JP2013077237A - Icカード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態によれば、ICカードは、第1表面12aおよびこれと反対向きの第2表面12bを有し、回路パターン14が埋め込まれたカード基材12と、前記カード基材のいずれか一方の表面に露出してカード基材に実装され、前記回路パターンに電気的に接続された情報処理素子20と、前記カード基材の前記第1表面側に実装され前記回路パターンに電気的に接続されたカード駆動用のIC17と、前記カード基材の前記第2表面側に実装され、前記回路パターンに電気的に接続され、前記情報処理素子を駆動する制御素子24と、を備えている。
【選択図】図2
Description
(第1の実施形態)
図1および図2は、第1の実施形態に係る接触式のICカード10を示している。ICカード10は、矩形板状のカード基材12と、カード基材12上に設けられた情報処理素子としてのディスプレイ20と、カード基材12に埋め込まれた接触式のICモジュール16と、カード基材12に埋め込まれたディスプレイ駆動用の制御素子(LSI)24と、を備えている。
図4は、第2の実施形態に係る接触式のICカード10を示している。ICカード10は、矩形板状のカード基材12と、カード基材12の表面12aに実装された接触式のICモジュール16と、カード基材12の表面12aに実装された情報処理素子として、2つのディスプレイ20a、20bと、カード基材12の裏面12b側に実装され、ディスプレイ20a、20bを駆動する制御素子24と、を備えている。ディスプレイ20a、20b、制御素子24、およびICモジュール16は、カード基材12内に埋め込まれた回路パターン14に電気的に接続されている。
ディスプレイの数は、2つに限らず、3つ以上としてもよい。
図5および図6は、第3の実施形態に係る接触式のICカード10を示している。本実施形態によれば、情報処理素子としてのディスプレイ20は、カード基材12の裏面12bに実装され、導体を介して回路パターン14に電気的に接続されている。ICモジュール16はカード基材12の表面12a側に実装され、制御素子24はカード基材12の裏面12b側に実装されている。
図7および図8は、第4の実施形態に係る非接触式のICカード10を示している。ICカード10は、矩形板状のカード基材12と、カード基材12内で、回路パターン14に対して表面12a側に埋め込まれた非接触式のIC21(カード制御用IC)と、カード基材12の表面12aに実装された情報処理素子としてディスプレイ20と、カード基材12の裏面12b側に実装され、ディスプレイ20を駆動する制御素子24と、を備えている。更に、ICカード10は、カード基材12内に埋め込まれた無線通信用のアンテナ40を備えている。アンテナ40は、絶縁被膜処理された銅線を巻いたものやプラスチック製のフィルム上に銅やアルミニウムをエッチング処理して成形したものが用いられる。アンテナ50は、カード基材12の外周部に沿ってほぼ矩形状に捲回され、その入力端および出力端は、回路パターン14を介してIC21に接続されている。IC21、ディスプレイ20、制御素子24、アンテナ40は、カード基材12内に埋め込まれた回路パターン14にそれぞれ電気的に接続されている。
図9および図10は、第5の実施形態に係るICカード10を示している。ICカード10は、非接触式、接触式の両方を兼ね備えたコンビカードとして構成されている。ICカード10は、矩形板状のカード基材12と、カード基材12の表面12a側に埋め込まれた接触式のICモジュール16と、カード基材12の表面12aに実装された情報処理素子としてディスプレイ20と、カード基材12の裏面12b側に実装され、ディスプレイ20を駆動する制御素子24と、を備えている。更に、ICカード10は、カード基材12内に埋め込まれカード基材の外周部に沿ってほぼ矩形状に巻回された無線通信用のアンテナ40を備えている。アンテナ40の入力端および出力端は、回路パターン14を介してICモジュール16の制御用IC17に電気的に接続されている。ICモジュール16、ディスプレイ20、制御素子24、アンテナ40は、カード基材12内に埋め込まれた回路パターン14にそれぞれ電気的に接続されている。
図11および図12は、第6の実施形態に係るICカード10を示している。ICカード10は、接触通信、無線通信を別々のICで行うハイブリッドカードとして構成されている。すなわち、ICカード10は、矩形板状のカード基材12と、カード基材12の表面12a側に実装された接触式のICモジュール16と、カード基材12内で、回路パターン14に対して表面12a側に埋め込まれた非接触式のIC21と、カード基材12の表面12aに実装された情報処理素子としてディスプレイ20と、カード基材12の裏面12b側に実装され、ディスプレイ20を駆動する制御素子24と、を備えている。更に、ICカード10は、カード基材12内に埋め込まれた無線通信用のアンテナ40を備えている。アンテナ40は、絶縁被膜処理された銅線を巻いたものやプラスチック製のフィルム上に銅やアルミニウムをエッチング処理して成形したものが用いられる。アンテナ50は、カード基材12の外周部に沿ってほぼ矩形状に捲回され、その入力端および出力端は、配線を介してIC21に接続されている。ICモジュール16、ディスプレイ20、制御素子24は、カード基材12内に埋め込まれた回路パターン14にそれぞれ電気的に接続されている。
18…外部端子、17…カード制御用IC、20、20a、20b…ディスプレイ、
21…制御用IC、24…制御素子、26…第1凹所、28…第2凹所、
30…第3凹所、32、34、36…導体、40…アンテナ
Claims (6)
- 第1表面およびこれと反対向きの第2表面を有し、回路パターンが埋め込まれたカード基材と、
前記カード基材のいずれか一方の表面に露出してカード基材に実装され、前記回路パターンに電気的に接続された情報処理素子と、
前記カード基材の前記第1表面側に実装され前記回路パターンに電気的に接続されたカード駆動用のICと、
前記カード基材の前記第2表面側に実装され、前記回路パターンに電気的に接続され、前記情報処理素子を駆動する制御素子と、を備えるICカード。 - 前記情報処理素子は、前記カード基材の第1表面に実装されている請求項1に記載のICカード。
- 前記情報処理素子は、前記カード基材の第2表面に実装されている請求項1に記載のICカード。
- 前記カード駆動用のICと、前記ICに電気的に接続され前記カード基材の第1表面に露出する外部端子と、を有するICモジュールを備える請求項1ないし3のいずれか1項に記載のICカード。
- 前記カード基材に埋め込まれた無線通信用のアンテナを備え、このアンテナは、前記カード駆動用のICに電気的に接続されている請求項1ないし4のいずれか1項に記載のICカード。
- 前記情報処理素子は、前記カード基材の表面に露出する表示面を有するディスプレイである請求項1ないし5のいずれか1項に記載のICカード。
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JP2011217906A JP2013077237A (ja) | 2011-09-30 | 2011-09-30 | Icカード |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016219059A (ja) * | 2015-03-06 | 2016-12-22 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス、それを備えた樹脂成型体、それを備えた通信端末装置 |
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2011
- 2011-09-30 JP JP2011217906A patent/JP2013077237A/ja active Pending
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