JPH0399466U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0399466U JPH0399466U JP753790U JP753790U JPH0399466U JP H0399466 U JPH0399466 U JP H0399466U JP 753790 U JP753790 U JP 753790U JP 753790 U JP753790 U JP 753790U JP H0399466 U JPH0399466 U JP H0399466U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- chip component
- electrode
- external electrode
- fixed
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示すチツプ部品の回
路基板への実装状態を示す断面図、第２図はその
表面実装タイプのチツプ部品の底面図、第３図は
従来のチツプ部品の回路基板への実装状態を示す
断面図である。 １１……チツプ部品、１２……外部電極、１３
，１６……ダミー電極、１４……回路基板、１５
……パツド電極、１７……半田。
路基板への実装状態を示す断面図、第２図はその
表面実装タイプのチツプ部品の底面図、第３図は
従来のチツプ部品の回路基板への実装状態を示す
断面図である。 １１……チツプ部品、１２……外部電極、１３
，１６……ダミー電極、１４……回路基板、１５
……パツド電極、１７……半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面実装タイプのチツプ部品を回路基板へ実装
するチツプ部品の回路基板への実装構造において
、 (a) 前記チツプ部品へ形成される外部電極と、
該外部電極より内部に形成されるダミー電極とを
設け、 (b) 前記外部電極は回路基板上のパツド電極へ
、前記ダミー電極は回路基板上のダミー電極へそ
れぞれ固定することを特徴とするチツプ部品の回
路基板への実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP753790U JPH0399466U (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP753790U JPH0399466U (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0399466U true JPH0399466U (ja) | 1991-10-17 |
Family
ID=31511197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP753790U Pending JPH0399466U (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0399466U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009130147A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | チップ状電子部品およびチップ状電子部品の実装方法 |
| JP2015162648A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及び実装構造 |
| JP2021103730A (ja) * | 2019-12-25 | 2021-07-15 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品および実装基板 |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP753790U patent/JPH0399466U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009130147A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | チップ状電子部品およびチップ状電子部品の実装方法 |
| JP2015162648A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及び実装構造 |
| JP2021103730A (ja) * | 2019-12-25 | 2021-07-15 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品および実装基板 |