JPH0160577U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0160577U JPH0160577U JP15530587U JP15530587U JPH0160577U JP H0160577 U JPH0160577 U JP H0160577U JP 15530587 U JP15530587 U JP 15530587U JP 15530587 U JP15530587 U JP 15530587U JP H0160577 U JPH0160577 U JP H0160577U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- electronic component
- insulating substrate
- flexible printed
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000007779 soft material Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係る電子回路基板の断正面図
、第１図ｂはその要部拡大図、第２図は従来の電
子回路基板の断正面図である。 １０…回路配線板、１２…樹脂パツケージ、１
６…リード端子、２２…電子部品、２４…絶縁基
板、２６…中間軟質材、２８…フレキシブルプリ
ント板、３４…固定剤。
、第１図ｂはその要部拡大図、第２図は従来の電
子回路基板の断正面図である。 １０…回路配線板、１２…樹脂パツケージ、１
６…リード端子、２２…電子部品、２４…絶縁基
板、２６…中間軟質材、２８…フレキシブルプリ
ント板、３４…固定剤。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 回路配線板に外部リードを有する樹脂パツケー
ジ型電子部品が実装された電子回路基板において
、 前記回路配線板は絶縁基板とその裏面側に中間
軟質材を介して配置されたフレキシブルプリント
板とを含むと共に、電子部品パツケージ底部と前
記絶縁基板との間に電子部品を固定する固定剤を
配置し、前記外部リードをフレキシブルプリント
板に接続したことを特徴とする電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15530587U JPH0160577U (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15530587U JPH0160577U (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0160577U true JPH0160577U (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=31432816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15530587U Pending JPH0160577U (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0160577U (ja) |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP15530587U patent/JPH0160577U/ja active Pending