JP3595159B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3595159B2 JP3595159B2 JP7080798A JP7080798A JP3595159B2 JP 3595159 B2 JP3595159 B2 JP 3595159B2 JP 7080798 A JP7080798 A JP 7080798A JP 7080798 A JP7080798 A JP 7080798A JP 3595159 B2 JP3595159 B2 JP 3595159B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- core sheet
- card
- sheet
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣカードの製造方法およびＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣカードや無線カードは、磁気カードと比較して情報量を多く記憶できることから、将来的には広範に普及すると予想されている。これらのカードは、平板状のカード本体の中にＩＣモジュールおよび必要に応じて導線をコイル状に複数回巻いたアンテナを埋め込み、樹脂で成形した構造を有する。
【０００３】
ＩＣカードや無線カードは、図１に示すようなコアシート１を用いて製造される。このコアシート１には、ＩＣモジュールが埋め込まれる開口部１ａ、および導線コイルからなるアンテナが埋め込まれる四辺形状の開口部１ｂが設けられている。成形時に多数のカードに対応する開口部を設けた長尺のコアシートを用い、成形後に切断することにより１枚ずつのカードが製造される。これらのＩＣカードや無線カードの製造方法としては、コアシートの開口部にＩＣモジュールやアンテナなどを埋め込み、このコアシートを樹脂を塗布した２枚のカバーシートの間に挟み、上下から加熱したロールやプレスを用いて圧縮成形し、最終的に加熱炉で樹脂を硬化させる方法が用いられる。この製造工程は、上下２枚のカバーシートに熱硬化性樹脂を塗布し、そのままこれらのカバーシートでＩＣモジュールなどを埋め込んだコアシートの上下を挟んでカード成形を行うという製造ラインで実施することが検討されている。
【０００４】
しかし、上記のような製造ラインでは、トラブルなどによってラインが停止した場合には熱硬化性樹脂の硬化が進行するため、製造ライン全体に悪影響を及ぶおそれがある。したがって、製造ラインが停止したときの悪影響を避けることができる製造方法を開発することが重要になる。
【０００５】
また、ＩＣカードや無線カードは成形後に表面に印刷がなされる。印刷時にカード表面に凹凸があると、インクの塗布性が悪くなったり圧力ムラが生じるため、印刷ムラが生じ、場合によっては印刷されない部分も発生する。具体的には、カード表面の凹凸は、スクリーン印刷法で印刷する場合には２０μｍ以内、熱転写法で印刷する場合には１０μｍ以内であることが好ましい。特に、鮮明な印刷を実現するためには、カード表面の凹凸は５μｍ以内であることが要求される。
【０００６】
ところが、ＩＣモジュールやアンテナが埋め込まれたコアシートの開口部の隙間に、カバーシートに塗布された樹脂がうまく充填されないと、ボイドが発生してカード表面に凹凸が生じる。また、ロールによるラミネート後に平板状のプレスなどを用いて圧力をかけてさらに圧着すると、かえってカード表面にしわが発生することが多い。したがって、カード表面を平坦化できる製造方法を開発することが重要になる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、ＩＣカードの製造ラインがトラブルによって停止したとしても製造ラインへの悪影響を避けることができる方法を提供することにある。本発明の他の目的は、樹脂充填時のボイドや樹脂硬化時のしわを防止して、表面の平坦なＩＣカードを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の一態様に係るＩＣカードの製造方法は、（ａ）ＩＣモジュールが埋め込まれた開口部とアンテナが埋め込まれた四辺形状の開口部を有するコアシートの上下を、マイクロカプセル型潜在性触媒を含む樹脂が塗布された２枚のカバーシートで挟む工程と、（ｂ）コアシートおよびカバーシートを１２０〜１８０℃において加熱圧着ロールによって加熱加圧する際に、コアシートに設けられた四辺形状の開口部の各辺と加熱圧着ロールとの間に１０°以上の角度を設け、樹脂を溶融させてコアシートの開口部に樹脂を充填するとともに潜在性触媒を包むマイクロカプセルを破壊する工程と、（ｃ）コアシートおよびカバーシートを加熱炉に入れて樹脂を硬化させ、１１０℃以下に設定された加熱炉出口から引き出す工程とを具備したことを特徴とする。
【０００９】
本発明の他の態様に係るＩＣカードの製造方法は、（ａ）ＩＣモジュールが埋め込まれた開口部とアンテナが埋め込まれた四辺形状の開口部を有するコアシートの上下を、マイクロカプセル型潜在性触媒を含む樹脂が塗布された２枚のカバーシートで挟む工程と、（ｂ）コアシートおよびカバーシートを１２０〜１８０℃において加熱圧着ロールによって加熱加圧する際に、コアシートに設けられた四辺形状の開口部の各辺と加熱圧着ロールとの間に１０°以上の角度を設け、樹脂を溶融させてコアシートの開口部に樹脂を充填して成形するとともに潜在性触媒を包むマイクロカプセルを破壊する工程と、（ｃ）コアシートおよびカバーシートを加熱炉に入れ、カバーシートに張力を加えながら樹脂を硬化させ、１１０℃以下に設定された加熱炉出口から引き出す工程とを具備したことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明のＩＣカードの製造方法では、トラブルにより製造ラインが停止する場合などに製造ラインに悪影響を及ぼさないことを考慮して、カバーシートへの樹脂塗布工程とカード成形工程を分離する。すなわち、予めカバーシート上に樹脂を塗布し、ロール状に巻いたものを保存しておく。そして、カード成形工程において、予め作製しておいた２枚のカバーシートで、開口部にＩＣモジュールが埋め込まれたコアシートの上下を挟み、加熱したロールなどを用いて圧縮成形し、加熱炉で樹脂を硬化させる。
【００１３】
したがって、予め樹脂を塗布したカバーシートの保存安定性を考慮すると、潜在性触媒を含有する樹脂組成物を用いる必要がある。
一方、カード表面の凹凸を低減させる観点からは、樹脂をできるだけ低い温度で硬化させることが有利である。これは、ＩＣモジュールと樹脂とで熱膨張率に差があるため、加熱炉から出されて室温まで冷却するときの温度差が大きいほど両者の熱収縮に大きな差で生じ、カード表面に凹凸が発生しやすくなるためである。
【００１４】
ここで、樹脂を塗布したカバーシートの保存安定性のみを考慮すると、高温硬化型潜在性触媒を用いることが考えられる。しかし、高温硬化型潜在性触媒を用いると、樹脂を低温で硬化させることができないため、カード表面に凹凸が生じやすい。
【００１５】
本発明においては、潜在性触媒として１２０〜１８０℃という比較的高温で破壊されるマイクロカプセル中に低温硬化型触媒を封入したマイクロカプセル型潜在性触媒を用いる。こうしたマイクロカプセル型潜在性触媒を含有する樹脂組成物は、マイクロカプセルが破壊されない限り触媒が作用することはないので、樹脂を塗布したカバーシートを安定に保存できる。また、カード成形工程において樹脂が１２０〜１８０℃に加熱されると、マイクロカプセルが破壊されて内部の触媒が流出する。触媒が流出すると、樹脂は低温でも硬化する。したがって、加熱硬化後に室温まで冷却するときの温度差を小さくすることができ、ＩＣモジュールと樹脂との収縮差を低減してカード表面での凹凸発生を抑制することができる。このとき、加熱炉の出口温度を１１０℃以下に設定しておけば、カード表面の平坦化に有効である。なお、加熱炉の出口温度は１００℃以下、さらに８０℃以下に設定することが好ましい。
【００１６】
また、樹脂を硬化させる際にカバーシートに張力を加えれば、プレスなどにより押圧しながら硬化させる場合と異なり、カード表面にしわが発生することがないので、カード表面の平坦化に有効である。
【００１７】
さらに、成形時にコアシートに設けられたアンテナを配置するための四辺形をなす開口部の各辺と加熱圧着ロールとの間に１０°以上の角度を設けたり、アンテナが埋め込まれた四辺形状の開口部を囲むコアシートの枠部に、開口部から外部へ通じる溝を設ければ、コアシートの開口部へ樹脂を良好に充填することができ、ボイドの発生を防止してカード表面の凹凸を抑制することができる。
【００１８】
次に、本発明のＩＣカードの製造に用いられる材料および全工程をより詳細に説明する。
本発明において用いられる、カバーシートとコアシートとを接着しコアシートの開口部を充填するための熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は単独で用いてもよいし２種以上組み合わせても用いてもよい。このうちエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に限定されない。たとえば、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エボキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールまたはアルキルフェノール類とヒドロキシベンズアルデヒド類との縮合物をエポキシ化して得られるトリス（ヒドロキシフェニル）アルカンベースのエポキシ樹脂、テトラ（ヒドロキシフェニル）アルカンベースのエポキシ樹脂、２，２’，４，４’−テトラグリシジルベンゾフェノン、パラアミノフェノールのトリグリシジルエーテル、ポリアリルグリシジルエーテル、１，３，５−トリグリシジルエーテル化べンゼン、２．２’，４，４’−テトラグリシドキシベンゼンなどが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
本発明で使用される触媒は、熱硬化性樹脂と硬化剤との反応を促進するものであれば特に限定されず、通常使用されている低温硬化型の触媒が用いられる。たとえば、アミン、イミダゾール、ジアザビシクロアルケン、有機ホスフィン、ジルコニウムアルコラート、ジルコニウムキレートなどが挙げられる。アミンとしては、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン、Ｎ−メチルジシクロヘキシルアミン、トリエチレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジメチルアミノメチルフェノール、べンジルジメチルアミン、トリスジメチルアミノメチルフェノールなどが挙げられる。イミダゾールとしては、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、ヘプタデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどが挙げられる。ジアザビシクロアルケンとしては、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデンセン−７（ＤＢＵ）、ＤＢＵのフェノール塩（例えば、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ Ｎｏ．１）などが挙げられる。有機ホスフィンとしては、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、トリブチルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、メチルジフエニルホスフィンなどが挙げられる。これらの触媒のうちでは、電気特性の点からトリフェニルホスフィン、ヘプタデシルイミダゾールが特に好ましい。これらの触媒は、通常の方法でマイクロカプセル化することにより、マイクロカプセル型潜在性触媒として使用する。
【００２０】
本発明で使用される無機充填材としては、石英ガラス、結晶性シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、ケイ酸カルシウム、硫酸バリウム、マグネシア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、雲母、金属などが挙げられる。無機充填材は、溶融時の樹脂の粘度を下げるには球状または亜球状であることが好ましく、樹脂の強度を向上させるためには破砕状シリカを用いることが好ましい。樹脂中の無機充填材の割合は２０ｗｔ％以上であることが好ましく、特に印刷面の凹凸を少なくするためには４０ｗｔ％以上であることが好ましい。ただし、充填材の量が多すぎると、樹脂が脆くなり、カードを携帯する時に曲げ強度や屈曲性などが低下するため、充填材の割合は７５ｗｔ％以下であることが好ましい。
【００２１】
樹脂中には、離型剤、難燃剤、着色剤、低応力添加剤その他各種添加剤を含有してもよい。難燃剤を使用する場合、ハロゲン系、リン系、無機系のものが好ましい。ハロゲン系難燃剤は、主に臭素系と塩素系に大別される。臭素系は塩素系に比べて難燃効果が高く、三酸化アンチモンとの併用効果が大きい。塩素系難燃剤のうちでは塩素化パラフィンが好ましい。ハロゲン系難燃剤として特に好ましいのは臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である。
【００２２】
樹脂組成物は、樹脂、硬化剤、マイクロカプセル型潜在性触媒、充填材、難燃剤、低応力添加剤およびその他の添加剤をヘンシェルミキサー中で混合し、加熱したロールによって混練した後、粉砕することにより調製することができる。
【００２３】
本発明において用いられる樹脂は、成形収縮率が小さいことが好ましい。成形収縮率が大きいと、成形後に面方向での収縮差によりカードに反りが生じやすくなり、垂直方向での収縮差によりカード表面に凹凸が発生しやすくなり、カードの平坦性が悪くなる。好ましい成形収縮率は１％以下であり、特に印刷性を重要なカードの場合には成形収縮率が０．３％以下であることが求められる。
【００２４】
本発明で使用されるカバーシートは、耐熱性、強度、耐薬品性、表面平坦性などが良好なものが好ましい。シートの材質は熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよいが、強度の観点から熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。カバーシートの材料としては、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルなどが挙げられる。耐熱性や強度を考慮すると、ＰＰＳやＰＥＴを用いることが好ましい。
【００２５】
本発明においては、長尺のカバーシートの片面に樹脂を塗布した後、ロールに巻いて保存する。カバーシートへ塗布する樹脂は、ロールに巻いた状態で形状を保てるように保形性と柔軟性を兼ね備えていることが要求される。樹脂が硬すぎると、ロール状に巻いた時に割れが生じる。このような性質を有する樹脂をシート上に均一に塗布するためには、１００℃程度に加熱して溶融し、低粘度にした状態で塗布する。カバーシートに樹脂を塗布するには、加熱した樹脂中にシートを通す方法、加熱ロールを用いてシート上に樹脂を塗布する方法、シート上に樹脂を滴下する方法などがある。
【００２６】
これらの方法では、塗布前に樹脂を溶融するので、マイクロカプセルが破壊する高温まで加熱されると硬化が進行してしまう。このため、樹脂槽の温度管理は厳密に行う必要があり、ヒーターで直接加熱するよりも、オイルバスなどで均一に加熱することが好ましい。また、塗布も短時間で行い、樹脂のゲル化が進まないようにする。
【００２７】
塗布工程では、特に高速塗布時に、溶融樹脂がカバーシートにはじかれやすいので、これを防止する必要がある。樹脂中にシリコーンオイルなど、樹脂の表面張力を小さくする添加剤を添加すれば、樹脂のはじきを防止する効果が高い。シリコーンオイルとしては、樹脂との均一混合の観点から、両末端にエポキシ基を有するものが好ましい。シリコーンオイルの添加量は５ｗｔ％以下、さらにはじき防止効果を発揮する最低限の量とすることが好ましい。カバーシートに塗布する樹脂層の厚さは、余分な樹脂をかき取る方法、ノズルから一定量の樹脂を供給する方法などにより調整する。
【００２８】
樹脂を塗布したカバーシートを巻き取ると、塗布された樹脂がカバーシートの樹脂を塗布していない面と接触する。このとき、樹脂の粘性が低いとカバーシート面に樹脂が粘着してしまう。一方、樹脂の粘着が起こらないように樹脂の粘性を上げると、塗布時にも粘度があがるため薄く均一に塗布することが困難になる。
【００２９】
これらの問題を解決するためには、樹脂を塗布した後、ロールに巻き付ける前に樹脂に熱履歴を与えてＢステージ化することが好ましい。ただし、Ｂステージ化が進みすぎると、後工程である成形時の樹脂の溶融粘度が上昇する。この点を考慮して、熱履歴時間を適当に制御することが好ましい。
【００３０】
また、成形時の硬化温度で破壊するマイクロカプセル型潜在性触媒のほかに、カバーシートへの樹脂の塗布温度で破壊するマイクロカプセル型触媒を少量だけ用いてもよい。この場合、樹脂の塗布時に一部のマイクロカプセルだけを破壊して少量の触媒を作用させて、Ｂステージ化する程度まで樹脂の粘度を上昇させることにより、Ｂステージ化させる条件を容易に設定できる。
【００３１】
また、カバーシートの裏面に剥離シートを重ね合せ、樹脂が直接カバーシートに接触するのを防止するようにしてもよい。この場合、剥離シートとして樹脂と粘着しないものを用いれば、剥離シートの再利用によりコスト上昇を防ぐことができる。
【００３２】
本発明において、カードの表面平坦性を保つためにはカバーシートは厚いことが好ましく、カードの全厚さを薄くするためにはカバーシートは薄いことが好ましい。適当なカバーシート厚さは５０〜１００μｍである。
【００３３】
本発明において、コアシートに埋め込まれるＩＣモジュールは厚さが薄い方がよく、ＩＣモジュールの厚さはコアシートの厚さの８３％以下であることが好ましい。例えば、コアシートの厚さが３００μｍの場合、ＩＣモジュールの厚さは２５０μｍ以下とする。ＩＣモジュールが薄いと変形に対して強くなり、上下の低弾性率樹脂層を厚くして応力を緩和できる。特に、ＩＣモジュールが大きい場合には薄いことが好ましく、ＩＣモジュールの厚さはコアシートの厚さの５０％以下であることが好ましい。
【００３４】
以上の各部材から構成されるカードの全厚は８００μｍ以下であることが好ましい。最近は特に薄型カードの需要が伸びているため、全厚は５００μｍ以下であることが好ましい。
【００３５】
図２（Ａ）および（Ｂ）を参照して、コアシートの上下を２枚のカバーシートで挟んで成形する工程を説明する。図２（Ａ）に示すように、長尺のコアシート１の開口部にはＩＣモジュール２およびアンテナ３が埋め込まれている。コアシート１は製造ラインの中央部を搬送される。このコアシート１の上下に、樹脂１２を塗布したカバーシート１１が搬送される。そして、図２（Ａ）の右端において、これらのシートは加熱されたロール（ここでは図示せず）によりラミネートされる。なお、ロールの上流側でカバーシート１１をプレ加熱してもよい。ロールまたはプレ加熱による加熱温度は、１２０〜１８０℃に設定される。この結果、図２（Ｂ）に示すように、樹脂が溶融して、コアシート１の開口部を充填し、カバーシート１とコアシート１２とを接着する。これと同時に、樹脂中に含まれるマイクロカプセルが破壊される。この温度では、１分以内にマイクロカプセルの８０％以上が破壊される。なお、マイクロカプセルの破壊の程度を厳密に制御する場合には、上記の加熱温度を１３０〜１５０℃に設定することが好ましい。
【００３６】
図３に示すように、ラミネートの際に、長尺のコアシート１はロール２１と直交する方向に搬送される。この際、ロール２１の圧力によって、コアシート１のアンテナが埋め込まれる開口部１ｂを樹脂が流れて、開口部１ｂ中の空気が押し出されるので、ボイドの発生を防止することができる。
【００３７】
しかし、アンテナを埋め込むための四辺形をなす開口部１ｂがロール２１と平行になっている部分（図３のＸ部分）では、開口部１ｂに沿って樹脂が流れにくいため、空気が残留してボイドが生じるおそれがある。
【００３８】
こうしたボイドの発生を防止するためには、コアシートに設けられたアンテナを配置するための四辺形をなす開口部の各辺と、加熱圧着ロールとの間に１０°以上の角度を設けることが好ましい。この角度は、３０゜以上であることが好ましい。
【００３９】
たとえば、図４（Ａ）に示すようにコアシート１におけるカード１枚に対応する部分は図３と同様であるが、図４（Ｂ）に示すように個々のカード部分をコアシート１の長手方向に対して角度θだけ傾けて配置する方法が考えられる。このようにすれば、アンテナを設置するための四辺形をなす開口部１ｂをロール２１に対して角度θ傾けることができる。この場合、図４（Ａ）に矢印で示すように、開口部１ｂに沿って樹脂が流れやすくなり、開口部１ｂ中に残留している空気を押し出すことができ、ボイドの発生を防止できる。
【００４０】
また、図５（Ａ）および（Ｂ）に示すように、個々のカード部分は通常通りコアシート１の長手方向と平行に形成するが、個々のカード部分の内部において開口部１ｂをコアシート１の長手方向に対して角度θだけ傾けて設けてもよい。このような方法でも、開口部１ｂに沿って樹脂が流れやすくなり、開口部１ｂ中に残留している空気を押し出すことができ、ボイドの発生を防止できる。
【００４１】
なお、図４に示したコアシートを用いた場合、図５の場合と比較してアンテナを大きくすることができるので、電波を長距離まで到達させるのに有利である。一方、図５に示したコアシートを用いた場合、図４の場合と比較して製造ラインの幅やカード成形後の切断の容易さの点で有利である。
【００４２】
また、樹脂の充填性を向上させるためには、アンテナが埋め込まれた四辺形状の開口部から空気や余剰の樹脂を外部へ排出するための溝を設けることが好ましい。図６に、このような溝５を設けたコアシートの例を示す。この場合、アンテナが埋め込まれる四辺形状の開口部１ｂを囲むコアシート１の枠部に、開口部１ｂからカード外縁に達する溝５を設けている。
【００４３】
また、図７（Ａ）〜（Ｄ）に、コアシート１に設ける溝５の位置を示す。これらの溝５は、コアシートおよび２枚のカバーシートをロールに通したときに開口部中の空気や余剰の樹脂が押し出されるように、コアシート１の搬送方向（図では右方向）の下流側に設ける。なお、図７（Ａ）〜（Ｄ）の溝を組み合わせて設けてもよい。
【００４４】
コアシートの強度の観点から、溝の深さはコアシートの厚さの３０〜７０％であることが好ましい。ただし、ロールによるラミネート速度が速い場合には、余剰樹脂や空気を高速に排出するためには、溝を深くするかまたは貫通して切り込み部とすることが好ましい。一方、ロールによるラミネート速度が低速の場合には、コアシートの強度を低下させないために溝は浅い方が好ましい。
【００４５】
また、図８に示すように、コアシート１の幅内にカード部分を複数列配置したものでは、コアシート１の中央部に位置する開口部の余剰な樹脂を直接外部に排出することができない。この場合、溝５のほかにコアシート１の中央部に樹脂溜６を設けて樹脂を排出することが好ましい（なお、図８ではコアシートの搬送方向は左方向である）。
【００４６】
図６〜図８のようにコアシート１に溝５や樹脂溜６を設けると、カード表面における凹凸の発生を防止するにも有利になる。すなわち、後工程において樹脂が収縮しようとするときに、余剰樹脂として排出された樹脂が溝５や樹脂溜６から逆流してくる。このため、収縮による樹脂の不足分を補うことができ、カード表面に凹部が発生するのを抑制することができる。
【００４７】
なお、図９に示すように加熱圧着ロール２１の後方に加熱したキャタピラプレス２２を設けてさらに圧着してもよい。ただし、このような方法では製造されるＩＣカードの表面にしわが生じやすいので、キャタピラプレス２２など平板状のプレスを用いずに、後述するようにカバーシートに張力を加えることが好ましい。
【００４８】
以上のようにラミネートロールを通過したシートを加熱炉に装入して、カバーシートとコアシートとの間に充填されている樹脂を十分に硬化させる。上述したように、ラミネートロールでの加熱（またはラミネートロールの上流でのプレ加熱）により樹脂中のマイクロカプセルが破壊されて触媒が作用するようになっているので、樹脂は比較的低温でも硬化する。この硬化工程において、高温に加熱して短時間で硬化を終了させようとすると、製造されるカードに表面段差や反りが発生する。このため、硬化反応は、４〜１０時間かけて終了するようにすることが好ましい。一方、製造ラインの床面積を小さくするためには、加熱炉の長さが短い方が好ましい。
【００４９】
これらの観点から、図１０（Ａ）および（Ｂ）に示すように、加熱温度の異なる複数の炉３１ａ、３１ｂ、３１ｃを設けて、上流側の加熱炉３１ａでは高温で樹脂の硬化を進行させ、下流側に向かうにつれて加熱炉の加熱温度を徐々に下げ、最終的には１１０℃以下、好ましくは８０℃以下の比較的低温で硬化を完了させる。なお、製造ラインの床面積に余裕がある場合には、図１０（Ｃ）および（Ｄ）に示すように比較的炉長が長い単独の加熱炉３１を用い、低温で長時間かけて樹脂を硬化させてもよい。ただし、上述したように単独の加熱炉３１を用いて高温で樹脂を硬化させる方法は好ましくない。
【００５０】
また、上述したように製造されるカード表面のしわの発生を防止するためには、カバーシート１１に張力をかけた状態で樹脂の硬化を進行させることが好ましい。カバーシート１１に張力をかけるためには、図１０（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、シートの上下を挟む複数対のテンションロール３２を用いる。テンションロール３２は加熱炉の内部に設けてもよいし、外部に設けてもよい。そして、各テンションロール３２の回転速度を下流側のものほど速くし、下流側においてカバーシート１１上でロールを滑らせ、その摩擦力によりカバーシート１１に張力をかけることができる。また、複数対のテンションロールの隙間の幅を制御することにより、カード表面の厚さを制御することもできる。一方、図１０（Ｄ）のように、ロール３２を１対しか設けていない場合には、カバーシート１１に張力をかけることが困難なので、カード表面のしわの発生を防止する効果は期待できない。
【００５１】
カバーシート１１にかける張力は、弱すぎるとカードの表面平坦性を保つ効果が期待できず、強すぎるとシートが伸びたり場合によっては切れることもある。したがって、張力は０．１〜１００Ｐａ／ｍ、さらに１〜５０Ｐａ／ｍの範囲であることが好ましい。
【００５２】
上述したように、シートが加熱炉から出されて室温まで冷却するときの温度差が小さいほど、ＩＣモジュールと樹脂との熱膨張率差に起因するカード表面での凹凸の発生を抑制できるので、加熱炉の出口温度（たとえば複数の加熱炉のうち最終段の加熱炉の温度）を１１０℃以下に設定する。加熱炉の出口温度は１００℃以下、さらに８０℃以下に設定することが好ましい。
【００５３】
このときの加熱炉の出口温度は、一般的には、以下のような式で求められる。すなわち、樹脂の熱膨張係数をαｒ 、ＩＣモジュールの熱膨張係数をαｉｃとしたとき、加熱炉の出口温度は、
１３０−（αｒ −αｉｃ）×１０５ ×２０（℃）
より低い温度とすることが好ましい。ここで、ＩＣモジュールの熱膨張係数とは、封止されたものについては封止されたパッケージ全体での熱膨張係数、フリップチップなど封止されていないものはシリコンの熱膨張係数を指す。αｉｃは典型的には約１．５×１０−５である。一方、樹脂の熱膨張係数αｒ は充填材の含有率に依存するが、充填材の割合が約５０ｗｔ％の場合には、約３×１０−５である。これらの値を上記の式に代入すると、加熱炉の出口温度を１００℃以下とすることが好ましいことがわかる。
以上の工程を経て成形されたシートを所定の大きさに切断することにより、表面の平坦なカードを得ることができる。
【００５４】
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明する。
原料として、以下に示す各成分を用いた。
エポキシ樹脂：エピコート８２５（油化シェルエポキシ社製、ビスフェノールＡ型、エポキシ当量１７２〜１７８、粘度４〜６Ｐａ・Ｓ）
エポキシ樹脂：エピコート８０７（油化シェルエポキシ社製、ビスフェノールＦ型、エポキシ当量１７４、粘度３Ｐａ・Ｓ）
エポキシ樹脂：ＹＨ−４０００Ｈ（油化シェルエポキシ社製、ビフェニル型、エポキシ当量１８６）
フェノール樹脂：ＢＲＧ−５５５（昭和高分子社製、フェノールノボラック型、ＯＨ当量１０４、軟化点７５℃）
フェノール樹脂：ＢＲＧ−５５６（昭和高分子社製、フェノールノボラック型、ＯＨ当量１０４、軟化点７９゜Ｃ）
シランカップリング剤：Ａ−１８７（ＵＣＣ社製）
マイクロカブセル型潜在性触媒：ＨＸ−３０８８（旭化成社製）
溶融シリカ：ＧＲ−８０ＡＫ
これらの原料を表１に示す配合割合（重量％）で配合し、万能混合機で混練して樹脂組成物を得た。各樹脂組成物の成形収縮率を併記する。
【００５５】
【表１】
【００５６】
これらの樹脂組成物を厚さ５０μｍのカバーシ−トに塗布した後、保存した。一方、厚さ３００μｍのコアシートの開口部に、厚さ２２０μｍのＩＣパッケージおよびアンテナを埋め込んだ。これらのコアシートおよびカバーシートを用い、以下に示すように種々の製造条件でＩＣカードを製造し、カード表面の凹凸および反りを測定した。具体的な試験方法は下記に示す通りである。
【００５７】
（１）カード表面の凹凸の測定方法
図１１に示すように、定盤５１上に反りが出ないようにカード１０を押しつけた状態で測定針５２を移動させ、その上下動を検出してカードの厚さを測定した。カード表面の凹凸は、アンテナ部と樹脂部との間およびＩＣパッケージ部と樹脂部との間の段差により評価した。測定範囲は段差部の前後３ｍｍの範囲とした。
【００５８】
（２）カードの反りの測定方法
図１２に示すように、カード１０を定盤５１上に載せ、カード１０を定盤５１に押しつけないようにして、測定針５２を移動させ、その上下動を検出してカードの反りを全面にわたって測定した。
【００５９】
まず、硬化条件の影響について検討した結果を表２に示す。実施例１〜４のように１００℃以下の温度で徐々に硬化させた場合には、ＩＣカードの表面凹凸および反りが非常に少ない。一方、比較例１〜４のように１５０℃で短時間で硬化させた場合には、硬化後の収縮差に起因してＩＣカードの表面凹凸や反りが大きくなっている。
【００６０】
【表２】
【００６１】
次に、コアシートに設けられたアンテナを配置するための四辺形をなす開口部の各辺と、加熱圧着ロールとの間の角度の影響について検討した結果を表３および表４に示す。コアシートに設けられた開口部は長方形または平行四辺形であるため、これらの表においては、短辺または長辺と加熱圧着ロールとのなす角度の２つの角度を表示している。実施例５〜１２のように２つの角度とも１０゜以上の場合は、開口部に沿って樹脂が流れやすいため、ボイドがほとんど発生しない。この結果、ＩＣカードの表面凹凸や反りも少ない。一方、比較例５〜１２のように、２つの角度のうち一方の角度が緩やかな場合、樹脂が流れにくいため、ボイドが発生しやすく、ＩＣカードの表面凹凸や反りが大きい。
【００６２】
【表３】
【００６３】
【表４】
【００６４】
次に、コアシートに設けた溝または切り込みの影響について検討した結果を表５および表６に示す。なお、これらの実験では、アンテナを配置する四辺形をなす開口部の各辺と加熱圧着ロールとの間の角度は０゜と９０゜に固定した。比較例１３のようにコアシートに溝を設けない場合には、ＩＣカードの表面凹凸および反りが大きい。これに対して、コアシートに溝または切り込みを設けた実施例１３〜２６ではボイドをほとんど発生せず、ＩＣカードの表面凹凸および反りは少なかった。特に、２種の溝または切り込みを組み合わせた実施例１７〜１９および２４〜２６ではボイドの発生がなく、ＩＣカードの表面凹凸および反りがさらに少なかった。
【００６５】
【表５】
【００６６】
【表６】
【００６７】
次いで、加熱炉における加熱方法およびカバーシートへのテンションのかけ方の影響について検討した結果を表７に示す。この表において、トータル炉長とは、５ｃｍ／ｓの速度でシートを搬送したときに樹脂が硬化するのに必要な炉の長さを示したものである。実施例２７〜３０では、いずれもカバーシートへのテンションをかけながら硬化させているので、カード表面にはほとんどしわが発生しなかった。特に、テンションをかけるロールの間隔が短い実施例２７および２８では、テンションが強いため、特にカード表面のしわが少なかった。また、実施例２７〜２９のように、温度の異なる複数の加熱炉を用い、トータル炉長を短くすると、反りや段差の少ないＩＣカードを製造できる。実施例３０のように炉長の長い加熱炉を用い、低い温度で硬化させた場合にも、表面の平坦なＩＣカードを製造できる。一方、比較例１４のように炉長の短い加熱炉を用い、高温で硬化させると、ＩＣカードの段差や反りが大きくなる。このように、ＩＣカード表面の平坦性を改善するためには、加熱炉の炉長や温度設定を適切に設計する必要がある。また、比較例１５のようにテンションロールでシートの下側だけを押さえた場合には、カバーシートに十分なテンションが加わらないため、ＩＣカードにしわ、反り、表面段差が発生しやすくなる。
【００６８】
【表７】
【００６９】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の方法を用いれば、ＩＣカードの製造ラインがトラブルによって停止したとしても製造ラインへの悪影響を避けることができ、インライン化による量産効果が期待できる。また、本発明によれば、樹脂充填時のボイドや樹脂硬化時のしわを防止して、表面の平坦なＩＣカードを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】コアシートの１個のカード部分を示す平面図。
【図２】コアシートおよび２枚のカバーシートのラミネート工程を示す断面図。
【図３】コアシートと加熱圧着ロールとの配置を示す平面図。
【図４】本発明の方法におけるコアシートと加熱圧着ロールとの配置を示す平面図。
【図５】本発明の方法におけるコアシートと加熱圧着ロールとの配置を示す平面図。
【図６】本発明に係る溝を設けたコアシートの斜視図。
【図７】本発明に係る溝を設けたコアシートの平面図。
【図８】本発明に係る溝および樹脂溜を設けたコアシートの平面図。
【図９】加熱圧着ロールおよびキャタピラプレスの配置を示す側面図。
【図１０】本発明において用いられる加熱炉の構成を示す図。
【図１１】ＩＣカードの表面凹凸の測定方法を示す図。
【図１２】ＩＣカードの反りの測定方法を示す図。
【符号の説明】
１…コアシート
１ａ、１ｂ…開口部
２…ＩＣモジュール
３…アンテナ
５…溝
６…樹脂溜
１１…カバーシート
１２…樹脂
２１…ロール
２２…キャタピラプレス
３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ…加熱炉
３２…テンションロール
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣカードの製造方法およびＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣカードや無線カードは、磁気カードと比較して情報量を多く記憶できることから、将来的には広範に普及すると予想されている。これらのカードは、平板状のカード本体の中にＩＣモジュールおよび必要に応じて導線をコイル状に複数回巻いたアンテナを埋め込み、樹脂で成形した構造を有する。
【０００３】
ＩＣカードや無線カードは、図１に示すようなコアシート１を用いて製造される。このコアシート１には、ＩＣモジュールが埋め込まれる開口部１ａ、および導線コイルからなるアンテナが埋め込まれる四辺形状の開口部１ｂが設けられている。成形時に多数のカードに対応する開口部を設けた長尺のコアシートを用い、成形後に切断することにより１枚ずつのカードが製造される。これらのＩＣカードや無線カードの製造方法としては、コアシートの開口部にＩＣモジュールやアンテナなどを埋め込み、このコアシートを樹脂を塗布した２枚のカバーシートの間に挟み、上下から加熱したロールやプレスを用いて圧縮成形し、最終的に加熱炉で樹脂を硬化させる方法が用いられる。この製造工程は、上下２枚のカバーシートに熱硬化性樹脂を塗布し、そのままこれらのカバーシートでＩＣモジュールなどを埋め込んだコアシートの上下を挟んでカード成形を行うという製造ラインで実施することが検討されている。
【０００４】
しかし、上記のような製造ラインでは、トラブルなどによってラインが停止した場合には熱硬化性樹脂の硬化が進行するため、製造ライン全体に悪影響を及ぶおそれがある。したがって、製造ラインが停止したときの悪影響を避けることができる製造方法を開発することが重要になる。
【０００５】
また、ＩＣカードや無線カードは成形後に表面に印刷がなされる。印刷時にカード表面に凹凸があると、インクの塗布性が悪くなったり圧力ムラが生じるため、印刷ムラが生じ、場合によっては印刷されない部分も発生する。具体的には、カード表面の凹凸は、スクリーン印刷法で印刷する場合には２０μｍ以内、熱転写法で印刷する場合には１０μｍ以内であることが好ましい。特に、鮮明な印刷を実現するためには、カード表面の凹凸は５μｍ以内であることが要求される。
【０００６】
ところが、ＩＣモジュールやアンテナが埋め込まれたコアシートの開口部の隙間に、カバーシートに塗布された樹脂がうまく充填されないと、ボイドが発生してカード表面に凹凸が生じる。また、ロールによるラミネート後に平板状のプレスなどを用いて圧力をかけてさらに圧着すると、かえってカード表面にしわが発生することが多い。したがって、カード表面を平坦化できる製造方法を開発することが重要になる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、ＩＣカードの製造ラインがトラブルによって停止したとしても製造ラインへの悪影響を避けることができる方法を提供することにある。本発明の他の目的は、樹脂充填時のボイドや樹脂硬化時のしわを防止して、表面の平坦なＩＣカードを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の一態様に係るＩＣカードの製造方法は、（ａ）ＩＣモジュールが埋め込まれた開口部とアンテナが埋め込まれた四辺形状の開口部を有するコアシートの上下を、マイクロカプセル型潜在性触媒を含む樹脂が塗布された２枚のカバーシートで挟む工程と、（ｂ）コアシートおよびカバーシートを１２０〜１８０℃において加熱圧着ロールによって加熱加圧する際に、コアシートに設けられた四辺形状の開口部の各辺と加熱圧着ロールとの間に１０°以上の角度を設け、樹脂を溶融させてコアシートの開口部に樹脂を充填するとともに潜在性触媒を包むマイクロカプセルを破壊する工程と、（ｃ）コアシートおよびカバーシートを加熱炉に入れて樹脂を硬化させ、１１０℃以下に設定された加熱炉出口から引き出す工程とを具備したことを特徴とする。
【０００９】
本発明の他の態様に係るＩＣカードの製造方法は、（ａ）ＩＣモジュールが埋め込まれた開口部とアンテナが埋め込まれた四辺形状の開口部を有するコアシートの上下を、マイクロカプセル型潜在性触媒を含む樹脂が塗布された２枚のカバーシートで挟む工程と、（ｂ）コアシートおよびカバーシートを１２０〜１８０℃において加熱圧着ロールによって加熱加圧する際に、コアシートに設けられた四辺形状の開口部の各辺と加熱圧着ロールとの間に１０°以上の角度を設け、樹脂を溶融させてコアシートの開口部に樹脂を充填して成形するとともに潜在性触媒を包むマイクロカプセルを破壊する工程と、（ｃ）コアシートおよびカバーシートを加熱炉に入れ、カバーシートに張力を加えながら樹脂を硬化させ、１１０℃以下に設定された加熱炉出口から引き出す工程とを具備したことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明のＩＣカードの製造方法では、トラブルにより製造ラインが停止する場合などに製造ラインに悪影響を及ぼさないことを考慮して、カバーシートへの樹脂塗布工程とカード成形工程を分離する。すなわち、予めカバーシート上に樹脂を塗布し、ロール状に巻いたものを保存しておく。そして、カード成形工程において、予め作製しておいた２枚のカバーシートで、開口部にＩＣモジュールが埋め込まれたコアシートの上下を挟み、加熱したロールなどを用いて圧縮成形し、加熱炉で樹脂を硬化させる。
【００１３】
したがって、予め樹脂を塗布したカバーシートの保存安定性を考慮すると、潜在性触媒を含有する樹脂組成物を用いる必要がある。
一方、カード表面の凹凸を低減させる観点からは、樹脂をできるだけ低い温度で硬化させることが有利である。これは、ＩＣモジュールと樹脂とで熱膨張率に差があるため、加熱炉から出されて室温まで冷却するときの温度差が大きいほど両者の熱収縮に大きな差で生じ、カード表面に凹凸が発生しやすくなるためである。
【００１４】
ここで、樹脂を塗布したカバーシートの保存安定性のみを考慮すると、高温硬化型潜在性触媒を用いることが考えられる。しかし、高温硬化型潜在性触媒を用いると、樹脂を低温で硬化させることができないため、カード表面に凹凸が生じやすい。
【００１５】
本発明においては、潜在性触媒として１２０〜１８０℃という比較的高温で破壊されるマイクロカプセル中に低温硬化型触媒を封入したマイクロカプセル型潜在性触媒を用いる。こうしたマイクロカプセル型潜在性触媒を含有する樹脂組成物は、マイクロカプセルが破壊されない限り触媒が作用することはないので、樹脂を塗布したカバーシートを安定に保存できる。また、カード成形工程において樹脂が１２０〜１８０℃に加熱されると、マイクロカプセルが破壊されて内部の触媒が流出する。触媒が流出すると、樹脂は低温でも硬化する。したがって、加熱硬化後に室温まで冷却するときの温度差を小さくすることができ、ＩＣモジュールと樹脂との収縮差を低減してカード表面での凹凸発生を抑制することができる。このとき、加熱炉の出口温度を１１０℃以下に設定しておけば、カード表面の平坦化に有効である。なお、加熱炉の出口温度は１００℃以下、さらに８０℃以下に設定することが好ましい。
【００１６】
また、樹脂を硬化させる際にカバーシートに張力を加えれば、プレスなどにより押圧しながら硬化させる場合と異なり、カード表面にしわが発生することがないので、カード表面の平坦化に有効である。
【００１７】
さらに、成形時にコアシートに設けられたアンテナを配置するための四辺形をなす開口部の各辺と加熱圧着ロールとの間に１０°以上の角度を設けたり、アンテナが埋め込まれた四辺形状の開口部を囲むコアシートの枠部に、開口部から外部へ通じる溝を設ければ、コアシートの開口部へ樹脂を良好に充填することができ、ボイドの発生を防止してカード表面の凹凸を抑制することができる。
【００１８】
次に、本発明のＩＣカードの製造に用いられる材料および全工程をより詳細に説明する。
本発明において用いられる、カバーシートとコアシートとを接着しコアシートの開口部を充填するための熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は単独で用いてもよいし２種以上組み合わせても用いてもよい。このうちエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に限定されない。たとえば、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エボキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールまたはアルキルフェノール類とヒドロキシベンズアルデヒド類との縮合物をエポキシ化して得られるトリス（ヒドロキシフェニル）アルカンベースのエポキシ樹脂、テトラ（ヒドロキシフェニル）アルカンベースのエポキシ樹脂、２，２’，４，４’−テトラグリシジルベンゾフェノン、パラアミノフェノールのトリグリシジルエーテル、ポリアリルグリシジルエーテル、１，３，５−トリグリシジルエーテル化べンゼン、２．２’，４，４’−テトラグリシドキシベンゼンなどが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
本発明で使用される触媒は、熱硬化性樹脂と硬化剤との反応を促進するものであれば特に限定されず、通常使用されている低温硬化型の触媒が用いられる。たとえば、アミン、イミダゾール、ジアザビシクロアルケン、有機ホスフィン、ジルコニウムアルコラート、ジルコニウムキレートなどが挙げられる。アミンとしては、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン、Ｎ−メチルジシクロヘキシルアミン、トリエチレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジメチルアミノメチルフェノール、べンジルジメチルアミン、トリスジメチルアミノメチルフェノールなどが挙げられる。イミダゾールとしては、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、ヘプタデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどが挙げられる。ジアザビシクロアルケンとしては、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデンセン−７（ＤＢＵ）、ＤＢＵのフェノール塩（例えば、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ Ｎｏ．１）などが挙げられる。有機ホスフィンとしては、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、トリブチルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、メチルジフエニルホスフィンなどが挙げられる。これらの触媒のうちでは、電気特性の点からトリフェニルホスフィン、ヘプタデシルイミダゾールが特に好ましい。これらの触媒は、通常の方法でマイクロカプセル化することにより、マイクロカプセル型潜在性触媒として使用する。
【００２０】
本発明で使用される無機充填材としては、石英ガラス、結晶性シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、ケイ酸カルシウム、硫酸バリウム、マグネシア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、雲母、金属などが挙げられる。無機充填材は、溶融時の樹脂の粘度を下げるには球状または亜球状であることが好ましく、樹脂の強度を向上させるためには破砕状シリカを用いることが好ましい。樹脂中の無機充填材の割合は２０ｗｔ％以上であることが好ましく、特に印刷面の凹凸を少なくするためには４０ｗｔ％以上であることが好ましい。ただし、充填材の量が多すぎると、樹脂が脆くなり、カードを携帯する時に曲げ強度や屈曲性などが低下するため、充填材の割合は７５ｗｔ％以下であることが好ましい。
【００２１】
樹脂中には、離型剤、難燃剤、着色剤、低応力添加剤その他各種添加剤を含有してもよい。難燃剤を使用する場合、ハロゲン系、リン系、無機系のものが好ましい。ハロゲン系難燃剤は、主に臭素系と塩素系に大別される。臭素系は塩素系に比べて難燃効果が高く、三酸化アンチモンとの併用効果が大きい。塩素系難燃剤のうちでは塩素化パラフィンが好ましい。ハロゲン系難燃剤として特に好ましいのは臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である。
【００２２】
樹脂組成物は、樹脂、硬化剤、マイクロカプセル型潜在性触媒、充填材、難燃剤、低応力添加剤およびその他の添加剤をヘンシェルミキサー中で混合し、加熱したロールによって混練した後、粉砕することにより調製することができる。
【００２３】
本発明において用いられる樹脂は、成形収縮率が小さいことが好ましい。成形収縮率が大きいと、成形後に面方向での収縮差によりカードに反りが生じやすくなり、垂直方向での収縮差によりカード表面に凹凸が発生しやすくなり、カードの平坦性が悪くなる。好ましい成形収縮率は１％以下であり、特に印刷性を重要なカードの場合には成形収縮率が０．３％以下であることが求められる。
【００２４】
本発明で使用されるカバーシートは、耐熱性、強度、耐薬品性、表面平坦性などが良好なものが好ましい。シートの材質は熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよいが、強度の観点から熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。カバーシートの材料としては、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルなどが挙げられる。耐熱性や強度を考慮すると、ＰＰＳやＰＥＴを用いることが好ましい。
【００２５】
本発明においては、長尺のカバーシートの片面に樹脂を塗布した後、ロールに巻いて保存する。カバーシートへ塗布する樹脂は、ロールに巻いた状態で形状を保てるように保形性と柔軟性を兼ね備えていることが要求される。樹脂が硬すぎると、ロール状に巻いた時に割れが生じる。このような性質を有する樹脂をシート上に均一に塗布するためには、１００℃程度に加熱して溶融し、低粘度にした状態で塗布する。カバーシートに樹脂を塗布するには、加熱した樹脂中にシートを通す方法、加熱ロールを用いてシート上に樹脂を塗布する方法、シート上に樹脂を滴下する方法などがある。
【００２６】
これらの方法では、塗布前に樹脂を溶融するので、マイクロカプセルが破壊する高温まで加熱されると硬化が進行してしまう。このため、樹脂槽の温度管理は厳密に行う必要があり、ヒーターで直接加熱するよりも、オイルバスなどで均一に加熱することが好ましい。また、塗布も短時間で行い、樹脂のゲル化が進まないようにする。
【００２７】
塗布工程では、特に高速塗布時に、溶融樹脂がカバーシートにはじかれやすいので、これを防止する必要がある。樹脂中にシリコーンオイルなど、樹脂の表面張力を小さくする添加剤を添加すれば、樹脂のはじきを防止する効果が高い。シリコーンオイルとしては、樹脂との均一混合の観点から、両末端にエポキシ基を有するものが好ましい。シリコーンオイルの添加量は５ｗｔ％以下、さらにはじき防止効果を発揮する最低限の量とすることが好ましい。カバーシートに塗布する樹脂層の厚さは、余分な樹脂をかき取る方法、ノズルから一定量の樹脂を供給する方法などにより調整する。
【００２８】
樹脂を塗布したカバーシートを巻き取ると、塗布された樹脂がカバーシートの樹脂を塗布していない面と接触する。このとき、樹脂の粘性が低いとカバーシート面に樹脂が粘着してしまう。一方、樹脂の粘着が起こらないように樹脂の粘性を上げると、塗布時にも粘度があがるため薄く均一に塗布することが困難になる。
【００２９】
これらの問題を解決するためには、樹脂を塗布した後、ロールに巻き付ける前に樹脂に熱履歴を与えてＢステージ化することが好ましい。ただし、Ｂステージ化が進みすぎると、後工程である成形時の樹脂の溶融粘度が上昇する。この点を考慮して、熱履歴時間を適当に制御することが好ましい。
【００３０】
また、成形時の硬化温度で破壊するマイクロカプセル型潜在性触媒のほかに、カバーシートへの樹脂の塗布温度で破壊するマイクロカプセル型触媒を少量だけ用いてもよい。この場合、樹脂の塗布時に一部のマイクロカプセルだけを破壊して少量の触媒を作用させて、Ｂステージ化する程度まで樹脂の粘度を上昇させることにより、Ｂステージ化させる条件を容易に設定できる。
【００３１】
また、カバーシートの裏面に剥離シートを重ね合せ、樹脂が直接カバーシートに接触するのを防止するようにしてもよい。この場合、剥離シートとして樹脂と粘着しないものを用いれば、剥離シートの再利用によりコスト上昇を防ぐことができる。
【００３２】
本発明において、カードの表面平坦性を保つためにはカバーシートは厚いことが好ましく、カードの全厚さを薄くするためにはカバーシートは薄いことが好ましい。適当なカバーシート厚さは５０〜１００μｍである。
【００３３】
本発明において、コアシートに埋め込まれるＩＣモジュールは厚さが薄い方がよく、ＩＣモジュールの厚さはコアシートの厚さの８３％以下であることが好ましい。例えば、コアシートの厚さが３００μｍの場合、ＩＣモジュールの厚さは２５０μｍ以下とする。ＩＣモジュールが薄いと変形に対して強くなり、上下の低弾性率樹脂層を厚くして応力を緩和できる。特に、ＩＣモジュールが大きい場合には薄いことが好ましく、ＩＣモジュールの厚さはコアシートの厚さの５０％以下であることが好ましい。
【００３４】
以上の各部材から構成されるカードの全厚は８００μｍ以下であることが好ましい。最近は特に薄型カードの需要が伸びているため、全厚は５００μｍ以下であることが好ましい。
【００３５】
図２（Ａ）および（Ｂ）を参照して、コアシートの上下を２枚のカバーシートで挟んで成形する工程を説明する。図２（Ａ）に示すように、長尺のコアシート１の開口部にはＩＣモジュール２およびアンテナ３が埋め込まれている。コアシート１は製造ラインの中央部を搬送される。このコアシート１の上下に、樹脂１２を塗布したカバーシート１１が搬送される。そして、図２（Ａ）の右端において、これらのシートは加熱されたロール（ここでは図示せず）によりラミネートされる。なお、ロールの上流側でカバーシート１１をプレ加熱してもよい。ロールまたはプレ加熱による加熱温度は、１２０〜１８０℃に設定される。この結果、図２（Ｂ）に示すように、樹脂が溶融して、コアシート１の開口部を充填し、カバーシート１とコアシート１２とを接着する。これと同時に、樹脂中に含まれるマイクロカプセルが破壊される。この温度では、１分以内にマイクロカプセルの８０％以上が破壊される。なお、マイクロカプセルの破壊の程度を厳密に制御する場合には、上記の加熱温度を１３０〜１５０℃に設定することが好ましい。
【００３６】
図３に示すように、ラミネートの際に、長尺のコアシート１はロール２１と直交する方向に搬送される。この際、ロール２１の圧力によって、コアシート１のアンテナが埋め込まれる開口部１ｂを樹脂が流れて、開口部１ｂ中の空気が押し出されるので、ボイドの発生を防止することができる。
【００３７】
しかし、アンテナを埋め込むための四辺形をなす開口部１ｂがロール２１と平行になっている部分（図３のＸ部分）では、開口部１ｂに沿って樹脂が流れにくいため、空気が残留してボイドが生じるおそれがある。
【００３８】
こうしたボイドの発生を防止するためには、コアシートに設けられたアンテナを配置するための四辺形をなす開口部の各辺と、加熱圧着ロールとの間に１０°以上の角度を設けることが好ましい。この角度は、３０゜以上であることが好ましい。
【００３９】
たとえば、図４（Ａ）に示すようにコアシート１におけるカード１枚に対応する部分は図３と同様であるが、図４（Ｂ）に示すように個々のカード部分をコアシート１の長手方向に対して角度θだけ傾けて配置する方法が考えられる。このようにすれば、アンテナを設置するための四辺形をなす開口部１ｂをロール２１に対して角度θ傾けることができる。この場合、図４（Ａ）に矢印で示すように、開口部１ｂに沿って樹脂が流れやすくなり、開口部１ｂ中に残留している空気を押し出すことができ、ボイドの発生を防止できる。
【００４０】
また、図５（Ａ）および（Ｂ）に示すように、個々のカード部分は通常通りコアシート１の長手方向と平行に形成するが、個々のカード部分の内部において開口部１ｂをコアシート１の長手方向に対して角度θだけ傾けて設けてもよい。このような方法でも、開口部１ｂに沿って樹脂が流れやすくなり、開口部１ｂ中に残留している空気を押し出すことができ、ボイドの発生を防止できる。
【００４１】
なお、図４に示したコアシートを用いた場合、図５の場合と比較してアンテナを大きくすることができるので、電波を長距離まで到達させるのに有利である。一方、図５に示したコアシートを用いた場合、図４の場合と比較して製造ラインの幅やカード成形後の切断の容易さの点で有利である。
【００４２】
また、樹脂の充填性を向上させるためには、アンテナが埋め込まれた四辺形状の開口部から空気や余剰の樹脂を外部へ排出するための溝を設けることが好ましい。図６に、このような溝５を設けたコアシートの例を示す。この場合、アンテナが埋め込まれる四辺形状の開口部１ｂを囲むコアシート１の枠部に、開口部１ｂからカード外縁に達する溝５を設けている。
【００４３】
また、図７（Ａ）〜（Ｄ）に、コアシート１に設ける溝５の位置を示す。これらの溝５は、コアシートおよび２枚のカバーシートをロールに通したときに開口部中の空気や余剰の樹脂が押し出されるように、コアシート１の搬送方向（図では右方向）の下流側に設ける。なお、図７（Ａ）〜（Ｄ）の溝を組み合わせて設けてもよい。
【００４４】
コアシートの強度の観点から、溝の深さはコアシートの厚さの３０〜７０％であることが好ましい。ただし、ロールによるラミネート速度が速い場合には、余剰樹脂や空気を高速に排出するためには、溝を深くするかまたは貫通して切り込み部とすることが好ましい。一方、ロールによるラミネート速度が低速の場合には、コアシートの強度を低下させないために溝は浅い方が好ましい。
【００４５】
また、図８に示すように、コアシート１の幅内にカード部分を複数列配置したものでは、コアシート１の中央部に位置する開口部の余剰な樹脂を直接外部に排出することができない。この場合、溝５のほかにコアシート１の中央部に樹脂溜６を設けて樹脂を排出することが好ましい（なお、図８ではコアシートの搬送方向は左方向である）。
【００４６】
図６〜図８のようにコアシート１に溝５や樹脂溜６を設けると、カード表面における凹凸の発生を防止するにも有利になる。すなわち、後工程において樹脂が収縮しようとするときに、余剰樹脂として排出された樹脂が溝５や樹脂溜６から逆流してくる。このため、収縮による樹脂の不足分を補うことができ、カード表面に凹部が発生するのを抑制することができる。
【００４７】
なお、図９に示すように加熱圧着ロール２１の後方に加熱したキャタピラプレス２２を設けてさらに圧着してもよい。ただし、このような方法では製造されるＩＣカードの表面にしわが生じやすいので、キャタピラプレス２２など平板状のプレスを用いずに、後述するようにカバーシートに張力を加えることが好ましい。
【００４８】
以上のようにラミネートロールを通過したシートを加熱炉に装入して、カバーシートとコアシートとの間に充填されている樹脂を十分に硬化させる。上述したように、ラミネートロールでの加熱（またはラミネートロールの上流でのプレ加熱）により樹脂中のマイクロカプセルが破壊されて触媒が作用するようになっているので、樹脂は比較的低温でも硬化する。この硬化工程において、高温に加熱して短時間で硬化を終了させようとすると、製造されるカードに表面段差や反りが発生する。このため、硬化反応は、４〜１０時間かけて終了するようにすることが好ましい。一方、製造ラインの床面積を小さくするためには、加熱炉の長さが短い方が好ましい。
【００４９】
これらの観点から、図１０（Ａ）および（Ｂ）に示すように、加熱温度の異なる複数の炉３１ａ、３１ｂ、３１ｃを設けて、上流側の加熱炉３１ａでは高温で樹脂の硬化を進行させ、下流側に向かうにつれて加熱炉の加熱温度を徐々に下げ、最終的には１１０℃以下、好ましくは８０℃以下の比較的低温で硬化を完了させる。なお、製造ラインの床面積に余裕がある場合には、図１０（Ｃ）および（Ｄ）に示すように比較的炉長が長い単独の加熱炉３１を用い、低温で長時間かけて樹脂を硬化させてもよい。ただし、上述したように単独の加熱炉３１を用いて高温で樹脂を硬化させる方法は好ましくない。
【００５０】
また、上述したように製造されるカード表面のしわの発生を防止するためには、カバーシート１１に張力をかけた状態で樹脂の硬化を進行させることが好ましい。カバーシート１１に張力をかけるためには、図１０（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、シートの上下を挟む複数対のテンションロール３２を用いる。テンションロール３２は加熱炉の内部に設けてもよいし、外部に設けてもよい。そして、各テンションロール３２の回転速度を下流側のものほど速くし、下流側においてカバーシート１１上でロールを滑らせ、その摩擦力によりカバーシート１１に張力をかけることができる。また、複数対のテンションロールの隙間の幅を制御することにより、カード表面の厚さを制御することもできる。一方、図１０（Ｄ）のように、ロール３２を１対しか設けていない場合には、カバーシート１１に張力をかけることが困難なので、カード表面のしわの発生を防止する効果は期待できない。
【００５１】
カバーシート１１にかける張力は、弱すぎるとカードの表面平坦性を保つ効果が期待できず、強すぎるとシートが伸びたり場合によっては切れることもある。したがって、張力は０．１〜１００Ｐａ／ｍ、さらに１〜５０Ｐａ／ｍの範囲であることが好ましい。
【００５２】
上述したように、シートが加熱炉から出されて室温まで冷却するときの温度差が小さいほど、ＩＣモジュールと樹脂との熱膨張率差に起因するカード表面での凹凸の発生を抑制できるので、加熱炉の出口温度（たとえば複数の加熱炉のうち最終段の加熱炉の温度）を１１０℃以下に設定する。加熱炉の出口温度は１００℃以下、さらに８０℃以下に設定することが好ましい。
【００５３】
このときの加熱炉の出口温度は、一般的には、以下のような式で求められる。すなわち、樹脂の熱膨張係数をαｒ 、ＩＣモジュールの熱膨張係数をαｉｃとしたとき、加熱炉の出口温度は、
１３０−（αｒ −αｉｃ）×１０５ ×２０（℃）
より低い温度とすることが好ましい。ここで、ＩＣモジュールの熱膨張係数とは、封止されたものについては封止されたパッケージ全体での熱膨張係数、フリップチップなど封止されていないものはシリコンの熱膨張係数を指す。αｉｃは典型的には約１．５×１０−５である。一方、樹脂の熱膨張係数αｒ は充填材の含有率に依存するが、充填材の割合が約５０ｗｔ％の場合には、約３×１０−５である。これらの値を上記の式に代入すると、加熱炉の出口温度を１００℃以下とすることが好ましいことがわかる。
以上の工程を経て成形されたシートを所定の大きさに切断することにより、表面の平坦なカードを得ることができる。
【００５４】
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明する。
原料として、以下に示す各成分を用いた。
エポキシ樹脂：エピコート８２５（油化シェルエポキシ社製、ビスフェノールＡ型、エポキシ当量１７２〜１７８、粘度４〜６Ｐａ・Ｓ）
エポキシ樹脂：エピコート８０７（油化シェルエポキシ社製、ビスフェノールＦ型、エポキシ当量１７４、粘度３Ｐａ・Ｓ）
エポキシ樹脂：ＹＨ−４０００Ｈ（油化シェルエポキシ社製、ビフェニル型、エポキシ当量１８６）
フェノール樹脂：ＢＲＧ−５５５（昭和高分子社製、フェノールノボラック型、ＯＨ当量１０４、軟化点７５℃）
フェノール樹脂：ＢＲＧ−５５６（昭和高分子社製、フェノールノボラック型、ＯＨ当量１０４、軟化点７９゜Ｃ）
シランカップリング剤：Ａ−１８７（ＵＣＣ社製）
マイクロカブセル型潜在性触媒：ＨＸ−３０８８（旭化成社製）
溶融シリカ：ＧＲ−８０ＡＫ
これらの原料を表１に示す配合割合（重量％）で配合し、万能混合機で混練して樹脂組成物を得た。各樹脂組成物の成形収縮率を併記する。
【００５５】
【表１】
これらの樹脂組成物を厚さ５０μｍのカバーシ−トに塗布した後、保存した。一方、厚さ３００μｍのコアシートの開口部に、厚さ２２０μｍのＩＣパッケージおよびアンテナを埋め込んだ。これらのコアシートおよびカバーシートを用い、以下に示すように種々の製造条件でＩＣカードを製造し、カード表面の凹凸および反りを測定した。具体的な試験方法は下記に示す通りである。
【００５７】
（１）カード表面の凹凸の測定方法
図１１に示すように、定盤５１上に反りが出ないようにカード１０を押しつけた状態で測定針５２を移動させ、その上下動を検出してカードの厚さを測定した。カード表面の凹凸は、アンテナ部と樹脂部との間およびＩＣパッケージ部と樹脂部との間の段差により評価した。測定範囲は段差部の前後３ｍｍの範囲とした。
【００５８】
（２）カードの反りの測定方法
図１２に示すように、カード１０を定盤５１上に載せ、カード１０を定盤５１に押しつけないようにして、測定針５２を移動させ、その上下動を検出してカードの反りを全面にわたって測定した。
【００５９】
まず、硬化条件の影響について検討した結果を表２に示す。実施例１〜４のように１００℃以下の温度で徐々に硬化させた場合には、ＩＣカードの表面凹凸および反りが非常に少ない。一方、比較例１〜４のように１５０℃で短時間で硬化させた場合には、硬化後の収縮差に起因してＩＣカードの表面凹凸や反りが大きくなっている。
【００６０】
【表２】
次に、コアシートに設けられたアンテナを配置するための四辺形をなす開口部の各辺と、加熱圧着ロールとの間の角度の影響について検討した結果を表３および表４に示す。コアシートに設けられた開口部は長方形または平行四辺形であるため、これらの表においては、短辺または長辺と加熱圧着ロールとのなす角度の２つの角度を表示している。実施例５〜１２のように２つの角度とも１０゜以上の場合は、開口部に沿って樹脂が流れやすいため、ボイドがほとんど発生しない。この結果、ＩＣカードの表面凹凸や反りも少ない。一方、比較例５〜１２のように、２つの角度のうち一方の角度が緩やかな場合、樹脂が流れにくいため、ボイドが発生しやすく、ＩＣカードの表面凹凸や反りが大きい。
【００６２】
【表３】
【表４】
次に、コアシートに設けた溝または切り込みの影響について検討した結果を表５および表６に示す。なお、これらの実験では、アンテナを配置する四辺形をなす開口部の各辺と加熱圧着ロールとの間の角度は０゜と９０゜に固定した。比較例１３のようにコアシートに溝を設けない場合には、ＩＣカードの表面凹凸および反りが大きい。これに対して、コアシートに溝または切り込みを設けた実施例１３〜２６ではボイドをほとんど発生せず、ＩＣカードの表面凹凸および反りは少なかった。特に、２種の溝または切り込みを組み合わせた実施例１７〜１９および２４〜２６ではボイドの発生がなく、ＩＣカードの表面凹凸および反りがさらに少なかった。
【００６５】
【表５】
【表６】
次いで、加熱炉における加熱方法およびカバーシートへのテンションのかけ方の影響について検討した結果を表７に示す。この表において、トータル炉長とは、５ｃｍ／ｓの速度でシートを搬送したときに樹脂が硬化するのに必要な炉の長さを示したものである。実施例２７〜３０では、いずれもカバーシートへのテンションをかけながら硬化させているので、カード表面にはほとんどしわが発生しなかった。特に、テンションをかけるロールの間隔が短い実施例２７および２８では、テンションが強いため、特にカード表面のしわが少なかった。また、実施例２７〜２９のように、温度の異なる複数の加熱炉を用い、トータル炉長を短くすると、反りや段差の少ないＩＣカードを製造できる。実施例３０のように炉長の長い加熱炉を用い、低い温度で硬化させた場合にも、表面の平坦なＩＣカードを製造できる。一方、比較例１４のように炉長の短い加熱炉を用い、高温で硬化させると、ＩＣカードの段差や反りが大きくなる。このように、ＩＣカード表面の平坦性を改善するためには、加熱炉の炉長や温度設定を適切に設計する必要がある。また、比較例１５のようにテンションロールでシートの下側だけを押さえた場合には、カバーシートに十分なテンションが加わらないため、ＩＣカードにしわ、反り、表面段差が発生しやすくなる。
【００６８】
【表７】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の方法を用いれば、ＩＣカードの製造ラインがトラブルによって停止したとしても製造ラインへの悪影響を避けることができ、インライン化による量産効果が期待できる。また、本発明によれば、樹脂充填時のボイドや樹脂硬化時のしわを防止して、表面の平坦なＩＣカードを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】コアシートの１個のカード部分を示す平面図。
【図２】コアシートおよび２枚のカバーシートのラミネート工程を示す断面図。
【図３】コアシートと加熱圧着ロールとの配置を示す平面図。
【図４】本発明の方法におけるコアシートと加熱圧着ロールとの配置を示す平面図。
【図５】本発明の方法におけるコアシートと加熱圧着ロールとの配置を示す平面図。
【図６】本発明に係る溝を設けたコアシートの斜視図。
【図７】本発明に係る溝を設けたコアシートの平面図。
【図８】本発明に係る溝および樹脂溜を設けたコアシートの平面図。
【図９】加熱圧着ロールおよびキャタピラプレスの配置を示す側面図。
【図１０】本発明において用いられる加熱炉の構成を示す図。
【図１１】ＩＣカードの表面凹凸の測定方法を示す図。
【図１２】ＩＣカードの反りの測定方法を示す図。
【符号の説明】
１…コアシート
１ａ、１ｂ…開口部
２…ＩＣモジュール
３…アンテナ
５…溝
６…樹脂溜
１１…カバーシート
１２…樹脂
２１…ロール
２２…キャタピラプレス
３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ…加熱炉
３２…テンションロール
Claims (2)
- （ａ）ＩＣモジュールが埋め込まれた開口部とアンテナが埋め込まれた四辺形状の開口部を有するコアシートの上下を、マイクロカプセル型潜在性触媒を含む樹脂が塗布された２枚のカバーシートで挟む工程と、
（ｂ）コアシートおよびカバーシートを１２０〜１８０℃において加熱圧着ロールによって加熱加圧する際に、コアシートに設けられた四辺形状の開口部の各辺と加熱圧着ロールとの間に１０°以上の角度を設け、樹脂を溶融させてコアシートの開口部に樹脂を充填するとともに潜在性触媒を包むマイクロカプセルを破壊する工程と、
（ｃ）コアシートおよびカバーシートを加熱炉に入れて樹脂を硬化させ、１１０℃以下に設定された加熱炉出口から引き出す工程と
を具備したことを特徴とするＩＣカードの製造方法。 - （ａ）ＩＣモジュールが埋め込まれた開口部とアンテナが埋め込まれた四辺形状の開口部を有するコアシートの上下を、マイクロカプセル型潜在性触媒を含む樹脂が塗布された２枚のカバーシートで挟む工程と、
（ｂ）コアシートおよびカバーシートを１２０〜１８０℃において加熱圧着ロールによって加熱加圧する際に、コアシートに設けられた四辺形状の開口部の各辺と加熱圧着ロールとの間に１０°以上の角度を設け、樹脂を溶融させてコアシートの開口部に樹脂を充填して成形するとともに潜在性触媒を包むマイクロカプセルを破壊する工程と、
（ｃ）コアシートおよびカバーシートを加熱炉に入れ、カバーシートに張力を加えながら樹脂を硬化させ、１１０℃以下に設定された加熱炉出口から引き出す工程と
を具備したことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7080798A JP3595159B2 (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7080798A JP3595159B2 (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11272831A JPH11272831A (ja) | 1999-10-08 |
| JP3595159B2 true JP3595159B2 (ja) | 2004-12-02 |
Family
ID=13442216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7080798A Expired - Lifetime JP3595159B2 (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3595159B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11354558B2 (en) | 2013-01-18 | 2022-06-07 | Amatech Group Limited | Contactless smartcards with coupling frames |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4528421B2 (ja) * | 2000-06-20 | 2010-08-18 | 株式会社東芝 | 無線券発行機 |
| JP2003044811A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Yupo Corp | カード |
| JP4743583B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2011-08-10 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃタグ付シート |
| JP2008117201A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Shinko Electric Co Ltd | Ｉｃチップ実装体の製造装置 |
| JP2009230488A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Nec Tokin Corp | Ｉｃカードの製造方法 |
| JP5542024B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2014-07-09 | トッパン・フォームズ株式会社 | 情報媒体の製造方法 |
| JP2013149015A (ja) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカード用積層体、及びｉｃカード用積層体の製造方法 |
| JP2023006885A (ja) * | 2021-06-30 | 2023-01-18 | 株式会社ブリヂストン | Ｒｆタグ積層体の製造方法、及び、ｒｆタグ積層体 |
-
1998
- 1998-03-19 JP JP7080798A patent/JP3595159B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11354558B2 (en) | 2013-01-18 | 2022-06-07 | Amatech Group Limited | Contactless smartcards with coupling frames |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11272831A (ja) | 1999-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI673319B (zh) | 電子材料用環氧樹脂組成物、其硬化物及電子構件 | |
| US8193633B2 (en) | Heat conductive sheet and method for producing same, and powder module | |
| JP2001348488A (ja) | 熱伝導性樹脂組成物、プリプレグ、放熱性回路基板及び放熱性発熱部品 | |
| JP5047024B2 (ja) | 熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート及びパワーモジュール | |
| KR102030180B1 (ko) | 고효율 방열접착재료 및 그의 제조방법 | |
| JP5160380B2 (ja) | フィルム状接着剤、それを用いた半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| KR102186998B1 (ko) | 반도체 밀봉용 기재 부착 밀봉재, 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JP3595159B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| CN101523588A (zh) | 半导体封装件及其制造方法和密封树脂 | |
| US9925744B2 (en) | Insulating tape, method for producing same, and stator coil | |
| JP2018142611A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| TWI679219B (zh) | 電子材料用環氧樹脂組成物、其硬化物及電子構件 | |
| US6383660B2 (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device using the same | |
| TW201247414A (en) | Laminated board, circuit board, semiconductor package, and method for manufacturing laminated board | |
| US20170098551A1 (en) | Base-attached encapsulant for semiconductor encapsulation, method for manufacturing base-attached encapsulant for semiconductor encapsulation, and method for manufacturing semiconductor apparatus | |
| CN104726032A (zh) | 粘接薄膜、切割/芯片接合薄膜、半导体装置的制造方法以及半导体装置 | |
| JP2006303119A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体封止用樹脂シート | |
| JPH10289969A (ja) | 半導体装置およびそれに用いる封止用樹脂シート | |
| TW202122270A (zh) | 模具底部填充封裝用的多層片材、模具底部填充封裝方法、電子元件安裝基板及電子元件安裝基板的製造方法 | |
| JPH0873621A (ja) | 樹脂シート | |
| JP2016155946A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート、回路基板及びパワーモジュール | |
| JPH10166769A (ja) | Ｉｃカード | |
| KR20190024694A (ko) | 섬유함유 수지기판, 봉지후 반도체소자 탑재기판, 봉지후 반도체소자 형성 웨이퍼, 봉지후 반도체소자 탑재시트, 반도체장치, 및 반도체장치의 제조방법 | |
| JP3957244B2 (ja) | 半導体装置の製法 | |
| JP3957246B2 (ja) | 半導体素子封止用シートおよびそれを用いた半導体装置の製法ならびに半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040601 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040802 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040831 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040902 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070910 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090910 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090910 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100910 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110910 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110910 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120910 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120910 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910 Year of fee payment: 9 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |