JP2923451B2 - 圧電セラミックトランス - Google Patents
圧電セラミックトランスInfo
- Publication number
- JP2923451B2 JP2923451B2 JP7207807A JP20780795A JP2923451B2 JP 2923451 B2 JP2923451 B2 JP 2923451B2 JP 7207807 A JP7207807 A JP 7207807A JP 20780795 A JP20780795 A JP 20780795A JP 2923451 B2 JP2923451 B2 JP 2923451B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric ceramic
- printed wiring
- ceramic transformer
- wiring board
- mounting hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 124
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は入力電圧に対して出
力電圧を異なる電圧値に変換して出力する圧電セラミッ
クトランスに関し、特にプリント配線基板への実装構成
を改良した圧電セラミックトランスに関する。
力電圧を異なる電圧値に変換して出力する圧電セラミッ
クトランスに関し、特にプリント配線基板への実装構成
を改良した圧電セラミックトランスに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の圧電セラミックトランス
として特開平5−21858号公報、特開平6−334
234号公報、特開平6−334235号公報及び特開
平6−342945号公報等に開示されるものがあり、
これらの概略構成を図10及び図11に示す。
として特開平5−21858号公報、特開平6−334
234号公報、特開平6−334235号公報及び特開
平6−342945号公報等に開示されるものがあり、
これらの概略構成を図10及び図11に示す。
【0003】図10において従来の圧電セラミックトラ
ンスは、圧電セラミックトランス本体2の一方の端面
(図中、左側の端面)から矩形板長さの3分の1の長さ
の矩形板の両面全面に対向する入力電極21aとアース
電極21bを形成し、前記端面から3分の2の位置に帯
状に分極電極2a、分極電極2bを、6分の5の位置に
出力電極14a、出力電極14bを形成する構成であ
る。また、従来の圧電セラミックトランスは、入力電極
21aとアース電極21b間は厚さ方向に分極されると
と共に、入力電極21a、アース電極21bと分極電極
2a、2bとの間には入力電極から分極電極2a、2b
への方向に分極され、また、分極電極2a、2bと出力
電極14a、14bとの間には出力電極14a、14b
方向から分極電極2a、2b方向へ分極される。入力電
極21aとアース電極21b間と、出力電極14a、1
4b間とを金属線で支持して構成される。
ンスは、圧電セラミックトランス本体2の一方の端面
(図中、左側の端面)から矩形板長さの3分の1の長さ
の矩形板の両面全面に対向する入力電極21aとアース
電極21bを形成し、前記端面から3分の2の位置に帯
状に分極電極2a、分極電極2bを、6分の5の位置に
出力電極14a、出力電極14bを形成する構成であ
る。また、従来の圧電セラミックトランスは、入力電極
21aとアース電極21b間は厚さ方向に分極されると
と共に、入力電極21a、アース電極21bと分極電極
2a、2bとの間には入力電極から分極電極2a、2b
への方向に分極され、また、分極電極2a、2bと出力
電極14a、14bとの間には出力電極14a、14b
方向から分極電極2a、2b方向へ分極される。入力電
極21aとアース電極21b間と、出力電極14a、1
4b間とを金属線で支持して構成される。
【0004】分極電極2a、2bの両側の分極の向きは
逆向きとなり、振動時歪の特性は逆極性になっているた
め、この部分に発生する電圧は相加された大きな出力電
圧となる。また、出力電極14a、14bからの金属線
を振動の節の位置から取出しているため、金属線は圧電
セラミックトランス2の矩形板の振動時に大きく振動る
ことがなく、従って、出力電極14a、14bからの振
動による剥離を生ずることがなく圧電セラミックトラン
スの信用性が大幅に改善される。
逆向きとなり、振動時歪の特性は逆極性になっているた
め、この部分に発生する電圧は相加された大きな出力電
圧となる。また、出力電極14a、14bからの金属線
を振動の節の位置から取出しているため、金属線は圧電
セラミックトランス2の矩形板の振動時に大きく振動る
ことがなく、従って、出力電極14a、14bからの振
動による剥離を生ずることがなく圧電セラミックトラン
スの信用性が大幅に改善される。
【0005】また、図11において従来の圧電セラミッ
クトランスは、細長い板状の圧電セラミックトランス本
体2の両端部から挿通孔7aを介し前記圧電セラミック
トランス本体2の所定位置に固定した端子8を有するホ
ルダー7を用い、前記圧電セラミックトランス本体2を
横に寝かせた横型の姿勢で実装部へ実装する構成であ
る。また、ホルダー7は横長のほぼロ字状をなし、中央
部に横長矩形の挿通孔7aが形成され、且つ上部及び下
部に接着剤塗料布用の孔7bが形成され、且つ端子8が
設けられ、圧電セラミックトランス本体2の長さ寸法を
Lとすると、その端部からほぼ1/4×Lの節部分に接
着剤71により固定する構成とし、細長い板状の圧電セ
ラミックトランス本体2を縦に配置するとその幅寸法が
高さとなるが、横に寝かせたため、その薄い厚み分しか
高さ寸法に関与しないようにし、高さ寸法を大幅に押さ
え、いわゆる低背化を実現している。
クトランスは、細長い板状の圧電セラミックトランス本
体2の両端部から挿通孔7aを介し前記圧電セラミック
トランス本体2の所定位置に固定した端子8を有するホ
ルダー7を用い、前記圧電セラミックトランス本体2を
横に寝かせた横型の姿勢で実装部へ実装する構成であ
る。また、ホルダー7は横長のほぼロ字状をなし、中央
部に横長矩形の挿通孔7aが形成され、且つ上部及び下
部に接着剤塗料布用の孔7bが形成され、且つ端子8が
設けられ、圧電セラミックトランス本体2の長さ寸法を
Lとすると、その端部からほぼ1/4×Lの節部分に接
着剤71により固定する構成とし、細長い板状の圧電セ
ラミックトランス本体2を縦に配置するとその幅寸法が
高さとなるが、横に寝かせたため、その薄い厚み分しか
高さ寸法に関与しないようにし、高さ寸法を大幅に押さ
え、いわゆる低背化を実現している。
【0006】また、ホルダー7が圧電セラミックトラン
ス本体2の振動に影響を及ぼさないところに取り付ける
ようにし、また、ホルダー7は端子8を備え、その挿通
孔7aに圧電セラミックトランス本体2を挿通させ、且
つ接着剤71を孔7bに塗布するだけで簡単に圧電セラ
ミックトランス本体2に固着できるといった簡易構成と
してる。
ス本体2の振動に影響を及ぼさないところに取り付ける
ようにし、また、ホルダー7は端子8を備え、その挿通
孔7aに圧電セラミックトランス本体2を挿通させ、且
つ接着剤71を孔7bに塗布するだけで簡単に圧電セラ
ミックトランス本体2に固着できるといった簡易構成と
してる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】 従来の圧電セラミッ
クトランスは以上のように構成されていたことから、プ
リント配線基板に圧電セラミックトランス本体2を実装
する場合には、少なくとも双方の厚みを加算した積層状
態の実装寸法となる課題を有する。一般に圧電セラミッ
クトランスは巻線トランスに比べて外形寸法が小さく・
薄いという利点を有するものであるが、この小さく・薄
いという利点をプリント配線基板への実装状態において
より生かした取付構造が要請されていた。特に、薄形化
のためのプリント配線基板に取付孔を設けてこの取付孔
内に圧電セラミックトランス本体2を収納する実装形態
がある。しかしながら、この実装形態の場合には、圧電
セラミックトランス本体2の振動を発生する一次側部の
入力電極及びアース電極が表・裏面に配設されているこ
とから、この各電極に接続する配線パターンもプリント
配線基板の表・裏面に形成しなけらばならないという課
題を有する。
クトランスは以上のように構成されていたことから、プ
リント配線基板に圧電セラミックトランス本体2を実装
する場合には、少なくとも双方の厚みを加算した積層状
態の実装寸法となる課題を有する。一般に圧電セラミッ
クトランスは巻線トランスに比べて外形寸法が小さく・
薄いという利点を有するものであるが、この小さく・薄
いという利点をプリント配線基板への実装状態において
より生かした取付構造が要請されていた。特に、薄形化
のためのプリント配線基板に取付孔を設けてこの取付孔
内に圧電セラミックトランス本体2を収納する実装形態
がある。しかしながら、この実装形態の場合には、圧電
セラミックトランス本体2の振動を発生する一次側部の
入力電極及びアース電極が表・裏面に配設されているこ
とから、この各電極に接続する配線パターンもプリント
配線基板の表・裏面に形成しなけらばならないという課
題を有する。
【0008】 また、圧電セラミックトランスは、振動
部へ入力端子らか入力電圧を印加することにより長手方
向に機械的振動を発生させ、この機械的振動により発電
部で出力電圧を発生させて出力端子から出力させる構成
である。従って、この機械的振動により入力端子及び出
力端子が剥離・離脱することから、この剥離・離脱を防
止するために圧電セラミックトランス本体の固定及び支
持構造が複雑化するという課題を有する。さらに、この
剥離・離脱を防止するために強固な固定・支持構造とす
ると圧電セラミックトランス本体の振動特性を悪化させ
ることとなる。さらにまた、プリント配線基板の取付孔
に圧電セラミックトランス本体2を収納支持するには固
定支持部材が用いられるが、この取付孔が極力小さく形
成されることから、固定支持部材を挿通して圧電セラミ
ックトランス本体2を固定するための作業性が悪いとい
う課題を有する。
部へ入力端子らか入力電圧を印加することにより長手方
向に機械的振動を発生させ、この機械的振動により発電
部で出力電圧を発生させて出力端子から出力させる構成
である。従って、この機械的振動により入力端子及び出
力端子が剥離・離脱することから、この剥離・離脱を防
止するために圧電セラミックトランス本体の固定及び支
持構造が複雑化するという課題を有する。さらに、この
剥離・離脱を防止するために強固な固定・支持構造とす
ると圧電セラミックトランス本体の振動特性を悪化させ
ることとなる。さらにまた、プリント配線基板の取付孔
に圧電セラミックトランス本体2を収納支持するには固
定支持部材が用いられるが、この取付孔が極力小さく形
成されることから、固定支持部材を挿通して圧電セラミ
ックトランス本体2を固定するための作業性が悪いとい
う課題を有する。
【0009】 本発明は前記課題を解消するためになさ
れたもので、片面のみにプリント配線パターンを有する
プリント配線基板への圧電セラミックトランス本体をよ
り簡易且つ確実に実装できると共に、固定・支持の構造
を簡略化し且つ固定・支持の作業性を向上させた圧電セ
ラミックトランスを提供することを目的とする。
れたもので、片面のみにプリント配線パターンを有する
プリント配線基板への圧電セラミックトランス本体をよ
り簡易且つ確実に実装できると共に、固定・支持の構造
を簡略化し且つ固定・支持の作業性を向上させた圧電セ
ラミックトランスを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】 本発明に係る圧電セラ
ミックトランスは、矩形状の板状体からなる圧電セラミ
ックトランス本体の外形寸法より大きな切欠きの開口領
域からなる取付孔を片面の表面にプリント配線が配設さ
れるプリント配線基板に形成し、当該取付孔に前記圧電
セラミックトランス本体を収納し、当該圧電セラミック
トランス本体と取付孔との間に隙間を存して実装する圧
電セラミックトランスにおいて、前記圧電セラミックト
ランス本体の振動を発生する一次側部における振動の節
部に対応するプリント配線基板の部位であって、各両端
部がプリント配線基板上のプリント配線に接続された状
態でプリント配線基板の表面及び/又は裏面から導電性
を有する一対の支持部材が横架され、当該一対の支持部
材で前記圧電セラミックトランス本体を押圧挾持し、前
記一対の支持部材のうち裏面側に横架される支持部材
が、前記圧電セラミックトランス本体と取付孔との間の
隙間を通って裏面側から表面側へクランク状に屈曲して
端部をプリント配線基板のプリント配線に接続されるも
のである。このように本発明においては、片面の表面に
プリント配線が配設されるプリント配線基板の取付孔へ
圧電セラミックトランス本体を実装する際に、クランク
状に屈曲した導電性の支持部材と他の導電性の支持部材
とで、圧電セラミックトランス本体を挟持するようにし
ているので、片面のみに形成されるプリント配線と圧電
トランス本体の電極とを支持部材で直接接続することが
可能となる。
ミックトランスは、矩形状の板状体からなる圧電セラミ
ックトランス本体の外形寸法より大きな切欠きの開口領
域からなる取付孔を片面の表面にプリント配線が配設さ
れるプリント配線基板に形成し、当該取付孔に前記圧電
セラミックトランス本体を収納し、当該圧電セラミック
トランス本体と取付孔との間に隙間を存して実装する圧
電セラミックトランスにおいて、前記圧電セラミックト
ランス本体の振動を発生する一次側部における振動の節
部に対応するプリント配線基板の部位であって、各両端
部がプリント配線基板上のプリント配線に接続された状
態でプリント配線基板の表面及び/又は裏面から導電性
を有する一対の支持部材が横架され、当該一対の支持部
材で前記圧電セラミックトランス本体を押圧挾持し、前
記一対の支持部材のうち裏面側に横架される支持部材
が、前記圧電セラミックトランス本体と取付孔との間の
隙間を通って裏面側から表面側へクランク状に屈曲して
端部をプリント配線基板のプリント配線に接続されるも
のである。このように本発明においては、片面の表面に
プリント配線が配設されるプリント配線基板の取付孔へ
圧電セラミックトランス本体を実装する際に、クランク
状に屈曲した導電性の支持部材と他の導電性の支持部材
とで、圧電セラミックトランス本体を挟持するようにし
ているので、片面のみに形成されるプリント配線と圧電
トランス本体の電極とを支持部材で直接接続することが
可能となる。
【0011】また、本発明に係る圧電セラミックトラン
スは、矩形状の板状体からなる圧電セラミックトランス
本体の外形寸法より大きな切欠きの開口領域からなる取
付孔を片面の表面にプリント配線が配設されるプリント
配線基板に形成し、当該取付孔に前記圧電セラミックト
ランス本体を支持部材で支持して収納して実装する圧電
セラミックトランスにおいて、前記前記取付孔の一側部
に他の開口領域よりも開口幅が拡い拡大開口部が形成さ
れ、前記支持部材が拡大開口部から挿通されて取付孔の
他の開口領域の側方へ平行移動して固定されるものであ
る。このように本発明においては、プリント配線基板の
取付孔が一側部の開口領域を他側部の開口領域よりも開
口幅が拡い拡大開口部として形成され、支持部材を拡大
開口部から挿通して他側部の開口領域の側方へ平行移動
させて圧電セラミックトランス本体を固定・支持するよ
うにしているので、極力小さく形成される取付孔へ圧電
セラミックトランス本体を実装する場合に、側方への平
行移動のみで振動の節部を固定支持できる。
スは、矩形状の板状体からなる圧電セラミックトランス
本体の外形寸法より大きな切欠きの開口領域からなる取
付孔を片面の表面にプリント配線が配設されるプリント
配線基板に形成し、当該取付孔に前記圧電セラミックト
ランス本体を支持部材で支持して収納して実装する圧電
セラミックトランスにおいて、前記前記取付孔の一側部
に他の開口領域よりも開口幅が拡い拡大開口部が形成さ
れ、前記支持部材が拡大開口部から挿通されて取付孔の
他の開口領域の側方へ平行移動して固定されるものであ
る。このように本発明においては、プリント配線基板の
取付孔が一側部の開口領域を他側部の開口領域よりも開
口幅が拡い拡大開口部として形成され、支持部材を拡大
開口部から挿通して他側部の開口領域の側方へ平行移動
させて圧電セラミックトランス本体を固定・支持するよ
うにしているので、極力小さく形成される取付孔へ圧電
セラミックトランス本体を実装する場合に、側方への平
行移動のみで振動の節部を固定支持できる。
【0012】
【0013】
【0014】
【0015】
【0016】
【0017】
(発明の第1の実施の形態)以下、本発明の第1の実施
の形態に係る圧電セラミックトランスを図1及び図2に
基づいて説明する。この図1は本実施の形態に係る圧電
セラミックトランスの全体概略斜視図、図2は図1のA
−A線における断面図を示す。
の形態に係る圧電セラミックトランスを図1及び図2に
基づいて説明する。この図1は本実施の形態に係る圧電
セラミックトランスの全体概略斜視図、図2は図1のA
−A線における断面図を示す。
【0018】前記各図において本実施の形態に係る圧電
セラミックトランスは、矩形状の板状体からなる圧電セ
ラミックトランス本体2の外形寸法より大きな切欠きの
開口領域からなる取付孔10をプリント配線基板1に形
成し、当該取付孔10に前記圧電セラミックトランス本
体2を収納して実装する構成である。このプリント配線
基板1は、矩形状の基板本体11の略中央に前記取付孔
10が穿設されると共に、この取付孔10に並設して回
路チップ取付孔100が穿設され、前記基板本体11の
両側面にプリント配線12が形成される構成である。こ
の回路チップ取付孔100は、開口領域内に前記圧電セ
ラミックトランス本体2を駆動制御するための回路チッ
プ60を収納するように構成される。また、前記プリン
ト配線12は、基板本体11の一側端部から突出して配
設される正側及び負側の各入力端子13が接続されると
共に、前記基板本体11の他側端部から突出して配設さ
れる出力端子14が接続され、前記正側及び負側の各入
力端子13間と出力端子14及び引き出しリード線5間
とに各々回路素子61、62が接続される構成である。
セラミックトランスは、矩形状の板状体からなる圧電セ
ラミックトランス本体2の外形寸法より大きな切欠きの
開口領域からなる取付孔10をプリント配線基板1に形
成し、当該取付孔10に前記圧電セラミックトランス本
体2を収納して実装する構成である。このプリント配線
基板1は、矩形状の基板本体11の略中央に前記取付孔
10が穿設されると共に、この取付孔10に並設して回
路チップ取付孔100が穿設され、前記基板本体11の
両側面にプリント配線12が形成される構成である。こ
の回路チップ取付孔100は、開口領域内に前記圧電セ
ラミックトランス本体2を駆動制御するための回路チッ
プ60を収納するように構成される。また、前記プリン
ト配線12は、基板本体11の一側端部から突出して配
設される正側及び負側の各入力端子13が接続されると
共に、前記基板本体11の他側端部から突出して配設さ
れる出力端子14が接続され、前記正側及び負側の各入
力端子13間と出力端子14及び引き出しリード線5間
とに各々回路素子61、62が接続される構成である。
【0019】前記圧電セラミックトランス本体2は、振
動を発生する一次側部21の両面に形成される正・負の
各電極21a、21bを一対の支持接続部材3a、3b
により挾持状態で支持されると共に、発電作用を行なう
二次側部22を支持固定部材4により収納状態で支持さ
れる構成である。この支持接続部材3a、3bは棒状体
の導電性材で形成され、この棒状体の両端を基板本体1
1上に形成されたプリント配線12上に載置された状態
ではんだ付け部12a、12bにより固着されると共
に、この棒状体の中央部分を前記一次側部21の各正負
の各電極21a、21bに押圧状態ではんだ付け部21
c、21dにより接続固着される構成である。前記支持
固定部材4は、略コ字形状の本体40及びこの本体に係
合する棒状の係止体42とを絶縁材で形成して成り、こ
の本体40及び係止体42を組合わせて略ロ字形状の枠
体として構成される。また、前記二次側部22は、その
側端面に圧電出力用の引出しリード線5が接続される構
成である。
動を発生する一次側部21の両面に形成される正・負の
各電極21a、21bを一対の支持接続部材3a、3b
により挾持状態で支持されると共に、発電作用を行なう
二次側部22を支持固定部材4により収納状態で支持さ
れる構成である。この支持接続部材3a、3bは棒状体
の導電性材で形成され、この棒状体の両端を基板本体1
1上に形成されたプリント配線12上に載置された状態
ではんだ付け部12a、12bにより固着されると共
に、この棒状体の中央部分を前記一次側部21の各正負
の各電極21a、21bに押圧状態ではんだ付け部21
c、21dにより接続固着される構成である。前記支持
固定部材4は、略コ字形状の本体40及びこの本体に係
合する棒状の係止体42とを絶縁材で形成して成り、こ
の本体40及び係止体42を組合わせて略ロ字形状の枠
体として構成される。また、前記二次側部22は、その
側端面に圧電出力用の引出しリード線5が接続される構
成である。
【0020】次に、前記構成に基づく本実施の形態の圧
電セラミックトランスの組立て及び電圧変換の各動作に
ついて説明する。まず、プリント配線基板1の取付孔1
0内に圧電セラミック本体2を収納し、支持固定部材4
の本体40をプリント配線基板1の切欠き部15に装着
してこの本体40に係止体42を組合わせる。この組合
せにより形成された枠体の支持固定部材4で圧電セラミ
ックトランス本体2の二次側部22を固定する。また、
前記収納された圧電セラミック本体2の一次側部21の
上下面を支持接続部材3a、3bで挾持するように配設
し、この支持接続部材3a、3bの両端をプリント配線
12上にはんだ付けにより固着すると共に、中央部分を
一次側部21の正・負の各電極21a、21bにはんだ
付けによりはんだ付け部12aで固着し、圧電セラミッ
ク本体2を固定・支持し、プリント配線12と正・負の
各電極21a、21bを接続する。前記二次側部22の
端面からプリント配線基板1のプリント配線12へ引き
出しリード線5をはんだ付けによりはんだ付け部12a
で接続し、このプリント配線基板1に対する圧電セラミ
ック本体2の装着を完了する。
電セラミックトランスの組立て及び電圧変換の各動作に
ついて説明する。まず、プリント配線基板1の取付孔1
0内に圧電セラミック本体2を収納し、支持固定部材4
の本体40をプリント配線基板1の切欠き部15に装着
してこの本体40に係止体42を組合わせる。この組合
せにより形成された枠体の支持固定部材4で圧電セラミ
ックトランス本体2の二次側部22を固定する。また、
前記収納された圧電セラミック本体2の一次側部21の
上下面を支持接続部材3a、3bで挾持するように配設
し、この支持接続部材3a、3bの両端をプリント配線
12上にはんだ付けにより固着すると共に、中央部分を
一次側部21の正・負の各電極21a、21bにはんだ
付けによりはんだ付け部12aで固着し、圧電セラミッ
ク本体2を固定・支持し、プリント配線12と正・負の
各電極21a、21bを接続する。前記二次側部22の
端面からプリント配線基板1のプリント配線12へ引き
出しリード線5をはんだ付けによりはんだ付け部12a
で接続し、このプリント配線基板1に対する圧電セラミ
ック本体2の装着を完了する。
【0021】また、前記プリント配線基板1の所定位置
に回路チップ60、回路素子61、62、正・負の各入
力端子13及び出力端子14を収納、固着することによ
り組立を完了する。このようにして組立てを完了した圧
電セラミックトランスは、正・負の各入力端子13に所
定値の直流電源電圧を印加すると、この直流電源電圧を
回路チップ60が所定周期の入力電圧に変換する。この
変換された入力電圧が回路チップ60からプリント配線
12及び支持接続部材3a、3bを介して一次側部21
の正・負の各電極21a、21bに印加される。
に回路チップ60、回路素子61、62、正・負の各入
力端子13及び出力端子14を収納、固着することによ
り組立を完了する。このようにして組立てを完了した圧
電セラミックトランスは、正・負の各入力端子13に所
定値の直流電源電圧を印加すると、この直流電源電圧を
回路チップ60が所定周期の入力電圧に変換する。この
変換された入力電圧が回路チップ60からプリント配線
12及び支持接続部材3a、3bを介して一次側部21
の正・負の各電極21a、21bに印加される。
【0022】この入力電圧の印加により一次側部21が
機械的な振動を発生し、この振動により二次側部22で
高電圧が発生して出力端子14から出力されることとな
る。この機械的な振動は、例えば駆動周波数がλ(一波
長)モードで駆動された場合には、図2(B)に示すよ
うに圧電セラミックトランスの全長がLとすると端部か
ら(L/4)、(3L/4)の部位で変位分布が零とな
る。この圧電セラミックトランス本体2における変位分
布が零となる一次側部の節部を支持接続部材3a、3b
及び支持固定部材4で支持することにより、圧電セラミ
ックトランス本体2の振動特性に影響を与えることな
く、x軸、y軸、z軸のいずれの方向に対しても確実に
固定支持できる。このように圧電セラミックトランス本
体2がプリント配線基板1の取付孔10内で自由な機械
的振動ができるように実装すると共に、装着自体の小型
化且つ薄型化が可能となる。
機械的な振動を発生し、この振動により二次側部22で
高電圧が発生して出力端子14から出力されることとな
る。この機械的な振動は、例えば駆動周波数がλ(一波
長)モードで駆動された場合には、図2(B)に示すよ
うに圧電セラミックトランスの全長がLとすると端部か
ら(L/4)、(3L/4)の部位で変位分布が零とな
る。この圧電セラミックトランス本体2における変位分
布が零となる一次側部の節部を支持接続部材3a、3b
及び支持固定部材4で支持することにより、圧電セラミ
ックトランス本体2の振動特性に影響を与えることな
く、x軸、y軸、z軸のいずれの方向に対しても確実に
固定支持できる。このように圧電セラミックトランス本
体2がプリント配線基板1の取付孔10内で自由な機械
的振動ができるように実装すると共に、装着自体の小型
化且つ薄型化が可能となる。
【0023】なお、前記実施の形態においては取付孔1
0をプリント配線基板1の略中央に設ける構成とした
が、プリント配線基板1の側方の所定箇所に偏らせて配
設することもできる。
0をプリント配線基板1の略中央に設ける構成とした
が、プリント配線基板1の側方の所定箇所に偏らせて配
設することもできる。
【0024】また、前記実施の形態においてはλモード
で駆動する構成としたが、(1/2)・λモード等の他
のモードで駆動させる場合には、これらの各モードの駆
動により生じる振動の節部に対応する位置に支持接続部
材又は固定支持部材を設ける構成となる。また、前記実
施の形態においてプリント配線基板1の基板本体11を
矩形状として構成したが、多角形、変形矩形状等の各種
の形状で形成することもできる。
で駆動する構成としたが、(1/2)・λモード等の他
のモードで駆動させる場合には、これらの各モードの駆
動により生じる振動の節部に対応する位置に支持接続部
材又は固定支持部材を設ける構成となる。また、前記実
施の形態においてプリント配線基板1の基板本体11を
矩形状として構成したが、多角形、変形矩形状等の各種
の形状で形成することもできる。
【0025】(本発明の第2の実施の形態)図3
(A)、(B)、(C)は片面にのみプリント配線を有
するプリント配線基板に対する取付構造説明図である。
同図(A)において第2の実施の形態に係る圧電セラミ
ックトランスは、プリント配線基板1のプリント配線1
2を形成する正面側に配設される支持接続部材31aが
前記図1に記載の場合と同様に直線棒状の導電性材で形
成されて横架され、前記プリント配線12が形成されな
い背面側に配設される支持接続部材31bの形状及び取
付構造を異にする。この支持接続部材31bは、両端部
分をL字状に屈曲して形成されてこのL字状の端部を挿
通孔16bに挿通することにより、正面側に形成される
プリント配線12へはんだ付け部31cで接続固着でき
ることとなる。
(A)、(B)、(C)は片面にのみプリント配線を有
するプリント配線基板に対する取付構造説明図である。
同図(A)において第2の実施の形態に係る圧電セラミ
ックトランスは、プリント配線基板1のプリント配線1
2を形成する正面側に配設される支持接続部材31aが
前記図1に記載の場合と同様に直線棒状の導電性材で形
成されて横架され、前記プリント配線12が形成されな
い背面側に配設される支持接続部材31bの形状及び取
付構造を異にする。この支持接続部材31bは、両端部
分をL字状に屈曲して形成されてこのL字状の端部を挿
通孔16bに挿通することにより、正面側に形成される
プリント配線12へはんだ付け部31cで接続固着でき
ることとなる。
【0026】また、同図(B)及び(C)において第2
の実施の形態に係る圧電セラミックトランスは、同図
(A)と同様にプリント配線基板1の片面(正面側)の
みにプリント配線12が形成されている場合であって、
この正面側に直線棒状の導電性材の支持接続部材32a
を配設し、背面側に配設する支持接続部材32bの形状
及び取付け構造を異にする。この支持接続部材32b
は、クランク状に立体的に屈曲して形成され、このクラ
ンク状の各端部に正面側のプリント配線基板1の端部に
掛止し、中央の屈曲部分を圧電セラミックトランス本体
2の背面側を通って担持するように構成される。このよ
うに支持接続部材32bを立体的にクランク状に屈曲し
た形状とすることにより、このクランク状の各端部が正
面側のみに形成されるプリント配線12へ直接接続でき
ると共に、クランク状の中央部分で圧電セラミックトラ
ンス本体2の負の電極21bに直接接続できることとな
る。また、この支持接続部材32bはそのクランク状の
中央部分が直線状に形成されてることから、正面側に配
設される支持接続部材32aと上下に相対向して平行に
配設することができることとなり、振動の節部に適合さ
せて配設することができることとなる。
の実施の形態に係る圧電セラミックトランスは、同図
(A)と同様にプリント配線基板1の片面(正面側)の
みにプリント配線12が形成されている場合であって、
この正面側に直線棒状の導電性材の支持接続部材32a
を配設し、背面側に配設する支持接続部材32bの形状
及び取付け構造を異にする。この支持接続部材32b
は、クランク状に立体的に屈曲して形成され、このクラ
ンク状の各端部に正面側のプリント配線基板1の端部に
掛止し、中央の屈曲部分を圧電セラミックトランス本体
2の背面側を通って担持するように構成される。このよ
うに支持接続部材32bを立体的にクランク状に屈曲し
た形状とすることにより、このクランク状の各端部が正
面側のみに形成されるプリント配線12へ直接接続でき
ると共に、クランク状の中央部分で圧電セラミックトラ
ンス本体2の負の電極21bに直接接続できることとな
る。また、この支持接続部材32bはそのクランク状の
中央部分が直線状に形成されてることから、正面側に配
設される支持接続部材32aと上下に相対向して平行に
配設することができることとなり、振動の節部に適合さ
せて配設することができることとなる。
【0027】なお、前記実施の形態においてクランク状
の支持接続部材32bの中央部を直線状としたが、この
直線状の長さは圧電セラミックトランス2の横幅以上と
することにより振動特性を阻害することを防止してい
る。また、この直線状の長さを圧電セラミックトランス
2の横幅以下とする場合には、直線状以外の部分を圧電
セラミックトランス2の側面から離反するように屈曲さ
せて構成することが望ましい。
の支持接続部材32bの中央部を直線状としたが、この
直線状の長さは圧電セラミックトランス2の横幅以上と
することにより振動特性を阻害することを防止してい
る。また、この直線状の長さを圧電セラミックトランス
2の横幅以下とする場合には、直線状以外の部分を圧電
セラミックトランス2の側面から離反するように屈曲さ
せて構成することが望ましい。
【0028】(本発明の第3の実施の形態)図4は第3
の実施の形態に係る圧電セラミックトランスの取付状態
説明図である。同図において本実施の形態に係る圧電セ
ラミックトランスは、プリント配線基板1に形成される
取付孔10の形状を前記図1ないし図3に記載の場合と
異にする構成である。このプリント配線基板1の取付孔
10は、一側部の開口幅を拡くして形成される拡大開口
部10aと、この拡大開口部10aから挿通されて側方
へ平行移動する支持接続部材33を所定位置に係止固定
する位置決め孔17と、前記拡大開口部10aと取付孔
10との間に形成されて前記拡大開口部10aから挿通
されて側方へ平行移動する支持固定部材41を所定位置
に係止固定する位置決め段部10b及び位置決め突起部
10cとを備える構成である。
の実施の形態に係る圧電セラミックトランスの取付状態
説明図である。同図において本実施の形態に係る圧電セ
ラミックトランスは、プリント配線基板1に形成される
取付孔10の形状を前記図1ないし図3に記載の場合と
異にする構成である。このプリント配線基板1の取付孔
10は、一側部の開口幅を拡くして形成される拡大開口
部10aと、この拡大開口部10aから挿通されて側方
へ平行移動する支持接続部材33を所定位置に係止固定
する位置決め孔17と、前記拡大開口部10aと取付孔
10との間に形成されて前記拡大開口部10aから挿通
されて側方へ平行移動する支持固定部材41を所定位置
に係止固定する位置決め段部10b及び位置決め突起部
10cとを備える構成である。
【0029】前記位置決め孔17に支持接続部材33の
支持突片33bの内側に形成される固定突起部33cを
嵌合させることにより、予め設定された取付位置に位置
決めすることができる。前記位置決め突起部10cを乗
り越えさせることにより、さらに前記位置決め段部10
bに支持固定部材41の側壁を当接させることにより、
予め設定された取付け位置に位置決めすることができ
る。この予め設定された取付け位置は圧電セラミックト
ランス本体2の振動の節部に相当する位置に対応するも
のである。
支持突片33bの内側に形成される固定突起部33cを
嵌合させることにより、予め設定された取付位置に位置
決めすることができる。前記位置決め突起部10cを乗
り越えさせることにより、さらに前記位置決め段部10
bに支持固定部材41の側壁を当接させることにより、
予め設定された取付け位置に位置決めすることができ
る。この予め設定された取付け位置は圧電セラミックト
ランス本体2の振動の節部に相当する位置に対応するも
のである。
【0030】なお、この第3の実施の形態の圧電セラミ
ックトランスと同様にプリント配線基板1に拡大開口部
11aを有する構成の圧電セラミックトランスを図5に
示す。同図においてこのプリント配線線基板1の取付孔
10は、三段に拡開された状態の開口領域で形成され、
同図(A)に示すような支持接続部材33をスライド移
動することにより固定突起部33cをプリント配線基板
1に形成された位置決め孔17に嵌合させて、固定係止
する構成である。また、この支持接続部材33は、圧電
セラミックトランス本体2を挿通する挿通孔33aの内
壁の四面に二対の直線状の支持突起部33d、33eを
形成し、この二対の支持突起部33d、33eにより圧
電セラミックトランス本体2を振動の節部で支持するこ
ととなる。このように直線状にそれぞれ形成された二対
の支持突起部33d、33eを圧電セラミックトランス
本体2の振動の節部に相当する部位に当接させて支持し
ていることから、振動特性に影響を与えることなくx
軸、y軸、z軸のいずれの方向に対しても確実に固定支
持できることとなる。
ックトランスと同様にプリント配線基板1に拡大開口部
11aを有する構成の圧電セラミックトランスを図5に
示す。同図においてこのプリント配線線基板1の取付孔
10は、三段に拡開された状態の開口領域で形成され、
同図(A)に示すような支持接続部材33をスライド移
動することにより固定突起部33cをプリント配線基板
1に形成された位置決め孔17に嵌合させて、固定係止
する構成である。また、この支持接続部材33は、圧電
セラミックトランス本体2を挿通する挿通孔33aの内
壁の四面に二対の直線状の支持突起部33d、33eを
形成し、この二対の支持突起部33d、33eにより圧
電セラミックトランス本体2を振動の節部で支持するこ
ととなる。このように直線状にそれぞれ形成された二対
の支持突起部33d、33eを圧電セラミックトランス
本体2の振動の節部に相当する部位に当接させて支持し
ていることから、振動特性に影響を与えることなくx
軸、y軸、z軸のいずれの方向に対しても確実に固定支
持できることとなる。
【0031】(本発明の第4の実施の形態)図6(A)
は第4の実施の形態に係る圧電セラミックトランスにお
ける支持固定部材の取付状態断面図を示す。同図におい
て本実施の形態に係る圧電セラミックトランスの支持固
定部材は、略コ字形状の本体40と棒状の係止体42と
を枠体として組み立てることにより構成され、この本体
40と係止体42との内側壁に各一対の係止突起部41
a,42aが相対向して配設され、この一対の係止突起
部41a,42aの間で圧電セラミックトランス本体2
を挾持して固着する構成である。このように圧電セラミ
ックトランス本体2を両側から固着して支持することに
より、y軸(図示する紙面に対して平行なy方向)方向
の振動に対して位置ずれ等を防止できる。
は第4の実施の形態に係る圧電セラミックトランスにお
ける支持固定部材の取付状態断面図を示す。同図におい
て本実施の形態に係る圧電セラミックトランスの支持固
定部材は、略コ字形状の本体40と棒状の係止体42と
を枠体として組み立てることにより構成され、この本体
40と係止体42との内側壁に各一対の係止突起部41
a,42aが相対向して配設され、この一対の係止突起
部41a,42aの間で圧電セラミックトランス本体2
を挾持して固着する構成である。このように圧電セラミ
ックトランス本体2を両側から固着して支持することに
より、y軸(図示する紙面に対して平行なy方向)方向
の振動に対して位置ずれ等を防止できる。
【0032】図6(B)は第4の実施の形態に係る圧電
セラミックトランスにおける支持固定部材の取付状態断
面図を示す。同図において本実施の形態に係る圧電セラ
ミックトランスの支持固定部材は、プリント配線基板1
の取付孔10の内側壁であって、前記圧電セラミックト
ランス本体2における振動の節部に対応する両側部位に
各々対向して突出する一対の支持突起部1a、1bを形
成し、前記一対の支持突起部1a、1bを圧電セラミッ
クトランス本体2の両側壁に当接させて支持する構成で
ある。このようにプリント配線基板1の取付孔10の内
側壁に対向して一対の支持突起部1a、1bを突出形成
し、この一対の支持突起部1a、1bを圧電セラミック
トランス本体2における振動の節部の側面に当接させて
支持するようにしているので、y軸(図示する図面に対
して平行なy方向)方向の外力を受けた場合においても
プリント配線基板1に対して圧電セラミックトランス本
体2の取付位置が変化することなく所定の実装位置に維
持できる。
セラミックトランスにおける支持固定部材の取付状態断
面図を示す。同図において本実施の形態に係る圧電セラ
ミックトランスの支持固定部材は、プリント配線基板1
の取付孔10の内側壁であって、前記圧電セラミックト
ランス本体2における振動の節部に対応する両側部位に
各々対向して突出する一対の支持突起部1a、1bを形
成し、前記一対の支持突起部1a、1bを圧電セラミッ
クトランス本体2の両側壁に当接させて支持する構成で
ある。このようにプリント配線基板1の取付孔10の内
側壁に対向して一対の支持突起部1a、1bを突出形成
し、この一対の支持突起部1a、1bを圧電セラミック
トランス本体2における振動の節部の側面に当接させて
支持するようにしているので、y軸(図示する図面に対
して平行なy方向)方向の外力を受けた場合においても
プリント配線基板1に対して圧電セラミックトランス本
体2の取付位置が変化することなく所定の実装位置に維
持できる。
【0033】(本発明の第5の実施の形態)図7は第5
の実施の形態に係る圧電セラミックトランスにおける支
持固定部材の取付状態斜視図及び取付状態断面図を示
す。同図(A)において本実施の形態に係る圧電セラミ
ックトランスの支持固定部材は、プリント配線基板1の
取付孔10の内側壁に一対の固定切欠部18a、18b
を形成し、この一対の固定切欠部18a、18bにそれ
ぞれ支持固定部材3a、3b(又は支持固定部材4a、
4b)を嵌合係止し、この各支持固定部材3a、3b
(又は支持固定部材4a、4b)の間に圧電セラミック
トランス本体2を挾持する構成である。この圧電セラミ
ックトランス本体2の挾持状態を図7(B)に示し、同
図において圧電セラミックトランス本体2はプリント配
線基板1の取付孔10内に完全に収納された状態で実装
されることとなり、より実装の薄形化ができることとな
る。
の実施の形態に係る圧電セラミックトランスにおける支
持固定部材の取付状態斜視図及び取付状態断面図を示
す。同図(A)において本実施の形態に係る圧電セラミ
ックトランスの支持固定部材は、プリント配線基板1の
取付孔10の内側壁に一対の固定切欠部18a、18b
を形成し、この一対の固定切欠部18a、18bにそれ
ぞれ支持固定部材3a、3b(又は支持固定部材4a、
4b)を嵌合係止し、この各支持固定部材3a、3b
(又は支持固定部材4a、4b)の間に圧電セラミック
トランス本体2を挾持する構成である。この圧電セラミ
ックトランス本体2の挾持状態を図7(B)に示し、同
図において圧電セラミックトランス本体2はプリント配
線基板1の取付孔10内に完全に収納された状態で実装
されることとなり、より実装の薄形化ができることとな
る。
【0034】また、図7(C)に示すように圧電セラミ
ックトランス本体を駆動するのに必要となる回路チップ
60をチップ取付孔100内に完全に収納し、この回路
チップ60とプリント配線12とをはんだ付け部60a
により接続する構成である。このように圧電セラミック
本体2を駆動等する付属回路又は回路部品をプリント配
線基板1に形成された回路チップ取付孔100内に収納
して実装するようにしているので、より本装置の薄型化
が可能となる。
ックトランス本体を駆動するのに必要となる回路チップ
60をチップ取付孔100内に完全に収納し、この回路
チップ60とプリント配線12とをはんだ付け部60a
により接続する構成である。このように圧電セラミック
本体2を駆動等する付属回路又は回路部品をプリント配
線基板1に形成された回路チップ取付孔100内に収納
して実装するようにしているので、より本装置の薄型化
が可能となる。
【0035】また、図7(D)に示すように支持接続部
材3(又は支持固定部材4)は、中央部分に圧電セラミ
ックトランス2を収納する挿通孔が形成される枠対で形
成され、この枠対を破線で示すように屈曲させて同図
(A)の取付孔10内に挿通し、この挿通後に伸張させ
ることにより一対の固定切欠き部18a、18bに嵌合
係止することができる。
材3(又は支持固定部材4)は、中央部分に圧電セラミ
ックトランス2を収納する挿通孔が形成される枠対で形
成され、この枠対を破線で示すように屈曲させて同図
(A)の取付孔10内に挿通し、この挿通後に伸張させ
ることにより一対の固定切欠き部18a、18bに嵌合
係止することができる。
【0036】(本発明の他の実施の形態)また、図8
(A)に示すように支持接続部材3a、3b(又は支持
固定部材4a、4b)は、棒状体の両端部分をL字状に
屈曲して形成されてこのL字状の端部をプリント配線基
板1の所定位置に形成された位置決め孔17a、17b
に挿通することにより、予め設定された取付け位置に位
置決めすることができる。この予め設定された取付け位
置は圧電セラミックトランス本体2の振動の節部に相当
する位置に対応するものである。
(A)に示すように支持接続部材3a、3b(又は支持
固定部材4a、4b)は、棒状体の両端部分をL字状に
屈曲して形成されてこのL字状の端部をプリント配線基
板1の所定位置に形成された位置決め孔17a、17b
に挿通することにより、予め設定された取付け位置に位
置決めすることができる。この予め設定された取付け位
置は圧電セラミックトランス本体2の振動の節部に相当
する位置に対応するものである。
【0037】また、図8(B)、(C)に示すようにプ
リント配線基板1と圧電セラミックトランス本体2との
厚みが異なる場合には、支持固定部材3a、3b(又は
支持固定部材4a、4b)を略S字状に屈曲させて構成
することにより支持固定することができる。
リント配線基板1と圧電セラミックトランス本体2との
厚みが異なる場合には、支持固定部材3a、3b(又は
支持固定部材4a、4b)を略S字状に屈曲させて構成
することにより支持固定することができる。
【0038】また、図9に示すようにプリント配線基板
1の基板本体11の両側端部を凹溝状に切欠いて取付溝
部13a、14aを形成し、この取付溝部13a、14
a内に入力端子13及び出力端子14を形成することも
できる。このように入力端子13及び出力端子14が取
付溝部13a、14a内に収納されていることから、外
部から応力が加えられた場合においても損傷することが
ない。また、前記取付溝部13a、14aを入力端子1
3、出力端子14に接続される各コネクタ(図示を省
略)の外形寸法に適合する大きさで形成することによ
り、より確実且つ堅牢な取付が可能となる。
1の基板本体11の両側端部を凹溝状に切欠いて取付溝
部13a、14aを形成し、この取付溝部13a、14
a内に入力端子13及び出力端子14を形成することも
できる。このように入力端子13及び出力端子14が取
付溝部13a、14a内に収納されていることから、外
部から応力が加えられた場合においても損傷することが
ない。また、前記取付溝部13a、14aを入力端子1
3、出力端子14に接続される各コネクタ(図示を省
略)の外形寸法に適合する大きさで形成することによ
り、より確実且つ堅牢な取付が可能となる。
【0039】なお、前記各実施の形態においては単一層
の板構造の圧電セラミックトランスを用いる構成とした
が、複数積層構造の圧電セラミックトランスをプリント
配線基板に形成された取付孔内に収納する構成とするこ
ともできる。また、前記各実施の形態においては導電部
分の接続をはんだ付けにより行なう構成としたが、この
はんだ付けの他に導電性を有する接着剤等で接続固着を
行なう構成とすることもできる。
の板構造の圧電セラミックトランスを用いる構成とした
が、複数積層構造の圧電セラミックトランスをプリント
配線基板に形成された取付孔内に収納する構成とするこ
ともできる。また、前記各実施の形態においては導電部
分の接続をはんだ付けにより行なう構成としたが、この
はんだ付けの他に導電性を有する接着剤等で接続固着を
行なう構成とすることもできる。
【0040】
【発明の効果】 このように本発明においては、片面の
表面にプリント配線が配設されるプリント配線基板の取
付孔へ圧電セラミックトランス本体を実装する際に、ク
ランク状に屈曲した導電性の支持部材と他の導電性の支
持部材とで、圧電セラミックトランス本体を挟持するよ
うにしているので、片面のみに形成されるプリント配線
と圧電トランス本体の電極とを支持部材で直接接続する
ことが可能となるという効果を奏する。 また、発明にお
いては、プリント配線基板の取付孔が一側部の開口領域
を他側部の開口領域よりも開口幅が拡い拡大開口部とし
て形成され、支持部材を拡大開口部から挿通して他側部
の開口領域の側方へ平行移動させて圧電セラミックトラ
ンス本体を固定・支持するようにしているので、極力小
さく形成される取付孔へ圧電セラミックトランス本体を
実装する場合に、側方への平行移動のみで振動の節部を
固定支持できるという効果を有する。
表面にプリント配線が配設されるプリント配線基板の取
付孔へ圧電セラミックトランス本体を実装する際に、ク
ランク状に屈曲した導電性の支持部材と他の導電性の支
持部材とで、圧電セラミックトランス本体を挟持するよ
うにしているので、片面のみに形成されるプリント配線
と圧電トランス本体の電極とを支持部材で直接接続する
ことが可能となるという効果を奏する。 また、発明にお
いては、プリント配線基板の取付孔が一側部の開口領域
を他側部の開口領域よりも開口幅が拡い拡大開口部とし
て形成され、支持部材を拡大開口部から挿通して他側部
の開口領域の側方へ平行移動させて圧電セラミックトラ
ンス本体を固定・支持するようにしているので、極力小
さく形成される取付孔へ圧電セラミックトランス本体を
実装する場合に、側方への平行移動のみで振動の節部を
固定支持できるという効果を有する。
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る圧電セラミッ
クトランスの全体概略斜視図である。
クトランスの全体概略斜視図である。
【図2】図1に記載の圧電セラミックトランスのA−A
線断面図である。
線断面図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態に係る圧電セラミッ
クトランスのプリント配線基板に対する取付構造説明図
である。
クトランスのプリント配線基板に対する取付構造説明図
である。
【図4】本発明の第3の実施の形態に係る圧電セラミッ
クトランスの取付状態説明図である。
クトランスの取付状態説明図である。
【図5】本発明の他の実施の形態に係る他の圧電セラミ
ックトランスの取付状態説明図である。
ックトランスの取付状態説明図である。
【図6】本発明の第4の実施の形態に係る圧電セラミッ
クトランスにおける支持固定部材の取付状態断面図であ
る。
クトランスにおける支持固定部材の取付状態断面図であ
る。
【図7】本発明の第5の実施の形態に係る圧電セラミッ
クトランスにおける支持固定部材の取付状態斜視図及び
取付状態断面図である。
クトランスにおける支持固定部材の取付状態斜視図及び
取付状態断面図である。
【図8】本発明の他の実施の形態に係る圧電セラミック
トランスにおける支持固定部材の取付状態線断面図であ
る。
トランスにおける支持固定部材の取付状態線断面図であ
る。
【図9】本発明の他の実施の形態に係る圧電セラミック
トランスの全体概略斜視図である。
トランスの全体概略斜視図である。
【図10】従来の圧電セラミックトランスの概略構成図
である。
である。
【図11】従来の圧電セラミックトランスの概略構成図
である。
である。
1 プリント配線基板 2 圧電セラミックトランス本体 3a、3b、31a、32a、32b、33 支持接続
部材 4、41 固定支持部材 5 引出しリード線 10 取付孔 11 基板本体 12 プリント配線 12a、12b、21c、21d、31c はんだ付け
部 13 入力端子 14 出力端子 15 切欠き部 16b 挿通孔 17 位置決め孔 21 一次側部 21a、21b 電極 22 二次側部 31c はんだ付け部 33b 支持突片 33c 固定突起部 40 本体 42 係止体 60 回路チップ 61、62 回路素子 100 回路チップ取付孔
部材 4、41 固定支持部材 5 引出しリード線 10 取付孔 11 基板本体 12 プリント配線 12a、12b、21c、21d、31c はんだ付け
部 13 入力端子 14 出力端子 15 切欠き部 16b 挿通孔 17 位置決め孔 21 一次側部 21a、21b 電極 22 二次側部 31c はんだ付け部 33b 支持突片 33c 固定突起部 40 本体 42 係止体 60 回路チップ 61、62 回路素子 100 回路チップ取付孔
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−202288(JP,A) 特開 平7−202289(JP,A) 特開 平6−37366(JP,A) 特開 平5−172557(JP,A) 特開 平2−28991(JP,A) 実開 平7−22558(JP,U) 実開 平7−22559(JP,U) 実開 平7−27173(JP,U) 実開 平7−32972(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 41/107 H02M 3/24 H05K 1/18 H05K 7/12
Claims (2)
- 【請求項1】 矩形状の板状体からなる圧電セラミック
トランス本体の外形寸法より大きな切欠きの開口領域か
らなる取付孔を片面の表面にプリント配線が配設される
プリント配線基板に形成し、当該取付孔に前記圧電セラ
ミックトランス本体を収納し、当該圧電セラミックトラ
ンス本体と取付孔との間に隙間を存して実装する圧電セ
ラミックトランスにおいて、 前記圧電セラミックトランス本体の振動を発生する一次
側部における振動の節部に対応するプリント配線基板の
部位であって、各両端部がプリント配線基板上のプリン
ト配線に接続された状態でプリント配線基板の表面及び
/又は裏面から導電性を有する一対の支持部材が横架さ
れ、当該一対の支持部材で前記圧電セラミックトランス
本体を押圧挾持し、 前記一対の支持部材のうち裏面側に横架される支持部材
が、前記圧電セラミックトランス本体と取付孔との間の
隙間を通って裏面側から表面側へクランク状に屈曲して
端部をプリント配線基板のプリント配線に接続されるこ
とを 特徴とする圧電セラミックトランス。 - 【請求項2】 矩形状の板状体からなる圧電セラミック
トランス本体の外形寸法より大きな切欠きの開口領域か
らなる取付孔を片面の表面にプリント配線が配設される
プリント配線基板に形成し、当該取付孔に前記圧電セラ
ミックトランス本体を支持部材で支持して収納して実装
する圧電セラミックトランスにおいて、 前記前記取付孔の一側部に他の開口領域よりも開口幅が
拡い拡大開口部が形成され、 前記支持部材が拡大開口部から挿通されて取付孔の他の
開口領域の側方へ平行移動して固定されることを 特徴と
する圧電セラミックトランス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7207807A JP2923451B2 (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 圧電セラミックトランス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7207807A JP2923451B2 (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 圧電セラミックトランス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0936454A JPH0936454A (ja) | 1997-02-07 |
JP2923451B2 true JP2923451B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=16545831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7207807A Expired - Fee Related JP2923451B2 (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 圧電セラミックトランス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2923451B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001210892A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電トランスの実装構造 |
JP3561234B2 (ja) | 2000-12-21 | 2004-09-02 | アイシン機工株式会社 | 超音波発生伝達装置 |
JP4859700B2 (ja) | 2007-02-20 | 2012-01-25 | セイコーエプソン株式会社 | コイルユニットおよび電子機器 |
JP4605192B2 (ja) * | 2007-07-20 | 2011-01-05 | セイコーエプソン株式会社 | コイルユニット及び電子機器 |
CN204706588U (zh) * | 2012-12-19 | 2015-10-14 | 株式会社村田制作所 | 压电变压器装置 |
-
1995
- 1995-07-20 JP JP7207807A patent/JP2923451B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0936454A (ja) | 1997-02-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4586745B2 (ja) | 基板への端子取付構造 | |
JP2923451B2 (ja) | 圧電セラミックトランス | |
KR19990023691A (ko) | 압전 트랜스포머 및 이를 포함하는 전원 공급 장치 | |
JPH09116250A (ja) | 圧電トランス支持装置 | |
KR100323366B1 (ko) | 압전변환기 | |
US6833653B2 (en) | Piezoelectric transformer device and housing for piezoelectric transformer and method of manufacturing them | |
JP2000124519A (ja) | 圧電トランス | |
JP2003086970A (ja) | 電動機の駆動回路およびその組立方法 | |
JP3924016B2 (ja) | 圧電振動子 | |
US6262518B1 (en) | Housing for piezoelectric transformer device | |
JP2004319712A (ja) | 圧電トランス装置およびその製造方法 | |
JP4600141B2 (ja) | コネクタを備えたfpcの製造方法 | |
JPH09259955A (ja) | 電気コネクタの実装構造及びその実装に用いる治具 | |
JPH1098247A (ja) | 電気部品の基板固定方法 | |
JPH051148Y2 (ja) | ||
JPH06342945A (ja) | 圧電トランス | |
JP3344866B2 (ja) | 圧電トランス支持具 | |
JP3581488B2 (ja) | 圧電昇圧モジュール | |
JP4134378B2 (ja) | 圧電トランス | |
JP2603106Y2 (ja) | オンボード型電源 | |
JPH11103100A (ja) | 圧電トランス | |
JP2001251028A (ja) | 電子機器の電源配線方法及び電源配線装置 | |
JP3522947B2 (ja) | 回路基板と電線束との接続構造 | |
JPH06334235A (ja) | 圧電トランス | |
JP3278059B2 (ja) | 圧電トランスの支持構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |