JP4013653B2

JP4013653B2 - 不正防止非接触タグ

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Publication number: JP4013653B2
Application number: JP2002152214A
Authority: JP
Inventors: 直彰新藤; 一雄小林; 直幸坂田
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2002-05-27
Filing date: 2002-05-27
Publication date: 2007-11-28
Anticipated expiration: 2022-05-27
Also published as: JP2003346121A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は非接触通信用アンテナを備え、非接触でデータの検知が可能である非接触情報記録担体である不正防止非接触タグに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、非接触タグは、商品に貼り付け、店の外に無断で持ち出そうとすると検知し、店員に知らせる万引き防止手段の一つとして利用されてきた。
【０００３】
近年においては、非接触タグは、集積回路を内蔵し、情報の書き込みや読み出しを外部の機械に接触させること無く可能としたＩＣ搭載タグへと発展してきており、その利用は商品の入庫管理、在庫管理等の商品管理へと広がってきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
今後、これら非接触タグは様々な利用が考えられ、たとえば、現在のスクラッチカードのような抽選券やプリペイドカードとして使われることも予想される。すなわち、予め権利番号情報を記録し、これらを呼び出し、この番号に基づいて抽選を行う抽選券や、予め権利番号や利用可能なサービスや金額情報を記録しておき、利用者が購入後、利用可能な金額までサービスを受けるなどのプリペイドカードの如き使用法が考えられている。しかしながら、このようなシステムにおいては購入者（サービスを利用する人物）の手に渡るまでに情報を書き換えられたり、別の第三者によって不正にサービスを受けること等の不正行為が心配される。
【０００５】
特開平１０−２５５０１１では、このような不正行為を防止すべく通信に用いられる電磁波を遮蔽する、導電性薄膜を設けることが提案されている。しかしながら、特開平１０−２５５０１１において、遮蔽部分は通信回路の上部に貼り合せてあるため、遮蔽部分を剥し、不正行為を行った後に、剥した遮蔽部分を戻す、あるいは見かけ上同一でかつ遮蔽部分を有した偽造品を貼り付けることで容易に元の状態に戻すことが可能である。
【０００６】
本発明は係る従来技術の欠点を鑑みてなされたもので、購入者（サービスを利用する人物）の手に渡るまでに情報を書き換えられたり、別の第三者によって不正にサービスを受けること等の不正行為を確実に防止する非接触タグを提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明はこの課題を解決する手段であり、上記の不正行為を防止する非接触タグを提案する。
【０００８】
まず請求項１に記載の発明は、基材上に、通信回路部、剥離性保護層、保護材を、この順に有する非接触タグであって、
前記通信回路部は、通信用アンテナと、前記通信アンテナの一部に前記通信アンテナを短絡する短絡部とを有し、
前記通信回路部の前記短絡部と前記基材との間に剥離破壊層を有することを特徴とする不正防止非接触タグである。
【０００９】
まず請求項２に記載の発明は、基材上に、剥離性保護層、通信回路部、保護材を、この順に有する非接触タグであって、
前記通信回路部は、通信用アンテナと、前記通信アンテナの一部に前記通信アンテナを短絡する短絡部とを有し、
前記通信回路部の前記短絡部と前記保護材との間に剥離破壊層を有することを特徴とする不正防止非接触タグである。
【００１０】
また請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の不正防止非接触タグにおいて、前記基材と前記通信回路部及び前記剥離破壊層との間に接着剤層を有するか、請求項２に記載の不正防止非接触タグにおいて、前記保護材と前記通信回路部及び前記剥離破壊層との間に接着剤層を有することを特徴とする不正防止非接触タグである。
【００１１】
また請求項４に記載の発明は、基材上に、通信回路部、剥離性保護層、保護材を、この順に有する非接触タグであるか、或いは基材上に、剥離性保護層、通信回路部、保護材を、この順に有する非接触タグであって、
前記通信回路部は、通信用アンテナと、前記通信アンテナの一部に前記通信アンテナを短絡する短絡部とを有し、
基材上に、通信回路部、剥離性保護層、保護材を、この順に有する非接触タグの場合、前記通信回路部の前記短絡部以外の部分と前記基材との間に接着剤層を有し、
基材上に、剥離性保護層、通信回路部、保護材を、この順に有する非接触タグの場合、前記通信回路部の前記短絡部以外の部分と前記保護材との間に接着剤層を有することを特徴とする不正防止非接触タグである。
【００１２】
また請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の何れか１項に記載の不正防止非接触タグにおいて、保護材と剥離性保護層あるいは剥離性保護層と通信回路部の間にＯＶＤ層を具備してなることを特徴とする不正防止非接触タグである。
【００１３】
請求項１に記載の発明は、保護材を剥離すると保護材とともに通信回路部から短絡部が剥離され、基材に通信可能な通信アンテナを有する通信回路部が形成される。また請求項２に記載の発明は、保護材を剥離すると保護材とともに通信回路部から短絡部以外が剥離され、保護材に通信可能な通信アンテナを有する通信回路部が形成される。また請求項３、４、５に記載の発明は、保護材を剥離すると保護材とともに通信回路部から短絡部又は短絡部以外の部分が剥離され、基材又は保護材に通信可能な通信アンテナを有する通信回路部が形成される。このように請求項１〜５に記載の発明の不正防止非接触タグは、通信回路部の内部を破壊するため、剥したものを元に戻す手法や見かけ上同じ偽造品を貼り合わせただけでは、回路内部の短絡部分が元の状態には戻らない構成である。
【００１４】
また請求項５に記載の不正防止非接触タグは、ＯＶＤを一体形成することによって偽造品を貼り合せる手法をより一層防止できるとともに、剥したものを元に戻しておいても、剥した際にＯＶＤが破壊されるため、一度剥したか否かを目視確認によって容易に判別することが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以降、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１〜４は、本発明の不正防止非接触タグの一例を説明する図である。図１は、透視図である。図２は、保護材１を剥した状態であって、（Ａ）が保護材１側、（Ｂ）が基材４側を示す透視図である。図３および図４は、図１に示した点線部の断面を示した。図３は、保護材１を剥す前の状態を示す断面図である。図４は、保護材１を剥した状態であって、（Ａ）が保護材１側、（Ｂ）が基材４側を示す断面図である。
【００１７】
図５〜８は、ＯＶＤを一体形成した本発明の不正防止非接触タグの一例を説明する図である。図５は、透視図である。図６は、保護材１を剥した状態であって、（Ａ）が保護材１側、（Ｂ）が基材４側の透視図である。図７および図８は、図５に示した点線部の断面を示した。図７は、保護材を剥す前の断面図である。図８は保護材１を剥した状態であって、（Ａ）が保護材１側、図８の（Ｂ）が基材４側の断面図である。
【００１８】
以降、これらの図を用いて本発明の実施形態詳細に説明する。
【００１９】
図１に示す不正防止非接触タグ１１は、基材４上に、通信回路部３および保護材１を有しており、通信回路部３の一部が短絡部２により短絡した状態となっている。図２のように、保護材１を剥すと通信回路部３の短絡部２が破壊され、保護材１とともに除去され、通信回路部３は通信可能な状態となる。
【００２０】
図３は構成を示す断面図であり、図１中の点線部分の断面に相当する。図３に示すように、不正防止非接触タグは、基材４上に通信回路部３を形成しており、保護材１を剥した際に、短絡部２が任意の形状に破壊されるよう剥離破壊層６を有している。通信回路部３の上には、保護材１と、保護材１を剥がれ易くし、かつ保護材１が剥離したあとに通信回路層３を保護する剥離性保護層５とを積層してある。
【００２１】
一方、図５に示した構成はＯＶＤ７を付与した構成であって、図１の構成と同様、保護材１を剥した際に短絡部２が破壊され、通信回路部３は通信可能な状態となる（図６参照）。
【００２２】
また、このときＯＶＤ７も破壊され保護材１側と基材４側に分かれるため、その後、剥した保護材１を基材４に貼り合わせても元の状態に戻すことができなくなる。このようなＯＶＤ７は図７に示すＯＶＤ層８に形成される。
【００２３】
以降、本発明の不正防止非接触タグを構成する各層について、これら各層を形成する材料および製法に関して記す。
【００２４】
保護材１はフィルム（あるいはシート）状の材料が利用され、通信回路部３の保護として設けられ、使用時には剥される層である。そのため、剥がすときに破けない十分な強度が要求される。その材料としては、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール等の合成樹脂、天然樹脂、紙、合成紙などから単独あるいは複合体として使用可能である。また、その厚みは、操作性、加工性を考慮し２〜１００μｍ程度のものが好ましい。
【００２５】
通信回路部３は少なくとも通信用アンテナを有しており、通信用アンテナあるいは配線部分の少なくとも１箇所が短絡部２により短絡している状態で形成されている必要がある。このアンテナは通信方式によって形状が異なっており、本発明の不正防止非接触タグには公知の非接触通信担体で用いられるアンテナが使用される。すなわち静電結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波方式等の通信手段に使用されるアンテナが適宜選択され利用できる。
【００２６】
このアンテナを形成する方法としては、銅、アルミ等の導電性金属箔をハーフカットやエッチング、あるいはメッキにより形成する手法や、これらの導電性の粉を混入してなる導電性インキを印刷しアンテナを設ける手法等が挙げられる。これらは一例であり、公知の非接触通信担体に利用されるアンテナであれば使用可能である。いずれの手法においてもアンテナを壊れやすくするために３５μｍ以下の厚みで形成されることが好ましい。また、本発明の不正防止非接触タグの構成によっては、より完全にアンテナを壊れやすくするために、アンテナの形状にもよるが、２０μｍ以下で形成されることがさらに好ましい。
【００２７】
一方、使用の目的に応じて記憶記録を行う集積回路チップを搭載することも可能である。本発明における集積回路チップとはいわゆるＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等々のチップを総称したものであり、集積回路を使用したチップすべてを意味する。このような集積回路チップを搭載したタグは、複雑で大量の情報を記録することが可能になり、物流履歴を記録し管理することはもちろん、予め記録された任意の情報を検証することによって、商品の真正さを確認することも可能となる。
【００２８】
次に、剥離保護層５であるが、この層は保護材１を剥そうとした際に、保護材１が剥がれるようにし、その後、通信回路部３を保護する目的でもうけられる。その材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線あるいは電子線硬化性樹脂等が挙げられ、詳しくは、熱可塑性ポリアクリル酸エステル樹脂、塩化ゴム系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、セルロース系樹脂、塩素化ポリプロピレン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ニトロセルロース系樹脂、スチレンアクリレート系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリカーボネイト系樹脂等の熱可塑性樹脂やウレタン系硬化樹脂や、メラミン硬化樹脂、エポキシ硬化樹脂等の熱硬化樹脂や、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタン（メタ）クリレート等の紫外線あるいは電子線硬化樹脂等が挙げられる。
【００２９】
また、剥離性を考慮し、石油系ワックス、植物系ワックス等の各種ワックス、ステアリン酸等の高級脂肪酸の金属塩、シリコンオイル等の離型剤や、テフロン（登録商標）パウダー、ポリエチレンパウダー、シリコーン系微粒子やアクリルニトリル系微粒子等の有機フィラーおよび、シリカ微粒子等の無機フィラーを添加し、層自体の凝集力を下げ、破壊しやすいようにすることもできる。公知の印刷手法によって０.１〜１０μｍ程度設けられる。
【００３０】
一方、これらの材料は剥離破壊層６にも適宜使用可能であるが、剥離保護層５よりも弱い力で剥がれるものが選択される必要がある。すなわち保護材１と剥離保護層５間の剥離強度より、短絡部２と剥離破壊層６間の剥離強度が小さくなるように選択される。
【００３１】
以上これらの材料を用いて、基材４となる素材に各層を順次形成しても、本発明の不正防止非接触タグは作製できるが、保護材１に各層を順次積層し、最後に基材４に貼り合せる手法を用いれば、製造がより容易となる。また、粘着剤の如き感圧接着剤を用いれば、基材４として様々なものが利用でき、例えば、大きな物品や曲面に本発明のタグを形成することが可能となる。
【００３２】
この手法を用いる場合には、剥離破壊層６あるいは通信回路部３の下面に接着剤が必要であり、圧力により接着させる感圧タイプや熱を与えながら貼りつける感熱タイプのものが使用される。前者の感圧接着剤の例としては、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ブチルゴム等のゴム系接着剤、エチルアクリレート、ブチルアクリレート等のアクリル系粘着剤等が挙げられるが、それ以外でも、常温で接着性を有するガラス転移点が低いポリエステルやビニル系樹脂等、感圧接着性を有していれば使用可能である。
【００３３】
一方、感熱接着剤としては、熱可塑性樹脂であるアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これら接着剤の厚みとしては、材料の種類や目的によって異なるが、０.５〜５０μｍ程度、公知の印刷、コーティング手法によって設けられる。
【００３４】
さらに、これら接着剤をパターン印刷し、より確実に破壊を促す構成も使用可能である。すなわち、短絡部２と基材４の間に設ける剥離破壊層６の代わりに、短絡部２以外の部分に接着層を設ければ、短絡部２と基材４が接着せずにその部分のみ保護材１とともに剥され、通信用アンテナを形成することも可能となる。
【００３５】
一方、図５〜図９は、不正行為の確認効果を高めるとともに偽造防止効果を付与するＯＶＤを一体形成した本発明の不正防止非接触タグを説明する図であり、この構成に関し、以降詳しく説明する。
【００３６】
ＯＶＤ（ＯｐｔｉｃａｌＶａｒｉａｂｌｅＤｅｖｉｃｅ）とは光の干渉を利用した画像であり、立体画像の表現や見る角度により色が変化するカラーシフトを生じる表示体である。その中でホログラムや回折格子のごときＯＶＤとしては、光の干渉縞を微細な凹凸パターンとして平面に記録するレリーフ型や体積方向に干渉縞を記録する体積型が挙げられる。一方、ホログラムや回折格子と手法が異なり、光学特性の異なるセラミックスや金属材料の薄膜を積層し、見る角度により色の変化（カラーシフト）を生じる多層膜方式もその例である。
【００３７】
これら、ＯＶＤの中でも量産性やコストを考慮した場合には、レリーフ型ホログラム（回折格子）や多層薄膜方式のものが好ましく、一般にこれらのＯＶＤが広く利用されている。
【００３８】
以降、これらの手法によるＯＶＤ層８に関して詳しく説明する。
【００３９】
図７に示した不正防止非接触タグの断面図は、レリーフ型ホログラムを有するタグの最も基本的な構成の一例を示す図である。
【００４０】
レリーフ型のホログラム（回折格子）は光学的な撮影方式により、微細な凹凸パターンからなるレリーフ型のマスター版を作製し、電気メッキ法によりパターンを複製したニッケル製のプレス版にて量産を行う。すなわち、このプレス版を加熱しＯＶＤ形成層８ａに押し当て、凹凸パターンを複製するのである。
【００４１】
ＯＶＤ形成層８ａは、プレス版にて成形可能であるという性能が要求され、その材質は熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線あるいは電子線硬化性樹脂のいずれであっても良い。例を挙げれば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂や、反応性水酸基を有するアクリルポリオールやポリエステルポリオール等にポリイソシアネートを架橋剤として添加、架橋したウレタン樹脂や、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の熱硬化樹脂、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタン（メタ）アクリレート等の紫外線あるいは電子線硬化樹脂を単独もしくはこれらを複合して使用できる。また上記以外のものであっても、ＯＶＤ画像を形成可能である公知の材料であれば、使用可能である。
【００４２】
ＯＶＤ効果層８ｂはＯＶＤ画像の回折効率を高めるためレリーフ面を構成する高分子材料と屈折率の異なる材料からなる。用いる材料としては、屈折率の異なるＴｉＯ₂、Ｓｉ₂Ｏ₃、ＳｉＯ、Ｆｅ₂Ｏ₃、ＺｎＳ、などの高屈折率材料やより反射効果の高いＡｌ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属材料が挙げられるが、これらに限定されるものではなく公知の材料が広く使用可能である。これらの材料を、単独あるいは積層して使用でき、真空蒸着法、スパッタリング等の公知の薄膜形成技術にて形成される。その膜厚は用途によって異なるが、５０〜１００００Å程度で形成され、その形状も層状、粒状（海島状）、任意のパターン状等、公知の技術によって形成される形状であれば、適宜選択され適用可能である。尚、通信回路部３に接する場合には、導電性のない材料あるいは導電性を示さない形成手段が用いられる。たとえば、前者としては先に述べたＴｉＯ₂、ＺｎＳ等の高屈折材料であり、後者としては金属薄膜を粒状（海島状）に設け、導通を防ぐ手法である。また、Ａｌ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ等の導電性材料を用いて、ＯＶＤ効果層８ｂが、通信回路部３を兼ねることも可能である。
【００４３】
一方、多層薄膜方式を用いる場合、ＯＶＤ層８は異なる光学適性を有する多層薄膜層からなり、金属薄膜、セラミックス薄膜またはそれらを併設してなる複合薄膜として積層形成される。例えば屈折率の異なる薄膜を積層する場合、高屈折率の薄膜と低屈折率の薄膜を組み合わせても良く、また特定の組み合わせを交互に積層するようにしてもよい。それらの組み合わせにより、所望の多層薄膜を得ることができる。
【００４４】
この多層薄膜層は、セラミックスや金属などの材料が用いられ、おおよそ２つ以上の高屈折率材料と屈折率が１．５程度の低屈折率材料を所定の膜厚で積層したものである。以下に、用いられる材料の一例を挙げる。まず、セラミックスとしては、Ｓｂ₂Ｏ₃（３．０＝屈折率ｎ：以下同じ）、Ｆｅ₂Ｏ₃（２．７）、ＴｉＯ₂（２．６）、ＣｄＳ（２．６）、ＣｅＯ₂（２．３）、ＺｎＳ（２．３）、ＰｂＣｌ₂（２．３）、ＣｄＯ（２．２）、Ｓｂ₂Ｏ₃（２．０）、ＷＯ₃（２．０）、ＳｉＯ（２．０）、Ｓｉ₂Ｏ₃（２．５）、Ｉｎ₂Ｏ₃（２．０）、ＰｂＯ（２．６）、Ｔａ₂Ｏ₃（２．４）、ＺｎＯ（２．１）、ＺｒＯ₂（２．０）、ＭｇＯ（１．６）、ＳｉＯ₂（１．５）、ＭｇＦ₂（１．４）、ＣｅＦ₃（１．６）、ＣａＦ₂（１．３〜１．４）、ＡｌＦ₃（１．６）、Ａｌ₂Ｏ₃（１．６）、ＧａＯ（１．７）等があり、金属としては、金属単体もしくは合金の薄膜、例えばＡｌ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｉ等が挙げられる。また、低屈折率の有機ポリマーとしては、例えばポリエチレン（１．５１）、ポリプロピレン（１．４９）、ポリテトラフロロエチレン（１．３５）、ポリメチルメタアクリレート（１．４９）、ポリスチレン（１．６０）等がある。これらの高屈折率材料もしくは３０％〜６０％透過の金属薄膜より少なくとも一種、低屈折率材料より少なくとも一種選択し、所定の厚さで交互に積層させる事により、特定の波長の可視光に対する吸収あるいは反射を示すようになる。
【００４５】
なお、金属から構成される薄膜は、構成材料の状態や形成条件などにより、屈折率などの光学特性が変わってくるため、本発明の実施例では、一定の条件における値を用いている。
【００４６】
上記した各材料から屈折率、反射率、透過率等の光学特性や耐候性、層間密着性などに基づき適宜選択され、薄膜として積層され多層薄膜を形成する。形成方法は公知の手法を用いることができ、膜厚、成膜速度、積層数、あるいは光学膜厚（＝ｎ・ｄ、ｎ：屈折率、ｄ：膜厚）などの制御が可能な、通常の真空蒸着法、スパッタリング法にて形成される。
【００４７】
以上、本発明の不正防止非接触タグの構成例を説明してきた。これらの構成例は基本的な構成であり、各層の接着力を挙げるために接着アンカー層を設けたり、不正後の貼り合せをより容易に判別できるように、印刷層を設けさせることや、紫外線・赤外線発光インキや赤外線吸収インキ等の検証を可能とする公知の偽造防止インキを用いた印刷層を形成し、偽造防止効果を高めることも適宜目的に応じて適用可能である。
【００４８】
また以上で説明した例は何れも、保護材１を剥すと、保護材１側に短絡部２が残り、基材４側に通信可能な通信回路部３が形成される構成であるが、保護材１と基材４とを入れ替えて、基材４側に短絡部２が残り、保護材１側に通信可能な通信回路部３が形成される構成としても良い。
【００４９】
【実施例】
本発明を、具体的な実施例をあげて詳細に説明する。
【００５０】
＜実施例１＞
まず、厚み２５μｍの透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムから成る保護材の全面にアクリル樹脂からなる剥離性インキをグラビア法にて１μｍ塗布した後、一部に短絡部を有したアンテナ形状に打ち抜かれた１２μｍ厚のアルミ箔を貼り合わせ、通信回路部を形成した。次に保護材を剥した時に除去したい短絡部にアクリル変性シリコン樹脂を０．５μｍグラビア法にてパターン印刷を施した。次いで、アクリル系感圧接着剤をコンマコート法にて２０μｍ設け、離型紙をラミネートし、非接触タグのステッカーを作成した。このようにして得られた非接触タグのステッカーを基材となるプラスチックカードに貼り付け、実施例１の不正防止非接触タグとした。
【００５１】
実施例１の不正防止非接触タグは、保護材を剥す前では、通信不可能であった。そして、保護材を剥すと、保護材側に短絡部が残り、基材側に通信可能な通信回路が形成された。
【００５２】
＜実施例２＞
まず、厚み２５μｍの透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムから成る保護材の全面にアクリル樹脂からなる剥離性保護層インキおよびウレタン樹脂からなるＯＶＤ形成層を各々１．０μｍ塗布した。次いで、ロールエンボス法によりＯＶＤレリーフパターンを形成した後に、真空蒸着法を用いて膜厚０．０８μｍのＴｉＯ₂蒸着薄膜（ＯＶＤ効果層）を設けた。その後、一部に短絡部を有したアンテナ形状に打ち抜かれた１２μｍ厚のアルミ箔を貼り合わせ、通信回路部を形成した。次に保護材を剥した時に除去したい短絡部にアクリル変性シリコン樹脂を０．５μｍグラビア法にてパターン印刷を施した。次いで、アクリル系感圧接着剤をコンマコート法にて２０μｍ設け、離型紙をラミネートし、非接触タグのステッカーを作製した。このようにして得られた非接触タグのステッカーを、基材となるプラスチックカードに貼り付け、実施例２の不正防止非接触タグとした。
【００５３】
実施例２の不正防止非接触タグは、保護材を剥す前では、通信不可能であった。そして、保護材を剥すと、保護材側に短絡部が残り、基材側に通信可能な通信回路が形成された。
【００５４】
＜実施例３＞
まず、厚み２５０μｍの透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートから成る基材の全面に、アクリル樹脂からなる剥離性保護層インキをグラビア法にて１．０μｍ塗布した。次に、一部に短絡部を有したアンテナ形状に打ち抜かれた１２μｍ厚のアルミ箔を貼り合わせ、通信回路部を形成した。
一方、厚み２５０μｍの透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートから成る保護材に、除去したい短絡部に対応する箇所以外の部分に、ポリエステル樹脂からなる感熱接着剤を塗布した。
こうして得られた、基材と保護材とをヒートロール法で熱をかけながら貼り合わせ、実施例３の不正防止非接触タグとした。
【００５５】
実施例３の不正防止非接触タグも、保護材を剥す前では、通信不可能であった。そして、保護材を剥すと、基材側に短絡部が残り、保護材側に通信可能な通信回路が形成された。
【００５６】
実施例１〜３の非接触タグに対して、保護材を剥す前の通信状態と、保護材を剥した際の通信状態及び外観とを確認した結果を、以下の表１に示す。
【００５７】
【表１】

【００５８】
以上、いずれの構成も保護材を剥すことにより通信可能となった。
【００５９】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明は、保護材を剥離すると保護材とともに通信回路部から短絡部が剥離され、基材に通信可能な通信アンテナを有する通信回路部が形成される。また請求項２に記載の発明は、保護材を剥離すると保護材とともに通信回路部から短絡部以外が剥離され、保護材に通信可能な通信アンテナを有する通信回路部が形成される。また請求項３、４、５に記載の発明は、保護材を剥離すると保護材とともに通信回路部から短絡部又は短絡部以外の部分が剥離され、基材又は保護材に通信可能な通信アンテナを有する通信回路部が形成される。このように請求項１〜５に記載の発明の非接触タグは、購入者が受け取ってから保護材を剥すことよって通信回路部の内部を破壊することにより、初めて通信可能となる媒体であり、通信回路部の内部を破壊するため、剥したものを元に戻す手法や見かけ上同じ偽造品を貼り合わせただけでは、回路内部の短絡部が元の状態には戻らない構成であるので、購入者の手に渡る前に不正に使用することを防止することが可能であるという効果がある。
【００６０】
また請求項３及び４に記載の発明の非接触タグは、様々な基材又は保護材が利用できるという効果がある。
【００６１】
また請求項５に記載の発明の非接触タグは、ＯＶＤを一体化しているので、偽造品を用いた貼り替え等の偽造を防止することも可能となるという効果がある。
【００６２】
以上、本発明により、購入者（サービスを利用する人物）の手に渡るまでに情報を書き換えられたり、別の第三者によって不正にサービスを受けること等の不正行為を確実に防止する非接触タグを提供できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の不正防止非接触タグの一構成例を示す透視図である。
【図２】図１のタグの保護材を剥したときの、（Ａ）は保護材を示す透視図であり、（Ｂ）は基材を示す透視図である。
【図３】図１のタグを点線部における構成を示す断面図である。
【図４】図１のタグの保護材を剥したときの、（Ａ）は保護材の点線部における構成を示す断面図であり、（Ｂ）は基材の点線部における構成を示す断面図である。
【図５】本発明のＯＶＤ付き不正防止非接触タグの一構成例を示す透視図である。
【図６】図５のタグの保護材を剥したときの、（Ａ）は保護材を示す透視図であり、（Ｂ）は基材を示す透視図である。
【図７】図５のタグを点線部における構成を示す断面図。
【図８】図５のタグの保護材を剥したときの、（Ａ）は保護材の点線部における構成を示す断面図であり、（Ｂ）は基材の点線部における構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１…保護材
２…短絡部
３…通信回路部
４…基材
５…剥離性保護層
６…剥離破壊層
７…ＯＶＤ（ＯｐｔｉｃａｌＶａｒｉａｂｌｅＤｅｖｉｃｅ）
８…ＯＶＤ層
８ａ…ＯＶＤ形成層
８ｂ…ＯＶＤ効果層
１１…不正防止非接触タグ

Claims

基材上に、通信回路部、剥離性保護層、保護材を、この順に有する非接触タグであって、
前記通信回路部は、通信用アンテナと、前記通信アンテナの一部に前記通信アンテナを短絡する短絡部とを有し、
前記通信回路部の前記短絡部と前記基材との間に剥離破壊層を有することを特徴とする不正防止非接触タグ。
基材上に、剥離性保護層、通信回路部、保護材を、この順に有する非接触タグであって、
前記通信回路部は、通信用アンテナと、前記通信アンテナの一部に前記通信アンテナを短絡する短絡部とを有し、
前記通信回路部の前記短絡部と前記保護材との間に剥離破壊層を有することを特徴とする不正防止非接触タグ。
請求項１に記載の不正防止非接触タグにおいて、前記基材と前記通信回路部及び前記剥離破壊層との間に接着剤層を有するか、請求項２に記載の不正防止非接触タグにおいて、前記保護材と前記通信回路部及び前記剥離破壊層との間に接着剤層を有することを特徴とする不正防止非接触タグ。
基材上に、通信回路部、剥離性保護層、保護材を、この順に有する非接触タグであるか、或いは基材上に、剥離性保護層、通信回路部、保護材を、この順に有する非接触タグであって、
前記通信回路部は、通信用アンテナと、前記通信アンテナの一部に前記通信アンテナを短絡する短絡部とを有し、
基材上に、通信回路部、剥離性保護層、保護材を、この順に有する非接触タグの場合、前記通信回路部の前記短絡部以外の部分と前記基材との間に接着剤層を有し、
基材上に、剥離性保護層、通信回路部、保護材を、この順に有する非接触タグの場合、前記通信回路部の前記短絡部以外の部分と前記保護材との間に接着剤層を有することを特徴とする不正防止非接触タグ。
請求項１〜４の何れか１項に記載の不正防止非接触タグにおいて、保護材と剥離性保護層あるいは剥離性保護層と通信回路部の間にＯＶＤ層を具備してなることを特徴とする不正防止非接触タグ。