KR102585438B1 - 열전사 프린터용 보호 패치 리본 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 별도의 라미네이터를 구비하지 않고, 종래의 재전사 프린터를 이용하여 패치 형상 부여체 상에 직접적으로 이미지 또는 목적하는 정보의 기록이 가능하고, 피기록재로 전사된 기록물의 물리적 손상을 효과적으로 방지할 수 있으며, 피기록재로 전사된 기록물의 위변조를 방지할 수 있는 열전사 프린터용 보호 패치 리본에 관한 것으로 풀림 및 감김이 반복되는 수송 필름 및 적어도 상기 수송 필름의 일면에 위치하는 합착층을 포함하는 박리체; 합착층 상에 패치 필름 기재 및 프라이머층이 순차적으로 적층된 구조체를 포함하되, 상기 구조체는 타공 영역을 포함하는 패치 형상 부여체; 및 패치 형상 부여체 상에 위치하는 수상층;을 포함하며, 타공 영역에 의해 피기록재로 전사되는 패치의 형상이 규정된다.
Description
본 발명은 열전사 프린터용 보호 패치 리본 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 상세하게 피기록재로 전사되는 기록물의 보호 및 전사된 기록물의 위변조 방지 효과와 더불어 종래의 재전사 프린터를 이용하여 피기록재의 가장자리 영역까지 우수한 품질로 이미지 인쇄가 가능한 열전사 프린터용 보호 패치 리본 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
신용카드, 교통카드 등의 각종 플라스틱 카드 또는 주민등록증, 운전면허증 등과 같은 신분증에 정보를 기록하기 위해 플라스틱 카드나 신분증과 같은 피기록재에 이미지를 인화한다.
이러한 인화방식 중 피기록재에 이미지를 직접 인쇄하는 직전사 방식은 피기록재의 가장자리 부분의 인쇄 품질이 저하되는 한계가 있다.
이러한 한계의 극복을 위해 목적하는 이미지를 중간 전사 매체에 인쇄 후 열 라미네이션에 의해 중간 전사 매체의 코팅층을 피기록재로 재전사시키는 재전사 방식이 널리 이용되고 있다.
그러나, 피기록재로 재전사된 기록물의 물리적 손상을 방지하기 위해 추가로 피기록재로 전사된 기록물 상에 보호 패치를 덧붙이는 공정이 필수적이다. 일반적으로, 보호 패치는 수송 필름에 열접착층이 코팅된 필름이 합지된 형태인 보호 패치 리본으로 제공된 후, 일 방향으로 라미네이션 되어 피기록재로 재전사된 기록물 상에 코팅된다. 이와 같이, 보호 패치를 기록물 상에 덧붙이기 위해서는 별도의 프린터 또는 라미네이터(Laminator)가 필요하여 공정 효율성이 떨어지는 문제가 있다.
이에, 별도의 라미네이터 없이 종래의 재전사 프린터를 이용하여 이미지 인쇄는 물론 인쇄된 이미지의 물리적 보호 기능을 겸비하여 종래의 보호 패치 및 재전사 중간 전사 매체를 동시에 대체하여 우수한 품질로 이미지 인쇄가 가능한 새로운 열전사 프린터용 보호 패치 리본이 요구된다.
본 발명의 목적은 별도의 라미네이터 없이 종래의 재전사 프린터를 이용하여 피기록재로 전사된 기록물의 물리적 손상을 효과적으로 방지할 수 있는 열전사 프린터용 보호 패치 리본을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 피기록재로 전사된 기록물의 위변조를 방지할 수 있는 열전사 프린터용 보호 패치 리본을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 피기록재의 가장자리 영역까지 우수한 품질로 이미지 인쇄가 가능한 열전사 프린터용 보호 패치 리본을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상술한 열전사 프린터용 보호 패치 리본의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따라 제공되는 열전사 프린터용 보호 패치 리본은 풀림 및 감김이 반복되는 수송 필름 및 적어도 상기 수송 필름의 일면에 위치하는 합착층을 포함하는 박리체; 상기 합착층 상에 패치 필름 기재 및 프라이머층이 순차적으로 적층된 구조체를 포함하되, 상기 구조체는 타공 영역을 포함하는 패치 형상 부여체; 및 상기 패치 형상 부여체 상에 위치하는 수상층;을 포함하며, 상기 타공 영역에 의해 피기록재로 전사되는 패치의 형상이 규정된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본에 있어, 상기 수송 필름 및 상기 패치 필름 기재는 상기 합착층에 의해 합지된 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본에 있어, 상기 수상층 및 프라이머층 사이에 위치하는 이형층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본에 있어, 상기 이형층으로부터 일체로 연장되어 상기 타공 영역을 채우는 제1버퍼부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본에 있어, 상기 구조체는 상기 이형층을 포함하고, 상기 타공 영역의 박리체 측 단부는 상기 수송 필름의 내부로 함입된 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본에 있어, 상기 타공 영역은 상기 보호 패치 리본의 두께방향을 기준으로 테이퍼지는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본에 있어, 상기 보호 패치 리본은 상기 수상층으로부터 일체로 연장되어 상기 타공 영역을 채우는 제2버퍼부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본에 있어, 상기 이형층 및 이형층과 접하는 층 간의 박리 강도와 프라이머층 및 패치 필름 기재 간의 박리 강도는 상기 수송 필름 및 패치 필름 기재 간의 박리 강도 대비 더 큰 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본에 있어, 상기 수송 필름 및 패치 필름 기재 간의 박리 강도는 90도 박리강도를 기준으로 4 내지 8 gf/25mm일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본에 있어, 상기 합착층은 폴리에스터, 폴리아크릴레이트, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리부티랄, 폴리아세탈 및 실리콘 수지로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본에 있어, 상기 이형층은 폴리에스터, 폴리아크릴레이트, 폴리아마이드, 셀룰로오스에스테르, 폴리우레탄, 폴리비닐 아세트산 공중합체, 폴리부티랄, 폴리아세탈 및 실리콘 수지로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본에 있어, 상기 합착층 및 이형층의 두께는 서로 독립적으로 0.5 내지 5 μm일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본에 있어, 상기 패치 필름 기재는 연신 폴리프로필렌(OPP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리카보네이트(PC)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본에 있어, 상기 패치 필름 기재는 엠보스드 홀로그램(Embossed Hologram)을 포함할 수 있다.
본 발명은 다른 일 양태로 열전사 프린터용 보호 패치 리본의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본의 제조방법 a) 풀림 및 감김이 반복되는 수송 필름의 적어도 일면에 합착층 도공액을 도포하여 합착층을 형성하는 박리체 준비 단계; b) 상기 합착층에 패치 필름 기재를 적층한 후, 열합지기를 통해 합지한 다음 패치 필름 기재의 합지된 면의 대향면에 프라이머층을 형성하여 상기 박리체 상에 위치하는 구조체 형성 단계; c) 피기록재로 전사되는 패치의 형상이 규정되도록 타발 공정을 통해 상기 구조체에 타공 영역을 형성하는 패치 형상 부여체 형성 단계; 및 d) 상기 패치 형상 부여체 상에 수상층을 형성하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본의 제조방법에 있어, 상기 c) 단계 이후, 패치 형상 부여체 상에 이형층 도공액을 도포하여 이형층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본의 제조방법에 있어, 상기 b) 단계에서 프라이머층 상에 이형층 도공액을 도포하여 프라이머층 상에 이형층이 포함된 구조체를 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본의 제조방법에 있어, 상기 c) 단계에서 형성되는 타공 영역에 있어, 상기 타공 영역의 박리체 측 단부는 상기 수송 필름의 내부로 함입된 것일 수 있다.
본 발명의 열전사 프린터용 보호 패치 리본은 풀림 및 감김이 반복되는 수송 필름 및 적어도 상기 수송 필름의 일면에 위치하는 합착층을 포함하는 박리체; 합착층 상에 패치 필름 기재 및 프라이머층이 순차적으로 적층된 구조체를 포함하되, 상기 구조체는 타공 영역을 포함하는 패치 형상 부여체; 및 패치 형상 부여체 상에 위치하는 수상층;을 포함하며, 타공 영역에 의해 피기록재로 전사되는 패치의 형상이 규정됨에 따라 별도의 라미네이터를 구비하지 않고, 종래의 재전사 프린터를 이용하여 패치 형상 부여체 상에 직접적으로 이미지 또는 목적하는 정보의 기록이 가능하고, 피기록재로 전사된 기록물의 물리적 손상을 효과적으로 방지할 수 있으며, 피기록재로 전사된 기록물의 위변조를 방지할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 패치 리본의 개념도이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 보호 패치 리본의 개념도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 보호 패치 리본의 개념도이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 보호 패치 리본의 개념도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 보호 패치 리본의 개념도이다.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 일 구현예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본 및 이의 제조방법을 상세히 설명한다.
다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있으며, 이하 제시되는 도면들은 본 발명의 사상을 명확히 하기 위해 과장되어 도시될 수 있다.
이때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
또한 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 사용되는 단수 형태는 문맥에서 특별한 지시가 없는 한 복수 형태도 포함하는 것으로 의도할 수 있다.
본 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 특별히 한정하지 않는 한, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
본 발명에 따라 제공되는 열전사 프린터용 보호 패치 리본은 풀림 및 감김이 반복되는 수송 필름 및 적어도 상기 수송 필름의 일면에 위치하는 합착층을 포함하는 박리체; 합착층 상에 패치 필름 기재 및 프라이머층이 순차적으로 적층된 구조체를 포함하되, 상기 구조체는 타공 영역을 포함하는 패치 형상 부여체; 및 패치 형상 부여체 상에 위치하는 수상층;을 포함하며, 타공 영역에 의해 피기록재로 전사되는 패치의 형상이 규정된다.
종래의 재전사 프린팅 방식을 이용한 피기록재로 목적하는 정보 또는 이미지(이하 기록물)의 인쇄는 기록물을 중간 전사 매체에 인쇄한 다음, 기록물이 인쇄된 중간 전사 매체의 코팅층을 피기록재로 재전사시키는 공정에 의해 수행된다. 그러나, 이러한 방식은 기록물의 물리적 내구성이 떨어져 피기록재로 재전사된 기록물의 물리적 손상을 방지하기 위해 추가로 피기록재로 전사된 기록물 상에 라미네이터를 이용하여 보호 패치를 덧붙이는 공정이 필수적으로 요구되어 진다.
이 때, 보호 패치는 통상적으로 투명 패치(clear patch), 투명 패치 리본(clear patch ribbon), 투명 패치 라미네이트(clear patch laminate), 투명 라미네이트 패치 또는 리본(clear laminate patch or ribbon), 오버라미네이트 클리어(overlaminate clear)로도 명명되고 있다.
이러한 보호 패치는 열에 의해 수송 필름에서 기록물이 전사된 피기록재로 전사되는 투명 패치 및 수송 필름이 합지된 롤 형태인 보호 패치 리본의 형태로 제공되는데 보호 패치의 두께는 중간 전사 매체의 두께 대비 약 2 내지 3배 정도 두껍다.
보호 패치 및 중간 전사 매체의 두께 차이로 인해 보호 패치를 덧붙이기 위해 사용되는 라미네이터 대비 보다 적은 열을 공급하는 재전사 프린터에서 상대적으로 두꺼운 보호 패치를 라미네이팅 시키면 피기록재로의 전이 및 접착력이 손실될 수 있기 때문에 보호 패치의 부착을 위해 별도의 프린터 또는 라미네이터의 구비가 필요하여 공정 효율성이 떨어지는 문제가 있다.
반면에, 본 발명의 일 구현예에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본은 풀림 및 감김이 반복되는 수송 필름 및 적어도 상기 수송 필름의 일면에 위치하는 합착층을 포함하는 박리체; 합착층 상에 패치 필름 기재 및 프라이머층이 순차적으로 적층된 구조체를 포함하되, 상기 구조체는 타공 영역을 포함하는 패치 형상 부여체; 및 패치 형상 부여체 상에 위치하는 수상층;을 포함하며, 타공 영역에 의해 피기록재로 전사되는 패치의 형상이 규정됨에 따라 보호 패치를 덧붙이기 위해 사용되는 라미네이터 대비 보다 적은 열을 공급하는 종래의 재전사 프린터를 이용함에도 패치 형상 부여체가 박리체로부터 박리되어 피기록재에 열접착 되기 때문에 피기록재로 기록물을 우수한 품질로 인쇄시킬 수 있고, 피기록재로 전사된 기록물의 물리적 손상을 효과적으로 방지할 수 있는 것이다.
여기서 기록물이 전사되는 피기록재로는 당업계에 공지된 물질이라면 제한없이 사용될 수 있고, 일 예로, 피기록재는 폴리염화비닐, 폴리에스터, 폴리카보네이트 또는 ABS(Acrylonitrile butadiene styrene) 수지를 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 패치 리본(4)의 개념도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 패치 리본(4)은 수송 필름(10)의 일면에 위치하는 합착층(11)을 포함하는 박리체(100), 합착층(11) 상에 패치 필름 기재(20) 및 프라이머층(21)이 순차적으로 적층된 구조체가 타공 영역(30, 31)을 포함하는 패치 형상 부여체(200) 및 패치 형상 부여체(200) 상에 위치하는 수상층(23)을 포함할 수 있다.
또한, 보호 패치 리본(4)은 전술한 박리체(100), 패치 형상 부여체(200) 및 수상층(23)을 단위체로 하여 복수의 단위체가 테잎 형태로 연속적으로 위치하는 것을 포함할 수 있다.
이 때, 타공 영역(30, 31)에 의해 피기록재(1)로 전사되는 패치의 형상(2)이 규정된다.
구체적으로 박리체(100)는 박리되고, 피기록재(1)의 표면에 순차적으로 기록물이 인쇄된 수상층(23) 및 패치 형상 부여체(200)가 열접착되어 피기록재(1)로 기록물이 전사될 수 있다.
일 구체예로, 박리체(100)에 포함되는 수송 필름(10)은 풀림 및 감김이 반복되는 것일 수 있다.
구체적으로 일 방향으로 라미네이션 되어 보호 패치가 부착되는 종래와 달리 본 발명의 일 구현예에 따른 보호 패치 리본(4)은 수상층(23)이 구비되어 이미지 수상이 가능한데 이 때, 이미지는 시안(Cyan), 마젠타(Magenta), 노랑(yellow), 블랙(black=key), 및 은색(silver)으로 구성된 각각의 색이 인쇄될 때 마다 인쇄 시작 지점으로 복귀하여 완성될 수 있다. 즉, 후술할 수상층(23)에 이미지 수상을 위하여 수송 필름(10)은 구동롤에 의해 풀림 및 감김이 반복될 수 있다.
일 구현예에 있어, 수송 필름(10)은 적어도 일면에 인쇄 위치의 확인을 위한 센싱 마크(미도시)를 포함할 수 있다. 이 때, 센싱 마크는 일 단위체의 적어도 일면에 이격되어 위치하는 두개가 포함되어 인쇄 영역의 범위가 지정될 수 있고, 당업계에서 통상적으로 사용하는 흑색 잉크를 사용할 수 있다.
다만, 풀림 및 감김이 반복되는 수송 필름(10)에 포함된 센싱 마크가 감김 과정에서 수상층(23)과 맞닿는 경우에는 수상층(23)의 물성에 따라 흑색 잉크의 물성이 선택될 수 있다.
일 예로, 인쇄를 위해 수송 필름(10)이 권취될 때 센싱 마크와 맞닿는 수상층(23)의 면이 유성일 경우에 센싱 마크는 수성 흑색 잉크를 포함할 수 있고, 반대로 수상층(23)의 면이 수성일 경우에 센싱 마크는 유성 흑색 잉크를 포함할 수 있다,
일 예로, 수송 필름(10)은 당업계 공지된 물질이라면 제한없이 사용될 수 있고, 비 한정적인 예로, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
구체적 일 예로, 수송 필름(10)의 두께는 1 내지 50 μm, 구체적으로 10 내지 30 μm일 수 있으나 수송 필름(10)의 두께에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
일 실시예로, 박리체(100)에 포함되어 수송 필름(10)의 일면에 위치하는 합착층(11)은 후술할 패치 형상 부여체(200)에 포함된 패치 필름 기재(20)와 전술한 수송 필름(10)을 점착시키되, 열전사 시 패치 필름 기재(20)를 포함하는 패치 형상 부여체(200)가 박리체(100)로부터 박리될 수 있도록 패치 필름 기재(20) 및 수송 필름(10) 간의 박리 강도를 조절하는 역할을 수행할 수 있다.
일 구체예로, 합착층(11)은 열경화성 수지, 열가소성 수지 또는 광경화성 수지를 포함할 수 있으나, 전술한 수지가 경화된 후에 끈적임이 없거나 매우 적은 것이 유리하다.
상술한 바와 같이, 합착층(11)이 위치하는 수송 필름(10)은 수상층(23)에 이미지 수상을 위하여 구동롤에 의해 풀림 및 감김이 반복될 수 있는데 수상층(23) 및 패치 형상 부여체(200)가 열접착되어 피기록재(1)로 기록물이 전사된 이후에 수송 필름(10)의 일면에 합착층(11)으로부터 기인한 끈적임이 존재할 경우 수송 필름(10)의 풀림 및 감김을 수행하는 구동롤에 부하가 걸릴 수 있고, 각각의 색을 인쇄할 때 인쇄 시작점에 정확히 도달하지 못해 색의 초점이 맞지 않는 흐릿한 화상을 출력하게 되거나, 끈적임이 강한 경우 수상층(23) 및 패치 형상 부여체(200)가 박리체(100)로부터 불완전하게 박리될 수 있다.
구체적 일 예로, 합착층(11)은 폴리에스터, 폴리아크릴레이트, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리부티랄, 폴리아세탈 및 실리콘 수지로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 구현예로, 합착층(11)의 두께는 0.5 내지 5 μm, 구체적으로 1 내지 4 μm, 보다 구체적으로 2 내지 3 μm 일 수 있다.
또한, 수송 필름(10)의 일면에 위치하는 합착층(11)에 의해 패치 필름 기재(20) 및 수송 필름(10) 간의 박리 강도를 조절하기 위해 수송 필름(10)의 일면은 코로나 처리 또는 플라즈마 처리된 것일 수 있다.
일 실시예에 있어, 패치 형상 부여체(200)는 박리체(100)에 포함된 합착층(11) 상에 패치 필름 기재(20) 및 프라이머층(21)이 순차적으로 적층된 구조체가 타공 영역(30, 31)을 포함하는 것일 수 있다.
이 때, 수송 필름(10) 및 패치 필름 기재(20)는 합착층(11)에 의해 합지된 것일 수 있고, 합지되는 공정 조건에 의해 수송 필름(10) 및 패치 필름 기재(20) 간의 박리 강도가 조절될 수 있다. 합지되는 공정 조건은 후술할 열전사 프린터용 보호 패치 리본의 제조방법에서 보다 상세히 설명하도록 한다.
또한, 패치 필름 기재(20) 및 수송 필름(10) 간의 박리 강도를 조절하기 위해 수송 필름(10)의 일면에 코로나 처리 또는 플라즈마 처리된 것과 유사 내지 동일하게 패치 필름 기재(20)의 합지되는 면 역시 코로나 처리 또는 플라즈마 처리된 것일 수 있다.
일 실시예에 있어, 수송 필름(10) 및 패치 필름 기재(20) 간의 박리 강도는 90도 박리강도를 기준으로 4 내지 9 gf/25mm, 구체적으로 5 내지 8 gf/25mm, 보다 구체적으로 6 내지 7 gf/25mm일 수 있다.
수송 필름(10) 및 패치 필름 기재(20) 간의 박리 강도가 전술한 90도 박리 강도를 만족함에 따라 피기록재(1)로 목적하는 기록물을 우수한 품질로 전사시킬 수 있다.
구체적으로, 수송 필름(10) 및 패치 필름 기재(20) 간의 박리 강도가 90도 박리 강도를 기준으로 전술한 범위를 만족하지 못할 경우, 후술할 패치 형상 부여체(200)에 포함된 타공 영역(30, 31) 및 수상층(23)의 형성 과정에서 패치 필름 기재(20)가 이탈되거나 피기록재(1)로 목적하는 기록물을 인쇄하는 과정에서 수상층(23) 및 패치 형상 부여체(200)가 박리체(100)로부터 불완전하게 박리될 수 있기 때문에 수송 필름(10) 및 패치 필름 기재(20) 간의 박리 강도가 90도 박리 강도를 기준으로 전술한 범위를 만족하는 것이 좋다.
피기록재(1)로 목적하는 기록물을 인쇄시 패치 형상 부여체(200)에 포함되는 패치 필름 기재(20)는 박리체(100)로부터 박리되어 피기록재(1)에 포함된 패치의 형상(2) 영역에서 최외면에 위치하여 기록물의 물리적 손상을 효과적으로 방지할 수 있다.
일 실시예에 있어, 패치 필름 기재(20)는 연신 폴리프로필렌(OPP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리카보네이트(PC)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상일 수 있다.
구체적 일 예로, 패치 필름 기재(20)의 두께는 5 내지 40 μm, 구체적으로 10 내지 30 μm일 수 있다.
패치 필름 기재(20)의 두께가 전술한 범위를 만족함에 따라 피기록재(1)로 인쇄된 기록물을 외부환경으로부터 보호하여 기록물의 내구성을 현저히 향상시킬 수 있다.
일 예로, 패치 필름 기재(20)는 엠보스드 홀로그램(Embossed Hologram)을 포함할 수 있다. 패치 필름 기재(20)에 엠보스드 홀로그램이 포함됨에 따라 피기록재(1)로 전사된 기록물의 보안성을 향상시킬 수 있다.
일 구현예에 있어, 패치 형상 부여체(200)는 합착층(11)에 의해 합지되는 패치 필름 기재(20)의 합지면에 대향하는 대향면에 프라이머층(21)이 위치하는 구조체가 타공 영역(30, 31)을 포함하는 것일 수 있다.
이 때, 타공 영역(30, 31)은 피기록재(1)에서 패치의 형상(2)이 위치하는 이외의 영역(3)에 대응되는 영역으로, 피기록재(1)에 포함된 패치의 형상(2)이 위치하는 이외의 영역(3) 전체에 대응되도록 패치 필름 기재(20) 및 프라이머층(21)이 순차적으로 적층된 구조체의 일 부분이 제거된 영역을 의미할 수 있다.
일 구체예로, 패치 형상 부여체(200)에 포함되어 패치 필름 기재(20) 상에 위치하는 프라이머층(21)은 프라이머층(21)을 사이에 두고 위치하는 패치 필름 기재(20) 및 후술할 수상층(23)의 접착력을 향상시키는 역할을 수행할 수 있다.
이 때, 프라이머층(21)에 의해 접착되는 패치 필름 기재(20) 및 수상층(23) 간의 박리 강도는 전술한 수송 필름(10) 및 패치 필름 기재(20) 간의 박리 강도 대비 더 큰 것일 수 있다.
프라이머층(21)은 패치 필름 기재(20)에 위치하여 접착력을 향상시킬 수 있는 당업계에 공지된 물질이라면 제한없이 포함할 수 있고, 비 한정적인 예로, 프라이머층(21)은 아크릴 수지, 우레탄 수지, 아마이드 수지, 에폭시 수지, 아이오노머 수지 또는 고무계 수지 등을 포함할 수 있다.
이 때, 프라이머층(21)의 두께는 0.1 내지 5 μm, 구체적으로 1 내지 3 μm일 수 있다.
일 실시예로, 이미지 수상 기능을 갖는 수상층(23)은 패치 형상 부여체(200) 상에 위치하여 피기록재(1)에 포함된 패치의 형상(2) 영역에 접착될 수 있다. 따라서, 수상층(23)은 이미지 수상 기능과 피기록재(1)와의 접착 기능이 구비될 필요가 있다.
구체적으로, 수상층(23)은 승화성 염료를 수용할 수 있거나, 안료전사형 열전사 리본으로부터 용융된 색채층으로부터 인쇄 가능한 물질이라면 제한없이 포함할 수 있으나, 피기록재(1)와의 접착력을 향상시키는 측면에서 염화비닐 호모폴리머, 염화비닐 아세트산 비닐 공중합체 및 폴리우레탄 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.
또한, 수상층(23)은 필요에 따라 실리콘계 가소제, 이형제, 소포제, 레벨링제, 고분자 왁스, 대전방지제 등과 같은 당업계에 공지된 제1첨가제를 추가로 포함할 수 있음은 물론이다.
일 예로, 수상층(23)의 두께는 0.5 내지 5 μm, 구체적으로 1 내지 4 μm, 보다 구체적으로 1 내지 3 μm 일 수 있다.
이미지 수상 기능과 피기록재(1)와의 접착 기능을 동시에 수행하기 위해서 수상층(23)의 두께는 전술한 범위를 만족하는 것이 좋다.
또한, 보호 패치 리본(4)은 수상층(23)으로부터 일체로 연장되어 전술한 패치 형상 부여체(200)에 포함된 타공 영역(30, 31)을 채우는 버퍼부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이 때 버퍼부는 수상층(23)으로부터 일체로 연장되어 수상층(23)에 포함되는 물질과 동일 물질로 이루어진 것일 수 있다.
일 실시예로, 보호 패치 리본(4)은 수상층(23) 및 프라이머층(21) 사이에 위치하는 이형층을 더 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3은 각각 본 발명의 다른 일 실시예에 따라 이형층(22)을 포함하는 보호 패치 리본(4)의 개념도를 도시한 도면이다.
먼저 도 2를 참조하면, 보호 패치 리본(4)은 수송 필름(10)의 일면에 위치하는 합착층(11)을 포함하는 박리체(100), 합착층(11) 상에 패치 필름 기재(20) 및 프라이머층(21)이 순차적으로 적층된 구조체가 타공 영역(미도시)을 포함하는 패치 형상 부여체(200), 패치 형상 부여체(200) 상에 위치하는 이형층(22) 및 이형층(22) 상에 위치하는 수상층(23)을 포함할 수 있다.
이 때, 보호 패치 리본(4)은 이형층(22)으로부터 일체로 연장되어 타공 영역을 채우는 제1버퍼부(300)를 더 포함할 수 있다.
여기서 수송 필름(10)의 일면에 위치하는 합착층(11)을 포함하는 박리체(100), 합착층(11) 상에 패치 필름 기재(20) 및 프라이머층(21)이 순차적으로 적층된 구조체가 타공 영역(미도시)을 포함하는 패치 형상 부여체(200) 및 수상층(23)은 전술한 바와 동일 내지 유사한 것으로 상세한 설명은 생략한다.
보호 패치 리본(4)이 패치 형상 부여체(200) 상에 위치하는 이형층(22) 및 이형층(22)으로부터 일체로 연장되어 타공 영역을 채우는 제1버퍼부(300)를 더 포함함에 따라 피기록재(1)에 포함된 패치의 형상(2)이 위치하는 이외의 영역(3)에 인쇄되는 기록물의 인쇄 품질을 향상시킬 수 있다.
구체적 일 예로, 제1버퍼부(300)는 이형층(22)으로부터 일체로 연장되되, 이형층(22)에 포함되는 물질과 동일 물질로 이루어진 것일 수 있다.
제1버퍼부(300)가 이형층(22)으로부터 일체로 연장되되, 이형층(22)에 포함되는 물질과 동일 물질로 이루어짐에 따라 피기록재(1)에 포함된 패치의 형상(2)의 가장자리는 물론 피기록재(1)의 가장자리 영역까지 전사되는 기록물의 인쇄 품질을 향상시킬 수 있는 것이다.
일 구현예에 있어, 이형층(22) 및 이형층(22)과 접하는 층(수상층(23) 및 프라이머층(21)) 간의 박리 강도와 프라이머층(21) 및 패치 필름 기재(20) 간의 박리 강도는 전술한 수송 필름 및 패치 필름 기재 간의 박리 강도 대비 더 큰 것일 수 있다.
전술한 조건을 만족함에 따라 수송 필름(10)의 일면에 위치하는 합착층(11)을 포함하는 박리체(100)로부터 패치 필름 기재(20)가 박리되어 피기록재(1)에 포함된 패치의 형상(2)에 대응되도록 순차적으로 기록물이 전사된 수상층(23), 이형층(22), 프라이머층(21) 및 패치 필름 기재(20)가 재전사될 수 있다.
이 때, 피기록재(1)에 포함된 패치의 형상(2)이 위치하는 이외의 영역(3)에는 순차적으로 기록물이 전사된 수상층(23), 이형층(22)으로부터 일체로 연장된 제1버퍼부(300)가 재전사될 수 있다.
일 구체예로, 패치 형상 부여체(200) 상에 위치하는 즉, 수상층(23) 및 프라이머층(21) 사이에 위치하는 이형층(22)은 콜드 블렌딩(cold blending) 공정을 이용하여 유리전이 온도 및 분자량 조절이 가능한 고분자 수지라면 제한없이 포함할 수 있으나, 유리한 일 예로, 이형층(22)은 폴리에스터, 폴리아크릴레이트, 폴리아마이드, 셀룰로오스에스테르, 폴리우레탄, 폴리비닐 아세트산 공중합체, 폴리부티랄, 폴리아세탈 및 실리콘 수지로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 예로, 투명성과 내스크래치성을 향상시키기 위해 이형층(22)은 폴리에스터 및 아크릴계 수지를 포함할 수 있다.
또한, 이형층(22)은 필요에 따라 당업계에 공지된 소포제, 레벨링제, 고분자 왁스, 자외선 차단제 등과 같은 제2첨가제를 더 포함할 수 있음은 물론이다.
일 구현예에 있어, 합착층(11) 및 이형층(22)의 두께는 서로 독립적으로 0.5 내지 5 μm일 수 있다.
이 때, 합착층(11)의 두께는 전술한 바와 동일한 것일 수 있고, 이형층(22)의 두께는 0.5 내지 5 μm, 구체적으로 1 내지 4 μm, 보다 구체적으로 2 내지 3 μm 일 수 있다. 이형층(22)의 두께가 전술한 범위를 만족함에 따라 피기록재(1)에 포함된 패치의 형상(2)의 가장자리는 물론 피기록재(1)의 가장자리 영역까지 전사되는 기록물의 인쇄 품질을 향상시킬 수 있다.
이어서 도 3을 참조하면, 보호 패치 리본(4)은 수송 필름(10)의 일면에 위치하는 합착층(11)을 포함하는 박리체(100), 합착층(11) 상에 패치 필름 기재(20), 프라이머층(21) 및 이형층(22)이 순차적으로 적층된 구조체가 타공 영역(미도시)을 포함하는 패치 형상 부여체(210) 및 패치 형상 부여체(210) 상에 위치하는 수상층(23)을 포함할 수 있다.
이 때, 보호 패치 리본(4)은 수상층(23)으로부터 일체로 연장되어 타공 영역을 채우는 제2버퍼부(310)를 더 포함할 수 있다.
여기서 수송 필름(10)의 일면에 위치하는 합착층(11)을 포함하는 박리체(100) 및 수상층(23)은 전술한 바와 동일 내지 유사한 것으로 상세한 설명은 생략한다.
보호 패치 리본(4)이 합착층(11) 상에 패치 필름 기재(20), 프라이머층(21) 및 이형층(22)이 순차적으로 적층된 구조체가 타공 영역(미도시)을 포함하는 패치 형상 부여체(210) 및 패치 형상 부여체(210) 상에 위치하는 수상층(23)을 포함하되, 수상층(23)으로부터 일체로 연장되어 타공 영역을 채우는 제2버퍼부(310)를 더 포함함에 따라 피기록재(1)에 포함된 패치의 형상(2)이 위치하는 이외의 영역(3)에 인쇄되는 기록물의 인쇄 품질을 더욱 더 향상시킬 수 있다.
이 때, 타공 영역은 피기록재(1)에서 패치의 형상(2)이 위치하는 가장자리 면에 대응되도록 패치 필름 기재(20), 프라이머층(21) 및 이형층(22)이 순차적으로 적층된 구조체의 일 부분이 제거된 영역을 의미할 수 있고, 수상층(23)으로부터 일체로 연장되어 타공 영역을 채우는 제2버퍼부(310)는 수상층(23)에 포함되는 물질과 동일 물질로 이루어진 것일 수 있으며, 수상층(23)에 포함되는 물질은 전술한 바와 동일 내지 유사한 것으로 상세한 설명은 생략한다.
구체적으로, 패치 형상 부여체(210)에 포함된 구조체는 이형층(22)을 포함하고, 상기 구조체에 포함된 타공 영역의 박리체 측 단부는 수송 필름(10)의 내부로 함입된 것일 수 있다.
구체적 일 예로, 타공 영역의 박리체 측 단부는 수송 필름(10)의 전체 두께 T를 기준으로 0.2 내지 0.8T, 구체적으로 0.3 내지 0.6T, 보다 구체적으로 0.4 내지 0.5T 만큼 함입된 것일 수 있다.
전술한 바와 같이, 타공 영역의 박리체 측 단부가 상기 범위를 만족하여 수송 필름(10)의 내부로 함입되고, 상기 타공 영역은 수상층(23)에 포함되는 물질과 동일 물질로 이루어진 제2버퍼부(310)로 채워지는데 제2버퍼부(310)가 수상층(23)으로부터 일체로 연장된 것이기 때문에 보호 패치 리본(4)의 구조적 안정성을 향상시켜 피기록재(1)로 기록물을 인쇄시 기록물은 손상없이 전사될 수 있는 장점이 있다.
또한, 수상층(23)이 패치 필름 기재(20), 프라이머층(21) 및 이형층(22)이 순차적으로 적층된 구조체가 타공 영역을 포함하는 패치 형상 부여체(210) 상에 위치하되, 상기 타공 영역은 수상층(23)으로부터 일체로 연장된 제2버퍼부(310)에 채워지기 때문에 피기록재(1)에 포함된 패치의 형상(2)이 위치하는 이외의 영역(3)에 인쇄되는 기록물의 인쇄 품질이 더욱 더 향상되는 것이다.
일 구현예에 있어, 타공 영역은 상기 보호 패치 리본의 두께방향을 기준으로 테이퍼지는 것일 수 있다.
상세하게, 타공 영역의 형상은 타공 영역의 박리체 측 단부의 폭이 타측에 위치하는 다른 단부의 폭 대비 좁아지는 테이퍼 형상일 수 있다. 이 때, 타공 영역의 박리체 측 단부는 상기 타공 영역의 중심선과 만나는 지점에서 닫힌 형태로 존재할 수 있고, 상기 중심선은 피기록재(1)에서 패치의 형상(2)이 위치하는 가장자리 선과 일치하도록 위치하는 것일 수 있다.
보다 상세하게, 타공 영역의 형상은 타공 영역의 양 단부와 접하고 타공 영역의 중심에 위치하는 중심선 L를 기준으로 좌우가 대칭이 되도록 타공 영역의 외곽선 K를 포함하는 것일 수 있다.
구체적 일 예로, 타공 영역의 박리체 측 단부 및 중심선 L이 만나는 지점에서의 L 및 K의 각도는 5 내지 45도, 구체적으로 10 내지 40도, 보다 구체적으로 20 내지 30도일 수 있다.
전술한 중심선 L 및 타공 영역의 외곽선 K의 각도가 5도 미만일 경우 수상층(23)으로부터 일체로 연장되어 타공 영역을 채우는 제2버퍼부(310)가 포함되더라도 보호 패치 리본(4)의 구조적 안정성을 향상시키는데 한계가 있고, L 및 K의 각도가 45도를 초과할 경우는 보호 패치 리본(4)의 구조적 안정성을 향상시킬 수 있으나 피기록재(1)에 포함된 패치의 형상(2)이 위치하는 이외의 영역(3)에 인쇄되는 기록물의 인쇄 품질을 향상시키는데 한계가 있기 때문에 중심선 L 및 타공 영역의 외곽선 K의 각도는 전술한 범위를 만족하는 것이 유리하다.
또한, 중심선 L 및 타공 영역의 외곽선 K의 각도가 20 내지 30도 범위일 경우는 보호 패치 리본(4)의 구조적 안정성을 향상시킴과 동시에 피기록재(1)에 포함된 패치의 형상(2)이 위치하는 이외의 영역(3)에 고품질로 인쇄된 기록물 역시 물리적 손상으로부터 보호할 수 있는 장점이 있다.
본 발명은 상술한 열전사 프린터용 보호 패치 리본을 제조할 수 있는 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본의 제조방법은 a) 풀림 및 감김이 반복되는 수송 필름의 적어도 일면에 합착층 도공액을 도포하여 합착층을 형성하는 박리체 준비 단계; b) 상기 합착층에 패치 필름 기재를 적층한 후, 열합지기를 통해 합지한 다음 패치 필름 기재의 합지된 면의 대향면에 프라이머층을 형성하여 상기 박리체 상에 위치하는 구조체 형성 단계; c) 피기록재로 전사되는 패치의 형상이 규정되도록 타발 공정을 통해 상기 구조체에 타공 영역을 형성하는 패치 형상 부여체 형성 단계; 및 d) 상기 패치 형상 부여체 상에 수상층을 형성하는 단계;를 포함한다.
이하, 열전사 프린터용 보호 패치 리본의 제조방법에 대하여 각 단계별로 상세히 설명한다.
먼저 풀림 및 감김이 반복되는 수송 필름의 적어도 일면에 합착층 도공액을 도포하여 합착층을 형성하여 박리체를 준비한다.
일 구체예에 있어, 합착층 도공액은 아크릴계 수지 및 폴리에스터를 포함하는 혼합수지 또는 변성아크릴 수지 및 경화제를 포함하는 반응수지가 용매와 혼합된 것일 수 있다.
구체적 일 예로, 혼합수지에 포함되는 아크릴계 수지: 폴리에스터의 중량비는 1: 0.01 내지 0.2, 구체적으로 1: 0.05 내지 0.1일 수 있다.
반응수지에 포함되는 변성아크릴 수지: 경화제의 중량비는 1: 0.1 내지 0.5, 구체적으로 0.1 내지 0.3일 수 있다. 여기서 경화제는 이소시아네이트계 경화제를 포함할 수 있다.
합착층 도공액에 전술한 중량비를 만족하는 혼합수지 또는 반응수지가 포함됨에 따라 종래의 재전사 프린터를 이용하여 인쇄시 후술할 패치 형상 부여체 형성 단계에서 형성된 패치 형상 부여체에 포함된 패치 필름 기재가 박리체로부터 원활히 박리되어 피기록재로 목적하는 기록물을 우수한 품질로 전사시킬 수 있다. 즉, 패치 필름 기재 및 수송 필름 간의 박리 강도를 조절하여 인쇄 품질을 향상시킬 수 있는 것이다.
일 예로, 합착층 도공액 전체 중량을 기준으로 용매는 60 내지 90 중량%, 구체적으로 70 내지 80 중량%로 합착층 도공액에 포함될 수 있다.
이 때, 용매는 메틸에틸케톤, 디클로로메탄, 클로로포름, 에틸 아세테이트, 이소프로필 아세테이트, 이소부틸 아세테이트, 자일렌, 및 톨루엔으로 이루어진 군으로부터 선택된 단일용매 또는 2종 이상의 혼합용매일 수 있다.
전술한 합착층 도공액을 수송 필름의 적어도 일면에 도포하여 합착층을 형성할 수 있는데 도포법은 당업계 공지된 방법이라면 제한없이 사용될 수 있고, 비 한정적인 예로, 스프레이 코팅, 그라비아 코팅, 마이크로 그라비아 코팅, 바 코팅, 슬릿 다이 코팅, 롤 코팅 등의 방법을 이용하여 전술한 합착층 도공액을 수송 필름의 적어도 일면에 도포할 수 있으나 도포 방법에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
합착층 도공액의 도포 이후, 바로 이어서 건조 공정이 수행될 수 있고, 건조 공정은 80 내지 120 ℃, 구체적으로 100 내지 120℃의 온도 조건에서 1 내지 3분 동안 수행될 수 있다. 건조 공정 후에는 합착층의 도공액의 종류에 따라 경화를 위해 60 내지 80℃의 온도 조건에서 12 내지 30시간 동안 후숙 경화 공정을 수행할 수 있다.
건조 공정 후에 후숙 경화 공정을 수행함에 따라 후술할 합지 과정이후 형성되는 패치 형상 부여체에 포함된 패치 필름 기재가 박리체로부터 원활히 박리될 수 있다.
이어서, 합착층에 패치 필름 기재를 적층한 후, 열합지기를 통해 합지한 다음 패치 필름 기재의 합지된 면의 대향면에 프라이머층을 형성하여 상기 박리체 상에 위치하는 구조체를 형성한다.
이 때, 열합지기를 통한 합지는 135 내지 145 ℃의 온도 조건에서 1 내지 15 m/min, 구체적으로 8 내지 12 m/min의 이송 속도 조건 하 또는 145.1 내지 155 ℃의 온도 조건에서 1 내지 9 m/min, 구체적으로 3 내지 7 m/min의 이송 속도 조건 하에서 수행되는 것일 수 있다.
전술한 조건 하에서 열합지기를 통해 합착층을 사이에 두고 합지된 패치 필름 기재 및 수송 필름 간의 박리 강도는 조절되어 재전사 프린터를 이용하여 인쇄시 후술할 패치 형상 부여체 형성 단계에서 형성된 패치 형상 부여체에 포함된 패치 필름 기재가 박리체로부터 원활히 박리될 수 있다.
상기 열합지기를 통한 합지 조건을 만족하지 못할 경우 재전사 프린터를 이용하여 인쇄시 패치 필름 기재가 박리체로부터 불완전하게 박리되거나 후술할 패치 형상 부여체에 포함된 프라이머층 또는 패치 형상 부여체에 상에 위치하는 수상층 만이 부분적으로 박리되어 인쇄품질을 저하시킬 수 있고, 피기록재로 전사된 기록물을 외부환경으로부터 보호할 수 없기 때문에 열합지기를 통한 합지 조건은 상기 조건을 만족하는 것이 좋다.
열합지기를 통해 패치 필름 기재 및 수송 필름을 합지한 다음 패치 필름 기재의 합지된 면의 대향면에 프라이머층을 프라이머층 도공액을 도포하여 전술한 박리체 상에 위치하는 구조체를 형성할 수 있다. 즉, 구조체는 패치 필름 기재의 합지된 면의 대향면에 프라이머층이 위치하는 적층 구조일 수 있다.
이 때, 프라이머층은 프라이머층 도공액을 도포 및 건조하여 형성될 수 있고, 도포 및 건조 방법은 전술한 합착층 도공액의 도포 및 건조 방법과 동일 내지 유사할 수 있다.
일 구현예로, 프라이머층 도공액은 변성아크릴 수지, 경화제 및 용매를 포함하는 것일 수 있고, 프라이머층에 도공액에 포함되는 경화제 및 용매는 전술한 합착층에 포함되는 경화제 및 용매와 동일 내지 유사한 것일 수 있다.
구체적 일 예로, 프라이머층 도공액에 포함되는 변성아크릴 수지: 경화제의 중량비는 1: 0.01 내지 0.095, 구체적으로 0.05 내지 0.09일 수 있다.
프라이머층 도공액에 포함되는 변성아크릴 수지: 경화제의 중량비가 상기 범위를 만족함에 따라 프라이머층 및 패치 필름 기재 간의 박리강도가 합착층을 사이에 두고 합지된 패치 필름 기재 및 수송 필름 간의 박리 강도 대비 더 크게되어 재전사 프린터를 이용하여 인쇄시 후술할 패치 형상 부여체 형성 단계에서 형성된 패치 형상 부여체에 포함된 패치 필름 기재를 박리체로부터 원활히 박리시켜 인쇄 품질을 향상시킬 수 있다.
이어서, 피기록재로 전사되는 패치의 형상이 규정되도록 타발 공정을 통해 전술한 구조체에 타공 영역을 형성하여 패치 형상 부여체를 형성한다.
이 때, 타공 영역은 타발 공정을 통해 목적하는 패치의 형상 이외의 영역 전체에 대응되도록 필름 기재 및 프라이머층이 순차적으로 적층된 구조체의 일 부분이 제거된 영역을 의미할 수 있다.
타발 공정은 당업계에 공지된 방법이라면 제한없이 사용하여 수행될 수 있고, 일 예로 타발 공정은 로타리 다이 컷 머신을 이용하여 수행될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
이어서, 구조체에 타공 영역을 형성된 패치 형상 부여체 상에 수상층을 형성한다.
수상층은 수상층 도공액을 도포 및 건조하여 형성될 수 있고, 도포 및 건조 방법은 전술한 합착층 도공액의 도포 및 건조 방법과 동일 내지 유사할 수 있다.
일 구체예로, 수상층 도공액은 용매에 염화비닐 호모폴리머, 염화비닐 아세트산 비닐 공중합체 및 폴리우레탄 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이 포함된 것일 수 있다.
구체적 일 예로, 수상층 도공액은 염화비닐 아세트산 비닐 공중합체가 수상층 도공액 전체 중량을 기준으로 15 내지 40 중량%, 구체적으로 20 내지 30 중량%로 포함된 것일 수 있다. 이 때, 용매는 전술한 바와 동일 내지 유사한 것일 수 있다.
유리한 일 예로, 수상층을 형성하기 전에 즉, 패치 형상 부여체를 형성한 이후, 패치 형상 부여체 상에 이형층 도공액을 도포하여 이형층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
전술한 구조체에 타공 영역이 포함된 패치 형상 부여체 상에 이형층 도공액을 도포하여 이형층을 형성함으로써 이형층 도공액은 타공 영역에도 도포 되어 타공 영역을 채울 수 있기 때문에 피기록재에 포함된 패치의 형상이 위치하는 이외의 영역에 인쇄되는 기록물의 인쇄 품질을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
일 구체예로, 이형층 도공액은 아크릴계 수지, 폴리에스터 및 용매를 포함하는 것일 수 있다.
구체적 일 예로, 이형층 도공액에 포함되는 아크릴계 수지: 폴리에스터의 중량비는 1: 0.1 내지 0.3, 구체적으로 1: 0.1 내지 0.2일 수 있다.
여기서 용매는 전술한 바와 동일 내지 유사한 것일 수 있고, 이형층 도공액 전체 중량을 기준으로 60 내지 90 중량%, 구체적으로 70 내지 80 중량%로 포함될 수 있다.
보다 유리한 일 예로, 프라이머층 상에 전술한 이형층 도공액을 도포하여 프라이머층 상에 이형층이 포함된 구조체를 형성한 이후, 피기록재로 전사되는 패치의 형상이 규정되도록 타발 공정을 통해 상기 구조체에 타공 영역을 형성하여 패치 형상 부여체 형성할 수 있다.
이 때, 타공 영역은 타공 영역의 박리체 측 단부가 박리체에 포함된 수송 필름의 내부로 함입된 것일 수 있다.
상세하게, 타발 공정을 통해 형성되는 타발 영역에 있어, 타발 영역의 박리체 측 단부의 폭이 타측에 위치하는 다른 단부의 폭 대비 좁아지는 테이퍼 형상일 수 있고, 타공 영역의 박리체 측 단부는 상기 타공 영역의 중심선과 만나는 지점에서 닫힌 형태로 존재할 수 있다. 이 때, 닫힌 형태로 존재하는 타공 영역의 박리체 측 단부가 수송 필름의 전체 두께 T를 기준으로 0.2 내지 0.8T, 구체적으로 0.3 내지 0.6T, 보다 구체적으로 0.4 내지 0.5T 만큼 함입되도록 타발 공정이 수행될 수 있다.
이러한 타발 공정에 의해 형성되는 타발 영역은 전술한 도 3에 도시된 타공 영역과 동일 내지 유사한 것으로 상세한 설명은 생략한다.
전술한 바와 같이, 패치 필름 기재, 프라이머층 및 이형층이 순차적으로 적층된 구조체가 전술한 테이퍼 형상의 타공 영역을 포함하는 패치 형상 부여체 상에 전술한 수상층 도공액을 도포하여 수상층을 형성함으로써 테이퍼 형상의 타공 영역에도 수상층 도공액이 도포되어 채워지기 때문에 피기록재에 포함된 패치의 형상이 위치하는 이외의 영역에 인쇄되는 기록물의 인쇄 품질이 더욱 더 향상될 수 있는 것이다.
이하, 실시예를 통해 본 발명에 따른 열전사 프린터용 보호 패치 리본 및 이의 제조방법에 대하여 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현될 수 있다.
또한, 달리 정의되지 않은 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본원에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 효과적으로 기술하기 위함이고 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 또한 명세서에서 특별히 기재하지 않은 첨가물의 단위는 중량%일 수 있다.
(제조예 1) 제1합착층 도공액의 제조
무정형 코폴리에스터(VYLON 600, 도요보) 2 중량%, 아크릴계 수지(BR-83, 미쯔비시 케미칼) 21 중량%, 메틸에틸케톤 38.5 중량% 및 톨루엔 38.5 중량%를 혼합하여 제1합착층 도공액을 제조하였다.
(제조예 2) 제2합착층 도공액의 제조
무정형 코폴리에스터(VYLON 600, 도요보) 5 중량 %, 아크릴계 수지(BR-83, 미쯔비시 케미칼) 18 중량%, 메틸에틸케톤 38.5 중량% 및 톨루엔 38.5 중량%를 혼합하여 제2합착층 도공액을 제조하였다.
(제조예 3) 제3합착층 도공액의 제조
변성 아크릴 수지(수산가 27mg/KOH) 19.3 중량%, 다관능성 이소시아네이트(TKA-100, 아사히카세히) 2.5 중량%, 톨루엔 39.1 중량%, 메틸에틸케톤 23.1 중량% 및 에틸아세테이트 16 중량%를 혼합하여 제3합착층 도공액을 제조하였다.
(제조예 4) 제4합착층 도공액의 제조
변성 아크릴 수지(수산가 27mg/KOH) 21.5 중량%, 다관능성 이소시아네이트(TKA-100, 아사히카세히) 1 중량%, 톨루엔 38.8 중량%, 메틸에틸케톤 20.7 중량% 및 에틸아세테이트 18 중량%를 혼합하여 제4합착층 도공액을 제조하였다.
(제조예 5) 프라이머층 도공액의 제조
변성 아크릴 수지(수산가 27mg/KOH, Tg 60도) 20.2 중량%, 다관능성 이소시아네이트(TKA-100, 아사히카세히) 1.9 중량%, 톨루엔 39 중량%, 메틸에틸케톤 22 중량% 및 에틸아세테이트 16.9 중량%를 혼합하여 프라이머층 도공액을 제조하였다.
(제조예 6) 제1이형층 도공액의 제조
무정형 코폴리에스터 (VYLON 600, 도요보) 3 중량%, 아크릴계 수지(BR-83, 미쯔비시 케미칼) 21 중량%, 메틸에틸케톤 38.5 중량% 및 톨루엔 38.5 중량%를 혼합하여 제1이형층 도공액을 제조하였다.
(제조예 7) 제2이형층 도공액의 제조
무정형 코폴리에스터 (VYLON 600, 도요보) 6 중량%, 아크릴계 수지(BR-83, 미쯔비시 케미칼) 17 중량%, 메틸에틸케톤 38.5 중량% 및 톨루엔 38.5 중량%를 혼합하여 제2이형층 도공액을 제조하였다.
(제조예 8) 수상층 도공액의 제조
염화비닐-아세트산비닐 공중합수지 SOLBIN CNL (비닐클로라이드 90wt% 비닐아세테이트 10wt%, 닛신화학공업) 25 중량%, 실리콘 첨가제(KF-410, 신에츠 케미칼) 0.1 중량%, 메틸에틸케톤 74.8 중량%를 혼합하여 수상층 도공액을 제조하였다.
(실시예 1)
수송필름의 기재로서, 두께 19 μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 이용하고, 이 기재의 일면에 제1합착층 도공액을 두께 2 μm 이 되도록 마이크로 그라비어법으로 도공하여 합착층을 형성하여 박리체를 준비하였다.
패치 필름의 기재로서 양면 코로나 처리된 두께 16 μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 일면과 전술한 19 μm 수송 필름의 합착층면을 적층한 후, 열합지기에서 150℃의 온도 및 5m/min의 이동 속도 조건 하에서 합지하였다.
합지된 패치 필름의 합지면의 대향면에 프라이머층 도공액을 마이크로 그라비어 법으로 도공하여 두께 1 μm의 프라이머층을 형성시켜 구조체를 제조하였다.
로타리 다이 컷 머신을 이용한 타발 공정을 통해 제조된 구조체의 일부를 제거하되, 목적하는 패치 형상 이외의 영역 전체를 제거하여 형성된 타공 영역에 의해 CR80(86 X 54mm) 규격 대비 작은 패치 형상이 규정되도록 패치 형상 부여체를 형성시켰다.
이후, 형성된 패치 형상 부여체 상에 수상층 도공액을 마이크로 그라비어법으로 도공하여 2 μm 두께의 수상층을 형성시켜 열전사 프린터용 보호 패치 리본을 제조하였다.
(실시예 2)
실시예 1과 동일하게 실시하되, 형성된 패치 부여체 상에 순차적으로 제1이형층 도공액 및 수상층 도공액을 마이크로 그라비어법으로 도공하여 각각 2.5 μm 및 2 μm 두께의 이형층 및 수상층을 형성시킨 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
(실시예 3)
실시예 1과 동일하게 실시하되, 프라이머층 형성 이후, 프라이머층 상에 제1이형층 도공액 도공하여 두께 2.5 μm의 이형층을 형성시켜 구조체를 제조하였다.
이후, 로타리 다이 컷 머신을 이용한 타발 공정을 통해 CR80(86 X 4mm) 규격 대비 작은 패치 형상이 규정되도록 제조된 구조체의 일부를 제거하되, 하방의 면적이 좁아지는 테이퍼 형상의 타공 영역이 포함된 패치 형상 부여체를 형성시켰다. 이 때, 타공 영역의 박리체 측 단부는 닫힌 형태로 타공 영역의 중심선에 위치하도록 하였고, 패치 형상의 가장 자리가 타공 영역의 중심선과 일치하도록 위치시켰으며, 타공 영역의 박리체 측 단부가 수송 필름의 전체 두께를 기준으로 40% 두께만큼 함입되도록 하였다.
또한, 타공 영역은 중심선을 기준으로 좌우가 대칭이 되도록 외곽선이 위치하는데 이 때, 타공 영역의 닫힌 지점에서의 중심선과 외과선의 각도는 25도 인 것을 확인하였다.
이어서, 형성된 패치 형상 부여체 상에 수상층 도공액을 마이크로 그라비어법으로 도공하여 2 μm 두께의 수상층을 형성시켜 열전사 프린터용 보호 패치 리본을 제조하였다.
(실시예 4)
실시예 3과 동일하게 실시하되, 제3합착층 도공액을 이용하여 3 μm 두께의 합착층을 형성시킨 후, 열합지기에서 140℃의 온도 및 10m/min의 이동 속도 조건 하에서 합착층을 사이에 두고 패치 필름 및 수송 필름을 합지한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
(실시예 5)
실시예 2와 동일하게 실시하되, 제3합착층 도공액을 이용하여 3 μm 두께의 합착층을 형성시킨 후, 열합지기에서 140℃의 온도 및 10m/min의 이동 속도 조건 하에서 합착층을 사이에 두고 패치 필름 및 수송 필름을 합지한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
(실시예 6)
실시예 3과 동일하게 실시하되, 타공 영역의 박리체 측 단부가 수송 필름의 전체 두께를 기준으로 20% 두께만큼 함입되도록 한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
(실시예 7)
실시예 3과 동일하게 실시하되, 타공 영역의 닫힌 지점에서의 중심선과 외과선의 각도가 60도가 되도록 타공 영역을 형성한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
(실시예 8)
실시예 3과 동일하게 실시하되, 패치 필름의 기재로서 양면 코로나 처리된 처리된 두께 16 ㎛의 엠보스드 홀로그램 필름을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
(비교예 1)
실시예 3과 동일하게 실시하되, 합착층을 제2합착층 도공액을 도공하여 형성시킨 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
(비교예 2)
실시예 4와 동일하게 실시하되, 합착층을 제4합착층 도공액을 도공하여 형성시킨 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
(비교예 3)
실시예 4와 동일하게 실시하되, 열합지기에서 150℃의 온도 및 10m/min의 이동 속도 조건 하에서 합착층을 사이에 두고 패치 필름 및 수송 필름을 합지한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
(비교예 4)
실시예 2와 동일하게 실시하되, 이형층을 제2이형층 도공액을 도공하여 형성시킨 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
(비교예 5)
실시예 3과 동일하게 실시하되, 패치 형상 부여체의 형성을 위해 수행되는 타발 공정을 수상층을 형성시킨 다음 수행한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
(비교예 6)
실시예 3과 동일하게 실시하되, 타발 공정을 수행하지 않은 즉, 타공 영역을 형성시키지 않은 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
(실험예)
각각 제조된 열전사 프린터용 보호 패치 리본에 있어, 열합지기를 통해 합착층을 사이에 두고 합지된 패치 필름 및 수송 필름 간의 90도 박리강도를 측정하였고, 그 결과를 표 1에 정리하였다.
추가적으로, 각각의 열전사 프린터용 보호 패치 리본을 이용한 인쇄 품질 확인을 위해 피기록재로 폴리염화비닐 재질의 카드(CR80 규격)에 재전사 프린터(DC-7600, DASCOM)를 이용하여 프린팅 공정을 수행하였다. 이 때, 인쇄는 202 ℃의 온도 및 20 mm/sec의 속도 조건 하에서 진행하였다.
이 때, 인쇄 품질은 패치 필름과 피기록재 간의 접착성 및 피기록재의 가장자리 전사성을 확인하여 평가하였으며, 평가 기준은 하기에 서술하였다.
(패치 필름과 피기록재 간 접착성 평가)
프린팅 공정을 수행한 피기록재에 인쇄된 상태를 관찰하고, 1 시간 이후에 강제로 패치 필름을 피기록재로부터 박리시켜 찢김 여부를 확인하였다.
O: 패치 필름의 일부 찢어짐
NG: 패치 필름이 찢어짐 없이 벗겨짐
X: 인쇄가 되지 않거나, 패치 필름이 피기록재로 전이되지 않고, 수상층 또는 이형층 및 수상층만 전사됨
(가장자리 전사성)
프린팅 공정을 수행한 피기록재의 가장자리 즉, 패치 형상 이외의 영역에 대하여 인쇄된 상태를 관찰하였다.
GOOD: 타공 영역이 보이지 않고, 가장자리 인쇄 가능
PASS: 타공 영역이 보이나 가장자리 인쇄 가능
NG: 타공 영역이 보이고, 가장자리 불완전 인쇄
| 90도 박리강도 (gf/25mm) |
패치필름과 피기록재 간 접착성 |
가장자리 전사성 | |
| 실시예 1 | 6.7 | O | NG |
| 실시예 2 | 6.7 | O | PASS |
| 실시예 3 | 6.7 | O | GOOD |
| 실시예 4 | 6.3 | O | GOOD |
| 실시예 5 | 6.3 | O | PASS |
| 실시예 6 | 6.7 | NG | GOOD |
| 실시예 7 | 6.7 | O | NG |
| 실시예 8 | 4.2 | O | GOOD |
| 비교예 1 | 9.6 | NG | GOOD |
| 비교예 2 | 13.6 | X | GOOD |
| 비교예 3 | 27.3 | X | GOOD |
| 비교예 4 | 6.7 | O | NG |
| 비교예 5 | 6.7 | O | NG |
| 비교예 6 | 6.7 | X | NG |
표 1의 결과를 참조하면, 종래의 재전사 프린터를 이용하여 인쇄할 경우 실시예 3 및 실시예 4의 보호 패치 리본을 이용한 경우에 인쇄 품질이 가장 우수한 것을 확인하였다. 반면에 실시예 3과 유사한 타공 영역이 포함되더라고 타공 영역의 형상에 따라 인쇄 품질이 상이하게 나타나는 것을 확인하였다.
이와는 대조적으로 타공 영역을 포함하지 않는 비교예 6의 경우는 인쇄 과정 중 패치 필름이 찢어져 패치 필름과 피기록재 간 접착성 및 가장자리 전사성 모두 가장 열위한 것이 관찰되었고, 합지된 패치 필름 및 수송 필름 간의 90도 박리강도가 9 gf/25mm를 초과할 경우 패치 필름과 피기록재 간 접착 특성이 열위하게 나타나는 것이 관찰되었다.
또한, 타공 영역의 형성을 위한 타발 공정의 수행 순서가 가장자리 전사성에 영향을 미치는 것을 확인하였다.
이상과 같이 특정된 사항들과 한정된 실시예를 통해 본 발명이 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
Claims (18)
- 풀림 및 감김이 반복되는 수송 필름 및 적어도 상기 수송 필름의 일면에 위치하는 합착층을 포함하는 박리체;
상기 합착층 상에 패치 필름 기재 및 프라이머층이 순차적으로 적층된 구조체를 포함하되, 상기 구조체는 타공 영역을 포함하는 패치 형상 부여체;
상기 프라이머층 상에 위치하는 이형층;
상기 이형층 상에 위치하는 수상층; 및
상기 이형층으로부터 일체로 연장되어 상기 타공 영역을 채우는 제1버퍼부; 를 포함하고,
상기 타공 영역에 의해 피기록재로 전사되는 패치의 형상이 규정되는 열전사 프린터용 보호 패치 리본. - 제1항에 있어서,
상기 수송 필름 및 상기 패치 필름 기재는 상기 합착층에 의해 합지된 것인, 열전사 프린터용 보호 패치 리본. - 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 구조체는 상기 이형층을 포함하고, 상기 타공 영역의 박리체 측 단부는 상기 수송 필름의 내부로 함입된 열전사 프린터용 보호 패치 리본. - 제5항에 있어서,
상기 타공 영역은 상기 보호 패치 리본의 두께방향을 기준으로 테이퍼지는 것인, 열전사 프린터용 보호 패치 리본. - 제6항에 있어서,
상기 보호 패치 리본은 상기 수상층으로부터 일체로 연장되어 상기 타공 영역을 채우는 제2버퍼부를 더 포함하는 열전사 프린터용 보호 패치 리본. - 제1항에 있어서,
상기 이형층 및 이형층과 접하는 층 간의 박리 강도와 프라이머층 및 패치 필름 기재 간의 박리 강도는 상기 수송 필름 및 패치 필름 기재 간의 박리 강도 대비 더 큰 것인, 열전사 프린터용 보호 패치 리본. - 제8항에 있어서,
상기 수송 필름 및 패치 필름 기재 간의 박리 강도는 90도 박리강도를 기준으로 4 내지 8 gf/25mm인 열전사 프린터용 보호 패치 리본. - 제1항에 있어서,
상기 합착층은 폴리에스터, 폴리아크릴레이트, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리부티랄, 폴리아세탈 및 실리콘 수지로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 열전사 프린터용 보호 패치 리본. - 제1항에 있어서,
상기 이형층은 폴리에스터, 폴리아크릴레이트, 폴리아마이드, 셀룰로오스에스테르, 폴리우레탄, 폴리비닐 아세트산 공중합체, 폴리부티랄, 폴리아세탈 및 실리콘 수지로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 열전사 프린터용 보호 패치 리본. - 제1항에 있어서,
상기 합착층 및 이형층의 두께는 서로 독립적으로 0.5 내지 5 μm인 열전사 프린터용 보호 패치 리본. - 제1항에 있어서,
상기 패치 필름 기재는 연신 폴리프로필렌(OPP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리카보네이트(PC)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 열전사 프린터용 보호 패치 리본. - 제13항에 있어서,
상기 패치 필름 기재는 엠보스드 홀로그램(Embossed Hologram)을 포함하는 열전사 프린터용 보호 패치 리본. - a) 풀림 및 감김이 반복되는 수송 필름의 적어도 일면에 합착층 도공액을 도포하여 합착층을 형성하는 박리체 준비 단계;
b) 상기 합착층에 패치 필름 기재를 적층한 후, 열합지기를 통해 합지한 다음 패치 필름 기재의 합지된 면의 대향면에 프라이머층을 형성하여 상기 박리체 상에 위치하는 구조체 형성 단계;
c) 피기록재로 전사되는 패치의 형상이 규정되도록 타발 공정을 통해 상기 구조체에 타공 영역을 형성하는 패치 형상 부여체 형성 단계;
d) 상기 패치 형상 부여체 상에 이형층 도공액을 도포하여 이형층을 형성하는 단계; 및
e) 상기 이형층 상에 수상층을 형성하는 단계;를 포함하는 열전사 프린터용 보호 패치 리본의 제조방법. - 삭제
- 삭제
- 제15항에 있어서,
상기 c) 단계에서 형성되는 타공 영역에 있어, 상기 타공 영역의 박리체 측 단부는 상기 수송 필름의 내부로 함입된 열전사 프린터용 보호 패치 리본의 제조방법.
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| KR1020220121322A KR102585438B1 (ko) | 2022-09-26 | 2022-09-26 | 열전사 프린터용 보호 패치 리본 및 이의 제조방법 |
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