JP2020035234A - Ｒｆタグ付き包装体およびｒｆタグ付き包装材 - Google Patents

Abstract

【課題】ＲＦタグのアンテナサイズが同一であっても，金属材料を包装材に用いていない包装体に付したＲＦタグの実質的なアンテナサイズが，この商品に適したサイズになるようにする。【解決手段】ＲＦタグ付き包装体１は，ＩＣチップ３０２を接続させたループ状の整合回路３００と少なくとも一つの結合素子３０１を有するアンテナ３０を実装したＲＦタグラベル３と，金属材料を包装材２１に用いていない包装体２と，包装体２の内表面に印刷した隠蔽絵柄２２と，隠蔽絵柄２２の上に加工した少なくとも一つの導電板２０を備え，ＲＦタグラベル３は，包装材２１を介して結合素子３０１が導電板２０と一対一対応で重なるように，包装体２の外表面に貼付されている。【選択図】図１

Description

本発明は，無線による個体識別で用いられる媒体であるＲＦタグ（RF: Radio Frequency）に関する。

地方における深刻な人手不足の解消や精算業務の効率化などを目的とし，コンビニエンスストアやスーパーマーケットなどの小売店は，ＲＦタグを利用した自動精算システムの導入を検討している。

ＲＦタグを利用した自動精算システムでは，小売店で販売されている商品それぞれにＲＦタグを付し，顧客が購入する商品の代金を精算する際，ＲＦタグに対応したリーダライタにより，顧客が購入する商品に付されているＲＦタグそれぞれから，商品を識別する商品識別データを一括して読み取ることが行われる。

顧客は，複数の商品を買い物カゴに乱雑に入れることが多いため，自動精算システムの導入には，複数の商品が買い物カゴに乱雑に入れられていても，買い物カゴに入れられた商品に付したＲＦタグの通信性能が悪化しない工夫が必要になる。

小売店で販売されている商品には，アルミ層を積層した包装材を用いて成型した袋を包装体とするポテトチップのように，包装材に少なくとも金属材料を用いる商品がある。このような商品の場合，例えば，特許文献１で開示されている発明のように，包装材に用いられている金属材料をＲＦタグのアンテナの放射板として機能させることで，ＲＦタグの通信性能の悪化を防止できる。

これに対し，金属材料を包装材に用いない包装体の場合，包装体に用いられている包装材をＲＦタグの通信性能の向上に利用できないため，ＲＦタグの通信性能の悪化を防止するには，ＲＦタグの通信性能が良好になるように，包装体の表面に付すＲＦタグのアンテナサイズを決定することが必要になる。

包装体に収容する内容物の電気特性が同じなら，ＲＦタグのアンテナサイズを固定にできるが，包装体に収容する内容物の電気特性は商品ごとに変わる。例えば，ハム・ソーセージや味噌など水分を多く含む食品を内容物とする場合もあれば，煎餅など水分を多く含まない食品を内容物とする場合もあり，前者の場合におけるアンテナのサイズは，水分の影響を考慮して，後者の場合におけるアンテナのサイズよりも大きくする必要がある。

特許文献２では，ＲＦタグの通信周波数に対応した面状のアンテナを形成することで，水分や金属の影響を有効に回避・低減できるようにしたＲＦタグが開示され，特許文献２で開示されている発明では，アンテナサイズはＲＦタグの通信周波数の波長に基づくサイズになる。しかし，ＲＦタグの通信周波数ではなく，包装体の表面に付したＲＦタグの通信性能が良好になるようにＲＦタグのアンテナサイズを商品ごとに決定した方が，ＲＦタグの通信性能をより良くできると考えられる。

特開２０１４−２２０８３１号公報 ＷＯ２０１４−００２４３７号公報

しかしながら，商品ごとにＲＦタグのアンテナサイズを決定すると，複数のＲＦタグを用意しなければならず，ＲＦタグの管理が面倒になってしまう。そこで，本発明は，ＲＦタグのアンテナサイズが同一であっても，金属材料を包装材に用いていない包装体に付したＲＦタグの実質的なアンテナサイズが，この商品に適したサイズになるようにすることを目的とする。また，包装体にはデザイン性が要求されるため，ＲＦタグのアンテナサイズが同一であっても，金属材料を包装材に用いていない包装体に付したＲＦタグの実質的なアンテナサイズが，この商品に適したサイズになるように構成しても，包装体のデザイン性が損なわれないようにすることも目的とする。

上述した課題を解決する第１発明は，ＩＣチップを接続させたループ状の整合回路と少なくとも一つの結合素子を有するアンテナを実装したＲＦタグラベルと，金属材料を包装材に用いていない包装体と，前記包装体の内表面に印刷した隠蔽絵柄と，前記隠蔽絵柄の上に加工した少なくとも一つの導電板を備え，前記ＲＦタグラベルは，前記包装材を介して前記結合素子が前記導電板と一対一対応で重なるように，前記包装体の外表面に貼付されていることを特徴とするＲＦタグ付き包装体である。なお，第１発明では，前記導電板の上を全て覆う保護シートを備えることが好適である。

更に，第２発明は，ＩＣチップを接続させたループ状の整合回路と少なくとも一つの結合素子を有するアンテナを実装したＲＦタグラベルと，金属材料を用いていない包装材と，包装体に形成したときに内面になる前記包装材の一方の表面に印刷した隠蔽絵柄と，前記隠蔽絵柄の上に加工した少なくとも一つの導電板を備え，前記ＲＦタグラベルは，前記包装材を介して前記結合素子が導電板と一対一対応で重なるように，前記包装材の他方の表面に貼付されていることを特徴とするＲＦタグ付き包装材である。なお，第２発明では，前記導電板の上を全て覆う保護シートを設けることが好適である。

本発明において，結合素子が導電板と重なることで，結合素子と導電板は包装材を介して電気結合し，導電板は，ＲＦタグラベルに実装したアンテナの放射板として機能するため，自動精算システムで必要な通信性能が得られるように，ＲＦタグ付き包装体を利用する商品に合わせて導電板のサイズを決定しておけば，ＲＦタグのアンテナサイズが同一であっても，包装体に付したＲＦタグの実質的なアンテナサイズを，この商品に適したサイズにできる。また，導電板をＲＦタグ付き包装体の外面に配置すると，導電板によって包装体の外観が損なわれるが，本発明では，隠蔽絵柄によって導電板はＲＦタグ付き包装体の外側から見えないため，導電板によって包装体のデザイン性が損なわれることはなく，加えて，陳列時の擦れなどによって導電板が破損することもなくなる。

ＲＦタグ付き包装体を説明する図。 ＲＦタグラベルの構造を説明する図。 小分け包装のゼリーを収容する袋に適用したときの適用例を説明する図。 小分け包装の煎餅を収容する袋に適用したときの適用例を説明する図。 ＲＦタグ付き包装材を説明する図。 ＲＦタグ付き包装材の製造工程を説明する図。 ＲＦタグ付き包装材の製造工程の説明に用いる補足図。 変形例１に係るＲＦタグ付き包装体を説明する図。 変形例１に係るＲＦタグ付き包装体の断面構造を説明する図。 味噌を収容する袋に適用したときの適用例を説明する図。 変形例１に係るＲＦタグ付き包装材を説明する図。 変形例２に係るＲＦタグ付き包装材を説明する図。

ここから，本発明の好適な実施形態を記載する。なお，以下の記載は本発明の技術的範囲を束縛するものでなく，本発明の理解を助けるために記述するものである。

図１は，ＲＦタグ付き包装体１を説明する図である。また，図２は，ＲＦタグ付き包装体１を構成するＲＦタグラベル３の構造を説明する図で，図２（ａ）は，図１におけるＡ−Ａ’断面図，図２（ｂ）は，ＲＦタグラベル３に実装するアンテナ３０の構造を説明する図である。

図１で図示したように，本実施形態に係るＲＦタグ付き包装体１は，ＩＣチップ３０２を接続させたループ状の整合回路３００と少なくとも一つ（ここでは，二つ）の結合素子３０１を有するアンテナ３０を実装したＲＦタグラベル３を備える。更に，ＲＦタグ付き包装体１は，金属材料を包装材２１に用いていない包装体２と，包装体２の内表面に印刷した隠蔽絵柄２２と，隠蔽絵柄２２の上に加工した二つの導電板２０を備え，ＲＦタグラベル３は，包装材２１を介して結合素子３０１が導電板２０と一対一対応で重なるように，包装体２の外表面に貼付されている。なお，図２（ａ）で図示したように，内容物を収容する空間は，包装体２の正面側になる包装材２１と包装体２の裏面側になる包装材２１の間になる空間になる。

図１では，包装体２は，トップシール部２ａ，ボトムシール部２ｂおよび背シール部２ｃを有するラミネート袋として図示されている。ラミネート袋である包装体２において，包装体２の包装材２１は，金属層（アルミ箔またはアルミ蒸着層）を積層していない積層フィルムまたは金属材料ではない単層フィルムになる。

包装材２１に金属材料を用いていなければ，スタンディングパウチやブリスターパックなどにも本発明を適用できる。更には，酸化防止ガスを封入した内袋を紙箱に収容するケースにも本発明を適用でき，この場合，包装材２１は紙箱を形成する紙になる。

隠蔽絵柄２２の上に加工している導電板２０は，包装材２１を間に挟んでＲＦタグラベル３のアンテナ３０と電気結合し，アンテナ３０の放射板として機能する部材である。このことからすると，導電板２０の表面抵抗率は０．１Ω／ｓｑ以上ＫΩ／ｓｑ以下が望ましい。

隠蔽絵柄２２の上に加工する導電板２０の数は一つでもよいが，図１では，二つの導電板２０を包装体２に加工している。二つの導電板２０を区別して記載するとき，右側の導電板２０を導電板２０ａと記載し，左側の導電板２０ｂとして記載する。

後述するように，包装体２に貼付するＲＦタグラベル３は，包装材２１を少なくとも間に挟んで二つの導電板２０と一対一対応で重なる二つの結合素子３０１を有し，二つの導電板２０の間隔は，ＲＦタグラベル３が有する二つの結合素子３０１の間隔に合わせられている。なお，本実施形態において，導電板２０の形状を矩形（四角形）としているが，自動精算システムで必要な通信性能が得られるように導電板２０の形状を変更してもよい。

ＲＦタグラベル３の通信周波数はＵＨＦ帯（８６０〜９６０Ｍｈｚ）である。図２（ａ）で図示したように，ＲＦタグラベル３は，ＵＨＦ帯用のアンテナ３０を実装したインレイ３ｃと，アンテナ３０を実装したインレイ３ｃの面に積層した第１粘着層３ｂと，第１粘着層３ｂを利用してインレイ３ｃと接着している表面シート３ａと，アンテナ３０を実装していないインレイ３ｃの面に積層した第２粘着層３ｄとから少なくとも構成される。ＲＦタグラベル３を包装体２に貼付するときに用いる粘着層は第２粘着層３ｄになる。なお，単体の状態におけるＲＦタグラベル３では，第２粘着層３ｄを保護する剥離紙が積層される。

インレイ３ｃのベースとなるフィルムや表面シート３ａには，ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ），ポリプロピレン（ＰＰ）等の合成樹脂製フィルムに加え，アート紙などを用いることができ，第１粘着層３ｂや第２粘着層３ｄにはアクリル系やゴム系の粘着剤を利用できる。

図２（ｂ）で図示したように，インレイ３ｃに実装するアンテナ３０は，ＩＣチップ３０２を接続させたループ状の整合回路３００，整合回路３００を挟んで対向するように配置された二つの結合素子３０１を有している。二つの結合素子３０１を区別して記載するとき，右側の結合素子３０１を結合素子３０１ａと記載し，左側の結合素子３０１を結合素子３０１ｂとして記載する。図２（ｂ）では，導波線路３０３ａを介して整合回路３００と結合素子３０１ａが電気的に接続し，導波線路３０３ｂを介して整合回路３００と結合素子３０１ｂが電気的に接続している構造になっている。

アンテナ３０を構成する整合回路３００は，インレイ３ｃに実装するＩＣチップ３０２とのインピーダンス整合をとるためのアンテナ素子である。ＩＣチップ３０２の入力端子間には容量性リアクタンス（キャパシタンス）が存在するので，ＩＣチップ３０２と接続する整合回路３００の形状をループ状にし，ＩＣチップ３０２の入力端子間に存在する容量性リアクタンスに対応した誘導性リアクタンス（インダクタンス）を整合回路３００に持たせている。

アンテナ３０を構成する二つの結合素子３０１は，包装材２１を少なくとも間に挟んで二つの導電板２０と一対一対応で電気結合することで，二つの導電板２０とともにダイポールアンテナの放射板として機能するアンテナ素子になる。なお，一対一対応で電気結合するとは，一方の結合素子３０１ａがそれに対応する一つの導電板２０ａと電気結合し，もう一方の結合素子３０１ｂがそれに対応するもう一つの導電板２０ｂと電気結合することを意味する。

図２（ｂ）では，隠蔽絵柄２２と導電板２０の位置を点線で図示している。結合素子３０１と導電板２０を電気結合させるためには，包装材２１を間に挟んで結合素子３０１と導電板２０を重ねることが必要になり，本実施形態では，一方の結合素子３０１ａがそれに対応する一つの導電板２０ａと包装材２１を少なくとも間に挟んで重なり，もう一方の結合素子３０１ｂがそれに対応するもう一つの導電板２０ｂと包装材２１を間に挟んで重なるように，ＲＦタグラベル３を包装体２の表面に貼付している。なお，ＲＦタグラベル３を包装体２の表面に貼付すると，結合素子３０１と導電板２０の間には第２粘着層３ｄが介在するので，結合素子３０１と導電板２０の電気結合は静電結合になる。

なお，本実施形態に係るＲＦタグ付き包装体１では，結合素子３０１と電気結合する導電板２０は，結合素子３０１を有するＲＦタグラベル３とは別に包装材２１に加工できるので，自動精算システムで必要な通信性能が得られるように，ＲＦタグ付き包装体１を利用する商品に合わせて導電板２０のサイズを決定することができる。導電板２０は，結合素子３０１と電気結合してアンテナ３０の放射板として機能するため，導電板２０のサイズを大きくすれば，ＲＦタグ付き包装体１における実質的なアンテナサイズは大きくなり，導電板２０のサイズを小さくすれば，ＲＦタグ付き包装体１における実質的なアンテナサイズは小さくなる。

隠蔽絵柄２２は，二つの導電板２０を外側から目視できなくするためにＲＦタグ付き包装体１に備えられている。図２（ｂ）で図示したように，二つの導電板２０を外側から目視できなくするための隠蔽絵柄２２のサイズは，二つの導電板２０が加工されている領域を含めることができるサイズになっている。ＲＦタグ付き包装体１の正面側から見ると，二つの導電板２０は隠蔽絵柄２２の裏側になるため，ＲＦタグ付き包装体１の正面側から二つの導電板２０は視認できず，ＲＦタグ付き包装体１のデザイン性は導電板２０によって損なわれない。

ここから，本実施形態に係るＲＦタグ付き包装体１の適用例について説明する。図３は，小分け包装のゼリーを収容する袋に適用したときの適用例を説明する図で，図４は，小分け包装の煎餅を収容する袋に適用したときの適用例を説明する図である。図３で図示したＲＦタグ付き包装体４ａに収容する内容物は水分を多く含むゼリーになるので，図３で図示したＲＦタグ付き包装体４ａにおける導電板４０ａのサイズは，水分を多く含まない煎餅を内容物として収容する図４で図示したＲＦタグ付き包装体４ｂにおける導電板４０ｂのサイズよりも大きくなっている。よって，ＲＦタグラベル３のサイズが同じであっても，ＲＦタグ付き包装体４ａにおける実質的なアンテナサイズは，ＲＦタグ付き包装体４ｂにおける実質的なアンテナサイズよりも大きくなる。また，導電板４０ａのサイズが導電板４０ｂのサイズよりも大きくなることを受けて，図３で図示したＲＦタグ付き包装体４ａに印刷した隠蔽絵柄４２ａのサイズを，図４で図示したＲＦタグ付き包装体４ｂに印刷した隠蔽絵柄４２ｂのサイズより大きくしている。

ここから，本実施形態に係るＲＦタグ付き包装材５について説明する。図５は，本実施形態に係るＲＦタグ付き包装材５を説明する図である。図５（ａ）は，ＲＦタグ付き包装材５の表面を説明する図，図５（ｂ）は，ＲＦタグ付き包装材５の裏面を説明する図，そして，図５（ｃ）は，Ｂ−Ｂ'断面図である。

図５で図示したように，本実施形態に係るＲＦタグ付き包装材５は，ＩＣチップ３０２を接続させたループ状の整合回路３００と少なくとも一つの結合素子３０１を有するアンテナ３０を実装したＲＦタグラベル３と，金属材料を用いていない包装材５１を備える。

図５で図示したＲＦタグ付き包装材５の包装材５１は，図１で図示したＲＦタグ付き包装体１の包装体２を展開したシート形状になっており，包装材５１の最内層には，シール適性の良い低密度ポリエチレン樹脂などの樹脂が用いられたヒートシール層５１ａが積層されている。図５で図示した折り予定線５１ｂ（実際の包装材には加工されていない）に沿って，ＲＦタグ付き包装材５の両端を山折りし，包装材５１の両端が重なり合った領域をヒートシール加工することで，ＲＦタグ付き包装体１の背シール部２ｃが形成される。また，ＲＦタグ付き包装材５の下側領域をヒートシール加工することで，ＲＦタグ付き包装体１のボトムシール部２ｂが形成される。更に，ＲＦタグ付き包装材５の上側領域をヒートシール加工することで，ＲＦタグ付き包装体１のトップシール部２ａが形成される。なお，ＲＦタグ付き包装体１に収容する内容物は，ＲＦタグ付き包装材５をヒートシール加工する際に収容される。

本実施形態では，図５（ｂ）で図示したように，包装体２の内面になるＲＦタグ付き包装材５の一方の表面（ここでは，裏面としている）には隠蔽絵柄５２が印刷され，隠蔽絵柄５２の上には二つの導電板５０が加工されている。また，図５（ａ）で図示したように，ＲＦタグ付き包装材５の他方の表面（ここでは，表面としている）には，二つの導電板５０の位置に合せ，上述した要領でＲＦタグラベル３が貼付されている。ＲＦタグ付き包装材５がヒートシール加工されることで，二つの導電板５０と隠蔽絵柄５２は包装体２の内側に配置され，隠蔽絵柄５２によって二つの導電板５０は包装体２の外側から隠蔽される。

包装材５１の材質としては，金属層（アルミ箔またはアルミ蒸着層）を積層していない積層フィルム，金属材料ではない単層フィルムや紙などを利用でき，包装材５１の比誘電率は１以上１０以下であることが望ましい。なお，包装材５１に貼付するＲＦタグラベル３についてはすでに上述しているので，ここでは説明しない。

図６は，ＲＦタグ付き包装材５の製造工程を説明する図，図７は，ＲＦタグ付き包装材５の製造工程の説明に用いる補足図である。

図６で図示したように，ＲＦタグ付き包装材５の製造工程は，図７（ａ）で図示したように，導電板５０を加工する位置に合せて隠蔽絵柄５２を印刷する工程（Ｓ１）と，図７（ｂ）で図示したように，隠蔽絵柄５２の上に導電板５０を加工する工程（Ｓ２）と，図７（ｃ）で図示したように，導電板５０を加工した包装材５１の表面に，上述した要領でＲＦタグラベル３を貼付する工程（Ｓ３）を含む。

導電板５０を加工する方式は任意でよいが，金属箔を導電板５０の形状で包装材５１に箔押しする箔押し加工や，導電性ペーストを導電板５０の形状で包装材５１に印刷する印刷加工を，導電板５０の加工に利用することで，ＲＦタグ付き包装材５を利用する商品に応じたサイズの導電板５０を包装材５１に加工できる。なお，導電板５０の加工に印刷加工を用いると，隠蔽絵柄５２の印刷と導電板５０の印刷を一つの工程で行える。

ここから，上述したＲＦタグ付き包装体１等の変形例について説明する。図８は，変形例１に係るＲＦタグ付き包装体６を説明する図である。また，図９は，変形例１に係るＲＦタグ付き包装体６の断面構造を説明する図で，図８におけるＣ−Ｃ’断面図である。なお，図８および図９では，本実施形態に係るＲＦタグ付き包装体１と同じ要素については同じ符号を付し，ここでは，本実施形態に係るＲＦタグ付き包装体１と変形例１に係るＲＦタグ付き包装体６との相違点についてのみ記載する。

図８で図示したように，変形例１に係るＲＦタグ付き包装体６は，二つの導電板２０の全面を保護する保護シート２３を貼り付けた点において，本実施形態に係るＲＦタグ付き包装体１と相違し，この点以外においては，ＲＦタグ付き包装体１と同じである。

図９（ａ）は，変形例１に係るＲＦタグ付き包装体６の断面構造を説明する図で，図９（ｂ）は，Ｄ方向から見た時の図である。図９（ａ）で図示したように，変形例１に係るＲＦタグ付き包装体６のＲＦタグラベル３には，図２（ｂ）を用いて説明したＵＨＦ帯用のアンテナ３０を実装したインレイ３ｃと，ＲＦタグラベル３を包装体２に貼付するときに用いる粘着層となる第２粘着層３ｄが少なくとも積層される。ＲＦタグラベル３は，第２粘着層３ｄが用いられて，包装材２１を介して二つの導電板２０と対向するように包装体２の外表面に貼付されている。

図９（ｂ）で図示したように，ＲＦタグ付き包装体１と同様に，変形例１に係るＲＦタグ付き包装体６においても，一方の結合素子３０１ａがそれに対応する一つの導電板２０ａと包装材２１を間に挟んで重なり，もう一方の結合素子３０１ｂがそれに対応するもう一つの導電板２０ｂと包装材２１を間に挟んで重なるように，ＲＦタグラベル３は包装体２に貼付され，結合素子３０１と導電板２０を電気結合する状態になっている。

図９（ａ）で図示したように，変形例１に係るＲＦタグ付き包装体６では，隠蔽絵柄２２と二つの導電板２０に加えて，二つの導電板２０の上を全て覆う保護シート２３が内側に設けられ，これらの積層順は，内表面から順に，隠蔽絵柄２２，二つの導電板２０，そして，保護シート２３になっている。二つの導電板２０の上を全て覆う保護シート２３のサイズは隠蔽絵柄２２よりも大きく，保護シート２３は，第３粘着層２４が用いられて包装体２の包装材２１に貼付され，図９（ｂ）で図示したように，二つの導電板２０の全面は，保護シート２３により覆われた状態になっている。

変形例１に係るＲＦタグ付き包装体６において，二つの導電板２０の全面を保護シート２３により覆っているのは，変形例１に係るＲＦタグ付き包装体６に収容する内容物が導電板２０と直に接しないようにするためである。図３，４で図示したように，小分け包装されている内容物を収容する場合，保護シート２３を設けなくても，内容物が導電板２０と直に接することはないが，小分け包装されていない内容物を収容する場合，保護シート２３を設けないと，内容物が導電板２０と直に接してしまうからである。

ここから，変形例１に係るＲＦタグ付き包装体６の適用例について説明する。図１０は，味噌を収容する袋に適用したときの適用例を説明する図である。図１０で図示した変形例１に係るＲＦタグ付き包装体６ａにおいて，ＲＦタグラベル３は正面側の外面に貼付され，ＲＦタグラベル３の位置に合せて導電板６０ａが加工され，導電板６０ａを正面から見えなくするための隠蔽絵柄６２ａが内表面に印刷されている。変形例１に係るＲＦタグ付き包装体６ａに収容する味噌は水分を多く含むことになるが，金属材料が用いられた導電板６０ａは保護シート６３ａによって覆われているため，味噌に含まれる水分によって導電板６０ａが錆びることはなく，また，水分を多く含む味噌にも導電板６０ａの金属材料が溶け込まない。

変形例１に係るＲＦタグ付き包装材７について説明する。図１１は，変形例１に係るＲＦタグ付き包装材７を説明する図である。図１１（ａ）は，変形例１に係るＲＦタグ付き包装材７の表面を説明する図，図１１（ｂ）は，変形例１に係るＲＦタグ付き包装材７の裏面を説明する図，そして，図１１（ｃ）は，Ｅ−Ｅ'断面図である。なお，図１１では，本実施形態に係るＲＦタグ付き包装材５と同じ要素については同じ符号を付し，本実施形態に係るＲＦタグ付き包装材５と変形例１に係るＲＦタグ付き包装材７との相違点についてのみ記載する。

図１１で図示したように，変形例１に係るＲＦタグ付き包装材７は，二つの導電板５０の上を全て保護する保護シート５３を設けた点においてＲＦタグ付き包装材５と相違し，この点以外は，ＲＦタグ付き包装材５と同じである。

図１１（ａ），（ｂ）で図示したように，変形例１に係るＲＦタグ付き包装材７は，ＩＣチップ３０２を接続させたループ状の整合回路３００と少なくとも一つの結合素子３０１を有するアンテナ３０を実装したＲＦタグラベル３と，金属材料を用いていない包装材５１などを備える。ヒートシール層５１ａを用いて，変形例１に係るＲＦタグ付き包装材７をヒートシール加工することで，変形例１に係るＲＦタグ付き包装体６を形成できる。

図１１（ｂ）で図示したように，変形例１に係るＲＦタグ付き包装材７の裏面には，二つの導電板５０を加工する位置に隠蔽絵柄５２が印刷され，二つの導電板５０が隠蔽絵柄５２の上に加工され，図１１（ａ）で図示したように，二つの導電板５０に対応する包装材５１の表面の箇所には，上述した要領でＲＦタグラベル３が貼付されている。更に，変形例１に係るＲＦタグ付き包装材７では，内容物を保護する目的で，導電板５０の上を全て保護する保護シート５３が貼られている。

変形例１に係るＲＦタグ付き包装材７の製造工程は，隠蔽絵柄５２の上に導電板５０を加工する工程（図７のＳ２）の後，導電板５０の全面を保護する保護シート５３を包装材５１に貼付する工程を含む。

ここから，変形例１に係るＲＦタグ付き包装材７の変形例について説明する。図１２は，変形例２に係るＲＦタグ付き包装材８を説明する図で，図１２（ａ）は，変形例２に係るＲＦタグ付き包装材８の外観を説明する図，図１２（ｂ）は，図１２（ａ）におけるＦ−Ｆ’断面図で，変形例２に係るＲＦタグラベル９を説明する図，図１２（ｃ）は，変形例２に係るＲＦタグラベル９に実装するアンテナ９０を説明する図である。

図１２（ａ）で図示したように，変形例２に係るＲＦタグ付き包装材８は，変形例２に係るＲＦタグラベル９と，金属材料を用いていない包装材８１を備える。

図１２（ａ）で図示した変形例２に係るＲＦタグ付き包装材８の包装材８１は，図１１で図示した変形例１に係るＲＦタグ付き包装材７と同様にシート形状になっており，包装材８１の最内層には，シール適性の良い低密度ポリエチレン樹脂などの樹脂が用いられたヒートシール層８１ａが積層されている。

図１２（ａ）で図示した変形例２に係るＲＦタグ付き包装材８には，一つの導電板８０が，変形例２に係るＲＦタグ付き包装材８から形成される包装体の内面となるパネルの下側に加工され，一つの導電板８０に対応する包装材８１の表面の箇所には，上述した要領で変形例２に係るＲＦタグラベル９が貼付されている。一つの導電板８０を加工した箇所には隠蔽絵柄８２が印刷されており，保護シート８３は，変形例２に係るＲＦタグ付き包装材８の裏面に加工された導電板８０の全面を覆うように貼られている。変形例２に係るＲＦタグ付き包装材８において，導電板８０の数は一つであるため，導電板８０が上面に加工される隠蔽絵柄８２のサイズと導電板８０の全面を覆う保護シート８３のサイズは，図１１よりも小さくなっている。

図１２（ｂ）で図示したように，変形例２に係るＲＦタグラベル９は，アンテナ９０を実装したインレイ９ａと，アンテナ９０を実装したインレイ９ａの面の裏面に積層した粘着層９ｂとから少なくとも構成され，インレイ９ａを図２（ａ）の表面シート３ａとして利用するようになっている。粘着層９ｂを用いて，変形例２に係るＲＦタグラベル９は包装材８１の表面に貼付され，アンテナ９０を実装したインレイ９ａの向きは，図１１に対して逆さになっている。

図１２（ｃ）で図示したように，インレイ９ａに実装するアンテナ９０は，ＩＣチップ９０３を接続させたループ状の整合回路９００，導波線路９０４を介して整合回路９００と接続している一つの結合素子９０１と，一つの結合素子９０１と整合回路９００を挟んで対向するように配置された一つのメアンダ状の線状素子９０２を有している。変形例２に係るＲＦタグ付き包装材８において，包装材８１に加工した導電板８０は一つであるため，アンテナ９０が有する結合素子９０１を一つとし，変形例２に係るＲＦタグラベル９は，アンテナ９０が有する一つの結合素子９０１と包装材８１に加工した一つの導電板８０が重なるように包装材８１に貼付されている。

なお，変形例２に係るＲＦタグ付き包装材８に係る内容は，図１を用いて説明したＲＦタグ付き包装体１等にも適用可能であることは，これまでの説明からして明らかである。

１ ＲＦタグ付き包装体
２ 包装体
２０ 導電板
２１ 包装材
２２ 隠蔽絵柄
２３ 保護シート
３ ＲＦタグラベル
３ｄ 第２粘着層
３０ アンテナ
３００ 整合回路
３０１ 結合素子
３０２ ＩＣチップ
５ ＲＦタグ付き包装材
５０ 導電板
５１ 包装材
５２ 隠蔽絵柄
６ 変形例１に係るＲＦタグ付き包装体
２３ 保護シート
７ 変形例１に係るＲＦタグ付き包装材
５３ 保護シート
８ 変形例２に係るＲＦタグ付き包装材
９ 変形例２に係るＲＦタグラベル

Claims (4)

1. ＩＣチップを接続させたループ状の整合回路と少なくとも一つの結合素子を有するアンテナを実装したＲＦタグラベルと，金属材料を包装材に用いていない包装体と，前記包装体の内表面に印刷した隠蔽絵柄と，前記隠蔽絵柄の上に加工した少なくとも一つの導電板を備え，前記ＲＦタグラベルは，前記包装材を介して前記結合素子が前記導電板と一対一対応で重なるように，前記包装体の外表面に貼付されていることを特徴とするＲＦタグ付き包装体。
2. 前記導電板の上を全て覆う保護シートを備えたことを特徴とする，請求項１に記載したＲＦタグ付き包装体。
3. ＩＣチップを接続させたループ状の整合回路と少なくとも一つの結合素子を有するアンテナを実装したＲＦタグラベルと，金属材料を用いていない包装材と，包装体に形成したときに内面になる前記包装材の一方の表面に印刷した隠蔽絵柄と，前記隠蔽絵柄の上に加工した少なくとも一つの導電板を備え，前記ＲＦタグラベルは，前記包装材を介して前記結合素子が導電板と一対一対応で重なるように，前記包装材の他方の表面に貼付されていることを特徴とするＲＦタグ付き包装材。
4. 前記導電板の上を全て覆う保護シートを備えたことを特徴とする，請求項３に記載したＲＦタグ付き包装体。