JPS6416671U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6416671U JPS6416671U JP11101987U JP11101987U JPS6416671U JP S6416671 U JPS6416671 U JP S6416671U JP 11101987 U JP11101987 U JP 11101987U JP 11101987 U JP11101987 U JP 11101987U JP S6416671 U JPS6416671 U JP S6416671U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealed
- circuit board
- printed circuit
- resin
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
Description
第１図は本考案による樹脂封止された電子装置
の一実施例を示す断面図、第２図は樹脂封止した
ソリツドステートリレーの結線図、第３図はプリ
ント基板をケースに収納した斜視図、第４図は従
来の樹脂封止形電子装置の一例を示す断面図であ
る。 ３，６：入出力端子、８：電子部品、９：プリ
ント基板、１４：ケース、１５ａ：軟質樹脂、１
５ｂ：硬質樹脂。
の一実施例を示す断面図、第２図は樹脂封止した
ソリツドステートリレーの結線図、第３図はプリ
ント基板をケースに収納した斜視図、第４図は従
来の樹脂封止形電子装置の一例を示す断面図であ
る。 ３，６：入出力端子、８：電子部品、９：プリ
ント基板、１４：ケース、１５ａ：軟質樹脂、１
５ｂ：硬質樹脂。
Claims (1)
- 電子部品が搭載され外部回路に接続されるピン
状の端子が結合されたプリント基板をケース内に
収納して樹脂封止した樹脂封止形電子装置におい
て前記プリント基板に結合されたピン状の端子を
残して、このプリント基板に搭載された電子部品
を軟質樹脂で封止し、前記ピン状の端子がプリン
ト基板に結合された部分を硬質樹脂で封止したこ
とを特徴とする樹脂封止形電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11101987U JPS6416671U (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11101987U JPS6416671U (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6416671U true JPS6416671U (ja) | 1989-01-27 |
Family
ID=31348706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11101987U Pending JPS6416671U (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6416671U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303382A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触給電モジュールの製造方法 |
| JP2016192270A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 岩崎電気株式会社 | 照明用電源装置の製造方法及び照明用電源装置 |
-
1987
- 1987-07-20 JP JP11101987U patent/JPS6416671U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303382A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触給電モジュールの製造方法 |
| JP4584763B2 (ja) * | 2005-04-25 | 2010-11-24 | 大日本印刷株式会社 | 非接触給電モジュールの製造方法 |
| JP2016192270A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 岩崎電気株式会社 | 照明用電源装置の製造方法及び照明用電源装置 |