JP3897560B2 - Ｉｃカードの製造方法および当該製法にて使用する紫外線硬化型インキ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップと、該ＩＣチップと接続し通信機器と情報の通信を行うためのアンテナを必要に応じて具備し、接触あるいは非接触で通信可能なＩＣカードの関するものであり、より詳しくは、該ＩＣカードの表裏面の一部または全面に特有の紫外線硬化型樹脂層を設け、ＩＣカードに耐擦性、光沢性、摩擦特性を付与し、かつ、該ＩＣカード表面または裏面にホログラム、磁気ストライプ、サインパネル、ロゴマークなどの画像を印刷または印字により設けた粘着ラベルなどの貼付が可能で、かつ、強固に接着することが可能なＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、キャッシュカード、銀行カード、交通用カード、ゴルフ用カードなどの娯楽用カードなどのカード類が盛んに使用されている。これらのカード類は、大別して、記録層を伴わない単なるカード、磁気記録層（磁気ストライプを含む）を有する磁気カード、ＩＣチップを実装した接触式ＩＣカード、ＩＣチップを実装した非接触ＩＣカードに分類することができる。
【０００３】
このうち磁気記録層を有する磁気カードは、ＶＩＳＡカードなどのキャッシュカードやＪＲなどの交通機関に利用されるプリペイドカードや切符類、また、テレビジョンやゴルフ練習機などの娯楽設備で使用されるプリペイドカードなど非常に多方面で使用されている。この磁気記録層は、基材に磁気記録層を全面にもうける場合、プラスチック基材に磁気ストライプを貼付する場合に大別される。前者は、いわゆる、磁気カードと一般に称されており、後者は、いわゆる、磁気ストライプカードと称されている。このような磁気記録層は、記録材としてバリウムフェライト、針状のγ‐酸化鉄やコバルト被着γ‐酸化鉄などが使用され、記録の書き換えのしやすさ、磁界に対する影響度などから、いわゆる、保磁力と称される磁化のしやすさの目安となる特性を勘案して用途に合わせて使用されている。Ｊスルーやテレフォンカードなどでは一般にバリウムフェライトが使用され、切符類や磁気ストライプを有するカードではγ‐酸化鉄などが使用されている。このような磁性材に磁気記録を行う際には、磁気ヘッドと称する、いわゆる、微小な電磁石を利用し、カードの搬送方向、または、逆方向に記録密度に合わせて磁界を変動させることにより磁気記録を行う。この磁気記録を行う情報は、符号化され通常は暗号化までされているが、磁気記録そのものは前述した磁性材の磁化パターンによるもので、このパターンを転写したり改竄したりすることが所定の磁気ヘッドを使用することにより比較的容易にできる。そのため、これらの磁気カードの偽造、変造が大きな社会問題となっていた。
【０００４】
さらに、磁気カードは、情報を符号化、暗号化して記録するものの、記録パターンそのものがカードの長さにより限定されるために情報量が限られるという問題がある。一方、ＩＣカードでは、ＩＣチップのメモリー領域に情報を記録するためメモリー容量を大きくすることにより、磁気記録の数倍〜数千倍の情報量を記録保存することが可能である。
このため、従来磁気カードを利用してきた分野でＩＣカードを使用する動きが高まっている。欧米では、キャッシュカードとして接触式のＩＣカードがすでに普及している。接触式のＩＣカードは、一般に、接続端子を有するＩＣモジュールをプラスチック基材に穴をあけて埋め込み、接着材で固定するという方法で製造される。接触式ＩＣカードの利点は、前記情報量が大きいこと以外に、接触端子を介して通信機器と通信を行うので通信が安定する、ノイズの影響を受けにくく誤読、誤認が少ないというメリットがある。
【０００５】
これに対して非接触ＩＣカードは、ＩＣチップとそれに接続されたアンテナを有し、通信機器との間で電磁波を介して通信を行う。このため、ＩＣカードが財布、鞄などの入れ物の中に納まっていても通信機器（リーダーライター）との通信が可能となるメリットがある。ただし、電磁波が金属などのシールド材に吸収、反射される状況では通信が不安定になり、極端な場合には、通信が全くできなくなるという欠点がある。また、外部の電気器具などからのノイズの影響を受けやすいという欠点もある。
このような接触式、および被接触式のＩＣカードは、情報を暗号化して記録でき、たとえ、情報の内容がなんらかの方法で検知できたとしても、その意味が容易に判読できないためセキュリティ性が高く、今後、住民基本台帳や免許証など多方面で運用していこうとする動きも生まれている。
【０００６】
このようにＩＣカードは、元来、ＩＣチップの情報を管理し、運用していくものであるが、カードとしての機能を付与するため、その表面にオフセット印刷したり、昇華溶融転写により印字をしたりしてカードの識別をする場合が極めて多い。ところが、カード表面が印刷層や印字層であると記録層そのものの厚みが薄く、又、基材となるプラスチックが通常ＰＥＴなどのポリエステル材であるため、繰り返し使用している間に表面に傷がついたり、極端な場合、印刷面が磨耗によりこすり取られ、表示された画像が判読できなくなるという問題があった。
さらに、ＩＣカードとしてカードを発行するときに情報を記録する必要がある（エンコード）が、通常、カードを一枚一枚搬送系で搬送するため、ある程度の滑り適性が要求される。また、カードの表面に印刷、印字を施す際に、カード表面が白色の無地であることが望ましく、たとえば、カード表面をトップコーティングする際には、下地の白色プラスチック面を黄変させないなどの配慮が必要である。
【０００７】
カード類には、カードセキュリィティを付与したり、美観を高めるためホログラムを貼付したり、ＩＣカードのＩＤ番号などの情報をＩＣチップと別に設けるために磁気ストライプ層を設けたり、カードの所有者を明示するためのサインパネルと称される自著欄を設けたりすることがある。また、場合によっては、顔写真などを昇華転写ラベルに印字し、そのラベルをカードに貼り付けたりする必要が生じることがある。そのため、カード表面には、これらの、接着材との密着性を高め、ラベル等を強固に固定する必要があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明では、このような接触および非接触ＩＣカードにおける、カード使用時の外観の耐久性、搬送系などでの滑り性、無黄変性などの特性を付与し、さらに、ホログラムや磁気ストライプ、サインパネルなどの接着層を有するラベル類の貼付が強固であるＩＣカードを提供することにある。
又、本発明の課題は、このようなＩＣカードを製造するための方法を提供することでもあり、上記特性をＩＣカードの表面に付与し得る表面塗布用のインキを提供することも本発明の課題である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明では、ＩＣカードの表面及び／又は裏面の少なくとも一部に、特有の紫外線硬化型樹脂層を設ける。これにより、カード表面を強固に保護し、傷がつきにくく、さらに、滑り性を適性にすることが可能である。また、紫外線硬化型樹脂層が透明に近く、下地の白色ＰＥＴ材などの色を変色させる度合いが少ない。さらに、ホログラムや磁気ストライプ、サインパネルなどの接着剤を有するラベル類との密着が強固にすることが可能である。
【００１０】
このような紫外線硬化型樹脂層の特性は、主に、その樹脂配合によるものである。本発明では、該紫外線硬化型樹脂として、ウレタン系アクリレート、エポキシ系アクリレート、脂肪族グリコール系アクリレートを適切に配合することにより、その機能を発現することが可能となった。また、補助剤として、一般的にインキに添加される添加剤を目的に応じて使用することもできる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
ＩＣチップを内蔵した本発明のＩＣカードは、ＩＣチップに接続された通信端子がカード表面にある接触式ＩＣカード、ＩＣチップとその接続端子と接続し、電磁波による通信が可能なアンテナを配した非接触式ＩＣカード、接触式と非接触式ＩＣカードの両方の機能を備えたコンビネーションカードなどに分類される。本発明では、説明を簡便に行うため非接触ＩＣカードを中心に実施の形態について説明を行うことにするが、本発明のＩＣカードは非接触ＩＣカードに限定されるものではない。
【００１２】
まず、ＩＣカードに使用されるＩＣチップは、一般のＩＣ（集積回路）の形態を具備している。すなわち、シリコンウェハー上に半導体を必要な形状にリソグラフィーやドーピングなどの手法で形成し、電子回路を形成する。このあと、必要な厚みに研摩し、ダイシング工程を経てＩＣチップ形状にする。ＩＣカードとして使用されるＩＣチップは、接続端子を有しているが、これは、ＩＣ上の接続部分にバンプと称される接続端子をメッキなどの方法により設ける。このようなＩＣカード用ＩＣチップは、たとえば、インフィニオン社、モトローラー社、ソニー社、富士通社、松下電器産業社などで製造され市販されている。一例をあげると、インフィニオン社では、非接触ＩＣチップとしてＭＣＣ１−１−２、接触式ＩＣチップモジュールとしてＭ２．２などの商品番号で市販されている。
【００１３】
このようなＩＣチップ単体は、いわゆる、ベアーチップと称されＩＣチップが剥き出しになっている。そのため、ペン先などの局部的な外力が加わると容易に破損してしまう。そのため、ＩＣチップをリードフレームと称する所定形状の接続端子を有する金属板にワイヤーボンディングなどの手法で端子接続し、所定形状の金型内部でエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を封入し、加熱固化することにより、強度を高めたＩＣモジュールを形成して使用することがある。このようなモジュールは、パッケージ化チップとも称され、たとえば、インフィニオン社などでは、ＭＣＣ２−２−１などの商品番号で市販されている。
【００１４】
本発明では、上記のＩＣカード用のＩＣチップを使用する。非接触ＩＣカードでは、このＩＣチップの接続端子をアンテナに接続する。通常、アンテナは、ＰＥＴやポリイミドなどの厚み１０μｍ〜８００μｍの基材に銅材やアルミ材などを所定のパターンにエッチングしたもの、５０μｍφ〜３００μｍφの径を有する銅線材などを所定の形状に基材に配置する巻線形式により形成したもの、銀粒子を固形分にして５０重量％〜９０重量％含有した導電性ペーストインキを基材上にスクリーン印刷などの方式で所定形状配置したもの、などが使用される。
【００１５】
アンテナの形状は、ループアンテナ形状が多く、そのターン数は、１〜数十ターンであり用途により適宜選択する。非接触ＩＣカードでは、その通信距離に応じて、密着型（カードとリーダーライターを密着して通信する。）、近接型（通信距離は、一般に、数ｃｍ〜数十ｃｍ）、近傍型（通信距離：数十ｃｍ〜数ｍ）、マイクロ波型（通信距離：１ｍ〜数ｍ）として分類されている。通信を行う電磁波の搬送波の周波数も限定されており、たとえば、近接型では、１３．５６ＭＨｚとすることが多い。アンテナの特性は、この電磁周波数に共振するようにターン数や線幅などが設計される。このようなＩＣチップとアンテナを配した基材をインレットと称している。
【００１６】
ＩＣチップをアンテナ端子に接続する方法としては、たとえば、ワイヤーボンディング法、フリップチップボンディング法（ＦＣＢ法）などが常用されている。ワイヤーボンディング法は、ＩＣチップの端子（バンプ）とアンテナ端子を金ワイヤーで接続する方式である。ＦＣＢ法は、まず、アンテナ端子にＡＣＦ（異方導電性フィルム）やＡＣＰ（異方導電性ペースト）を接続させ、その上にＩＣチップを配置し、ＩＣチップの端子とアンテナ端子を加熱加圧することにより接続固定する。ＡＣＦやＡＣＰはそれ自体導電性が少ないが、内部に銀や金の微粒子を含有しており、それらの導電性粒子が加熱加圧することにより接続部分で密着し、導通するような仕組みになっている。これらの異方導電材は、たとえば、日立化成社やソニーケミカル社より市販されている。
【００１７】
ＩＣチップとアンテナを接合したインレットの状態で通信機器と通信を行うことが可能となるが、ＩＣカードとして使用するためには、ＩＣチップおよびアンテナを保護するために、インレットの表裏面に保護材を設ける場合がほとんどである。このような保護材を設ける方法としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などの基材をインレットの表面裏面に熱融着性接着材を介して、加熱加圧成形により貼り合わせる方式、ＰＥＴＧ（非結晶変性ポリエステル樹脂の一種で、ＰＥＴＧの名称で市場に流通しているので、本明細書においてもＰＥＴＧと表記する。正確には少なくともエチレングリコール、テレフタル酸及び１，４‐シクロヘキサンジメタノールの３成分を重合した変性ポリエステル樹脂と定義される）などの比較的低温（だいたい７０℃程度）の温度で熱融着性のあるインレット材と加熱加圧成形により貼り合わせる方式、インレットを金型内に納め、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）樹脂を封入し加熱して硬化させる、いわゆる、射出成形方式などが挙げられる。基材を貼り合わせる方式では、基材の層構成は、インレットとその表裏面の基材のみに限定されることなく、基材を複数貼り合わせる多層方式も行われることが多い。接触式ＩＣカードでは、ＩＣモジュールを基材にあけた穴（ザグリ穴）に埋め込み、エポキシ樹脂などの硬化性樹脂で固定する方式が行われ、基材としては、一般に塩化ビニル樹脂が使用されることが多い。貼り合わせ方式で接合するための接着剤は、融点あるいは軟化点が６０℃〜１５０℃のポリエステル樹脂が主に使用される。このような本発明のＩＣカードとしては、例えば図１に例示されるような、ＩＣチップ５とアンテナ６が設けられた第１基材１の表面及び裏面に、当該第１基材１を挟み込むようにしてシート状の第２基材２と第３基材３が、熱溶融性の接着剤層４を介して積層され、しかも、本発明の紫外線硬化型インキを硬化してなる紫外線硬化型樹脂層７が第２基材２及び第３基材３の表面にそれぞれ設けられた構成のものが挙げられる。
【００１８】
一般に、インレットは所定形状のシート状で取り扱われることが多い。たとえば、ＦＣＢ方式で接合する場合にも、このシート状のアンテナ材にＩＣチップの位置決めを行いながら接合する。したがって、インレットに貼りあわせる表裏面の基材や接着剤も所定寸法のシート状で行う場合が多い。
このように、インレットとしかるべき基材を積層することにより、所定の厚み、通常ＩＳＯ規格では７４０μｍ〜８４０μｍ、薄型のテレフォンカードでは４２０μｍ〜４８０μｍに設定する。このシートを打抜き機により所定の寸法、たとえばＪＩＳ II型では、５４ｍｍ×８６ｍｍ程度の大きさにパンチング処理を行いカード化する。
【００１９】
本発明では、このようにカードに打抜いた状態でのカードの表裏面に紫外線硬化樹脂層を設けることにより、カードの耐擦性、滑り性、透明性を付与し、後述するホログラムや磁気ストライプ、サインパネルや昇華転写印字した粘着ラベルなどの密着接合性と強固なものにすることを特徴としている。
通常、カード表面に使用する基材は、ＰＥＴやＰＥＴＧ、ＡＢＳ樹脂などのプラスチック材であり、前述したインレットとの接合シートとして貼りあわせる前に、オフセット枚葉印刷機などで所定のパターンを印刷し、この表面基材シートの少なくとも一部に、本発明における紫外線硬化型インキをスクリーン印刷などの方法で印刷を行う。
【００２０】
本発明における上記の紫外線硬化型インキは、ウレタン系アクリレート、エポキシ系アクリレート、脂肪族グリコールアクリレートを主成分としており、それらの紫外線硬化型インキに占める含有量は、ウレタン系アクリレートがインキ１００重量部当たり１５〜６５重量部の範囲にあり、エポキシ系アクリレートがインキ１００重量部当たり１５〜６５重量部の範囲にあり、脂肪族グリコール系アクリレートがインキ１００重量部当たり１５〜６５重量部の範囲にあることが好ましい。もちろん、紫外線硬化後には、これらのアクリレートは混在して重合した状態になっているため、本発明のＩＣカードにおける紫外線硬化型樹脂層は、上記の３つの構成成分を上記割合にて含み、各成分が（高）分子状態で結合して構成されたものである。本発明で紫外線硬化前には、スクリーンインキなどのインキ状態で、上記各成分は、モノマーまたは、オリゴマー、プレポリマーとしてインキ中に存在する。
この状態で使用されるウレタン系アクリレートは、黄変型芳香族ウレタン系アクリレート、無黄変型脂肪族ウレタン系アクリレートがあるが、好ましくは無黄変型脂肪族ウレタン系アクリレートが良く、市販品としては、例えばサートマー社製ＣＮ‐９２９、ＣＮ‐９２４、ＣＮ‐９４４、ＣＮ‐９４５、ＣＮ‐９５３、ＣＮ‐９６１、ＣＮ‐９６２、ＣＮ‐９６３、ＣＮ‐９６４、ＣＮ‐９６５、ＣＮ‐９６６、ＣＮ‐９６８、ＣＮ‐９８０、ＣＮ‐９８１、ＣＮ‐９８２、ＣＮ‐９８３、ＣＮ‐９８４や、ダイセルＵＣＢ社製Ｅｂｅｃｒｙｌ ２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０、２９０、４８５３、４８３５、４８８１、４８８３、８４０２、８８００、４８６６や、アクロス社製Ａｃｔｉｌａｎｅ２００、２１０、２３０、２５０、２５１、２６０、２７０、２７６、２８０、２９０などが挙げられる。又、エポキシ系アクリレートとしては、例えばサートマオ社製ＣＮ１０４、ＣＮ１１１、ＣＮ１１２、ＣＮ１１５、ＣＮ１１６、ＣＮ１１７、ＣＮ１１８、ＣＮ１１９、ＣＮ１２０、ＣＮ１２１、ＣＮ１２４、ＣＮ１３６や、ダイセルＵＣＢ社製Ｅｂｅｃｒｙｌ ６００、６０８、６４０、３７００、３４０４、３６００、３７０３、３２００、３５００、３２０１、３７０２、３８００、６２２９、６２９、６３９、３６０３、６１６や、アクロス社製Ａｃｔｉｌａｎｅ３００、３１０、３２０、３３０、３４０などが挙げられる。脂肪族グリコール系アクリレートは、一般式Ａ−Ｏ（Ｒ−Ｏ）n −Ａで示される化合物であり、この式におけるＡはアクリロイル基を示し、Ｒは脂肪族炭化水素残基を示し、ｎは１以上の数字を示す。このような化合物を具体的に例示すると、ｎ＝１のアクリレートとしては、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、１，３‐ブチレングリコールジアクリレート、１，４‐ブタンジオールジアクリレート、１，６‐ヘキサンジオールジアクリレート、１，９‐ノナンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、シクロペンタニルジアクリレートなどが挙げられ、ｎが１より大きなアクリレートとしては、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコール（鎖長ユニット２００）ジアクリレート、ポリエチレングリコール（鎖長ユニット４００）ジアクリレート、ポリエチレングリコール（鎖長ユニット６００）ジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレートなどが挙げられる。
上記のウレタン系アクリレート、エポキシ系アクリレート及び脂肪族グリコールアクリレートは、前記含有率に相当してインキ中に配合されていることが極めて好ましい。
【００２１】
これらの各アクリレート成分の作用を次に述べる。まず、ウレタン系アクリレートは、紫外線硬化後の樹脂層の透明性を付与し、硬化後の臭気が少なく、ホログラムや磁気ストライプなどの接着剤の密着性を強固にし、ＩＣカード用シートを成形する際に柔軟性を付与しＩＣチップ部分の盛り上がりによるひびわれを防止する作用を有する。また、エポキシ系アクリレートは、紫外線硬化後の接着剤との密着性を強固にし、摩擦係数などを適性にして滑り性を付与し、紫外線硬化時の硬化を促進し、シート成形時の成形板（通常は、ステンレスなどの金属板が使用される）との貼りつきを防止するという作用を有し、脂肪族グリコール系アクリレートは、紫外線硬化後の接着剤との接着性を付与し、硬化後の臭気が少なく、シート成形時に柔軟性を付与しＩＣチップ部分の盛り上がりによるひびわれを防止するという作用を有する。本発明では、それぞれの成分が重複する作用を有しており、これらを前述の配合どおりに調整してインキ化して形成したＩＣカードは、非常にバランスのとれた機能を発現することになる。
【００２２】
尚、上記紫外線硬化型のインキには、当然のことながら、紫外線が照射されたときに硬化重合が開始する、いわゆる、重合開始剤が必要である。本発明では、このような重合開始剤として、アセトフェノン系光開始剤、ベンゾイン系光開始剤、ベンゾフェノン系光開始剤、ホスフィンオキサイド系光開始剤の中から選ばれた少なくとも一つの開始剤を使用することが好ましい。このような重合開始剤の紫外線硬化樹脂インキ中に占める割合は、２〜１０重量％の範囲にあることが望ましい。もちろん、このような重合を開始させる材料と併用して、重合を促進させる、いわゆる、増感剤としての作用を有する材料を使用してもよい。増感剤として作用するものとしては、たとえば、ｎ‐ブチルアミンやジ‐ｎ‐ブチルアミン、トリ‐ｎ‐ブチルホスフィン、トリエチルアミンなどの公知の材料が使用される。
【００２３】
本発明では、紫外線硬化型樹脂のインキ組成中に印刷時の消泡性、レベリング性を高め、印刷硬化塗膜の平坦性を向上させるとともに、硬化後の塗膜に滑り性を付与するために（メタ）アクリル高分子などの補助剤、微量のシリコン系化合物などを添加しても良い。この際、このような補助剤の紫外線硬化型樹脂インキ中に占める割合は０．５〜５．０重量％の範囲にあることが望ましく、このようなシリコン系化合物の紫外線硬化型樹脂インキ中に占める割合は１．０重量％以内の範囲にあることが望ましい。このような補助剤、シリコン系化合物が前記配合量より多いと基材への接着性の低下、及び、ホログラム、磁気ストライプ、サインパネルの貼り付き性の低下を招くようになる。もちろん必要に応じ、帯電防止剤やシリカなどの他の助剤類を添加してよいことはいうまでもない。
【００２４】
前述の紫外線硬化型樹脂層は、所定のインキをスクリーン印刷などで厚み０．５μｍ〜３０μｍの範囲で形成する。これより厚みが薄いと、樹脂層の耐擦性が弱くなり、厚すぎると成形時にＩＣチップ部分のひびわれが生じるなどの不都合が生じる。通常のスクリーン印刷では、インキ盛り量は、一般に、１μｍ〜１０μｍ程度である。この厚みは、スクリーン印刷時の版のメッシュ数や感光乳剤の厚みなどにより調製することが可能である。印刷厚みを増やすために重ね刷りをすることも行われる。インキの調製は、各材料をプラネタリーミキサー等の攪拌機で充分に混合することにより行う。インキ中に顔料成分が含まれる場合には、ロールミルなどの分散機で分散、混合することも行われる。スクリーンインキとして使用する際のインキ粘度は、一般に、５００ｃｐｓ〜１００，０００ｃｐｓの範囲に設定することが多い。これより粘度が低いと印刷時のインキだれ、地汚れの原因となり、粘度が高すぎるとスクリーン印刷時に版残りが生じ、インキの転移不良が生じ、目詰まりの原因となることがある。
【００２５】
本発明では、主に、紫外線硬化型樹脂インキをスクリーン印刷により設けることを主眼としているが、印刷厚みを下げる目的でオフセット印刷により印刷することも推奨される。この場合のインキの厚みは、０．５μｍ〜５μｍの範囲である。一般にスクリーン印刷での印刷速度は、２００〜５００シート／時であるのに対して、オフセット印刷では５０００〜１００００シート／時であり、オフセット印刷での製造効率の方がスクリーン印刷の場合よりも良い。この際、オフセット印刷に使用するインキの粘度は、１００００ｃｐｓ〜１０００００ｃｐｓであることが望ましく、オフセット印刷する際にはインキ粘度を上げるため増粘剤を添加してもよい。
【００２６】
本発明のＩＣカードの製造方法では、前記紫外線硬化型インキをスクリーン印刷やオフセット印刷により最表面側の基材上の少なくとも一部に樹脂層を設けるが、この紫外線硬化型インキは、紫外線を照射することにより硬化し、樹脂化する。この際に使用される紫外線照射機は、一般に使用されているメタルハライドランプや水銀ランプを使用する。このような紫外線照射ランプを複数本使用してもよいことはいうまでもない。紫外線の照射量は、光量計により、印刷基材面での光量を測定することにより規定される。本発明では、紫外線を照射するときの全光量としての積算光量が、５０ｍＪ／ｃｍ2 〜４００ｍＪ／ｃｍ2 であることが好ましく、望ましくは、２００ｍＪ／ｃｍ2 〜３００ｍＪ／ｃｍ2 であることが特に好ましい。紫外線の光量がこれより少ないと紫外線硬化型樹脂インキの硬化が不十分となり、光量がこれより多いと、紫外線を照射したときの温度上昇が大きくなり、ＰＥＴなどの基材の変形ははなはだ大きくなる不都合が生じる。このように紫外線照射時にその光量を適切にすることが重要であるが、このような紫外線光量の範囲は、一般の紫外線照射を行うときの照射条件の範囲内であり、本発明では汎用の紫外線照射機が使用できることになる。このような紫外線照射機は、たとえば、アイグラフィックス社から販売されている。
【００２７】
一般に、ＩＣカードはその表裏面をオフセット印刷等により所定のパターンを印刷して使用することが多いが、セキュリティを高めるためにホログラムを貼り付けたり、ＩＣ固有のＩＤ番号等をＩＣチップ以外の磁気ストライプに記録するための磁気ストライプを貼り付けたり、カード所有者の名前の自著を記すためのサインパネルを貼り付けたり、場合によっては、顔写真などを昇華転写印字したラベルを貼り付けたりして使用することが多く、本発明のＩＣカードは、紫外線硬化型樹脂層に接触してその外側に、印刷画像または転写による印字画像を設けた印刷または印字ラベルが貼付されているものでもある。
【００２８】
本発明で前述した紫外線硬化型樹脂層は、このような接着剤を有するラベル類の接着性が強固であることを特徴としており、ホログラムやサインパネルなどは、カード化したのち専用の貼り付け機（例えば、クルツ社やナビタス社が販売しているの貼り付け機）により加熱加圧することにより貼付処理が行われる。この場合に使用する接着剤は、融点あるいは軟化点が８０℃〜２００℃のポリエステル樹脂材などの熱可塑性樹脂を主成分とすることが多い。ホログラムやサインパネル用の基材は、クルツ社や村田金箔社より販売されている。磁気ストライプは、通常、ストライプ化したリールの状態で、大日本インキ社やクルツ社、日立マクセル社などから販売されている。これは、ＰＥＴなどの基材に剥離層として低融点ワックスを主成分とする層、バリウムフェライトやγ‐酸化鉄などの磁性材をポリウレタン樹脂などに分散させた磁気記録層、低融点ポリエステル樹脂などから構成される接着層などから構成されており、一般に、磁気ストライプを貼り付ける側の表面基材層に貼り付け、磁気ストライプ基材を剥離し、インレットシートと加熱加圧成形により貼りあわせてシート化し、所定形状にパンチングしてカード化する。顔写真などの粘着ラベルの場合は、カード状態で貼り付けることが多い。このように、本発明のＩＣカードは、紫外線硬化型樹脂層に接触してその外側に、ホログラム、磁気ストライプ、サインパネル、ロゴマークの表示基材から選択された少なくとも１種の表示基材が貼付されているものでもある。
【００２９】
以上、非接触ＩＣカードの製造に関する実施形態を説明してきたが、本発明では、非接触ＩＣカード以外にも、接触式ＩＣカードやコンビネーションカードにも適用されることはいうまでもない。接触式ＩＣカードは、前記ＩＣモジュールを所定の厚みの塩化ビニルなどの基材にザクリ穴をあけ、モジュールを装着し、接着剤で固定する。接着剤としては、エポキシ樹脂以外にシアノアクリレートなどが使用される。この場合、ＩＣモジュールを装着する以前の段階で、基材に前記紫外線硬化型樹脂を設けることになる。また、コンビネーションカードは、非接触式ＩＣチップと接触式ＩＣチップを個別に設ける場合と両方のＩＣを兼用したＩＣチップを使用する場合がある。本発明ではこれらを総称してコンビネーションカードとしている。これについては、特に後者の一体型の場合には、アンテナを具備したインレットを内蔵したＩＣカードのアンテナ端子部分に接続用の穴をあけ、さらに、一体型ＩＣチップを埋め込むザクリ穴をあけてからＩＣモジュールを実装する。ＩＣモジュールは、シアノアクリレートやホットメルト系接着剤で固定する。このようなコンビネーション製造機は、たとえば、マイネン・ツィーゲル社より販売されている。
【００３０】
【実施例】
以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。
〔実施例１〕
下記のインレットシート（第１基材）の両面に、図１に示されるようにして、第２基材及び第３基材を貼り合わせたものをパンチングしてカード化し、ホログラム、磁気ストライプ、サインパネル、粘着ラベルの貼り付け適性を調べた。
インレットシート：厚み５０μｍのＰＥＴ材（東レ社製）に厚み１６μｍの銅箔をポリエステル系接着剤を介して所定のパターンに貼り付け、レジスト印刷し、アンテナパターンを露光し、エッチングにより不要部分を除去してアンテナパターンを形成した。その後、３７５ｍｍ×４７５ｍｍの寸法にシートカッターを使用してカッティングし、アンテナシートとした。このシートにＦＣＢによりＡＣＦ（日立化成社製）を介して非接触式ＩＣチップ（田村電機社製）を実装することによりインレットシートとした。
【００３１】
第２基材及び第３基材：厚み２５０μｍの白色ＰＥＴ材（東レ社製）にオフセット印刷機（ハイデルベルグ社製）でそれぞれの表面に所定のパターンを印刷した。オフセットインキは大日本インキ社のものを使用した。その後、スクリーン印刷機（東海商事製）で３００メッシュの版材を使用して、下記配合のスクリーンインキをベタ印刷し、紫外線照射機（アイグラフィック社製）で照射し硬化させた。印刷後の厚みは、７μｍであった。
〔スクリーンインキ配合〕
ウレタン系アクリレート（アクロス社製 Actilane200） ３０重量部
エポキシ系アクリレート（アクロス社製 Actilane300） ３０重量部
脂肪族グリコール系アクリレート（ネオペンチルグリコール
ジアクリレート） ３０重量部
アセトフェノン系光開始剤 ５重量部
アクリル高分子系補助剤 ５重量部
【００３２】
スクリーン印刷後の第２基材（表面側シート基材）の一部に磁気ストライプ材（クルツ社製）を貼り付け、加熱加圧処理によりストライプの仮付けを行い、ストライプ基材（透明ＰＥＴ）を取り除き、磁気層を第２基材に転移させた。
シート成形：インレットシートの両面に厚み１１０μｍのホットメルト接着剤（東亜合成社製：融点１００℃）を重ね、さらに、前記第２基材と第３基材をその両外側に重ね、厚み１ｍｍのステンレス金属板の間に挟み込み、１２０℃３０分で４ｋｇ／ｃｍ2 の加熱加圧処理を施し、各基材シートを貼りあわせた。
カード化処理：成形したシートをカードパンチャーによりパンチングして、５４ｍｍ×８６ｍｍのカードを形成した。
ホログラムおよびサインパネルの貼り付け：クルツ社製貼り付け機により１５０℃で５秒間、ホログラム基材（クルツ社製）およびサインパネル基材（クルツ社製）を各カードに貼り付けた。
【００３３】
剥離試験：ホログラム、サインパネル、磁気ストライプの各部分にセロテープ（登録商標）を貼り付け、引き剥がして、剥がれるかどうかを確認し良否判定した。
滑り性試験：各カードの靜および動摩擦係数を新東科学製表面性試験機により測定した。市販の磁気カードと比較し、摩擦係数が著しく異なるかどうかを調べ、良否判定した。
柔軟性：成形時にＩＣチップの盛り上がりによるひびわれがあるかないかを調べ良否判定した。
臭気：カード化した後の臭気を匂いで良否判定した。
成形性：シート成形時に使用した金属板に紫外線硬化型樹脂が貼りつくかどうかを調べ良否判定した。
黄変性：カード化した後の第２基材および第３基材の白地の部分が変色しているかどうか目視で調べ良否判定した。
平坦性：カード化した後の表面にスクリーン印刷むらがあるかどうか目視により良否判定した。
【００３４】
〔実施例２〕
スクリーンインキの配合を変えた以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
〔スクリーンインキ配合〕
ウレタン系アクリレート（ダイセルＵＣＢ社製 Ebecry230） ４５重量部
エポキシ系アクリレート（ダイセルＵＣＢ社製 Ebecry3700 ） ２５重量部
脂肪族グリコール系アクリレート（ポリエチレングリコール
４００ジアクリレート） ２０重量部
アセトフェノン系光開始剤 ５重量部
アクリル高分子系補助剤 ５重量部
【００３５】
〔比較例１〕
実施例１で使用した紫外線硬化型インキの配合で、ウレタン系アクリレートを取り除いた以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
【００３６】
〔比較例２〕
実施例１で使用した紫外線硬化型インキの配合で、エポキシ系アクリレートを取り除いた以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
【００３７】
〔比較例３〕
実施例１で使用した紫外線硬化型インキの配合で、脂肪族グリコール系アクリレートをトリメチロールプロパントリアクリレートに換えた以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
【００３８】
〔実施例３〕
実施例１で使用した紫外線硬化型インキの配合で、ウレタン系アクリレートの配合を１０重量部に変更し、エポキシ系アクリレートの配合を５０重量部に変更した以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
【００３９】
〔実施例４〕
実施例１で使用した紫外線硬化型インキの配合で、エポキシ系アクリレートの配合を１０重量部に変更し、ウレタン系アクリレートの配合を５０重量部に変更した以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
【００４０】
〔実施例５〕
実施例１で使用した紫外線硬化型インキの配合で、ウレタン系アクリレートとして芳香族ウレタンアクリレートを使用した以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
【００４１】
〔実施例６〕
実施例１で使用した紫外線硬化型インキの配合で、アクリル系高分子補助剤を４．０重量部にし、シリコン系化合物を１．０重量部にした以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
【００４２】
〔実施例７〕
実施例１で使用した紫外線硬化型インキの配合で、アクリル系高分子補助剤を２．５重量部にし、シリコン系化合物を２．５重量部にした以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
【００４３】
以下の表１に、実施例１〜７及び比較例１〜３についての試験結果と製造状況を示す。表１において、◎：非常に良好である、○：良好である、△：かろうじて使用に耐える、×：使用に耐えない、を示す。
【００４４】
【表１】
【００４５】
【発明の効果】
表１に示された実験結果からもわかるように、本発明のＩＣカードは、カードの表裏面の少なくとも一部に設けられた紫外線硬化型樹脂層によって耐擦性、光沢性、摩擦特性などに優れ、又、カード使用時の外観の耐久性、搬送系での滑り性、無黄変性などの点においても優れている。さらに、本発明のＩＣカードの場合には、ホログラムや磁気ストライプ、サインパネルなどの接着層を有するラベル類の貼付が強固である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードの好ましい一例における層構成を示す図である。
【符号の説明】
１ 第１基材
２ 第２基材
３ 第３基材
４ 熱溶融性の接着剤層
５ ＩＣチップ
６ アンテナ
７ 紫外線硬化型樹脂層
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップと、該ＩＣチップと接続し通信機器と情報の通信を行うためのアンテナを必要に応じて具備し、接触あるいは非接触で通信可能なＩＣカードの関するものであり、より詳しくは、該ＩＣカードの表裏面の一部または全面に特有の紫外線硬化型樹脂層を設け、ＩＣカードに耐擦性、光沢性、摩擦特性を付与し、かつ、該ＩＣカード表面または裏面にホログラム、磁気ストライプ、サインパネル、ロゴマークなどの画像を印刷または印字により設けた粘着ラベルなどの貼付が可能で、かつ、強固に接着することが可能なＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、キャッシュカード、銀行カード、交通用カード、ゴルフ用カードなどの娯楽用カードなどのカード類が盛んに使用されている。これらのカード類は、大別して、記録層を伴わない単なるカード、磁気記録層（磁気ストライプを含む）を有する磁気カード、ＩＣチップを実装した接触式ＩＣカード、ＩＣチップを実装した非接触ＩＣカードに分類することができる。
【０００３】
このうち磁気記録層を有する磁気カードは、ＶＩＳＡカードなどのキャッシュカードやＪＲなどの交通機関に利用されるプリペイドカードや切符類、また、テレビジョンやゴルフ練習機などの娯楽設備で使用されるプリペイドカードなど非常に多方面で使用されている。この磁気記録層は、基材に磁気記録層を全面にもうける場合、プラスチック基材に磁気ストライプを貼付する場合に大別される。前者は、いわゆる、磁気カードと一般に称されており、後者は、いわゆる、磁気ストライプカードと称されている。このような磁気記録層は、記録材としてバリウムフェライト、針状のγ‐酸化鉄やコバルト被着γ‐酸化鉄などが使用され、記録の書き換えのしやすさ、磁界に対する影響度などから、いわゆる、保磁力と称される磁化のしやすさの目安となる特性を勘案して用途に合わせて使用されている。Ｊスルーやテレフォンカードなどでは一般にバリウムフェライトが使用され、切符類や磁気ストライプを有するカードではγ‐酸化鉄などが使用されている。このような磁性材に磁気記録を行う際には、磁気ヘッドと称する、いわゆる、微小な電磁石を利用し、カードの搬送方向、または、逆方向に記録密度に合わせて磁界を変動させることにより磁気記録を行う。この磁気記録を行う情報は、符号化され通常は暗号化までされているが、磁気記録そのものは前述した磁性材の磁化パターンによるもので、このパターンを転写したり改竄したりすることが所定の磁気ヘッドを使用することにより比較的容易にできる。そのため、これらの磁気カードの偽造、変造が大きな社会問題となっていた。
【０００４】
さらに、磁気カードは、情報を符号化、暗号化して記録するものの、記録パターンそのものがカードの長さにより限定されるために情報量が限られるという問題がある。一方、ＩＣカードでは、ＩＣチップのメモリー領域に情報を記録するためメモリー容量を大きくすることにより、磁気記録の数倍〜数千倍の情報量を記録保存することが可能である。
このため、従来磁気カードを利用してきた分野でＩＣカードを使用する動きが高まっている。欧米では、キャッシュカードとして接触式のＩＣカードがすでに普及している。接触式のＩＣカードは、一般に、接続端子を有するＩＣモジュールをプラスチック基材に穴をあけて埋め込み、接着材で固定するという方法で製造される。接触式ＩＣカードの利点は、前記情報量が大きいこと以外に、接触端子を介して通信機器と通信を行うので通信が安定する、ノイズの影響を受けにくく誤読、誤認が少ないというメリットがある。
【０００５】
これに対して非接触ＩＣカードは、ＩＣチップとそれに接続されたアンテナを有し、通信機器との間で電磁波を介して通信を行う。このため、ＩＣカードが財布、鞄などの入れ物の中に納まっていても通信機器（リーダーライター）との通信が可能となるメリットがある。ただし、電磁波が金属などのシールド材に吸収、反射される状況では通信が不安定になり、極端な場合には、通信が全くできなくなるという欠点がある。また、外部の電気器具などからのノイズの影響を受けやすいという欠点もある。
このような接触式、および被接触式のＩＣカードは、情報を暗号化して記録でき、たとえ、情報の内容がなんらかの方法で検知できたとしても、その意味が容易に判読できないためセキュリティ性が高く、今後、住民基本台帳や免許証など多方面で運用していこうとする動きも生まれている。
【０００６】
このようにＩＣカードは、元来、ＩＣチップの情報を管理し、運用していくものであるが、カードとしての機能を付与するため、その表面にオフセット印刷したり、昇華溶融転写により印字をしたりしてカードの識別をする場合が極めて多い。ところが、カード表面が印刷層や印字層であると記録層そのものの厚みが薄く、又、基材となるプラスチックが通常ＰＥＴなどのポリエステル材であるため、繰り返し使用している間に表面に傷がついたり、極端な場合、印刷面が磨耗によりこすり取られ、表示された画像が判読できなくなるという問題があった。
さらに、ＩＣカードとしてカードを発行するときに情報を記録する必要がある（エンコード）が、通常、カードを一枚一枚搬送系で搬送するため、ある程度の滑り適性が要求される。また、カードの表面に印刷、印字を施す際に、カード表面が白色の無地であることが望ましく、たとえば、カード表面をトップコーティングする際には、下地の白色プラスチック面を黄変させないなどの配慮が必要である。
【０００７】
カード類には、カードセキュリィティを付与したり、美観を高めるためホログラムを貼付したり、ＩＣカードのＩＤ番号などの情報をＩＣチップと別に設けるために磁気ストライプ層を設けたり、カードの所有者を明示するためのサインパネルと称される自著欄を設けたりすることがある。また、場合によっては、顔写真などを昇華転写ラベルに印字し、そのラベルをカードに貼り付けたりする必要が生じることがある。そのため、カード表面には、これらの、接着材との密着性を高め、ラベル等を強固に固定する必要があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明では、このような接触および非接触ＩＣカードにおける、カード使用時の外観の耐久性、搬送系などでの滑り性、無黄変性などの特性を付与し、さらに、ホログラムや磁気ストライプ、サインパネルなどの接着層を有するラベル類の貼付が強固であるＩＣカードを提供することにある。
又、本発明の課題は、このようなＩＣカードを製造するための方法を提供することでもあり、上記特性をＩＣカードの表面に付与し得る表面塗布用のインキを提供することも本発明の課題である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明では、ＩＣカードの表面及び／又は裏面の少なくとも一部に、特有の紫外線硬化型樹脂層を設ける。これにより、カード表面を強固に保護し、傷がつきにくく、さらに、滑り性を適性にすることが可能である。また、紫外線硬化型樹脂層が透明に近く、下地の白色ＰＥＴ材などの色を変色させる度合いが少ない。さらに、ホログラムや磁気ストライプ、サインパネルなどの接着剤を有するラベル類との密着が強固にすることが可能である。
【００１０】
このような紫外線硬化型樹脂層の特性は、主に、その樹脂配合によるものである。本発明では、該紫外線硬化型樹脂として、ウレタン系アクリレート、エポキシ系アクリレート、脂肪族グリコール系アクリレートを適切に配合することにより、その機能を発現することが可能となった。また、補助剤として、一般的にインキに添加される添加剤を目的に応じて使用することもできる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
ＩＣチップを内蔵した本発明のＩＣカードは、ＩＣチップに接続された通信端子がカード表面にある接触式ＩＣカード、ＩＣチップとその接続端子と接続し、電磁波による通信が可能なアンテナを配した非接触式ＩＣカード、接触式と非接触式ＩＣカードの両方の機能を備えたコンビネーションカードなどに分類される。本発明では、説明を簡便に行うため非接触ＩＣカードを中心に実施の形態について説明を行うことにするが、本発明のＩＣカードは非接触ＩＣカードに限定されるものではない。
【００１２】
まず、ＩＣカードに使用されるＩＣチップは、一般のＩＣ（集積回路）の形態を具備している。すなわち、シリコンウェハー上に半導体を必要な形状にリソグラフィーやドーピングなどの手法で形成し、電子回路を形成する。このあと、必要な厚みに研摩し、ダイシング工程を経てＩＣチップ形状にする。ＩＣカードとして使用されるＩＣチップは、接続端子を有しているが、これは、ＩＣ上の接続部分にバンプと称される接続端子をメッキなどの方法により設ける。このようなＩＣカード用ＩＣチップは、たとえば、インフィニオン社、モトローラー社、ソニー社、富士通社、松下電器産業社などで製造され市販されている。一例をあげると、インフィニオン社では、非接触ＩＣチップとしてＭＣＣ１−１−２、接触式ＩＣチップモジュールとしてＭ２．２などの商品番号で市販されている。
【００１３】
このようなＩＣチップ単体は、いわゆる、ベアーチップと称されＩＣチップが剥き出しになっている。そのため、ペン先などの局部的な外力が加わると容易に破損してしまう。そのため、ＩＣチップをリードフレームと称する所定形状の接続端子を有する金属板にワイヤーボンディングなどの手法で端子接続し、所定形状の金型内部でエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を封入し、加熱固化することにより、強度を高めたＩＣモジュールを形成して使用することがある。このようなモジュールは、パッケージ化チップとも称され、たとえば、インフィニオン社などでは、ＭＣＣ２−２−１などの商品番号で市販されている。
【００１４】
本発明では、上記のＩＣカード用のＩＣチップを使用する。非接触ＩＣカードでは、このＩＣチップの接続端子をアンテナに接続する。通常、アンテナは、ＰＥＴやポリイミドなどの厚み１０μｍ〜８００μｍの基材に銅材やアルミ材などを所定のパターンにエッチングしたもの、５０μｍφ〜３００μｍφの径を有する銅線材などを所定の形状に基材に配置する巻線形式により形成したもの、銀粒子を固形分にして５０重量％〜９０重量％含有した導電性ペーストインキを基材上にスクリーン印刷などの方式で所定形状配置したもの、などが使用される。
【００１５】
アンテナの形状は、ループアンテナ形状が多く、そのターン数は、１〜数十ターンであり用途により適宜選択する。非接触ＩＣカードでは、その通信距離に応じて、密着型（カードとリーダーライターを密着して通信する。）、近接型（通信距離は、一般に、数ｃｍ〜数十ｃｍ）、近傍型（通信距離：数十ｃｍ〜数ｍ）、マイクロ波型（通信距離：１ｍ〜数ｍ）として分類されている。通信を行う電磁波の搬送波の周波数も限定されており、たとえば、近接型では、１３．５６ＭＨｚとすることが多い。アンテナの特性は、この電磁周波数に共振するようにターン数や線幅などが設計される。このようなＩＣチップとアンテナを配した基材をインレットと称している。
【００１６】
ＩＣチップをアンテナ端子に接続する方法としては、たとえば、ワイヤーボンディング法、フリップチップボンディング法（ＦＣＢ法）などが常用されている。ワイヤーボンディング法は、ＩＣチップの端子（バンプ）とアンテナ端子を金ワイヤーで接続する方式である。ＦＣＢ法は、まず、アンテナ端子にＡＣＦ（異方導電性フィルム）やＡＣＰ（異方導電性ペースト）を接続させ、その上にＩＣチップを配置し、ＩＣチップの端子とアンテナ端子を加熱加圧することにより接続固定する。ＡＣＦやＡＣＰはそれ自体導電性が少ないが、内部に銀や金の微粒子を含有しており、それらの導電性粒子が加熱加圧することにより接続部分で密着し、導通するような仕組みになっている。これらの異方導電材は、たとえば、日立化成社やソニーケミカル社より市販されている。
【００１７】
ＩＣチップとアンテナを接合したインレットの状態で通信機器と通信を行うことが可能となるが、ＩＣカードとして使用するためには、ＩＣチップおよびアンテナを保護するために、インレットの表裏面に保護材を設ける場合がほとんどである。このような保護材を設ける方法としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などの基材をインレットの表面裏面に熱融着性接着材を介して、加熱加圧成形により貼り合わせる方式、ＰＥＴＧ（非結晶変性ポリエステル樹脂の一種で、ＰＥＴＧの名称で市場に流通しているので、本明細書においてもＰＥＴＧと表記する。正確には少なくともエチレングリコール、テレフタル酸及び１，４‐シクロヘキサンジメタノールの３成分を重合した変性ポリエステル樹脂と定義される）などの比較的低温（だいたい７０℃程度）の温度で熱融着性のあるインレット材と加熱加圧成形により貼り合わせる方式、インレットを金型内に納め、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）樹脂を封入し加熱して硬化させる、いわゆる、射出成形方式などが挙げられる。基材を貼り合わせる方式では、基材の層構成は、インレットとその表裏面の基材のみに限定されることなく、基材を複数貼り合わせる多層方式も行われることが多い。接触式ＩＣカードでは、ＩＣモジュールを基材にあけた穴（ザグリ穴）に埋め込み、エポキシ樹脂などの硬化性樹脂で固定する方式が行われ、基材としては、一般に塩化ビニル樹脂が使用されることが多い。貼り合わせ方式で接合するための接着剤は、融点あるいは軟化点が６０℃〜１５０℃のポリエステル樹脂が主に使用される。このような本発明のＩＣカードとしては、例えば図１に例示されるような、ＩＣチップ５とアンテナ６が設けられた第１基材１の表面及び裏面に、当該第１基材１を挟み込むようにしてシート状の第２基材２と第３基材３が、熱溶融性の接着剤層４を介して積層され、しかも、本発明の紫外線硬化型インキを硬化してなる紫外線硬化型樹脂層７が第２基材２及び第３基材３の表面にそれぞれ設けられた構成のものが挙げられる。
【００１８】
一般に、インレットは所定形状のシート状で取り扱われることが多い。たとえば、ＦＣＢ方式で接合する場合にも、このシート状のアンテナ材にＩＣチップの位置決めを行いながら接合する。したがって、インレットに貼りあわせる表裏面の基材や接着剤も所定寸法のシート状で行う場合が多い。
このように、インレットとしかるべき基材を積層することにより、所定の厚み、通常ＩＳＯ規格では７４０μｍ〜８４０μｍ、薄型のテレフォンカードでは４２０μｍ〜４８０μｍに設定する。このシートを打抜き機により所定の寸法、たとえばＪＩＳ II型では、５４ｍｍ×８６ｍｍ程度の大きさにパンチング処理を行いカード化する。
【００１９】
本発明では、このようにカードに打抜いた状態でのカードの表裏面に紫外線硬化樹脂層を設けることにより、カードの耐擦性、滑り性、透明性を付与し、後述するホログラムや磁気ストライプ、サインパネルや昇華転写印字した粘着ラベルなどの密着接合性と強固なものにすることを特徴としている。
通常、カード表面に使用する基材は、ＰＥＴやＰＥＴＧ、ＡＢＳ樹脂などのプラスチック材であり、前述したインレットとの接合シートとして貼りあわせる前に、オフセット枚葉印刷機などで所定のパターンを印刷し、この表面基材シートの少なくとも一部に、本発明における紫外線硬化型インキをスクリーン印刷などの方法で印刷を行う。
【００２０】
本発明における上記の紫外線硬化型インキは、ウレタン系アクリレート、エポキシ系アクリレート、脂肪族グリコールアクリレートを主成分としており、それらの紫外線硬化型インキに占める含有量は、ウレタン系アクリレートがインキ１００重量部当たり１５〜６５重量部の範囲にあり、エポキシ系アクリレートがインキ１００重量部当たり１５〜６５重量部の範囲にあり、脂肪族グリコール系アクリレートがインキ１００重量部当たり１５〜６５重量部の範囲にあることが好ましい。もちろん、紫外線硬化後には、これらのアクリレートは混在して重合した状態になっているため、本発明のＩＣカードにおける紫外線硬化型樹脂層は、上記の３つの構成成分を上記割合にて含み、各成分が（高）分子状態で結合して構成されたものである。本発明で紫外線硬化前には、スクリーンインキなどのインキ状態で、上記各成分は、モノマーまたは、オリゴマー、プレポリマーとしてインキ中に存在する。
この状態で使用されるウレタン系アクリレートは、黄変型芳香族ウレタン系アクリレート、無黄変型脂肪族ウレタン系アクリレートがあるが、好ましくは無黄変型脂肪族ウレタン系アクリレートが良く、市販品としては、例えばサートマー社製ＣＮ‐９２９、ＣＮ‐９２４、ＣＮ‐９４４、ＣＮ‐９４５、ＣＮ‐９５３、ＣＮ‐９６１、ＣＮ‐９６２、ＣＮ‐９６３、ＣＮ‐９６４、ＣＮ‐９６５、ＣＮ‐９６６、ＣＮ‐９６８、ＣＮ‐９８０、ＣＮ‐９８１、ＣＮ‐９８２、ＣＮ‐９８３、ＣＮ‐９８４や、ダイセルＵＣＢ社製Ｅｂｅｃｒｙｌ ２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０、２９０、４８５３、４８３５、４８８１、４８８３、８４０２、８８００、４８６６や、アクロス社製Ａｃｔｉｌａｎｅ２００、２１０、２３０、２５０、２５１、２６０、２７０、２７６、２８０、２９０などが挙げられる。又、エポキシ系アクリレートとしては、例えばサートマオ社製ＣＮ１０４、ＣＮ１１１、ＣＮ１１２、ＣＮ１１５、ＣＮ１１６、ＣＮ１１７、ＣＮ１１８、ＣＮ１１９、ＣＮ１２０、ＣＮ１２１、ＣＮ１２４、ＣＮ１３６や、ダイセルＵＣＢ社製Ｅｂｅｃｒｙｌ ６００、６０８、６４０、３７００、３４０４、３６００、３７０３、３２００、３５００、３２０１、３７０２、３８００、６２２９、６２９、６３９、３６０３、６１６や、アクロス社製Ａｃｔｉｌａｎｅ３００、３１０、３２０、３３０、３４０などが挙げられる。脂肪族グリコール系アクリレートは、一般式Ａ−Ｏ（Ｒ−Ｏ）n −Ａで示される化合物であり、この式におけるＡはアクリロイル基を示し、Ｒは脂肪族炭化水素残基を示し、ｎは１以上の数字を示す。このような化合物を具体的に例示すると、ｎ＝１のアクリレートとしては、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、１，３‐ブチレングリコールジアクリレート、１，４‐ブタンジオールジアクリレート、１，６‐ヘキサンジオールジアクリレート、１，９‐ノナンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、シクロペンタニルジアクリレートなどが挙げられ、ｎが１より大きなアクリレートとしては、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコール（鎖長ユニット２００）ジアクリレート、ポリエチレングリコール（鎖長ユニット４００）ジアクリレート、ポリエチレングリコール（鎖長ユニット６００）ジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレートなどが挙げられる。
上記のウレタン系アクリレート、エポキシ系アクリレート及び脂肪族グリコールアクリレートは、前記含有率に相当してインキ中に配合されていることが極めて好ましい。
【００２１】
これらの各アクリレート成分の作用を次に述べる。まず、ウレタン系アクリレートは、紫外線硬化後の樹脂層の透明性を付与し、硬化後の臭気が少なく、ホログラムや磁気ストライプなどの接着剤の密着性を強固にし、ＩＣカード用シートを成形する際に柔軟性を付与しＩＣチップ部分の盛り上がりによるひびわれを防止する作用を有する。また、エポキシ系アクリレートは、紫外線硬化後の接着剤との密着性を強固にし、摩擦係数などを適性にして滑り性を付与し、紫外線硬化時の硬化を促進し、シート成形時の成形板（通常は、ステンレスなどの金属板が使用される）との貼りつきを防止するという作用を有し、脂肪族グリコール系アクリレートは、紫外線硬化後の接着剤との接着性を付与し、硬化後の臭気が少なく、シート成形時に柔軟性を付与しＩＣチップ部分の盛り上がりによるひびわれを防止するという作用を有する。本発明では、それぞれの成分が重複する作用を有しており、これらを前述の配合どおりに調整してインキ化して形成したＩＣカードは、非常にバランスのとれた機能を発現することになる。
【００２２】
尚、上記紫外線硬化型のインキには、当然のことながら、紫外線が照射されたときに硬化重合が開始する、いわゆる、重合開始剤が必要である。本発明では、このような重合開始剤として、アセトフェノン系光開始剤、ベンゾイン系光開始剤、ベンゾフェノン系光開始剤、ホスフィンオキサイド系光開始剤の中から選ばれた少なくとも一つの開始剤を使用することが好ましい。このような重合開始剤の紫外線硬化樹脂インキ中に占める割合は、２〜１０重量％の範囲にあることが望ましい。もちろん、このような重合を開始させる材料と併用して、重合を促進させる、いわゆる、増感剤としての作用を有する材料を使用してもよい。増感剤として作用するものとしては、たとえば、ｎ‐ブチルアミンやジ‐ｎ‐ブチルアミン、トリ‐ｎ‐ブチルホスフィン、トリエチルアミンなどの公知の材料が使用される。
【００２３】
本発明では、紫外線硬化型樹脂のインキ組成中に印刷時の消泡性、レベリング性を高め、印刷硬化塗膜の平坦性を向上させるとともに、硬化後の塗膜に滑り性を付与するために（メタ）アクリル高分子などの補助剤、微量のシリコン系化合物などを添加しても良い。この際、このような補助剤の紫外線硬化型樹脂インキ中に占める割合は０．５〜５．０重量％の範囲にあることが望ましく、このようなシリコン系化合物の紫外線硬化型樹脂インキ中に占める割合は１．０重量％以内の範囲にあることが望ましい。このような補助剤、シリコン系化合物が前記配合量より多いと基材への接着性の低下、及び、ホログラム、磁気ストライプ、サインパネルの貼り付き性の低下を招くようになる。もちろん必要に応じ、帯電防止剤やシリカなどの他の助剤類を添加してよいことはいうまでもない。
【００２４】
前述の紫外線硬化型樹脂層は、所定のインキをスクリーン印刷などで厚み０．５μｍ〜３０μｍの範囲で形成する。これより厚みが薄いと、樹脂層の耐擦性が弱くなり、厚すぎると成形時にＩＣチップ部分のひびわれが生じるなどの不都合が生じる。通常のスクリーン印刷では、インキ盛り量は、一般に、１μｍ〜１０μｍ程度である。この厚みは、スクリーン印刷時の版のメッシュ数や感光乳剤の厚みなどにより調製することが可能である。印刷厚みを増やすために重ね刷りをすることも行われる。インキの調製は、各材料をプラネタリーミキサー等の攪拌機で充分に混合することにより行う。インキ中に顔料成分が含まれる場合には、ロールミルなどの分散機で分散、混合することも行われる。スクリーンインキとして使用する際のインキ粘度は、一般に、５００ｃｐｓ〜１００，０００ｃｐｓの範囲に設定することが多い。これより粘度が低いと印刷時のインキだれ、地汚れの原因となり、粘度が高すぎるとスクリーン印刷時に版残りが生じ、インキの転移不良が生じ、目詰まりの原因となることがある。
【００２５】
本発明では、主に、紫外線硬化型樹脂インキをスクリーン印刷により設けることを主眼としているが、印刷厚みを下げる目的でオフセット印刷により印刷することも推奨される。この場合のインキの厚みは、０．５μｍ〜５μｍの範囲である。一般にスクリーン印刷での印刷速度は、２００〜５００シート／時であるのに対して、オフセット印刷では５０００〜１００００シート／時であり、オフセット印刷での製造効率の方がスクリーン印刷の場合よりも良い。この際、オフセット印刷に使用するインキの粘度は、１００００ｃｐｓ〜１０００００ｃｐｓであることが望ましく、オフセット印刷する際にはインキ粘度を上げるため増粘剤を添加してもよい。
【００２６】
本発明のＩＣカードの製造方法では、前記紫外線硬化型インキをスクリーン印刷やオフセット印刷により最表面側の基材上の少なくとも一部に樹脂層を設けるが、この紫外線硬化型インキは、紫外線を照射することにより硬化し、樹脂化する。この際に使用される紫外線照射機は、一般に使用されているメタルハライドランプや水銀ランプを使用する。このような紫外線照射ランプを複数本使用してもよいことはいうまでもない。紫外線の照射量は、光量計により、印刷基材面での光量を測定することにより規定される。本発明では、紫外線を照射するときの全光量としての積算光量が、５０ｍＪ／ｃｍ2 〜４００ｍＪ／ｃｍ2 であることが好ましく、望ましくは、２００ｍＪ／ｃｍ2 〜３００ｍＪ／ｃｍ2 であることが特に好ましい。紫外線の光量がこれより少ないと紫外線硬化型樹脂インキの硬化が不十分となり、光量がこれより多いと、紫外線を照射したときの温度上昇が大きくなり、ＰＥＴなどの基材の変形ははなはだ大きくなる不都合が生じる。このように紫外線照射時にその光量を適切にすることが重要であるが、このような紫外線光量の範囲は、一般の紫外線照射を行うときの照射条件の範囲内であり、本発明では汎用の紫外線照射機が使用できることになる。このような紫外線照射機は、たとえば、アイグラフィックス社から販売されている。
【００２７】
一般に、ＩＣカードはその表裏面をオフセット印刷等により所定のパターンを印刷して使用することが多いが、セキュリティを高めるためにホログラムを貼り付けたり、ＩＣ固有のＩＤ番号等をＩＣチップ以外の磁気ストライプに記録するための磁気ストライプを貼り付けたり、カード所有者の名前の自著を記すためのサインパネルを貼り付けたり、場合によっては、顔写真などを昇華転写印字したラベルを貼り付けたりして使用することが多く、本発明のＩＣカードは、紫外線硬化型樹脂層に接触してその外側に、印刷画像または転写による印字画像を設けた印刷または印字ラベルが貼付されているものでもある。
【００２８】
本発明で前述した紫外線硬化型樹脂層は、このような接着剤を有するラベル類の接着性が強固であることを特徴としており、ホログラムやサインパネルなどは、カード化したのち専用の貼り付け機（例えば、クルツ社やナビタス社が販売しているの貼り付け機）により加熱加圧することにより貼付処理が行われる。この場合に使用する接着剤は、融点あるいは軟化点が８０℃〜２００℃のポリエステル樹脂材などの熱可塑性樹脂を主成分とすることが多い。ホログラムやサインパネル用の基材は、クルツ社や村田金箔社より販売されている。磁気ストライプは、通常、ストライプ化したリールの状態で、大日本インキ社やクルツ社、日立マクセル社などから販売されている。これは、ＰＥＴなどの基材に剥離層として低融点ワックスを主成分とする層、バリウムフェライトやγ‐酸化鉄などの磁性材をポリウレタン樹脂などに分散させた磁気記録層、低融点ポリエステル樹脂などから構成される接着層などから構成されており、一般に、磁気ストライプを貼り付ける側の表面基材層に貼り付け、磁気ストライプ基材を剥離し、インレットシートと加熱加圧成形により貼りあわせてシート化し、所定形状にパンチングしてカード化する。顔写真などの粘着ラベルの場合は、カード状態で貼り付けることが多い。このように、本発明のＩＣカードは、紫外線硬化型樹脂層に接触してその外側に、ホログラム、磁気ストライプ、サインパネル、ロゴマークの表示基材から選択された少なくとも１種の表示基材が貼付されているものでもある。
【００２９】
以上、非接触ＩＣカードの製造に関する実施形態を説明してきたが、本発明では、非接触ＩＣカード以外にも、接触式ＩＣカードやコンビネーションカードにも適用されることはいうまでもない。接触式ＩＣカードは、前記ＩＣモジュールを所定の厚みの塩化ビニルなどの基材にザクリ穴をあけ、モジュールを装着し、接着剤で固定する。接着剤としては、エポキシ樹脂以外にシアノアクリレートなどが使用される。この場合、ＩＣモジュールを装着する以前の段階で、基材に前記紫外線硬化型樹脂を設けることになる。また、コンビネーションカードは、非接触式ＩＣチップと接触式ＩＣチップを個別に設ける場合と両方のＩＣを兼用したＩＣチップを使用する場合がある。本発明ではこれらを総称してコンビネーションカードとしている。これについては、特に後者の一体型の場合には、アンテナを具備したインレットを内蔵したＩＣカードのアンテナ端子部分に接続用の穴をあけ、さらに、一体型ＩＣチップを埋め込むザクリ穴をあけてからＩＣモジュールを実装する。ＩＣモジュールは、シアノアクリレートやホットメルト系接着剤で固定する。このようなコンビネーション製造機は、たとえば、マイネン・ツィーゲル社より販売されている。
【００３０】
【実施例】
以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。
〔実施例１〕
下記のインレットシート（第１基材）の両面に、図１に示されるようにして、第２基材及び第３基材を貼り合わせたものをパンチングしてカード化し、ホログラム、磁気ストライプ、サインパネル、粘着ラベルの貼り付け適性を調べた。
インレットシート：厚み５０μｍのＰＥＴ材（東レ社製）に厚み１６μｍの銅箔をポリエステル系接着剤を介して所定のパターンに貼り付け、レジスト印刷し、アンテナパターンを露光し、エッチングにより不要部分を除去してアンテナパターンを形成した。その後、３７５ｍｍ×４７５ｍｍの寸法にシートカッターを使用してカッティングし、アンテナシートとした。このシートにＦＣＢによりＡＣＦ（日立化成社製）を介して非接触式ＩＣチップ（田村電機社製）を実装することによりインレットシートとした。
【００３１】
第２基材及び第３基材：厚み２５０μｍの白色ＰＥＴ材（東レ社製）にオフセット印刷機（ハイデルベルグ社製）でそれぞれの表面に所定のパターンを印刷した。オフセットインキは大日本インキ社のものを使用した。その後、スクリーン印刷機（東海商事製）で３００メッシュの版材を使用して、下記配合のスクリーンインキをベタ印刷し、紫外線照射機（アイグラフィック社製）で照射し硬化させた。印刷後の厚みは、７μｍであった。
〔スクリーンインキ配合〕
ウレタン系アクリレート（アクロス社製 Actilane200） ３０重量部
エポキシ系アクリレート（アクロス社製 Actilane300） ３０重量部
脂肪族グリコール系アクリレート（ネオペンチルグリコール
ジアクリレート） ３０重量部
アセトフェノン系光開始剤 ５重量部
アクリル高分子系補助剤 ５重量部
【００３２】
スクリーン印刷後の第２基材（表面側シート基材）の一部に磁気ストライプ材（クルツ社製）を貼り付け、加熱加圧処理によりストライプの仮付けを行い、ストライプ基材（透明ＰＥＴ）を取り除き、磁気層を第２基材に転移させた。
シート成形：インレットシートの両面に厚み１１０μｍのホットメルト接着剤（東亜合成社製：融点１００℃）を重ね、さらに、前記第２基材と第３基材をその両外側に重ね、厚み１ｍｍのステンレス金属板の間に挟み込み、１２０℃３０分で４ｋｇ／ｃｍ2 の加熱加圧処理を施し、各基材シートを貼りあわせた。
カード化処理：成形したシートをカードパンチャーによりパンチングして、５４ｍｍ×８６ｍｍのカードを形成した。
ホログラムおよびサインパネルの貼り付け：クルツ社製貼り付け機により１５０℃で５秒間、ホログラム基材（クルツ社製）およびサインパネル基材（クルツ社製）を各カードに貼り付けた。
【００３３】
剥離試験：ホログラム、サインパネル、磁気ストライプの各部分にセロテープ（登録商標）を貼り付け、引き剥がして、剥がれるかどうかを確認し良否判定した。
滑り性試験：各カードの靜および動摩擦係数を新東科学製表面性試験機により測定した。市販の磁気カードと比較し、摩擦係数が著しく異なるかどうかを調べ、良否判定した。
柔軟性：成形時にＩＣチップの盛り上がりによるひびわれがあるかないかを調べ良否判定した。
臭気：カード化した後の臭気を匂いで良否判定した。
成形性：シート成形時に使用した金属板に紫外線硬化型樹脂が貼りつくかどうかを調べ良否判定した。
黄変性：カード化した後の第２基材および第３基材の白地の部分が変色しているかどうか目視で調べ良否判定した。
平坦性：カード化した後の表面にスクリーン印刷むらがあるかどうか目視により良否判定した。
【００３４】
〔実施例２〕
スクリーンインキの配合を変えた以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
〔スクリーンインキ配合〕
ウレタン系アクリレート（ダイセルＵＣＢ社製 Ebecry230） ４５重量部
エポキシ系アクリレート（ダイセルＵＣＢ社製 Ebecry3700 ） ２５重量部
脂肪族グリコール系アクリレート（ポリエチレングリコール
４００ジアクリレート） ２０重量部
アセトフェノン系光開始剤 ５重量部
アクリル高分子系補助剤 ５重量部
【００３５】
〔比較例１〕
実施例１で使用した紫外線硬化型インキの配合で、ウレタン系アクリレートを取り除いた以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
【００３６】
〔比較例２〕
実施例１で使用した紫外線硬化型インキの配合で、エポキシ系アクリレートを取り除いた以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
【００３７】
〔比較例３〕
実施例１で使用した紫外線硬化型インキの配合で、脂肪族グリコール系アクリレートをトリメチロールプロパントリアクリレートに換えた以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
【００３８】
〔実施例３〕
実施例１で使用した紫外線硬化型インキの配合で、ウレタン系アクリレートの配合を１０重量部に変更し、エポキシ系アクリレートの配合を５０重量部に変更した以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
【００３９】
〔実施例４〕
実施例１で使用した紫外線硬化型インキの配合で、エポキシ系アクリレートの配合を１０重量部に変更し、ウレタン系アクリレートの配合を５０重量部に変更した以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
【００４０】
〔実施例５〕
実施例１で使用した紫外線硬化型インキの配合で、ウレタン系アクリレートとして芳香族ウレタンアクリレートを使用した以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
【００４１】
〔実施例６〕
実施例１で使用した紫外線硬化型インキの配合で、アクリル系高分子補助剤を４．０重量部にし、シリコン系化合物を１．０重量部にした以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
【００４２】
〔実施例７〕
実施例１で使用した紫外線硬化型インキの配合で、アクリル系高分子補助剤を２．５重量部にし、シリコン系化合物を２．５重量部にした以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。
【００４３】
以下の表１に、実施例１〜７及び比較例１〜３についての試験結果と製造状況を示す。表１において、◎：非常に良好である、○：良好である、△：かろうじて使用に耐える、×：使用に耐えない、を示す。
【００４４】
【表１】
【発明の効果】
表１に示された実験結果からもわかるように、本発明のＩＣカードは、カードの表裏面の少なくとも一部に設けられた紫外線硬化型樹脂層によって耐擦性、光沢性、摩擦特性などに優れ、又、カード使用時の外観の耐久性、搬送系での滑り性、無黄変性などの点においても優れている。さらに、本発明のＩＣカードの場合には、ホログラムや磁気ストライプ、サインパネルなどの接着層を有するラベル類の貼付が強固である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードの好ましい一例における層構成を示す図である。
【符号の説明】
１ 第１基材
２ 第２基材
３ 第３基材
４ 熱溶融性の接着剤層
５ ＩＣチップ
６ アンテナ
７ 紫外線硬化型樹脂層
Claims (4)
- ＩＣチップと、該ＩＣチップと接続し通信機と通信を行うためのアンテナとを具備したＩＣカードを製造するための方法であって、当該方法においては、紫外線硬化型インキとして、インキ１００重量部当たりの含有量が、ウレタン系アクリレート１５〜６５重量部、エポキシ系アクリレート１５〜６５重量部、脂肪族グリコール系アクリレート１５〜６５重量部の範囲で、上記三つの成分のいずれの一つも欠くことなく含有するものを準備し、当該紫外線硬化型インキを、前記ＩＣカードの表面及び／又は裏面の少なくとも一部にスクリーン印刷またはオフセット印刷によりコーティングし、紫外線を照射することにより硬化処理を施し、ＩＣカードの表面及び／又は裏面の少なくとも一部に紫外線硬化型樹脂層を形成させることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
- 前記紫外線硬化型インキ中のシリコン系化合物の含有量が１．０重量％以下であることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。
- ＩＣチップと、該ＩＣチップと接続し通信機と通信を行うためのアンテナとを具備したＩＣカードの表面及び／又は裏面の少なくとも一部に紫外線硬化型樹脂層を形成させる際に使用される紫外線硬化型インキであって、当該紫外線硬化型インキが、インキ１００重量部当たり、ウレタン系アクリレートを１５〜６５重量部、エポキシ系アクリレートを１５〜６５重量部、脂肪族グリコール系アクリレートを１５〜６５重量部の範囲で、上記三つの成分のいずれの一つも欠くことなく含有することを特徴とするＩＣカードの表面塗布用の紫外線硬化型インキ。
- 前記紫外線硬化型インキ中のシリコン系化合物の含有量が１．０重量％以下であることを特徴とする請求項３記載のＩＣカードの表面塗布用の紫外線硬化型インキ。
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