解除された複数のリード線が前記複数の孔部に区分けされて挿入されて前記第２ユニットに接続され、
   前記貫通孔には前記充填材が充填されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の非接触伝送装置。
8. 請求項１に記載の非接触伝送装置の製造方法であって、
   前記第１の空間に第１ユニットを配置するとともに、前記第２の空間に第１回路を配置する第１ユニット及び第１回路配置工程と、
   前記第１貫通孔から前記第１の空間内に前記充填材を注入する第１の充填材注入工程と、
   前記第１の空間内に樹脂を注入した後に、前記第２貫通孔から前記第２の空間内に前記充填材を注入する第２の充填材注入工程と、
   前記第２ハウジング内に第２ユニットを配置する第２ユニット配置工程と、
   前記第２ハウジング内に前記充填材を注入する第３の充填材注入工程と、
   を備えていることを特徴とする非接触伝送装置の製造方法。

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