JPH10166769A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 充填性が良好であり、樹脂のボイドや未充
填、およびカード表面の凹凸を防止し、内部に配置され
たＩＣにかかる応力を緩和することの可能な構造のＩＣ
カードを提供すること。 【構成】 ＩＣを収容した開口部を有するコアシート
と、前記ＩＣと前記開口部との隙間を埋める充填樹脂層
と、前記コアシートの上面および下面に貼り付けられ
た、接着用樹脂層を塗布したカバーシートとを具備する
ＩＣカードにおいて、前記充填樹脂層の弾性率をＥ_IC、
前記カバーシートの弾性率をＥ_S 、前記コアシートの弾
性率をＥ_C 、前記コアシートの厚さをＴ_C 、前記ＩＣの
厚さをＴ_ICとすると、下記の式を満たすことを特徴とす
る。 Ｅ_S ／Ｅ_IC＞１、かつＥ_C ／Ｅ_IC＞１ Ｔ_C ／Ｔ_IC＞１

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードに係
り、特に、ＩＣカードを封止する樹脂の組成およびカー
ドの構成に関する。

【０００２】

【従来の技術】磁気カードと比較してより多くの情報量
を記憶できる機器として、無線カードやＩＣカードと呼
ばれるものが普及しはじめている。一般に、ＩＣカード
は、平板状のカード本体の中に、ＩＣモジュール、およ
び導線をコイル状に複数回巻回したアンテナを樹脂で封
入した構造を有する。

【０００３】かかる構造のＩＣカードの製造方法とし
て、２枚のカバーシートの間に、樹脂および開口部を有
するコアシートを挟み、その開口部にＩＣモジュール、
アンテナ、樹脂、コアシート等を埋め込み、上下から加
熱した金型やロールで圧縮成形する方法などがある。こ
のような方法では、ＩＣカードを連続的に生産するため
には、樹脂の供給方法として、カバーシート上に樹脂を
予め塗布しておき、その後ロールを用いて成形する方法
が効率が良い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ＩＣカードを
ロールを用いて成形する場合、開口部を有するコアシー
トと埋め込まれたＩＣおよびアンテナとの隙間に、カバ
ーシートに塗布された樹脂を気泡なしに充填することは
非常に困難である。そこで、予めコアシートとＩＣの隙
間に樹脂を充填してから、ロールを用いて成形する方が
容易である。また、充填が不十分でボイド等があると、
カード表面に凹凸が発生し、印刷性などが低下する。

【０００５】一方、ＩＣカードを携帯する際に、身体の
部分と接触することで応力が加わり、ＩＣカードが屈曲
してしまう。この時、屈曲により外部から加わった応力
がＩＣに直接伝わると、ＩＣを破壊することになる。

【０００６】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
で、モジュールやアンテナを樹脂を用いてカード成形す
る際に、充填性が良好であり、樹脂のボイドや未充填、
およびカード表面の凹凸を防止し、内部に配置されたＩ
Ｃにかかる応力を緩和することの可能な構造のＩＣカー
ドを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明（請求項１）は、ＩＣを収容した開口部を有
するコアシートと、前記ＩＣと前記開口部との隙間を埋
める充填樹脂層と、前記コアシートの上面および下面に
貼り付けられた、接着用樹脂層を塗布したカバーシート
とを具備するＩＣカードにおいて、前記充填樹脂層の弾
性率をＥ_IC、前記カバーシートの弾性率をＥ_S 、前記コ
アシートの弾性率をＥ_C 、前記コアシートの厚さをＴ
_C 、前記ＩＣの厚さをＴ_ICとすると、下記の式を満たす
ことを特徴とするＩＣカードを提供する。

【０００８】Ｅ_S ／Ｅ_IC＞１、かつＥ_C ／Ｅ_IC＞１ Ｔ_C ／Ｔ_IC＞１ また、本発明（請求項２）は、上記ＩＣカード（請求項
１）において、下記の式を満たすことを特徴とする。

【０００９】Ｅ_S ／Ｅ_IC＞１０、かつＥ_C ／Ｅ_IC＞１０ Ｔ_C ／Ｔ_IC＞１．２ 更に、本発明（請求項３）は、上記ＩＣカード（請求項
１）において、接着用樹脂の成形収縮率が１％以下であ
ることを特徴とする。

【００１０】以下、本発明のＩＣカードについて、より
具体的に説明する。本発明のＩＣカードで使用される隙
間充填用樹脂としては、熱硬化性樹脂でも熱可撓性樹脂
でも良いが、弾性率が低いものである必要がある。弾性
率が低い樹脂を用いることにより、半導体素子やパッケ
ージへの外部からの応力の伝達を防ぐことができる。好
ましい隙間用樹脂の弾性率は、１０００ＭＰａ以下であ
り、特にチップが大きい場合や、チップ厚が厚い時に
は、弾性率を低くする必要があり、弾性率が２００ＭＰ
ａ以下であることが望ましい。

【００１１】また、上述のように、隙間充填樹脂に求め
られる弾性率は、コアシートおよびカバーシートの弾性
率の１倍以下であること、すなわちＥ_S ／Ｅ_IC＞１、か
つＥ_C ／Ｅ_IC＞１であることが必要である。特に、チッ
プが大きい場合や厚さが厚い場合には、１／１０以下で
あること、すなわちＥ_S ／Ｅ_IC＞１０、かつＥ_C ／Ｅ_IC
＞１０であることが望ましい。隙間充填樹脂の弾性率が
コアシートおよびカバーシートの弾性率の１倍を越える
と、外から応力が加わったときに、チップ割れが生じて
しまう。

【００１２】本発明のＩＣカードにおいては、ＩＣチッ
プの厚さは、薄く、かつ面積が小さい方が良く、厚さ
は、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。特に、チッ
プ面積が大きい場合には、厚さはさらに薄い方が良く、
０．２５ｍｍ以下であることが望まれる。

【００１３】本発明のＩＣカードにおいて、コアシート
の厚さとＩＣチップの厚さとの比を１以上とすること、
すなわちＴ_C ／Ｔ_IC＞１とすることが必要である。従っ
て、コアシートの厚さが３００μｍの場合は、ＩＣチッ
プの厚さは、約３００μｍ未満であることが必要であ
る。ＩＣチップが薄いことで、ＩＣチップの上下の低弾
性率樹脂層を厚くすることができ、応力を緩和すること
ができる。また、ＩＣチップ自身が薄いと、変形に対し
て強くなるという利点もある。特に、ＩＣチップのサイ
ズが大きい場合には、ＩＣチップの厚さを更に薄くする
ことが求められており、ＩＣチップの厚さがコアシート
の厚さの８３％未満であることが好ましく、５０％未満
以下であることがより好ましい。

【００１４】本発明のＩＣカードでは、カバーシートを
厚くすることで表面平坦性を保つことができるものの、
カードのトータルの厚さを薄くするためには、カバーシ
ートの厚さを薄くすることが望まれる。適当なカバーシ
ートの厚さは、５０〜１００μｍである。カードのトー
タルの厚さとしては、８００μｍ以下であることが好ま
しく、特に、現在薄型カードの需要が伸びていることか
ら、厚さが５００μｍ以下であることが望まれている。

【００１５】本発明のＩＣカードにおいて、カバーシー
トの接着に用いられる樹脂は、成形収縮率が小さいこと
が望まれる。成形収縮率が大きいと、成形後にカード平
面方向の熱膨張率との違いでカードが波打ってしまう。
また、カードの垂直方向の熱膨張率と樹脂の成形収縮率
の相違により、凹凸が発生し、平坦性が保たれないこと
となる。そこで、望ましい成形収縮率は、１％以下であ
り、特に、印刷性を重要視するＩＣカードの場合には、
成形収縮率が０．３％以下であることが求められる。

【００１６】本発明のＩＣカードに使用されるカバーシ
ートとしては、耐熱性、強度、耐薬品性、表面平坦性等
が良好なものが求められる。カバーシートの材質は、熱
可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも良いが、強度的な点か
ら、一般に熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。使用
されるカバーシートの材料としては、ＰＰＳ（ポリフェ
ニレンスルファイド）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタ
レート）、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニ
ル等が考えられるが、耐熱性や強度を考慮すると、ＰＰ
ＳやＰＥＴを用いることが好ましい。

【００１７】本発明のＩＣカードに使用される隙間充填
用樹脂および成形用シート接着樹脂として、次のような
ものが挙げられる。すなわち、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、マレイミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノール
樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、その他などが
挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いても組み合わ
せてもよく、またこれらの樹脂の中に硬化剤、硬化促進
剤、離型剤、難燃剤、着色剤、充填材、低応力添加剤そ
の他各種添加剤を含有したものでもよい。

【００１８】エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以
上のエポキシ基を有するものであれば、いかなるもので
もよい。例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルエステル
型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、フェノールまたはアルキルフェノー
ル類とヒドロキシベンズアルデヒド類との縮合物をエポ
キシ化して得られるトリス（ヒドロキシフェニル）アル
カンベースのエポキシ樹脂、テトラ（ヒドロキシフェニ
ル）アルカンベースのエポキシ樹脂、２，２’，４，
４’−テトラグリシジルベンゾフェノン、バラアミノフ
ェノールのトリグリシジルエーテル、ポリアリルグリシ
ジルエーテル、１，３，５−トリグリシジルエーテル化
ベンゼル、２，２’，４，４’−テトラグリシジドキシ
ベンゼンなどが挙げられる。これらの樹脂は単独で用い
ても、２種類以上を組み合わせても良い。

【００１９】本発明のＩＣカードの製造に使用される硬
化促進剤は、エポキシ樹脂と硬化剤の反応を促進するも
のであればいかなるものであってもよく、例えば、各種
のアミン類、イミダゾール類、ジアザビシクロアルケン
類、有機ホスフィン類、ジルコニウムアルコラート、ジ
ルコニウムキレートなどが挙げられる。具体的に例示す
ると、アミン類として、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシ
ルアミン、Ｎ−メチルジシクロヘキシルアミン、トリエ
チレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジメチ
ルアミノメチルフェノール、ベンジルジメチルアミン、
トリスジメチルアミノメチルフェノール、イミダゾール
類としては、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイ
ミダゾール、ヘプタデシルイミダゾール、２−ヘプタデ
シルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール、ジアザビシクロアルケン
類としては、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウ
ンデンセン−７（ＤＢＵ）ＤＢＵのフェノール塩（例え
ば、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ Ｎｏ．１）、有機ホスフィン類
としては、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、トリブ
チルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、メチ
ルジフェニルホスフィンなどが挙げられる。これらの硬
化促進剤のうちでは、電気特性の点から、トリフェニル
ホスフィン、ヘプタデシルイミダゾールが特に好まし
い。

【００２０】本発明のＩＣカードの製造に使用される無
機充填材料としては、石英ガラス、結晶性シリカ、溶融
シリカ、ガラス、アルミナ、ケイ酸カルシウム、硫酸バ
リウム、マグネシア、窒化アルミニウム、酸化アルミニ
ウム、酸化マグネシウム、雲母、金属等があり、粘度を
下げる場合には、球状もしくは亜球状であることが好ま
しく、樹脂の強度を向上させるためには、破砕状シリカ
を用いることが望ましい。

【００２１】成形用シート接着樹脂中の無機充填材の割
合は、４０ｗｔ％以上であることが好ましく、特に、印
刷面の凹凸を少なくするためには、６０ｗｔ％以上であ
ることが望ましい。しかし、充填材の量が多過ぎると、
樹脂が脆くなり、一般にカードを携帯する時に問題とな
る曲げ強度や屈曲性等が低下するため、充填材の割合は
７５ｗｔ％以下であることが望ましい。

【００２２】本発明のＩＣカードの製造において、難燃
剤を使用する場合、ハロゲン系、リン系、無機系の難燃
剤が好ましい。ハロゲン系難燃剤は、主に臭素系と塩素
系に大別され、臭素系は塩素系に比べて難燃効果が高
く、三酸化アンチモンとの併用効果が大きい。好ましい
塩素系難燃剤としては、塩素化パラフィンがある。ハロ
ゲン系難燃剤として特に使用が好ましいものは、臭素化
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である。

【００２３】本発明のＩＣカードに用いられる隙間充填
樹脂の形態は、液状であっても固形状であっても良い。
固形樹脂を用いて隙間充填を行うときは、溶融して液状
にしてからディスペンサー等を用いて隙間に滴下する。
弾性率の低い隙間充填樹脂を作る方法として、フィラー
を少なくすることが考えられる。隙間充填樹脂中のフィ
ラーは、２０ｗｔ％以下であるのが好ましく、場合によ
っては、フィラーを含まない系でも構わない。

【００２４】また、樹脂系自体が低弾性率のものを用い
てもよい。低弾性率樹脂としては、特に、ゴムやエラス
トマー系等が好ましい。好ましいゴムとしては、スチレ
ンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、
アクリルニトリルブタジエン共重合ゴム、クロロプレン
ゴム、ブチルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、多
硫化ゴム、水素化ニトリルゴム、アクリルゴム、および
天然ゴム等が挙げられる。エラストマーとしては、スチ
レン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、
ポリアミド系、ポリブタジエン系、塩化ビニル系、およ
びフッ素系等が使用できる。

【００２５】液状樹脂は、樹脂、硬化剤、硬化促進剤、
難燃剤、充填材、低応力添加剤、その他の材料を万能混
合機中で混合することにより作成することができる。ま
た、固形状樹脂は、樹脂、硬化剤、硬化促進剤、難燃
剤、充填材、低応力添加剤、その他の材料をヘンシェル
ミキサー中で混合し、加熱したロールによって混練し、
その後粉砕することにより作成することができる。

【００２６】以上説明した本発明のＩＣカードは、コア
シートにＩＣを取り付けた後に、ＩＣの周りの隙間に弾
性率の低い樹脂を塗布し、両面に樹脂を塗布した長尺シ
ートを配置して、例えばロールおよびキャタピラ状プレ
スで両面から圧力および熱をかけて樹脂を硬化させ、そ
の後、カードの大きさに切断することにより製造され
る。

【００２７】このように、本発明によれば、カードの表
面平坦性が良好で、ボイドや未充填の発生がなく、チッ
プへかかる応力を低減することができ、さらにインライ
ン化により量産にも適するＩＣカードが得られる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、発明の実
施の形態について説明する。本発明のＩＣカードは、例
えば、以下の工程を経て製造される。 （１）長尺シートの片面に樹脂を塗布する工程 （２）アンテナもしくはＩＣを埋設するための孔を有す
る長尺シートを前記樹脂を塗布したシート上に張り合わ
せる工程 （３）アンテナもしくはＩＣを前記張り合わせた長尺シ
ートの孔内に配置し、アンテナもしくはＩＣの周りの隙
間に樹脂を充填する工程 （４）樹脂を塗布したシートを配置し、ロールまたはプ
レスで加圧および加熱し、樹脂を硬化させる工程 （５）シートをカードの大きさに切断する工程 以上のような方法によると、インラインによる量産が可
能となる。

【００２９】次に、以上の各工程について図１および図
２を参照して、更に詳細に説明する。 （１）長尺シートの片面に樹脂を塗布する工程 本発明のＩＣカードにおいて、図１（ａ）に示すカバー
シート１に塗布される接着用樹脂２は、ロールに巻いて
保存するためには、ある程度以上の粘度もしくは硬さが
必要である。しかし、あまり硬い樹脂を用いると、ロー
ル状に巻いた時に割れが生じるなどの問題が生ずる。従
って、ロールに巻いた状態である程度の固形状を保ち、
しかも柔らかさも兼ね備えた樹脂が必要となる。このよ
うな半固形樹脂を均一にシート１上に塗布するために
は、熱を加えて溶融し、粘度を低くした状態で塗布する
必要がある。

【００３０】接着用樹脂２をシート１に塗布する方法と
して、加熱溶融した樹脂中にシートを通す方法、加熱し
たロールを用いてシート上に樹脂を塗布する方法、シー
ト上に樹脂を滴下する方法等がある。なお、塗布した樹
脂層２の厚さが重要となるが、樹脂層２を所定の厚さと
する方法として、塗布した余分な樹脂をかき取る方法、
ノズルから一定量の樹脂を供給する方法などがある。い
ずれの方法においても、温度を上げて塗布するため、そ
の間に樹脂のゲル化が進まないように、短時間で塗布を
行うなどの注意を払う必要がある。

【００３１】本発明のＩＣカードの製造方法では、塗布
工程を一連のカードインライン成形工程に含める場合
と、塗布工程をカード成形工程から分離する場合とが考
えられる。しかし、非常時にラインが途中で止まった場
合などを考慮すると、塗布工程とカード成形工程は、分
離した方が有利である。従って、樹脂２を塗布したカバ
ーシート１はロール状に巻いて保存させる必要があり、
保存安定性などを考慮した樹脂組成が必要である。な
お、図２は、塗布工程とカード成形工程とを分離したプ
ロセスを示している。

【００３２】接着用樹脂２を塗布したシート１を巻き取
るにあたり、その時の樹脂２の粘性が問題となる。巻き
取る際には、シート１の樹脂２を塗布していない面と塗
布した樹脂２が接触することになる。樹脂２の粘性が低
いと、このシート１の面に樹脂２が粘着してしまうとい
う問題が生じる。しかし、粘着しないように樹脂２の粘
性を上げると、塗布時の粘度が上がるために、薄く均一
に塗布することが困難になるという問題が発生する。

【００３３】そこで、塗布後、ロールに巻き付ける前に
ある程度の熱履歴を樹脂２に与えて、Ｂステージ化する
ことで、樹脂２の粘着性を抑制することができる。しか
し、Ｂステージ化が進みすぎると、成形時の溶融粘度が
上昇するという問題が生じるので、熱履歴時間を適当に
制御する必要がある。また、剥離シートをカバーシート
１の裏面に重ね合せることで、直接樹脂２がカバーシー
ト１と接触することを防ぐことができる。更に、剥離シ
ートは、樹脂と接触しても粘着しないものを用いること
で、再利用することができ、それによってコストの上昇
を防ぐことができる。

【００３４】（２）アンテナおよびＩＣを埋設するため
の開口部４ａ，４ｂを有する長尺のコアシート３を前記
樹脂２を塗布したシート１上に張り合わせる工程 図１（ａ）および図２に示すように、樹脂２を塗布した
樹脂シート１の上に、開口部４ａ，４ｂを有するコアシ
ート３を載せ、張り合わせる。アンテナおよびＩＣを埋
設するための開口部４ａ，４ｂを有するコアシート３の
平面図を図３に示す。なお、図３では、ＩＣを埋設する
ための開口部４ｂの位置は、図１とは逆になっている。

【００３５】（３）アンテナ５およびＩＣ６を、前記張
り合わせたコアシート３の開口部４ａ，４ｂ内に配置
し、アンテナ５およびＩＣ６の周りの隙間に樹脂７を充
填する工程 開口部４ａ，４ｂにアンテナ５、ＩＣ６を収容した後、
図１（ｂ）に示すように、開口部４ａ，４ｂの隙間を埋
める低弾性率の樹脂７を流し込む。なお、図ではアンテ
ナ５およびＩＣ６を先に入れて隙間に樹脂７を流し込ん
だが、開口部４ａ，４ｂに樹脂７を流し込んだ後にアン
テナ５およびＩＣ６を入れてもよい。開口部４ａ，４ｂ
に樹脂７を先に流し込むと、アンテナ５やＩＣ６の下ま
で十分に樹脂７が充填する点では好ましいが、樹脂７を
後に入れる方法は、樹脂７の充填量を適切な量に調整す
ることができるという利点がある。

【００３６】その後、低弾性率樹脂７の硬化を進めるた
めに、加熱等が行われる。 （４）樹脂９を塗布したシート８を配置し、ロールまた
はプレスで加圧および加熱し、樹脂９を硬化させる工程 アンテナ５およびＩＣ６を配置したコアシート３上に、
接着用樹脂９を塗布したシート８を配置し、ロールまた
はプレスで両面から圧力および熱をかけて樹脂９を硬化
させる。

【００３７】図２に、この工程に用いられる、ロールと
キャタピラ状に連結したプレスを具備する装置を示す。
図２に示すように、まず長尺シートの形で流れてきたシ
ート８を、加熱したロール１１で圧力をかけて平らに
し、ボイドや残留空気などを押し出す。その後、金属平
板１２をキャタピラ状に連結したプレス１３を用い、ア
ンテナおよびＩＣを含む多層シート１０を、さらに連続
的に加熱圧縮する。この際、特にキャタピラ状プレス１
３の連結部が、長尺シートの各カード部とカード部の間
に対応するようにすることが必要である。

【００３８】ここで、ロール１１とキャタピラ状プレス
１３の両方を用いる理由を説明する。まず、キャタピラ
状プレス１３のみでは、ボイドや残留空気を押し出して
取り除くことが困難である。一方、ロール１１のみで
は、樹脂が硬化するまでの時間中、熱をかけ続けること
が困難であり、また硬化中にカードの平坦性を保つ必要
があるため、平板のプレスが必要となる。またプレスを
キャタピラ状に連結した理由は、インライン化に対応さ
せるためである。

【００３９】本発明のＩＣカードは、成形後に表面印刷
を行うことが可能である。しかし、カード表面に凹凸が
あると、その凹凸のためにインクの塗布性に影響した
り、圧力ムラを引き起こすことで、印刷にムラが生じた
り、場合によっては印刷されない部分も発生する。特
に、スクリーン印刷法等で印刷する場合には、カード表
面の凹凸が平均粗さで２０μｍ以内であることが好まし
い。さらに、熱転写法等の印刷法により印刷する場合
は、更にカード表面の凹凸の低減が求められ、１０μｍ
以内であることが望ましい。特に、鮮明な印刷性を達成
するためには、凹凸が５μｍ以内であることが望まし
い。

【００４０】

【実施例】以下、本発明の種々の実施例と比較例を示
し、本発明の効果をより具体的に説明する。原料とし
て、以下に示す各成分を用いた。

【００４１】第１のエポキシ樹脂：エピコート８２５
（油化シェルエポキシ社製、ビスフェノールＡ型、エポ
キシ当量１７２〜１７８、粘度４〜６Ｐａ・Ｓ） 第２のエポキシ樹脂：エピコート８０７（油化シェルエ
ポキシ社製、ビスフェノールＦ型、エポキシ当量１７
４、粘度３Ｐａ・Ｓ） 第３のエポキシ樹脂：ＹＨ−４０００Ｈ（油化シェルエ
ポキシ社製、ビフェニル型、エポキシ当量１８６） 第１のフェノール樹脂：ＢＲＧ−５５５（昭和高分子社
製、フェノールノボラック型、水酸基当量１０４、軟化
点７５℃） 第２のフェノール樹脂：ＢＲＧ−５５６（昭和高分子社
製、フェノールノボラック型、水酸基当量１０４、軟化
点７９℃） シランカップリング剤：Ａ−１８７（ＵＣＣ社製） 酸化促進剤：Ｎ，Ｎ’−ジメチルベンジルアミン（ＤＭ
ＢＡ） 溶融シリカ：ＧＲ−８０ＡＫ シリコンゴム：ジメチルポリシロキサン（東芝シリコー
ン社製、ＴＳＥ−２０００） ウレタンゴム：ウレタンアクリレート（分子量１５０
０、粘度２Ｐａ・Ｓ（２５℃）） 加硫剤：ベンゾイルパーオキサイド 上記樹脂系の各成分を、下記表１に示す配合割合（重量
％）で配合し、万能混合機で混練して、樹脂組成物１〜
１０を得た。次いで、下記表２〜５に示す仕様に基づく
コアシート、カバーシート、接着樹脂を用い、ＩＣを収
容するコアシートの開口部に収容されたＩＣを接着樹脂
で封止するとともに、カバーシートを貼り付けた。次い
で、１８０℃で２時間アフターキュアして、実施例１〜
２２および比較例１〜６のカード成形試料を得た。

【００４２】ただし、表２および３のカード成形試料に
おいて用いたコアシートは、厚さが０．３ｍｍで、チッ
プ厚が０．２２ｍｍである。また、表４のカード成形試
料に用いた接着用樹脂は、樹脂４であり、カバーシート
は厚さ５０μｍ、弾性率１．３ＧＰａのＰＥＴシートで
ある。更に、表５のカード成形試料において用いたコア
シートは、厚さが０．３ｍｍである。

【００４３】

【表１】

【００４４】

【表２】

【００４５】

【表３】

【００４６】

【表４】

【００４７】

【表５】

【００４８】以上の実施例１〜２２および比較例１〜６
のカード成形試料について、種々の試験を行った。それ
らの具体的な試験方法は、下記に示す通りである。 （１）屈曲試験後のチップ割れ カードの長辺方向に２４ｍｍ、短辺方向に１０ｍｍのた
わみをそれぞれ裏表２５０回づつかけて、その後のチッ
プの割れを判定する。

【００４９】（２）カード表面の凹凸 測定方法は、次の通りである。カード２１を図５に示す
ような定盤２２上に反りが出ないように押しつけて、定
盤２２を水平に移動し、それによって測定針２３が上下
に移動する変位を読むことにより、カード成形試料２１
の厚さを測定する。カード成形試料１２の表面の凹凸
は、アンテナ部と樹脂部およびパッケージ部と樹脂部の
間でそれぞれ段差が生じているので、その段差を測定す
ることにより測定する。測定の範囲は、段差発生部の前
後３ｍｍの範囲である。

【００５０】（３）カード反り 測定方法は、次の通りである。カード成形試料２１を図
６に示すような定盤２２上に載せ（この時、カードは定
盤２２には押しつけない）、定盤２２を水平に移動し、
それによって測定針２３が上下に移動するする変位を読
むことにより、カード成形試料２１の反りを全面にわた
って測定する。

【００５１】次に、試験結果について説明する。上記表
２に示すように、実施例１〜８に係る試験試料では、カ
バーシートおよびコアシートと隙間充填樹脂の弾性率の
比がいずれも１を越えており、屈曲試験後のチップ割れ
は存在しない、もしくは少なかった。これに対し、上記
表３に示すように、比較例１〜４に係る試験試料では、
カバーシートおよびコアシートと隙間充填樹脂の弾性率
の比がいずれも１以下であり、屈曲試験後にいずれもチ
ップが割れてしまった。

【００５２】次に、上記表４に示すように、コアシート
厚とチップ厚の比が１を越える実施例９〜１４に係る試
験試料では、いずれも屈曲試験後のチップ割れはなかっ
た、もしくはわずかであったものの、比較例５，６に係
る試験試料では、コアシート厚とチップ厚の比が１以下
であり、いずれも多くのチップ割れが存在した。

【００５３】また、上記表５に示すように、成形収縮率
が１％以下の接着樹脂を用いて成形した実施例９〜１
２、１５〜１８に係る試験試料の表面凹凸は、基準値の
５μｍ以内であり、カードの反りも基準の１ｍｍ以内で
あった。これに対し、本発明の範囲内ではあるが、成形
収縮率が１％を越える接着樹脂を用いて成形した実施例
１３〜１４、１９〜２２に係る試験試料、および比較例
５，６の表面凹凸は、基準値の５μｍを越え、カードの
反りも基準の１ｍｍを越えていた。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
充填樹脂層の弾性率Ｅ_IC、カバーシートの弾性率Ｅ_S 、
コアシートの弾性率Ｅ_C 、コアシートの厚さＴ_C 、ＩＣ
の厚さＴ_ICが、不等式Ｅ_S ／Ｅ_IC＞１、Ｅ_C ／Ｅ_IC＞
１、Ｔ_C ／Ｔ_IC＞１を満たしているため、表面平坦性が
良好で、ＩＣチップへかかる応力を低減することがで
き、さらにインライン化により量産に適するＩＣカード
を得ることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣカードの製造工程を示す断面図。

【図２】本発明のＩＣカードの製造に使用される装置の
概略を示す図。

【図３】本発明のＩＣカードに用いられるコアシートの
平面図。

【図４】本発明のＩＣカードの製造に使用される成形装
置の概略を示す図。

【図５】ＩＣカードの表面の凹凸を測定する装置を示す
図。

【図６】ＩＣカードの表面の反りを測定する装置を示す
図。

【符号の説明】

１…カバーフィルム ２…接着用樹脂層 ３…コアシート ４ａ…アンテナ収容用開口部 ４ｂ…ＩＣ収容用開口部 ５…アンテナ ６…ＩＣパッケージ ７…隙間充填用充填樹脂 ８…カバーフィルム ９…接着用樹脂層 １０…多層シート １１…接着用加熱圧着ロール １２…金属平板 １３…接着用加熱キャタピラ式プレス ２１…カード試料 ２２…定盤 ２３…測定針

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣを収容した開口部を有するコアシー
   トと、前記ＩＣと前記開口部との隙間を埋める充填樹脂
   層と、前記コアシートの上面および下面に貼り付けられ
   た、接着用樹脂層を塗布したカバーシートとを具備する
   ＩＣカードにおいて、前記充填樹脂層の弾性率をＥ_IC、
   前記カバーシートの弾性率をＥ_S 、前記コアシートの弾
   性率をＥ_C 、前記コアシートの厚さをＴ_C 、前記ＩＣの
   厚さをＴ_ICとすると、下記の式を満たすことを特徴とす
   るＩＣカード。 Ｅ_S ／Ｅ_IC＞１、かつＥ_C ／Ｅ_IC＞１ Ｔ_C ／Ｔ_IC＞１
2. 【請求項２】 下記の式を満たすことを特徴とする請求
   項１に記載のＩＣカード。 Ｅ_S ／Ｅ_IC＞１０、かつＥ_C ／Ｅ_IC＞１０ Ｔ_C ／Ｔ_IC＞１．２
3. 【請求項３】 前記接着用樹脂の成形収縮率が１％以下
   であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。