JP2018084957A

JP2018084957A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JP2018084957A
Application number: JP2016227705A
Authority: JP
Inventors: 祐太郎佐野; Yutaro Sano
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2016-11-24
Filing date: 2016-11-24
Publication date: 2018-05-31

Abstract

【課題】全体の厚みが薄い非接触型ＩＣカードであっても、アンテナ回路が透けて見えることのないＩＣカードを提供すること。
【解決手段】インレット基材１１上にＩＣ部品１２を搭載すると共に、アンテナ回路１３を設けたＩＣインレット１を使用し、ＩＣ部品１２を収容部に収容して中間シート２を収容ＩＣインレット１に積層し、表側外装シート３をＩＣインレット１に積層し、裏側外装シート４を中間シート２に積層してＩＣカード１００とする。そして、表側外装シート３として、そのＩＣインレット１側の面であって、アンテナ回路１３に重なる位置に、このアンテナ回路１３を隠蔽する隠蔽層３２が印刷されているシートを使用する。
【選択図】図１

Description

本発明は、アンテナ回路を利用して、非接触でリーダーライターと通信するＩＣカードに関する。

このような非接触型ＩＣカードは、インレット基材上にＩＣチップを搭載し、かつ、このインレット基材上にアンテナ回路を設けたＩＣインレットを内蔵している。そして、ＩＣチップの厚みを吸収するため、このＩＣチップの厚みとほぼ等しい深さのＩＣチップ収容凹部又は貫通孔（ＩＣチップ収容部）を有する中間シートを使用して、このＩＣチップ収容部にＩＣチップを収容した状態でこれらＩＣインレットと中間シートとを積層して、その全体の厚みを均一にしている。そして、その表裏に、必要に応じてその他の中間シートを介して外装シートを積層して一体化することにより、前記非接触型ＩＣカードとしている（特許文献１参照）。

ところで、この非接触型ＩＣカードとして、厚みが薄いものが要望される場合がある。例えば、ＪＩＳ規格では、０．７６ｍｍ以下の厚みのＩＣカードが定められている。このように薄いＩＣカードにおいては、ＩＣチップ収容部を有する中間シートを必須とするものの、その他の中間シートを使用することなく、表裏の外装シートを積層している。すなわち、このＩＣカードは、その表側から順に、表側外装シート、ＩＣインレット、ＩＣチップ収容部を有する中間シート、裏側外装シートを積層して構成されたものである。

しかしながら、このように中間シートの数を必要最小限とすると、ＩＣインレットに設けられたアンテナ回路がＩＣカードの外部から見えることがある。このようにＩＣカードの外観からアンテナ回路が見える理由としては、主に２種類の場合がある。

すなわち、その第１の理由は、ＩＣカード全体の厚みが薄いために、このＩＣカードを光にかざすことにより、アンテナ回路が透けて見えることである。また、第２の理由は、アンテナ回路の厚みは比較的薄いものの、まったく厚みがないわけではないから、このアンテナ回路はインレット基材の表面からわずかに突出している。この突出したアンテナ回路を反映して、ＩＣカード表面にわずかな凹凸を形成され、この結果、アンテナ回路の形状がＩＣカードの外観に表われるのである。

特開２０１６−１２６６９８号公報

そこで、本発明は、まず、全体の厚みが薄い非接触型ＩＣカードであっても、アンテナ回路が透けて見えることのないＩＣカードを提供することを目的としている。

また、本発明は、これに加えて、表面にアンテナ回路に起因する凹凸が生じないＩＣカードを提供することもできる。

すなわち、請求項１に記載の発明は、ＩＣインレット、中間シート及び表裏の外装シートを積層して構成されるＩＣカードであって、
ＩＣインレットが、インレット基材上にＩＣチップ又はＩＣモジュールを搭載すると共に、アンテナ回路を設けて構成されており、
中間シートは前記ＩＣチップ又はＩＣモジュールを収容する収容部を有し、かつ、この収容部に前記ＩＣチップを収容してＩＣインレットに積層されており、
表側外装シートが前記ＩＣインレットに積層され、裏側外装シートが前記中間シートに積層されているＩＣカードにおいて、
表側外装シートのＩＣインレット側の面であって、前記アンテナ回路に重なる位置に、このアンテナ回路を隠蔽する隠蔽層が印刷されていることを特徴とするＩＣカードである。

この発明においては、アンテナ回路に重なる位置に前記隠蔽層が印刷されているから、ＩＣカードを光にかざした場合でもこのアンテナ回路が透けて見えることがない。

なお、隠蔽層としては、表側外装シートの色彩に近似した色彩を有することが望ましい。光にかざしたとき、ＩＣカードの全体が一様な色彩に見え、違和感を生じないからである。また、隠蔽層は、アンテナ回路に重なる位置に部分的に設けることもできるが、表側外装シートの全面に設けてもよい。請求項２〜４に記載の発明はこのような技術的理由に基づくものである。

すなわち、請求項２に記載の発明は、前記隠蔽層が表側外装シートの色彩に近似した色彩を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。

また、請求項３に記載の発明は、前記隠蔽層がアンテナ回路に重なる位置に部分的に印刷されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣカードであり、一方、請求項４に記載の発明は、前記隠蔽層が表側外装シートの全面に印刷されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣカードである。

次に、請求項５に記載の発明は、アンテナ回路の透視を防止することに加えて、表面にアンテナ回路に起因する凹凸が生じないＩＣカードを提供するもので、前記アンテナ回路が、前記インレット基材の中間シート側の面に設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣカードである。

この請求項５に記載の発明によれば、アンテナ回路の上に中間シートと裏側外装シートの両者が積層されており、これら両シートがアンテナ回路のわずかな厚みを吸収するため、このアンテナ回路の厚みが裏側外装シート表面に反映されることがない。このため、アンテナ回路に起因する凹凸が生じないのである。

以上のように、本発明によれば、ＩＣカードを光にかざした場合でもこのアンテナ回路が透けて見えることがないという効果を奏する。

図１は本発明のＩＣカードの具体例の分解断面図である。

以下、図面を参照して本発明の具体例を説明する。図面の図１は、本発明のＩＣカードの具体例の分解断面図である。

この図から分かるように、本発明のＩＣカード１００は、ＩＣインレット１、１枚の中間シート２及び表裏の外装シート３，４を積層して構成されるものである。

ＩＣインレット１は、シート状のインレット基材１１上にＩＣ部品１２を搭載すると共に、これと電気的に接続されたアンテナ回路１３を設けて構成されたものである。ＩＣ部品１２はＩＣチップでもよいし、ＩＣチップを樹脂で包埋したＩＣモジュールでもよい。また、ＩＣ部品１２とアンテナ回路１３とは、導電性材料を使用して物理的に接続されていても良いし、トランス結合を介して電気的に接続されていてもよい。

このＩＣインレット１のインレット基材１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネートなどのプラスック基材を用いることができる。また、その色彩は任意であるが、例えば、白色のインレット基材１１を使用できる。

アンテナ回路１３としてはループアンテナ又はダイポールアンテナを使用できる。このアンテナ回路１３は、例えば、絶縁性被膜等により覆われた導線を引き回して形成することができる。また、インレット基材１１上に金属箔を貼り合わせた後、この金属箔をエッチングすることにより形成することもできる。あるいは、インレット基材１１上に導電性インキを印刷してアンテナ回路１３とすることも可能である。

なお、ＩＣ部品１２とアンテナ回路１３とは、インレット基材１１の同一の面に設けられていることが望ましい。次に説明するように、ＩＣインレット１と中間シート２とを重ねるとき、ＩＣ部品１２を中間シート２の収容部２ａに収容するように重ねるから、ＩＣ部品１２とアンテナ回路１３とが同一の面に配置されていると、このアンテナ回路１３も中間シート２に向けて配置されることになる。そして、このとき、アンテナ回路１３に起因する凹凸は中間シート２及び外装シートに吸収されて、ＩＣカード１００の表面に反映されることがないのである。

次に、中間シート２は、ＩＣインレット１と重ねることにより、その厚みを均一にするものである。このため、中間シート２はＩＣ部品１２を収容する収容部２ａを有している必要がある。収容部２ａは中間シート２に設けられた凹部でもよいし、貫通孔であってもよいが、ＩＣカード１００の厚みを薄くするため、貫通孔で収容部２ａを構成することが望ましい。いずれの場合でも、この収容部２ａは、ＩＣ部品１２の厚みと等しいか、あるいは、それより大きい深さを有していることが望ましい。中間シート２とＩＣインレット１とを重ねたとき、その厚みを均一にするためである。また、この収容部２ａはＩＣ部品１２を収容できる面積と大きさを有していればよいが、この収容部２ａにＩＣ部品１２を収容したとき、ＩＣ部品１２の側面と収容部２ａの側壁との間に隙間ができるように、ＩＣ部品１２よりわずかに大きいことが望ましい。ＩＣカード１００が屈曲された場合でも、その応力がＩＣ部品１２にかかることを防ぐためである。

この中間シート２としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリイミドシート、ポリフェニレンサルファイドシート、ポリエーテルイミドシート、ポリエチレンナフタレートシートなどが使用できる。

次に、表裏の外装シート３，４はＩＣカード１００の表面を構成するもので、表裏の外装シート３，４のうち、一方の外装シートはＩＣインレット１に積層され、他方の外装シートは中間シート２に積層される。そして、これら外装シート３，４の外表面には、それぞれ、所定の文字や写真画像３１，４１が印刷されている。例えば、その一方の面には、ＩＣカード１００の種類、発行者、所有者等の文字や写真画像が印刷されており、他方の面には、ＩＣカード１００の使用上の留意点等が印刷されている。

ここで、ＩＣインレット１に積層される外装シートを表側外装シート３とし、中間シー
ト２に積層される外装シートを裏側外装シート４とすると、表側外装シート３のＩＣインレット側の面には、隠蔽層３２が印刷されている必要がある。

この隠蔽層３２は、ＩＣカード１００を光にかざした場合、アンテナ回路１３の透視を防止するためのものである。このため、隠蔽層３２は十分な隠蔽力を有している必要がある。

この隠蔽層３２は、表側外装シートの全面に印刷されていてもよいが、部分的に印刷されていてもよい。このように部分的に印刷されているときでも、隠蔽層３２は、アンテナ回路１３に重なって、アンテナ回路１３を被覆するように配置されていることが望ましい。また、このように部分的に隠蔽層３２が印刷されている場合には、この隠蔽層３２はＩＣインレット１の表側外装シート３の色彩に近似した色彩を有することが望ましい。ＩＣカード１００を光にかざしたとき、隠蔽層３２が透けて見えることを防止するためである。例えば、表側外装シート３が白色なら、隠蔽層３２も白色である。

なお、隠蔽層３２は、表側外装シート３の外表面とは反対側の面、すなわち、ＩＣインレット１側の面に印刷する必要がある。前述のように、外表面には所定の文字や写真画像３１，４１が印刷されているから、これら印刷画像３１，４１と隠蔽層３２との衝突を避けると共に、隠蔽層３２の存在自体を認知困難とするためである。

表裏の外装シート３，４としては、２軸延伸ポリエステルシートやポリカーボネートシート等を使用できる。あるいは、発泡したポリエステルシート等を使用することもできる。また、印刷画像３１，４１及び隠蔽層３２は、いずれも、任意の印刷方法によって形成できる。例えば、グラビア印刷法である。

このＩＣカード１００は次のような方法で製造することができる。すなわち、まず、このＩＣカード１００を構成するＩＣインレット１、中間シート２及び表裏の外装シート３，４を準備する。そして、それぞれの間に接着剤を介して、裏側外装シート４，中間シート２、ＩＣインレット１、表側外装シート３の順に重ね合わせる。そして、熱圧して全体を接着させて一体化させることにより、このＩＣカード１００を製造することができる。なお、各シート１，２，３，４として多面付けのシートを使用し、これらシートを一体化した後、個々のカード１００に断裁してもよい。

こうして製造されたＩＣカード１００は、表側外装シート３のＩＣインレット側の面に隠蔽層３２が印刷されているため、このＩＣカード１００を光にかざしても、アンテナ回路１３が透けて見えることがない。また、アンテナ回路１３の厚みは中間シート２と裏側外装シート４の両者に吸収されるため、アンテナ回路１３の厚みは裏側外装シート４表面に反映されず、このため、ＩＣカード１００の外表面にはアンテナ回路１３に起因する凹凸が生じない。

まず、ＩＣインレット１として、ＩＣ部品１２とアンテナ回路１３とが同一の面に配置されているものを準備した。また、中間シート２としては、厚さ１８８μｍの発泡したポリエステルシートを使用し、貫通孔を形成してＩＣ部品収容部２ａとした。表裏の外装シート３，４として、厚さ１２５μｍの発泡したポリエステルシートを使用した。これら表裏の外装シート３，４はいずれも白色である。そして、表側外装シート３に部分的に印刷して、白色の隠蔽層３２を形成した。

次に、各シートの間に接着剤を介して、裏側外装シート４，中間シート２、ＩＣインレット１、表側外装シート３の順に重ね合わせた。なお、ＩＣインレット１は、ＩＣ部品１２は中間シート２の収容部に収容した。また、表側外装シート３は、白色の前記隠蔽層３２がＩＣインレット１のアンテナ回路１３に重なるように配置した。

そして、これらを熱圧することにより一体化させてＩＣカード１００を製造した。このＩＣカード１００の厚みは７６０μｍである。

このＩＣカード１００は、その表裏の表面にアンテナ回路１３による凹凸がなく、均一な厚みを有していた。また、光にかざしてみたところ、一様に白色で、アンテナ回路１３はもちろん、隠蔽層３２も観察することができなかった。

１００：非接触型ＩＣカード
１：ＩＣインレット１１：インレット基材１２：ＩＣ部品１３：アンテナ回路
２：中間シート２ａ：ＩＣ部品収容部
３：表側外装シート３１：印刷画像３２：隠蔽層
４：裏側外装シート４１：印刷画像

Claims

ＩＣインレット、中間シート及び表裏の外装シートを積層して構成されるＩＣカードであって、
ＩＣインレットが、インレット基材上にＩＣチップ又はＩＣモジュールを搭載すると共に、アンテナ回路を設けて構成されており、
中間シートは前記ＩＣチップ又はＩＣモジュールを収容する収容部を有し、かつ、この収容部に前記ＩＣチップを収容してＩＣインレットに積層されており、
表側外装シートが前記ＩＣインレットに積層され、裏側外装シートが前記中間シートに積層されているＩＣカードにおいて、
表側外装シートのＩＣインレット側の面であって、前記アンテナ回路に重なる位置に、このアンテナ回路を隠蔽する隠蔽層が印刷されていることを特徴とするＩＣカード。
前記隠蔽層が表側外装シートの色彩に近似した色彩を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
前記隠蔽層がアンテナ回路に重なる位置に部分的に印刷されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣカード。
前記隠蔽層が表側外装シートの全面に印刷されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣカード。
前記アンテナ回路が、前記インレット基材の中間シート側の面に設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣカード。