TWI773878B

TWI773878B - 無線模組

Info

Publication number: TWI773878B
Application number: TW108103974A
Authority: TW
Inventors: 簡鳳龍; 余泰弦; 林憶真; 黎韋均; 陳茂軍
Original assignee: 台灣東電化股份有限公司
Priority date: 2019-02-01
Filing date: 2019-02-01
Publication date: 2022-08-11
Also published as: CN111525943A; CN111525943B; CN211209702U; TW202030752A

Abstract

一種無線模組，包括一線圈組件以及一感應基板。線圈組件具有一線圈本體以及一引出線。引出線是電性連接線圈本體於一出線段。沿著一繞線軸之方向上觀察時，線圈本體與引出線部分重疊。感應基板具有一引出線容納部以及一出線段容納部。引出線容納部是容納部分之引出線。出線段容納部是配置以容納部分之出線段。出線段與引出線沿著一第一方向排列，出線段容納部之尺寸於一第二方向上係大於引出線容納部之尺寸，並且第二方向皆不平行於第一方向以及繞線軸。

Description

無線模組

本發明係關於一種無線模組，特別係關於一種應用於微型化電子裝置的無線模組。

隨著科技的發展，現今許多電子裝置（例如平板電腦或智慧型手機）皆具有無線充電的功能。使用者可以將電子裝置放置在一無線充電發射端上，以使電子裝置中的無線充電接收端利用電磁感應方式或電磁共振方式產生電流來對電池進行充電。由於無線充電的便利性，使得具有無線充電模組的電子裝置也逐漸受到大眾的喜愛。

一般而言，無線充電模組都會包括一個導磁性基板，承載一線圈。其中，當線圈通電而操作於一無線充電模式或者是一無線通訊模式時，導磁性基板可以使得線圈發出的磁力線更為集中，以獲得更好的效能。然而，現有的無線充電（或通訊）模組的結構以及線圈的繞線方式並無法滿足對於無線模組的各種要求，例如需要更好的充電、通訊效能與更微型化的尺寸。

因此，如何設計出可滿足使用者各種需求的無線模組，便是現今值得探討與解決之課題。

根據本揭露的一些實施例，本揭露提供一種可用於傳輸能量或是訊號之無線模組，包括一線圈組件以及一感應基板。線圈組件具有一線圈本體以及一引出線。線圈本體是配置以一繞線軸為軸心纏繞。引出線是電性連接線圈本體於一出線段，其中沿著繞線軸之方向上觀察時，線圈本體與引出線部分重疊。感應基板是鄰近線圈組件設置，感應基板配置以於改變線圈組件附近之電磁場分佈，並且感應基板具有一引出線容納部以及一出線段容納部。引出線容納部是容納部分之引出線，其中沿著垂直繞線軸之一方向觀察時，引出線容納部與引出線部分重疊。出線段容納部是配置以容納部分之出線段，其中沿著垂直繞線軸之方向觀察時，出線段容納部與出線段部分重疊。出線段與引出線沿著一第一方向排列，出線段容納部之尺寸於一第二方向上係大於引出線容納部之尺寸，並且第二方向皆不平行於第一方向以及繞線軸。

根據本揭露的一些實施例，繞線軸並未穿過線圈本體之繞線，並且繞線軸並未穿過出線段容納部。

根據本揭露的一些實施例，引出線更包括一第一絕緣層以及一第二絕緣層，並且第二絕緣層包覆於第一絕緣層外。

根據本揭露的一些實施例，出線段容納部進一步配置以容置一定位結構、一電子元件以及一電路板之其中一者。

根據本揭露的一些實施例，由平行於繞線軸之一斷面觀察時，線圈組件具有中空之一中心部、一第一層繞線以及一第二層繞線，第一層繞線與第二層繞線平行於中心部，第一層繞線與中心部之距離與第二層繞線與中心部之距離不同，第一層繞線包括沿著一第三方向排列之一第一段部以及一第二段部，第二層線路包括沿著一第四方向排列之一第三段部以及一第四段部，第三方向與第四方向平行且相反，並且第三段部經由第二段部連接於第一段部。

根據本揭露的一些實施例，第二層繞線更包含一第五段部，第一層繞線更包含一第六段部，第五段部以及第六段部沿著大致上垂直該繞線軸之一第五方向排列，並且第六段部經由第五段部連接於第四段部。

根據本揭露的一些實施例，無線模組更包括一第一內側接著層以及一接著劑。第一內側接著層是設置於感應基板與線圈組件之間。接著劑是設置於線圈組件以及第一內側接著層之間，並且接著劑與第一內側接著層之材料不同。

根據本揭露的一些實施例，線圈組件包括複數條繞線，當沿著垂直於繞線軸之方向觀察時，這些繞線與接著劑部分重疊，並且接著劑之一部分位於這些繞線之間。

根據本揭露的一些實施例，第一內側接著層具有一接著劑容納部，配置以容納部分之接著劑，並且沿著垂直繞線軸之方向觀察時，第一內側接著層與接著劑部分重疊。

根據本揭露的一些實施例，無線模組更包括一第一彈性基板，第一彈性基板具有可撓性，配置以強化無線模組之機械強度，其中線圈組件設置於第一彈性基板與感應基板之間。

根據本揭露的一些實施例，無線模組更包括一第一外側接著層以及一第一剝離層。第一外側接著層是設置於線圈組件上。第一剝離層是設置於第一外側接著層上。第一剝離層配置以於無線模組設置於一電子設備時剝離於第一外側接著層，以使無線模組藉由第一外側接著層直接地固定於電子設備。

根據本揭露的一些實施例，第一剝離層包括一覆蓋部以及一凸出部。覆蓋部之形狀對應於第一外側接著層之形狀。凸出部是由覆蓋部之邊緣往外延伸。沿著繞線軸之方向觀察時，凸出部與線圈組件部分不重疊。

根據本揭露的一些實施例，沿著繞線軸之方向觀察時，凸出部與第一外側接著層部分不重疊。

根據本揭露的一些實施例，沿著繞線軸之方向觀察時，凸出部由感應基板之邊緣向外突出。

根據本揭露的一些實施例，線圈本體經由引出線與一外部電路進行電性連接，凸出部對應於線圈本體與引出線之交界處，並且沿著繞線軸之方向觀察時，凸出部與引出線部分重疊。

根據本揭露的一些實施例，沿著繞線軸之方向觀察時，凸出部與感應基板之一邊緣部分重疊，並且凸出部沿著引出線之延伸方向由邊緣突出。

本揭露提出一種用於傳輸能量或訊號無線模組，包括一線圈組件以及一感應基板，感應基板可具有一引出線容納部以及一出線段容納部，配置以容置線圈組件的引出線以及出線段。藉由感應基板的結構設計，可以同時達成無線模組微型化、增加線圈組件的繞線圈數、提高組裝方便性以及組裝良率的目的。

為了讓本揭露之目的、特徵、及優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖示做詳細說明。其中，實施例中的各元件之配置係為說明之用，並非用以限制本揭露。且實施例中圖式標號之部分重複，係為了簡化說明，並非意指不同實施例之間的關聯性。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本揭露。

必需了解的是，為特別描述或圖示之元件可以此技術人士所熟知之各種形式存在。此外，當某層在其它層或基板「上」時，有可能是指「直接」在其它層或基板上，或指某層在其它層或基板上，或指其它層或基板之間夾設其它層。

此外，實施例中可能使用相對性的用語，例如「較低」或「底部」及「較高」或「頂部」，以描述圖示的一個元件對於另一元件的相對關係。能理解的是，如果將圖示的裝置翻轉使其上下顛倒，則所敘述在「較低」側的元件將會成為在「較高」側的元件。

在此，「約」、「大約」之用語通常表示在一給定值或範圍的20%之內，較佳是10%之內，且更佳是5%之內。在此給定的數量為大約的數量，意即在沒有特定說明的情況下，仍可隱含「約」、「大約」之含義。

請參考第1圖，第1圖為根據本揭露一實施例之一無線裝置100之爆炸圖。如第1圖所示，無線模組100是一種可用於傳輸能量或是訊號之無線模組。其中，無線模組100可包括一線圈組件102、一第一黏著層104、一感應基板106以及一第二黏著層107。於此實施例中，線圈組件102是設置於感應基板106上，並且線圈組件102是可利用第一黏著層104連接於感應基板106。再者，感應基板106可藉由第二黏著層107連接於無線模組100的一電路板或一底板（圖中未表示）上。其中，第一黏著層104以及第二黏著層107可為膠帶或其他任何可用於連接之材料。

請同時參考第1圖與第2圖，第2圖為根據本揭露此實施例之無線模組100組裝後之下視圖（為了清楚表示，第二黏著層107在第2圖中省略）。如圖所示，線圈組件102具有一線圈本體1020以及一引出線1021，線圈本體1020是配置以一繞線軸AX為軸心纏繞，並且引出線1021是電性連接線圈本體1020於一出線段1023。如第2圖所示，於繞線軸AX之方向上觀察時，線圈本體1020與引出線1021部分重疊。

於此實施例中，感應基板106是鄰近線圈組件102設置，線圈組件102是配置以於改變線圈組件102附近之電磁場分佈。其中，感應基板106可為一鐵氧體（Ferrite），但不限於此。舉例來說，於其他實施例中感應基板106也可包括奈米晶材料。感應基板106可具有一導磁率，對應於線圈組件102，使得線圈組件102的電磁波更為集中。

請再同時參考第3圖，第3圖為根據本揭露此實施例之無線模組100組裝後沿著Y軸方向觀察之示意圖。如第2圖與第3圖所示，感應基板106具有一容置空間，此容置空間定義有一引出線容納部1061以及一出線段容納部1063。引出線容納部1061是容納部分之引出線1021（第2圖），出線段容納部1063是配置以容納部分之出線段1023。另外，第一黏著層104也可具有一開口1041（第1圖），對應於前述之容置空間，並且開口1041的尺寸可略大於容置空間的尺寸，以避免組裝上公差的問題。

如第3圖所示，當沿著垂直繞線軸AX之方向觀察時，引出線容納部1061與引出線1021部分重疊。再者，出線段容納部1063與出線段1023部分重疊。

此外，如第2圖所示，出線段1023與引出線1021是可沿著一第一方向A1排列，並且出線段容納部1063之尺寸於一第二方向A2上係大於引出線容納部1061之尺寸，因此可以提高組裝方便性以及組裝良率。其中，第二方向A2皆不平行於第一方向A1以及繞線軸AX。於此實施例中，第一方向A1是平行於Y軸方向，第二方向A2是平行於X軸方向，但不限於此，於其他實施例中，第一方向A1與第二方向A2可不平行於Y軸方向以及X軸方向。

再者，值得注意的是，如第1圖與第2圖所示，繞線軸AX並未穿過線圈本體1020之繞線，並且繞線軸AX並未穿過出線段容納部1063。

於此實施例中，線圈組件102可作為一充電線圈，用以被一外部充電裝置進行無線充電。舉例來說，線圈組件102可基於無線充電聯盟（Alliance for Wireless Power；A4WP）的標準作為一共振式充電線圈，但不限於此。另外，線圈組件102是可基於無線電力聯盟（Wireless Power Consortium，WPC）的標準，例如Qi標準，以作為一感應式充電線圈。因此，此實施方式可使線圈組件102能同時對應不同形式的充電方式，以增加可應用的範圍。舉例來說，在近距離（例如1cm以下）時，使用感應式操作；而在遠距離時，使用共振式操作。

請參考第4圖，第4圖為根據本揭露此實施例之沿著第2圖之線段A-A’之剖面示意圖。如第4圖所示，由平行於繞線軸AX之一斷面（XZ平面）觀察時，線圈組件102形成有中空之一中心部HP、一第一層繞線LW1、一第二層繞線LW2至第N層繞線LWN。第一層繞線LW1、第二層繞線LW2至第N層繞線LWN是大致上分別平行於中心部HP（或繞線軸AX）。

第一層繞線LW1與中心部HP之距離與第二層繞線LW2與中心部HP之距離不同。舉例來說，如第4圖所示，第二層繞線LW2與中心部HP之距離是大於第一層繞線LW1與中心部HP之距離。

接下來說明線圈組件102的纏繞方式，為了清楚說明的緣故，在此僅以第一層繞線LW1以及第二層繞線LW2來說明纏繞方式，其餘以此類推。如第4圖所示，第一層繞線LW1包括沿著一第三方向A3排列之一第一段部S1以及一第二段部S2，並且第二段部S2是連接於第一段部S1。意即第一層繞線LW1是由第一段部S1開始纏繞形成一圈後再纏繞至第二段部S2。

接著，在纏繞完第二段部S2後，接續纏繞第二層繞線LW2。第二層繞線LW2包括沿著一第四方向A4排列之一第三段部S3以及一第四段部S4，第三段部S3是經由第二段部S2連接於第一段部S1，並且第三段部S3是連接於第四段部S4。意即第二層繞線LW2是由第三段部S3開始纏繞形成一圈後再纏繞至第四段部S4。其中，第三方向A3與第四方向A4平行且相反。

另外，第二層繞線LW2可更包含一第五段部S5，第一層繞線LW1更包含一第六段部S6。第五段部S5以及第六段部S6是沿著大致上垂直繞線軸AX之一第五方向A5依序排列，並且第六段部S6是經由第五段部S5連接於第四段部S4。意即，在纏繞完第四段部S4後，接續纏繞第五段部S5，最後再纏繞第六段部S6。

請參考第5圖，第5圖為根據本揭露另一實施例之一無線模組200之爆炸圖。於此實施例中，無線模組200包含一線圈組件202、一黏著層204以及一感應基板206。線圈組件202是利用黏著層204連接於感應基板206。無線模組200與無線模組100的差異在於，線圈組件202的出線段2023是位於線圈本體2020上方，並且感應基板206不具有開口用以容置出線段2023。

再者，線圈組件202的引出線2021可更包括一第一絕緣層PL1以及一第二絕緣層PL2，並且第二絕緣層PL2是包覆於第一絕緣層PL1外。於此實施例中，第一絕緣層PL1可為絕緣漆，而第二絕緣層PL2可為絕緣塑膠套管，但不限於此。

藉由第一絕緣層PL1與第二絕緣層PL2的配置，當無線模組200安裝於一電子裝置內部時，可以進一步避免引出線2021與此電子裝置內部的其他電子元件產生不必要的電性連接。值得注意的是，第一絕緣層PL1與第二絕緣層PL2的配置也可應用於本揭露的其他實施例。

請參考第5A圖，第5A圖為根據本揭露另一實施例之一無線模組200A之爆炸圖。無線模組200A與無線模組200相似，而無線模組200A與無線模組200的差異在於，感應基板206A上可進一步設置有具有一磁性元件2061，配置以穿過黏著層204A以及線圈組件202A。

於此實施例中，磁性元件2061可用以調整無線模組200A的磁力線路徑，或者可作為一辨識元件。舉例來說，一外部無線充電裝置（圖中未表示）是配置以當感測到磁性元件2061時才對無線模組200A進行充電或通訊。

請參考第6圖，第6圖為根據本揭露另一實施例之一無線模組300之爆炸圖。相似於無線模組100，無線模組300可包括一線圈組件302、一第一黏著層304、一感應基板306以及一第二黏著層307。無線模組300與無線模組100的差異在於，無線模組300更包括第一內側接著層309，設置於第一黏著層304上且位於感應基板306與線圈組件302之間。另外，無線模組300還可包括一接著劑310，設置於線圈組件302以及第一內側接著層309之間，並且接著劑310與第一內側接著層309之材料不同。舉例來說，接著劑310可為膠水，而第一內側接著層309為雙面膠帶，但不限於此。

請參考第7圖，第7圖為根據本揭露此實施例之沿著第6圖中B-B’線段之剖面示意圖。如第7圖所示，當沿著垂直於第6圖之繞線軸AX之方向觀察時，線圈組件302中之複數條繞線與接著劑310部分重疊，並且接著劑310之一部分是位於這些繞線之間。

藉由在第一內側接著層309上進一步設置接著劑310，可以使接著劑310的一部份進入線圈組件302的多條繞線之間，因此可以增強線圈組件302與第一內側接著層309的接著能力，並且也可以達到提升無線模組300的整體機械強度的目的。

再者，於其他實施例中，感應基板306也可具有類似於第1圖中之引出線容納部1061以及出線段容納部1063的結構，配置以容納引出線以及出線段。感應基板306的結構可根據實際需求來設計。

請參考第8圖，第8圖為根據本揭露另一實施例之第一內側接著層309、線圈組件302以及接著劑310之剖面示意圖。於此實施例中，第一內側接著層309可具有一接著劑容納部3091，配置以容納部分之接著劑310。如第8圖所示，當沿著垂直繞線軸AX之方向觀察時，第一內側接著層309與接著劑310部分重疊。

請參考第9圖，第9圖為根據本揭露另一實施例之一無線模組400之爆炸圖。相似於無線模組100，無線模組400可包括一線圈組件402、一黏著層404以及一感應基板406。無線模組400是相似於無線模組100，而無線模組400與無線模組100的差異在於，感應基板406具有一容置空間406S（包含引出線容納部4061以及出線段容納部4063），容置空間406S是可進一步配置以容置一定位結構、一電子元件以及一電路板之其中一者。

舉例來說，當無線模組400是安裝於一電路板上時，電路板上的一定位柱（圖中未表示）可沿著繞線軸AX依序穿過出線段容納部4063、黏著層404的一開口4041、以及線圈組件402，使得無線模組400可以準確地定位於此電路板上。其中，開口4041的尺寸是可大於出線段容納部4063的尺寸，並且定位柱沿著Z軸方向的高度是小於無線模組400組裝後之高度。

另外，於此實施例中，無線模組400也可更包含一覆蓋層412，配置以覆蓋線圈組件402，以避免當無線模組400安裝於一電子裝置時，線圈組件402與此電子裝置內部的其他電子元件產生不必要的電性連接。

請參考第10圖，第10圖為根據本揭露另一實施例之一無線模組500之爆炸圖。相似於無線模組100，無線模組500可包括一線圈組件502、一第一黏著層504、一感應基板506以及一第二黏著層507。無線模組500與無線模組100的差異在於，無線模組500可更包括一第三黏著層508以及一第一彈性基板512。線圈組件502是設置於第一彈性基板512與感應基板506之間，第三黏著層508是設置於第一彈性基板512與線圈組件502之間，並且第一彈性基板512是藉由第三黏著層508連接於線圈組件502。

於此實施例中，第一彈性基板512具有可撓性，例如可由聚乙烯對苯二甲酸酯（PET）所製成。藉由設置第一彈性基板512，可以保護線圈組件502與感應基板506、強化無線模組500整體之機械強度，並且也可避免灰塵掉落到無線模組500內。

再者，此實施例之第二黏著層507是配置以將感應基板506黏著至一電路板或一電子裝置，但不限於此。舉例來說，於其他實施例中，第二黏著層507也可以一第二彈性基板所替代，進而增加無線模組500的整體結構強度。其中，此第二彈性基板的底部可設置有一黏著層（例如雙面膠），配置以黏著於前述之電路板或電子裝置。

另外請同時參考第10圖與第11圖，第11圖為根據本揭露此實施例之無線模組500組裝後沿著第10圖中線段C-C’之剖面示意圖。如第10圖所示，第一黏著層504不具有對應於引出線容納部5061或出線段容納部5063的開口。因此，如第11圖所示，引出線5021會朝-Z軸方向推擠第一黏著層504，使得引出線5021與部分之第一黏著層504可以容置於引出線容納部5061中。

請參考第12圖，第12圖為根據本揭露另一實施例之一無線模組600之爆炸圖。相似於無線模組500，無線模組600可包括一線圈組件602、一第一黏著層604、一感應基板606（具有引出線容納部6061以及出線段容納部6063）、一第二黏著層607、一第一外側接著層608以及一第一剝離層612。其中，第一外側接著層608是設置於線圈組件602上，並且第一剝離層612是設置於第一外側接著層608上。第一外側接著層608可為一雙面膠，並且第一剝離層612是配置以於無線模組600設置於一電子設備時剝離於第一外側接著層608，以使無線模組600藉由第一外側接著層608直接地固定於前述電子設備。

於其他實施例中，第一剝離層612也可設置於第二黏著層607之底部下，並且第一剝離層612是配置以於無線模組600設置於一電子設備時剝離於第二黏著層607，以使無線模組600藉由第二黏著層607直接地固定於前述電子設備。

請參考第12圖以及第13圖，第13圖為根據本揭露此實施例之無線模組600之上視圖。如圖所示，第一剝離層612包括一覆蓋部6121以及一凸出部6123。覆蓋部6121之形狀是對應於第一外側接著層608。凸出部6123是由覆蓋部6121之邊緣往外延伸。

如第13圖所示，於此實施例中，當沿著繞線軸AX之方向觀察時，凸出部6123與第一外側接著層608部分不重疊。另外，凸出部6123與線圈組件602部分不重疊。意即，凸出部6123不重疊於線圈本體6020但重疊於引出線6021。然而，在其他實施例中，凸出部6123與第一外側接著層608是完全不重疊。

接著，請參考第14圖，第14圖為根據本揭露此實施例之無線模組600之下視圖。為了清楚說明的緣故，第14圖僅表示感應基板606、線圈組件602以及第一剝離層612。如第14圖所示，當沿著繞線軸AX之方向觀察時，凸出部6123大致上是由感應基板606之邊緣6065向外突出。

再者，線圈本體6020是可經由引出線6021與一外部電路或設備進行電性連接，並且凸出部6123是對應於線圈本體6020之一外側邊緣6022與引出線6021之交界處。如第14圖所示，當沿著繞線軸AX之方向觀察時，凸出部6123與引出線6021部分重疊。另外，於此實施例中，凸出部6123與感應基板606之邊緣6065大致上是部分重疊，並且凸出部6123是沿著引出線6021之延伸方向由邊緣6065突出。然而，在其他實施例中，凸出部6123與感應基板606之邊緣6065是完全不重疊。

在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。

雖然本揭露的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本揭露之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本揭露揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本揭露使用。因此，本揭露之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本揭露之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。

100、200、300、400、500、600:無線模組102、202、202A、302、402、502、602:線圈組件1020、2020、6020:線圈本體1021:引出線1023:出線段104:第一黏著層1041:開口106、206、206A、306、406、506、606:感應基板1061:引出線容納部1063:出線段容納部107:第二黏著層2021:引出線2023:出線段204、204A:黏著層2061:磁性元件304:第一黏著層307:第二黏著層309:第一內側接著層3091:接著劑容納部310:接著劑404:黏著層4041:開口4061:引出線容納部4063:出線段容納部406S:容置空間406S:容置空間412:覆蓋層5021:引出線5023:出線段504:第一黏著層5061:引出線容納部5063:出線段容納部507:第二黏著層508:第三黏著層508:一第三黏著層512:第一彈性基板6021:引出線6022:外側邊緣604:第一黏著層6061:引出線容納部6063:出線段容納部6065:邊緣607:第二黏著層608:第一外側接著層612:第一剝離層6121:覆蓋部6123:凸出部A1:第一方向A2:第二方向A3:第三方向A4:第四方向A5:第五方向AX:繞線軸HP:中心部LW1:第一層繞線LW2:第二層繞線LWN:第N層繞線PL1:第一絕緣層PL2:第二絕緣層S1:第一段部S2:第二段部S3:第三段部S4:第四段部S5:第五段部S6:第六段部

第1圖為根據本揭露一實施例之一無線裝置之爆炸圖。第2圖為根據本揭露此實施例之無線模組組裝後之下視圖。第3圖為根據本揭露此實施例之無線模組組裝後沿著Y軸方向觀察之示意圖。第4圖為根據本揭露此實施例之沿著第2圖之線段A-A’之剖面示意圖。第5圖為根據本揭露另一實施例之一無線模組之爆炸圖。第5A圖為根據本揭露另一實施例之一無線模組之爆炸圖。第6圖為根據本揭露另一實施例之一無線模組之爆炸圖。第7圖為根據本揭露此實施例之沿著第6圖中B-B’線段之剖面示意圖。第8圖為根據本揭露另一實施例之第一內側接著層、線圈組件以及接著劑之剖面示意圖。第9圖為根據本揭露另一實施例之一無線模組之爆炸圖。第10圖為根據本揭露另一實施例之一無線模組之爆炸圖。第11圖為根據本揭露此實施例之無線模組組裝後沿著第10圖中線段C-C’之剖面示意圖。第12圖為根據本揭露另一實施例之一無線模組之爆炸圖。第13圖為根據本揭露此實施例之無線模組之上視圖。第14圖為根據本揭露此實施例之無線模組之下視圖。

100:無線模組

102:線圈組件

1020:線圈本體

104:第一黏著層

1041:開口

106:感應基板

1061:引出線容納部

1063:出線段容納部

107:第二黏著層

AX:繞線軸

Claims

一種無線模組，可用於傳輸能量或是訊號，包括：一線圈組件，具有：一線圈本體，配置以一繞線軸為軸心纏繞；以及一引出線，電性連接該線圈本體於一出線段，其中沿著該繞線軸一方向上觀察時，該線圈本體與該引出線部分重疊；以及一感應基板，鄰近該線圈組件設置，該感應基板配置以於改變該線圈組件附近之電磁場分佈，並且該感應基板具有：一引出線容納部，容納部分之該引出線，其中沿著垂直該繞線軸之一方向觀察時，該引出線容納部與該引出線部分重疊；以及一出線段容納部，配置以容納部分之該出線段，其中沿著垂直該繞線軸之該方向觀察時，該出線段容納部與該出線段部分重疊；其中該出線段與該引出線沿著一第一方向排列，該出線段容納部之尺寸於一第二方向上係大於該引出線容納部之尺寸，並且該第二方向皆不平行於該第一方向以及該繞線軸。
如申請專利範圍第1項所述之無線模組，其中該繞線軸並未穿過該線圈本體之繞線，並且該繞線軸並未穿過該出線段容納部。
如申請專利範圍第1項所述之無線模組，其中該引出線更包括一第一絕緣層以及一第二絕緣層，並且該第二絕緣層包覆於該第一絕緣層外。
如申請專利範圍第1項所述之無線模組，其中該出線段容納部進一步配置以容置一定位結構、一電子元件以及一電路板之其中一者。
如申請專利範圍第1項所述之無線模組，其中由平行於該繞線軸之一斷面觀察時，該線圈組件具有中空之一中心部、一第一層繞線以及一第二層繞線，該第一層繞線與該第二層繞線平行於該中心部，該第一層繞線與該中心部之距離與該第二層繞線與該中心部之距離不同，該第一層繞線包括沿著一第三方向排列之一第一段部以及一第二段部，該第二層線路包括沿著一第四方向排列之一第三段部以及一第四段部，該第三方向與該第四方向平行且相反，並且該第三段部經由該第二段部連接於該第一段部。
如申請專利範圍第5項所述之無線模組，其中該第二層繞線更包含一第五段部，該第一層繞線更包含一第六段部，該第五段部以及該第六段部沿著大致上垂直該繞線軸之一第五方向排列，並且該第六段部經由該第五段部連接於該第四段部。
如申請專利範圍第1項所述之無線模組，更包括：一第一內側接著層，設置於該感應基板與該線圈組件之間；以及一接著劑，設置於該線圈組件以及該第一內側接著層之間，並且該接著劑與該第一內側接著層之材料不同。
如申請專利範圍第7項所述之無線模組，其中該線圈組件包括複數條繞線，當沿著垂直於該繞線軸之該方向觀察時，該些繞線與該接著劑部分重疊，並且該接著劑之一部分位於該些繞線之間。
如申請專利範圍第8項所述之無線模組，其中該第一內側接著層具有一接著劑容納部，配置以容納部分之該接著劑，並且沿著垂直該繞線軸之該方向觀察時，該第一內側接著層與該接著劑部分重疊。
如申請專利範圍第1項所述之無線模組，更包括一第一彈性基板，該第一彈性基板具有可撓性，配置以強化該無線模組之機械強度，其中該線圈組件設置於該第一彈性基板與該感應基板之間。
如申請專利範圍第1項所述之無線模組，更包括：一第一外側接著層，設置於該線圈組件上；以及一第一剝離層，設置於該第一外側接著層上，其中該第一剝離層配置以於該無線模組設置於一電子設備時剝離於該第一外側接著層，以使該無線模組藉由該第一外側接著層直接地固定於該電子設備。
如申請專利範圍第11項所述之無線模組，其中該第一剝離層包括：一覆蓋部，該覆蓋部之形狀對應於該第一外側接著層之形狀；以及一凸出部，由該覆蓋部之邊緣往外延伸；其中沿著該繞線軸之方向觀察時，該凸出部與該線圈組件部分不重疊。
如申請專利範圍第12項所述之無線模組，其中沿著該繞線軸之方向觀察時，該凸出部與該第一外側接著層部分不重疊。
如申請專利範圍第13項所述之無線模組，其中沿著該繞線軸之方向觀察時，該凸出部由該感應基板之邊緣向外突出。
如申請專利範圍第12項所述之無線模組，其中該線圈本體經由該引出線與一外部電路進行電性連接，該凸出部對應於該線圈本體與該引出線之交界處，並且沿著該繞線軸之方向觀察時，該凸出部與該引出線部分重疊。
如申請專利範圍第15項所述之無線模組，其中沿著該繞線軸之方向觀察時，該凸出部與該感應基板之一邊緣部分重疊，並且該凸出部沿著該引出線之延伸方向由該邊緣突出。