JP4859700B2 - コイルユニットおよび電子機器 - Google Patents

コイルユニットおよび電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP4859700B2
JP4859700B2 JP2007039887A JP2007039887A JP4859700B2 JP 4859700 B2 JP4859700 B2 JP 4859700B2 JP 2007039887 A JP2007039887 A JP 2007039887A JP 2007039887 A JP2007039887 A JP 2007039887A JP 4859700 B2 JP4859700 B2 JP 4859700B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
planar coil
lead wire
planar
coil unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007039887A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008205214A (ja
Inventor
稔 長谷川
真朗 黒田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2007039887A priority Critical patent/JP4859700B2/ja
Priority to US12/071,256 priority patent/US8169286B2/en
Priority to CN2008100079431A priority patent/CN101286411B/zh
Publication of JP2008205214A publication Critical patent/JP2008205214A/ja
Priority to JP2009004569A priority patent/JP4760916B2/ja
Priority to JP2009094733A priority patent/JP2009200504A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4859700B2 publication Critical patent/JP4859700B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2871Pancake coils
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • H01F27/306Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F38/00Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
    • H01F38/14Inductive couplings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/08Cooling; Ventilating
    • H01F27/22Cooling by heat conduction through solid or powdered fillings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/08Magnetic details
    • H05K2201/083Magnetic materials
    • H05K2201/086Magnetic materials for inductive purposes, e.g. printed inductor with ferrite core
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/1003Non-printed inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10439Position of a single component
    • H05K2201/10462Flat component oriented parallel to the PCB surface
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1311Foil encapsulation, e.g. of mounted components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49075Electromagnet, transformer or inductor including permanent magnet or core
    • Y10T29/49078Laminated

Description

本発明は、コイルを用いた無接点電力伝送に係るコイルユニットおよびその製造方法ならびに電子機器に関する。
電磁誘導を利用し、金属部分の接点がなくても電力送信を可能にする無接点電力伝送が知られている。この無接点電力伝送の適用例として、携帯電話の充電や家庭用機器(たとえば電話機の子機)の充電などが提案されている。
近年、携帯電話においては小型化が益々求められている。それに伴い、電力伝送を行うコイルユニットのより小型化、特に薄型化が必要となっている。小型化に関する技術として、特許文献1〜特許文献3に開示された技術がある。
特許文献1は、無接点電力伝送モジュールのコイル部分を従来用いられていたフェライトから軟磁性シートに置き換えることで、コイル部分の薄型化に関する発明が開示されている。しかし、磁性体自体の薄型化には有用であるが、その他のコイルユニットの部分の薄型化にはさほどつながらないため、なお課題が残る。
特許文献2は、非接触ICカードの使用環境下において、周囲の金属の影響を受け難くする構造にすることにより、小型化を実現した発明である。具体的には、非接触ICカードの読み取り、書込みに際して、アンテナ・磁性材料の裏側に2枚の金属板を置き、アンテナをチューニングすることで、周囲の金属に影響されることなく、安定的な読み取り、書込みを行っている。しかし、この技術を無接点電力伝送に適用した場合には、非接触ICカードに比べて、金属板の発熱が生じる課題がある。また、アンテナ一つ一つに対してチューニングを行う必要があるため、高コストとなり、量産性が低いという問題がある。
特許文献3は、非接触電力伝送モジュールをフレキシブル配線印刷基板(FPC)で作成することで、非接触電力伝送モジュールの小型化を実現している。この文献には、コイル部と基板部とに分け、中間を折り返せるように形成し、それらをポット型コアに挟み込むように折り返して、フレキシブル配線印刷基板を実装している技術が開示されている。しかし、フェライト材をコアとして用いる場合は有用だが、シート状の磁性材料を用いる際には、コイルをはめ込む形状の作成ができないという問題がある。また、コイル巻き線や基板で作成する場合には、適用が難しい。
特開平8−148360号公報 特開2005−26743号公報 特開2005−260122号公報
本発明の目的は、薄型化することができるコイルユニットおよびその製造方法ならびに電子機器を提供することにある。
本発明の一態様に係るコイルユニットは、平面状コイルと、前記平面状コイルを収容する平面状コイル収容部を含む配線印刷基板と、前記平面状コイルの伝送面側に設けられた、前記平面状コイル保護するための保護シートと、前記平面状コイルの非伝送面側に設けられた磁性シートとを含み、前記平面状コイルは、前記平面状コイル収容部に収容され、前記配線印刷基板と電気的に接続され、前記平面状コイル収容部は、前記平面状コイルの外形に対応した形状を有する。
この発明によれば、配線印刷基板の平面状コイルの収容部に平面状コイルが収容されるため、平面状コイルの平面状コイルが収容された厚み分だけ、コイルユニット自体の厚みを薄くすることができる。またこの構成によれば、平面状コイルの伝送面とその周囲の面とを面一にし易い。さらに、平面状コイルを平面状コイル収容部に収容しさえすれば、平面状コイルを配線印刷基板に位置決めすることができるため、位置決めが容易となる。
本発明の一態様では、前記平面状コイルは、空芯部を有する平面状コイルであり、前記平面状コイルの内側端子は、前記平面状コイルの非伝送面側から引き出されたコイル内端引き出し線を有することができる。
このようにすることで、コイル内端引き出し線が伝送面に存在すると伝送面に凹凸が生ずるが、本実施態様では伝送面を面一にすることができると共に、伝送効率を向上させることができる。
本発明の一態様では、前記保護シートは、前記平面状コイルの前記空芯部に対応する位置に設けられた第1の位置決め孔を有することができる。
保護シートが平面状コイルの空芯部に対応する位置に第1の位置決め孔を有することで、平面状コイルと保護シートとの間で位置決めがし易くなる。
本発明の一態様では、前記保護シートは、熱伝導率1W/mK以上の放熱シートとすることができる。
無接点電力伝送では、発熱をどう押さえるかが課題となっており、特に、コイルからの発熱をどう逃がすかが重要な課題である。保護シートが、ガラスの熱伝導率である1W/mK以上の放熱シートであると、コイルからの放熱をコイルに密着した保護シート(放熱シート)を介して放熱できる。特に伝送面は製品外装ケースに密着することになるので、コイルの伝送面側にて密着する保護シート(放熱シート)を介した放熱経路として、外装ケースへの熱抵抗を低減できる。逆に非伝送面は、電池や水晶等温度上昇の影響を受ける部品があるので、伝送面側を主たる放熱経路としている。
なお、平面状コイルの内側端子は、非伝送面側から引き出されたたことで、伝送面が面一になることによって、平面状コイルと保護シート(放熱シート)の密着性が高まり、接触熱抵抗が低減されて放熱しやすくなるという効果を奏することができる。
本発明の一態様では、前記配線印刷基板は、前記平面状コイルの両端子の引き出し線を収容する引き出し線収容部を有し、前記引き出し線収容部は、前記平面状コイル収容部と連続させることができる。
引き出し線収容部があることで、引き出し線が配線印刷基板に乗り上げる際の引き出し線の屈曲を緩やかにし、かつ、平面状コイルの付近にて引き出し線の厚み分だけ薄型化をすることができる。
本発明の一態様では、前記配線印刷基板は、第2の位置決め孔を有し、前記保護シートは、前記第2の位置決め孔と対応した位置に、第3の位置決め孔を有することができる。
保護シートが配線印刷基板の第2の位置決め孔と対応する位置に第3の位置決め孔を有することで、配線印刷基板と保護シートとの間で位置決めがし易くなる。
本発明の一態様では、前記配線印刷基板の非伝送面に実装回路を搭載することができる。このように実装回路を非伝送面側に搭載することで、伝送面に凹凸が生じるのを防ぐことができる。
本発明の一態様では、前記配線印刷基板の伝送面に、前記実装回路と電気的に接続している共通グランド電極面を設けることができる。これにより、伝送面側に共通グランド電極を設けることで、配線印刷基板の伝送面側のスペースを有効利用して広い面積のグランド面を確保して、グランド電位を安定させることができる。また、配線印刷基盤の伝送面側をグランド電極面とすることでフラットにできる。なお、配線印刷基板の伝送面と非伝送面のグランド電極同士はスルーホールにて電気的に接続できる。
本発明の一態様に係る電子機器は、上記に記載のコイルユニットを含む。この電子機器によれば、コイルユニット自体が薄型化・小型化され易い構成となっているため、電子機器自体も小型化し易いという利点がある。また、平面状コイルはコイルユニット内に設けられているため、平面状コイルの電子機器への組み付けが容易である。
本発明の一態様に係るコイルユニットの製造方法は、平面状コイルを含むコイルユニットの製造方法であって、組み付け冶具に保護シートを搭載する工程(A)と、前記保護シートの上に、前記平面状コイルの外形に対応する形状を有する平面状コイル収容部が設けられた配線印刷基板を搭載する工程(B)と、前記平面状コイル収容部内に、前記平面状コイルを収容する工程(C)と、前記配線印刷基板および前記平面状コイルの上に、磁性シートを搭載する工程(D)と、を含む。
この発明によれば、コイルユニットの構成部材を組み付け治具を用いて順次積層し、平面状コイルを平面状コイル収容部に収容して配線印刷基板に搭載しているため、容易にコイルユニットを製造できる。
本発明の一態様において、程(C)と工程(D)の間たは程(D)の後に、コイル端子の引き出し線を配線印刷基板の配線に電気的に接続することができる
本発明の一態様では、前記平面状コイルは、空芯状の平面状コイルであり、前記保護シートは、前記平面状コイルの空芯部に対応する位置に設けられた第1の位置決め孔を有し、前記組み付け冶具は、第1の位置決め突部が設けられており、前記工程(A)は、前記第1の位置決め突部を前記第1の位置決め孔に挿通させて、前記保護シートを前記組み付け冶具に対して位置決めを行い、前記工程(C)は、前記第1の位置決め突部を前記空芯部に挿通させて、前記平面状コイルを前記組み付け冶具に対して位置決めを行うことができる。
この発明によれば、組み付け冶具の第1の位置決め突部を保護シートおよび平面状コイルの位置決め孔に貫入させて、それらを組み付け冶具に対して位置決めを行っているため、位置決めが容易となる。
本発明の一態様では、前記平面状コイルの内側端子の引き出し線は、前記平面状コイルが前記保護シートと重なり合う面とは逆の面に設けることができる。これによれば、薄型化されたコイルユニットを製造することができる。
本発明の一態様では、前記第1の位置決め突部は、突出方向に付勢されて進退可能に、前記組み付け治具に保持することができる。これによれば、搭載時には、第1の位置決め突部の高さを確保して保護シート、配線印刷基板及び平面状コイルを位置決めし易いと共に、保護シートの貼付によって第1の位置決め突部を降下させることができ、組立性が向上する。
本発明の一態様では、前記配線印刷基板は、第2の位置決め孔を有し、前記保護シートは、前記第2の位置決め孔と対応した位置に、第3の位置決め孔を有し、前記組み付け冶具は、第2の位置決め突部を有し、前記工程(B)は、前記第2の位置決め突部を前記第2位置決め孔に挿通させて、前記配線印刷基板を前記組み付け冶具に対して位置決めを行い、前記工程(C)は、前記第2の位置決め突部を前記第3の位置決め孔に挿通させて、前記保護シートを前記組み付け冶具に対して位置決めを行うことができる。
この発明によれば、組み付け冶具の第2の位置決め突部を保護シートおよび配線印刷基板の各位置決め孔に挿通させて、それらを組み付け冶具に対して位置決めを行っているため、位置決めが容易となる。
以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお以下に説明する本実施形態は特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。
1.充電システム
図1は、充電器10と、この充電器10に充電される電子機器例えば携帯電話機20とを模式的に示す図である。図1は、充電器10に横置きされる携帯電話機20を示している。充電器10から携帯電話機20への充電は、充電器10のコイルユニット12のコイルと携帯電話機20のコイルユニット22のコイルとの間に生じる電磁誘導作用を利用し、無接点電力伝送により行われる。
充電器10と携帯電話機20とは、それぞれ位置決め構造を有することができる。例えば、充電器10には、その筐体の外表面より外方に突出する位置決め突部を設け、一方、携帯電話機20には、その筐体の外表面に形成された位置決め凹部を設けることができる。この位置決めにより、携帯電話機20のコイルユニット22は、充電器10のコイルユニット12と対向する位置に少なくとも配置される。
2.コイルユニット
図2は、コイルユニット22を模式的に示す図である。図3は、コイルユニット22を模式的に示す分解斜視図である。なお、図2および図3は、図1においてコイルユニット22がコイルユニットと対向する伝送面とは逆側の非伝送面側から、コイルユニット22を見た図である。ここで、伝送面とは、図1に示すように2つのコイルユニット12,22同士が対向したときの対向面側を意味する。図4は、平面状コイル30と配線印刷基板40とを模式的に示す、非伝送面側から見た図である。非伝送面とは、コイルユニット12,22の伝送面とは逆側の面を意味する。図5は、コイルユニット22の断面図である。図6は、コイルの引き出し線接続領域0を拡大した図である。図7は、図6のVIII−VIII線に沿った断面を模式的に示す図である。
コイルユニット22は、平面状コイル30と、配線印刷基板40と、保護シート50と、磁性シート60とを含むことができる。平面状コイル30は、図4に示すように、配線印刷基板40に設けられた平面状コイル収容部40aに収容されている。この平面状コイル収容部40aは、配線印刷基板40の厚さ方向で貫通された穴で構成される。配線印刷基板40の伝送面側には、平面状コイル30および配線印刷基板40を保護するための保護シート50が設けられている。平面状コイル30の非伝送面側には、磁性シート60が設けられている。
以下、各構成要素について具体的に説明する。
平面状コイル30は、平面的なコイルであれば特に限定されないが、たとえば、単芯または多芯の被覆コイル線を平面上で巻回した空芯コイルを適用することができる。以下では、空芯部30a(図3,図4参照)を有する平面状コイル30を例にとり、実施の形態に係るコイルユニットを説明する。
平面状コイル30は、上述したように、配線印刷基板40に設けられた平面状コイル収容部40aに収容されている。このように平面状コイル収容部40aに平面状コイル30を収容することで、平面状コイル収容部40aに収容された平面状コイル分の厚みだけコイルユニットを薄くすることができる。また、平面状コイル30を平面状コイル収容部40aに収容することで、平面状コイル30の伝送面とその周囲の面とを面一にし易い。事実、本実施形態では保護シート50には凹凸は生じない。また、平面状コイル収容部40aは、平面状コイル30の外形に対応した形状を有する。これにより、平面状コイル30を平面状コイル収容部40aに収容しさえすれば、平面状コイル30を配線印刷基板40に位置決めすることができるため、位置決めが容易となる。
平面状コイル30は、コイル内端を引き出すコイル内端引き出し線30bと、コイル外端を引き出すコイル外端引き出し線30cとを有する。コイル内端引き出し線30bは、図3および図4で示すように、平面状コイル30の非伝送面側から引き出されることが好ましい。非伝送面側からコイル内端引き出し線30bを引き出すことで、伝送面がコイル内端引き出し線30bによって凸部が生じるのを防ぐことができるため、伝送面を面一にすることができると共に、伝送効率を向上させることができる。
配線印刷基板40は、コイルを駆動するための種々の実装部品と、それらを電気的に接続する配線とが設けられている。配線印刷基板40は、フレキシブル基板よりもむしろ、平面状コイル収容部40aが一定深さを確保できるリジッド基板が好ましい。
配線印刷基板40には、平面状コイル収容部40aと連続して引き出し線収容部40hが設けられている(図3参照)。引き出し線収容部40hは、図6および図7に示すように、平面状コイル30のコイル内端引き出し線30bおよびコイル外端引き出し線30cを収容するためのものである。引き出し線収容部40hがあることで、引き出し線30b,30cがそこに収容それているため、その領域において引き出し線30b,30cの厚み分だけ薄型化をすることができる。また、図7に示すように、引き出し線30b,30c(図7では引き出し線30cのみを図示)は、引き出し線収容部40hにて比較的緩やかに屈曲されて配線回路基板40に乗り上げるため、断線が少なくなる。
コイル内端引き出し線30bおよびコイル外端引き出し線30cは、コンタクト電極40bまで引き出され、図2および図5に示すように、半田付け部40gにより配線印刷基板40上のパターンと電気的に接続されている。コンタクト電極40bは、配線印刷基板40の非伝送面側(図2および図5では手前側)に設けられている。コイル内端引き出し線30bおよびコイル外端引き出し線30cは、上述したように、図7に示すように、配線印刷基板40の引き出し線収容部40aに収容されているが、配線印刷基板40に乗り上げられるように屈曲部30dが設けられている。
配線回路基板40を非伝送面側から見た図8に示すように、コンタクト電極40bがある領域は、実装回路領域40jとなっている。このように実装回路領域40jを平面状コイル収容部40aの付近に設けないことで、伝送特性に影響が生じてしまうのを防ぐことができる。実装回路領域40jは非伝送面側に設けられているが、これにより、伝送面に凹凸が生じるのを防ぐことができる。この実装回路領域40jは、平面状コイル30を駆動する実装部品40iなどにより構成されている。実装回路領域40jの実装回路は、配線回路基板40を伝送面側から見た図9に示すように、共通グランド電極面40cと電気的に接続されている。伝送面側に共通グランド電極面40cを設けることで、配線印刷基板40の伝送面側のスペースを有効利用して、グランド面積を確保してグランド電位を安定させることができる。また、共通グランド電極面40cには部品が実装されないので、配線印刷基板40の伝送面側をフラットにすることができる。なお、共通グランド電極面40c形成範囲についても、実装回路領域40jと同じ理由で、実装回路領域40jと同じ範囲に形成することで、伝送特性への影響を低減している。
共通グランド電極面40cは、図10に示すように、スルーホール40fに設けられたコンタクト部40dを介して、実装部品40iに接続されている配線と電気的に接続されている。
なお、実施形態に係るモジュールは、回路規模が小さいため、配線印刷基板40の伝送面側のパターンはグランドのみとしたが、回路規模が大きくなれば、グランド以外のパターンを形成しても良い。
配線印刷基板40は、保護シート50と位置決めするための複数例えば2つの位置決め孔(第2の位置決め孔)40eが設けられている。実装回路領域40jは、平面状コイル30を収容する配線印刷基板40とは別の基板に設けてもよい。
保護シート50は、少なくとも平面状コイル30を保護するためのシートであるが、本実施形態では配線印刷基板40及び平面状コイル30の伝送面側全体を覆って形成している。保護シート50は第一義的には絶縁性のものであれば特に限定されない。保護シート50は、図3に示すように、平面状コイル30の空芯部30aに対応する位置に設けられた位置決め孔(第1の位置決め孔)50aを有する。空芯部30aに対応する位置に位置決め孔50aを有することで、平面状コイル30と保護シート50との間で位置決めがしやすい。また、保護シート50は、図3に示すように、配線印刷基板40の位置決め孔40eと対応した位置に、位置決め孔(第3の位置決め孔)50bが設けられている。この位置決め孔40e,50bにより、配線印刷基板40と保護シート50との間で位置決めしやすい。
ここで、保護シート50は、ガラスの熱伝導率である1W/mK以上の材質にて形成された放熱シートとすることが好ましい。たとえば、パナソニック製PGSグラファイトシートでは、熱伝導率が600W/mKと、銅の2〜4倍、アルミの3〜6倍もの優れた熱伝導率である。この種の材質を用いると、保護シート50を放熱シートとして利用でき、平面状コイル30からの放熱をコイル30に密着した保護シート50を介して放熱できる。特に伝送面は製品外装ケースに密着することになるので、コイル30の伝送面側にて密着する保護シート50を介した放熱経路として、外装ケースへの熱抵抗を低減できる。逆に非伝送面は、電池や水晶等温度上昇の影響を受ける部品があるので、伝送面側を主たる放熱経路としている。
非伝送面側に配置される電池は、電力伝送システムを用いる場合、通常2次電池を使用する。近年携帯電話やMP3プレーヤー等で多用されているリチウムイオン2次電池やリチウムポリマー2次電池では、物性の特徴から充電時の温度を約45℃以下に規定されてする。これ以上の温度で充電を行う場合、電池内部にガスが発生し、電池の劣化や最悪の場合破裂を起こす危険性がある。そのため、充電時の発熱を押さえる必要があり、本実施形態では保護シート50を放熱経路として利用して、非伝送面側の温度上昇を抑えている。
また、平面状コイル30の内側端子は、非伝送面側から引き出されたたことで、伝送面が面一になることによって、平面状コイル30と保護シート(放熱シート)50の密着性が高まり、接触熱抵抗が低減されて放熱しやすくなるという効果を奏することができる。
なお、本実施形態では、保護シート50は配線印刷基板40に一致した外形であるが、これに限定されない。保護シート50の形状(面積)は、コイルユニットの伝送面側が接触する外装ケースの内部形状(面積)と接触面積が最大になるように形成することができる。こうすると、放熱効果はより高まる。
磁性シート60は、平面状コイル30からの磁束を受ける働きをし、平面状コイル30のインダクタンスを上げる機能を有する。磁性シートの材質としては、軟磁性材が好ましく、フェライト軟磁性材や金属軟磁性材を適用することができる。
また、携帯電話機20のコイルユニット22では、磁性シート60が平面状空芯コイル30と面する側の逆側には、必要に応じて磁束漏れ防止部材(図示せず)を設けることができる。磁束漏れ防止部材は、磁性シート60が捕捉しきれなかった磁束や、磁性シート60の周りから漏れた磁束を吸収する役割を有する。これにより、携帯電話機20内の部品への磁束の悪影響を回避できる。磁束漏れ防止部材の材質は、磁束を吸収できる材質であれば特に限定されず、非磁性体たとえば、アルミニウムを挙げることができる。伝送特性は、磁性シート60の下に接触した状態で形成されているものに影響を受ける。したがって、磁束漏れ防止部材は、求める伝送特性に応じて、その材質や大きさを規定するのが好ましい。
上記の配線印刷基板40および平面状コイル30と保護シート50との貼り合わせ、および、配線印刷基板40および平面状コイル30と磁性シート60との貼り合わせは、たとえば両面テープなどにより行うことができる。
3.コイルユニットの製造方法
次に、コイルユニットの製造方法について説明する。図11〜図13は、コイルユニットの製造方法を説明するための図である。
まず、組み付け冶具70を用意する。組み付け冶具70は、複数例えば2つの第1の位置決め突部70aおよび第2の位置決め突部70bを有する。
次に、組み付け冶具70に保護シート50を搭載する。組み付け冶具70の第1の位置決め突部70a、70bを位置決め孔50b、50aに挿通させて、保護シート50を組み付け冶具70に対して位置決めを行う。
次に、組み付け冶具70に配線印刷基板40を搭載する。組み付け冶具70の第1の位置決め突部70aを配線印刷基板40の位置決め孔40eに挿通させて、配線印刷基板40を組み付け冶具70に対して位置決めを行う。
次に、組み付け冶具70に平面状コイル30を搭載する。平面状コイル30は配線印刷基板40の平面状コイル収容部40aに収容されるように搭載する。平面状コイル収容部40aは平面状コイル30の外形に対応する形状を有しているため、平面状コイル30の位置決め部としての機能を有することになる。さらに、組み付け冶具70の第2の位置決め突部70bを平面状コイル30の空芯部30aに挿通させて、平面状コイル30を組み付け冶具70に対して位置決めを行う。
次に、平面状コイル30および配線印刷基板40の上に、磁性シート60を搭載し、磁性シート60側から力を加え、保護シート50と配線印刷基板40および平面状コイル30との貼り合わせ、および、磁性シート60と配線印刷基板40および平面状コイル30との貼り合わせを行い、コイルユニット22が形成される。なお、貼り合わせ時の接着は、たとえば、保護シート50と配線印刷基板40との間、平面状コイル30と磁性シート60との間に両面テープ(図示せず)を介在させることにより行うことができる。
この貼り合わせ時に、図12および図13に示すように、第2の位置決め突部70bがコイルスプリング70c等により突出付勢されることによって、組み付け治具70に対して進退可能に保持されていることが好ましい。これによれば、組立時には、第2の位置決め突部70bの高さを確保して、保護シート50及びコイル30を位置決めし易くすると共に、磁性シート60の貼付時の圧力によって第2の位置決め突部70bを降下させることができる(図13参照)。
次に、平面状コイル30の端子引き出し線30b,30cを配線印刷基板40のコンタクト電極40bに半田付けなどにより電気的に接続する。この半田付けの工程は、磁性シート60を搭載する前であってもよい。
(電子機器の適用例)
本実施の形態は、電力伝送や信号伝送を行うすべての電子機器に適用可能であり、たとえば、腕時計、電動歯ブラシ、電動ひげ剃り、コードレス電話、パーソナルハンディフォン、モバイルパソコン、PDA(Personal Digital Assistants)、電動自転車などの二次電池を備える被充電機器と充電機器とに適用可能である。本実施の形態に係る電子機器によれば、コイルユニット自体が小型化され易い構成となっているため、電子機器自体も小型化し易いという利点がある。また、平面状コイルはコイルユニット内に設けられているため、平面状コイルの電子機器への組み付けが容易である。
なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるものである。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。
本実施の形態は、無接点電力伝送に係るものであったが、電磁誘導原理を用いた無接点信号伝送にも同様に適用することができる。
充電器と、この充電器に充電される電子機器例えば携帯電話機20とを模式的に示す図である。 コイルユニットを模式的に示す図である。 コイルユニットを模式的に示す分解斜視図である。 平面状コイルおよび配線印刷基板を模式的に示す図である。 コイルユニットの断面図である。 コイルの引き出し線接続領域0を拡大した図である。 図6のVIII−VIII線に沿った断面を模式的に示す図である。 配線印刷基板の実装回路領域を説明するための図である。 配線印刷基板の共通電極を説明するための図である。 配線印刷基板のコンタクト部における断面を模式的に示す図である。 コイルユニットの製造工程を模式的に示す図である。 コイルユニットの製造工程を模式的に示す図である。 コイルユニットの製造工程を模式的に示す図である。
符号の説明
10 充電器、10a 筐体、12 コイルユニット、20 電子機器(携帯電話機)、20a 筐体、22 コイルユニット、30 平面状コイル、30a 空芯部、30b コイル内端引き出し線、30c コイル外端引き出し線、30d 屈曲部、40 配線印刷基板、40a 平面状コイル収容部、40b コンタクト電極、40c 共通グランド電極、40d コンタクト部、40e 第2の位置決め孔、40g 半田付け部、40h 引き出し線収容部、40i 実装部品、40j 実装回路領域、50 保護シート、50a 第1の位置決め孔、50b 第3の位置決め孔、60 磁性シート、70 組み付け冶具、70a 第1の位置決め突部、70b 第2の位置決め突部、70c 付勢部材(バネ)、100 充電システム

Claims (8)

  1. 第1の引き出し線と第2の引き出し線とを有する平面状コイルと、
    前記平面状コイルの外形に相応した穴形状を有する平面状コイル収容部を含む配線印刷基板と、
    前記平面状コイルの非伝送面側に配置される磁性シートと、
    を含み、
    前記平面状コイルは、前記平面状コイル収容部に収容され、
    前記平面状コイルは、内端部と外端部とを有し、
    前記第1の引き出し線は前記平面状コイルの前記非伝送面側を経由して引き出され、
    前記第2の引き出し線は前記外端部から引き出され、
    配線印刷基板はさらに前記第1の引き出し線及び前記第2の引き出し線を収容する引き出し線収容部を含み、
    前記引き出し線収容部は前記平面状コイル収容部に接続され、
    前記第1の引出し線と前記第2の引き出し線は前記配線印刷基板と電気的に接続されていることを特徴とする無接点電力伝送に用いるコイルユニット。
  2. 請求項において、
    前記第1の引き出し線及び前記第2の引き出し線は、前記磁性シートが配置される領域の外側まで引き出されることを特徴とするコイルユニット。
  3. 請求項1または2において、
    前記平面状コイルの伝送面側に、前記平面状コイルを保護するための保護シートが配置されることを特徴とするコイルユニット。
  4. 請求項において、
    前記平面状コイルは、前記磁性シートと前記保護シートとにより挟持されることを特徴とするコイルユニット。
  5. 請求項3または4において、
    前記保護シートの熱伝導率は1W/mK以上であることを特徴とするコイルユニット。
  6. 請求項1乃至のいずれかにおいて、
    前記配線印刷基板に、電子部品が実装されていることを特徴とするコイルユニット。
  7. 請求項において、
    前記配線印刷基板における前記平面状コイルの前記非伝送面側に、前記電子部品と電気的に接続している共通グランド電極が設けられていることを特徴とするコイルユニット。
  8. 請求項1乃至のいずれかに記載のコイルユニットを含むことを特徴とする電子機器。
JP2007039887A 2007-02-20 2007-02-20 コイルユニットおよび電子機器 Active JP4859700B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007039887A JP4859700B2 (ja) 2007-02-20 2007-02-20 コイルユニットおよび電子機器
US12/071,256 US8169286B2 (en) 2007-02-20 2008-02-19 Coil unit, method of manufacturing the same, and electronic instrument
CN2008100079431A CN101286411B (zh) 2007-02-20 2008-02-19 线圈单元和其制造方法以及电子设备
JP2009004569A JP4760916B2 (ja) 2007-02-20 2009-01-13 コイルユニットの製造方法及びそれに用いる治具
JP2009094733A JP2009200504A (ja) 2007-02-20 2009-04-09 コイルユニットおよびその製造方法ならびに電子機器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007039887A JP4859700B2 (ja) 2007-02-20 2007-02-20 コイルユニットおよび電子機器

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009004569A Division JP4760916B2 (ja) 2007-02-20 2009-01-13 コイルユニットの製造方法及びそれに用いる治具
JP2009094733A Division JP2009200504A (ja) 2007-02-20 2009-04-09 コイルユニットおよびその製造方法ならびに電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008205214A JP2008205214A (ja) 2008-09-04
JP4859700B2 true JP4859700B2 (ja) 2012-01-25

Family

ID=39706143

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007039887A Active JP4859700B2 (ja) 2007-02-20 2007-02-20 コイルユニットおよび電子機器
JP2009004569A Active JP4760916B2 (ja) 2007-02-20 2009-01-13 コイルユニットの製造方法及びそれに用いる治具
JP2009094733A Withdrawn JP2009200504A (ja) 2007-02-20 2009-04-09 コイルユニットおよびその製造方法ならびに電子機器

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009004569A Active JP4760916B2 (ja) 2007-02-20 2009-01-13 コイルユニットの製造方法及びそれに用いる治具
JP2009094733A Withdrawn JP2009200504A (ja) 2007-02-20 2009-04-09 コイルユニットおよびその製造方法ならびに電子機器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8169286B2 (ja)
JP (3) JP4859700B2 (ja)
CN (1) CN101286411B (ja)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4915579B2 (ja) * 2007-06-20 2012-04-11 パナソニック株式会社 非接触電力伝送機器
JP4572953B2 (ja) 2008-05-14 2010-11-04 セイコーエプソン株式会社 コイルユニットおよびそれを用いた電子機器
JP2010245323A (ja) * 2009-04-07 2010-10-28 Seiko Epson Corp コイルユニット及び電子機器
JP5354539B2 (ja) * 2009-08-25 2013-11-27 国立大学法人埼玉大学 非接触給電装置
KR101211535B1 (ko) * 2010-06-07 2012-12-12 유한회사 한림포스텍 무선 충전용 전력 수신기 및 그를 구비하는 휴대용 전자기기
JP5934213B2 (ja) * 2010-08-25 2016-06-15 アクセス ビジネス グループ インターナショナル リミテッド ライアビリティ カンパニー 無線電源システム及び多層シムアセンブリ
WO2012101729A1 (ja) 2011-01-26 2012-08-02 パナソニック株式会社 非接触充電モジュール及び非接触充電機器
JP5874181B2 (ja) * 2011-03-14 2016-03-02 株式会社村田製作所 コイルモジュールおよび非接触電力伝送システム
KR101179398B1 (ko) 2011-04-27 2012-09-04 삼성전기주식회사 무접점 전력 전송 장치 및 이를 구비하는 전자 기기
CN103748765B (zh) 2011-06-14 2016-11-09 松下电器产业株式会社 通信装置
CN102255031B (zh) * 2011-06-17 2013-03-13 孙伟峰 发光二极管散热装置及其制造方法
WO2013015222A1 (ja) * 2011-07-22 2013-01-31 日立金属株式会社 アンテナ
US10204734B2 (en) 2011-11-02 2019-02-12 Panasonic Corporation Electronic device including non-contact charging module and near field communication antenna
JP5988146B2 (ja) * 2011-11-15 2016-09-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 伝送コイル及び携帯無線端末
KR101327081B1 (ko) 2011-11-04 2013-11-07 엘지이노텍 주식회사 무선전력 수신장치 및 그 제어 방법
JP2013169122A (ja) 2012-02-17 2013-08-29 Panasonic Corp 非接触充電モジュール及びそれを備えた携帯端末
JP6112383B2 (ja) 2012-06-28 2017-04-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 携帯端末
JP5874844B2 (ja) * 2012-12-14 2016-03-02 株式会社村田製作所 ワイヤレス電力伝送システム
KR101452076B1 (ko) 2012-12-28 2014-10-16 삼성전기주식회사 무선 충전용 코일 및 이를 구비하는 무선 충전 장치
KR101452093B1 (ko) * 2013-03-13 2014-10-16 삼성전기주식회사 박막 코일, 이를 포함하는 차폐 부재 및 이를 구비하는 무접점 전력 전송 장치
JP6084147B2 (ja) * 2013-03-15 2017-02-22 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 コイル一体型プリント基板、磁気デバイス
JP5676700B2 (ja) * 2013-07-24 2015-02-25 三菱電機株式会社 回路基板
JP5591381B2 (ja) * 2013-07-24 2014-09-17 三菱電機株式会社 回路基板
CN104427764B (zh) * 2013-09-10 2017-12-19 上海空间电源研究所 磁性元件与印制电路板一体化结构及安装方法
JP6348977B2 (ja) * 2013-11-08 2018-06-27 ノキア テクノロジーズ オーユー 通信コイル及び誘導コイルを備えるコイル構成
KR101762778B1 (ko) 2014-03-04 2017-07-28 엘지이노텍 주식회사 무선 충전 및 통신 기판 그리고 무선 충전 및 통신 장치
AT14667U1 (de) * 2014-03-26 2016-03-15 Tridonic Gmbh & Co Kg Leiterplatte mit Spuleneinheit und ein Montageverfahren dafür
KR102152653B1 (ko) * 2014-08-18 2020-09-08 엘지이노텍 주식회사 무선 전력 수신 장치
CN107078515B (zh) * 2014-12-16 2022-03-01 惠普发展公司,有限责任合伙企业 无线充电器
KR20180007745A (ko) * 2016-07-14 2018-01-24 (주)에너브레인 소형 액추에이터의 박막형 코일부 제조 방법
KR20180038281A (ko) * 2016-10-06 2018-04-16 엘지이노텍 주식회사 무선 충전을 위한 코일 블록 및 그것의 제조 방법
US10892085B2 (en) * 2016-12-09 2021-01-12 Astec International Limited Circuit board assemblies having magnetic components
EP3438996B1 (en) * 2017-08-02 2021-09-22 Ningbo Geely Automobile Research & Development Co., Ltd. A device for a wireless power transfer system for a vehicle
JP6848763B2 (ja) * 2017-08-09 2021-03-24 トヨタ自動車株式会社 コイルユニット
US10886821B2 (en) * 2018-12-28 2021-01-05 Apple Inc. Haptic actuator including thermally coupled heat spreading layer and related methods
TWI773878B (zh) * 2019-02-01 2022-08-11 台灣東電化股份有限公司 無線模組
CN211929254U (zh) * 2020-05-07 2020-11-13 台达电子企业管理(上海)有限公司 绕组组件及磁性组件
CN113381565B (zh) * 2021-06-24 2024-02-09 苏州昀冢电子科技股份有限公司 基座组合及其制造方法
KR102283986B1 (ko) * 2021-06-29 2021-07-29 양황순 무선충전용 코일 어셈블리

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4777436A (en) * 1985-02-11 1988-10-11 Sensor Technologies, Inc. Inductance coil sensor
JPH0751343Y2 (ja) 1988-04-11 1995-11-22 アンリツ株式会社 Icカード
JPH0390371U (ja) 1989-12-28 1991-09-13
DE4117878C2 (de) * 1990-05-31 1996-09-26 Toshiba Kawasaki Kk Planares magnetisches Element
JP2846090B2 (ja) 1990-09-12 1999-01-13 ユニチカ株式会社 非接触型トランス
JP2971220B2 (ja) * 1991-11-13 1999-11-02 富士電気化学株式会社 トランス用コイル素子、並びにそのコイル素子を用いたトランス、及びそのトランスの結線方法
JPH07254765A (ja) * 1994-03-15 1995-10-03 Ibiden Co Ltd トランス内蔵プリント配線基板
JP3543358B2 (ja) 1994-03-24 2004-07-14 ソニー株式会社 ロータリトランスの製造方法及びロータリトランス
JPH0879976A (ja) 1994-09-07 1996-03-22 Tdk Corp 非接触型充電器
JPH08148359A (ja) 1994-11-18 1996-06-07 Tdk Corp Lan用コネクタ
JP3432317B2 (ja) 1994-11-18 2003-08-04 エヌイーシートーキン株式会社 コードレスパワーステーション
JPH08175085A (ja) * 1994-12-27 1996-07-09 Pfu Ltd 無接点信号結合器および電子装置システム
JPH08316040A (ja) 1995-05-24 1996-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd シートトランスおよびその製造方法
JP2923451B2 (ja) 1995-07-20 1999-07-26 リコー計器株式会社 圧電セラミックトランス
JP3697789B2 (ja) 1996-09-20 2005-09-21 松下電器産業株式会社 非接触型電源装置
JPH1140915A (ja) * 1997-05-22 1999-02-12 Nec Corp プリント配線板
JPH1116756A (ja) 1997-06-25 1999-01-22 Tokin Corp 信号送受信コイル及びその製造方法
JP3747677B2 (ja) 1998-03-03 2006-02-22 セイコーエプソン株式会社 電子機器
US6412702B1 (en) * 1999-01-25 2002-07-02 Mitsumi Electric Co., Ltd. Non-contact IC card having an antenna coil formed by a plating method
JP2000269059A (ja) 1999-03-16 2000-09-29 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 磁性部品およびその製造方法
US6706766B2 (en) * 1999-12-13 2004-03-16 President And Fellows Of Harvard College Small molecules used to increase cell death
US6380834B1 (en) * 2000-03-01 2002-04-30 Space Systems/Loral, Inc. Planar magnetic assembly
JP3551135B2 (ja) 2000-08-24 2004-08-04 松下電器産業株式会社 薄形トランスおよびその製造方法
US6501364B1 (en) * 2001-06-15 2002-12-31 City University Of Hong Kong Planar printed-circuit-board transformers with effective electromagnetic interference (EMI) shielding
JP3821023B2 (ja) 2002-03-12 2006-09-13 ソニー株式会社 非接触充電装置
JP4267951B2 (ja) * 2003-03-28 2009-05-27 古河電気工業株式会社 コイル
JP2005026743A (ja) 2003-06-30 2005-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ一体型非接触icカード読取/書込装置
CN1860833A (zh) * 2003-09-29 2006-11-08 株式会社田村制作所 多层层叠电路基板
JP2005260122A (ja) 2004-03-15 2005-09-22 Dainippon Printing Co Ltd 非接触電力伝送モジュール
US7289329B2 (en) * 2004-06-04 2007-10-30 Siemens Vdo Automotive Corporation Integration of planar transformer and/or planar inductor with power switches in power converter
JP4584763B2 (ja) 2005-04-25 2010-11-24 大日本印刷株式会社 非接触給電モジュールの製造方法
JP4579809B2 (ja) * 2005-11-01 2010-11-10 大日本印刷株式会社 非接触給電装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009105434A (ja) 2009-05-14
JP4760916B2 (ja) 2011-08-31
JP2009200504A (ja) 2009-09-03
CN101286411B (zh) 2012-06-27
JP2008205214A (ja) 2008-09-04
US20080197960A1 (en) 2008-08-21
US8169286B2 (en) 2012-05-01
CN101286411A (zh) 2008-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4859700B2 (ja) コイルユニットおよび電子機器
JP4572953B2 (ja) コイルユニットおよびそれを用いた電子機器
JP4508266B2 (ja) コイルユニット及びそれを用いた電子機器
US10003120B2 (en) Smartphone antenna in flexible PCB
KR102041222B1 (ko) 안테나 장치 및 전자 기기
JP2009267077A (ja) コイルユニット及びそれを用いた電子機器
JP2008300398A (ja) コイルモジュール装置
US20140035381A1 (en) Wireless power transmission device
JP2009021357A (ja) コイルユニット及び電子機器
KR20080077563A (ko) 코일 유닛 및 전자 기기
US20240038440A1 (en) Coil module
JP5327329B2 (ja) 電池パック
JP2012221572A (ja) 電池モジュール及び携帯端末
JP4796904B2 (ja) データ通信装置
JP2012029258A (ja) アンテナ装置及びこれを備えた通信装置
JP2012039672A (ja) アンテナ、アンテナ装置及び通信装置
JP2016086380A (ja) アンテナ接続構造体およびこれを備える電子機器
JP5509302B2 (ja) 保護カバー
JP5018124B2 (ja) 電力伝送システム、電力伝送装置及び電子機器
WO2019009062A1 (ja) 高周波電力回路モジュール
JP4807464B1 (ja) アンテナ装置
KR20180017629A (ko) 코일 조립체
KR20190111708A (ko) 안테나 모듈 및 이를 구비하는 전자 기기
US20230412006A1 (en) Wireless transmission module
CN213990288U (zh) 无线充电模组结构及终端设备

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081111

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090113

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090210

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090409

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20090417

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20090508

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110922

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111101

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4859700

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141111

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250