JP4560258B2 - Ｉｃラベル - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、データの送受信を行う配線回路とＩＣ回路を積層構成の内部に持ち、データの書き込みや読み出しが行えるＩＣを内包したＩＣラベルに関するものである。
本発明により得られるＩＣラベルは、表面への情報記録が可能であり、内部のＩＣ回路や配線回路が透けて見えてしまうというセキュリティー上の心配がなく、強度と耐水性に優れ、屋内外を問わず、大気中、水中でも用いることが出来、冷凍食品用容器、工業製品、各種薬品容器等のステッカー、物流管理用途、製造工程管理用途などに使用可能である。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣモジュールを内包し、外部のリーダ、ライタを介してデータを非接触で送受信するカードが普及し始めている。同様な用途でＩＣラベルの提案もなされている。例えば、特開平１１−２７７９６１号公報や特開平１１−２７７９６３号公報、特開平１１−１３４４６０号公報や特開平１１−２３１７８２号公報にはＩＣラベルの構造と使用例が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述の特許文献に開示されているようなＩＣラベルの用途を更に拡大できるような表面への情報記録適性、セキュリティー性、強度、耐水性を実現するＩＣラベルの提供を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、特定の積層構成を規定し、用いる表面の熱可塑性樹脂フィルムの特性を規定し、その内部もしくは表面にＩＣ回路と配線回路を有するＩＣ回路層を持ち、強度、耐水性に優れるにもかかわらず、外観は従来の単なる紙ラベルに見え、違和感を与えないものである。
すなわち、本発明は、ＩＣ回路層（Ｂ）またはＩＣ回路層（Ｂ）を含むＩＣ回路保護層（Ｃ）の少なくとも片面に、接着剤層（Ｄ）および光隠蔽層（Ｅ）を介して熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を設け、片面に粘着剤層（Ｇ）を積層貼合して形成されるＩＣラベルであって、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）に用いる熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂よりなり、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）は不透明度が８０％以上、かつ白色度が９０％以上であり、光隠蔽層（Ｅ）は、該熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の片面にオフセットまたはグラビア印刷により黒色ベタ印刷を行って形成したものであり、且つラベルの全光線透過率が１５％以下であることを特徴とするＩＣラベル、を提供する。
【０００５】
本発明のＩＣラベルの好ましい実施態様では、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）とＩＣ回路層（Ｂ）の間に光隠蔽層（Ｅ）を設けるのが好ましい。更に光隠蔽層（Ｅ）とＩＣ回路層（Ｂ）の間に熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）、接着剤層（Ｄ）を設けるのが好ましい。
また、ＩＣ回路層（Ｂ）がＩＣラベルより小さく、ＩＣ回路層（Ｂ）の厚みがＩＣ回路保護層（Ｃ）の厚さ以下であることを特徴とする。熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）とＩＣ回路保護層（Ｃ）との間に接着剤層（Ｄ）を設けることが好ましい。熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）とＩＣ回路保護層（Ｃ）の間に光隠蔽層（Ｅ）を設けることが好ましい。また、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）と接着剤層（Ｄ）の間に、接着剤層（Ｄ）と熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）を設けることが好ましい。
【０００６】
これらＩＣラベルは、白色度が８５％以上であるのが好ましく、また全光線透過率が１５％以下であるのが好ましい。
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が、不透明度が８０％以上であり、かつ白色度が９０％以上であるのが好ましい。
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が、次式で算出された空孔率が１０〜６０％であるのが好ましい。
空孔率（％）＝［（ρ0 −ρ）／ρ0 ］×１００
（式中、ρ0 はフィルムの真密度であり、ρはフィルムの密度である。）
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）、及び熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）に用いられる熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂及び／又はポリエステル系樹脂であるのが好ましく、ポリオレフィン系樹脂が、プロピレン系樹脂であるのが好ましい。また、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の表面に記録層を設けることが好ましい。
【０００７】
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明における各層は以下のとおりである。
（１）熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）
本発明の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）は熱可塑性樹脂と無機微細粉末及び／又は有機フィラーとで構成される。
使用される熱可塑性樹脂としては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のエチレン系樹脂、あるいはプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン、エチレン−環状オレフィン共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−６，１０、ナイロン−６，１２等のポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやその共重合体、ポリエチレンナフタレート、脂肪族ポリエステル等の熱可塑性ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート、アタクティックポリスチレン、シンジオタクティックポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド等の熱可塑性樹脂が挙げられる。これらは２種以上混合して用いることもできる。
【０００８】
これらの中でも、ポリオレフィン系樹脂を用いることが好ましい。更にポリオレフィン系樹脂の中でも、コスト面、耐水性、耐薬品性の面からプロピレン系樹脂、高密度ポリエチレンがより好ましい。
かかるプロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体でありアイソタクティックないしはシンジオタクティック及び種々の程度の立体規則性を示すポリプロピレン、プロピレンを主成分とし、これとエチレン、ブテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１，４−メチルペンテン−１等のα−オレフィンとの共重合体が使用される。この共重合体は、２元系でも３元系でも４元系でもよく、またランダム共重合体でもブロック共重合体であってもよい。
【０００９】
無機微細粉末としては、粒径が通常０．０１〜１５μｍ、好ましくは０．０１〜８μｍ、更に好ましくは０．０３〜４μｍのものが使用できる。具体的には、炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、けいそう土、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム、アルミナなどの粉末を使用することができる。
有機フィラーとしては、主成分である熱可塑性樹脂とは異なる種類の樹脂を選択することが好ましい。例えば熱可塑性樹脂フィルムがポリオレフィン系樹脂フィルムである場合には、有機フィラーとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ナイロン−６、ナイロン−６，６、環状オレフィン環状オレフィンの単独重合体や環状オレフィンとエチレンとの共重合体等であってその融点が１２０℃〜３００℃、ないしはガラス転移温度が１２０℃〜２８０℃を有するものを挙げることができる。
【００１０】
更に必要により、安定剤、光安定剤、分散剤、滑剤等を配合してもよい。安定剤としては、立体障害フェノール系やリン系、アミン系等の安定剤を０．００１〜１重量％、光安定剤としては、立体障害アミンやベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系などの光安定剤を０．００１〜１重量％、無機微細粉末の分散剤例えば、シランカップリング剤、オレイン酸やステアリン酸等の高級脂肪酸、金属石鹸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸ないしはそれらの塩等を０．０１〜４重量％配合してもよい。
【００１１】
本発明の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムは、単層であっても、ベース層と表面層の２層構造であっても、ベース層の表裏面に表面層が存在する３層構造であっても、ベース層と表面層間に他の樹脂フィルム層が存在する多層構造であっても良く、少なくとも１軸方向に延伸されていても良い。また、この多層構造が延伸されている場合その延伸軸数は、２層構造では１軸／１軸、１軸／２軸、２軸／１軸、３層構造では１軸／１軸／２軸、１軸／２軸／１軸、２軸／１軸／１軸、１軸／２軸／２軸、２軸／２軸／１軸、２軸／２軸／２軸であっても良く、それ以上の層構造の場合、延伸軸数は任意に組み合わされる。
【００１２】
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が単層のポリオレフィン系樹脂フィルムであり、無機微細粉末及び／又は有機フィラーを含有する場合には、通常ポリオレフィン系樹脂４０〜９９．５重量％、無機微細粉末及び／又は有機フィラー６０〜０．５重量％からなり、好ましくはポリオレフィン系樹脂５０〜９７重量％、無機微細粉末及び／又は有機フィラー無機５０〜３重量％からなる。
熱可塑性樹脂フィルムが多層構造であってベース層及び表面層が無機微細粉末及び／又は有機フィラーを含有する場合は、通常基材層がポリオレフィン系樹脂４０〜９９．５重量％、無機微細粉末及び／又は有機フィラー６０〜０．５重量％からなり、表面層がポリオレフィン系樹脂２５〜１００重量％、無機微細粉末及び／又は有機フィラー７５〜０重量％からなり、好ましくはベース層がポリオレフィン系樹脂５０〜９７重量％、無機微細粉末及び／又は有機フィラー５０〜３重量％からなり、表面層がポリオレフィン系樹脂３０〜９７重量％、無機微細粉末７０〜３重量％からなる。
【００１３】
単層構造、又は多層構造のベース層に含有される無機微細粉末及び／又は有機フィラーが６０重量％を越えては、縦延伸後に行う横延伸時に延伸樹脂フィルムが破断し易い。表面層に含有される無機微細粉末及び／又は有機フィラーが７５重量％を越えては、横延伸後の表面層の表面強度が低く、使用時の機械的衝撃等により表面層が破壊しやすくなり好ましくない。
【００１４】
［熱可塑性樹脂フィルムの成形］
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）、（Ｆ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムの成形方法は特に限定されず、公知の種々の方法が使用できるが、具体例としてはスクリュー型押出機に接続された単層または多層のＴダイやＩダイを使用して溶融樹脂をシート状に押し出すキャスト成形、カレンダー成形、圧延成形、インフレーション成形、熱可塑性樹脂と有機溶媒やオイルとの混合物のキャスト成形またはカレンダー成形後の溶剤やオイルの除去、熱可塑性樹脂の溶液からの成形と溶媒除去などが挙げられる。
延伸する場合には、公知の種々の方法が使用できるが、具体例としてはロール群の周速差を利用した縦延伸、テンターオーブンを使用した横延伸などが挙げられる。
【００１５】
［延伸］
延伸には、公知の種々の方法が使用できるが、具体例としては、非結晶性樹脂の場合は使用する熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以上、結晶性樹脂の場合には非結晶部分のガラス転移点温度以上から結晶部分の融点以下のそれぞれの熱可塑性樹脂に好適な公知の温度範囲で行うことができ、ロール群の周速差を利用した縦延伸、テンターオーブンを使用した横延伸、圧延、テンターオーブンとリニアモーターの組み合わせによる同時二軸延伸などが挙げられる。
【００１６】
延伸倍率は、特に限定されず、目的と使用する熱可塑性樹脂の特性により適宜選択される。例を挙げると、熱可塑性樹脂としてプロピレン単独重合体ないしはその共重合体を使用する時には一方向に延伸する場合は約１．２〜１２倍、好ましくは２〜１０倍であり、二軸延伸の場合には面積倍率で１．５〜６０倍、好ましくは１０〜５０倍である。その他の熱可塑性樹脂を使用する時には一方向に延伸する場合は１．２〜１０倍、好ましくは２〜５倍であり、二軸延伸の場合には面積倍率で１．５〜２０倍、好ましくは４〜１２倍である。更に、必要に応じて高温での熱処理が施される。
【００１７】
延伸温度は使用する熱可塑性樹脂の融点より２〜１５０℃低い温度であり、樹脂がプロピレン単独重合体（融点１５５〜１６７℃）のときは１５２〜１６４℃、高密度ポリエチレン（融点１２１〜１３４℃）のときは１１０〜１２０℃、ポリエチレンテレフタレート（融点２４６〜２５２℃）のときは１０４〜１１５℃である。
また、延伸速度は２０〜３５０ｍ／分である。
熱可塑性樹脂フィルムが、無機微細粉末ないしは有機フィラーを含有する場合には、フィルム表面に微細な亀裂が、フィルム内部には微細な空孔が生じる。
延伸後の熱可塑性樹脂フィルムの肉厚は、２０〜３５０μｍ、好ましくは３５〜３００μｍの範囲である。
【００１８】
［延伸後のフィルムの物性］
本発明に用いられる、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムの延伸後の物性は、ＪＩＳ−Ｐ−８１３８に基づく不透明度が８０〜１００％、より好ましくは８５〜１００％であり、かつ、ＪＩＳ−Ｌ−１０１５に基づく白色度が９０〜１００％、より好ましくは９５〜１００％であることを特徴とする。
不透明度がこの範囲を逸脱すると、内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透けて見えてしまったり、光隠蔽層（Ｅ）の着色が透けて見えてしまい好ましくない。また、白色度がこの範囲を逸脱すると、ＩＣラベルの表面に記録される文字や画像情報の識別を不鮮明にし、また、外観上も好ましくない。
【００１９】
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）は、次式で算出された空孔率が１０〜６０％で、好ましくは、１０〜３５％、より好ましくは１５〜２５％である。１０％未満では軽量化がはかりにくく、６０％超ではＩＣラベルとしての強度に難点が生じやすい。
空孔率（％） ＝ ［（ρ0 −ρ）／ρ0 ］×１００
式中のρ0 は延伸フィルムの真密度を表わし、ρは延伸フィルムの密度（ＪＩＳ−Ｐ−８１１８）を表すが、延伸前の材料が多量の空気を含有するものでない限り、真密度は延伸前の密度にほぼ等しい。
【００２０】
［表面改質層の形成］
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムの帯電防止および各種印刷適性向上のために、少なくとも表面側に表面処理を行って表面改質層を形成することが好ましい。
表面処理の方法としては、表面酸化処理と表面処理剤の組み合わせである。
表面酸化処理としては、フィルムに一般的に使用されるコロナ放電処理、フレーム処理、プラズマ処理、グロー放電処理、オゾン処理などを単独または組み合わせて使用する。これらのうちで好ましくはコロナ処理、フレーム処理であり、処理量はコロナ処理の場合、６００〜１２，０００Ｊ／ｍ2 （１０〜２００Ｗ・分／ｍ2 ）、好ましくは１，２００〜９, ０００Ｊ／ｍ2 （２０〜１８０Ｗ・分／ｍ2 ）、フレーム処理の場合、８，０００〜２００, ０００Ｊ／ｍ2 、好ましくは２０, ０００〜１００, ０００Ｊ／ｍ2 が用いられる。
【００２１】
［表面処理剤］
前段の表面処理剤は、主として下記のプライマー、帯電防止性ポリマーより選ばれたものであり、単独あるいは２成分以上の混合物である。ドライラミネート時の密着性向上と帯電防止の観点から、表面処理剤として好ましいものはプライマーないしはプライマーと帯電防止性ポリマーとの組み合わせである。
【００２２】
▲１▼ プライマー
プライマーとしては、例えば、ポリエチレンイミン、炭素数１〜１２のアルキル変性ポリエチレンイミン、ポリ（エチレンイミン−尿素）及びポリアミンポリアミドのエチレンイミン付加物及びポリアミンポリアミドのエピクロルヒドリン付加物等のポリエチレンイミン系重合体、アクリル酸アミド−アクリル酸エステル共重合体、アクリル酸アミド−アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体、ポリアクリルアミドの誘導体、オキサゾリン基含有アクリル酸エステル系重合体及びポリアクリル酸エステル等のアクリル酸エステル系重合体、ポリビニルピロリドン、ポリエチレングリコール、ポリビニルアルコール、樹脂等の水溶性樹脂、またポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリプロピレン及びアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の水分散性樹脂等が用いられる。
【００２３】
これらの内で好ましくは、ポリエチレンイミン系重合体、ウレタン樹脂、ポリアクリル酸エステル等であり、より好ましくはポリエチレンイミン系重合体であり、更に好ましくは重合度が２０〜３, ０００のポリエチレンイミン、ポリアミンポリアミドのエチレンイミン付加体、ないしはこれらが炭素数１〜２４のハロゲン化アルキル、ハロゲン化アルケニル、ハロゲン化シクロアルキル、ハロゲン化ベンジル基によって変性された変性ポリエチレンイミンである。
【００２４】
▲２▼ 帯電防止ポリマー
帯電防止ポリマーとしてはカチオン系、アニオン系、両性系等の高分子型ものが挙げられ、カチオン系としては、四級アンモニウム塩構造やホスホニウム塩構造を有するポリマー、窒素含有アクリル系ポリマー、四級アンモニウム塩構造の窒素を有するアクリル系ないしはメタクリル系ポリマー、またアニオン系としては、スチレン−無水マレイン酸共重合体ないしはそのアルカリ金属塩、エチレン−アクリル酸共重合体のアルカリ金属塩ないしはエチレン−メタクリル酸共重合体のアルカリ金属塩、また両性系としては、ベタイン構造の窒素を有するアクリル系ないしはメタクリル系ポリマーなどが挙げられ、特に四級アンモニウム塩構造の窒素を有するアクリル系ないしはメタクリル系ポリマーが好ましい。
【００２５】
帯電防止ポリマーの分子量は、重合温度、重合開始剤の種類及び量、溶剤使用量、連鎖移動剤等の重合条件により任意のレベルとすることができる。一般には得られる重合体の分子量は１, ０００〜１, ０００, ０００であるが、中でも１, ０００〜５００, ０００の範囲が好ましい。
本発明の前段の表面処理剤は、必要に応じて以下の任意成分を含有するものであってもよい。
【００２６】
▲３▼ 任意成分１：架橋剤
架橋剤を添加することにより、さらに塗膜強度や耐水性を向上させることができる。架橋剤としては、グリシジルエーテル、グリシジルエステル等のエポキシ系化合物、エポキシ樹脂、イソシアネート系、オキサゾリン系、ホルマリン系、ヒドラジド系等の水分散型樹脂が挙げられる。架橋剤の添加量は、通常、上記の表面改質剤の溶媒を除いた有効成分１００重量部に対して１００重量部以下の範囲である。
【００２７】
▲４▼ 任意成分２：アルカリ金属塩又はアルカリ土類金属塩
表面改質剤にはアルカリ金属塩又はアルカリ土類金属塩が添加され、それらの塩としては、水溶性の無機塩、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウム、亜硫酸ナトリウム、その他のアルカリ性塩、及び塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム、硝酸ナトリウム、トリポリ燐酸ナトリウム、ピロ燐酸ナトリウム、アンモニウム明礬等が挙げられる。任意成分の量は、通常、上記の表面改質剤の溶媒を除いた有効成分１００重量部に対して５０重量部以下である。
▲５▼ 任意成分３：
表面改質剤には、更に、界面活性剤、消泡剤、水溶性或いは水分散性の微粉末物質その他の助剤を含ませることもできる。任意成分の量は、通常、上記の表面改質剤の溶媒を除いた有効成分１００重量部に対して２０重量部以下である。
【００２８】
［表面処理層の形成］
上記表面処理層の各成分は、水或いはメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等の親水性溶剤に溶解させてから用いるものであるが、中でも水溶液の形態で用いるのが好ましい。溶液濃度は通常０．１〜２０重量％、好ましくは０．１〜１０重量％程度である。
塗工方法はロールコーター、ブレードコーター、バーコーター、エアーナイフコーター、サイズプレスコータ、グラビアコーター、リバースコーター、ダイコーター、リップコーター、スプレーコーター等により行われ、必要によりスムージングを行ったり、乾燥工程を経て、余分な水や親水性溶剤が除去される。
塗工量は乾燥後の固形分として０．００５〜５ｇ／ｍ2 、好ましくは０．０１〜２ｇ／ｍ2 である。
【００２９】
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムが延伸フィルムの場合、表面処理層の塗工はその縦または横延伸の前後を問わず、一段の塗工でも多段の塗工でも構わない。
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の表面には、前述の表面処理の後、あるいは表面処理層形成の後に、必要に応じて表面に筆記性付与層、印刷品質向上層、熱転写受容層、感熱記録層、インクジェット受容層などを表面処理層の形成と同様の塗工方法で設けることができる。
【００３０】
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）はＩＣ回路層（Ｂ）またはＩＣ回路保護層（Ｃ）の片面に積層してもよく、両面に積層しても良い。また、両面に積層する場合、ＩＣ回路層（Ｂ）またはＩＣ回路保護層（Ｃ）の表裏に同一の熱可塑性樹脂フィルム層（例えばＡ／・・／Ｂ／・・／Ａ）を用いても良いし、表裏異なる熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）、（Ａ' ）（例えばＡ／・・／Ｂ／・・／Ａ' ）を用いても良い。熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ' ）の不透明度は、特に制限されず、透明であっても、不透明であっても良い。
【００３１】
（２）ＩＣ回路層（Ｂ）
本発明のＩＣ回路層（Ｂ）は、ＩＣラベル内に平面方向全方向をＩＣ回路保護層（Ｃ）に、側面から見た厚さ方向、すなわち表面方向を熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）により完全に隠され、表面及び側面から全く見えない様に設置されることが好ましい。そのため、平面から見て、ＩＣ回路層（Ｂ）はＩＣラベルの面積より小さく、側面から見て、ＩＣ回路層（Ｂ）の厚みはＩＣ回路保護層（Ｃ）の厚さ以下であるようにする。
【００３２】
ＩＣ回路層（Ｂ）は、回路基板上に、ＩＣ回路と配線回路を形成して設けられる。ＩＣ回路とアンテナ回路は電気的に導通される。
回路基板用の基板材は、一般的な紙フェノール、ガラスエポキシ、コンポジット等のリジッドタイプ、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等のフレキシブルタイプ、および両者の複合タイプが使用できる。
配線回路は金属導線をコイル状にしたものを前記基板材上に接着剤を用いて設置したり、加熱加圧してフィルムを変形させて設置して設ける方法、銅やアルミ等の金属を張った基板材の金属部分をエッチングして設ける方法、銀などの導電性の金属で形成された金属箔を基板上に転写して設ける方法、および導電ペースト塗料を用いてシルクスクリーン印刷で印刷、乾燥して基板上に設ける方法が挙げられる。
【００３３】
ＩＣ回路層（Ｂ）は、上記により配線回路を形成した基板上にＩＣ回路を実装し、アンテナ回路とＩＣ回路を電気的に導通接続して形成される。
基板へのＩＣ回路の実装は、ＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボンディング）、ＣＯＢ（チップ・オン・ボード）やフリップチップ実装が用いられる。
ＩＣ回路の実装やアンテナ回路との接続には、通常のはんだ付けや、導電性接着剤が使用できるが、加工の際、回路基板材が耐えうる温度条件のものを採用する必要がある。
ＩＣ回路層（Ｂ）は実装されたＩＣ回路や配線回路の保護のために、エポキシ樹脂などで包埋（パッケージング）して用いることもできる。
ＩＣ回路層（Ｂ）の厚みは、エポキシ樹脂で包埋後１５０μｍ〜１ｍｍである。
【００３４】
（３）ＩＣ回路保護層（Ｃ）
本発明に用いられるＩＣ回路保護層（Ｃ）は、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）に用いられるものと同じフィルムに加えて、一般的な延伸、無延伸の熱可塑性樹脂フィルムが使用できる。但し、ＩＣ回路層（Ｂ）がパッケージングされていない場合は、ＩＣ回路層（Ｂ）とＩＣ回路保護層（Ｃ）との間に電気的な導通などを発生してはならないため、体積方向の電気抵抗値は１０8 Ω・ｃｍ以上が好ましく、より好ましくは１０10Ω・ｃｍ以上である。ＩＣ回路基板層に接する面の表面電気抵抗値は１０8 Ω／□以上が好ましく、より好ましくは１０9 Ω／□以上である。
【００３５】
ＩＣ回路層（Ｂ）を保護するため、ＩＣ回路保護層（Ｃ）には、平面から見て、ＩＣ回路層（Ｂ）が収納できる大きさの貫通孔、すなわち、打抜穴が設けられる。該加工には、紙、フィルム、金属板などの抜き加工に使用される抜き型が使用できる。抜き形状はＩＣ回路層（Ｂ）の平面から見た形状に合わせ、任意に変更できる。
さらに、ＩＣ回路層（Ｂ）の保護、およびＩＣラベルの表裏面の凹凸をなくすため、ＩＣ回路保護層（Ｃ）の厚さはＩＣ回路層（Ｂ）よりも厚いことが好ましい。一方、ＩＣ回路基板層のＩＣラベル内での不必要な移動を防止するため、ＩＣ回路保護層（Ｃ）の厚さはＩＣ回路層（Ｂ）の厚さより、０〜１００μｍ、好ましくは０〜５０μｍ厚いことが好ましい。
【００３６】
（３）熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）
本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）は、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）に用いられるものと同じフィルムに加えて、一般的な延伸、無延伸の熱可塑性樹脂フィルムが使用できる。但し、ＩＣ回路層（Ｂ）に電気的な導通などを発生してはならないため、体積方向の電気抵抗値は１０8 Ω・ｃｍ以上が好ましく、より好ましくは１０10Ω・ｃｍ以上である。ＩＣ回路層に接する面の表面電気抵抗値は１０8 Ω／□以上が好ましく、より好ましくは１０9 Ω／□以上である。厚さは５〜３００μｍ、好ましくは１０〜１５０μｍである。
【００３７】
（４）光隠蔽層（Ｅ）
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）とＩＣ回路層（Ｂ）との間、または熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）との間、に形成される光隠蔽層（Ｅ）とは、本発明を構成する全層の中で、単位肉厚当たりの可視光線の透過率が最も小さい層であり、光の波長３８０〜７８０ｎｍにおける全光線透過率（ＪＩＳ−Ｋ−７１０５に準拠）が０．５％以下のものである。
かかる光隠蔽層（Ｅ）は、前記熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）または（Ｆ）の片面にオフセットまたはグラビア印刷により黒色ベタ印刷を行って形成する方法、アルミなどの金属蒸着箔の箔押しによる転写、転写蒸着およびダイレクト蒸着を用いて形成する方法、あるいは熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）および（Ｆ）同士を接着剤を用いて貼合させる際、接着剤の中に、カーボンブラック等の黒色充填材や酸化チタンウィスカー、酸化チタン微粒子等の白色充填剤を多量に含有させる方法などにより形成する。
【００３８】
（５）接着剤層（Ｄ）
接着剤層（Ｄ）は本ＩＣラベル製造工程中の積層貼合時に接着力を保有するものが使用できる。通常は常温もしくは加熱した状態で加圧接着できるものである。一般的なヒートシーラーが使用できる。
接着剤としては、例えば液状のアンカーコート剤、例えばポリウレタン系アンカーコート剤として東洋モートン（株）製のＥＬ−１５０（商品名）、又はＢＬＳ−２０８０ＡとＢＬＳ−２０８０Ｂの混合物が、ポリエステル系アンカーコート剤として同社製のＡＤ−５０３（商品名）を適用することができる。アンカーコート剤は秤量が０．５〜２５ｇ／ｍ2 となるように塗布される。
また、ＩＣラベルの隠蔽性向上のため、接着剤に酸化チタン微粒子などの顔料を含有したものを使用することも可能である。
【００３９】
（６）粘着剤層（Ｇ）
粘着剤層（Ｇ）の種類や厚さ（塗工層）は、被着体の種類や使用される環境、接着の強度等により種々選択が可能である。一般に用いられる水系もしくは溶剤系の粘着剤を塗工、乾燥して形成でき、天然ゴム系、合成ゴム系、アクリル系等が使用でき、これらの合成高分子粘着剤は、有機溶媒溶液や、ディスパージョンやエマルジョンといった水に分散された形態で使用可能である。ラベルの隠蔽性向上のため、粘着剤にチタンホワイトなどの顔料を含有したものを使用することも可能である。
【００４０】
（７）印刷
得られたＩＣラベルは、記録層を設けることにより電子写真方式、昇華熱転写、溶融熱転写、ダイレクトサーマル、リライタブルマーキング、及びインクジェットプリンターの使用は勿論のこと、凸版印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、溶剤型オフセット印刷、紫外線硬化型オフセット印刷、シートの形態でもロールの形態の輪転方式の印刷にも使用可能である。
【００４１】
〔ＩＣラベルの物性〕
本発明のＩＣラベルは、次の物性を満たす必要がある。
・白色度
本発明のＩＣラベルは、印刷面側の白色度（ＪＩＳ−Ｌ−１０１５）は、８５％以上、好ましくは９０〜１００％である。８５％未満では、ＩＣラベルの表面に記録される文字や画像情報の識別を不鮮明にし、また外観上も好ましくない。
・全光線透過率
本発明のＩＣラベルは、印刷面側からの光の波長３８０〜７８０ｎｍにおける全光線透過率（ＪＩＳ−Ｋ−７１０５に準拠）は１５％以下、好ましくは１３％以下である。１５％を越えると、内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透けて見えてしまったり、必要に応じて設けられる隠蔽層（Ｅ）の着色が透けて見えてしまい、好ましくない。
・厚さ
本発明のＩＣラベルは、厚さが１５０μｍ〜２ｍｍ、好ましくは２００μｍ〜１ｍｍ、更に好ましくは２５０〜８００μｍである。１５０μｍ未満では、強度不十分で内部のＩＣ回路層（Ｂ）が破壊されやすく、２ｍｍを超えてはＩＣラベルとして腰がありすぎて取り扱いにくい。
【００４２】
【発明の実施の形態】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例などにより何ら限定されるものではない。本発明で使用した熱可塑性樹脂、無機微細粉末を表１に示した。
［Ｉ］熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の製造
（製造例１）
プロピレン単独重合体ａ；８１重量％、高密度ポリエチレン３重量％及び炭酸カルシウム１６重量％を混合した組成物（Ａ１）２７０℃の温度に設定した押出機にて混練させた後、シート状に押し出し、更に冷却装置により冷却して、無延伸シートを得た。次いで、このシートを１５０℃の温度にまで再度加熱した後、縦方向５倍の延伸を行って５倍縦延伸フィルムを得た。
【００４３】
プロピレン単独重合体ｂ；５４重量％と、炭酸カルシウム４６重量％とを混合した組成物（Ａ２）を別の押出機にて２１０℃で混練させた後、これをダイによりシート状に押し出し、これを上記工程で得られた５倍縦延伸フィルムの両面に積層し、３層構造の積層フィルムを得た。
次いで、この３層構造の積層フィルムを６０℃の温度にまで冷却した後、再び約１５５℃の温度にまで加熱し、テンターを用いて横方向に７．５倍延伸し、１６５℃の温度でアニーリング処理し、６０℃の温度にまで冷却し、耳部をスリットして３層構造（一軸延伸／二軸延伸／一軸延伸）の厚さ６０μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ２＝１０μｍ／４０μｍ／１０μｍ）の積層フィルムで、白色度９６％、不透明度８７％、空孔率３２％、密度０．７９ｇ／ｃｍ3 の熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００４４】
（製造例２）
プロピレン単独重合体ａ；６５重量％、高密度ポリエチレン１０重量％及び炭酸カルシウム２５重量％を混合した組成物（Ａ１）とプロピレン単独重合体ｂ；９９重量％、二酸化チタン１重量％を混合した組成物（Ａ２）と、メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が４ｇ／１０分のポリプロピレン（融点約１６４〜１６７℃）１００重量％（Ａ３）とを、それぞれ別々の３台の押出機を用いて２５０℃で溶融混練した。
その後、一台の共押ダイに供給してダイ内で積層した後（Ａ２／Ａ１／Ａ３）、シート状に押し出し、冷却ロールで約６０℃まで冷却することによって積層フィルムを得た。
【００４５】
このフィルムを１４５℃に再加熱した後、多数のロール群の周速差を利用して縦方向に５倍延伸し、再び約１５０℃まで再加熱してテンターで横方向に８．５倍延伸した。その後、１６０℃でアニーリング処理した後、６０℃まで冷却し、耳部をスリットして３層構造（二軸延伸／二軸延伸／二軸延伸）の厚さ１００μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ３＝３μｍ／９４μｍ／３μｍ）の積層フィルムとし、白色度９６％、不透明度９０％、空孔率４０％、密度０．６６ｇ／ｃｍ3 の熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００４６】
（製造例３）
製造例１と同様の操作を行い、３層構造（一軸延伸／二軸延伸／一軸延伸）の厚さ１３０μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ３＝２５μｍ／８０μｍ／２５μｍ）の積層フィルムとし、白色度９６％、不透明度９２％、空孔率３０％、密度０．７７ｇ／ｃｍ3 の熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００４７】
［ＩＩ］ＩＣ回路保護層（Ｃ）の製造
（製造例４）
製造例１で、ダイのリップ開度、組成物の押し出し量を調整し、厚さ３００μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ２＝６０μｍ／１８０μｍ／６０μｍ）の積層フィルムで、白色度９６％、不透明度９９％、空孔率３６％、密度０．７８ｇ／ｃｍ3 の熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００４８】
（製造例５）
プロピレン単独重合体ｂ；９７重量部に、炭酸カルシウム３重量部を配合した組成物（Ａ２）と、プロピレン単独重合体ｃ；９８重量部に、二酸化チタン２重量部を配合した組成物（Ａ１）とを、それぞれ別々の押出機で２２０℃の温度で溶融混練した後、一台のダイ内に供給して、ダイ内で（Ａ２）／（Ａ１）／（Ａ２）に積層させた後、押し出して、三層構造の白色の無延伸樹脂積層フィルム (ａ) を得た（厚さ：６０μｍ／１６０μｍ／６０μｍ）。
【００４９】
製造例１で得られた熱可塑性樹脂フィルムに、上記ダイより押し出して得た白色の無延伸樹脂積層フィルム（ａ）が未だ軟化状態を保っているうちに、該無延伸樹脂積層フィルム（ａ）をサーマルラミネートすることにより、熱可塑性樹脂フィルム（厚さ６０μｍ）／無延伸樹脂積層フィルム（ａ）（肉厚２８０μｍ）／熱可塑性樹脂フィルム（厚さ６０μｍ）の複合積層樹脂フィルム（肉厚４００μｍ）を得た。白色度９４％、不透明度９０％、空孔率１１％、密度０．８６ｇ／ｃｍ3 であった。
【００５０】
（製造例６）
製造例５でダイのリップ開度、組成物の押し出し量を調整し、三層構造の白色の無延伸樹脂積層フィルム (ａ) を得た（厚さ：６０μｍ／２８０μｍ／６０μｍ）。得られた厚さ４００μｍの無貼合品は、白色度２５％、不透明度２５％、空孔率０％、密度０．９２ｇ／ｃｍ3 であった。
【００５１】
［ＩＩＩ］ＩＣ回路層（Ｂ）の製造
（製造例７）
厚さ５０μｍのポリイミドフィルムの片面上に厚さ３５μｍの電解銅箔をボンディングシートで接着し、エッチングにてアンテナ回路を形成した。表面研磨、水洗、乾燥の後、該アンテナ面にＩＣ回路（厚み２００μｍ）を実装し、エポキシ樹脂で表面を包埋し、ＩＣ回路層（Ｂ）（厚み３００μｍ）を得た。
（製造例８）
厚さ１２５μｍのポリエステルフィルムの片面上にイソシアネート系の溶剤系銀ペーストを用いてシルクスクリーン印刷によりアンテナ回路を印刷し、熱風乾燥の後、８０℃の恒温槽に３時間放置してから取り出した。
その後、該アンテナ面にＩＣ回路（厚み２００μｍ）を実装し、エポキシ樹脂で表面を包埋し、ＩＣ回路層（Ｂ）（厚み３７５μｍ）を得た。
【００５２】
【実施例１】
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）及び熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ' ）として製造例１で得られた熱可塑性樹脂フィルムを用い、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の表面に、アクリルウレタン系樹脂および炭酸カルシウムからなる溶剤系塗料を乾燥後の塗布量が１ｇ／ｍ2 となるようにグラビアコーターで塗工し、印刷層とした。印刷層に文字及び画像情報をグラビア印刷し、印刷層の反対面に、黒濃度が１．６５となるように黒ベタグラビア印刷（厚さ２μｍ）を施し、光隠蔽層（Ｅ）とした。
【００５３】
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の光隠蔽層（Ｅ）、及び熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ' ）に、接着剤層（Ｄ）としてポリエステル系アンカーコート剤（東洋モートン社製：ＡＤ−５０３；商品名）を４ｇ／ｍ2 （固型分の割合）塗布し、製造例８のＩＣ回路層（Ｂ）面、及び反対面とに同時に圧着した。
また、グラシン紙を基材とした剥離紙のシリコン処理面に溶剤系アクリル系粘着剤を乾燥後の塗工量が８ｇ／ｍ2 となるようにコンマコーターで塗工乾燥して粘着剤層（Ｇ）とした。
次に熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ' ）のＩＣ回路層（Ｂ）と反対面と、前記粘着剤層（Ｇ）を圧着し、印刷／Ａ／Ｅ／Ｄ／Ｂ／Ｄ／Ａ' ／Ｇ／剥離紙の構造の剥離紙付ＩＣラベルを得た。
得られた剥離紙付きのＩＣラベルは、剥離紙を剥がして使用される。剥離紙を剥がして測定した物性は、厚さ：５１０μｍ、白色度：９０％であった。
【００５４】
・全光線透過率の測定：
ＩＣラベルの光の波長３８０〜７８０ｎｍにおける全光線透過率（ＪＩＳ−Ｋ−７１０５に準拠）を、分光光度計（日立製作所製：Ｕ−３３１０形）を用いて測定した。
全光線透過率は６．０％であった。
・印刷面の視認性：
印刷後のＩＣラベルの熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）側から見たときの視認性を以下のように評価し、その結果を上記物性とともに表２に示す。
○：ＩＣラベルの表面に記録された文字や画像情報の識別が鮮明であり、かつ内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透けて見えたりしない。
△：ＩＣラベルの表面に記録された文字や画像情報の識別が不鮮明であるか、または内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透けて見える。
×：ＩＣラベルの表面に記録された文字や画像情報の識別が不鮮明であり、かつ内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透けて見える。
【００５５】
【実施例２】
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）及び熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ' ）として製造例１で得られた熱可塑性樹脂フィルムを用い、実施例１と同様の印刷層とした。別に、肉厚２３μｍの東レ（株）製透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）（商品名：ルミラー＃２５）を熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）とし、その片面上にポリウレタン系アンカーコート剤（東洋モートン（株）製、ＥＬ−１５０：商品名）を乾燥後の塗布量が１ｇ／ｍ2 となるように塗布し半乾燥後に、厚さ１００ｎｍのアルミ蒸着層を設け光隠蔽層（Ｅ）とした。また、接着剤層（Ｄ）としてポリエステル系アンカーコート剤（東洋モートン社製：ＡＤ−５０３；商品名）を４ｇ／ｍ2 （固型分の割合）用いた。
一方実施例１と同様にして、粘着剤層（Ｇ）を作成した。
次に実施例１と同様にして、印刷／Ａ／Ｄ／Ｅ／Ｆ／Ｄ／Ｂ／Ｄ／Ａ' ／Ｇ／剥離紙の構造の剥離紙付ＩＣラベルを得た。剥離紙付きのＩＣラベルを作製した。剥離紙を剥がして測定した物性は、厚さ：５４０μｍ、白色度：９２％、全光線透過率：６．０％であった。
【００５６】
【実施例３】
実施例１において、実施例１で用いた熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）、及び熱可塑性樹脂フィルム（Ａ' ）を製造例２で得られた１００μｍのフィルムに変更した以外は、実施例１と同様にして印刷／Ａ／Ｅ／Ｄ／Ｂ／Ｄ／Ａ' ／Ｇ／剥離紙の構造の剥剥離紙付きのＩＣラベルを作製した。
剥離紙を剥がして測定した物性は、厚さ：５９０μｍ、白色度：９４％、全光線透過率：６．０％であった。
【００５７】
【実施例４】
実施例３から熱可塑性樹脂フィルム（Ａ' ）を除いた以外は、実施例３と同様にして印刷／Ａ／Ｅ／Ｄ／Ｂ／Ｇ／剥離紙の構造の剥剥離紙付きのＩＣラベルを作製した。
剥離紙を剥がして測定した物性は、厚さ：４９０μｍ、白色度：９２％、全光線透過率：６．５％であった。
また、剥離紙を剥がした後、粘着剤同士を張り合わせることで、航空タグを得た。
【００５８】
【実施例５】
製造例１で得られた熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の表面に、アクリルウレタン系樹脂および炭酸カルシウムからなる溶剤系塗料を乾燥後の塗布量が１ｇ／ｍ2 となるようにグラビアコーターで塗工し、印刷層とした。別に、厚さ２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）（東レ（株）製、ルミラー＃２５）を熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）および（Ａ' ）とし、この両面に黒濃度が１．６５となるように黒ベタグラビア印刷（厚さ２μｍ）を施し、光隠蔽層（Ｅ）とした。
別に、製造例７のＩＣ回路層（Ｂ）のＩＣ回路及びアンテナ回路部分を３５ｍｍ角に打ち抜き加工し、また製造例４で得られたＩＣ回路保護層（Ｃ）に３６ｍｍ角の打ち抜き穴を形成した。
【００５９】
次に熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）および（Ａ' ）片面の光隠蔽層（Ｅ）上に、接着剤層（Ｄ）としてポリエステル系アンカーコート剤を４ｇ／ｍ2 （固形分の割合）塗布し、打ち抜き加工した製造例４で得られたＩＣ回路保護層（Ｃ）の片面に圧着し、Ａ／Ｄ／Ｅ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ｃとした。
次にＩＣ回路保護層（Ｃ）の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）と反対面の打ち抜き穴部分に製造例７のＩＣ回路層（Ｂ）を挿入し、光隠蔽層（Ｅ）、接着剤層（Ｄ）を設けた熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ' ）の接着剤層（Ｄ）を圧着し、Ａ／Ｄ／Ｅ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｄ／Ｅ／Ａ' ／Ｅとした。
【００６０】
次にグラシン紙を基材とした剥離紙のシリコン処理面に溶剤系アクリル系粘着剤を乾燥後の塗工量が２０ｇ／ｍ2 となるようにコンマコーターで塗工乾燥して粘着剤層（Ｇ）とし、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ' ）のＩＣ回路層（Ｂ）側とは反対面に前記粘着剤層（Ｇ）を圧着した。
次に５５ｍｍ×８５ｍｍのサイズに打ち抜き、印刷層に文字及び画像情報をカード印刷機でオフセット印刷し、印刷／Ａ／Ｄ／Ｅ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｄ／Ｅ／Ａ' ／Ｅ／Ｇ／剥離紙の構造のＩＣラベルを得た。
得られた剥離紙付きの非接触ＩＣラベルは、剥離紙を剥がして使用される。剥離紙を剥がして各種物性、及び視認性を評価した。
得られたＩＣラベルは、厚さ：４４５μｍ、白色度：９０％、全光線透過率：５．０％であった。
【００６１】
【実施例６】
実施例５において、実施例５で用いた熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を製造例２で得られた１００μｍのフィルムに変更した以外は、実施例５と同様にして印刷／Ａ／Ｄ／Ｅ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｄ／Ｅ／Ａ' ／Ｅ／Ｇ／剥離紙の構造のＩＣラベルを作製した。剥離紙を剥がして各種物性、及び視認性を評価した。
評価結果を、表２に示す。
【００６２】
【実施例７】
実施例５において、実施例５で用いたＩＣ回路保護層（Ｃ）を製造例５で得られた４００μｍの複合積層樹脂フィルムに変更し、実施例５で用いたＩＣ回路層（Ｂ）を製造例８で得られたポリエステルフィルムベースのものに変更した以外は、実施例５と同様にして印刷／Ａ／Ｄ／Ｅ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｄ／Ｅ／Ａ' ／Ｅ／Ｇ／剥離紙の構造のＩＣラベルを作製した。剥離紙を剥がして各種物性、及び視認性を評価した。
評価結果を、表２に示す。
【００６３】
【実施例８】
実施例７において、実施例７で用いたＩＣ回路保護層（Ｃ）を製造例６で得られた４００μｍの無延伸樹脂積層フィルムに変更した以外は、実施例７と同様にして印刷／Ａ／Ｄ／Ｅ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｄ／Ｅ／Ａ' ／Ｅ／Ｇ／剥離紙の構造のＩＣラベルを作製した。剥離紙を剥がして各種物性、及び視認性を評価した。
評価結果を、表２に示す。
【００６４】
【実施例９】
実施例８において、熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）及び（Ａ' ）を用いず、光隠蔽層（Ｅ）として接着剤層（Ｄ）に酸化チタンウィスカーを３０重量％含有するウレタン系二液硬化型の接着剤を、コンマコーターで熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の片面上に、乾燥後の重量が５０ｇ／ｍ2 になるように塗布後、半乾燥状態でＩＣ回路層（Ｂ）両面と圧着、積層した。８時間放置後、硬化接着が完了し、印刷／Ａ／Ｅ＋Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｇ／剥離紙の構造のＩＣラベルを作製した。剥離紙を剥がして各種物性、及び視認性を評価した。
評価結果を、表２に示す。
また、剥離紙を剥がした後、粘着剤同士を張り合わせることで、航空タグを得た。
【００６５】
【実施例１０】
実施例９において、接着剤層（Ｄ）に酸化チタンウィスカーを含有せず、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の印刷層と反対面に黒濃度が１．６５となるように黒ベタグラビア印刷（厚さ２μｍ）を施し、光隠蔽層（Ｅ）を設け、印刷／Ａ／Ｅ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｇ／剥離紙の構造のＩＣラベルを得た。
剥離紙を剥がして各種物性、及び視認性を評価した。
評価結果を、表２に示す。
また、剥離紙を剥がした後、粘着剤同士を張り合わせることで、航空タグを得た。
【００６６】
【比較例１】
実施例９で、接着剤層（Ｄ）に酸化チタンウィスカーを含有しない以外は実施例９と同様にして、印刷／Ａ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｇ／剥離紙の構造のＩＣラベルを作製した。剥離紙を剥がして各種物性、及び視認性を評価した。
評価結果を、表２に示す。
【００６７】
【表１】
【００６８】
【表２】
【００６９】
【発明の効果】
本発明により、表面への情報記録が可能であり、内部のＩＣ回路や配線回路が透けて見えてしまうというセキュリティー上の心配がなく、強度と耐水性に優れ、屋内外を問わず、大気中、水中でも用いることが出来、冷凍食品用容器、工業製品、各種薬品容器、物流管理用途、製造工程管理用途などに使用可能であるＩＣラベルが得られた。
【発明の属する技術分野】
本発明は、データの送受信を行う配線回路とＩＣ回路を積層構成の内部に持ち、データの書き込みや読み出しが行えるＩＣを内包したＩＣラベルに関するものである。
本発明により得られるＩＣラベルは、表面への情報記録が可能であり、内部のＩＣ回路や配線回路が透けて見えてしまうというセキュリティー上の心配がなく、強度と耐水性に優れ、屋内外を問わず、大気中、水中でも用いることが出来、冷凍食品用容器、工業製品、各種薬品容器等のステッカー、物流管理用途、製造工程管理用途などに使用可能である。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣモジュールを内包し、外部のリーダ、ライタを介してデータを非接触で送受信するカードが普及し始めている。同様な用途でＩＣラベルの提案もなされている。例えば、特開平１１−２７７９６１号公報や特開平１１−２７７９６３号公報、特開平１１−１３４４６０号公報や特開平１１−２３１７８２号公報にはＩＣラベルの構造と使用例が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述の特許文献に開示されているようなＩＣラベルの用途を更に拡大できるような表面への情報記録適性、セキュリティー性、強度、耐水性を実現するＩＣラベルの提供を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、特定の積層構成を規定し、用いる表面の熱可塑性樹脂フィルムの特性を規定し、その内部もしくは表面にＩＣ回路と配線回路を有するＩＣ回路層を持ち、強度、耐水性に優れるにもかかわらず、外観は従来の単なる紙ラベルに見え、違和感を与えないものである。
すなわち、本発明は、ＩＣ回路層（Ｂ）またはＩＣ回路層（Ｂ）を含むＩＣ回路保護層（Ｃ）の少なくとも片面に、接着剤層（Ｄ）および光隠蔽層（Ｅ）を介して熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を設け、片面に粘着剤層（Ｇ）を積層貼合して形成されるＩＣラベルであって、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）に用いる熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂よりなり、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）は不透明度が８０％以上、かつ白色度が９０％以上であり、光隠蔽層（Ｅ）は、該熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の片面にオフセットまたはグラビア印刷により黒色ベタ印刷を行って形成したものであり、且つラベルの全光線透過率が１５％以下であることを特徴とするＩＣラベル、を提供する。
【０００５】
本発明のＩＣラベルの好ましい実施態様では、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）とＩＣ回路層（Ｂ）の間に光隠蔽層（Ｅ）を設けるのが好ましい。更に光隠蔽層（Ｅ）とＩＣ回路層（Ｂ）の間に熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）、接着剤層（Ｄ）を設けるのが好ましい。
また、ＩＣ回路層（Ｂ）がＩＣラベルより小さく、ＩＣ回路層（Ｂ）の厚みがＩＣ回路保護層（Ｃ）の厚さ以下であることを特徴とする。熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）とＩＣ回路保護層（Ｃ）との間に接着剤層（Ｄ）を設けることが好ましい。熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）とＩＣ回路保護層（Ｃ）の間に光隠蔽層（Ｅ）を設けることが好ましい。また、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）と接着剤層（Ｄ）の間に、接着剤層（Ｄ）と熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）を設けることが好ましい。
【０００６】
これらＩＣラベルは、白色度が８５％以上であるのが好ましく、また全光線透過率が１５％以下であるのが好ましい。
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が、不透明度が８０％以上であり、かつ白色度が９０％以上であるのが好ましい。
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が、次式で算出された空孔率が１０〜６０％であるのが好ましい。
空孔率（％）＝［（ρ0 −ρ）／ρ0 ］×１００
（式中、ρ0 はフィルムの真密度であり、ρはフィルムの密度である。）
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）、及び熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）に用いられる熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂及び／又はポリエステル系樹脂であるのが好ましく、ポリオレフィン系樹脂が、プロピレン系樹脂であるのが好ましい。また、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の表面に記録層を設けることが好ましい。
【０００７】
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明における各層は以下のとおりである。
（１）熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）
本発明の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）は熱可塑性樹脂と無機微細粉末及び／又は有機フィラーとで構成される。
使用される熱可塑性樹脂としては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のエチレン系樹脂、あるいはプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン、エチレン−環状オレフィン共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−６，１０、ナイロン−６，１２等のポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやその共重合体、ポリエチレンナフタレート、脂肪族ポリエステル等の熱可塑性ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート、アタクティックポリスチレン、シンジオタクティックポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド等の熱可塑性樹脂が挙げられる。これらは２種以上混合して用いることもできる。
【０００８】
これらの中でも、ポリオレフィン系樹脂を用いることが好ましい。更にポリオレフィン系樹脂の中でも、コスト面、耐水性、耐薬品性の面からプロピレン系樹脂、高密度ポリエチレンがより好ましい。
かかるプロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体でありアイソタクティックないしはシンジオタクティック及び種々の程度の立体規則性を示すポリプロピレン、プロピレンを主成分とし、これとエチレン、ブテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１，４−メチルペンテン−１等のα−オレフィンとの共重合体が使用される。この共重合体は、２元系でも３元系でも４元系でもよく、またランダム共重合体でもブロック共重合体であってもよい。
【０００９】
無機微細粉末としては、粒径が通常０．０１〜１５μｍ、好ましくは０．０１〜８μｍ、更に好ましくは０．０３〜４μｍのものが使用できる。具体的には、炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、けいそう土、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム、アルミナなどの粉末を使用することができる。
有機フィラーとしては、主成分である熱可塑性樹脂とは異なる種類の樹脂を選択することが好ましい。例えば熱可塑性樹脂フィルムがポリオレフィン系樹脂フィルムである場合には、有機フィラーとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ナイロン−６、ナイロン−６，６、環状オレフィン環状オレフィンの単独重合体や環状オレフィンとエチレンとの共重合体等であってその融点が１２０℃〜３００℃、ないしはガラス転移温度が１２０℃〜２８０℃を有するものを挙げることができる。
【００１０】
更に必要により、安定剤、光安定剤、分散剤、滑剤等を配合してもよい。安定剤としては、立体障害フェノール系やリン系、アミン系等の安定剤を０．００１〜１重量％、光安定剤としては、立体障害アミンやベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系などの光安定剤を０．００１〜１重量％、無機微細粉末の分散剤例えば、シランカップリング剤、オレイン酸やステアリン酸等の高級脂肪酸、金属石鹸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸ないしはそれらの塩等を０．０１〜４重量％配合してもよい。
【００１１】
本発明の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムは、単層であっても、ベース層と表面層の２層構造であっても、ベース層の表裏面に表面層が存在する３層構造であっても、ベース層と表面層間に他の樹脂フィルム層が存在する多層構造であっても良く、少なくとも１軸方向に延伸されていても良い。また、この多層構造が延伸されている場合その延伸軸数は、２層構造では１軸／１軸、１軸／２軸、２軸／１軸、３層構造では１軸／１軸／２軸、１軸／２軸／１軸、２軸／１軸／１軸、１軸／２軸／２軸、２軸／２軸／１軸、２軸／２軸／２軸であっても良く、それ以上の層構造の場合、延伸軸数は任意に組み合わされる。
【００１２】
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が単層のポリオレフィン系樹脂フィルムであり、無機微細粉末及び／又は有機フィラーを含有する場合には、通常ポリオレフィン系樹脂４０〜９９．５重量％、無機微細粉末及び／又は有機フィラー６０〜０．５重量％からなり、好ましくはポリオレフィン系樹脂５０〜９７重量％、無機微細粉末及び／又は有機フィラー無機５０〜３重量％からなる。
熱可塑性樹脂フィルムが多層構造であってベース層及び表面層が無機微細粉末及び／又は有機フィラーを含有する場合は、通常基材層がポリオレフィン系樹脂４０〜９９．５重量％、無機微細粉末及び／又は有機フィラー６０〜０．５重量％からなり、表面層がポリオレフィン系樹脂２５〜１００重量％、無機微細粉末及び／又は有機フィラー７５〜０重量％からなり、好ましくはベース層がポリオレフィン系樹脂５０〜９７重量％、無機微細粉末及び／又は有機フィラー５０〜３重量％からなり、表面層がポリオレフィン系樹脂３０〜９７重量％、無機微細粉末７０〜３重量％からなる。
【００１３】
単層構造、又は多層構造のベース層に含有される無機微細粉末及び／又は有機フィラーが６０重量％を越えては、縦延伸後に行う横延伸時に延伸樹脂フィルムが破断し易い。表面層に含有される無機微細粉末及び／又は有機フィラーが７５重量％を越えては、横延伸後の表面層の表面強度が低く、使用時の機械的衝撃等により表面層が破壊しやすくなり好ましくない。
【００１４】
［熱可塑性樹脂フィルムの成形］
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）、（Ｆ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムの成形方法は特に限定されず、公知の種々の方法が使用できるが、具体例としてはスクリュー型押出機に接続された単層または多層のＴダイやＩダイを使用して溶融樹脂をシート状に押し出すキャスト成形、カレンダー成形、圧延成形、インフレーション成形、熱可塑性樹脂と有機溶媒やオイルとの混合物のキャスト成形またはカレンダー成形後の溶剤やオイルの除去、熱可塑性樹脂の溶液からの成形と溶媒除去などが挙げられる。
延伸する場合には、公知の種々の方法が使用できるが、具体例としてはロール群の周速差を利用した縦延伸、テンターオーブンを使用した横延伸などが挙げられる。
【００１５】
［延伸］
延伸には、公知の種々の方法が使用できるが、具体例としては、非結晶性樹脂の場合は使用する熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以上、結晶性樹脂の場合には非結晶部分のガラス転移点温度以上から結晶部分の融点以下のそれぞれの熱可塑性樹脂に好適な公知の温度範囲で行うことができ、ロール群の周速差を利用した縦延伸、テンターオーブンを使用した横延伸、圧延、テンターオーブンとリニアモーターの組み合わせによる同時二軸延伸などが挙げられる。
【００１６】
延伸倍率は、特に限定されず、目的と使用する熱可塑性樹脂の特性により適宜選択される。例を挙げると、熱可塑性樹脂としてプロピレン単独重合体ないしはその共重合体を使用する時には一方向に延伸する場合は約１．２〜１２倍、好ましくは２〜１０倍であり、二軸延伸の場合には面積倍率で１．５〜６０倍、好ましくは１０〜５０倍である。その他の熱可塑性樹脂を使用する時には一方向に延伸する場合は１．２〜１０倍、好ましくは２〜５倍であり、二軸延伸の場合には面積倍率で１．５〜２０倍、好ましくは４〜１２倍である。更に、必要に応じて高温での熱処理が施される。
【００１７】
延伸温度は使用する熱可塑性樹脂の融点より２〜１５０℃低い温度であり、樹脂がプロピレン単独重合体（融点１５５〜１６７℃）のときは１５２〜１６４℃、高密度ポリエチレン（融点１２１〜１３４℃）のときは１１０〜１２０℃、ポリエチレンテレフタレート（融点２４６〜２５２℃）のときは１０４〜１１５℃である。
また、延伸速度は２０〜３５０ｍ／分である。
熱可塑性樹脂フィルムが、無機微細粉末ないしは有機フィラーを含有する場合には、フィルム表面に微細な亀裂が、フィルム内部には微細な空孔が生じる。
延伸後の熱可塑性樹脂フィルムの肉厚は、２０〜３５０μｍ、好ましくは３５〜３００μｍの範囲である。
【００１８】
［延伸後のフィルムの物性］
本発明に用いられる、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムの延伸後の物性は、ＪＩＳ−Ｐ−８１３８に基づく不透明度が８０〜１００％、より好ましくは８５〜１００％であり、かつ、ＪＩＳ−Ｌ−１０１５に基づく白色度が９０〜１００％、より好ましくは９５〜１００％であることを特徴とする。
不透明度がこの範囲を逸脱すると、内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透けて見えてしまったり、光隠蔽層（Ｅ）の着色が透けて見えてしまい好ましくない。また、白色度がこの範囲を逸脱すると、ＩＣラベルの表面に記録される文字や画像情報の識別を不鮮明にし、また、外観上も好ましくない。
【００１９】
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）は、次式で算出された空孔率が１０〜６０％で、好ましくは、１０〜３５％、より好ましくは１５〜２５％である。１０％未満では軽量化がはかりにくく、６０％超ではＩＣラベルとしての強度に難点が生じやすい。
空孔率（％） ＝ ［（ρ0 −ρ）／ρ0 ］×１００
式中のρ0 は延伸フィルムの真密度を表わし、ρは延伸フィルムの密度（ＪＩＳ−Ｐ−８１１８）を表すが、延伸前の材料が多量の空気を含有するものでない限り、真密度は延伸前の密度にほぼ等しい。
【００２０】
［表面改質層の形成］
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムの帯電防止および各種印刷適性向上のために、少なくとも表面側に表面処理を行って表面改質層を形成することが好ましい。
表面処理の方法としては、表面酸化処理と表面処理剤の組み合わせである。
表面酸化処理としては、フィルムに一般的に使用されるコロナ放電処理、フレーム処理、プラズマ処理、グロー放電処理、オゾン処理などを単独または組み合わせて使用する。これらのうちで好ましくはコロナ処理、フレーム処理であり、処理量はコロナ処理の場合、６００〜１２，０００Ｊ／ｍ2 （１０〜２００Ｗ・分／ｍ2 ）、好ましくは１，２００〜９, ０００Ｊ／ｍ2 （２０〜１８０Ｗ・分／ｍ2 ）、フレーム処理の場合、８，０００〜２００, ０００Ｊ／ｍ2 、好ましくは２０, ０００〜１００, ０００Ｊ／ｍ2 が用いられる。
【００２１】
［表面処理剤］
前段の表面処理剤は、主として下記のプライマー、帯電防止性ポリマーより選ばれたものであり、単独あるいは２成分以上の混合物である。ドライラミネート時の密着性向上と帯電防止の観点から、表面処理剤として好ましいものはプライマーないしはプライマーと帯電防止性ポリマーとの組み合わせである。
【００２２】
▲１▼ プライマー
プライマーとしては、例えば、ポリエチレンイミン、炭素数１〜１２のアルキル変性ポリエチレンイミン、ポリ（エチレンイミン−尿素）及びポリアミンポリアミドのエチレンイミン付加物及びポリアミンポリアミドのエピクロルヒドリン付加物等のポリエチレンイミン系重合体、アクリル酸アミド−アクリル酸エステル共重合体、アクリル酸アミド−アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体、ポリアクリルアミドの誘導体、オキサゾリン基含有アクリル酸エステル系重合体及びポリアクリル酸エステル等のアクリル酸エステル系重合体、ポリビニルピロリドン、ポリエチレングリコール、ポリビニルアルコール、樹脂等の水溶性樹脂、またポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリプロピレン及びアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の水分散性樹脂等が用いられる。
【００２３】
これらの内で好ましくは、ポリエチレンイミン系重合体、ウレタン樹脂、ポリアクリル酸エステル等であり、より好ましくはポリエチレンイミン系重合体であり、更に好ましくは重合度が２０〜３, ０００のポリエチレンイミン、ポリアミンポリアミドのエチレンイミン付加体、ないしはこれらが炭素数１〜２４のハロゲン化アルキル、ハロゲン化アルケニル、ハロゲン化シクロアルキル、ハロゲン化ベンジル基によって変性された変性ポリエチレンイミンである。
【００２４】
▲２▼ 帯電防止ポリマー
帯電防止ポリマーとしてはカチオン系、アニオン系、両性系等の高分子型ものが挙げられ、カチオン系としては、四級アンモニウム塩構造やホスホニウム塩構造を有するポリマー、窒素含有アクリル系ポリマー、四級アンモニウム塩構造の窒素を有するアクリル系ないしはメタクリル系ポリマー、またアニオン系としては、スチレン−無水マレイン酸共重合体ないしはそのアルカリ金属塩、エチレン−アクリル酸共重合体のアルカリ金属塩ないしはエチレン−メタクリル酸共重合体のアルカリ金属塩、また両性系としては、ベタイン構造の窒素を有するアクリル系ないしはメタクリル系ポリマーなどが挙げられ、特に四級アンモニウム塩構造の窒素を有するアクリル系ないしはメタクリル系ポリマーが好ましい。
【００２５】
帯電防止ポリマーの分子量は、重合温度、重合開始剤の種類及び量、溶剤使用量、連鎖移動剤等の重合条件により任意のレベルとすることができる。一般には得られる重合体の分子量は１, ０００〜１, ０００, ０００であるが、中でも１, ０００〜５００, ０００の範囲が好ましい。
本発明の前段の表面処理剤は、必要に応じて以下の任意成分を含有するものであってもよい。
【００２６】
▲３▼ 任意成分１：架橋剤
架橋剤を添加することにより、さらに塗膜強度や耐水性を向上させることができる。架橋剤としては、グリシジルエーテル、グリシジルエステル等のエポキシ系化合物、エポキシ樹脂、イソシアネート系、オキサゾリン系、ホルマリン系、ヒドラジド系等の水分散型樹脂が挙げられる。架橋剤の添加量は、通常、上記の表面改質剤の溶媒を除いた有効成分１００重量部に対して１００重量部以下の範囲である。
【００２７】
▲４▼ 任意成分２：アルカリ金属塩又はアルカリ土類金属塩
表面改質剤にはアルカリ金属塩又はアルカリ土類金属塩が添加され、それらの塩としては、水溶性の無機塩、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウム、亜硫酸ナトリウム、その他のアルカリ性塩、及び塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム、硝酸ナトリウム、トリポリ燐酸ナトリウム、ピロ燐酸ナトリウム、アンモニウム明礬等が挙げられる。任意成分の量は、通常、上記の表面改質剤の溶媒を除いた有効成分１００重量部に対して５０重量部以下である。
▲５▼ 任意成分３：
表面改質剤には、更に、界面活性剤、消泡剤、水溶性或いは水分散性の微粉末物質その他の助剤を含ませることもできる。任意成分の量は、通常、上記の表面改質剤の溶媒を除いた有効成分１００重量部に対して２０重量部以下である。
【００２８】
［表面処理層の形成］
上記表面処理層の各成分は、水或いはメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等の親水性溶剤に溶解させてから用いるものであるが、中でも水溶液の形態で用いるのが好ましい。溶液濃度は通常０．１〜２０重量％、好ましくは０．１〜１０重量％程度である。
塗工方法はロールコーター、ブレードコーター、バーコーター、エアーナイフコーター、サイズプレスコータ、グラビアコーター、リバースコーター、ダイコーター、リップコーター、スプレーコーター等により行われ、必要によりスムージングを行ったり、乾燥工程を経て、余分な水や親水性溶剤が除去される。
塗工量は乾燥後の固形分として０．００５〜５ｇ／ｍ2 、好ましくは０．０１〜２ｇ／ｍ2 である。
【００２９】
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムが延伸フィルムの場合、表面処理層の塗工はその縦または横延伸の前後を問わず、一段の塗工でも多段の塗工でも構わない。
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の表面には、前述の表面処理の後、あるいは表面処理層形成の後に、必要に応じて表面に筆記性付与層、印刷品質向上層、熱転写受容層、感熱記録層、インクジェット受容層などを表面処理層の形成と同様の塗工方法で設けることができる。
【００３０】
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）はＩＣ回路層（Ｂ）またはＩＣ回路保護層（Ｃ）の片面に積層してもよく、両面に積層しても良い。また、両面に積層する場合、ＩＣ回路層（Ｂ）またはＩＣ回路保護層（Ｃ）の表裏に同一の熱可塑性樹脂フィルム層（例えばＡ／・・／Ｂ／・・／Ａ）を用いても良いし、表裏異なる熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）、（Ａ' ）（例えばＡ／・・／Ｂ／・・／Ａ' ）を用いても良い。熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ' ）の不透明度は、特に制限されず、透明であっても、不透明であっても良い。
【００３１】
（２）ＩＣ回路層（Ｂ）
本発明のＩＣ回路層（Ｂ）は、ＩＣラベル内に平面方向全方向をＩＣ回路保護層（Ｃ）に、側面から見た厚さ方向、すなわち表面方向を熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）により完全に隠され、表面及び側面から全く見えない様に設置されることが好ましい。そのため、平面から見て、ＩＣ回路層（Ｂ）はＩＣラベルの面積より小さく、側面から見て、ＩＣ回路層（Ｂ）の厚みはＩＣ回路保護層（Ｃ）の厚さ以下であるようにする。
【００３２】
ＩＣ回路層（Ｂ）は、回路基板上に、ＩＣ回路と配線回路を形成して設けられる。ＩＣ回路とアンテナ回路は電気的に導通される。
回路基板用の基板材は、一般的な紙フェノール、ガラスエポキシ、コンポジット等のリジッドタイプ、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等のフレキシブルタイプ、および両者の複合タイプが使用できる。
配線回路は金属導線をコイル状にしたものを前記基板材上に接着剤を用いて設置したり、加熱加圧してフィルムを変形させて設置して設ける方法、銅やアルミ等の金属を張った基板材の金属部分をエッチングして設ける方法、銀などの導電性の金属で形成された金属箔を基板上に転写して設ける方法、および導電ペースト塗料を用いてシルクスクリーン印刷で印刷、乾燥して基板上に設ける方法が挙げられる。
【００３３】
ＩＣ回路層（Ｂ）は、上記により配線回路を形成した基板上にＩＣ回路を実装し、アンテナ回路とＩＣ回路を電気的に導通接続して形成される。
基板へのＩＣ回路の実装は、ＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボンディング）、ＣＯＢ（チップ・オン・ボード）やフリップチップ実装が用いられる。
ＩＣ回路の実装やアンテナ回路との接続には、通常のはんだ付けや、導電性接着剤が使用できるが、加工の際、回路基板材が耐えうる温度条件のものを採用する必要がある。
ＩＣ回路層（Ｂ）は実装されたＩＣ回路や配線回路の保護のために、エポキシ樹脂などで包埋（パッケージング）して用いることもできる。
ＩＣ回路層（Ｂ）の厚みは、エポキシ樹脂で包埋後１５０μｍ〜１ｍｍである。
【００３４】
（３）ＩＣ回路保護層（Ｃ）
本発明に用いられるＩＣ回路保護層（Ｃ）は、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）に用いられるものと同じフィルムに加えて、一般的な延伸、無延伸の熱可塑性樹脂フィルムが使用できる。但し、ＩＣ回路層（Ｂ）がパッケージングされていない場合は、ＩＣ回路層（Ｂ）とＩＣ回路保護層（Ｃ）との間に電気的な導通などを発生してはならないため、体積方向の電気抵抗値は１０8 Ω・ｃｍ以上が好ましく、より好ましくは１０10Ω・ｃｍ以上である。ＩＣ回路基板層に接する面の表面電気抵抗値は１０8 Ω／□以上が好ましく、より好ましくは１０9 Ω／□以上である。
【００３５】
ＩＣ回路層（Ｂ）を保護するため、ＩＣ回路保護層（Ｃ）には、平面から見て、ＩＣ回路層（Ｂ）が収納できる大きさの貫通孔、すなわち、打抜穴が設けられる。該加工には、紙、フィルム、金属板などの抜き加工に使用される抜き型が使用できる。抜き形状はＩＣ回路層（Ｂ）の平面から見た形状に合わせ、任意に変更できる。
さらに、ＩＣ回路層（Ｂ）の保護、およびＩＣラベルの表裏面の凹凸をなくすため、ＩＣ回路保護層（Ｃ）の厚さはＩＣ回路層（Ｂ）よりも厚いことが好ましい。一方、ＩＣ回路基板層のＩＣラベル内での不必要な移動を防止するため、ＩＣ回路保護層（Ｃ）の厚さはＩＣ回路層（Ｂ）の厚さより、０〜１００μｍ、好ましくは０〜５０μｍ厚いことが好ましい。
【００３６】
（３）熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）
本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）は、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）に用いられるものと同じフィルムに加えて、一般的な延伸、無延伸の熱可塑性樹脂フィルムが使用できる。但し、ＩＣ回路層（Ｂ）に電気的な導通などを発生してはならないため、体積方向の電気抵抗値は１０8 Ω・ｃｍ以上が好ましく、より好ましくは１０10Ω・ｃｍ以上である。ＩＣ回路層に接する面の表面電気抵抗値は１０8 Ω／□以上が好ましく、より好ましくは１０9 Ω／□以上である。厚さは５〜３００μｍ、好ましくは１０〜１５０μｍである。
【００３７】
（４）光隠蔽層（Ｅ）
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）とＩＣ回路層（Ｂ）との間、または熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）との間、に形成される光隠蔽層（Ｅ）とは、本発明を構成する全層の中で、単位肉厚当たりの可視光線の透過率が最も小さい層であり、光の波長３８０〜７８０ｎｍにおける全光線透過率（ＪＩＳ−Ｋ−７１０５に準拠）が０．５％以下のものである。
かかる光隠蔽層（Ｅ）は、前記熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）または（Ｆ）の片面にオフセットまたはグラビア印刷により黒色ベタ印刷を行って形成する方法、アルミなどの金属蒸着箔の箔押しによる転写、転写蒸着およびダイレクト蒸着を用いて形成する方法、あるいは熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）および（Ｆ）同士を接着剤を用いて貼合させる際、接着剤の中に、カーボンブラック等の黒色充填材や酸化チタンウィスカー、酸化チタン微粒子等の白色充填剤を多量に含有させる方法などにより形成する。
【００３８】
（５）接着剤層（Ｄ）
接着剤層（Ｄ）は本ＩＣラベル製造工程中の積層貼合時に接着力を保有するものが使用できる。通常は常温もしくは加熱した状態で加圧接着できるものである。一般的なヒートシーラーが使用できる。
接着剤としては、例えば液状のアンカーコート剤、例えばポリウレタン系アンカーコート剤として東洋モートン（株）製のＥＬ−１５０（商品名）、又はＢＬＳ−２０８０ＡとＢＬＳ−２０８０Ｂの混合物が、ポリエステル系アンカーコート剤として同社製のＡＤ−５０３（商品名）を適用することができる。アンカーコート剤は秤量が０．５〜２５ｇ／ｍ2 となるように塗布される。
また、ＩＣラベルの隠蔽性向上のため、接着剤に酸化チタン微粒子などの顔料を含有したものを使用することも可能である。
【００３９】
（６）粘着剤層（Ｇ）
粘着剤層（Ｇ）の種類や厚さ（塗工層）は、被着体の種類や使用される環境、接着の強度等により種々選択が可能である。一般に用いられる水系もしくは溶剤系の粘着剤を塗工、乾燥して形成でき、天然ゴム系、合成ゴム系、アクリル系等が使用でき、これらの合成高分子粘着剤は、有機溶媒溶液や、ディスパージョンやエマルジョンといった水に分散された形態で使用可能である。ラベルの隠蔽性向上のため、粘着剤にチタンホワイトなどの顔料を含有したものを使用することも可能である。
【００４０】
（７）印刷
得られたＩＣラベルは、記録層を設けることにより電子写真方式、昇華熱転写、溶融熱転写、ダイレクトサーマル、リライタブルマーキング、及びインクジェットプリンターの使用は勿論のこと、凸版印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、溶剤型オフセット印刷、紫外線硬化型オフセット印刷、シートの形態でもロールの形態の輪転方式の印刷にも使用可能である。
【００４１】
〔ＩＣラベルの物性〕
本発明のＩＣラベルは、次の物性を満たす必要がある。
・白色度
本発明のＩＣラベルは、印刷面側の白色度（ＪＩＳ−Ｌ−１０１５）は、８５％以上、好ましくは９０〜１００％である。８５％未満では、ＩＣラベルの表面に記録される文字や画像情報の識別を不鮮明にし、また外観上も好ましくない。
・全光線透過率
本発明のＩＣラベルは、印刷面側からの光の波長３８０〜７８０ｎｍにおける全光線透過率（ＪＩＳ−Ｋ−７１０５に準拠）は１５％以下、好ましくは１３％以下である。１５％を越えると、内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透けて見えてしまったり、必要に応じて設けられる隠蔽層（Ｅ）の着色が透けて見えてしまい、好ましくない。
・厚さ
本発明のＩＣラベルは、厚さが１５０μｍ〜２ｍｍ、好ましくは２００μｍ〜１ｍｍ、更に好ましくは２５０〜８００μｍである。１５０μｍ未満では、強度不十分で内部のＩＣ回路層（Ｂ）が破壊されやすく、２ｍｍを超えてはＩＣラベルとして腰がありすぎて取り扱いにくい。
【００４２】
【発明の実施の形態】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例などにより何ら限定されるものではない。本発明で使用した熱可塑性樹脂、無機微細粉末を表１に示した。
［Ｉ］熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の製造
（製造例１）
プロピレン単独重合体ａ；８１重量％、高密度ポリエチレン３重量％及び炭酸カルシウム１６重量％を混合した組成物（Ａ１）２７０℃の温度に設定した押出機にて混練させた後、シート状に押し出し、更に冷却装置により冷却して、無延伸シートを得た。次いで、このシートを１５０℃の温度にまで再度加熱した後、縦方向５倍の延伸を行って５倍縦延伸フィルムを得た。
【００４３】
プロピレン単独重合体ｂ；５４重量％と、炭酸カルシウム４６重量％とを混合した組成物（Ａ２）を別の押出機にて２１０℃で混練させた後、これをダイによりシート状に押し出し、これを上記工程で得られた５倍縦延伸フィルムの両面に積層し、３層構造の積層フィルムを得た。
次いで、この３層構造の積層フィルムを６０℃の温度にまで冷却した後、再び約１５５℃の温度にまで加熱し、テンターを用いて横方向に７．５倍延伸し、１６５℃の温度でアニーリング処理し、６０℃の温度にまで冷却し、耳部をスリットして３層構造（一軸延伸／二軸延伸／一軸延伸）の厚さ６０μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ２＝１０μｍ／４０μｍ／１０μｍ）の積層フィルムで、白色度９６％、不透明度８７％、空孔率３２％、密度０．７９ｇ／ｃｍ3 の熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００４４】
（製造例２）
プロピレン単独重合体ａ；６５重量％、高密度ポリエチレン１０重量％及び炭酸カルシウム２５重量％を混合した組成物（Ａ１）とプロピレン単独重合体ｂ；９９重量％、二酸化チタン１重量％を混合した組成物（Ａ２）と、メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が４ｇ／１０分のポリプロピレン（融点約１６４〜１６７℃）１００重量％（Ａ３）とを、それぞれ別々の３台の押出機を用いて２５０℃で溶融混練した。
その後、一台の共押ダイに供給してダイ内で積層した後（Ａ２／Ａ１／Ａ３）、シート状に押し出し、冷却ロールで約６０℃まで冷却することによって積層フィルムを得た。
【００４５】
このフィルムを１４５℃に再加熱した後、多数のロール群の周速差を利用して縦方向に５倍延伸し、再び約１５０℃まで再加熱してテンターで横方向に８．５倍延伸した。その後、１６０℃でアニーリング処理した後、６０℃まで冷却し、耳部をスリットして３層構造（二軸延伸／二軸延伸／二軸延伸）の厚さ１００μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ３＝３μｍ／９４μｍ／３μｍ）の積層フィルムとし、白色度９６％、不透明度９０％、空孔率４０％、密度０．６６ｇ／ｃｍ3 の熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００４６】
（製造例３）
製造例１と同様の操作を行い、３層構造（一軸延伸／二軸延伸／一軸延伸）の厚さ１３０μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ３＝２５μｍ／８０μｍ／２５μｍ）の積層フィルムとし、白色度９６％、不透明度９２％、空孔率３０％、密度０．７７ｇ／ｃｍ3 の熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００４７】
［ＩＩ］ＩＣ回路保護層（Ｃ）の製造
（製造例４）
製造例１で、ダイのリップ開度、組成物の押し出し量を調整し、厚さ３００μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ２＝６０μｍ／１８０μｍ／６０μｍ）の積層フィルムで、白色度９６％、不透明度９９％、空孔率３６％、密度０．７８ｇ／ｃｍ3 の熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００４８】
（製造例５）
プロピレン単独重合体ｂ；９７重量部に、炭酸カルシウム３重量部を配合した組成物（Ａ２）と、プロピレン単独重合体ｃ；９８重量部に、二酸化チタン２重量部を配合した組成物（Ａ１）とを、それぞれ別々の押出機で２２０℃の温度で溶融混練した後、一台のダイ内に供給して、ダイ内で（Ａ２）／（Ａ１）／（Ａ２）に積層させた後、押し出して、三層構造の白色の無延伸樹脂積層フィルム (ａ) を得た（厚さ：６０μｍ／１６０μｍ／６０μｍ）。
【００４９】
製造例１で得られた熱可塑性樹脂フィルムに、上記ダイより押し出して得た白色の無延伸樹脂積層フィルム（ａ）が未だ軟化状態を保っているうちに、該無延伸樹脂積層フィルム（ａ）をサーマルラミネートすることにより、熱可塑性樹脂フィルム（厚さ６０μｍ）／無延伸樹脂積層フィルム（ａ）（肉厚２８０μｍ）／熱可塑性樹脂フィルム（厚さ６０μｍ）の複合積層樹脂フィルム（肉厚４００μｍ）を得た。白色度９４％、不透明度９０％、空孔率１１％、密度０．８６ｇ／ｃｍ3 であった。
【００５０】
（製造例６）
製造例５でダイのリップ開度、組成物の押し出し量を調整し、三層構造の白色の無延伸樹脂積層フィルム (ａ) を得た（厚さ：６０μｍ／２８０μｍ／６０μｍ）。得られた厚さ４００μｍの無貼合品は、白色度２５％、不透明度２５％、空孔率０％、密度０．９２ｇ／ｃｍ3 であった。
【００５１】
［ＩＩＩ］ＩＣ回路層（Ｂ）の製造
（製造例７）
厚さ５０μｍのポリイミドフィルムの片面上に厚さ３５μｍの電解銅箔をボンディングシートで接着し、エッチングにてアンテナ回路を形成した。表面研磨、水洗、乾燥の後、該アンテナ面にＩＣ回路（厚み２００μｍ）を実装し、エポキシ樹脂で表面を包埋し、ＩＣ回路層（Ｂ）（厚み３００μｍ）を得た。
（製造例８）
厚さ１２５μｍのポリエステルフィルムの片面上にイソシアネート系の溶剤系銀ペーストを用いてシルクスクリーン印刷によりアンテナ回路を印刷し、熱風乾燥の後、８０℃の恒温槽に３時間放置してから取り出した。
その後、該アンテナ面にＩＣ回路（厚み２００μｍ）を実装し、エポキシ樹脂で表面を包埋し、ＩＣ回路層（Ｂ）（厚み３７５μｍ）を得た。
【００５２】
【実施例１】
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）及び熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ' ）として製造例１で得られた熱可塑性樹脂フィルムを用い、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の表面に、アクリルウレタン系樹脂および炭酸カルシウムからなる溶剤系塗料を乾燥後の塗布量が１ｇ／ｍ2 となるようにグラビアコーターで塗工し、印刷層とした。印刷層に文字及び画像情報をグラビア印刷し、印刷層の反対面に、黒濃度が１．６５となるように黒ベタグラビア印刷（厚さ２μｍ）を施し、光隠蔽層（Ｅ）とした。
【００５３】
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の光隠蔽層（Ｅ）、及び熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ' ）に、接着剤層（Ｄ）としてポリエステル系アンカーコート剤（東洋モートン社製：ＡＤ−５０３；商品名）を４ｇ／ｍ2 （固型分の割合）塗布し、製造例８のＩＣ回路層（Ｂ）面、及び反対面とに同時に圧着した。
また、グラシン紙を基材とした剥離紙のシリコン処理面に溶剤系アクリル系粘着剤を乾燥後の塗工量が８ｇ／ｍ2 となるようにコンマコーターで塗工乾燥して粘着剤層（Ｇ）とした。
次に熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ' ）のＩＣ回路層（Ｂ）と反対面と、前記粘着剤層（Ｇ）を圧着し、印刷／Ａ／Ｅ／Ｄ／Ｂ／Ｄ／Ａ' ／Ｇ／剥離紙の構造の剥離紙付ＩＣラベルを得た。
得られた剥離紙付きのＩＣラベルは、剥離紙を剥がして使用される。剥離紙を剥がして測定した物性は、厚さ：５１０μｍ、白色度：９０％であった。
【００５４】
・全光線透過率の測定：
ＩＣラベルの光の波長３８０〜７８０ｎｍにおける全光線透過率（ＪＩＳ−Ｋ−７１０５に準拠）を、分光光度計（日立製作所製：Ｕ−３３１０形）を用いて測定した。
全光線透過率は６．０％であった。
・印刷面の視認性：
印刷後のＩＣラベルの熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）側から見たときの視認性を以下のように評価し、その結果を上記物性とともに表２に示す。
○：ＩＣラベルの表面に記録された文字や画像情報の識別が鮮明であり、かつ内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透けて見えたりしない。
△：ＩＣラベルの表面に記録された文字や画像情報の識別が不鮮明であるか、または内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透けて見える。
×：ＩＣラベルの表面に記録された文字や画像情報の識別が不鮮明であり、かつ内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透けて見える。
【００５５】
【実施例２】
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）及び熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ' ）として製造例１で得られた熱可塑性樹脂フィルムを用い、実施例１と同様の印刷層とした。別に、肉厚２３μｍの東レ（株）製透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）（商品名：ルミラー＃２５）を熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）とし、その片面上にポリウレタン系アンカーコート剤（東洋モートン（株）製、ＥＬ−１５０：商品名）を乾燥後の塗布量が１ｇ／ｍ2 となるように塗布し半乾燥後に、厚さ１００ｎｍのアルミ蒸着層を設け光隠蔽層（Ｅ）とした。また、接着剤層（Ｄ）としてポリエステル系アンカーコート剤（東洋モートン社製：ＡＤ−５０３；商品名）を４ｇ／ｍ2 （固型分の割合）用いた。
一方実施例１と同様にして、粘着剤層（Ｇ）を作成した。
次に実施例１と同様にして、印刷／Ａ／Ｄ／Ｅ／Ｆ／Ｄ／Ｂ／Ｄ／Ａ' ／Ｇ／剥離紙の構造の剥離紙付ＩＣラベルを得た。剥離紙付きのＩＣラベルを作製した。剥離紙を剥がして測定した物性は、厚さ：５４０μｍ、白色度：９２％、全光線透過率：６．０％であった。
【００５６】
【実施例３】
実施例１において、実施例１で用いた熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）、及び熱可塑性樹脂フィルム（Ａ' ）を製造例２で得られた１００μｍのフィルムに変更した以外は、実施例１と同様にして印刷／Ａ／Ｅ／Ｄ／Ｂ／Ｄ／Ａ' ／Ｇ／剥離紙の構造の剥剥離紙付きのＩＣラベルを作製した。
剥離紙を剥がして測定した物性は、厚さ：５９０μｍ、白色度：９４％、全光線透過率：６．０％であった。
【００５７】
【実施例４】
実施例３から熱可塑性樹脂フィルム（Ａ' ）を除いた以外は、実施例３と同様にして印刷／Ａ／Ｅ／Ｄ／Ｂ／Ｇ／剥離紙の構造の剥剥離紙付きのＩＣラベルを作製した。
剥離紙を剥がして測定した物性は、厚さ：４９０μｍ、白色度：９２％、全光線透過率：６．５％であった。
また、剥離紙を剥がした後、粘着剤同士を張り合わせることで、航空タグを得た。
【００５８】
【実施例５】
製造例１で得られた熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の表面に、アクリルウレタン系樹脂および炭酸カルシウムからなる溶剤系塗料を乾燥後の塗布量が１ｇ／ｍ2 となるようにグラビアコーターで塗工し、印刷層とした。別に、厚さ２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）（東レ（株）製、ルミラー＃２５）を熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）および（Ａ' ）とし、この両面に黒濃度が１．６５となるように黒ベタグラビア印刷（厚さ２μｍ）を施し、光隠蔽層（Ｅ）とした。
別に、製造例７のＩＣ回路層（Ｂ）のＩＣ回路及びアンテナ回路部分を３５ｍｍ角に打ち抜き加工し、また製造例４で得られたＩＣ回路保護層（Ｃ）に３６ｍｍ角の打ち抜き穴を形成した。
【００５９】
次に熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）および（Ａ' ）片面の光隠蔽層（Ｅ）上に、接着剤層（Ｄ）としてポリエステル系アンカーコート剤を４ｇ／ｍ2 （固形分の割合）塗布し、打ち抜き加工した製造例４で得られたＩＣ回路保護層（Ｃ）の片面に圧着し、Ａ／Ｄ／Ｅ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ｃとした。
次にＩＣ回路保護層（Ｃ）の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）と反対面の打ち抜き穴部分に製造例７のＩＣ回路層（Ｂ）を挿入し、光隠蔽層（Ｅ）、接着剤層（Ｄ）を設けた熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ' ）の接着剤層（Ｄ）を圧着し、Ａ／Ｄ／Ｅ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｄ／Ｅ／Ａ' ／Ｅとした。
【００６０】
次にグラシン紙を基材とした剥離紙のシリコン処理面に溶剤系アクリル系粘着剤を乾燥後の塗工量が２０ｇ／ｍ2 となるようにコンマコーターで塗工乾燥して粘着剤層（Ｇ）とし、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ' ）のＩＣ回路層（Ｂ）側とは反対面に前記粘着剤層（Ｇ）を圧着した。
次に５５ｍｍ×８５ｍｍのサイズに打ち抜き、印刷層に文字及び画像情報をカード印刷機でオフセット印刷し、印刷／Ａ／Ｄ／Ｅ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｄ／Ｅ／Ａ' ／Ｅ／Ｇ／剥離紙の構造のＩＣラベルを得た。
得られた剥離紙付きの非接触ＩＣラベルは、剥離紙を剥がして使用される。剥離紙を剥がして各種物性、及び視認性を評価した。
得られたＩＣラベルは、厚さ：４４５μｍ、白色度：９０％、全光線透過率：５．０％であった。
【００６１】
【実施例６】
実施例５において、実施例５で用いた熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を製造例２で得られた１００μｍのフィルムに変更した以外は、実施例５と同様にして印刷／Ａ／Ｄ／Ｅ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｄ／Ｅ／Ａ' ／Ｅ／Ｇ／剥離紙の構造のＩＣラベルを作製した。剥離紙を剥がして各種物性、及び視認性を評価した。
評価結果を、表２に示す。
【００６２】
【実施例７】
実施例５において、実施例５で用いたＩＣ回路保護層（Ｃ）を製造例５で得られた４００μｍの複合積層樹脂フィルムに変更し、実施例５で用いたＩＣ回路層（Ｂ）を製造例８で得られたポリエステルフィルムベースのものに変更した以外は、実施例５と同様にして印刷／Ａ／Ｄ／Ｅ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｄ／Ｅ／Ａ' ／Ｅ／Ｇ／剥離紙の構造のＩＣラベルを作製した。剥離紙を剥がして各種物性、及び視認性を評価した。
評価結果を、表２に示す。
【００６３】
【実施例８】
実施例７において、実施例７で用いたＩＣ回路保護層（Ｃ）を製造例６で得られた４００μｍの無延伸樹脂積層フィルムに変更した以外は、実施例７と同様にして印刷／Ａ／Ｄ／Ｅ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｄ／Ｅ／Ａ' ／Ｅ／Ｇ／剥離紙の構造のＩＣラベルを作製した。剥離紙を剥がして各種物性、及び視認性を評価した。
評価結果を、表２に示す。
【００６４】
【実施例９】
実施例８において、熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）及び（Ａ' ）を用いず、光隠蔽層（Ｅ）として接着剤層（Ｄ）に酸化チタンウィスカーを３０重量％含有するウレタン系二液硬化型の接着剤を、コンマコーターで熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の片面上に、乾燥後の重量が５０ｇ／ｍ2 になるように塗布後、半乾燥状態でＩＣ回路層（Ｂ）両面と圧着、積層した。８時間放置後、硬化接着が完了し、印刷／Ａ／Ｅ＋Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｇ／剥離紙の構造のＩＣラベルを作製した。剥離紙を剥がして各種物性、及び視認性を評価した。
評価結果を、表２に示す。
また、剥離紙を剥がした後、粘着剤同士を張り合わせることで、航空タグを得た。
【００６５】
【実施例１０】
実施例９において、接着剤層（Ｄ）に酸化チタンウィスカーを含有せず、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の印刷層と反対面に黒濃度が１．６５となるように黒ベタグラビア印刷（厚さ２μｍ）を施し、光隠蔽層（Ｅ）を設け、印刷／Ａ／Ｅ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｇ／剥離紙の構造のＩＣラベルを得た。
剥離紙を剥がして各種物性、及び視認性を評価した。
評価結果を、表２に示す。
また、剥離紙を剥がした後、粘着剤同士を張り合わせることで、航空タグを得た。
【００６６】
【比較例１】
実施例９で、接着剤層（Ｄ）に酸化チタンウィスカーを含有しない以外は実施例９と同様にして、印刷／Ａ／Ｄ／Ｂ＋Ｃ／Ｇ／剥離紙の構造のＩＣラベルを作製した。剥離紙を剥がして各種物性、及び視認性を評価した。
評価結果を、表２に示す。
【００６７】
【表１】
【表２】
【発明の効果】
本発明により、表面への情報記録が可能であり、内部のＩＣ回路や配線回路が透けて見えてしまうというセキュリティー上の心配がなく、強度と耐水性に優れ、屋内外を問わず、大気中、水中でも用いることが出来、冷凍食品用容器、工業製品、各種薬品容器、物流管理用途、製造工程管理用途などに使用可能であるＩＣラベルが得られた。
Claims (9)
- ＩＣ回路層（Ｂ）またはＩＣ回路層（Ｂ）を含むＩＣ回路保護層（Ｃ）の少なくとも片面に、接着剤層（Ｄ）および光隠蔽層（Ｅ）を介して熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を設け、片面に粘着剤層（Ｇ）を積層貼合して形成されるＩＣラベルであって、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）に用いる熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂よりなり、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）は不透明度が８０％以上、かつ白色度が９０％以上であり、光隠蔽層（Ｅ）は、該熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の片面にオフセットまたはグラビア印刷により黒色ベタ印刷を行って形成したものであり、且つラベルの全光線透過率が１５％以下であることを特徴とするＩＣラベル。
- ＩＣ回路層（Ｂ）がＩＣラベルより小さく、ＩＣ回路層（Ｂ）の厚みがＩＣ回路保護層（Ｃ）の厚み以下であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣラベル。
- 光隠蔽層（Ｅ）、ＩＣ回路層（Ｂ）又はＩＣ回路保護層（Ｃ）の間に熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）、接着剤層（Ｄ）を設けたことを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣラベル。
- 白色度が８５％以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣラベル。
- 熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が、次式で算出された空孔率が１０〜６０％であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣラベル。
空孔率（％）＝［（ρ0 −ρ）／ρ0 ］×１００
（式中、ρ0 はフィルムの真密度であり、ρはフィルムの密度である。） - ＩＣ回路保護層（Ｃ）に用いられる熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂又はポリエステル系樹脂であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣラベル。
- ポリオレフィン系樹脂が、プロピレン系樹脂であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のＩＣラベル。
- 熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の表面に記録層を設けたことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のＩＣラベル。
- 請求項１〜８のいずれかに記載のＩＣラベルを用いたことを特徴とする航空タグ。
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