CN201489569U - 一种非接触ic卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种非接触IC卡，该非接触IC卡包括外封装层(201)和核心层(202)，核心层(202)封装在所述外封装层(201)内，所述核心层(202)包括：天线(301)、IC卡模块(302)，电容(303)和PCB板(304)；所述IC卡模块(302)和电容(303)并联，并设置在所述PCB板(304)上；所述天线(301)与IC卡模块(302)和电容(303)并联，并且该天线(301)的出线端连接在所述IC卡模块(302)上。利用本实用新型所提供的技术非接触IC卡能够解决现有技术中异形卡对所述异形卡封装难度大的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能卡领域，尤其涉及一种非接触IC卡。
背景技术
近年来，非接触IC卡的应用日益广泛，伴随着人们对卡片多样化、个性化的需求，出现了尺寸和形状各异、美观、时尚的异形卡(也叫异型卡)。
现有技术中的天线在应用中，由于异形卡的天线面积较小，从而导致了卡片，尤其是CPU卡的工作性能降低。
另外，现有的异形卡主要由天线和IC卡芯片(如图1所示)组成，这种方式在天线参数固定之后谐振频率和负载调制幅度再也无法调整，特别是在尺寸较小的异形卡应用中，在应用环境比较复杂，机具的一致性不好时，对机具的兼容性是一个主要问题。
解决上述问题的一种方法是在非接触异形IC卡的天线两端并联电容，通过电容来调整谐振频率和负载调制幅度，从而脱离线圈面积的限制，达到兼容各种机具的效果，而这种方法用传统的封装工艺一般采用PVC板之类的柔性材料，电容无法固定设置到柔性材料上，无法实现封装。
实用新型内容
本实用新型提供一种非接触IC卡，用于解决现有技术中异形卡无法对所述非接触IC卡无法封装的问题。
一种非接触IC卡，该非接触IC卡包括外封装层(201)和核心层(202)，核心层(202)封装在所述外封装层(201)内，所述核心层(202)包括：天线(301)、IC卡模块(302)，至少一个电容(303)和PCB板(304)；
所述IC卡模块(302)和电容(303)并联，并设置在所述PCB板(304)上形成核心板(302A)；
所述IC卡模块(302)和电容(303)并联在天线(301)的两个出线端的连接处。
本实用新型通过将电容和IC卡模块焊接在PCB板上，然后连接天线，最后在外封装层中开出与所述PCB板立体形状相同的空腔，容纳所述PCB板，在本实用新型中通过电容使非接触IC卡兼容各类机具的同时，还通过将电容和IC卡模块并联设置于PCB板上放入所述空腔中，从而减小了非接触IC卡的封装难度。
附图说明
图1为现有技术中非接触卡的核心层的结构图；
图2为非接触IC卡的侧视图；
图3为本实用新型实施例1中核心层的结构图；
图4为本实用新型实施例1中核心层的核心板的结构示意图；
图5为本实用新型实施例1中核心层的核心板和天线的结构示意图；
图6为本实用新型实施例2中核心层的结构图
图7为本实用新型实施例1中核心层包括两个电容的结构图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在本实用新型的实施例中，非接触式IC卡指所有具有天线以非接触方式工作的集成电路卡，如：具有IC模块的IC卡，不含IC模块的逻辑加密卡(如Mifare、Felick)等。
如图2所示，本实用新型一种非接触IC卡，该非接触IC卡包括外封装层201和核心层202：
所述核心层202封装在所述外封装层201内，为了达到美观和标识一些提示信息，该外封装层201的外表面可以印刷图案和文字。
为了避免折压IC卡，损坏内部结构，本实用新型还包括透明胶层203，该透明胶层203覆盖在所述外封装层201的外表面，该透明胶层203可以是由覆盖在外封装层201的外表面的水晶胶晾干后形成(可称为透明水晶胶层)，该透明胶层203有一定硬度且边缘带弧度，避免折压IC卡，损坏内部结构，起到保护和美观的作用，其中该透明胶可以选用如玻璃胶之类的材料。
实施例1，如图3所示，所述核心层202进一步包括：天线301、IC卡模块302，电容303、PCB板304，其中电容303至少一个。
所述IC卡模块302和电容303并联，并且所述IC卡模块302和电容303设置在所述PCB板304上，在本实用新型中，设置IC卡模块302和电容303之后的PCB形成核心板302A。
所述电容303可以是多个，因为本实用新型中所所需电容的电容值要求比较精确，可能无法从市面上找到所需额度的电容，所以通过多个电容的并联达到任意所需电容值的要求。
如图4所示，所述PCB板304的尺寸只比IC卡模块302的尺寸略有增加，仅容纳IC卡模块302和电容303。
所述天线301与所述IC卡模块302并联，并且该天线301的两个出线端连接在所述IC卡模块302两端的翅片上。
所述天线301为绕制天线或蚀刻天线，并且，所述天线301可以设置在PCB板上。
另外，所述天线301的天线线圈的形状、圈数、线距或线径可以根据非接触IC卡所需线圈的电感值不同而做相应变化。
所述外封装层(201)包括一层天线基材，所述天线基材与所述天线(301)附着。
根据上述核心层202的结构，所述外封装层201设置有与所述核心板302A立体形状相同的空腔，用于容纳所述核心板302A。
其中，所述外封装层201可以由多层的PVC薄板组成，并且根据每一分层的PVC薄板与核心板302A所对应的高度，该分层PVC薄板中开有与所述核心板302A对应高度平面形状相同形状的孔，开孔后的多层PCV薄板按照所述核心板302A的形状层压后形成与核心板302A立体形状吻合的空腔。
在本发明实施例中所述PVC薄板也可以由PET薄板代替，在实际的应用中可用于封装非接触IC卡的材料都可用做本发明实施例外封装层材料。
如图5所示，本实用新型中核心层中的天线301、IC卡模块302，电容303、PCB板304可以设计为，如下形式：
当所述天线301的天线线圈由漆包线绕制成51.3mm×23.3mm的长方形线圈，3.5圈，零线距，线径为0.12mm，天线线圈的两端焊接到IC卡模块302的翅片上，使得电容303和IC卡模块302同时并联到天线线圈两个出线端的连接处，在本发明实施例中并不局限于上述方式实现，其中天线线圈的形状、位置及各参数以及电容303的电容值和个数都可以根据实际情况的需要而变化。
实施例2，本使用新型中所述核心层202还可是如图6所示的结构，该核心层包括IC卡模块601、电容602、天线603和PCB板604：
IC卡模块601和电容602并联，并且所述IC卡模块601和电容602设置在所述PCB板604上。
所示天线603设置在所述PCB板604上，所述电容602和IC卡模块601并联在天线603的两个出线端的连接处。
根据图6提供的核心层202，则所述外封装层201则为压制在所述核心层202表面且与所述核心层202版面相同的薄板。
本实用新型实施例中，所述核心层202中的电容可以包括多个，如果电容为多个时，可以通过采用精度相同或不同的电容来达到所需要的电容值，如图7所示，以包括两个电容为例，对本发明实施例做进一步的说明，所述核心层202进一步包括：天线301、IC卡模块302，电容303、PCB板304和电容305。
所述电容303和电容305并联，并联后的电容303和电容305与所述IC卡模块302并联，电容303、电容305和IC卡模块302都设置在所述PCB板304上。
所述天线301与所述IC卡模块302并联，并且该天线301的两个出线端连接在所述IC卡模块302两端的翅片上。所述外封装层201包括一层天线基材，所述天线基材与所述天线301附着。
另外，所述外封装层201包括一层天线基材，将所述天线301附着在所述天线基材上，在天线基材上开出一个与核心板形状相同的孔，用来放置核心板。
利用本实用新型所提供的非接触卡与现有技术中的非接触卡模块进行对比验证，两种卡片使用相同参数的天线线圈。谐振频率和负载调制幅度的测试结果如表1所示。
| 卡片种类 | 谐振频率(MHz) | 负载调制幅度mv) |
| 传统Inlay | 16.15 | 12.8 |
| 本发明方案 | 15.07 | 14.3 |
表1
从测试结果可以看出，本实用新型所提供的非接触IC卡既调整了谐振频率，又增加了负载调制深度，卡片的工作性能明显提高。
本实用新型实施例中的非接触IC卡利用电容调整谐振频率和负载调制幅度，提高卡片的工作性能；并且将IC卡模块和电容集成在尺寸很小的PCB板上，便于封装。
本实用新型所述的方法并不限于具体实施方式中所述的实施例，本领域技术人员根据本实用新型的技术方案得出其它的实施方式，同样属于本实用新型的技术创新范围。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种非接触IC卡，其特征在于，该非接触IC卡包括外封装层(201)和核心层(202)，核心层(202)封装在所述外封装层(201)内，所述核心层(202)包括：天线(301)、IC卡模块(302)，至少一个电容(303)和PCB板(304)；
所述IC卡模块(302)和电容(303)并联，并设置在所述PCB板(304)上形成核心板(302A)；
所述IC卡模块(302)和电容(303)并联在天线(301)的两个出线端的连接处。
2.如权利要求1所述的非接触IC卡，其特征在于，所述PCB板(304)的大小与所述IC卡模块(302)和所述电容(303)需占用的面积大小匹配。
3.如权利要求1所述的非接触IC卡，其特征在于，所述电容为两个。
4.如权利要求1所述的非接触IC卡，其特征在于，所述天线(301)为绕制天线或蚀刻天线。
5.如权利要求1所述的非接触IC卡，其特征在于，所述天线(301)可以设置在PCB板上。
6.如权利要求1所述的非接触IC卡，其特征在于，所述外封装层(201)包括一层天线基材，所述天线基材与所述天线(301)附着。
7.如权利要求1或6所述的非接触IC卡，其特征在于，则所述外封装层(201)中设置有与该核心板(302A)立体形状相同的空腔，用于容纳所述核心板(302A)。
8.如权利要求7所述的非接触IC卡，其特征在于，所述空腔的位置和方向与所述核心板的天线出线端的位置对应。
9.如权利要求7所述的非接触IC卡，其特征在于，所述外封装层(201)包括多层的薄板，并且每一层薄板中开有与所述核心板(302A)对应高度平面的形状相同的孔，开孔后的多层薄板按照所述核心板(302A)的形状层压后形成与核心板(302A)立体形状吻合的空腔。
10.如权利要求1～6、8和9中任一权项所述的非接触IC卡，其特征在于，该非接触IC卡还包括透明胶层(203)，所述透明胶层(203)覆盖在所述外封装层(201)的外表面。
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| CN200920149165XU CN201489569U (zh) | 2009-05-08 | 2009-05-08 | 一种非接触ic卡 |
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| CN (1) | CN201489569U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101882234A (zh) * | 2009-05-08 | 2010-11-10 | 北京握奇数据系统有限公司 | 一种制作非接触ic卡的方法 |
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2009
- 2009-05-08 CN CN200920149165XU patent/CN201489569U/zh not_active Expired - Lifetime
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| CN101882234A (zh) * | 2009-05-08 | 2010-11-10 | 北京握奇数据系统有限公司 | 一种制作非接触ic卡的方法 |
| CN101882234B (zh) * | 2009-05-08 | 2014-03-05 | 北京握奇数据系统有限公司 | 一种制作非接触ic卡的方法 |
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