JP2003044811A - カード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多様な用途に耐え得るような強度を持ち、表
面への情報記録適性、セキュリティー性、強度、耐水性
に優れたカードを提供すること。 【解決手段】 熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）と（Ｂ）
の間に、少なくとも回路層（Ｃ）を積層してなるカード
において、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）および（Ｂ）
の厚さ方向の３２．０ｋｇｆ／ｃｍ²荷重負荷時の圧縮
厚さが２５μｍ以下で、かつ空孔率が２５％以下である
ことを特徴とするカード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、データの送受信を
行うアンテナ機能や電磁気を導通する機能を持つ配線回
路と、場合によって実装される集積回路やコンデンサ等
の各種素子から構成された回路層を積層構造の内部に包
含し、データの書き込みや読み出しが行えるカードに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣモジュールを内包し、外部の
リーダ、ライタを介してデータを非接触で送受信するカ
ードが普及し始めている。例えば、特開平１１−２７７
９６１号公報に開示されるような非接触式ＩＣを貼着し
た合札、特開平１１−２７７９６３号公報に開示される
ような非接触式ＩＣを貼着した入場券が提案されてい
る。また、コンデンサやバッテリーをはじめとする各種
素子類を実装したカードも使用され始めている。

【０００３】これらのカードは、様々な情報を格納しう
るコンパクトな媒体であることからその用途は極めて多
岐に渡る。例えば、ＩＤカード、入退場管理等の人の認
識や管理、冷凍食品、工業製品、各種薬品などの商品管
理や物流管理、製造工程管理などに使用することが期待
される。このため、カードには、多様な用途に適した性
状を有することが必要とされる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これま
でに提供されているカードは、必ずしも満足の行くもの
ではなく、依然としてその性状に改善の余地が残されて
いる。例えば、カードには様々な用途に耐えうるような
強度を持つことが必要とされるが、使用しているうちに
変形してしまいカードとして機能しなくなるものがあ
る。また、水に塗れると使用できなくなったり、湿気の
多い時期に吸湿して変形したりするものもある。さら
に、カード表面への情報記録適性が不十分で、用途範囲
を拡大しにくいものもある。

【０００５】これらの従来技術の問題点を考慮して、本
発明は、多様な用途に耐え得るような強度を持ち、表面
への情報記録適性、セキュリティー性、強度、耐水性に
優れたカードを提供することを目的とした。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討を
重ねた結果、回路層を挟みこむ熱可塑性樹脂フィルム層
の圧縮厚さと空孔率を特定の範囲内に調整することによ
って、所期の目的を達成しうることを見出して本発明を
提供するに至った。

【０００７】すなわち、本発明は、熱可塑性樹脂フィル
ム層（Ａ）と（Ｂ）の間に、少なくとも回路層（Ｃ）を
積層してなるカードで、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）
および（Ｂ）の厚さ方向の３２．０ｋｇｆ／ｃｍ²荷重
負荷時の圧縮厚さが２５μｍ以下で、かつ次式で求めら
れる空孔率が２５％以下であることを特徴とするカード
を提供する。本発明のカードは、強度、耐水性に優れる
にもかかわらず、外観は従来の単なる紙カードに見え、
違和感を与えないものである。

【０００８】

【数２】 （上式において、ρ０は真密度であり、ρは密度であ
る）

【０００９】本発明の好ましい実施態様では、カードの
白色度は８５％以上であることが好ましく、カードの不
透明度は９０％以上であることが好ましい。また、カー
ドを構成する熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）および
（Ｂ）の不透明度は７０％以上であり、かつ白色度は９
０％以上であることが好ましい。熱可塑性樹脂フィルム
層（Ａ）および（Ｂ）に用いられる熱可塑性樹脂は、ポ
リオレフィン系樹脂（特にプロピレン系樹脂）および／
またはポリエステル系樹脂であることが好ましい。本発
明のカードは、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）と（Ｂ）
の間に光隠蔽層（Ｄ）を有することが好ましい。また、
少なくとも熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）もしくは
（Ｂ）のいずれかの表面に記録層を有することが好まし
い。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下において、本発明のカードに
ついて詳細に説明する。なお、本明細書において「〜」
はその前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最
大値として含む範囲を意味する。

【００１１】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）および
（Ｂ） 本発明のカードを構成する熱可塑性樹脂フィルム層
（Ａ）および（Ｂ）は、熱可塑性樹脂と無機微細粉末お
よび／または有機フィラーとで構成されることが好まし
い。使用される熱可塑性樹脂としては、高密度ポリエチ
レン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のエ
チレン系樹脂、あるいはプロピレン系樹脂、ポリメチル
ペンテン−１、エチレン−環状オレフィン共重合体等の
ポリオレフィン系樹脂、ナイロン−６、ナイロン−６，
６、ナイロン−６，１０、ナイロン−６，１２等のポリ
アミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやその共重
合体、ポリエチレンナフタレート、脂肪族ポリエステル
等の熱可塑性ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート、
アタクティックポリスチレン、シンジオタクティックポ
リスチレン、ポリフェニレンスルフィド等の熱可塑性樹
脂が挙げられる。これらは２種以上混合して用いること
もできる。これらの中でも、ポリオレフィン系樹脂を用
いることが好ましい。更にポリオレフィン系樹脂の中で
も、コスト面、耐水性、耐薬品性の面からポリプロピレ
ン、高密度ポリエチレンがより好ましい。

【００１２】かかるプロピレン系樹脂としては、プロピ
レン単独重合体でありアイソタクティックないしはシン
ジオタクティック及び種々の程度の立体規則性を示すポ
リプロピレン、プロピレンを主成分とし、これと、エチ
レン、ブテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１，４−
メチルペンテン−１等のα−オレフィンとの共重合体が
好ましく使用される。この共重合体は、２元系でも３元
系でも４元系でもよく、またランダム共重合体でもブロ
ック共重合体であってもよい。

【００１３】無機微細粉末としては、平均粒径が通常
０．０１〜１５μｍ、好ましくは０．０１〜８μｍ、更
に好ましくは０．０３〜４μｍのものが使用できる。具
体的には、炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、けい
そう土、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム、アルミナ
などの微細粉末を使用することができる。

【００１４】有機フィラーとしては、分散後の平均粒径
が通常０．０１〜１５μｍ、好ましくは０．０１〜８μ
ｍ、更に好ましくは０．０３〜４μｍのものが使用で
き、主成分である熱可塑性樹脂とは異なる種類の樹脂を
選択することが好ましい。例えば、熱可塑性樹脂フィル
ムがポリオレフィン系樹脂フィルムである場合には、有
機フィラーとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ナイロ
ン−６、ナイロン−６，６、環状オレフィンの単独重合
体や環状オレフィンとエチレンとの共重合体等であっ
て、融点が１２０〜３００℃、ないしはガラス転移温度
が１２０〜２８０℃を有するものを挙げることができ
る。

【００１５】更に必要により、安定剤、光安定剤、分散
剤、滑剤等を配合してもよい。安定剤としては、立体障
害フェノール系やリン系、アミン系等の安定剤を０．０
０１〜１重量％、光安定剤としては、立体障害アミンや
ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系などの光安定
剤を０．００１〜１重量％、無機微細粉末の分散剤、例
えばシランカップリング剤、オレイン酸やステアリン酸
等の高級脂肪酸、金属石鹸、ポリアクリル酸、ポリメタ
クリル酸ないしはそれらの塩等を０．０１〜４重量％配
合してもよい。

【００１６】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）および
（Ｂ）を構成する熱可塑性樹脂フィルムは、単層であっ
ても、ベース層と表面層の２層構造であっても、ベース
層の表裏面に表面層が存在する３層構造であっても、ベ
ース層と表面層間に他の樹脂フィルム層が存在する多層
構造であっても良い。また、各層は少なくとも１軸方向
に延伸されていても良い。例えば、各層が延伸されてい
る３層構造については、延伸軸数が１軸／１軸／１軸、
１軸／１軸／２軸、１軸／２軸／１軸、２軸／１軸／１
軸、１軸／２軸／２軸、２軸／２軸／１軸、２軸／２軸
／２軸であってもよい。また、それ以上の層構造の場
合、延伸軸数は任意に組み合わされる。

【００１７】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）および
（Ｂ）が単層のポリオレフィン系樹脂フィルムであり、
無機微細粉末および／または有機フィラーを含有する場
合には、通常ポリオレフィン系樹脂４０〜９９．５重量
％、無機微細粉末および／または有機フィラー６０〜
０．５重量％からなり、好ましくはポリオレフィン系樹
脂５０〜９７重量％、無機微細粉末および／または有機
フィラー５０〜３重量％からなる。

【００１８】熱可塑性樹脂フィルムが多層構造であって
ベース層及び表面層が無機微細粉末および／または有機
フィラーを含有する場合は、通常ベース層がポリオレフ
ィン系樹脂４０〜９９．５重量％、無機微細粉末および
／または有機フィラー６０〜０．５重量％からなり、表
面層がポリオレフィン系樹脂２５〜１００重量％、無機
微細粉末および／または有機フィラー７５〜０重量％か
らなり、好ましくはベース層がポリオレフィン系樹脂５
０〜９７重量％、無機微細粉末および／または有機フィ
ラー５０〜３重量％からなり、表面層がポリオレフィン
系樹脂３０〜９７重量％、無機微細粉末７０〜３重量％
からなる。

【００１９】単層構造、又は多層構造のベース層に含有
される無機微細粉末および／または有機フィラーが６０
重量％を超えると、縦延伸後に行う横延伸時に延伸樹脂
フィルムが破断し易くなる傾向がある。また、表面層に
含有される無機微細粉末および／または有機フィラーが
７５重量％を超えると、横延伸後の表面層の表面強度が
低く、使用時の機械的衝撃等により表面層が破壊しやす
くなる傾向がある。

【００２０】［樹脂フィルムの成形］熱可塑性樹脂フィ
ルム層（Ａ）および（Ｂ）を形成する熱可塑性樹脂フィ
ルムの成形方法は特に限定されず、公知の種々の方法が
使用できるが、具体例としては、スクリュー型押出機に
接続された単層または多層のＴダイやＩダイを使用して
溶融樹脂をシート状に押し出すキャスト成形、カレンダ
ー成形、圧延成形、インフレーション成形、熱可塑性樹
脂と有機溶媒やオイルとの混合物のキャスト成形または
カレンダー成形後の溶剤やオイルの除去、熱可塑性樹脂
の溶液からの成形と溶媒除去などが挙げられる。延伸す
る場合には、公知の種々の方法が使用できるが、具体例
としてはロール群の周速差を利用した縦延伸、テンター
オーブンを使用した横延伸などが挙げられる。

【００２１】［延伸］延伸には、公知の種々の方法が使
用できる。延伸は、非結晶樹脂の場合は使用する熱可塑
性樹脂のガラス転移温度以上、結晶性樹脂の場合には非
結晶部分のガラス転移温度以上から結晶部の融点以下の
それぞれの熱可塑性樹脂に好適な公知の温度範囲で行う
ことができる。具体的な延伸方法としては、ロール群の
周速差を利用した縦延伸、テンターオーブンを使用した
横延伸、圧延、テンターオーブンとリニアモーターの組
み合わせによる同時二軸延伸などが挙げられる。

【００２２】延伸倍率は、特に限定されず、目的と使用
する熱可塑性樹脂の特性により適宜選択される。例を挙
げると、熱可塑性樹脂としてプロピレン単独重合体ない
しはその共重合体を使用する時には、一方向に延伸する
場合は約１．２〜１２倍、好ましくは２〜１０倍であ
り、二軸延伸の場合には面積倍率で１．５〜６０倍、好
ましくは１０〜５０倍である。その他の熱可塑性樹脂を
使用する時には、一方向に延伸する場合は１．２〜１０
倍、好ましくは２〜５倍であり、二軸延伸の場合には面
積倍率で１．５〜２０倍、好ましくは４〜１２倍であ
る。更に、必要に応じて高温での熱処理が施される。

【００２３】延伸温度は使用する熱可塑性樹脂の融点よ
り２〜６０℃低い温度であり、樹脂がプロピレン単独重
合体（融点１５５〜１６７℃）のときは１５２〜１６４
℃、高密度ポリエチレン（融点１２１〜１３４℃）のと
きは１１０〜１２０℃、ポリエチレンテレフタレート
（融点２４６〜２５２℃）のときは１０４〜１１５℃で
ある。また、延伸速度は２０〜３５０ｍ／分である。

【００２４】熱可塑性樹脂フィルムが、無機微細粉末な
いしは有機フィラーを含有する場合、フィルム表面に微
細な亀裂が、フィルム内部には微細な空孔が生じる。延
伸後の熱可塑性樹脂フィルムの肉厚は、２０〜３５０μ
ｍ、好ましくは３５〜３００μｍである。

【００２５】［延伸後のフィルムの物性］本発明に用い
られる、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）および（Ｂ）の
延伸後の厚さ方向の３２．０ｋｇｆ／ｃｍ²荷重負荷時
の圧縮厚さは２５μｍ以下であり、かつ式（１）で求め
られる空孔率は２５％以下である。

【００２６】圧縮厚さは、引張試験機オートグラフＡＧ
Ｓ−５ｋＮＤ（島津製作所製）に加圧ユニットを取り付
け、３２．０ｋｇｆ／ｃｍ²荷重負荷時の厚み変位をＣ
ＣＤレーザー変位センサーＬＫ３１００（キーエンス社
製）にて測定した。圧縮厚さが２５μｍを超えるとカー
ド使用時の曲げ等のストレスにより表面にシワが入りや
すくなり好ましくない。また、空孔率が２５％より大き
いと、カード使用時の曲げ等のストレスにより表面にシ
ワが入りやすくなり好ましくない。

【００２７】また、本発明に用いられる、熱可塑性樹脂
フィルム層（Ａ）および（Ｂ）の延伸後の物性は、ＪＩ
Ｓ Ｐ−８１３８に基づく不透明度が７０〜１００％で
あることが好ましく、７５〜１００％であることがより
好ましい。また、ＪＩＳ Ｌ−１０１５に基づく白色度
は９０〜１００％であることが好ましく、９５〜１００
％であることがより好ましい。不透明度がこの範囲を逸
脱すると、内部の回路層（Ｃ）が透けて見えてしまった
り、光隠蔽層（Ｄ）の着色が透けて見えてしまう傾向が
ある。また、白色度がこの範囲を逸脱すると、カードの
表面に記録される文字や画像情報の識別を不鮮明にし、
また、外観上も好ましくなくなる傾向がある。

【００２８】［表面処理］熱可塑性樹脂フィルム層
（Ａ）および（Ｂ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムの
帯電防止および各種印刷適性向上のために、少なくとも
表面側に表面処理を行って表面改質層を形成することが
好ましい。表面処理は、表面酸化処理と表面処理剤の組
み合わせで行うことが好ましい。表面酸化処理として
は、フィルムに一般的に使用されるコロナ放電処理、フ
レーム処理、プラズマ処理、グロー放電処理、オゾン処
理などを単独または組み合わせて使用することができ
る。

【００２９】前段の表面処理剤は主としてプライマー、
帯電防止性ポリマーより選択されたもので、単独あるい
は２成分以上の混合物である。本発明のカードの製造に
当たり、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ），（Ｂ）と各層
を積層貼合する時の接着剤との密着性向上と帯電防止の
観点から、表面処理剤として好ましいものはプライマー
ないしはプライマーと帯電防止性ポリマーとの組み合わ
せである。

【００３０】表面処理層の各成分は、各種溶媒に溶解さ
せてから用いるものであるが、中でも水溶液の形態で用
いるのが普通である。溶液濃度は通常０．１〜２０重量
％、好ましくは０．１〜１０重量％程度である。塗工方
法はロールコーター、ブレードコーター、バーコータ
ー、エアーナイフコーター、サイズプレスコーター、グ
ラビアコーター、リバースコーター、ダイコーター、リ
ップコーター、スプレーコーター等により行われ、必要
によりスムージングを行ったり、乾燥工程を経て、余分
な水や親水性溶剤が除去される。塗工量は乾燥後の固形
分として０．００５〜５ｇ／ｍ²、好ましくは０．０１
〜２ｇ／ｍ²である。

【００３１】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）および
（Ｂ）を構成する熱可塑性樹脂フィルムが延伸フィルム
の場合、表面処理層の塗工はその縦または横延伸の前後
を問わず、一段の塗工でも多段の塗工でも構わない。熱
可塑性樹脂フィルム層（Ａ）および（Ｂ）の表面には、
前述の表面処理ののち、あるいは表面処理層形成ののち
に、必要に応じて表面に筆記性付与層、印刷品質向上
層、熱転写受容層、感熱記録層、インクジェット受容層
などを表面処理層の形成と同様の塗工方法で設けること
ができる。

【００３２】回路層（Ｃ） 本発明のカードを構成する回路層（Ｃ）は、熱可塑性樹
脂フィルム層（Ａ）および（Ｂ）の間に積層される。回
路層（Ｃ）は、外部から見えない様に設置されることが
好ましい。回路層（Ｃ）は、データの送受信を行うアン
テナ機能や電磁気を導通する機能を持つ配線回路と、場
合によって実装される集積回路やコンデンサやバッテリ
ー等の各種素子を少なくとも含む。これらの配線回路や
各種素子は、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）または
（Ｂ）のカード内側面に直接形成してもよいし、別の回
路基板上に形成してから熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）
または（Ｂ）のカード内側面に装着してもよい。熱可塑
性樹脂フィルム層（Ａ）または（Ｂ）以外の回路基板用
の基板材としては、一般的な紙フェノール、ガラスエポ
キシ、コンポジット等のリジッドタイプ、ポリイミドフ
ィルム、ポリエステルフィルム等のフレキシブルタイ
プ、および両者の複合タイプ等を使用することができ
る。

【００３３】コンデンサやバッテリー等の各種素子は、
配線回路の形成と同時に設けてもよい。配線回路と場合
によって実装される各種素子類は電磁気的に導通され
る。配線回路は、金属導線をコイル状にしたものを前記
基板材上に接着剤を用いて設置したり、加熱加圧して基
板材を変形させて設置して設ける方法、銅やアルミ等の
金属を張った基板材の金属部分をエッチングして設ける
方法、銀などの導電性の金属で形成された金属箔を基板
上に転写して設ける方法、および導電塗料を用いてシル
クスクリーン印刷やインクジェットプリンタで印刷、乾
燥して基板上に設ける方法等により形成することができ
る。簡単な素子類は上記導電性材料に加えて絶縁性のフ
ィルム、ペースト等を用いて配線回路中に直接に形成す
ることもできる。

【００３４】回路層（Ｃ）は、上記により配線回路と場
合によっては簡単な素子類を形成した基板上に、必要に
応じて集積回路、コンデンサ、バッテリー等の各種素子
を実装し、配線回路と実装素子類を電磁気的に導通接続
して形成される。基板への各種素子の実装は、ＴＡＢ
（テープ・オートメイテッド・ボンディング）、ＣＯＢ
（チップ・オン・ボード）やフリップチップ実装が用い
られる。各種素子の実装や配線回路との接続には、通常
のはんだ付けや、導電性接着剤が使用できるが、加工の
際、回路基板材が耐えうる温度条件のものを採用する必
要がある。

【００３５】回路層（Ｃ）は、配線回路や必要に応じて
実装された各種素子の保護のために、エポキシ樹脂など
で包埋（パッケージング）して用いることもできる。回
路層（Ｃ）の厚さは５０〜３００μｍであることが好ま
しく、６０〜２５０μｍであることがより好ましい。

【００３６】光隠蔽層（Ｄ） 本発明のカードの熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）と
（Ｂ）との間には、光隠蔽層（Ｄ）が形成されていても
よい。光隠蔽層（Ｄ）とは、本発明を構成する全層の中
で、単位肉厚当たりの可視光線の透過率が最も小さい層
であり、具体的には波長４６０〜７８０ｎｍの光の透過
率が０．５％以下の層をいう。

【００３７】かかる光隠蔽層（Ｄ）の形成方法は特に制
限されない。好ましい形成方法として、前記熱可塑性樹
脂フィルム（Ａ）または／および（Ｂ）の片面にオフセ
ットまたはグラビア印刷により黒色ベタ印刷を行って形
成する方法；アルミなどの金属蒸着箔の箔押しによる転
写、転写蒸着およびダイレクト蒸着を用いて形成する方
法；あるいは熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）、（Ｂ）およ
び回路層（Ｃ）を接着剤を用いて貼合させる際、接着剤
の中に、カーボンブラック等の黒色充填材や酸化チタン
ウィスカー、酸化チタン微粒子等の白色充填剤を多量に
含有させる方法などを挙げることができる。光隠蔽層
（Ｄ）の厚さは、１０ｎｍ〜１５００μｍであることが
好ましく、５０ｎｍ〜１０００μｍであることがより好
ましく、１００ｎｍ〜７００μｍであることがさらに好
ましい。

【００３８】積層貼合 本発明のカードは、カードを構成する各層を接着剤を用
いて積層貼合することにより製造することができる。接
着剤は、本カードの製造工程中の積層貼合時に接着力を
持つものを使用できる。通常は常温もしくは加熱した状
態で加圧接着できるものである。また、接着後、除々に
硬化し、使用段階では完全に接着されるものも使用でき
る。用いられる接着剤としては、感圧接着剤、ヒートシ
ーラー、および、両面テープ状に加工された接着剤、ヒ
ートラミネート用フィルムなどを例示することができ
る。

【００３９】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ），（Ｂ）や
回路層（Ｃ）に接着剤を塗工して貼合する場合、一般に
用いられる水系もしくは溶剤系の粘着剤やヒートシーラ
ーを塗工、乾燥することにより貼合することができる。
具体的には、天然ゴム系、合成ゴム系、アクリル系、ウ
レタン系、ＥＶＡ系等が使用でき、これらの合成高分子
は、有機溶媒溶液や、ディスパージョンやエマルジョン
といった水に分散された形態で使用可能である。塗布量
は乾燥重量で０．５〜８００ｇ／ｍ²が好ましく、０．
５〜７００ｇ／ｍ²がより好ましい。カードの不透明度
や隠ぺい性向上のため、接着剤にチタンホワイトなどの
顔料を含有したものを使用することも可能である。

【００４０】印刷 この様にして得られたカードは、記録層を設けることに
より電子写真方式、昇華熱転写、溶融熱転写、ダイレク
トサーマル、リライタブルマーキング、及びインクジェ
ットプリンターの使用は勿論のこと、凸版印刷、グラビ
ア印刷、フレキソ印刷、溶剤型オフセット印刷、紫外線
硬化型オフセット印刷、シートの形態でもロールの形態
の輪転方式の印刷にも使用可能である。

【００４１】カードの物性 本発明のカードの印刷面側の白色度（ＪＩＳ Ｌ−１０
１５に準拠）は８５〜１００％であることが好ましく、
９０〜１００％であることがより好ましい。８５％未満
では、カードの表面に記録される文字や画像情報の識別
を不鮮明になり、また、外観上も好ましくなくなる傾向
がある。また、本発明のカードの印刷面側からの不透明
度（ＪＩＳ Ｐ−８１３８）は、９０〜１００％である
ことが好ましく、９５〜１００％であることがより好ま
しい。９０％未満では、内部の回路層（Ｃ）が透けて見
えてしまったり、必要に応じて設けられる光隠蔽層
（Ｄ）の着色が透けて見えてしまう傾向がある。

【００４２】さらに、本発明のカードの厚さは１５０μ
ｍ〜５ｍｍであることが好ましく、２００μｍ〜３ｍｍ
であることがより好ましく、２５０μｍ〜２ｍｍである
ことがさらに好ましい。１５０μｍ未満では、強度不十
分で内部の回路層（Ｃ）が破壊されやすく、５ｍｍを超
えると材料コスト上不利となる傾向がある。

【００４３】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明の特徴をさらに
具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、
割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱し
ない限り適宜変更することができる。したがって、本発
明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈される
べきものではない。

【００４４】（製造例１） 熱可塑性樹脂フィルム１の
製造 メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２．１６ｋｇ
荷重）が０．８ｇ／１０分のポリプロピレン（融点約１
６４〜１６７℃）６３重量％に、高密度ポリエチレン１
２重量％及び平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム１５
重量％を混合した組成物（α）を２３０℃の温度に設定
した押出機にて混練させた後、シート状に押し出し、更
に冷却装置により冷却して、無延伸シートを得た。そし
て、このシートを１５０℃の温度にまで再度加熱した
後、縦方向４倍の延伸を行って縦延伸フィルムを得た。

【００４５】メルトフローレート（ＭＦＲ）４ｇ／１０
分のポリプロピレン（融点約１６４〜１６７℃）重量％
と、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム４３重量％と
を混合した組成物（β）を別の押出機にて２３０℃で混
練させた後、これをダイによりシート状に押し出し、こ
れを上記工程で得られた縦延伸フィルムの両面に積層
し、３層構造の積層フィルムを得た。次いで、この３層
構造の積層フィルムを６０℃の温度にまで冷却した後、
再び約１５０℃の温度にまで加熱し、テンターを用いて
横方向に９倍延伸し、１６５℃の温度でアニーリング処
理した。その後、６０℃の温度にまで冷却し、耳部をス
リットして３層構造（一軸延伸／二軸延伸／一軸延伸）
の厚さ８０μｍ（β／α／β＝１７μｍ／４６μｍ／１
７μｍ）の積層フィルムで、圧縮厚さ１０μｍ、白色度
９３％、不透明度７１％、空孔率１１％、密度１．０２
ｇ／ｃｍ³の熱可塑性樹脂フィルム１を得た。

【００４６】（製造例２） 熱可塑性樹脂フィルム２の
製造 製造例１と同様にして３層構造（一軸延伸／二軸延伸／
一軸延伸）の厚さ１２０μｍ（β／α／β＝２６μｍ／
６８μｍ／２６μｍ）の積層フィルムで、圧縮厚さ１２
μｍ、白色度９３％、不透明度８１％、空孔率１１％、
密度１．０２ｇ／ｃｍ³の熱可塑性樹脂フィルム２を得
た。

【００４７】（製造例３） 熱可塑性樹脂フィルム３の
製造 製造例１と同様にして３層構造（一軸延伸／二軸延伸／
一軸延伸）の厚さ２００μｍ（β／α／β＝４３μｍ／
１１４μｍ／４３μｍ）の積層フィルムで、圧縮厚さ１
４μｍ、白色度９３％、不透明度９４％、空孔率１６
％、密度０．９７ｇ／ｃｍ³の熱可塑性樹脂フィルム３
を得た。

【００４８】（製造例４） 熱可塑性樹脂フィルム４の
製造 メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２．１６ｋｇ
荷重）が０．８ｇ／１０分のポリプロピレン（融点約１
６４〜１６７℃）８１重量％に、高密度ポリエチレン３
重量％及び平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム１６重
量％を混合した組成物（α）を２３０℃の温度に設定し
た押出機にて混練させた後、シート状に押し出し、更に
冷却装置により冷却して、無延伸シートを得た。そし
て、このシートを１４５℃の温度にまで再度加熱した
後、縦方向５倍の延伸を行って５倍縦延伸フィルムを得
た。

【００４９】メルトフローレート（ＭＦＲ）４ｇ／１０
分のポリプロピレン（融点約１６４〜１６７℃）５４重
量％と、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム４６重量
％とを混合した組成物（β）を別の押出機にて２３０℃
で混練させた後、これをダイによりシート状に押し出
し、これを上記工程で得られた５倍縦延伸フィルムの両
面に積層し、３層構造の積層フィルムを得た。次いで、
この３層構造の積層フィルムを６０℃の温度にまで冷却
した後、再び約１４５℃の温度にまで加熱し、テンター
を用いて横方向に７．５倍延伸し、１６５℃の温度でア
ニーリング処理し、６０℃の温度にまで冷却し、耳部を
スリットして３層構造（一軸延伸／二軸延伸／一軸延
伸）の厚さ１３０μｍ（β／α／β＝２４μｍ／８２μ
ｍ／２４μｍ）の積層フィルムで、圧縮厚さ２９μｍ、
白色度９６％、不透明度９５％、空孔率３２％、密度
０．７７ｇ／ｃｍ³の熱可塑性樹脂フィルム４を得た。

【００５０】（製造例５） 熱可塑性樹脂フィルム５の
製造 メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２．１６ｋｇ
荷重）が０．８ｇ／１０分のポリプロピレン（融点約１
６４〜１６７℃）８５重量％に、高密度ポリエチレン１
０重量％及び平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム５重
量％を混合した組成物（α）を２３０℃の温度に設定し
た押出機にて混練させた後、シート状に押し出し、更に
冷却装置により冷却して、無延伸シートを得た。そし
て、このシートを１５０℃の温度にまで再度加熱した
後、縦方向４倍の延伸を行って縦延伸フィルムを得た。

【００５１】メルトフローレート（ＭＦＲ）４ｇ／１０
分のポリプロピレン（融点約１６４〜１６７℃）３６重
量％と、高密度ポリエチレン２０重量％、平均粒径１．
５μｍの炭酸カルシウム４４重量％とを混合した組成物
（β）を別の押出機にて２３０℃で混練させた後、これ
をダイによりシート状に押し出し、これを上記工程で得
られた４倍縦延伸フィルムの両面に積層し、３層構造の
積層フィルムを得た。

【００５２】次いで、この３層構造の積層フィルムを６
０℃の温度にまで冷却した後、再び約１５０℃の温度に
まで加熱し、テンターを用いて横方向に９倍延伸し、１
６５℃の温度でアニーリング処理した。その後、６０℃
の温度にまで冷却し、耳部をスリットして３層構造（一
軸延伸／二軸延伸／一軸延伸）の厚さ９０μｍ（β／α
／β＝２０μｍ／５０μｍ／２０μｍ）の積層フィルム
で、圧縮厚さ８μｍ、白色度９１％、不透明度３９％、
空孔率４．２％、密度１．０２ｇ／ｃｍ³の熱可塑性樹
脂フィルム５を得た。

【００５３】（製造例６） 回路層（Ｃ）の製造 厚さ１２５μｍのポリエステルフィルムの片面上にイソ
シアネート系の溶剤系銀ペーストを用いてシルクスクリ
ーン印刷によりアンテナ用の配線回路を印刷し、熱風乾
燥ののち、８０℃の恒温槽に３時間放置してから取り出
した。その後、本アンテナ面にＩＣ回路を実装し、５０
ｍｍ×８０ｍｍに打ち抜き、エポキシ樹脂で表面を包埋
し、回路層（Ｃ）を得た。

【００５４】（実施例１〜４、比較例１〜２） カード
の製造 表１に示すように材料と製造条件を変更して、実施例１
〜４と比較例１〜２の合計６種類のカードを製造した。
ここでは、熱可塑性樹脂フィルム層のうち、カード表面
側を（Ａ）とし、裏面側を（Ｂ）とした。

【００５５】まず、表１に示す種類の熱可塑性樹脂フィ
ルムからなる（Ａ）の表面に、アクリルウレタン系樹脂
および炭酸カルシウムからなる溶剤系塗料を乾燥後の塗
布量が１ｇ／ｍ²となるようにグラビアコーターで塗工
し、記録層とした。次に、表１に示す接着剤を用い、コ
ンマコーターで熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の記録層
と反対面上に、乾燥後の重量が表１に記載される重量に
なるように光隠蔽層（Ｄ）を塗布した。乾燥後、半硬化
状態で製造例６で得られた回路層（Ｃ）のＩＣ実装面側
と圧着、積層し平坦化した。熱可塑性樹脂フィルム層
（Ｂ）片面上にも同じ接着剤を同様の方法で同量塗布、
乾燥し、（Ａ）と積層した回路層（Ｃ）と圧着、積層し
た。８時間放置後、硬化接着が完了し、記録層／（Ａ）
／（Ｄ）／（Ｃ）／（Ｄ）／（Ｂ）の構造体を得た。こ
の構造体を５５ｍｍ×８５ｍｍのサイズに打ち抜き、記
録層に文字及び画像情報をカード印刷機でオフセット印
刷し、カードを得た。カードの厚さはいずれも７６０μ
ｍであった。

【００５６】（試験例） カードの評価 製造した各カードの白色度をＪＩＳ Ｌ−１０１５に基
づいて測定し、不透明度を、ＪＩＳ Ｐ−８１３８に基
づいて測定した。

【００５７】また、内径１００ｍｍの円筒の内壁に、円
周方向にカードの長手方向を平行にしてカードを押しつ
けた後、取り出して、表裏面の曲げシワを以下のように
評価した。 ○ カードの表面もしくは裏面にシワが発生しない。 × カードの表面もしくは裏面にシワが発生する。

【００５８】さらに、記録層へ印刷した後の各カードの
視認性を以下のように評価した。 ○ カードの表面に記録された文字や画像情報の識別が
鮮明であり、かつ内部の回路層（Ｃ）が透けて見えたり
しない。 △ カードの表面に記録された文字や画像情報の識別が
不鮮明であるか、または内部の回路層（Ｃ）が透けて見
える。 × カードの表面に記録された文字や画像情報の識別が
不鮮明であり、かつ内部の回路層（Ｃ）が透けて見え
る。

【００５９】各評価結果をまとめて表１に示す。

【００６０】

【表１】

【００６１】

【発明の効果】本発明のカードは、使用時の曲げ等のス
トレスに対し、表面にシワが入ることがなく、表面への
情報記録が可能であり、内部の回路層が透けて見えてし
まうというセキュリティー上の心配がなく、強度と耐水
性に優れている。このため本発明のカードは、屋内外を
問わず、大気中、水中でも用いることが出来、ＩＤカー
ド、入退場管理等の人の認識、管理用途にとどまらず、
冷凍食品、工業製品、各種薬品などの商品管理や物流管
理用途、製造工程管理用途などに使用可能である。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA11 MA19 NA09 PA03 5B035 AA07 BA03 BB09 CA01 CA23

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）と（Ｂ）
   の間に、少なくとも回路層（Ｃ）を積層してなるカード
   において、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）および（Ｂ）
   の厚さ方向の３２．０ｋｇｆ／ｃｍ²荷重負荷時の圧縮
   厚さが２５μｍ以下で、かつ次式で求められる空孔率が
   ２５％以下であることを特徴とするカード。 【数１】 （上式において、ρ０は真密度であり、ρは密度であ
   る）
2. 【請求項２】 白色度が８５％以上である請求項１に記
   載のカード。
3. 【請求項３】 不透明度が９０％以上である請求項１ま
   たは２に記載のカード。
4. 【請求項４】 前記熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）およ
   び（Ｂ）が、不透明度が７０％以上であり、かつ白色度
   が９０％以上である請求項１〜３のいずれかに記載のカ
   ード。
5. 【請求項５】 前記熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）およ
   び（Ｂ）を構成する熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系
   樹脂および／またはポリエステル系樹脂である請求項１
   〜４のいずれかに記載のカード。
6. 【請求項６】 前記ポリオレフィン系樹脂が、プロピレ
   ン系樹脂である請求項５に記載のカード。
7. 【請求項７】 前記熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）と
   （Ｂ）の間に光隠蔽層（Ｄ）を設けた請求項１〜６のい
   ずれかに記載のカード。
8. 【請求項８】 少なくとも熱可塑性樹脂フィルム層
   （Ａ）もしくは（Ｂ）のいずれかの表面に記録層を設け
   た請求項１〜７のいずれかに記載のカード。