KR101019031B1 - 디스플레이카드의 제조방법 - Google Patents

디스플레이카드의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디스플레이카드의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 시트들과 PCB의 접착에 열이 필요 없음에 따라 디스플레이의 PCB를 구성하는 액정표시부, IC칩, 박막배터리 등의 부품이 손상되지 않도록 하여 고효율을 갖는 디스플레이카드를 제공할 수 있도록 한 것이다.
전술한 본 발명의 특징은, 합성수지시트(20a)에 액정 표시부(21), IC칩(22), 스위치(23), 박막 배터리(24)를 전선으로 연결하면서 부착하여 고정시키는 PCB(20) 가공단계; 상부 오버레이(11)와 투명창(12a)을 갖는 상부 인쇄지(12)를 열 접착시키는 단계; 열 접착된 상부 인쇄지(12)에 홀로그램(16)을 스탬핑(stamping)하는 단계; 하부 인쇄지(13)와 하부 오버레이(14)를 열 접착시키고 하부 인쇄지(13)의 저면에 서명지(17)가 부착되도록 하는 단계; 코어시트(15)의 내부를 절단하여 PCB(20) 형상의 수납홈(15a)을 형성한 후 PCB(20)를 수납홈(15a)에 삽입하여 고정시키는 단계; 상,하부 인쇄지(12)(13), 코어시트(15), PCB(20)에 접착제(30)를 도포한 후 접착시키는 단계; 접착이 완료된 상,하부 인쇄지(12)(13), 코어시트(15), PCB(20)를 경화시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이카드의 제조방법에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
디스플레이카드, 오버레이, 인쇄지, 수납홈, PCB, 접착제

Description

디스플레이카드의 제조방법{a process of manufacture for display card}
본 발명은 디스플레이카드의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 시트들과 PCB의 접착에 열이 필요 없음에 따라 디스플레이의 PCB를 구성하는 액정표시부, IC칩, 박막배터리 등의 부품이 손상되지 않도록 하여 고효율을 갖는 디스플레이카드를 제공할 수 있도록 한 것이다.
일반적으로 플라스틱카드는 신용카드(credit card), 현금카드(cash card), 교통카드와 같이 현금을 대신하여 사용할 수 있을 뿐 아니라 대용량의 정보를 수록할 수 있는 집적회로 칩들이 내장된 카드는 병원의 진료카드, 각종 멤버카드 등으로 활용되는 것으로서 현대에는 다양한 용도의 플라스틱카드들이 널리 사용된다.
이중에서도 플라스틱카드에 액정표시부가 구비되어 카드에 충전된 잔액을 사용자가 확인할 수 있어 최근에 개발되어 상용화된 플라스틱카드이다.
종래에는 액정표시부, IC칩, 박막배터리 등의 부품이 회로 구성된 박막의 PCB를 시트들 사이에 삽입시킨 후 열 압찹시켜 디스플레이카드를 제조하는 것이므 로 열 압착시 발생되는 고열이 부품들에 나쁜 영향을 주었으므로 결국 불량률이 높아지는 등의 폐단이 발생되었다.
또한, 액정표시부, IC칩, 박막배터리 등의 부품들이 손상되거나 수명이 단축되어 고효율의 전기적 특성을 갖는 디스플레이카드를 제공할 수 없었다.
본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 시트들과 PCB의 접착에 열이 필요 없음에 따라 디스플레이의 PCB를 구성하는 액정표시부, IC칩, 박막배터리 등의 부품이 손상되지 않도록 하여 고효율을 갖는 디스플레이카드의 제조방법을 제공함에 있는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 합성수지시트(20a)에 액정 표시부(21), IC칩(22), 스위치(23), 박막 배터리(24)를 전선으로 연결하면서 부착하여 고정시키는 PCB(20) 가공단계, 상부 오버레이(11)와 투명창(12a)을 갖는 상부 인쇄지(12)를 열 접착시키는 단계, 하부 인쇄지(13)와 하부 오버레이(14)를 열 접착시키는 단계, 코어시트(15)의 내부를 절단하여 PCB(20) 형상의 수납홈(15a)을 형성한 후 PCB(20)를 수납홈(15a)에 삽입하여 고정시키는 단계, 상,하부 인쇄지(12)(13), 코어시트(15), PCB(20)에 접착제(30)를 도포한 후 접착시키는 단계, 접착이 완료된 상,하부 인쇄지(12)(13), 코어시트(15), PCB(20)를 경화시키는 단계로 이루어진 디스플레이카드의 제조방법에 있어서, 상기 열 접착된 상부 인쇄지(12)에 홀로그램(16)을 스탬핑(stamping)하는 단계가 더 포함되고, 하부 인쇄지(13) 저면에는 서명지(17)가 부착되는 단계가 더 포함되도록 한 것을 특징으로 하는 디스플레이카드의 제조방법에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
이상에서 상술한 바와 같은 본 발명은, 상,하부 인쇄지(12)(13) 및 상,하부 오버레이(14)는 각각 열 접착시키고, 코어시트(15)와 PCB(20)는 UV도료와 같은 접착제(30)를 도포하여 롤러를 통과시키면서 자외선을 쪼여 경화시키는 것이므로 접착제(30)의 경화에 열이 전혀 사용되지 않는 것이므로 PCB(20)가 안전하게 보호되어 고효율의 전기적 특성을 갖는 디스플레이카드(10)를 제공할 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.
이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
실시예
합성수지시트(20a)에 액정 표시부(21), IC칩(22), 스위치(23), 박막 배터리(24)를 전선으로 연결하면서 부착하여 고정시켜 PCB(20)를 완성하였다.
이어서. 상부 오버레이(11)와 상부 인쇄지(12)를 열 접착시켰다, 이때 상부 인쇄지(12)에는 투명창(12a)이 형성되도록 인쇄하여 액정 표시부(21)를 투시할 수 있도록 하였다.
이어서, 열 접착된 상부 오버레이(11)의 표면에 홀로그램(16)을 스탬핑(stamping)하였다.
이 단계에서는 디스플레이카드(10)의 종류에 따라 홀로그램(16)을 스탬핑하 지 않고 사용할 수 있는 것이므로 본 발명에서는 꼭 홀로그램(16)의 부착에 국한되는 것은 아니다.
이어서, 하부 인쇄지(13)와 하부 오버레이(14)를 열 접착시켰다.
이어서, 코어시트(15)의 내부를 절단하여 PCB(20) 형상의 수납홈(15a)을 형성한 후 PCB(20)를 수납홈(15a)에 삽입하여 고정시켰다.
이어서, 상,하부 인쇄지(12)(13), 코어시트(15), PCB(20)에 접착제(30)를 도포한 후 접착시켰다
접착이 완료된 상,하부 인쇄지(12)(13), 코어시트(15), PCB(20)를 롤러를 통과시면서 균일한 압력을 주면서 눌러주어 경화가 이루어지도록 하였다.
상기 접착제(30)는 UV도료를 사용하여 롤러를 통과하는 디스플레이카드(10)에 자외선을 조사하여 경화시키는 접착방식을 사용하였다.
상기 UV도료는 자외선에 의하여 도막이 경화되는 도료를 말하는 것으로서 도료에 사용되는 수지는 주로 불포화 폴리에스터계와 아크릴계로서 모노머(monomer)와 고분자인 수지의 중간정도의 상태에 있는 것을 사용한다. 이런 상태의 액체 화합물을 올리고머(oligomer)라 한다. 도료는 수지 또는 올리고머를 주 골격수지로 하고 UV경화성 모노머(주로 아크릴계), 광개시제(자외선을 받아 중합을 할 수 있는 상태로 만들어주는 역할을 하는 물질), 증감제(광개시제의 역할을 일층 활성화시켜 주는 물질), 기타 보조제를 첨가하여 만들어진다.
전술한 구성으로 이루어진 본 발명은, 상,하부 인쇄지(12)(13) 및 상,하부 오버레이(14)는 각각 열 접착시키고, 코어시트(15)와 PCB(20)는 UV도료와 같은 접 착제(30)를 도포하여 롤러를 통과시키면서 자외선을 쪼여 경화시키는 것이므로 접착제(30)의 경화에 열이 전혀 사용되지 않는 것이므로 PCB(20)가 안전하게 보호되어 고효율의 전기적 특성을 갖는 디스플레이카드(10)를 제공할 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.
또한, 롤러를 통과시키면서 좌외선을 조사(照射)하여 UV도료 접착제(30)를 경화시키는 것이므로 대량생산이 가능하여 작업의 효율을 최대한 높여줄 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일실시예를 예시한 사시도,
도 2는 본 발명의 일실시예를 예시한 분해사시도,
도 3은 본 발명의 일실시예를 예시한 일부 확대단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 디스플레이카드 11 : 상부 오버레이
12 : 상부 인쇄지 12a : 투명창
13 : 하부 인쇄지 14 : 하부 오버레이
15 : 코어시트 15a : 수납홈
16 : 홀로그램 17 : 서명지
20 : PCB 20a : 합성수지시트
21 : 액정 표시부 22 : IC칩
23 : CPU 24 : 박막 배터리
30 : 접착제

Claims (3)

  1. 삭제
  2. 합성수지시트(20a)에 액정 표시부(21), IC칩(22), 스위치(23), 박막 배터리(24)를 전선으로 연결하면서 부착하여 고정시키는 PCB(20) 가공단계, 상부 오버레이(11)와 투명창(12a)을 갖는 상부 인쇄지(12)를 열 접착시키는 단계, 하부 인쇄지(13)와 하부 오버레이(14)를 열 접착시키는 단계, 코어시트(15)의 내부를 절단하여 PCB(20) 형상의 수납홈(15a)을 형성한 후 PCB(20)를 수납홈(15a)에 삽입하여 고정시키는 단계, 상,하부 인쇄지(12)(13), 코어시트(15), PCB(20)에 접착제(30)를 도포한 후 접착시키는 단계, 접착이 완료된 상,하부 인쇄지(12)(13), 코어시트(15), PCB(20)를 경화시키는 단계로 이루어진 디스플레이카드의 제조방법에 있어서,
    상기 열 접착된 상부 인쇄지(12)에 홀로그램(16)을 스탬핑(stamping)하는 단계가 더 포함되고, 하부 인쇄지(13) 저면에는 서명지(17)가 부착되는 단계가 더 포함되도록 한 것을 특징으로 하는 디스플레이카드의 제조방법
  3. 삭제
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