JP7250565B2 - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、レンチキュラーレンズを通じて画像が表示される、レンチキュラーレンズ付きＩＣカードに関する。

近年は、課金システムやセキュリティ管理システム、物流管理システム等の様々な分野においてＲＦＩＤが活用され、また、これに用いられるリーダ／ライタ（外部装置）やＲＦＩＤタグ、非接触式ＩＣカード等の非接触通信媒体に関する開発も活発に行われている。

なかでも非接触式ＩＣカードは、そのＩＣチップのメモリーに、個人情報、口座情報、入退室システム情報、電子マネー情報などの高いセキュリティが必要な機密情報が記憶されており、システムに設置されたリーダーライタと無線通信で、このような情報の読み取りや書き込みが行われる。

一方、ＩＤカードやキャッシュカード、クレジットカードなどに用いられる非接触式ＩＣカードにおいては、カードの所有者の本人確認を必要とするものがあり、所有者の顔画像やＩＤ番号等の個人情報をカード表面に表示することが行われている。この表示も偽造に対してセキュリティ性を高める手段として用いられ、例えば、カードの有する表示部表面にレンチキュラーレンズを設け、真贋判定や偽造防止を高めたものがある。

特許文献１には、レンチキュラーレンズと、レーザー感応層とを用い、カードの所有者と関連付けられたパーソナルアイデンティティの少なくとも２つの異なる可視画像を別の観察角度から見えるようにしたカードが開示されている。

特表２００８－５３７２４４号公報

レンチキュラーレンズ付きＩＣカードを製造する場合、一般にはレーザー発色層とレンチキュラーレンズが形成された透明フィルムを意匠印刷シート上に積層する構成となっていた（従来技術を示す図８参照）。

しかしレーザー発色層に形成された画像にレンチキュラーレンズの焦点距離を合わせる必要があるため、透明フィルムの厚みが通常のＩＣカードに用いられる透明フィルム（オーバーシート）より厚くなってしまう。そのため、ＩＣモジュールとアンテナを封入したコアシートに、意匠印刷シート、レーザー発色シート（層）、カバーシート（オーバーシート）を積層するとカード総厚は、１ｍｍ程度となり、ＪＩＳ／ＩＳＯ規格である総厚０．７６±０．０８ｍｍを大きくオーバーしてしまう。このため、特許文献１のような従来技術では、カード厚みが大きくなりすぎる問題、ひいてはＪＩＳ／ＩＳＯ規格を満足できるカードを作成できない問題があった。

上述した課題に鑑み、本発明では以下の態様を提供できる。

態様１
ＩＣチップとアンテナを内包したコアシートと、
開口部を有する意匠印刷シートと、
複数のレンズが形成されたレンチキュラーレンズ領域を有する第二の透明樹脂層と
がこの順で積層されたものを含み、
前記意匠印刷シートの有する前記開口部の中に、レーザー発色層と第一の透明樹脂層とが積層された画像形成領域が少なくとも部分的に嵌め込まれて含まれる
ことを特徴とするＩＣカード。

態様２
前記画像形成領域上に、前記レンチキュラーレンズ領域の少なくとも一部が重なることを特徴とする態様１に記載のＩＣカード。

態様３
前記第一の透明樹脂層と前記第二の透明樹脂層が実質的に同一の材料からなることを特徴とする態様１または２に記載のＩＣカード。

態様４
前記レーザー発色層に、前記レンチキュラーレンズ領域を透して観察したときに観察角度により少なくとも異なる２つの表示がされるように可視画像が形成されていることを特徴とする態様１～３のいずれかに記載のＩＣカード。

態様５
前記ＩＣカードの厚さ方向に垂直な面に関して、前記画像形成領域の面積が、前記意匠印刷シートの面積の半分以下である、態様１～４のいずれかに記載のＩＣカード。

態様６
前記コアシートが、前記意匠印刷シートの有する前記開口部の少なくとも一部と重なる窪みまたは刳り貫きをさらに有し、
前記画像形成領域の一部が、前記コアシートの有する前記窪みまたは刳り貫きに嵌め込まれて含まれる
ことを特徴とする、態様１～５のいずれかに記載のＩＣカード。

態様７
前記コアシートの、前記意匠印刷シートが在る側の面とは反対側の面の上にさらに、
裏面側意匠印刷シートと、
裏面側第二の透明樹脂層と
を含む、態様１～６のいずれかに記載のＩＣカード。

態様８
前記裏面側意匠印刷シートが裏面側開口部を有し、
前記裏面側開口部の中に、裏面側レーザー発色層と裏面側第一の透明樹脂層とが積層された裏面側画像形成領域が少なくとも部分的に嵌め込まれて含まれ、
前記裏面側第二の透明樹脂層が、複数のレンズが形成された裏面側レンチキュラーレンズ領域を有する
ことを特徴とする、態様７に記載のＩＣカード。

態様９
前記ＩＣカードの厚さ方向に関し、前記コアシートを中心として対称な層構造を有する、態様７または８に記載のＩＣカード。

態様１０
総厚みが０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍである、態様１～９のいずれかに記載のＩＣカード。

態様１１
ＩＣチップとアンテナを内包したコアシートを準備する工程と、
レーザー発色層と第一の透明樹脂層が積層されたレーザー発色シートを準備する工程と、
意匠印刷シートを準備する工程と、
第二の透明樹脂層からなる樹脂シートを準備する工程と、
前記レーザー発色シートを所定の形状に細分化する工程と、
前記意匠印刷シートに開口部を形成する工程と、
前記コアシートに開口部を形成した前記意匠印刷シートを重ね合わせ仮止めする工程と、
前記意匠印刷シートの開口部に細分化した前記レーザー発色シートを差し込み画像形成領域を形成する工程と、
前記意匠印刷シート上に前記樹脂シートを重ね合わせ仮止めする工程と、
前記コアシートと前記意匠印刷シートと前記樹脂シートを重ね合わせた積層体を熱プレスして一体化すると同時に前記樹脂シートの前記画像形成領域の少なくとも一部と重なる領域にレンチキュラーレンズ領域を形成する工程と
を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。

態様１２
前記意匠印刷シートの有する開口部の輪郭の全長が、細分化した前記レーザー発色シートの外形の輪郭の全長よりも０．０４ｍｍ～１．２ｍｍ大きいことを特徴とする態様１１に記載のＩＣカードの製造方法。

態様１３
前記意匠印刷シートの有する開口部および細分化した前記レーザー発色シートの外形が共に方形であって、
前記意匠印刷シートの有する開口部の内寸の各辺の長さが、細分化した前記レーザー発色シートの外形の対応する各辺の長さよりも０．０１ｍｍ～０．３ｍｍ大きいことを特徴とする態様１２に記載のＩＣカードの製造方法。

本発明の実施形態によれば、レンチキュラーレンズ付きＩＣカードの総厚みを小さくすることができる。

本発明の或る実施形態に係るＩＣカードの一例を示す断面図 図１のＩＣカードのレンチキュラーレンズ領域を示す拡大断面図 （ａ）本発明の或る実施形態に係るＩＣカードのコアシートの一例を示す断面図、（ｂ）本発明の或る実施形態に係るＩＣカードの意匠印刷シートの一例を示す断面図 本発明の或る実施形態に係るＩＣカードの画像形成領域となるレーザー発色シートの製造工程例を示す断面図 本発明の或る実施形態に係るＩＣカードの製造工程の一例を示す断面図 本発明の別の実施形態に係るＩＣカードを示す断面図 本発明の別の実施形態に係るＩＣカードを示す断面図 従来技術に係るＩＣカードを示す断面図

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。以下に示す説明においては便宜上、ＩＣカードを構成する各層に関して、図面にて上方向にある面を「表面」と称し、その逆側にある面を「裏面」と称する。また表面のある側を「上」、裏面のある側を「下」と称することもある。

本発明の実施形態に係るＩＣカードには、ＩＣチップとアンテナを内包するコアシートと、開口部を有する意匠印刷シートと、レンチキュラーレンズ領域を有する第二の透明樹脂層とがこの順で積層されたものが含まれる。さらに、当該意匠印刷シートが有する開口部の中には、レーザー発色層と第一の透明樹脂層とが積層された画像形成領域が少なくとも部分的に嵌め込まれて含まれる。

図１には、本発明の或る実施形態に係るＩＣカード１０の断面図を示す。なお本明細書に示す図１その他の断面図では、あくまでわかりやすさのために、ＩＣカードの厚さを極端に誇張して描写していることに留意されたい。

ＩＣカード１０は、図１の上から見た順に、第二の透明樹脂層６１と、意匠印刷シート４１と、コアシート２０と、意匠印刷シート４２と、第二の透明樹脂層６２との積層構造を有している。ここで意匠印刷シート４１は開口部４３を有しており、当該開口部４３の中には、図１の上から見た順に、第一の透明樹脂層３２と、レーザー発色層３１との積層構造が嵌め込まれている。

コアシート２０は、ＩＣチップ２１とアンテナ２２とを内包しており、ＩＣカード１０の通信機能を担う。ＩＣチップ２１は、モジュール形態（すなわち、ＩＣチップを内蔵するモジュール形態の回路装置）であってもよい。アンテナ２２は、典型的には導電性パターン（配線）を含む。一般的にはコアシート２０は、樹脂シートを複数枚重ね合わせ、その中にＩＣチップ２１とアンテナ２２とを内包するようにして作成できる。

コアシート２０の材料となる樹脂シートとしては、熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。より具体的には、例えば、ＰＥＴＧ（非結晶性ＰＥＴコポリマー）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、発泡ＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂）等の熱可塑性樹脂を用いることができる。

図１に示した実施形態では、コアシート２０は実質的に平滑な表面および裏面を有しており、その上にそれぞれ意匠印刷シート４１、４２が積層されている。別の実施形態では、後述するようにコアシート２０の表面、裏面、またはその両方に窪みまたは刳り貫きが設けられていてもよい。

ＩＣチップ２１は、一般的には電源回路、制御回路、メモリー、及び送受信回路を含んで構成される回路装置である。電源回路は、アンテナ２２を介して受信する電力を駆動電源として作動し、他の回路ブロックに対して電源を供給する。送受信回路は、アンテナ２２を介して信号を送受信する回路である。制御回路は、送受信回路とメモリーに対して信号入出力可能に結合し、送受信回路とメモリー間でのデータ転送を介在する。例えば、制御回路は、送受信回路からの入力信号に応じてメモリーからデータリードして送受信回路へ転送し、若しくは送受信回路からの入力信号に応じてメモリーに対してデータライトする。上述した説明から明らかなように、ＩＣチップ２１は、アンテナ２２を介して外部の通信装置（外部装置）、典型的にはリーダ／ライタと通信可能なものである。

アンテナ２２は、ＩＣチップ２１が行う通信に用いられる搬送波の周波数に基づいて設定できる。図１に示す例では、コアシート２０の内部に複数回にわたって周回する渦巻き状をなすパターンとしてアンテナ２２を描いてある。アンテナ２２は、銀ペースト等の導電性インキを用いた印刷や銅箔等の金属箔のエッチングによって形成できる。例えばアンテナ２２を、一定の径を有する円形ワイヤ（すなわち断面が円形であるワイヤ）を、所定のパターンに描くように配置することで形成してもよい。

図１では、コアシート２０の表裏面にそれぞれ意匠印刷シート４１、４２が積層されている。意匠印刷シート４１、４２は、ＩＣカード１０の審美的または機能的なデザインを担う文字、図形、商標などを印刷するための層である。例えば意匠印刷シート４１、４２には、ＩＣカード１０を使用する組織または個人の名称もしくは写真などを印刷してもよい。あるいは別の実施形態では、意匠印刷シート４１、４２が無地（単色で彩色されているのみ）であってもかまわないし、あるいは何も印刷されていないもの（原材料の風合いのままのもの）であったとしてもかまわない。

意匠印刷シート４１、４２を構成する樹脂材料としては例えば、ＰＥＴＧ（非結晶性ＰＥＴコポリマー）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、発泡ＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂）等の熱可塑性樹脂が好ましく挙げられるが、これらに限定はされない。

図１に示す実施形態では、ＩＣカード１０の表面側に位置する意匠印刷シート４１が、開口部４３を有している。開口部４３の中には、図１の上から見た順（すなわち、ＩＣカード１０の表面から裏面へかけての方向に沿った順）に、第一の透明樹脂層３２と、レーザー発色層３１との積層構造が嵌め込まれており、当該積層構造のことをまとめて画像形成領域３０とも称する。この画像形成領域３０の上方向には、レンチキュラーレンズ領域５０が画像形成領域３０と少なくとも一部が重なるように設けられている。詳しくは後述するが、このように画像形成領域３０とレンチキュラーレンズ領域５０とを配置することで、ＩＣカード１０の厚みを抑えつつも、観察角度により異なる画像表示ができるようになっている。

なお別の実施形態では、表面側の意匠印刷シート４１が開口部を有さずかつ裏面側の意匠印刷シート４２が裏面側開口部を有していてもよく、その裏面側開口部に画像形成領域が嵌め込まれていてもよい。さらに別の実施形態では、意匠印刷シート４１、４２が共に開口部を有していて、各開口部にそれぞれ画像形成領域が嵌め込まれていてもかまわない。

画像形成領域３０は、レーザー発色層３１と第一の透明樹脂層３２とを含んでいる。ＩＣカード１０の製造工程において、画像形成領域３０は、レンチキュラーレンズ領域５０を有する第二の透明樹脂層６１で被覆された後、レンチキュラーレンズ領域５０を介したレーザー印字加工を受けることで、画像（好ましくは人間にとって可視である「可視画像」）を表示できるようになる。また当該レーザー印字加工を二種以上の入射角を以って行えば、画像形成領域３０が、観察角度によって異なる二種以上の画像を表示できるようになる。

画像形成領域３０の面積は、ＩＣカード１０の厚さ方向に垂直な面（すなわち「表面」）の面積未満であれば特に限定されないが、製造のしやすさに鑑みて半分以下であるのが好ましく、１／３以下、１／５以下、１／１０以下であってもかまわない。また或る実施形態では画像形成領域３０の面積が、意匠印刷シート４１の面積の半分以下、１／３以下、１／５以下、または１／１０以下であってもよい。画像形成領域３０の面積の下限は特に限定されず、ＩＣカード１０のユーザーにとって見やすい程度の面積、または何らかの他の手段が画像を認識できる程度の面積が確保されていればよい。

レーザー発色層３１は、レーザー光を照射されると発色する材料であれば特に限定されず、発泡、凝縮、炭化、化学変化などを利用する材料が使用できるが、炭化を利用したものが発色コントラスト、耐久性がよく好ましい。具体的には、レーザー発色層３１の材料として、主剤である樹脂に発色剤を添加した物質を使用できる。このような樹脂としては、発色剤の発熱により炭化するものであれよい。また発色剤としては、ビスマス酸化物、ネオジム酸化物、銅・モリブデン複合酸化物、アンチモンドープ酸化錫被覆マイカ、アンチモンドープ酸化錫／酸化チタン／二酸化珪素被覆マイカなどを好ましく挙げられるが、これらに限定はされない。好ましくはレーザー発色層３１は、レーザー光を吸収することにより発熱し、発色剤の周辺の樹脂が黒色に炭化する物質であってよい。

第一の透明樹脂層３２は、第二の透明樹脂層６１上に形成されるレンチキュラーレンズ領域５０の焦点距離を調整する役割を担う。この第一の透明樹脂層３２の存在によって、第二の透明樹脂層６１の厚みを薄くしても、レーザー発色層３１に形成される画像に対するレンチキュラーレンズ領域５０の焦点距離を適切に確保できる。

第一の透明樹脂層３２は、透明性があり、レンチキュラーレンズ領域５０のレンズ効果が得られるものであれば特に限定されない。第一の透明樹脂層３２の材料としては例えば、ＰＥＴＧ（非結晶性ＰＥＴコポリマー）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、発泡ＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂）等の熱可塑性樹脂を好ましく挙げることができるが、これらに限定はされない。

図１に示す実施形態ではさらに、ＩＣカードの表面の最上層および裏面の最下層として、第二の透明樹脂層６１、６２がそれぞれ設けられている。第二の透明樹脂層６１、６２は、ＩＣカード１０を保護するいわゆるオーバーシートとしての役割をも担う。第二の透明樹脂層６１はさらに、画像形成領域３０と少なくとも一部が重なるような配置を以ってレンチキュラーレンズ領域５０を有する。第二の透明樹脂層６１、６２の材料は、第一の透明樹脂層３２と同様のものが使用できる。レンチキュラーレンズ領域５０の焦点距離の調整しやすさや、ＩＣカード１０の反りを抑える観点からは、第一の透明樹脂層３２が、第二の透明樹脂層６１および／もしくは第二の透明樹脂層６２と実質的に同一の材料からなることが好ましい。

図１に示す実施形態では、表面側の第二の透明樹脂層６１のみがレンチキュラーレンズ領域５０を有しているが、別の実施形態では、表面側の第二の透明樹脂層６１はレンチキュラーレンズ領域を有さずかつ裏面側の第二の透明樹脂層６２が裏面側レンチキュラーレンズ領域を有していてもよい。さらに別の実施形態では、第二の透明樹脂層６１、６２が共にレンチキュラーレンズ領域を有していてもよい。なおも別の実施形態では、第二の透明樹脂層６１、６２の一方もしくは両方が、複数のレンチキュラーレンズ領域を有していてもかまわない。また例えば一つの画像形成領域に対して、複数のレンチキュラーレンズ領域がその一部を重ねるようにして存在していてもかまわない。言い換えると、レンチキュラーレンズ領域の個数と画像形成領域の個数とは、必ずしも一致していなくてもよいということである。

ＩＣカード１０が有する各層の厚みは任意に設定できるが、好ましくは以下のように設定できる。すなわち観察角度に依り複数種の画像を表示できるようにする観点からは、第二の透明樹脂層６１の厚さは０．１０ｍｍ以上が好ましい。なお、レンチキュラーレンズ領域５０が有する僅かな厚みについては、実用上無視できる程度であることに留意されたい。裏面側の第二の透明樹脂層６２の厚さは、ＩＣカード１０の反りを抑制する観点からは、第二の透明樹脂層６１と同程度であるのが好ましい。

レーザー発色層３１（および存在するのであれば他のレーザー発色層）の厚みは、発色濃度を確保する観点からは、０．５ｍｍ～０．１０ｍｍ程度が好ましい。

意匠印刷シート４１、４２の厚みは、ＩＣカード１０に封入される部品を隠蔽する観点や、オフセット印刷機での位置決め精度を得る観点からは、０．０５ｍｍ～０．２０ｍｍ程度であるのが好ましい。

コアシート２０の厚みは、ＩＣカード１０に封入される部品を収める必要がある都合上、０．３０ｍｍ～０．６０ｍｍ程度であるのが好ましい。

ＩＣカード１０の総厚みは、ＪＩＳ Ｘ６３０１：２００５（またはこれに対応するＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１０：２００３）の規定に鑑みて、０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍであるのが好ましい。またＩＣカード１０が、図１に示した以外の層をさらに有していてもかまわない。

或る実施形態においては、ＩＣカード１０の反り（変形）を軽減するために、ＩＣカード１０の層構造がコアシート２０を中心としてＩＣカード１０の厚さ方向に関して対称であることが好ましい。なおここで言う「対称」とは、上から第二の透明樹脂層６１、意匠印刷シート４１、コアシート２０、意匠印刷シート４２、第二の透明樹脂層６２の順に積層しているような状態のことを指す語であって、便宜上画像形成領域３０とレンチキュラーレンズ領域５０は考慮していないことに留意されたい。

図２は、図１のＩＣカード１０が有する第二の透明樹脂層６１の上に設けられるレンチキュラーレンズ領域５０の拡大図である。レンチキュラーレンズ領域５０は、複数のレンズを含む。レンズに関するパラメータは下記式で定義される。

t = 1.5R
ここでＰはレンズピッチ、Ｒはレンズ半径、Ｄはレンズ深さ、ｔは透明樹脂層の厚みである。

透明樹脂層の厚みｔとは、本実施形態においては第一の透明樹脂層３２と第二の透明樹脂層６１を合わせた厚みとなる。このため、第二の透明樹脂層６１の厚みを薄くできる。例えば、レンズピッチＰ＝１０３μｍ、レンズ半径Ｒ＝６５μｍ、レンズ深さＤ＝２５μｍとすると、厚みｔ＝９８μｍが必要になる。すると第一の透明樹脂層３２の厚みを５０μｍにすることで、第二の透明樹脂層６１の厚みは４８μｍにできる。したがって従来技術に係るＩＣカードでは実現できなかった程度（図８に示す従来技術のおよそ７５％程度）にまで、レンチキュラーレンズの機能を損わずにＩＣカード１０の厚みを薄くできる。

レンチキュラーレンズ領域５０は第二の透明樹脂層６１の一部（すなわち、同じ材料）としてできていてもよいし、または異なる材料であってもかまわない。レンチキュラーレンズ領域５０を通して、レーザー発色層３１に形成された画像が観察でき、好ましくは観察角度に応じて二種以上の異なる画像が観察できる。

レンチキュラーレンズ領域５０の面積は、画像形成領域３０の面積に応じて任意に設定できるが、コストとデザインの観点からはＩＣカード１０の表面の５～８％程度であるのが好ましい。これは、レンチキュラーレンズ領域５０を形成するためのプレスプレートや、画像を形成するためのレーザー印字加工にもコストが掛かるため、あまりに面積が大きいとコスト負担が嵩むことが理由である。また、あまりにレンチキュラーレンズ領域５０が大きいと、ＩＣカード１０自体の表示性・意匠性が損われてしまうことも理由となる。

以下、図３～５を参照しつつＩＣカード１０の製造方法の例をさらに説明していく。

図３（ａ）は、ＩＣカード１０のコアシート２０の一例を示す断面図である。ここに示すコアシート２０の製造にあたっては例えば、まず支持基板となる樹脂シートに、貫通穴状もしくは窪み状の空所を設ける。そして当該空所内に、ＩＣチップ２１（回路装置）を配置する。また支持基板の表面にアンテナ２２となる導電性パターンを配線する。配線方法としては例えば、超音波融着の原理を活用して支持基板の表面に埋め込む態様にてワイヤを所定の形状に配置する方法が使用できる。この場合は超音波融着により支持基板の表面が溶融し、ワイヤが支持基板の表面に埋め込まれる。超音波融着に際しては、ワイヤを繰り出しながら、ワイヤを支持基板の表面に埋め込むことが可能な配線描画装置を用いることが好適である。次いで、空所内にて導電性パターンのワイヤ端部と回路装置を電気的に接続する。その接続には例えば、導電性材料の典型例である半田を使用でき、半田を介してワイヤ端部と回路装置の接続端子部間を短絡させることができる。そしてその後、必要に応じて支持基板の表裏に別の樹脂シート、例えば熱可塑性樹脂材料からなるラミネートフィルムを積層し、加熱プレスにより密着させることで、ＩＣチップ２１とアンテナ２２とを内包したコアシート２０を作製できる。

図３（ｂ）は、意匠印刷シート４１、４２の一例を示す断面図である。意匠印刷シート４１、４２には必要に応じて印刷が施され、画像形成領域３０を形成する意匠印刷シート４１には開口部４３を打ち抜く。この開口部４３には、追って画像形成領域３０となるレーザー発色シートが差し込まれる。作業性やラミネート後の仕上がりを良好にする観点からは、打ち抜きサイズ（すなわち、開口部４３の輪郭の全長）を、後から差し込まれるレーザー発色シートの外形の輪郭の全長よりも０．０４ｍｍ～１．２ｍｍ大きくするのが好ましい。或る実施形態では、開口部４３とレーザー発色シートの外形が共に方形であってよく、その際の開口部の内寸の各辺の長さが、レーザー発色シートの外形の対応する各辺の長さよりも０．０１ｍｍ～０．３ｍｍ大きくするのが好ましい。

図４（ａ）は、画像形成領域３０の元となるレーザー発色シート７０の一例を示す断面図である。レーザー発色シート７０は第一の透明樹脂層３２となる樹脂シート７２と、レーザー発色層７１とを積層して形成できる。レーザー発色層７１は塗布形成してもよく、シート状であればラミネートにより熱融着させてもよい。こうして得られたレーザー発色シート７０を、図４（ｂ）に示したようにビク刃などで所定の形状に打ち抜き、図４（ｃ）に示すような細分化したレーザー発色シート７３が得られる。細分化したレーザー発色シート７３の形状は、開口部４３の形状に合わせ、上述したようにサイズを調整するのが好ましい。

図５は、ＩＣカード１０の製造工程の一例を示す断面図である。上述したようにコアシート２０、意匠印刷シート４１、４２、細分化したレーザー発色シート７３を準備した後、開口部４３を形成した意匠印刷シート４１を、コアシート２０に重ね合わせて仮止めする。そして開口部４３に、細分化したレーザー発色シート７３を差し込み、画像形成領域３０を形成する。次いで、意匠印刷シート４１上に第二の透明樹脂層６１を重ね合わせて仮止めし、コアシート２０と意匠印刷シート４１と第二の透明樹脂層６１を重ね合わせた積層体を熱プレスして一体化する。これと同時に、第二の透明樹脂層６１の画像形成領域３０と重なる領域において、レンチキュラーレンズ領域５０を形成する。この例では、レンチキュラーレンズ領域５０の形成は、レーザー切削によって形成されたレンズ形状となる凹部を有したプレスプレートを用いて行える。このようにＩＣカード１０では必要な部分のみレーザー発色層を形成するため、高価なレーザー発色シートの使用量を抑えることができ、大幅なコストダウン効果も得られる。

図６は、別の実施形態に係るＩＣカード１００を示す断面図である。ＩＣカード１００は図１のＩＣカード１０と同様であるが、コアシート２０が窪みを有し、その窪みの中にも画像形成領域３０が嵌め込まれていることが異なっている。このような構成によれば、レンチキュラーレンズ領域５０のための焦点距離の調整の自由度をさらに上げることができる。

図７は、さらに別の実施形態に係るＩＣカード２００を示す断面図である。ＩＣカード２００は図１のＩＣカード１０と同様であるが、コアシート２０が刳り貫きを有し、その刳り貫きを埋めるように、コアシート２０を貫通する画像形成領域３０が設けられていることが異なっている。またさらに、裏面側の意匠印刷シート４２も開口部を有しかつ裏面側の第二の透明樹脂層６２にもレンチキュラーレンズ領域５０を有しており、画像形成領域３０が、表面側の第一の透明樹脂層３２、レーザー発色層３１、および裏面側の第一の透明樹脂層３２を有していることも異なっている。このような構成によれば、レンチキュラーレンズ領域５０のための焦点距離の調整の自由度をさらに上げられるだけでなく、表裏面ともに画像表示を行うこともできる。

（実施例１）
［コアシートの作製］
厚さ０．１５ｍｍの三菱ケミカル社製ＰＥＴＧ（製品名ＰＧ－ＷＨＩ－ＦＧ）を３枚貼り合わせ、その中にＩＣモジュールとアンテナを封入して厚さ０．４５ｍｍのコアシートを作製した。ＩＣモジュールにはＮＸＰ社製のＭＯＡ４モジュール（製品名Ｍｉｆａｒｅ１ｋ）を使用し、アンテナ線にはエレクトリゾーラ社製の自己融着被覆銅線ＡＢ１５（φ０．１１５ｍｍ）を使用した。アンテナ線は、配線描画装置を用いて超音波でＰＥＴＧシートへ埋め込みながら形成し、アンテナ線とＩＣモジュールの接続には半田を用いた。シートの貼り合わせは、ビュルクレ社製多段熱冷プレス機を使用し、温度１３５℃、圧力５０Ｎ/ｃｍ²、時間２０分の加工条件で一体化成形した。

［意匠印刷シートの作製］
厚さ０．１０ｍｍの三菱ケミカル社製ＰＥＴＧ（製品名ＰＧ－ＷＨＩ－ＦＧ）を表面用と裏面用に２つ準備し、オフセット印刷で意匠デザインを印刷した。表用の意匠印刷シートの画像形成領域部分には、サイズが１２．１ｍｍ×１７．１ｍｍ、コーナーがＲ１．５のビク刃で打ち抜き加工を行い、貫通穴（開口部）を形成した。

［レーザー発色シートの作製］
厚さ０．０５ｍｍの三菱ケミカル社製ＰＥＴＧ（製品名ＰＧ－ＭＣＴ）と厚さ０．０６ｍｍの三菱ケミカル社製レーザー発色フィルム（製品名ＤＰＩ－ＴＲ）をラミネートして一体化させ、１枚のシートにした。そのシートをサイズが１２．０ｍｍ×１７．０ｍｍ、コーナーがＲ１．５のビク刃で打ち抜き加工を行い、細分化したレーザー発色シートを作製した。

［画像形成領域の作製］
コアシートの表裏に意匠印刷シートを超音波シーラーで仮止めした。貫通穴を形成した意匠印刷シートの貫通穴にレーザー発色シートを挿入し、コアシートに超音波シーラーで固定した。

［レンチキュラーレンズ領域の作製］
コアシートの表裏に意匠印刷シートを仮止めしたシートの表裏に、カードの最表層となる厚さ０．０５ｍｍのオーバーシートを仮止めした。オーバーシートには三菱ケミカル社製の透明ＰＥＴＧ（製品名ＰＧ－ＭＣＴ）を用いた。

次に、丁合（仮止めによる位置合わせ）済みのシートを名機製作所製の真空ラミネーターＭＰ６００でラミネートし、貼り合わせしたシートを熱と圧力で一体化成形した。温度１３５℃、圧力７．５ＭＰａ、時間５分の条件で加工した。レンチキュラーレンズを形成するために４ＰＬＡＴＥ社製の特殊なプレス板を使用した。レンチキュラーレンズ部分は、プレスプレートをレーザー切削によって形成された凹部を有し、この部分に樹脂が押され、レンズ形状が形成されるようにした。凹部はレンズピッチＰ＝１０３μｍ、レンズ半径Ｒ＝６５μｍ、レンズ深さＤ＝２５μｍとした。

以上の各工程は、複数のＩＣカードをまとめて製造可能なシートに対して行った。各工程を経た後にシートを所定の形状に切断しＩＣカードを得た。ＩＣカードの総厚みは０．０５＋０．１０＋０．４５＋０．１０＋０．０５＝０．７５ｍｍであった。

［レーザー印字による検証］
作製したＩＣカードのレンチキュラーレンズ領域に、ルーラマット社製卓上レーザー発行機ＰＯＷＲＥ ＰＥＲＳＯ ＤＬＥを使用して垂直方向から左右に１５度ずつずらして二種類の画像を記録した。その結果、二種類の画像は、それぞれ違う角度からのみ視認することができる良好な可変印字画像であることが確認できた。

（比較例１）
実施例１と同様に各層を形成し、ＩＣカードを得た。ただし、オーバーシートの厚みを０．１０ｍｍとし、意匠印刷シートにはいずれも開口部は設けなかった。また表面側オーバーシートと表面側意匠印刷シートの間に厚さ０．０６ｍｍのレーザー発色層を、裏面側オーバーシートと裏面側意匠印刷シートの間に厚さ０．０６ｍｍの別の意匠印刷シートを、それぞれ挟んだ。ＩＣカードの総厚みは０．１０＋０．０６＋０．１０＋０．４５＋０．１０＋０．０６＋０．１０＝０．９７ｍｍであった。

（比較例２）
比較例１と同様に各層を形成し、ＩＣカードを得た。ただし、裏面側オーバーシートの厚みを０．０５ｍｍとし、裏面側オーバーシートと裏面側意匠印刷シートの間には意匠印刷シートは挟まないようにして、非対称な層構成とした。ＩＣカードの総厚みは０．１０＋０．０６＋０．１０＋０．４５＋０．１０＋０．０５＝０．８６ｍｍであった。

実施例１、比較例１、および比較例２に係るＩＣカードをそれぞれ２４枚ずつ用意し、ＪＩＳ Ｘ６３０１：２００５に則って反りを測定して平均値を算出した。結果を下記表に示す。

実施例１は厚みを小さくできただけでなく、反りをＪＩＳ／ＩＳＯ規格で定める範囲内に収めることができた。一方比較例１は、レンチキュラーレンズの焦点距離を確保するためには大きな厚さを必要としてしまった。また比較例２では、反りがＪＩＳ／ＩＳＯ規格で定める範囲を逸脱してしまった。

１０ ＩＣカード
２０ コアシート
２１ ＩＣチップ
２２ アンテナ
３０ 画像形成領域
３１ レーザー発色層
３２ 第一の透明樹脂層
４１、４２ 意匠印刷シート
４３ 開口部
５０ レンチキュラーレンズ領域
６１、６２ 第二の透明樹脂層
７０ レーザー発色シート
７１ レーザー発色層
７２ 樹脂シート
７３ 細分化したレーザー発色シート
１００ ＩＣカード
２００ ＩＣカード

Claims (12)

1. ＩＣチップとアンテナを内包したコアシートと、
   開口部を有する意匠印刷シートと、
   複数のレンズが形成されたレンチキュラーレンズ領域を有する第二の透明樹脂層と
   がこの順で積層されたものを含み、
   前記意匠印刷シートの有する前記開口部の中に、レーザー発色層と第一の透明樹脂層とが積層された画像形成領域が少なくとも部分的に嵌め込まれて含まれ、かつ、
   前記画像形成領域上に、前記レンチキュラーレンズ領域の少なくとも一部が重なる
   ことを特徴とするＩＣカード。
2. 前記第一の透明樹脂層と前記第二の透明樹脂層が実質的に同一の材料からなることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
3. 前記レーザー発色層に、前記レンチキュラーレンズ領域を透して観察したときに観察角度により少なくとも異なる２つの表示がされるように可視画像が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣカード。
4. 前記ＩＣカードの厚さ方向に垂直な面に関して、前記画像形成領域の面積が、前記意匠印刷シートの面積の半分以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載のＩＣカード。
5. 前記コアシートが、前記意匠印刷シートの有する前記開口部の少なくとも一部と重なる窪みまたは刳り貫きをさらに有し、
   前記画像形成領域の一部が、前記コアシートの有する前記窪みまたは刳り貫きに嵌め込まれて含まれる
   ことを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載のＩＣカード。
6. 前記コアシートの、前記意匠印刷シートが在る側の面とは反対側の面の上にさらに、
   裏面側意匠印刷シートと、
   裏面側第二の透明樹脂層と
   を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載のＩＣカード。
7. 前記裏面側意匠印刷シートが裏面側開口部を有し、
   前記裏面側開口部の中に、裏面側レーザー発色層と裏面側第一の透明樹脂層とが積層された裏面側画像形成領域が少なくとも部分的に嵌め込まれて含まれ、
   前記裏面側第二の透明樹脂層が、複数のレンズが形成された裏面側レンチキュラーレンズ領域を有する
   ことを特徴とする、請求項６に記載のＩＣカード。
8. 前記ＩＣカードの厚さ方向に関し、前記コアシートを中心として対称な層構造を有する、請求項６または７に記載のＩＣカード。
9. 総厚みが０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍである、請求項１～８のいずれか一項に記載のＩＣカード。
10. ＩＣチップとアンテナを内包したコアシートを準備する工程と、
    レーザー発色層と第一の透明樹脂層が積層されたレーザー発色シートを準備する工程と、
    意匠印刷シートを準備する工程と、
    第二の透明樹脂層からなる樹脂シートを準備する工程と、
    前記レーザー発色シートを所定の形状に細分化する工程と、
    前記意匠印刷シートに開口部を形成する工程と、
    前記コアシートに開口部を形成した前記意匠印刷シートを重ね合わせ仮止めする工程と、
    前記意匠印刷シートの開口部に細分化した前記レーザー発色シートを差し込み画像形成領域を形成する工程と、
    前記意匠印刷シート上に前記樹脂シートを重ね合わせ仮止めする工程と、
    前記コアシートと前記意匠印刷シートと前記樹脂シートを重ね合わせた積層体を熱プレスして一体化すると同時に前記樹脂シートの前記画像形成領域の少なくとも一部と重なる領域にレンチキュラーレンズ領域を形成する工程と
    を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
11. 前記意匠印刷シートの有する開口部の輪郭の全長が、細分化した前記レーザー発色シートの外形の輪郭の全長よりも０．０４ｍｍ～１．２ｍｍ大きいことを特徴とする請求項１０に記載のＩＣカードの製造方法。
12. 前記意匠印刷シートの有する開口部および細分化した前記レーザー発色シートの外形が共に方形であって、
    前記意匠印刷シートの有する開口部の内寸の各辺の長さが、細分化した前記レーザー発色シートの外形の対応する各辺の長さよりも０．０１ｍｍ～０．３ｍｍ大きいことを特徴とする請求項１１に記載のＩＣカードの製造方法。

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