CN111525943B - 无线模块 - Google Patents
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Abstract
一种无线模块,包括一线圈组件以及一感应基板。线圈组件具有一线圈本体以及一引出线。引出线是电性连接线圈本体于一出线段。沿着一绕线轴的方向上观察时,线圈本体与引出线部分重叠。感应基板具有一引出线容纳部以及一出线段容纳部。引出线容纳部是容纳部分的引出线。出线段容纳部是配置以容纳部分的出线段。出线段与引出线沿着一第一方向排列,出线段容纳部的尺寸于一第二方向上是大于引出线容纳部的尺寸,并且第二方向皆不平行于第一方向以及绕线轴。
Description
技术领域
本发明涉及一种无线模块,特别涉及一种应用于微型化电子装置的无线模块。
背景技术
随着科技的发展,现今许多电子装置(例如平板电脑或智能手机)皆具有无线充电的功能。使用者可以将电子装置放置在一无线充电发射端上,以使电子装置中的无线充电接收端利用电磁感应方式或电磁共振方式产生电流来对电池进行充电。由于无线充电的便利性,使得具有无线充电模块的电子装置也逐渐受到大众的喜爱。
一般而言,无线充电模块都会包括一个导磁性基板,承载一线圈。其中,当线圈通电而操作于一无线充电模式或者是一无线通信模式时,导磁性基板可以使得线圈发出的磁力线更为集中,以获得更好的效能。然而,现有的无线充电(或通信)模块的结构以及线圈的绕线方式并无法满足对于无线模块的各种要求,例如需要更好的充电、通信效能与更微型化的尺寸。
因此,如何设计出可满足使用者各种需求的无线模块,便是现今值得探讨与解决的课题。
发明内容
根据本公开的一些实施例,本公开提供一种可用于传输能量或是信号的无线模块,包括一线圈组件以及一感应基板。线圈组件具有一线圈本体以及一引出线。线圈本体是配置以一绕线轴为轴心缠绕。引出线是电性连接线圈本体于一出线段,其中沿着绕线轴的方向上观察时,线圈本体与引出线部分重叠。感应基板是邻近线圈组件设置,感应基板配置以于改变线圈组件附近的电磁场分布,并且感应基板具有一引出线容纳部以及一出线段容纳部。引出线容纳部是容纳部分的引出线,其中沿着垂直绕线轴的一方向观察时,引出线容纳部与引出线部分重叠。出线段容纳部是配置以容纳部分的出线段,其中沿着垂直绕线轴的方向观察时,出线段容纳部与出线段部分重叠。出线段与引出线沿着一第一方向排列,出线段容纳部的尺寸于一第二方向上是大于引出线容纳部的尺寸,并且第二方向皆不平行于第一方向以及绕线轴。
根据本公开的一些实施例,绕线轴并未穿过线圈本体的绕线,并且绕线轴并未穿过出线段容纳部。
根据本公开的一些实施例,引出线还包括一第一绝缘层以及一第二绝缘层,并且第二绝缘层包覆于第一绝缘层外。
根据本公开的一些实施例,出线段容纳部进一步配置以容置一定位结构、一电子元件以及一电路板的其中一者。
根据本公开的一些实施例,由平行于绕线轴的一断面观察时,线圈组件具有中空的一中心部、一第一层绕线以及一第二层绕线,第一层绕线与第二层绕线平行于中心部,第一层绕线与中心部的距离与第二层绕线与中心部的距离不同,第一层绕线包括沿着一第三方向排列的一第一段部以及一第二段部,第二层绕线包括沿着一第四方向排列的一第三段部以及一第四段部,第三方向与第四方向平行且相反,并且第三段部经由第二段部连接于第一段部。
根据本公开的一些实施例,第二层绕线还包含一第五段部,第一层绕线还包含一第六段部,第五段部以及第六段部沿着大致上垂直该绕线轴的一第五方向排列,并且第六段部经由第五段部连接于第四段部。
根据本公开的一些实施例,无线模块还包括一第一内侧接着层以及一接着剂。第一内侧接着层是设置于感应基板与线圈组件之间。接着剂是设置于线圈组件以及第一内侧接着层之间,并且接着剂与第一内侧接着层的材料不同。
根据本公开的一些实施例,线圈组件包括多条绕线,当沿着垂直于绕线轴的方向观察时,这些绕线与接着剂部分重叠,并且接着剂的一部分位于这些绕线之间。
根据本公开的一些实施例,第一内侧接着层具有一接着剂容纳部,配置以容纳部分的接着剂,并且沿着垂直绕线轴的方向观察时,第一内侧接着层与接着剂部分重叠。
根据本公开的一些实施例,无线模块还包括一第一弹性基板,第一弹性基板具有可挠性,配置以强化无线模块的机械强度,其中线圈组件设置于第一弹性基板与感应基板之间。
根据本公开的一些实施例,无线模块还包括一第一外侧接着层以及一第一剥离层。第一外侧接着层是设置于线圈组件上。第一剥离层是设置于第一外侧接着层上。第一剥离层配置以于无线模块设置于一电子设备时剥离于第一外侧接着层,以使无线模块通过第一外侧接着层直接地固定于电子设备。
根据本公开的一些实施例,第一剥离层包括一覆盖部以及一凸出部。覆盖部的形状对应于第一外侧接着层的形状。凸出部是由覆盖部的边缘往外延伸。沿着绕线轴的方向观察时,凸出部与线圈组件部分不重叠。
根据本公开的一些实施例,沿着绕线轴的方向观察时,凸出部与第一外侧接着层部分不重叠。
根据本公开的一些实施例,沿着绕线轴的方向观察时,凸出部由感应基板的边缘向外突出。
根据本公开的一些实施例,线圈本体经由引出线与一外部电路进行电性连接,凸出部对应于线圈本体与引出线的交界处,并且沿着绕线轴的方向观察时,凸出部与引出线部分重叠。
根据本公开的一些实施例,沿着绕线轴的方向观察时,凸出部与感应基板的一边缘部分重叠,并且凸出部沿着引出线的延伸方向由边缘突出。
本公开提出一种用于传输能量或信号无线模块,包括一线圈组件以及一感应基板,感应基板可具有一引出线容纳部以及一出线段容纳部,配置以容置线圈组件的引出线以及出线段。通过感应基板的结构设计,可以同时实现无线模块微型化、增加线圈组件的绕线圈数、提高组装方便性以及组装良率的目的。
附图说明
图1为根据本公开一实施例的一无线装置的爆炸图。
图2为根据本公开此实施例的无线模块组装后的下视图。
图3为根据本公开此实施例的无线模块组装后沿着Y轴方向观察的示意图。
图4为根据本公开此实施例的沿着图2的线段A-A’的剖面示意图。
图5为根据本公开另一实施例的一无线模块的爆炸图。
图5A为根据本公开另一实施例的一无线模块的爆炸图。
图6为根据本公开另一实施例的一无线模块的爆炸图。
图7为根据本公开此实施例的沿着图6中B-B’线段的剖面示意图。
图8为根据本公开另一实施例的第一内侧接着层、线圈组件以及接着剂的剖面示意图。
图9为根据本公开另一实施例的一无线模块的爆炸图。
图10为根据本公开另一实施例的一无线模块的爆炸图。
图11为根据本公开此实施例的无线模块组装后沿着图10中线段C-C’的剖面示意图。
图12为根据本公开另一实施例的一无线模块的爆炸图。
图13为根据本公开此实施例的无线模块的上视图。
图14为根据本公开此实施例的无线模块的下视图。
其中,附图标记说明如下:
100、200、300、400、500、600~无线模块
102、202、202A、302、402、502、602~线圈组件
1020、2020、6020~线圈本体
1021~引出线
1023~出线段
104~第一粘着层
1041~开口
106、206、206A、306、406、506、606~感应基板
1061~引出线容纳部
1063~出线段容纳部
107~第二粘着层
2021~引出线
2023~出线段
204、204A~黏着层
2061~磁性元件
304~第一粘着层
307~第二粘着层
309~第一内侧接着层
3091~接着剂容纳部
310~接着剂
404~粘着层
4041~开口
4061~引出线容纳部
4063~出线段容纳部
406S~容置空间
406S~容置空间
412~覆盖层
5021~引出线
5023~出线段
504~第一粘着层
5061~引出线容纳部
5063~出线段容纳部
507~第二粘着层
508~第三粘着层
508~一第三粘着层
512~第一弹性基板
6021~引出线
6022~外侧边缘
604~第一粘着层
6061~引出线容纳部
6063~出线段容纳部
6065~边缘
607~第二粘着层
608~第一外侧接着层
612~第一剥离层
6121~覆盖部
6123~凸出部
A1~第一方向
A2~第二方向
A3~第三方向
A4~第四方向
A5~第五方向
AX~绕线轴
HP~中心部
LW1~第一层绕线
LW2~第二层绕线
LWN~第N层绕线
PL1~第一绝缘层
PL2~第二绝缘层
S1~第一段部
S2~第二段部
S3~第三段部
S4~第四段部
S5~第五段部
S6~第六段部
具体实施方式
为了让本公开的目的、特征、及优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图做详细说明。其中,实施例中的各元件的配置是为说明之用,并非用以限制本公开。且实施例中附图标号的部分重复,是为了简化说明,并非意指不同实施例之间的关联性。以下实施例中所提到的方向用语,例如:上、下、左、右、前或后等,仅是参考附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明并非用来限制本公开。
必需了解的是,为特别描述或图示的元件可以此技术人士所熟知的各种形式存在。此外,当某层在其它层或基板“上”时,有可能是指“直接”在其它层或基板上,或指某层在其它层或基板上,或指其它层或基板之间夹设其它层。
此外,实施例中可能使用相对性的用语,例如“较低”或“底部”及“较高”或“顶部”,以描述图示的一个元件对于另一元件的相对关系。能理解的是,如果将图示的装置翻转使其上下颠倒,则所叙述在“较低”侧的元件将会成为在“较高”侧的元件。
在此,“约”、“大约”的用语通常表示在一给定值或范围的20%之内,优选是10%之内,且更优选是5%之内。在此给定的数量为大约的数量,意即在没有特定说明的情况下,仍可隐含“约”、“大约”的含义。
请参考图1,图1为根据本公开一实施例的一无线装置100的爆炸图。如图1所示,无线模块100是一种可用于传输能量或是信号的无线模块。其中,无线模块100可包括一线圈组件102、一第一粘着层104、一感应基板106以及一第二粘着层107。于此实施例中,线圈组件102是设置于感应基板106上,并且线圈组件102是可利用第一粘着层104连接于感应基板106。再者,感应基板106可通过第二粘着层107连接于无线模块100的一电路板或一底板(图中未表示)上。其中,第一粘着层104以及第二粘着层107可为胶带或其他任何可用于连接的材料。
请同时参考图1与图2,图2为根据本公开此实施例的无线模块100组装后的下视图(为了清楚表示,第二粘着层107在图2中省略)。如图所示,线圈组件102具有一线圈本体1020以及一引出线1021,线圈本体1020是配置以一绕线轴AX为轴心缠绕,并且引出线1021是电性连接线圈本体1020于一出线段1023。如图2所示,于绕线轴AX的方向上观察时,线圈本体1020与引出线1021部分重叠。
于此实施例中,感应基板106是邻近线圈组件102设置,线圈组件102是配置以于改变线圈组件102附近的电磁场分布。其中,感应基板106可为一铁氧体(Ferrite),但不限于此。举例来说,于其他实施例中感应基板106也可包括纳米晶材料。感应基板106可具有一导磁率,对应于线圈组件102,使得线圈组件102的电磁波更为集中。
请再同时参考图3,图3为根据本公开此实施例的无线模块100组装后沿着Y轴方向观察的示意图。如图2与图3所示,感应基板106具有一容置空间,此容置空间定义有一引出线容纳部1061以及一出线段容纳部1063。引出线容纳部1061是容纳部分的引出线1021(图2),出线段容纳部1063是配置以容纳部分的出线段1023。另外,第一粘着层104也可具有一开口1041(图1),对应于前述的容置空间,并且开口1041的尺寸可略大于容置空间的尺寸,以避免组装上公差的问题。
如图3所示,当沿着垂直绕线轴AX的方向观察时,引出线容纳部1061与引出线1021部分重叠。再者,出线段容纳部1063与出线段1023部分重叠。
此外,如图2所示,出线段1023与引出线1021是可沿着一第一方向A1排列,并且出线段容纳部1063的尺寸于一第二方向A2上是大于引出线容纳部1061的尺寸,因此可以提高组装方便性以及组装良率。其中,第二方向A2皆不平行于第一方向A1以及绕线轴AX。于此实施例中,第一方向A1是平行于Y轴方向,第二方向A2是平行于X轴方向,但不限于此,于其他实施例中,第一方向A1与第二方向A2可不平行于Y轴方向以及X轴方向。
再者,值得注意的是,如图1与图2所示,绕线轴AX并未穿过线圈本体1020的绕线,并且绕线轴AX并未穿过出线段容纳部1063。
于此实施例中,线圈组件102可作为一充电线圈,用以被一外部充电装置进行无线充电。举例来说,线圈组件102可基于无线充电联盟(Alliance for Wireless Power;A4WP)的标准作为一共振式充电线圈,但不限于此。另外,线圈组件102是可基于无线电力联盟(Wireless Power Consortium,WPC)的标准,例如Qi标准,以作为一感应式充电线圈。因此,此实施方式可使线圈组件102能同时对应不同形式的充电方式,以增加可应用的范围。举例来说,在近距离(例如1cm以下)时,使用感应式操作;而在远距离时,使用共振式操作。
请参考图4,图4为根据本公开此实施例的沿着图2的线段A-A’的剖面示意图。如图4所示,由平行于绕线轴AX的一断面(XZ平面)观察时,线圈组件102形成有中空的一中心部HP、一第一层绕线LW1、一第二层绕线LW2至第N层绕线LWN。第一层绕线LW1、第二层绕线LW2至第N层绕线LWN是大致上分别平行于中心部HP(或绕线轴AX)。
第一层绕线LW1与中心部HP的距离与第二层绕线LW2与中心部HP的距离不同。举例来说,如图4所示,第二层绕线LW2与中心部HP的距离是大于第一层绕线LW1与中心部HP的距离。
接下来说明线圈组件102的缠绕方式,为了清楚说明的缘故,在此仅以第一层绕线LW1以及第二层绕线LW2来说明缠绕方式,其余以此类推。如图4所示,第一层绕线LW1包括沿着一第三方向A3排列的一第一段部S1以及一第二段部S2,并且第二段部S2是连接于第一段部S1。意即第一层绕线LW1是由第一段部S1开始缠绕形成一圈后再缠绕至第二段部S2。
接着,在缠绕完第二段部S2后,继续缠绕第二层绕线LW2。第二层绕线LW2包括沿着一第四方向A4排列的一第三段部S3以及一第四段部S4,第三段部S3是经由第二段部S2连接于第一段部S1,并且第三段部S3是连接于第四段部S4。意即第二层绕线LW2是由第三段部S3开始缠绕形成一圈后再缠绕至第四段部S4。其中,第三方向A3与第四方向A4平行且相反。
另外,第二层绕线LW2可还包含一第五段部S5,第一层绕线LW1还包含一第六段部S6。第五段部S5以及第六段部S6是沿着大致上垂直绕线轴AX的一第五方向A5依序排列,并且第六段部S6是经由第五段部S5连接于第四段部S4。意即,在缠绕完第四段部S4后,继续缠绕第五段部S5,最后再缠绕第六段部S6。
请参考图5,图5为根据本公开另一实施例的一无线模块200的爆炸图。于此实施例中,无线模块200包含一线圈组件202、一粘着层204以及一感应基板206。线圈组件202是利用粘着层204连接于感应基板206。无线模块200与无线模块100的差异在于,线圈组件202的出线段2023是位于线圈本体2020上方,并且感应基板206不具有开口用以容置出线段2023。
再者,线圈组件202的引出线2021可还包括一第一绝缘层PL1以及一第二绝缘层PL2,并且第二绝缘层PL2是包覆于第一绝缘层PL1外。于此实施例中,第一绝缘层PL1可为绝缘漆,而第二绝缘层PL2可为绝缘塑胶套管,但不限于此。
通过第一绝缘层PL1与第二绝缘层PL2的配置,当无线模块200安装于一电子装置内部时,可以进一步避免引出线2021与此电子装置内部的其他电子元件产生不必要的电性连接。值得注意的是,第一绝缘层PL1与第二绝缘层PL2的配置也可应用于本公开的其他实施例。
请参考图5A,图5A为根据本公开另一实施例的一无线模块200A的爆炸图。无线模块200A与无线模块200相似,而无线模块200A与无线模块200的差异在于,感应基板206A上可进一步设置有具有一磁性元件2061,配置以穿过粘着层204A以及线圈组件202A。
于此实施例中,磁性元件2061可用以调整无线模块200A的磁力线路径,或者可作为一辨识元件。举例来说,一外部无线充电装置(图中未表示)是配置以当感测到磁性元件2061时才对无线模块200A进行充电或通信。
请参考图6,图6为根据本公开另一实施例的一无线模块300的爆炸图。相似于无线模块100,无线模块300可包括一线圈组件302、一第一粘着层304、一感应基板306以及一第二粘着层307。无线模块300与无线模块100的差异在于,无线模块300还包括第一内侧接着层309,设置于第一粘着层304上且位于感应基板306与线圈组件302之间。另外,无线模块300还可包括一接着剂310,设置于线圈组件302以及第一内侧接着层309之间,并且接着剂310与第一内侧接着层309的材料不同。举例来说,接着剂310可为胶水,而第一内侧接着层309为双面胶带,但不限于此。
请参考图7,图7为根据本公开此实施例的沿着图6中B-B’线段的剖面示意图。如图7所示,当沿着垂直于图6的绕线轴AX的方向观察时,线圈组件302中的多条绕线与接着剂310部分重叠,并且接着剂310的一部分是位于这些绕线之间。
通过在第一内侧接着层309上进一步设置接着剂310,可以使接着剂310的一部分进入线圈组件302的多条绕线之间,因此可以增强线圈组件302与第一内侧接着层309的接着能力,并且也可以达到提升无线模块300的整体机械强度的目的。
再者,于其他实施例中,感应基板306也可具有类似于图1中的引出线容纳部1061以及出线段容纳部1063的结构,配置以容纳引出线以及出线段。感应基板306的结构可根据实际需求来设计。
请参考图8,图8为根据本公开另一实施例的第一内侧接着层309、线圈组件302以及接着剂310的剖面示意图。于此实施例中,第一内侧接着层309可具有一接着剂容纳部3091,配置以容纳部分的接着剂310。如图8所示,当沿着垂直绕线轴AX的方向观察时,第一内侧接着层309与接着剂310部分重叠。
请参考图9,图9为根据本公开另一实施例的一无线模块400的爆炸图。相似于无线模块100,无线模块400可包括一线圈组件402、一粘着层404以及一感应基板406。无线模块400是相似于无线模块100,而无线模块400与无线模块100的差异在于,感应基板406具有一容置空间406S(包含引出线容纳部4061以及出线段容纳部4063),容置空间406S是可进一步配置以容置一定位结构、一电子元件以及一电路板的其中一者。
举例来说,当无线模块400是安装于一电路板上时,电路板上的一定位柱(图中未表示)可沿着绕线轴AX依序穿过出线段容纳部4063、粘着层404的一开口4041、以及线圈组件402,使得无线模块400可以准确地定位于此电路板上。其中,开口4041的尺寸是可大于出线段容纳部4063的尺寸,并且定位柱沿着Z轴方向的高度是小于无线模块400组装后的高度。
另外,于此实施例中,无线模块400也可还包含一覆盖层412,配置以覆盖线圈组件402,以避免当无线模块400安装于一电子装置时,线圈组件402与此电子装置内部的其他电子元件产生不必要的电性连接。
请参考图10,图10为根据本公开另一实施例的一无线模块500的爆炸图。相似于无线模块100,无线模块500可包括一线圈组件502、一第一粘着层504、一感应基板506以及一第二粘着层507。无线模块500与无线模块100的差异在于,无线模块500可还包括一第三粘着层508以及一第一弹性基板512。线圈组件502是设置于第一弹性基板512与感应基板506之间,第三粘着层508是设置于第一弹性基板512与线圈组件502之间,并且第一弹性基板512是通过第三粘着层508连接于线圈组件502。
于此实施例中,第一弹性基板512具有可挠性,例如可由聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)所制成。通过设置第一弹性基板512,可以保护线圈组件502与感应基板506、强化无线模块500整体的机械强度,并且也可避免灰尘掉落到无线模块500内。
再者,此实施例的第二粘着层507是配置以将感应基板506粘着至一电路板或一电子装置,但不限于此。举例来说,于其他实施例中,第二粘着层507也可以一第二弹性基板所替代,进而增加无线模块500的整体结构强度。其中,此第二弹性基板的底部可设置有一粘着层(例如双面胶),配置以粘着于前述的电路板或电子装置。
另外请同时参考图10与图11,图11为根据本公开此实施例的无线模块500组装后沿着图10中线段C-C’的剖面示意图。如图10所示,第一粘着层504不具有对应于引出线容纳部5061或出线段容纳部5063的开口。因此,如图11所示,引出线5021会朝-Z轴方向推挤第一粘着层504,使得引出线5021与部分的第一粘着层504可以容置于引出线容纳部5061中。
请参考图12,图12为根据本公开另一实施例的一无线模块600的爆炸图。相似于无线模块500,无线模块600可包括一线圈组件602、一第一粘着层604、一感应基板606(具有引出线容纳部6061以及出线段容纳部6063)、一第二粘着层607、一第一外侧接着层608以及一第一剥离层612。其中,第一外侧接着层608是设置于线圈组件602上,并且第一剥离层612是设置于第一外侧接着层608上。第一外侧接着层608可为一双面胶,并且第一剥离层612是配置以于无线模块600设置于一电子设备时剥离于第一外侧接着层608,以使无线模块600通过第一外侧接着层608直接地固定于前述电子设备。
于其他实施例中,第一剥离层612也可设置于第二粘着层607的底部下,并且第一剥离层612是配置以于无线模块600设置于一电子设备时剥离于第二粘着层607,以使无线模块600通过第二粘着层607直接地固定于前述电子设备。
请参考图12以及图13,图13为根据本公开此实施例的无线模块600的上视图。如图所示,第一剥离层612包括一覆盖部6121以及一凸出部6123。覆盖部6121的形状是对应于第一外侧接着层608。凸出部6123是由覆盖部6121的边缘往外延伸。
如图13所示,于此实施例中,当沿着绕线轴AX的方向观察时,凸出部6123与第一外侧接着层608部分不重叠。另外,凸出部6123与线圈组件602部分不重叠。意即,凸出部6123不重叠于线圈本体6020但重叠于引出线6021。然而,在其他实施例中,凸出部6123与第一外侧接着层608是完全不重叠。
接着,请参考图14,图14为根据本公开此实施例的无线模块600的下视图。为了清楚说明的缘故,图14仅表示感应基板606、线圈组件602以及第一剥离层612。如图14所示,当沿着绕线轴AX的方向观察时,凸出部6123大致上是由感应基板606的边缘6065向外突出。
再者,线圈本体6020是可经由引出线6021与一外部电路或设备进行电性连接,并且凸出部6123是对应于线圈本体6020的一外侧边缘6022与引出线6021的交界处。如图14所示,当沿着绕线轴AX的方向观察时,凸出部6123与引出线6021部分重叠。另外,于此实施例中,凸出部6123与感应基板606的边缘6065大致上是部分重叠,并且凸出部6123是沿着引出线6021的延伸方向由边缘6065突出。然而,在其他实施例中,凸出部6123与感应基板606的边缘6065是完全不重叠。
本公开提出一种用于传输能量或信号无线模块,包括一线圈组件以及一感应基板,感应基板可具有一引出线容纳部以及一出线段容纳部,配置以容置线圈组件的引出线以及出线段。通过感应基板的结构设计,可以同时实现无线模块微型化、增加线圈组件的绕线圈数、提高组装方便性以及组装良率的目的。
在本说明书以及权利要求中的序数,例如“第一”、“第二”、“第三”等等,彼此之间并没有顺序上的先后关系,其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同元件。
虽然本公开的实施例及其优点已公开如上,但应该了解的是,任何所属技术领域中技术人员,在不脱离本公开的精神和范围内,当可作变动、替代与润饰。此外,本公开的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤,任何所属技术领域中技术人员可从本公开内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤,只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本公开使用。因此,本公开的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外,每一权利要求构成个别的实施例,且本公开的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。
Claims (15)
1.一种无线模块,可用于传输能量或是信号,包括:
一线圈组件,具有:
一线圈本体,配置以一绕线轴为轴心缠绕;以及
一引出线,电性连接该线圈本体于一出线段,其中,沿着该绕线轴一方向上观察时,该线圈本体与该引出线部分重叠;以及
一感应基板,邻近该线圈组件设置,该感应基板配置以于改变该线圈组件附近的电磁场分布,并且该感应基板具有:
一引出线容纳部,容纳部分的该引出线,其中,沿着垂直该绕线轴的一方向观察时,该引出线容纳部与该引出线部分重叠;以及
一出线段容纳部,配置以容纳部分的该出线段,其中,沿着垂直该绕线轴的该方向观察时,该出线段容纳部与该出线段部分重叠;
其中,该出线段与该引出线沿着一第一方向排列,该出线段容纳部的尺寸于一第二方向上是大于该引出线容纳部的尺寸,并且该第二方向皆不平行于该第一方向以及该绕线轴;
其中所述无线模块还包括一第一内侧接着层以及一接着剂,该第一内侧接着层设置于该感应基板与该线圈组件之间,该接着剂设置于该线圈组件以及该第一内侧接着层之间;
其中该第一内侧接着层具有一接着剂容纳部,配置以容纳部分的该接着剂,并且沿着垂直该绕线轴的该方向观察时,该第一内侧接着层与该接着剂部分重叠,其中该接着剂容纳部为设置于该第一内侧接着层的表面的凹槽。
2.如权利要求1所述的无线模块,其中,该绕线轴并未穿过该线圈本体的绕线,并且该绕线轴并未穿过该出线段容纳部。
3.如权利要求1所述的无线模块,其中,该引出线还包括一第一绝缘层以及一第二绝缘层,并且该第二绝缘层包覆于该第一绝缘层外。
4.如权利要求1所述的无线模块,其中该出线段容纳部进一步配置以容置一定位结构、一电子元件以及一电路板的其中一者。
5.如权利要求1所述的无线模块,其中,由平行于该绕线轴的一断面观察时,该线圈组件具有中空的一中心部、一第一层绕线以及一第二层绕线,该第一层绕线与该第二层绕线平行于该中心部,该第一层绕线与该中心部的距离与该第二层绕线与该中心部的距离不同,该第一层绕线包括沿着一第三方向排列的一第一段部以及一第二段部,该第二层绕线包括沿着一第四方向排列的一第三段部以及一第四段部,该第三方向与该第四方向平行且相反,并且该第三段部经由该第二段部连接于该第一段部。
6.如权利要求5所述的无线模块,其中,该第二层绕线还包含一第五段部,该第一层绕线还包含一第六段部,该第五段部以及该第六段部沿着大致上垂直该绕线轴的一第五方向排列,并且该第六段部经由该第五段部连接于该第四段部。
7.如权利要求1所述的无线模块,其中该接着剂与该第一内侧接着层的材料不同。
8.如权利要求7所述的无线模块,其中,该线圈组件包括多条绕线,当沿着垂直于该绕线轴的该方向观察时,所述绕线与该接着剂部分重叠,并且该接着剂的一部分位于所述绕线之间。
9.如权利要求1所述的无线模块,还包括一第一弹性基板,该第一弹性基板具有可挠性,配置以强化该无线模块的机械强度,其中,该线圈组件设置于该第一弹性基板与该感应基板之间;
其中所述的无线模块还包括一第一粘着层,设置于该线圈组件与该感应基板之间,并且该引出线与部分的第一粘着层容置于该引出线容纳部中。
10.如权利要求1所述的无线模块,还包括:
一第一外侧接着层,设置于该线圈组件上;以及
一第一剥离层,设置于该第一外侧接着层上,其中,该第一剥离层配置以于该无线模块设置于一电子设备时剥离于该第一外侧接着层,以使该无线模块通过该第一外侧接着层直接地固定于该电子设备。
11.如权利要求10所述的无线模块,其中,该第一剥离层包括:
一覆盖部,该覆盖部的形状对应于该第一外侧接着层的形状;以及
一凸出部,由该覆盖部的边缘往外延伸;
其中,沿着该绕线轴的方向观察时,该凸出部与该线圈组件部分不重叠。
12.如权利要求11所述的无线模块,其中,沿着该绕线轴的方向观察时,该凸出部与该第一外侧接着层部分不重叠。
13.如权利要求12所述的无线模块,其中,沿着该绕线轴的方向观察时,该凸出部由该感应基板的边缘向外突出。
14.如权利要求11所述的无线模块,其中,该线圈本体经由该引出线与一外部电路进行电性连接,该凸出部对应于该线圈本体与该引出线的交界处,并且沿着该绕线轴的方向观察时,该凸出部与该引出线部分重叠。
15.如权利要求14所述的无线模块,其中,沿着该绕线轴的方向观察时,该凸出部与该感应基板的一边缘部分重叠,并且该凸出部沿着该引出线的延伸方向由该边缘突出。
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