KR20190122688A - 칩 카드 및 칩 카드 제조 방법 - Google Patents

칩 카드 및 칩 카드 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 플라스틱 재료로 제조되는 카드 본체를 포함하고 제어기(18)에 의해 관리될 수 있는 수 개의 기능 및 배터리(19)와 같은 전기 에너지 전력 공급 디바이스에 의해 공급되는 에너지를 갖는 칩 카드(1)에 관한 것이다. 은행 거래용 칩(16), 생체 특성들의 센서(5), 디스플레이 디바이스 등과 같은 다양한 컴포넌트들은 칩 카드(1)의 본체의 구성 층들(8, 10) 내에 형성된 공동들(6, 7) 내에 배치된 모듈들 내에 포함될 수 있다. 본 발명은 또한 이러한 칩 카드를 제조하는 방법에 관한 것이다.

Description

칩 카드 및 칩 카드 제조 방법
본 발명은 칩 카드들의 분야에 관한 것이다. 칩 카드들은 대중에게 잘 알려져 있으며, 지불 카드들, 휴대폰들용의 SIM 카드들, 교통 카드들, 신분 카드들 등의 여러 용도로 사용된다.
칩 카드들은 전자 칩(집적 회로)으로부터 카드 판독기 디바이스로의 데이터 전송(판독), 또는 이 카드 판독기 디바이스로부터 카드로의 데이터 전송(기입)을 위한 전송 수단(transmission means)을 포함한다. 이들 전송 수단은 전술한 두 개의 수단을 결합할 때의 "접촉식", "비접촉식" 또는 다른 듀얼 인터페이스일 수 있다.
칩 카드들은 일반적으로 전자 모듈이 통합되는 카드의 대부분을 형성하는 PVC, PVC/ABS, PET 또는 폴리카보네이트 타입의 플라스틱 재료로 만들어진 견고한 카드 본체로 구성된다. 전자 모듈은 일반적으로 전자 칩 및 상기 칩의 본딩 패드들에 전기적으로 접속된 컨택 랜드들(contact lands)이 제공된 가요성 인쇄 회로를 포함한다. 컨택 랜드들은 카드 판독기 디바이스와의 전기적 컨택에 의한 접속을 위해, 카드 본체 표면 상에서 전자 모듈과 수평면으로 위치한다. 듀얼 인터페이스 칩 카드들은 칩과 무선 주파수 시스템 간에 데이터를 전송하여 데이터가 비접촉식으로 판독되거나 기입될 수 있게 하는 적어도 하나의 안테나를 더 포함한다.
듀얼 인터페이스 카드들에서, 한편에서 컨택들 및 전자 칩으로 구성된 전자 모듈, 및 다른 한편에서 인레이에 포함될 수 있는 안테나는 일반적으로 개별적으로 제조된다. 이어서, 안테나 및 그의 가용 인레이는 플라스틱 재료의 하나 이상의 다른 시트와 함께 적층되어, 카드의 본체를 형성한다. 그런 다음 카드 본체 내에 공동이 밀링되고 전자 모듈이 이 공동 내에 하우징되어 안테나에 접속된다.
칩 카드들에 다른 기능들을 추가하기 위해, 청구항 1에 따른 칩 카드들을 제조하는 방법이 제안되고 있다.
이 방법에 따르면, 적어도 하나의 제 2 공동이 또한, 예를 들어, 적층 후 밀링하는 것에 의해 또는 적층 전에 시트들 중 하나로부터 컷아웃하는 것에 의해 카드 본체의 두께 내에 생성되어, 그 내부에 전자 컴포넌트를 포함하는 적어도 하나의 제 2 모듈을 배치하고, 이 제 2 모듈을 도전성 회로에 접속하며, 이 도전성 회로는 제 1 모듈 또는 다른 도전성 회로에 접속되도록 의도된다.
따라서, 본 발명에 의해, 칩 카드에 적어도 하나의 다른 기능 모듈을 추가하는 것이 가능하다. 이러한 추가의 모듈은 적층 전 또는 후에 카드 본체에 적층되는 도전성 회로에 접속될 수 있다. 모든 경우에, 모듈들의 한 표면은, 예를 들어, 전기적 컨택을 수립하거나, (지문 검출을 위해, 정보 항목을 디스플레이하고, 푸시 버튼에 압력을 가하는 등) 사용자와의 상호 작용을 가능하게 하거나, 또는 모듈 부분이 카드 본체에 매립되지 않을 것을 요구하는 임의의 다른 기능을 위해, 카드의 표면과 수평면을 이루고 있다.
이러한 칩 카드들을 제조하는 데 겪게 되는 어려움들 중의 하나는 모듈들과 도전성 회로들 간의 접속부들을 그들의 두께에 따라 그리고 그들의 메인 표면들에 평행한 평면에서 위치시키는 것과 관련이 있다. 가요성 기판 상에서 서로에 대해 상대적으로 정확하게 위치시킨 본딩 패드들을 사용하면 이러한 어려움들에 대처하는 데 도움이 된다.
모듈은, 예를 들어, 적어도 하나의 전자 컴포넌트를 지지하는 가요성 유전체 재료 층으로 구성된 기판이다. 모듈은 또한 생체 특성들의 센서 또는 디스플레이 디바이스, 또는 푸시 버튼 등과 같은 전자 컴포넌트일 수 있다. 모듈은 또한 전자 컴포넌트에 전기적으로 접속된 전기 에너지 전력 공급 디바이스를 포함할 수 있다. 이 전기 에너지 전력 공급 디바이스는 배터리-이는 광전 효과에 의해 충전 가능함- 또는 캐패시터일 수 있고, 이 캐패시터("슈퍼 캐패시터"라고 함)에 연결된 안테나와 비접촉식 판독기의 안테나 사이의 전자기 결합으로 인해 저장된 전하를 요구에 따라 방전한다. 다른 경우들에서, 모듈은 자체 전력 공급 시스템을 갖지 않으며, 그리고 그 모듈은 이 판독기 내로 카드가 도입될 경우 컴포넌트들의 동작에 필요한 에너지를 공급하는 것은 컨택들을 가진 판독기가 된다.
본 발명에 따른 방법은, 단독으로 고려되거나 또는 하나 이상의 다른 특징들과 조합적으로 고려되는 청구항 제2항 내지 제16항에 언급된 특징들 중 하나 또는 다른 특징을 포함할 수 있다.
다른 양태에 따르면, 본 발명은 청구항 제17항에 따른 칩 카드에 관한 것이다. 본 발명에 따른 칩 카드는, 단독으로 고려되거나 또는 하나 이상의 다른 특징들과 조합적으로 고려되는 청구항 제18항 내지 제20항에 언급된 특징들 중 하나 또는 다른 특징을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부된 도면들을 읽으면 명백해질 것이다. 이들 도면들에서:
도 1은 본 발명에 따른 칩 카드의 일 실시예의 사시도를 개략적으로 도시하며;
도 2는 도 1에 도시된 칩 카드의 실시예의 사시도 및 분해도를 개략적으로 도시하며;
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 칩 카드의 실시예의 단면도를 개략적으로 도시하며;
도 4는 도 3과 유사하게 본 발명에 따른 칩 카드의 제 2 예시적인 실시예를 도시하며;
도 5는 도 3 및 도 4와 유사하게 본 발명에 따른 칩 카드의 제 3 예시적인 실시예를 도시하며;
도 6은 도 3 내지 도 5와 유사하게 본 발명에 따른 칩 카드의 제 4 예시적인 실시예를 도시하며;
도 7은 도 6의 실시예에 따른 칩 카드의 본체 내에 삽입도록 의도된 중간 시트의 상호 접속 도전성 회로 형성부의 평면도를 도시하며;
도 8은 도 7의 도전성 회로의 저면도를 도시하며;
도 9 및 도 10은 도 6의 실시예에 따른 칩 카드를 형성하는 한 세트의 시트들을 위에서 그리고 아래에서 각각 본 분해도를 도시하며;
도 11은 도 6과 유사하게 본 발명에 따른 칩 카드의 제 5 예시적인 실시예를 도시하며;
도 12는 본 발명에 따른 칩 카드의 제조 방법의 개략도이다.
본 명세서에서, "전방", "후방", "위", "아래", "상부", "하부" 등의 용어는 순전히 통상적이며, 적절한 경우, 도면들에 나타낸 방향들을 지칭한다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 칩 카드(1)의 제 1 예시적인 실시예를 나타낸다. 이 칩 카드(1)는 카드 본체(2), 제 1 모듈(3) 및 제 2 모듈(4)을 포함한다. 주목할 수 있는 것은 하나 또는 수 개의 층(들) 또는 시트(들)이 그 메인 표면들의 상부, 및/또는 하부에 도시된 것 외에도 적층될 수 있다는 것이다.
제 1 모듈(3)은, 예를 들어, 은행 타입이며, ISO 7816 표준에 대응한다. 제 2 모듈(4)은, 예를 들어, 본 경우에 지문의 생체 특성들의 센서(5)(또한 도 3 참조)를 포함한다. 생체 특성들의 센서(5)는, 예를 들어, 지문 카드들 AB®, NEXT Biometrics® 또는 IDEX®에 의해 시판되고 있다.
제 1 모듈(3) 및 제 2 모듈(4)은 카드 본체(2) 내에 생성된 공동들(6, 7) 내에 하우징된다(도 2 참조). 이들 공동들(6, 7) 중 하나 및/또는 다른 하나는 플라스틱 재료의 수 개의 시트들(8, 9, 10)의 적층에 의해 카드 본체(2)가 제조된 후 카드 본체(2)의 메인 표면들 중의 하나로부터 밀링될 수 있다(도 3). 대안으로, 이들 공동들(6, 7) 중 하나 및/또는 다른 하나는 플라스틱 재료의 시트(10)로부터 컷아웃된 후, 그 컷아웃된 시트(10)는 플라스틱 재료의 다른 시트들(8, 9)과 적층되어 카드 본체(2)를 형성한다(도 2 참조).
도 2에 도시된 카드는 듀얼 인터페이스 타입이다. 제 1 모듈(3)의 전자 칩은 카드(1)의 표면과 수평면에 있는 컨택들(11)(도 1 참조) 및 이 실시예에서의 안테나(12)(도 2 참조)에 대응하는 내부 와이어링 모두에 접속된다. 이 전자 칩은 "접촉식" 또는 "비접촉식" 모드로 동작할 수 있다. 이 전자 칩은 적어도 하나의 최하부 시트(8), 안테나 인레이를 형성하는 하나의 중간 시트(9), 및 하나의 최상부 시트(10)를 포함한다. 이들 3 개의 시트들(8, 9, 10)의 각각은 수 개의 서브층들로 구성될 수 있다(예를 들어, 최하부 시트(8) 및 최상부 시트(10)는 마감 층, 프린팅 층 등을 포함할 수 있다).
최하부 시트(8) 및 최상부 시트(10)는, 예를 들어, 하나 이상의 PVC 층들로 구성된다. 중간 시트(9)는 일반적으로 알려진 바와 같이, 하나 이상의 층들로 구성되며, 이들 층 상이나 이들 층 사이에는 금속 시트에 배선되거나 에칭되는 안테나(12)가 포함된다. 중간 시트(9)의 하나 이상의 상이한 구성 층들은 또한, 예를 들어, PVC로 제조된다.
안테나(12)는, 예를 들어, 카드(1)의 주변에 연장되는 수 개의 루프들 또는 턴들에 감겨진 도전성 라인을 포함한다.
도 2에 도시된 예에서, 안테나(12)의 턴들은 2 개의 접속 구역들(13, 14), 즉, 제 1 공동(6)의 레벨에 위치되어 제 1 모듈(3)을 안테나(12)에 접속하는 제 1 접속 구역(13), 및 제 2 공동(7)의 레벨에 위치되어 제 2 모듈(4)을 안테나(12)에 접속하는 제 2 접속 구역(14) 위에서는 중단된다. 안테나(12)의 도전성 라인과 제 1 모듈(3) 및 제 2 모듈(4) 사이의 접속은, 예를 들어, 솔더 드롭들(drops of solder), 도전성 페이스트(conductive paste), 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film), 또는 임의의 다른 적절한 재료를 사용하여 생성된다.
따라서, 이 예에서, 안테나(12)의 도전성 라인은 와이어링을 위한 도전성 회로로서 또는 상호 접속을 위해 사용되어, 제 1 모듈(3) 및 제 2 모듈(4)을 서로 접속하고, 마찬가지로 "비접촉식" 모드의 카드의 사용에 필요한 안테나 기능을 보장한다.
안테나(12)의 도전성 라인으로 구성된 도전성 회로의 개방 또는 폐쇄는 제 2 모듈(4)에 의해 제어된다. 보다 구체적으로, 이 상호 접속 회로의 폐쇄는 카드(1)를 사용하도록 승인된 보유자의 지문이 제 2 모듈(4)에 의해 지지되는 생체 센서(5)에 의해 인식되는 경우에만 수행될 수 있다.
도 3에서, 카드(2)의 본체는 중간 시트(9)를 사이에 두고 최하부 시트(8) 및 최상부 시트(10)를 적층 후에 나타내어진다. 이 카드 본체(2)는 안테나의 제 1 접속 구역(13) 및 제 2 접속 구역(14)을 노출시키기 위해, 예를 들어, 밀링에 의해 생성된 2 개의 공동들(6, 7)을 포함한다.
이 도면에서, 제 1 모듈(3) 및 제 2 모듈(4)은 각각 제 1 공동(6) 및 제 2 공동(7) 위에 위치되어 이들 공동 내에 하우징될 것이다. 제 1 모듈(3) 및 제 2 모듈(4)은, 예를 들어, 가요성 유전체 재료(에폭시 유리)로 구성된 인레이(15)를 포함한다. 이 인레이(15)의 전면 상에서, 제 1 모듈(3)은 (도전성 층을 부식으로부터 보호하고, 그 접촉 저항을 감소시키며, 그 시각적 외관을 개선하기 위한 도전성 층의 다양한 코팅들과 함께) 도전성 층에 에칭된 컨택들(11)을 포함한다. 컨택들(11)은 (예를 들어 EMV 상호 운용성 표준과 호환되는 은행 타입의) 전자 칩(16), 및, 예를 들어, 인레이(15)의 후면 상에 증착된 도전성 층을 에칭함으로써 생성된 본딩 패드들(17)에 전기적으로 연결된다. 컨택들(11)과 한편의 전자 칩(16)과 다른 한편의 본딩 패드들(17) 간의 전기적 연결은, 공지된 바와 같이, 금속화된 홀들 또는 도전성 와이어들("와이어 본딩")들을 사용하거나 또는 임의의 다른 적절한 기술을 사용하여 생성될 수 있다. 전자 칩(16) 및 그의 임의의 도전성 와이어들은 캡슐화에 의해 보호된다.
제 2 모듈(4)의 경우, 제 2 모듈(4)은 그의 인레이(15)의 전면 상에 생체 센서(5)를 포함한다. 생체 센서(5)와 도전성 회로(12) 사이의 전기적 연결은 도전성 회로(12)에 대한 제 1 모듈(3)의 접속의 설명과 관련하여 언급된 방법들 중 하나에 따라 생성될 수 있다. 제 2 모듈의 인레이의 후면 상에 위치한 전기 회로는 제어기(18), 및 캡슐화(이 캡슐화는 도 3 및 도 4에 도시된 기술이지만, 이러한 타입의 컴포넌트를 보호하는 데 반드시 가장 널리 사용되는 것은 아님) 또는 오버몰딩(이 오버몰딩은, 예를 들어, 소위 칩 스케일 패키징, 즉 SCP 기술 또는 시스템 인 패키징(System In Package), 즉 SIP 기술을 사용함) 뿐만 아니라, 캡슐화되거나 또는 오버몰딩된 구역(21) 외부에 위치한 본딩 패드들(20)에 의해 보호될 수 있는 배터리(19)를 포함한다. 배터리(19)는, 예를 들어, I-Ten®에 의해 시판되는 슈퍼 캐패시터 타입의 마이크로 배터리이다.
안테나(12)와 제 1 모듈(3) 및 제 2 모듈(4)의 후면 상에 위치한 본딩 패드들(17, 20) 간의 접속은 공지된 접속 타입들의 중의 하나: 즉, 브레이징 페이스트 또는 도전성 페이스트를 사용하거나, 또는 다른 적절한 재료를 사용하는 솔더 접속을 사용하여 행해질 수 있다. 대안으로, 이러한 접속은 출원 번호 FR1652762로 출원된 특허 출원에서 설명되고 있는 것들과 같은 접속 유닛들을 사용하여 행해질 수 있고, 그 출원의 설명은 참고로 포함된다.
안테나(12), 또는 이 기능 전용의 다른 안테나, 및/또는 컨택들(11)은 (제각기 유도 또는 직접 접촉에 의해) 배터리(19)를 재충전하는 데 사용될 수 있다.
따라서, 이러한 카드(1)를 제조하기 위해서는, 한편으로는, 적층 단계들을 구현할 수 있게 함으로써 카드 본체(2)를 생성할 수 있고, 다른 한편으로는, 독립적이고 에너지 전력 공급 디바이스(19)를 포함하는 기능 모듈(4)을 생성할 수 있다. 그러나, 기능 모듈(4)은 카드 본체(2)가 생성된 후 카드 본체(2)에 형성된 공동에 배치될 수 있기 때문에, 기능 모듈은 적층 단계들 동안 열화될 위험이 없다.
보다 구체적으로, 이러한 카드(1)의 경우, 카드 본체의 제조에 포함되며 그리고 특정 기능 컴포넌트들(및 특히 배터리(19))에 대한 위험들을 나타내는 카드의 제조 단계들 및 요소들과, 보호될 기능 컴포넌트들을 포함하는 모듈 또는 모듈들의 제조에 포함된 그 제조 단계들 및 요소들을 분리할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 도전성 회로 또는 안테나는 카드 본체(2)의 다른 구성 시트들과 함께 적층될 수 있는 반면, 기능 모듈(들)은 카드 본체(2)에 생성된 제각기의 공동들 내에 배치될 때 도전성 회로 또는 안테나에 접속된다.
도 1 내지 도 3과 관련하여 설명된 실시예에 대해 많은 변형들이 예상될 수 있다. 제 1 모듈(3) 및 제 2 모듈(4)은 위에서 양면 회로들로서 설명되었다. 대안으로, 이들은 단일면 회로들을 사용하여 제조될 수 있거나, 심지어는 하나는 단일면 및 다른 하나는 양면으로 제조될 수 있다.
유사하게, 제 2 모듈(4)은 전술한 생체 측정 기능 대신에 또는 그에 부가하여 다른 기능들을 포함할 수 있다.
도 4는 제 1 실시예와 관련하여 설명된 것과 유사한 제 1 모듈(3) 및 소위 "BLE" 칩(22)을 포함하는 제 2 모듈(4)을 포함하는 카드(1)를 나타내고, BLE는 "Bluetooth Low Energy"의 약어이다. 그 동작에 필요한 다른 가능한 능동 또는 수동 컴포넌트들이 배터리(19) 외에도 제 2 모듈(4)에 포함될 수 있다. "BLE" 칩은, 예를 들어, Cypress®에서 시판된다.
도 5는 또한 제 1 실시예와 관련하여 설명된 것과 유사한 제 1 모듈(3) 및, 예를 들어, 제 1 모듈(3)을 사용하여 수행된 은행 거래의 상태를 나타내도록 의도된 발광 다이오드(23)를 포함하는 제 2 모듈(4)을 또한 포함하는 카드를 나타낸다. 여기서 다시, 발광 다이오드에 제공되는 에너지는 제 2 모듈(4) 상에 위치한 배터리(19)에 의해 공급된다. 대안으로 또는 추가적으로, 제어기(18)는 안테나(12)가 제 1 모듈(3)의 레벨에서 (은행) 거래의 수행에 적합한 전자기장으로부터 에너지를 픽업할 때 발광 다이오드(19)의 스위칭 온을 트리거하거나 트리거하지 않도록 하는 데 사용될 수 있다.
제 2 모듈(4) 또는 심지어는 그 모듈과 구조가 유사한 다른 모듈은, 예를 들어, 동일한 모듈 또는 다른 모듈에 포함된 "동적 코드 검증" 기능("동적 CVV")과 호환되는 디스플레이 디바이스 뿐만 아니라, 특히 디스플레이 디바이스에 전력을 공급하기 위한 배터리(19)를 포함할 수 있다. 디스플레이 디바이스는, 예를 들어, E-Ink®에 의해 시판되는 "ePaper"로 지칭되는 "전자 종이"를 포함하는 디바이스이다.
카드 내의 제 2 모듈(4)과 같은 모듈 또는 그와 유사한 구조의 다른 모듈 내에서, 이미 언급된 디바이스들 중 하나 또는 다른 디바이스에 더하여 또는 그 대신에, 다른 디바이스들: 즉 수동 컴포넌트들, 푸시 버튼(예를 들어, Nicomatic®에서 시판됨) 등이 포함될 수 있다.
따라서, 푸시 버튼을 갖는 본 발명에 따른 칩 카드의 제 4 실시예는 도 6 내지 도 10과 관련하여 표현된다.
이 실시예에 따르면, 이 칩 카드(1)는 카드 본체(2), 제 1 모듈(3), 제 2 모듈(4), 및 제 3 모듈(24)을 포함한다. 도 6은 제 2 모듈(4) 및 제 3 모듈(24)을 관통하는 단면에 해당한다. 따라서, 제 1 모듈(4)은 나타나지 않지만, 이 제 1 모듈(4)을 관통하는 단면에서, 후자는, 예를 들어, 제 2 모듈(4)과 유사한 방식으로 개략적으로 표현될 것이다. 선행하는 실시예들의 경우, 제 1 모듈(3)은, 예를 들어, 은행 타입이며, ISO 7816 표준에 대응한다. 제 2 모듈(4)은, 예를 들어, 디스플레이 디바이스(35)에 대응한다. 제 3 모듈(24)은, 예를 들어, 푸시 버튼에 대응한다.
칩 카드(1)는 함께 적층된 최하부 시트(8), 중간 시트(9) 및 최상부 시트(10)를 또한 포함한다. 최하부 시트(8) 및 최상부 시트(10)는 제각기 내부 층(25) 및 마감 층(26)을 각각 포함한다. 공동들(6, 7)은 최하부 시트(8) 내에, 최상부 시트(10) 내에, 또는 둘 모두 내에 형성된다. 중간 시트(9)는 상호 접속 도전성 회로(27)를 포함한다. 도전성 회로(27)는, 예를 들어, 가요성 기판(28)을 포함하며, 이 가요성 기판 상의 전기 도전성 트랙들은, 예를 들어, 가요성 기판(28) 상에 적층된 도전성 재료 층을 에칭함으로써 생성된다. 가요성 기판(28)은, 예를 들어, 폴리이미드로 구성된다. 가요성 기판(28)은 이러한 도전성 트랙들에 의해 전기적으로 상호 접속된 배터리(19)(도 7) 및 마이크로컨트롤러(18)(도 8)와 같은 수 개의 컴포넌트들을 지지한다. 예를 들어, 가요성 기판(28)은 하나의 면(도 7) 상에서, 안테나와 제 1 모듈(3)을 접속하기 위한 본딩 패드들(29), 및 배터리(19)를 접속하기 위한 본딩 패드들을 포함하고, 그리고, 다른 면(도 8) 상에서, 디스플레이 디바이스(35), 푸시 버튼(24), 및 마이크로컨트롤러(18)를 상호 접속하기 위한 본딩 패드들을 포함한다. 명확성을 위해 그리고 본딩 패드들(29)을 도시하기 위해, 제 1 모듈(3)은 도 7에 도시되지 않는다.
본딩 패드들(29)은, 위에서 이미 언급되고 FR1652762 번호로 출원된 특허 출원에 기재된 접속 유닛들 상에서 생성된 것들과 같은 것일 수 있다. 예를 들어, 본딩 패드들(29)은 도전성 트랙들과 동일한 방식으로 그리고 동일한 시간에 가요성 기판(28) 상에 생성된다. 대조적으로, 본딩 패드들(29)은 반드시 도전성 트랙들과 전기적으로 연속적일 필요는 없다. 예를 들어, 본딩 패드들(29)은 안테나와 제 1 모듈(3) 간의 전기적 접속을 수립하는 데 사용될 수 있는 반면, 다른 본딩 패드들은, 안테나가 도전성 회로(27)에 접속되지 않고도, 도전성 회로(27)와 제 2 모듈(4) 및 제 3 모듈(24) 간의 전기적 접속을 수립하는 데 사용될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 모듈(3)을 접속하도록 의도된 2 개의 본딩 패드들(29)은 각각 서로 전기적으로 연결된 2 개의 부분들(36, 37)을 제각기 포함한다. 외부 부분들(36)은 안테나(12)의 자유 단부들과 접속되도록 의도된다. 내부 부분들(37)은 제 1 모듈(3)과 접속되도록 의도된다.
안테나(12)는 도 9와 관련하여 설명된다. 안테나(12)는 코일 형태로 감겨진 도전성 와이어 또는 도전성 트랙으로 구성되며, 수 개의 턴들을 가지며 2 개의 개의 자유 단부에 의해 종결된다. 안테나(12)는 기판(30)에 의해 지지된다. 이 기판(30)은, 예를 들어, PVC 또는 폴리카보네이트로 구성된다. 안테나(12)는 (예를 들어, 기판(30) 상에 적층된 도전성 재료 층에 에칭을 하거나 소위 "와이어 매립(wire embedding)" 기술에 의해 기판(30)에 와이어를 매립함으로써)기판(30) 상에 직접 생성될 수 있다. 대안으로, 안테나(12)는 인레이 상에 형성된 후 (이 인레이 없이) 기판(30) 상으로 이송된다.
한편, 안테나(12)의 기판(30) 및 안테나(12)와, 가요성 기판(28)이 서로 상에(one onto the other) 이송된다. 이 작업의 세부 사항은 도시되지 않는다. 그 결과만이 도 9에 도시된다. 아마도, 가요성 기판(28) 및/또는 안테나(12)의 기판(30)은, 배터리(19), 마이크로컨트롤러(18) 등과 같은 특정 컴포넌트들의 위치에서, 상기 특정 컴포넌트들이 카드에서 생성할 수 있는 과도한 두께를 보상하고 및/또는 카드 본체(2)의 구성 층들의 적층 동안 상기 특정 컴포넌트들에서 발생될 수 있는 응력들을 제한하기 위한 컷아웃들(cutouts)을 포함한다. 아마도, 컷아웃들이 있거나 없는 보상 층들은 동일한 이유들로 인해 최하부 시트(8), 중간 시트(9), 및 최상부 시트(10)에 추가될 수 있다.
상기 기판(30)과 가요성 기판(28)이 서로에 대해 적층되게 조립될 때, 각 본딩 패드(29)의 외부 부분들(36)은 각각 안테나(12)의 단부에 제각기 전기적으로 연결된다.
가요성 기판(28) 및 그 컴포넌트들 뿐만 아니라 기판(30) 및 그 안테나(12)를 포함하는 조립체는 중간 시트(9)를 형성한다.
중간 시트(9)는 최하부 시트(8)와 최상부 시트(10) 사이에 적층된다. 최하부 시트(8), 최상부 시트(10), 및 중간 시트(9)의 세트는 분해된 방식으로 도 9 및 도 10에 도시되어 있다. 도 9 및 도 10에서, 최하부 시트(8) 및 최상부 시트(10)는 최하부 시트(8), 최상부 시트(10), 및 중간 시트(9)의 적층 전에 생성된 컷아웃들(31)과 함께 도시되고 있다. 이들 컷아웃들(31)은 제 1 모듈(3), 제 2 모듈(4), 및 제 3 모듈(24)을 수용하는 데 사용된다. 이들 컷아웃들(31) 중 하나 이상, 심지어는 그 모두는 최하부 시트(8), 최상부 시트(10), 및 중간 시트(9)의 적층 전에, 최하부 시트(8) 또는 최상부 시트(10)에서 생성된다. 이러한 방식으로, 모듈들(3, 4, 24) 중 하나 이상, 심지어는 그 모두는 각각 최하부 시트(8), 최상부 시트(10), 및 중간 시트(9)의 적층 전 또는 후에, 컷아웃(31)에 의해 형성된 공동 내에 제각기 배치되고 고정된다. 예를 들어, 도 9 및 도 10에서, (칩 카드 판독기와의 접속을 위한 컨택들을 갖는) 제 1 모듈(3) 및 (디스플레이 디바이스를 갖는) 제 2 모듈(4)은 최하부 시트(8), 최상부 시트(10), 및 중간 시트(9)의 적층 후, 컷아웃들에 의해 형성된 공동들(6, 7)에 하우징되지만, 제 3 모듈(24)은 적층 전에 도전성 회로(28)에 고정되고 접속된다. 대안으로, 최하부 시트(8), 최상부 시트(10), 및 중간 시트(9)는 사전 컷아웃(31)과 함께 또는 없이 함께 적층되고, 최하부 시트(8) 및/또는 최상부 시트(10)에 밀링에 의해 하나 이상의 모듈들(3, 4)의 수용에 필요한 공동들(6, 7)이 형성된다. 따라서, 하나의 동일한 칩 카드가 사전 컷아웃에 의해 하나 이상의 공동들을 생성하여 하나 이상의 모듈을 수용하는 것이 가능하고, 적층 후 밀링에 의해 하나 이상의 다른 공동들을 생성하여 하나 이상의 다른 모듈들을 수용하는 것이 가능하다.
칩 카드(1)의 제 5 예시적인 실시예가 도 11에 도시되어 있다. 칩 카드(1)는 완전히 완성되어 있지 않다(제 1 모듈(3) 및 제 2 모듈(4)은 카드 본체(2)에 완전히 삽입되지 않고 서로 접속되어 있지 않다). 이 실시예에 따르면, 제 1 모듈(3)은 (예를 들어, ISO 7816/EMV 표준에 대응하는 은행 타입의)지불용 모듈이고 제 2 모듈(4)은 지문 센서이다. 제 1 모듈(3) 및 제 2 모듈(4)은 카드 적층 및 공동 밀링 후에 제각기의 공동(6 또는 7) 내에 배치된다. 제 1 도전성 회로는 안테나(미도시)를 포함할 수 있는 내부 와이어링을 지지하는 인레이(9)를 포함한다. 내부 와이어링은, 예를 들어, 와이어 매립(wire embedding)에 의해 형성된다(그러나, 그 와이어링은 도전성 층에 에칭되거나 스탬핑된 도전성 트랙들일 수 있다). 제 2 도전성 회로(27)는 본딩 패드들(29)(이미 전술된 것들과 유사)를 포함한다. 도 11에서, 제 1 도전성 회로 및 제 2 도전성 회로는 적층 후 단일 요소로서 표현된다. 마이크로 배터리(19) 및 마이크로컨트롤러(18)는 또한 제 2 도전성 회로(27)에 직접 접속된다. 제 1 및 제 2 도전성 회로(27)는 내부 층들(25) 및 마감 층들(26)과 함께 적층되어 카드 본체(2)를 형성하게 된다. 내부 와이어링은, 예를 들어, TC 본딩(즉, 열 압착 본딩)에 의해 본딩 패드들(29)의 제 1 부분(36)에 접속된다. 내부 와이어링을 제 1 부분(36)(예를 들어, 초음파 본딩, 솔더 페이스트, 이방성 도전 필름 등)에 접속하기 위해 다른 기술들이 사용될 수 있다. 주목할 수 있는 것은, 제 1 도전성 회로(9) 및 제 2 도전성 회로(27) 및 내부 층들(25)을 포함하는 다층 구조체가 제조업자에 의해 전술한 바와 같이 또 다른 제조업자에게 제공될 수 있고, 이 또 다른 제조업자는 그 후 마감 층(26)을 적층하고, 공동들(6, 7)을 밀링하고, 제 1 모듈(3) 및 제 2 모듈(4)을 제 2 도전성 회로(27)에 삽입하고 접속할 것이라는 것이다.
수 개의 컴포넌트들(마이크로 배터리, 마이크로컨트롤러 등)을 가요성 회로(27)에 장착하여 접속하기 보다는, 기판 상에 장착되고 적절한 수지 내에 캡슐화되거나 오버 몰딩된 수 개의 전자 요소들을 이미 포함하는 단일 집적 회로에 의해 유사하거나 동일한 기능을 제공할 수 있다. 그 다음에, 제 2 회로는 한편으로는 적층 전에 집적 회로를 접속하기 위한 수 개의 패드들, 및 다른 한편으로는 적층 후에 내부 와이어링 및 하나 또는 수 개의 다른 모듈(들)을 접속하기 위한 (전술한 것들과 유사하며, 제 1 및 제 2 상호 접속된 부분들을 갖는) 본딩 패드들과 함께 상호 접속 가요성 회로로서 제공될 수 있다.
또한, 주목될 것은, 본딩 패드들(29)에 대한 하나 또는 수 개의 모듈들(3, 4)의 접속은 솔더 드롭 또는 범프들과 함께 또는 이방성 도전 필름들 등과 함께 이루어질 수 있다는 것이다. 예를 들어, 솔더 드롭 또는 범프들은 그 형상을 보다 잘 제어하기 위해 세리그래피(serigraphy)에 의해 만들어진다. 아마도, 모듈(3)은 솔더 범프들과 함께 제공된 본딩 패드들(29)과 접속될 수 있고, 다른 모듈(4)은 다른 기술(예를 들어, 이방성 도전 필름들)과 접속될 수 있다. 특히, 모듈이 접속될 다수의 패드를 갖는 경우 (예를 들어, 10 개 또는 12 개의 솔더 범프가 이방성 도전 필름들에 의해 유리하게 대체될 수 있다).
본 발명에 따른 칩 카드를 제조하는 방법의 일 예가 도 12에 도시되어 있다.
단계 A(도 12a)에서, 인레이 코어 층(9)이 제공되고 컷아웃들(31)을 만들기 위해 수 개의 위치들에서 펀칭된다.
단계 B(도 12b)에서, 단계 A에서 펀칭된 인레이 코어 층(9)의 하부면에 와이어가 매립된다. 이 매립된 와이어는 가능하게도 코일 안테나를 만들기 위한 수 개의 루프들과 함께 내부 회로(12)를 형성한다. 컷아웃들(31)에 대응하는 수 개의 위치들에서, 와이어 단부들은 매립되지 않은 상태로 유지되고, 가능하면 해당 컷아웃들(31) 내에 삽입될 수 있다.
단계 C(도 12c)에서, 접속 유닛들(27) 및 집적 회로(32)는 인레이 코어 층(9)에 배치되어 부착된다. 적절한 개구들(34)을 갖는 보상 층들(33)은 인레이 코어 층(9)의 위와 아래에 적층된다. 접속 유닛들(27)은 본딩 패드들(29)을 갖는 가요성 기판(28)을 포함한다. 각 본딩 패드(29)는 제 1 전기 상호 접속 부분(36) 및 제 2 전기 상호 접속 부분(37)을 포함한다. 각 본딩 패드(29)의 제 1 부분(36)은 내부 와이어링(12)에 접속된다. 제 1 부분들(36)과 내부 와이어링(12) 사이의 전기적 접속은 TC 본딩에 의해 수행된다. 각각의 본딩 패드(29)의 제 2 부분(37)은 도전성 회로(27)를 모듈(3 또는 4)에 접속하는 솔더 드롭 또는 범프를 포함한다. 제 1 전기 상호 접속 부분(36) 및 제 2 전기 상호 접속 부분(37)은 이들이 생성되는 도전성 회로들(27)의 대향 측면들 상에 제각기 위치된다. 제 2 전기 상호 접속 부분(37)은 접속 유닛들(27)의 상부측에 위치된다. 제 1 부분(36)은 접속 유닛들(27)의 하부측에 위치된다. 이 예에서, 제 1 부분(36) 및 제 2 부분(37)은 유전체 기판(즉, 가요성 기판(28))의 대향면들에 의해 각각 지지되는 도전성 층들로부터 (예를 들어, 에칭에 의해) 만들어진다. 본딩 패드들(29)을 제조하기 위해 기판(28)의 각 측면에 사용된 도전성 층들의 두께는 서로 다를 수 있다. 이 기판(28)의 두께는 칩 카드(1)의 전체 두께를 감소시키기 위해 비교적 작다(예를 들어, 약 75㎛). 제 1 전기 상호 접속 부분(36) 및 제 2 전기 상호 접속 부분(37)은 이 기판(28)을 통해, 예를 들어 도금된 관통 홀들과 전기적으로 접속된다.
수 개의 및/또는 큰 모듈들(3, 4)이 칩 카드(1)에 삽입되도록 의도될 때, 칩 카드 표면에 비해 접속 유닛들(27)의 표면은 비교적 크다. 또한, 접속 유닛들(27)을 위한 기판(28)으로서 사용된 재료 및 접속 유닛들의 아래 및/또는 위의 층들(25, 26, 33)의 재료에 따라, 카드 층들은 적층 후에 서로 강하게 접착되지 않을 수 있다. 이는 특히 밀링 단계에서 문제가 될 수 있다. 유리하게도, 접착제 층은 그 후 접속 유닛들(27)의 하나 또는 양쪽면의 적어도 일부에 걸쳐 확산된다.
단계 C의 결과는 도 12d에 도시되어 있다. 아마도, 이와 같이 달성된 다층 구조체는 제조업자에 의해 프리램(prelam)(40)으로서 판매될 수 있으며, 이는 나중 단계에서 제조될 칩 카드를 완성할 다른 제조업자에 의해 사용될 것이다.
단계 D(도 12e)에서, 마감 층들은 이전 단계들로부터 생성된 프리램(40)에 추가된다. 단계 D의 결과는 도 12f에 도시되어 있다. 마감 층들(25, 26)의 수 및/또는 두께는 모듈들(3, 4), 보상 층들(33) 및/또는 접속 유닛들(27)의 두께에 적응하기 위해 변경될 수 있다. 예를 들어, 가능하면, 프린팅 층(26)을 추가하는 것이 아니라 마감 층(25) 상에 직접 프린팅이 수행될 수 있다.
단계 E(도 12g)에서, 이전 단계들로부터 얻은 카드 본체(2) 내에 공동들(6, 7)이 밀링된다. 핫멜트 접착제가 모듈들(3, 4)에 부착되어 공동들(6, 7)에 고정될 수 있다. 하나 및/또는 수 개의 모듈들(3, 4)은 양면 모듈들이다(즉, 양면에는 도전성 층이 존재한다). 그러한 경우, 각 면에 사용되는 도전성 층들의 두께는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 핫멜트 측의 두께는 더 클 수 있다. 모듈들(3, 4)은 공동들(6, 7) 내에 삽입 및 고정되고, 접속 유닛들(27)의 제 2 부분들(37)과 모듈들(3, 4) 간의 전기적 접속들은, 예를 들어, TC 본딩 기술에 의해 달성된다. 단계 G의 결과는 도 12h에 도시되어 있다.
이전 단계들은 유리하게도 릴-투-릴 공정(reel-to-reel process)으로 수행되거나 또는 적어도 수 개의 칩 카드들(1)을 포함하는 큰 시트들과 함께 수행되므로, 칩 카드들(1)은 이들을 개별화하도록 컷아웃된다. 칩 카드들은 그런 다음 사용할 준비가 된다.

Claims (20)

  1. 칩 카드를 제조하는 방법으로서,
    - 적어도 하나의 최상부 시트(10), 하나의 최하부 시트(8), 및 적어도 하나의 도전성 회로(12, 27)를 포함하는 하나의 중간 시트(9)를 제공하고,
    - 적어도 상기 최상부 시트(10), 최하부 시트(8), 및 중간 시트(9)를 함께 적층하여, 플라스틱 재료로 만들어진 카드 본체(2)를 형성하고,
    - 상기 카드 본체(2)의 두께 내에 제 1 공동(6)을 생성하여, 상기 제 1 공동 내에 제 1 모듈(3)을 배치하고 상기 제 1 모듈을 상기 도전성 회로(12)에 접속하고,
    - 상기 카드 본체(2)의 두께 내에 적어도 하나의 제 2 공동(7)을 생성하여, 상기 제 2 공동 내에 전자 컴포넌트(5, 18, 22, 23, 35)를 포함하는 적어도 하나의 제 2 모듈(4, 24)을 배치하고, 상기 제 2 모듈(4)을 도전성 회로(12, 27)에 접속하고,
    적어도 두 개의 도전성 회로(12, 27)가 제공되되, 하나의 도전성 회로(12)는 내부 와이어링으로서 인레이(9) 상에 형성되고, 하나의 다른 도전성 회로(27)는 가요성 기판(28) 상에 적층되는 도전성 재료의 적어도 두 개의 본딩 패드들(29)을 포함하는 것을 특징으로 하는
    방법.
  2. 제1항에 있어서, 적어도 두 개의 본딩 패드들(29)을 포함하는 상기 적어도 하나의 다른 도전성 회로(27)는, 상기 내부 와이어링 인레이(9) 상에 추가되어 모듈(3, 4, 24)을 도전성 회로(12)에 접속하는 데 사용되는 접속 유닛인
    방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 두 개의 본딩 패드들(29)을 포함하는 상기 적어도 하나의 다른 도전성 회로(27)는 상기 내부 와이어링(12)을 상기 제 1 모듈(3)에 접속하기 위해 사용되는
    방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 두 개의 본딩 패드들(29)을 포함하는 적어도 하나의 도전성 회로(27)는 상기 내부 와이어링(12)을 상기 제 1 모듈(3)에 접속하고 상기 내부 와이어링(12)을 상기 제 2 모듈(4, 24)에 접속하기 위해 사용되는
    방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 두 개의 본딩 패드들(29)을 포함하는 도전성 회로(27)는 상기 내부 와이어링(12)을 상기 제 1 모듈(3)에 접속하기 위해 사용되고, 적어도 두 개의 본딩 패드들(29)을 포함하는 다른 도전성 회로(27)는 상기 내부 와이어링(12)을 상기 제 2 모듈(4, 24)에 접속하기 위해 사용되는
    방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 패드들(29)은 제 1 전기 상호 접속 부분(36) 및 제 2 전기 상호 접속 부분(37)을 포함하고, 각각의 본딩 패드(29)의 상기 제 2 부분(37)은 상기 도전성 회로(27)를 모듈(3, 4, 24)에 접속하기 위한 솔더 드롭을 포함하는
    방법.
  7. 제6항에 있어서, 각각의 본딩 패드(29)의 상기 제 1 부분(36)은 내부 와이어링(12)에 접속되는
    방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 제 1 전기 상호 접속 부분(36) 및 상기 제 2 전기 상호 접속 부분(37)은 이들이 생성되는 상기 적어도 하나의 도전성 회로(27)의 동일한 측면 상에 제각기 위치되는
    방법.
  9. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 제 1 전기 상호 접속 부분(36) 및 상기 제 2 전기 상호 접속 부분(37)은 이들이 생성되는 상기 적어도 하나의 도전성 회로(27)의 대향 측면들 상에 제각기 위치되는
    방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 내부 와이어링(12)은 상기 인레이(9)의 일 측면 상에 형성되고, 상기 제 1 모듈(3) 및 상기 제 2 모듈(4, 24) 중 적어도 하나는 상기 인레이(9) 내에 형성된 컷아웃들을 통해 상기 내부 와이어링(12)에 접속되는
    방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 모듈(3, 4, 24)을 상기 공동들(6, 7) 중 하나 내에 배치하기 전에, 상기 최상부 시트(10), 최하부 시트(8), 및 중간 시트(9)가 함께 적층되는
    방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 모듈(3, 4, 24)을 상기 공동(6, 7) 내에 배치하기 전에, 적어도 하나의 공동(6, 7)이 상기 최상부 시트(10) 및 상기 최하부 시트(8) 중 적어도 하나 내에 밀링되는
    방법.
  13. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 컷아웃(31)이 상기 최하부 시트(8) 및 상기 최상부 시트(10) 중 하나 내에 생성되고, 상기 시트들은 상기 중간 시트(9)와 함께 적층되어 상기 카드 본체(2)를 형성하고, 그 후 모듈(3, 4, 24)이 상기 컷아웃(31)에 대응하는 공동 내에 배치되는
    방법.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 모듈(3, 4, 24)이 상기 중간 시트(9) 상에 배치되고, 컷아웃(31)이 상기 최하부 시트(8) 및 최상부 시트(10) 중 하나에서, 상기 모듈(3, 4, 24)에 대응하는 위치에 생성되고, 그 후 상기 최하부 시트(8), 최상부 시트(10) 및 중간 시트(9)가 함께 적층되어, 상기 카드 본체(2)를 형성하는
    방법.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    전기 에너지 전력 공급 디바이스(19)가 모듈(4) 상에 제공되고, 상기 전기 에너지 전력 공급 디바이스(19)는 상기 모듈(4)에 의해 지지되는 전자 컴포넌트(18, 22, 23, 35)에 전기 접속되며, 그 후, 상기 전기 에너지 전력 공급 디바이스(19) 및 상기 전자 컴포넌트(18, 22, 23)를 지지하는 모듈(4)이 자신의 공동(7) 내에 배치되고 상기 모듈(4)이 도전성 회로(27)에 접속되는
    방법.
  16. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 전기 에너지 전력 공급 디바이스(19)가 상기 중간 시트(9) 상에 제공되고, 상기 전기 에너지 전력 공급 디바이스(19)는 상기 도전성 회로(27)에 접속되며, 그 후, 상기 최상부 시트(10), 최하부 시트(8), 및 중간 시트(9)가 함께 적층되는
    방법.
  17. 카드 본체(2)의 두께 내에 형성된 공동(6, 7) 및 상기 공동(6, 7) 내에 하우징되는 모듈(3, 4, 24)을 가지며 플라스틱 재료로 제조된 카드 본체(2)를 포함하는 칩 카드로서,
    상기 모듈(3, 4, 24)은 상기 카드 본체(2) 내에 삽입된 도전성 회로에 연결되고,
    상기 칩 카드는 상기 카드 본체(2)의 두께 내에 형성된 적어도 하나의 다른 공동을 더 포함하고, 상기 다른 공동(6, 7) 내에는 다른 모듈(3, 4, 24)이 하우징되되, 상기 다른 모듈(3, 4, 24)은 상기 모듈들(3, 4, 24) 중의 하나 또는 모든 모듈들(3, 4, 24)에 접속되도록 의도된 도전성 회로(12, 27)에 접속되고,
    상기 칩 카드는 적어도 두 개의 도전성 회로들(12, 27)을 포함하되, 하나의 도전성 회로(12)는 와이어링 회로로서 인레이(9) 상에 형성되어 있고, 하나의 다른 도전성 회로(27)는 가요성 기판(28) 상에 적층된 도전성 재료의 적어도 두 개의 본딩 패드들(29)을 포함하는 것을 특징으로 하는
    칩 카드.
  18. 제17항에 있어서, 상기 칩 카드는 상기 카드(1)의 두께 내에 형성된 제 1 공동(6) 및 제 2 공동(7)을 가지며, 상기 제 1 공동(6)은, 상기 카드(1)의 표면과 수평면을 이루며 카드 판독기 디바이스와의 전기 접속을 수립하도록 의도되는 컨택들(11)을 갖는 제 1 모듈(3)을 하우징하며, 상기 제 2 공동(7)은 전기 에너지 전력 공급 디바이스(19)에 의해 전력을 공급받는 전자 컴포넌트(18, 22, 23)를 포함하는 제 2 모듈(4)을 하우징하는
    칩 카드.
  19. 제18항에 있어서,
    - 상기 제 1 모듈(3)은, 상기 컨택들(11)에 전기적으로 접속되고 적어도 하나의 제 1 기능을 관리하는 집적 회로(16)를 포함하고,
    - 상기 제 2 모듈(4)의 전자 컴포넌트(18, 22)는 마이크로컨트롤러(18)에 접속되어, 상기 제 1 모듈(3)에 의해 수행되는 제 1 기능과는 상이한 추가의 기능을 제어할 수 있게 하는
    칩 카드.
  20. 제19항에 있어서, 상기 추가의 기능은 생체 특성 판독, 근거리 무선 링크 통신, WiFi, 블루투스 또는 지그비 타입의 무선 통신, 카드 검사 값 관리, 디스플레이 디바이스 상에서의 데이터 디스플레이, 조명 디바이스의 스위칭 온 및 스위칭 오프를 포함하는 리스트로부터 선택되는
    칩 카드.
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