JPS5868057U - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS5868057U JPS5868057U JP16415581U JP16415581U JPS5868057U JP S5868057 U JPS5868057 U JP S5868057U JP 16415581 U JP16415581 U JP 16415581U JP 16415581 U JP16415581 U JP 16415581U JP S5868057 U JPS5868057 U JP S5868057U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- recess
- electric circuit
- filled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
： 図面は本考案によるプリント配線板の一実施例
を示す断面図である。 １は積層板、２は凹部、３は微細凹部、４は電気回路（
導電性物質）、５はプリント配線板であ−る０−一
を示す断面図である。 １は積層板、２は凹部、３は微細凹部、４は電気回路（
導電性物質）、５はプリント配線板であ−る０−一
Claims (1)
- 電気回路部に凹部を設け、内に更に微細な凹部を多数配
置し凹部全体に導電性樹脂材料を充填したことを特徴と
するプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16415581U JPS5868057U (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16415581U JPS5868057U (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5868057U true JPS5868057U (ja) | 1983-05-09 |
Family
ID=29956421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16415581U Pending JPS5868057U (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5868057U (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010278306A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2011129958A (ja) * | 2005-04-25 | 2011-06-30 | Brother Industries Ltd | パターン形成方法 |
| JP2014027317A (ja) * | 2010-12-06 | 2014-02-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板の製造方法 |
| JP2014519670A (ja) * | 2011-06-15 | 2014-08-14 | ミレ ナノ テクノロジーズ カンパニー リミテッド | タッチスクリーンパネル用配線電極 |
| EP3621418A1 (en) * | 2018-08-30 | 2020-03-11 | Nichia Corporation | Wiring board manufacturing method and wiring board |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP16415581U patent/JPS5868057U/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011129958A (ja) * | 2005-04-25 | 2011-06-30 | Brother Industries Ltd | パターン形成方法 |
| JP2011129959A (ja) * | 2005-04-25 | 2011-06-30 | Brother Industries Ltd | パターン形成方法 |
| JP2011139097A (ja) * | 2005-04-25 | 2011-07-14 | Brother Industries Ltd | パターン形成方法 |
| US8435440B2 (en) | 2005-04-25 | 2013-05-07 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for forming a conductive pattern and a wired board |
| US8647560B2 (en) | 2005-04-25 | 2014-02-11 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for forming pattern and a wired board |
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| JP2014027317A (ja) * | 2010-12-06 | 2014-02-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板の製造方法 |
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| EP3621418A1 (en) * | 2018-08-30 | 2020-03-11 | Nichia Corporation | Wiring board manufacturing method and wiring board |
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