JP2000269059A - 磁性部品およびその製造方法 - Google Patents
磁性部品およびその製造方法Info
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
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-
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-
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- H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フェライト基板上にコイルを複数の要素コイ
ルに分割して直列接続した薄型コイルとした磁性部品で
は、その薄型化のためにフェライト基板に薄型のものを
用いるとその曲げ応力や剪断力により基板が破損し易
い。 【解決手段】 フェライト基板に代えて、軟磁性体薄帯
と有機系絶縁性薄膜を交互に複数枚積層し、最上部に配
線シートを設けた多層磁性体基板１とし、空芯コイル
２、３の空芯部に磁性体コア４を接着し、コイルの端部
を配線用パターン５に接続した構造とする。多層磁性体
基板の一部にコイルおよびコアを埋め込む構造、コアに
テーパを設けた構造も含む。
ルに分割して直列接続した薄型コイルとした磁性部品で
は、その薄型化のためにフェライト基板に薄型のものを
用いるとその曲げ応力や剪断力により基板が破損し易
い。 【解決手段】 フェライト基板に代えて、軟磁性体薄帯
と有機系絶縁性薄膜を交互に複数枚積層し、最上部に配
線シートを設けた多層磁性体基板１とし、空芯コイル
２、３の空芯部に磁性体コア４を接着し、コイルの端部
を配線用パターン５に接続した構造とする。多層磁性体
基板の一部にコイルおよびコアを埋め込む構造、コアに
テーパを設けた構造も含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄帯技術を使用し
た磁性部品およびその製造方法に係わり、特に非接触給
電等の電力伝送用部品として好適な磁性部品およびその
製造方法に関するものである。
た磁性部品およびその製造方法に係わり、特に非接触給
電等の電力伝送用部品として好適な磁性部品およびその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、非接触給電装置の薄型化を狙いと
して、フェライト材と２個の空芯コイルとを具備する磁
性部品がある（例えば、トーキン製）。
して、フェライト材と２個の空芯コイルとを具備する磁
性部品がある（例えば、トーキン製）。
【０００３】これら非接触給電装置の薄型磁性部品で
は、薄型化の構造設計技術および給電側磁性部品と受電
側磁性部品との磁気結合を高めるために磁気抵抗を少な
くする構造設計技術が強く望まれていた。
は、薄型化の構造設計技術および給電側磁性部品と受電
側磁性部品との磁気結合を高めるために磁気抵抗を少な
くする構造設計技術が強く望まれていた。
【０００４】そこで、透磁率の高いフェライト基板上に
コイルを複数の要素コイルに分割し直列接続した薄型コ
イルが開発されてきた。
コイルを複数の要素コイルに分割し直列接続した薄型コ
イルが開発されてきた。
【０００５】図６は従来技術を用いて作製したフェライ
ト板と直列接続した２つのコイルからなる磁性部品の模
式図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線
における厚さ方向を拡大した断面図である。
ト板と直列接続した２つのコイルからなる磁性部品の模
式図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線
における厚さ方向を拡大した断面図である。
【０００６】図６において、１００はフェライト板、１
０１と１０２は巻線である。巻線１０１及び巻線１０２
はフェライト板１００上に配置し、巻線１０１と巻線１
０２の内部終端子を直列接続している。
０１と１０２は巻線である。巻線１０１及び巻線１０２
はフェライト板１００上に配置し、巻線１０１と巻線１
０２の内部終端子を直列接続している。
【０００７】図７は図６（ｂ）の磁束の様子を示す図で
ある。２つのコイルは逆方向に巻回され、一方のコイル
から発生した磁束は基板に対して垂直方向に伝わり他方
のコイルを通して磁性基板中を通り一巡する。この磁性
基板上面に受電側コイルを設置し磁気的に結合させるこ
とにより電力伝達を行う。
ある。２つのコイルは逆方向に巻回され、一方のコイル
から発生した磁束は基板に対して垂直方向に伝わり他方
のコイルを通して磁性基板中を通り一巡する。この磁性
基板上面に受電側コイルを設置し磁気的に結合させるこ
とにより電力伝達を行う。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、これま
での薄型磁性部品においては、磁性部品を構成する基板
材料として透磁率と比抵抗が高いフェライトなどの磁性
材料が用いられ、薄型化、磁気抵抗の低減化は行われて
きたものの、以下のような問題が残されていた。
での薄型磁性部品においては、磁性部品を構成する基板
材料として透磁率と比抵抗が高いフェライトなどの磁性
材料が用いられ、薄型化、磁気抵抗の低減化は行われて
きたものの、以下のような問題が残されていた。
【０００９】磁性部品を薄型にすべくフェライト基板を
薄くすると、フェライト材が脆いため、フェライト基板
の機械的強度が著しく低下し、曲げ応力や剪断力により
容易に基板が破損してしまう。このため、機械的強度を
確保するために、フェライト基板を厚板化したり、ケー
シングによる補強等が必要となるため、携帯性に優れた
薄型構造を実現することは困難であった。例えば、厚さ
が数ｍｍ以下のいわゆるカード型部品として使用するこ
とは困難であった。
薄くすると、フェライト材が脆いため、フェライト基板
の機械的強度が著しく低下し、曲げ応力や剪断力により
容易に基板が破損してしまう。このため、機械的強度を
確保するために、フェライト基板を厚板化したり、ケー
シングによる補強等が必要となるため、携帯性に優れた
薄型構造を実現することは困難であった。例えば、厚さ
が数ｍｍ以下のいわゆるカード型部品として使用するこ
とは困難であった。
【００１０】本発明の目的は、薄型で高効率かつ機械的
応力に強い構造になる磁性部品およびその製造方法を提
供することにある。
応力に強い構造になる磁性部品およびその製造方法を提
供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、以下の磁性部品を特徴とする。
成するため、以下の磁性部品を特徴とする。
【００１２】磁性体基板とコイルから構成される磁性部
品において、軟磁性体薄帯と絶縁性薄膜を少なくとも２
層以上積層した磁性体基板と、少なくとも２つの要素に
分割して前記磁性体基板上に配置され、各要素を直列ま
たは並列に接続したコイルとを備えたことを特徴とす
る。
品において、軟磁性体薄帯と絶縁性薄膜を少なくとも２
層以上積層した磁性体基板と、少なくとも２つの要素に
分割して前記磁性体基板上に配置され、各要素を直列ま
たは並列に接続したコイルとを備えたことを特徴とす
る。
【００１３】また、前記軟磁性体薄帯は、可とう性を有
する非晶質薄帯あるいは金属薄帯としたことを特徴とす
る。
する非晶質薄帯あるいは金属薄帯としたことを特徴とす
る。
【００１４】また、前記金属薄帯は、ＣO基アモルファ
ス合金、Ｆｅ基アモルファス合金、ファインメット、パ
ーマロイのいずれか１つにしたことを特徴とする。
ス合金、Ｆｅ基アモルファス合金、ファインメット、パ
ーマロイのいずれか１つにしたことを特徴とする。
【００１５】また、前記絶縁性薄膜は、高比抵抗で可と
う性を有する有機系薄膜としたことを特徴とする。
う性を有する有機系薄膜としたことを特徴とする。
【００１６】また、前記磁性基板上に設置されるコイル
は、空心部分にフェライトあるいは軟磁性体による柱状
のコアを設けたことを特徴とする。
は、空心部分にフェライトあるいは軟磁性体による柱状
のコアを設けたことを特徴とする。
【００１７】また、前記軟磁性体は、ポリイミド系シー
ト、ポリエチレンシート、シリコン樹脂系シート、ゴム
系シートのいずれか１つのシートとしたことを特徴とす
る。
ト、ポリエチレンシート、シリコン樹脂系シート、ゴム
系シートのいずれか１つのシートとしたことを特徴とす
る。
【００１８】また、前記柱状のコアは、高さ方向に断面
寸法を減少させるテーパを設けたことを特徴とする。
寸法を減少させるテーパを設けたことを特徴とする。
【００１９】また、前記磁性体基板は、前記コイルとの
層間に該コイル間を接続する配線シートを設けたことを
特徴とする。
層間に該コイル間を接続する配線シートを設けたことを
特徴とする。
【００２０】また、前記磁性体基板は凹部を設け、前記
配線シートは前記凹部の位置に孔を設け、前記凹部に前
記コイルおよび前記コアの一部あるいは全部を埋め込ん
だことを特徴とする。
配線シートは前記凹部の位置に孔を設け、前記凹部に前
記コイルおよび前記コアの一部あるいは全部を埋め込ん
だことを特徴とする。
【００２１】また、本発明による磁性部品の製造方法
は、以下の方法を特徴とする。
は、以下の方法を特徴とする。
【００２２】軟磁性体薄帯と有機系絶縁性薄膜とを交互
に積層して接着し、歪みとりのための焼鈍しをして磁性
体基板を形成し、前記磁性体基板の表面に配線パターン
と外部端子パターンを設けた配線シートを積層し、真空
中で接着剤を用いて含浸処理を行い、前記配線シートの
面に空芯コイルを接着し、前記空芯コイルの空芯部にコ
アを接着し、前記空芯コイルのコイル端部を前記配線パ
ターンと端子パターンに半田付けで固定することを特徴
とする。
に積層して接着し、歪みとりのための焼鈍しをして磁性
体基板を形成し、前記磁性体基板の表面に配線パターン
と外部端子パターンを設けた配線シートを積層し、真空
中で接着剤を用いて含浸処理を行い、前記配線シートの
面に空芯コイルを接着し、前記空芯コイルの空芯部にコ
アを接着し、前記空芯コイルのコイル端部を前記配線パ
ターンと端子パターンに半田付けで固定することを特徴
とする。
【００２３】また、前記磁性体基板は凹部を形成し、前
記配線シートは前記凹部の位置に孔を設け、前記コイル
および前記コアは、それらの一部または全部を前記凹部
に埋め込んで接着することを特徴とする。
記配線シートは前記凹部の位置に孔を設け、前記コイル
および前記コアは、それらの一部または全部を前記凹部
に埋め込んで接着することを特徴とする。
【００２４】上記の構造になる磁性部品およびその製造
方法により、本発明は、飽和磁束密度が小さく、機械的
強度が劣るフェライトを用いた磁性基板に替え、飽和磁
束密度が大きく、小断面積で多くの磁束を扱え、機械的
強度、可とう性に優れた非晶軟磁性体薄帯あるいはパー
マロイなどの金属薄帯を使用することにより、薄型化と
機械的強度を兼備させることを実現する。
方法により、本発明は、飽和磁束密度が小さく、機械的
強度が劣るフェライトを用いた磁性基板に替え、飽和磁
束密度が大きく、小断面積で多くの磁束を扱え、機械的
強度、可とう性に優れた非晶軟磁性体薄帯あるいはパー
マロイなどの金属薄帯を使用することにより、薄型化と
機械的強度を兼備させることを実現する。
【００２５】さらに、当該軟磁性体薄帯の層間に可とう
性を有する有機系絶縁層を挿入させた多層膜構造とする
ことにより、コイルで発生させる磁界により磁性基板内
に生じる渦電流損失を低減させ、電力伝送効率を向上さ
せる。
性を有する有機系絶縁層を挿入させた多層膜構造とする
ことにより、コイルで発生させる磁界により磁性基板内
に生じる渦電流損失を低減させ、電力伝送効率を向上さ
せる。
【００２６】また、コイルを少なくとも２つの要素に分
割して配置し、各要素を直列または並列に接続すること
により、１つのコイルで構成する場合に比べて、コイル
から発生する磁束を基板に対して垂直方向により遠くま
で到達させることができるようにする。これにより、対
向設置される受電側磁性部品との距離を大きくとること
を可能とし、利便性を向上させる。
割して配置し、各要素を直列または並列に接続すること
により、１つのコイルで構成する場合に比べて、コイル
から発生する磁束を基板に対して垂直方向により遠くま
で到達させることができるようにする。これにより、対
向設置される受電側磁性部品との距離を大きくとること
を可能とし、利便性を向上させる。
【００２７】また、従来のコイルの中心部分は、磁性体
を設置しない空心構造であったが、当該部分に磁性体の
柱状のコア（磁芯）を設け、コアに磁束を集中させるこ
とにより本発明の磁性部品と対向設置される受電回路と
で構成される磁気回路の磁気抵抗を減少させ、送電側と
受電側の結合を向上、伝送距離、伝送効率を向上させ
る。
を設置しない空心構造であったが、当該部分に磁性体の
柱状のコア（磁芯）を設け、コアに磁束を集中させるこ
とにより本発明の磁性部品と対向設置される受電回路と
で構成される磁気回路の磁気抵抗を減少させ、送電側と
受電側の結合を向上、伝送距離、伝送効率を向上させ
る。
【００２８】また、コア部と隣接するコイルとの空隙が
小さい場合、磁束とコイルが錯交して損失が生じるが、
コア部において高さ方向に断面寸法を減少させるテーパ
を設けることにより、鎖交磁束を減少させ損失を低減さ
せる。
小さい場合、磁束とコイルが錯交して損失が生じるが、
コア部において高さ方向に断面寸法を減少させるテーパ
を設けることにより、鎖交磁束を減少させ損失を低減さ
せる。
【００２９】また、コイルに近接する磁性基板の最上層
として導電性配線パターンを設けた配線シートを設ける
ことにより、従来、３次元的に行っていた複数コイル間
の結線処理を大幅に簡略化するとともに、表面実装技術
などの適用を可能にする。
として導電性配線パターンを設けた配線シートを設ける
ことにより、従来、３次元的に行っていた複数コイル間
の結線処理を大幅に簡略化するとともに、表面実装技術
などの適用を可能にする。
【００３０】また、上記多層磁性基板に凹部を設け、当
該凹部にコイルを埋め込む構造とすることにより、より
一層の薄型化を実現する。
該凹部にコイルを埋め込む構造とすることにより、より
一層の薄型化を実現する。
【００３１】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）図１は本発明
の実施形態を示す磁性部品の全体構成図であり、同図の
（ａ）には斜視図を、（ｂ）にはＹ−Ｙ’線に沿った断
面図を示す。また、本実施形態の磁性部品の組み立て構
造を図２に示す。
の実施形態を示す磁性部品の全体構成図であり、同図の
（ａ）には斜視図を、（ｂ）にはＹ−Ｙ’線に沿った断
面図を示す。また、本実施形態の磁性部品の組み立て構
造を図２に示す。
【００３２】図１において、１は配線シート付き多層磁
性体基板、２，３は空芯コイル、４は空心コイルの中心
部に設けた柱状の磁性体コア（磁芯）、５は配線用パタ
ーンである。図２の構成図中、１０は配線シート、１１
は多層磁性体基板を構成する軟磁性体薄帯、１２は同じ
く多層磁性体基板を構成する有機系絶縁性薄膜である。
性体基板、２，３は空芯コイル、４は空心コイルの中心
部に設けた柱状の磁性体コア（磁芯）、５は配線用パタ
ーンである。図２の構成図中、１０は配線シート、１１
は多層磁性体基板を構成する軟磁性体薄帯、１２は同じ
く多層磁性体基板を構成する有機系絶縁性薄膜である。
【００３３】本実施形態が図６と異なる部分は、フェラ
イト基板１００に代えて、軟磁性体薄帯１１と有機系絶
縁性薄膜１２を交互に複数枚積層した多層磁性体基板と
し、さらに、空芯コイル２、３の空芯部に磁性体コア４
を設けた点にある。
イト基板１００に代えて、軟磁性体薄帯１１と有機系絶
縁性薄膜１２を交互に複数枚積層した多層磁性体基板と
し、さらに、空芯コイル２、３の空芯部に磁性体コア４
を設けた点にある。
【００３４】この構造になる磁性部品の作成方法につい
て以下に詳細に説明する。
て以下に詳細に説明する。
【００３５】はじめに磁性体基板の作成方法について説
明する。多層磁性体基板を構成する軟磁性体薄帯１１と
して、Ｃｏ基アモルファス合金、Ｆｅ基アモルファス合
金、ファインメット、パーマロイなどの低損失金属系薄
帯のうち、厚さ２０μｍのＣｏ基アモルファス合金のロ
ール急冷材を使用した。
明する。多層磁性体基板を構成する軟磁性体薄帯１１と
して、Ｃｏ基アモルファス合金、Ｆｅ基アモルファス合
金、ファインメット、パーマロイなどの低損失金属系薄
帯のうち、厚さ２０μｍのＣｏ基アモルファス合金のロ
ール急冷材を使用した。
【００３６】また、磁性薄膜の層間に配置する有機系絶
縁性薄膜１２としては、ポリイミド系シート、ポリエチ
レンシート、シリコン樹脂系シート、ゴム系シートなど
のシート類とこれらの材料をべ一スとした接着剤を用い
ることが可能であるが、本実施形態では厚さ７.５μｍ
のポリイミドシートを用いた。
縁性薄膜１２としては、ポリイミド系シート、ポリエチ
レンシート、シリコン樹脂系シート、ゴム系シートなど
のシート類とこれらの材料をべ一スとした接着剤を用い
ることが可能であるが、本実施形態では厚さ７.５μｍ
のポリイミドシートを用いた。
【００３７】これら軟磁性体薄帯１１と有機系絶縁性薄
膜１２は、約３０層積層したのち歪みとり焼鈍しを行っ
た。その後、空芯コイルを配置する表面にコイル間の配
線パターンならびに外部端子のパターンを設けた配線シ
ート１０を重ね、真空中でシリコン系接着材を用いた含
浸処理を行った。
膜１２は、約３０層積層したのち歪みとり焼鈍しを行っ
た。その後、空芯コイルを配置する表面にコイル間の配
線パターンならびに外部端子のパターンを設けた配線シ
ート１０を重ね、真空中でシリコン系接着材を用いた含
浸処理を行った。
【００３８】さらに、空芯コイル２、３のコア４とし
て、厚さ０.５ｍｍのフェライトの円柱を接着するとと
もに、融着銅線で作成した２つのコイルを接着するとと
もに、コイル銅線の端部を配線シート１０に半田により
固定した。
て、厚さ０.５ｍｍのフェライトの円柱を接着するとと
もに、融着銅線で作成した２つのコイルを接着するとと
もに、コイル銅線の端部を配線シート１０に半田により
固定した。
【００３９】こうして作成した本発明の磁性部品の厚さ
は１.４ｍｍと従来のフェライト板を用いた厚さ３ｍｍ
程度の磁性部品に比べて約１／２の薄型化を実現すると
ともに、可とう性に優れ、軽微な曲げや剪断に対して十
分な耐力を有していた。
は１.４ｍｍと従来のフェライト板を用いた厚さ３ｍｍ
程度の磁性部品に比べて約１／２の薄型化を実現すると
ともに、可とう性に優れ、軽微な曲げや剪断に対して十
分な耐力を有していた。
【００４０】次に、本実施形態になる磁性部品を非接触
給電装置に使用した結果について説明する。図３は本発
明磁性部品を用いた非接触給電装置の回路図である。同
図は、スイッチング式電源に構成され、直流電源ＤＣを
トランスＰＴと半導体スイッチＳＷの直列回路の電源と
し、発振回路ＡＭによりスイッチＳＷを高周波スイッチ
ングさせ、トランスＰＴに高周波パルス出力を得、この
パルス出力を整流器ＲＥＣで整流し、負荷ＲLに給電す
るものである。この回路図中のトランスＰＴの一次巻線
とコアとして本実施形態の磁性部品を使用し、実験を行
った。
給電装置に使用した結果について説明する。図３は本発
明磁性部品を用いた非接触給電装置の回路図である。同
図は、スイッチング式電源に構成され、直流電源ＤＣを
トランスＰＴと半導体スイッチＳＷの直列回路の電源と
し、発振回路ＡＭによりスイッチＳＷを高周波スイッチ
ングさせ、トランスＰＴに高周波パルス出力を得、この
パルス出力を整流器ＲＥＣで整流し、負荷ＲLに給電す
るものである。この回路図中のトランスＰＴの一次巻線
とコアとして本実施形態の磁性部品を使用し、実験を行
った。
【００４１】動作電圧３Ｖ、スイッチング周波数７６ｋ
Ｈｚで、伝送・受電実験を行った結果、従来のフェライ
トを用いた場合に比べて、コイルの位置ずれ量、効率、
最大伝達電力がともに数割向上した。
Ｈｚで、伝送・受電実験を行った結果、従来のフェライ
トを用いた場合に比べて、コイルの位置ずれ量、効率、
最大伝達電力がともに数割向上した。
【００４２】（第２の実施形態）図４は、本発明の第２
の実施形態の構造を示す斜視図（ａ）とそのＺ−Ｚ’線
に沿った断面図である。図５にはその組み立て構造を示
す。
の実施形態の構造を示す斜視図（ａ）とそのＺ−Ｚ’線
に沿った断面図である。図５にはその組み立て構造を示
す。
【００４３】図４が図１と異なる部分は、より一層の低
背丈化を行うために、空芯コイル２、３とコア４を磁性
体基板１に埋め込む形状とし、さらに、コア４の形状を
高さ方向に断面積が減少するようテーパを設けた点にあ
る。
背丈化を行うために、空芯コイル２、３とコア４を磁性
体基板１に埋め込む形状とし、さらに、コア４の形状を
高さ方向に断面積が減少するようテーパを設けた点にあ
る。
【００４４】本実施形態の磁性部品の製造方法は第１の
実施形態の場合とほぼ同様であるが、積層する多層磁性
体基板１の上半分の層に空芯コイル２、３とコア４を埋
設する穴を設けている。また、薄型化に伴う磁束密度の
増加を考慮して、磁性体金属として飽和磁束密度の高い
Ｆｅ基ロール急冷材を使用した。金属薄帯に穴を加工す
る方法としては、プレスによる打ち抜き加工や化学エッ
チングによる加工がある。
実施形態の場合とほぼ同様であるが、積層する多層磁性
体基板１の上半分の層に空芯コイル２、３とコア４を埋
設する穴を設けている。また、薄型化に伴う磁束密度の
増加を考慮して、磁性体金属として飽和磁束密度の高い
Ｆｅ基ロール急冷材を使用した。金属薄帯に穴を加工す
る方法としては、プレスによる打ち抜き加工や化学エッ
チングによる加工がある。
【００４５】本実施形態では、層間絶縁層のポリイミド
シートと軟磁性体薄帯のそれぞれにプレスによる打ち抜
き加工を行った。
シートと軟磁性体薄帯のそれぞれにプレスによる打ち抜
き加工を行った。
【００４６】この磁性部品を前記の第１の実施形態と同
様に組立、実験回路による評価を行った。本実施形態の
磁性部品は、その厚さが約１.０ｍｍで、従来のフェラ
イト板を用いた厚さ３ｍｍ程度の磁性部品に比べて約１
／３の薄型化を実現するとともに、可とう性に優れ、軽
微な曲げや剪断に対して十分な耐力を有していた。ま
た、第１の実施形態と比較し、約３割薄型化したにも関
わらず、実験回路による評価において、ほぼ同等の特性
を示した。
様に組立、実験回路による評価を行った。本実施形態の
磁性部品は、その厚さが約１.０ｍｍで、従来のフェラ
イト板を用いた厚さ３ｍｍ程度の磁性部品に比べて約１
／３の薄型化を実現するとともに、可とう性に優れ、軽
微な曲げや剪断に対して十分な耐力を有していた。ま
た、第１の実施形態と比較し、約３割薄型化したにも関
わらず、実験回路による評価において、ほぼ同等の特性
を示した。
【００４７】なお、以上までの実施形態においては、非
接触電力伝送側磁性部品について述べているが、受電側
磁性部品においても本実施形態の磁性部品を使用するこ
とにより同様な効果がが得られることは言うまでもな
い。
接触電力伝送側磁性部品について述べているが、受電側
磁性部品においても本実施形態の磁性部品を使用するこ
とにより同様な効果がが得られることは言うまでもな
い。
【００４８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
磁性部品によれば、大幅な薄型化が可能となるととも
に、振動や曲げ、剪断力などの機械的強度が優れている
ことから、従来困難であった用途、環境での使用・携帯
性を格段に向上させることができる。
磁性部品によれば、大幅な薄型化が可能となるととも
に、振動や曲げ、剪断力などの機械的強度が優れている
ことから、従来困難であった用途、環境での使用・携帯
性を格段に向上させることができる。
【００４９】また、本発明の構造を使用することで、伝
送・受電装置間の磁気抵抗が減少するとともに、磁束の
伝達距離を延伸させることができるので、機器間距離を
多めに確保できるため、利便性が向上する。
送・受電装置間の磁気抵抗が減少するとともに、磁束の
伝達距離を延伸させることができるので、機器間距離を
多めに確保できるため、利便性が向上する。
【００５０】また、磁性体の損失を低減できるため、装
置効率の向上を実現できる。
置効率の向上を実現できる。
【図１】本発明の第１の実施形態を示す磁性部品の斜視
図（ａ）と断面図（ｂ）。
図（ａ）と断面図（ｂ）。
【図２】第１の実施形態における磁性部品の組立構造。
【図３】本発明の磁性部品の実験に使用したスイッチン
グ電源の回路図。
グ電源の回路図。
【図４】本発明の第２の実施形態を示す磁性部品の斜視
図（ａ）と断面図（ｂ）。
図（ａ）と断面図（ｂ）。
【図５】第２の実施形態における磁性部品の組立構造。
【図６】従来の磁性部品の構成を示す平面図（ａ）と断
面図（ｂ）。
面図（ｂ）。
【図７】従来の磁性部品における磁束を示す図。
【符号の説明】 １…多層磁性体基板 ２、３…コイル ４…コア ５…配線用パターン １０…配線シート １１…軟磁性体薄帯 １２…有機系絶縁性薄膜 １００…フェライト基板 １０１、１０２…巻線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｆ 27/24 Ｑ (72)発明者 谷内 利明 東京都新宿区西新宿３丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 Ｆターム(参考） 5E062 AA02 AC11 AC13
Claims (11)
- 【請求項１】 磁性体基板とコイルから構成される磁性
部品において、 軟磁性体薄帯と絶縁性薄膜を少なくとも２層以上積層し
た磁性体基板と、 少なくとも２つの要素に分割して前記磁性体基板上に配
置され、各要素を直列または並列に接続したコイルとを
備えたことを特徴とする磁性部品。 - 【請求項２】 前記軟磁性体薄帯は、可とう性を有する
非晶質薄帯あるいは金属薄帯としたことを特徴とする請
求項１に記載の磁性部品。 - 【請求項３】 前記金属薄帯は、ＣO基アモルファス合
金、Ｆｅ基アモルファス合金、ファインメット、パーマ
ロイのいずれか１つにしたことを特徴とする請求項２に
記載の磁性部品。 - 【請求項４】 前記絶縁性薄膜は、高比抵抗で可とう性
を有する有機系薄膜としたことを特徴とする請求項１に
記載の磁性部品。 - 【請求項５】 前記磁性基板上に設置されるコイルは、
空心部分にフェライトあるいは軟磁性体による柱状のコ
アを設けたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１
に記載の磁性部品。 - 【請求項６】 前記軟磁性体は、ポリイミド系シート、
ポリエチレンシート、シリコン樹脂系シート、ゴム系シ
ートのいずれか１つのシートとしたことを特徴とする請
求項５に記載の磁性部品。 - 【請求項７】 前記柱状のコアは、高さ方向に断面寸法
を減少させるテーパを設けたことを特徴とする請求項１
〜６のいずれか１に記載の磁性部品。 - 【請求項８】 前記磁性体基板は、前記コイルとの層間
に該コイル間を接続する配線シートを設けたことを特徴
とする請求項１〜７のいずれか１に記載の磁性部品。 - 【請求項９】 前記磁性体基板は凹部を設け、前記配線
シートは前記凹部の位置に孔を設け、前記凹部に前記コ
イルおよび前記コアの一部あるいは全部を埋め込んだこ
とを特徴とする請求項１〜８のいずれか１に記載の磁性
部品。 - 【請求項１０】 軟磁性体薄帯と絶縁性薄膜とを交互に
積層して接着し、歪みとりのための焼鈍しをして磁性体
基板を形成し、 前記磁性体基板の表面に配線パターンと外部端子パター
ンを設けた配線シートを積層し、真空中で接着剤を用い
て含浸処理を行い、 前記配線シートの面に空芯コイルを接着し、 前記空芯コイルの空芯部にコアを接着し、 前記空芯コイルのコイル端部を前記配線パターンと端子
パターンに半田付けで固定することを特徴とする磁性部
品の製造方法。 - 【請求項１１】 前記磁性体基板は凹部を形成し、前記
配線シートは前記凹部の位置に孔を設け、前記コイルお
よび前記コアは、それらの一部または全部を前記凹部に
埋め込んで接着することを特徴とする請求項１０に記載
の磁性部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11069790A JP2000269059A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 磁性部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11069790A JP2000269059A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 磁性部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269059A true JP2000269059A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13412910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11069790A Pending JP2000269059A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 磁性部品およびその製造方法 |
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| Country | Link |
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-
1999
- 1999-03-16 JP JP11069790A patent/JP2000269059A/ja active Pending
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