KR101783719B1

KR101783719B1 - 스마트멀티카드 및 스마트멀티카드 제조방법

Info

Publication number: KR101783719B1
Application number: KR1020160007483A
Authority: KR
Inventors: 배재훈; 정병철
Original assignee: 브릴리언츠 주식회사
Priority date: 2016-01-21
Filing date: 2016-01-21
Publication date: 2017-10-10
Also published as: KR20170087652A

Abstract

본 발명은 스마트멀티카드 및 스마트멀티카드 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 일실시예에 따른 스마트멀티카드 제조방법은, 하나 이상의 PCB판을 가이드프레임에 결합하여 결합체를 형성하는 결합체형성단계(S100); 상기 PCB판 위에 몰딩액을 상기 가이드프레임 높이까지 채우고 상기 결합체에 제1필름을 결합하는 제1필름결합단계(S300); 가이드프레임을 컷팅하는 가이드프레임컷팅단계(S800);를 포함한다.
본 발명에 따르면, 여러 소자가 결합됨에 따라 굴곡진 PCB판 표면에 몰딩액을 채우고 보호필름을 부착함에 따라 표면이 평평하게 되어 일반카드와 같은 형상으로 제조할 수 있다.

Description

스마트멀티카드 및 스마트멀티카드 제조방법 {SMART MULTI CARD AND METHOD FOR MANUFACURING SMART MULTI CARD}

본 발명은 스마트멀티카드 및 스마트멀티카드 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 여러 부품 또는 소자가 포함되었으나 일반 플라스틱 카드과 같이 굴곡이 없이 평평한 스마트멀티카드 및 이를 제작하는 방법에 관한 것이다.

현대사회의 산업화 이후, 급격한 정보화, 신용화를 거치면서 "플라스틱 머니"라고 불리는 신용카드는 화폐와 버금갈 정도로 그 활용도가 높아지고 있다. 이에 따라 일반 성인이 소지하고 다니는 신용카드의 숫자 또한 크게 증가하여, 개인별로 적게는 2~3매에서 많은 경우 10매 이상 보유, 활용하는 경우가 빈번해 졌다. 또한 마케팅 활성화에 따라 다양한 포인트 카드의 발급은 B2C를 기반으로 하는 대부분의 기업에서는 필수적인 마케팅 항목이 되었으며, 이제는 골목상권에 위치한 소규모 점포에서도 매출 증가를 위해 일반적으로 활용하는 수단이 되었다.

이에 따라 개인이 발급받은 카드는 자신도 모르는 사이 수십여 장에 이르고 있는 것이 현실이다. 그러나 대부분의 경우 불필요한 발급비용만 발생되고, 폐기되어 사회적 비용을 초래하고 있는 것 또한 현실이다. 더욱이 재방문 빈도가 높지 않은 점포의 포인트 카드, 할인 카드는 실제 방문 시 소지하지 않아 활용할 수 없는 일이 일상적으로 발생하고 있다. 이러한 현상은 소비자 입장에서는 번거롭고, 복잡한 카드 관리로 인한 카드 발급 회피를 초래하고, 기업의 입장에서는 불필요한 마케팅 비용을 초래하는 수요-공급 모든 측면에서의 낭비와 불합리를 초래하게 된다. 실제 포인트 카드에 비하여 상대적으로 활용도가 높다고 판단되는 신용카드의 경우에도 2001년 1인당 신용카드 보유량이 4장으로 증가한 이후, 신용카드 유동성 위기 이후 잠시 주춤했던 신용카드 보유량은 지속적으로 증가하여 2011년 기준 1인당 신용카드 보유량은 4.9매에 이르며 전체 카드 발급 수는 약 1억 2,213만장에 이르고 있다.

한편 카드 발급 수는 지속적으로 증가되어 왔으나, 실제 사용되는 카드는 개인당 1.4장에 불과하다. 결과적으로 개인이 소지하고 있는 신용카드 중 대부분은 휴면카드가 되며, 약 2,000만장 이상(약 400억 원 이상)은 버려지고 있는 것이 현실이다. 여기에 직불카드나 체크카드, 현금카드, 선불카드 등의 다양한 화폐대용 카드나 포인트 카드나 할인카드 등의 마케팅 목적의 카드를 포함할 경우 실로 천문학적인 비용이 낭비되고 있다고 해도 과언이 아닐 것이다.

따라서, 직불카드, 체크카드, 신용카드, 멤버쉽카드 등 다양한 카드를 통합하여 사용할 수 있는 카드의 개발이 필요로 하게 되었다.

스마트멀티카드는 일반 카드와 달리 카드 내부에 다수의 부품이 포함되게 된다. 카드 내에 실장되는 부품의 높이(또는 두께) 차이에 의해 표면이 평평하지 않고 굴곡지게 될 수 있다. 이러한 굴곡진 카드 표면에 보호필름을 부착하거나 인쇄를 수행하는데 지장을 줄 수 있다. 따라서, 표면이 완벽하게 평평한 상태를 이루도록 하여 표면에 부착되는 필름의 굴곡을 방지할 수 있는, 스마트멀티카드 및 스마트멀티카드 제조방법을 제공하고자 한다.

또한, 굴곡이 있는 PCB판을 평평하게 만들기 위해 몰딩액을 채우는 공정 및 필름을 표면에 부착하는 공정을 한번에 수행하여 제작에 소요되는 시간을 줄일 수 있는 스마트멀티카드 제조방법을 제공하고자 한다.

또한, 가이트프레임 또는 테두리부를 통해 측면에 노출되는 색상까지 디자인의 요소로 추가하여, 기존 카드에 비해 심미성이 높은 스마트멀티카드 및 이를 제작하는 방법을 제공하고자 한다.

본 발명의 일실시예에 따른 스마트멀티카드 제조방법은, 하나 이상의 PCB판을 가이드프레임에 결합하여 결합체를 형성하되, 상기 PCB판은 스마트멀티카드를 구성하는 하나 이상의 소자를 포함하는 것이며, 상기 가이드프레임은 일정한 두께를 가지며 상기 PCB판보다 두꺼운 것인, 결합체형성단계; 상기 PCB판 위에 몰딩액을 상기 가이드프레임 높이까지 채우고 상기 결합체에 제1필름을 결합하는 제1필름결합단계; 상기 PCB판을 포함하도록 상기 가이드프레임을 컷팅하는 가이드프레임컷팅단계; 상기 가이드프레임을 컷팅하는 가이드프레임컷팅단계;를 포함한다.

또한, 상기 결합체에 부착된 상기 제1필름으로부터 상기 PCB판의 IC칩이 노출되는 깊이까지 식각하는 외형식각단계; 및 상기 식각된 영역에 금속을 실장하되, 상기 금속은 외부로부터 IC칩으로 전류가 전달되도록 하는 것인, 금속실장단계;를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1필름결합단계는, 각각의 PCB판의 특정지점에 몰딩액을 도포하는 몰딩액도포단계; 상기 제1필름을 상기 결합체 위에 위치시킨 후, 압착판을 이용하여 압력을 가하는 상태에서 열 또는 자외선을 가하는 몰딩액평탄화단계;를 포함하되, 상기 압착판은 상기 스마트멀티카드의 제조장치에 포함된 것일 수 있다.

또한, 상기 압착판은 투명한 것을 특징으로 하며, 상기 몰딩액평탄화단계는, 상기 압착장치 상단에서 자외선을 상기 PCB판의 상면 방향으로 조사하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 제1필름결합단계는, 상기 압착판으로 가압하는 상태에서 각각의 PCB판 위의 특정지점에 진동을 가하는 기포제거단계;를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 가이드프레임은, 하나 이상의 기포제거홈을 각각의 PCB판 삽입구 사이에 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 결합체형성단계는, 상기 스마트멀티카드의 디자인에 부합하는 특정한 색상의 상기 가이드프레임을 선택하는 것을 특징으로 하며, 상기 스마트멀티카드는, 측면에 상기 가이드프레임의 특정한 색상이 노출될 수 있다.

또한, 상기 가이드프레임은 컷팅위치의 기준이 되는 하나 이상의 가이드홈을 포함하며, 상기 스마트멀티카드의 제조장치에 포함된 하나 이상의 가이드핀과 각각의 가이드핀에 대응하는 상기 가이드홈을 결합하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1필름은, 외부에 노출되는 이미지가 미리 인쇄된 필름이며, 상기 제1필름결합단계는, 상기 스마트멀티카드의 디스플레이와 상기 디스플레이에 상응하는 상기 제1필름의 투명영역이 매칭되도록 결합하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 결합체에 부착된 상기 제1필름 상에 인쇄를 수행하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 가이드프레임의 두께는, 상기 PCB판 내에 포함된 소자의 최대 높이 이상이며, 상기 스마트멀티카드의 최대허용두께 이하일 수 있다.

또한, 상기 PCB판에 몰딩액을 상기 가이드프레임 높이까지 채우고 상기 결합체의 후면에 제2필름을 결합하는 제2필름결합단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 일실시예에 따른 스마트멀티카드는, 하나 이상의 소자가 포함된 PCB판; 상기 PCB판을 감싸며, 상기 PCB판보다 두꺼운 특정한 두께로 형성되는 테두리부; 상기 PCB판의 상면 또는 하면에 상기 테두리부 높이까지 채워져서 경화되는 몰딩액; 상기 몰딩액 및 상기 테두리부 상에 부착되는 제1필름; 및 상기 제1필름으로부터 상기 PCB판에 포함된 IC칩이 노출되는 깊이까지 식각된 영역에 삽입되는 금속단자;를 포함하되, 상기 금속단자는 외부로부터 IC칩으로 전류가 전달되도록 하는 것이다.

또한, 상기 테두리부의 두께는, 상기 PCB판 내에 포함된 소자의 최대 높이 이상이며, 상기 스마트멀티카드의 최대허용두께 이하일 수 있다.

또한, 상기 테두리부는, 가이드프레임에 상기 PCB판을 결합한 후, 상기 PCB판의 테두리와 평행한 선을 따라 상기 가이드프레임을 컷팅함에 따라 생성되며, 상기 가이드프레임은 하나 이상의 PCB판이 결합되는 상기 PCB판의 형상에 상응하는 하나 이상의 홈을 구비할 수 있다.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 아래와 같은 다양한 효과들을 가진다.

첫째, 여러 소자가 결합됨에 따라 굴곡진 PCB판 표면에 몰딩액을 채우고 보호필름을 부착함에 따라 표면이 평평하게 되어 일반카드와 같은 형상으로 제조할 수 있다.

둘째, 가이드프레임에 의해 원하는 두께의 카드를 제조할 수 있다. 즉, 가이드프레임에 접촉될 때까지만 압착이 가능하므로, 설정된 가이드프레임 두께에 따라 제작될 스마트멀티카드의 두께를 결정할 수 있다.

셋째, 측면에 원하는 색상이 노출되도록 할 수 있다. 즉, 가이드프레임의 일부가 포함된 채로 스마트멀티카드의 컷팅을 수행함에 따라 가이드프레임의 색상에 따라 측면 색상을 결정할 수 있다. 이를 통해, 카드 디자인 시에 측면 색상도 고려할 수 있고, 심미성을 높일 수 있다.

넷째, 압착판을 이용하여 몰딩액의 평탄화를 시키면서 제1필름 부착을 동시에 수행하여 스마트멀티카드 제작에 소요되는 시간을 줄일 수 있는 효과가 있다. 특히, 열에 의해 도포된 몰딩액을 연화하여 펼치는 경우, 이미 카드 상면 또는 하면에 표시될 이미지가 인쇄된 상태로 몰딩액 평탄화 및 보호필름(즉, 제1필름 또는 제2필름) 결합을 수행할 수 있어서, 스마트멀티카드 제작에 소요되는 시간을 더욱 줄일 수 있다.

다섯째, 가이드프레임의 높이까지 채우고 남는 몰딩액 또는 보호필름과 몰딩액 사이에 생기는 기포를 기포제거홈 내부로 제거함에 따라, 표면에 기포가 남아 있거나 높이보상부피(즉, PCB판 상면으로부터 가이드프레임의 높이까지의 부피)를 채우고 남은 몰딩액에 의해 카드 표면이 울퉁불퉁하게 되는 것을 방지할 수 있다.

여섯째, 스마트멀티카드 제조장치에 포함된 가이드핀과 가이드프레임에 구비된 가이드홈을 결합한 후에 컷팅, 식각, 인쇄 등을 수행함에 따라 정확한 위치에 제조공정을 수행할 수 있어서 불량품이 제작되는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 하나 이상의 소자가 실장된 PCB판의 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB판의 상면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따라 PCB판과 테두리부가 결합된 예시도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 가이드프레임의 예시도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 가이드프레임에 하나 이상의 PCB판이 결합되어 형성된 결합체의 예시도면이다.
도 6(a)는 본 발명의 일실시예에 따라 별도로 제작된 테두리부를 이용하여 제작된 스마트멀티카드의 측면 예시도이다.
도 6(b)는 본 발명의 일실시예에 따라 가이드프레임을 이용하여 제작된 스마트멀티카드의 측면예시도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 스마트멀티카드 제작방법의 순서도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 몰딩액 도포 후 압착판을 이용하여 몰딩액의 평탄화와 제1필름 부착을 수행하는 스마트멀티카드 제작방법의 순서도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 진동 인가를 통해 기포를 제거하는 공정을 더 포함하는 스마트멀티카드 제조방법의 순서도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 IC칩 또는 충전단자의 상부를 식각하여 금속단자를 결합하는 공정을 더 포함하는 스마트멀티카드 제조방법의 순서도이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 제조장치의 가이드핀에 가이드프레임의 가이드홈을 결합하여 카드제조를 수행하는 스마트멀티카드 제조방법의 순서도이다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따라 제2필름 부착 공정을 더 포함하는 스마트멀티카드 제조방법의 순서도이다.
도 13은 본 발명의 일실시예에 따라 몰딩액이 PCB판 상면에 도포된 예시도면이다.
도 14는 본 발명의 일실시예에 따라 몰딩액이 도포된 결합체에 제1필름을 올린 상태에서 압착을 수행하는 예시도면이다.
도 15는 본 발명의 일실시예에 따라 압착판의 압착을 통해 몰딩액 평탄화 및 제1필름 부착을 수행하는 예시도면이다.
도 16은 본 발명의 일실시예에 따라 PCB판 상면에 몰딩액이 평탄화되고 여분의 몰딩액 또는 기포가 기포제거홈에 포함된 예시도면이다.
도 17은 본 발명의 일실시예에 따라 IC칩 또는 충전단자 상단을 식각하고 금속단자를 결합하는 과정을 도시한 예시도면이다.
도 18은 본 발명의 일실시예에 따라 이미지가 프린팅되고 디스플레이부에 대응되는 부분이 투명하게 처리된 제1필름을 결합체에 부착한 예시도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 스마트멀티카드 및 스마트멀티카드 제조방법에 대해 설명하기로 한다.

본 발명의 다른 일실시예에 따른 스마트멀티카드는, PCB판(100); 테두리부(200); 몰딩액(400); 및 제1필름(500);을 포함한다.

도 1 및 도 2에서와 같이, PCB판(100)(printed circuit board)은 스마트멀티카드의 각종 전기적 부품들이 설치되는 구성요소로, 자유롭게 구부려지게 휘어질 수 있는 플렉시블PCB(flexble PCB) 형태를 사용하여 휴대과정에서 스마트카드에 휨 응력(flexural stress)이 작용되더라도 파손의 우려가 없도록 한다. 이러한 PCB판(100)의 구조 및 제작방법은 주지관용의 기술이므로 구체적인 설명은 생략한다.

상기 PCB판(100)은, 하나 이상의 소자를 포함(또는 실장)할 수 있다. PCB판(100)은 IC칩(110)(Integrated Circuit Chip), 자장발생부(120)(Magnetic Stripe), 제어부(130)(Micro Controller Unit; MCU), 저장부(Memory), 디스플레이부(140)(Display), 사용자입력부 등을 포함할 수 있다.

구체적으로, PCB판(100) 상면에는 IC칩(110)이 구비될 수 있다. IC칩(110)은 접촉식 카드리더기와의 데이터 교환을 수행할 수 있다. 즉, 상기 IC칩(110)은 외부로 카드리더기와 물리적 접촉할 수 있는 부분인 커낵터부가 PCB판(100)의 외부로 노출되어, 접촉식 카드리더기에 스마트멀티카드를 삽입 시 상기 접촉식 카드리더기의 카드접촉부에 접촉하여 직접적인 데이터 교환을 수행할 수 있다.

IC칩(110)은 다양한 형태로 PCB판(100) 내에 실장될 수 있다. 일실시예로, IC칩(110)은 PCB판(100)에 실장되면서 하면으로는 노출되지 않고, 상면으로만 노출되도록 배치될 수 있다. 이 때, IC칩(110)과 PCB판(100)의 두께 차이에 의해, IC칩(110)은 외부로 일부 돌출될 수 있고, IC칩(110)의 인식면(커낵터부 또는 접촉부)이 PCB판(100) 상면으로 노출될 수 있다. IC칩(110)의 인식면이 PCB상면 방향으로 배치되는 경우, 후술되는 몰딩액(400) 및 제1필름(500)에 의해 외부로 노출되지 않을 수 있으나, 후술되는 바와 같이, IC칩(110) 위의 영역을 식각(Etching)하고 전류가 흐를 수 있는 금속단자(150)를 결합함에 따라 IC방식의 카드리더기의 단자와 접촉하여 데이터교환을 수행하도록 할 수 있다.

또한, 다른 일실시예로, IC칩(110)은 PCB판(100) 상면에 위치된 상태에서 인식면(커낵터부 또는 접촉부)이 PCB판(100) 하면을 통해 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, IC칩(110)은 커낵터부를 하면으로부터 돌출되지 않도록 실장하고, IC칩(110)의 두께가 PCB판(100)의 두께보다 두꺼워서 상면으로 돌출될 수 있다.

자장발생부(120)는 카드데이터를 자기신호 형태로 출력하여 카드리더기에 전달하는 기능을 수행한다. 자장발생부(120)는 전류 흐름을 통해 자기장을 형성하여 카드정보 자기신호를 출력하는 자기셀을 하나 이상 포함할 수 있다. 자장발생부(120)는 PCB판(100)의 특정한 긴 변에 인접하게 상기 긴 변을 따라 PCB판(100)의 상면 또는 하면에 노출되도록 구비될 수 있다.

자장발생부(120)는 PCB판(100)에 다양한 형태로 실장될 수 있다. 예를 들어, 자장발생부(120)는 하면으로부터 돌출되지 않으면서 하면에 노출되도록 배치될 수 있다. 이를 통해, 자장발생부(120)가 하면 방향으로 돌출되지 않음에 따라 하면은 평편하게 되어 몰딩액(400)에 의한 높이보상을 수행하지 않을 수 있고, PCB판(100)의 상면에만 몰딩액(400)에 의한 높이보상을 수행할 수 있다. 다만, 자장발생부(120)는 PCB판(100)에 실장하는 방식은 이에 한정되지 아니하고 다양한 방식이 적용될 수 있다.

디스플레이부(140)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 전자종이(E-paper) 중에서 적어도 하나를 포함할 수도 있다. 그리고, 상기 멀티카드의 구현 형태에 따라 디스플레이부(140)가 2개 이상 존재할 수도 있다. 예를 들어, 상기 멀티카드의 전면부와 후면부에 각각 상기 디스플레이부(140)를 구비할 수도 있다.

디스플레이부(140)는 PCB판(100) 전면의 일측에 배치될 수 있다. 특히, 디스플레이부(140)는 PCB판(100)의 전면 일측에 배치되는 IC칩(110) 및 PCB판(100)의 후면 일측에 배치되는 자장발생부(120)와 겹치지 않는 영역에 배치될 수 있다. 이를 통해, 자장발생부(120)에 마그네틱 카드리더기 내에 스와이핑을 수행하는 경우나 IC 카드리더기 내에 멀티카드를 삽입하는 경우에 디스플레이부(140)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 사용자가 디스플레이부(140)를 보면서 터치조작을 용이하게 수행하도록, 디스플레이부(140)는 사용자입력부(예를 들어, 터치부 또는 터치패드)와 인접한 PCB판(100) 상의 위치에 배치될 수 있다.

사용자입력부는 사용자로부터 스마트멀티카드의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 수신하는 기능을 수행한다. 사용자입력부는 키 패드(key pad), 돔 스위치 (dome switch), 터치 패드(정압/정전), 조그 휠, 조그 스위치 등으로 구성될 수 있다. 사용자입력부는 디스플레이부(140)가 노출되는 PCB판(100) 상면에 구비될 수 있다.

IC칩(110) 등의 소자는 PCB기판 상면 또는 하면으로부터 특정한 두께만큼 돌출된 상태로 설치되고 그 주변에는 각종 저항이나 콘덴서 등의 소자들이 돌출된 상태로 구비될 수 있다. 각 소자의 두께와 PCB판(100) 내에 실장된 깊이 차이에 의해 PCB판(100)의 상면 또는 하면으로부터 돌출되는 높이에 차이가 있을 수 있다. 이에 따라, PCB판(100)은 소자가 실장되면서 높이가 상이하고 소자 사이에 굴곡진 영역이 발생할 수 있다(즉, PCB판(100) 상면과 IC칩(110)등의 소자들 간에는 단차(A)가 형성되어, 표면이 굴곡지게 형성될 수 있다.

테두리부(200)는 PCB판(100)을 감싸며, 상기 PCB판(100)보다 두꺼운 특정한 두께로 형성된다. 즉, 테두리부(200)는 PCB판(100)의 하면으로부터 소자 중 최대높이까지의 두께와 같거나 PCB판(100)의 하면으로부터 소자 중 최대높이보다 두꺼울 수 있다. 특히, 상기 테두리부(200)의 두께는, 상기 PCB판(100) 내에 포함된 소자의 최대 높이 이상이며, 상기 스마트멀티카드의 최대허용두께 이하일 수 있다.

테두리부(200)는 굴곡진 PCB판(100)의 상면 또는 하면을 평면하게 몰딩액(400)으로 채우는 기준높이를 제공할 수 있다. 예를 들어, PCB판(100)의 하면이 평평한 경우, 테두리부(200)의 하단과 PCB판(100)의 하면을 일치시키고, PCB판(100) 상면 위에 몰딩액(400)을 테두리부(200)의 상단까지 몰딩액(400)을 채울 수 있다.

테두리부(200)는, 도 4에서와 같이, 다양한 방식으로 PCB판(100) 주변에 형성될 수 있다(즉, PCB판(100)의 테두리에 접촉한 상태로 형성될 수 있다). 일실시예로, 테두리부(200)는 스마트멀티카드 제작 전에 미리 특정한 두께와 폭으로 형성되어 있고, 테두리부(200)의 PCB판(100)을 삽입할 수 있는 공간(즉, 홈)에 PCB판(100)을 삽입한 후, 몰딩액(400)을 테두리부(200)의 상단까지 채울 수 있다.

다른 일실시예로, 도 6에서와 같이, 가이드프레임(300)에 PCB판(100)을 결합한 후 PCB판(100)의 테두리와 평행한 선을 따라 가이드프레임(300)을 컷팅함에 따라, 테두리부(200)가 생성될 수 있다. 가이드프레임(300)은, 도 5에서와 같이, 하나 이상의 PCB판(100)이 결합되는 상기 PCB판(100)의 형상에 상응하는 하나 이상의 홈을 구비할 수 있다. 일정한 두께의 가이드프레임(300)에 PCB판(100)을 삽입하고 몰딩액(400)을 가이드프레임(300) 상면까지 채운 후, 가이드프레임(300)을 컷딩(예를 들어, NC컷팅)을 수행하여 테두리부(200)를 생성할 수 있다.

테두리부(200)는 다양한 색상으로 구현될 수 있다. 스마트멀티카드의 디자인에 적합한 색상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 스마트멀티카드의 상면과 하면이 특정한 단색상(예를 들어, 검정색)으로 디자인되는 경우, 측면에도 통일된 색상이 나타나도록 동일한 색상(예를 들어, 검정색)의 테두리부(200)를 적용할 수 있다. 테두리부(200)는 다양한 재료로 형성될 수 있다.

몰딩액(400)은 상기 PCB판(100)의 상면 또는 하면에 가이드프레임(300) 높이까지 채워져서 경화되는 것에 해당한다. 몰딩액(400)은 폴리머에 해당할 수 있으며, UV 또는 열에 반응하여 연화되어 테두리부(200)의 높이와 PCB판(100)의 상면 사이의 영역을 채운 후 경화되어 형성될 수 있다.

하나 이상의 필름은 상기 몰딩액(400) 및 상기 테두리부(200) 상에 부착된다. 상기 필름은 스마트카드의 외형을 이루는 부분으로, PCB판(100)(즉, 몰딩액(400), 테두리부(200) 및 PCB판(100)의 결합체) 상면에 위치되는 제1필름(500)과 PCB기판 하면 상에 위치되는 제2필름으로 구성될 수 있다. 상기 제1필름(500)과 제2필름은 얇은 필름형태로, UV광의 투과가 가능하도록 투명이나 반투명을 이루도록 제작될 수도 있고, 열에 의해 결합시키는 경우에는 투명이나 반투명뿐만 아니라 불투명으로 제작될 수도 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 스마트멀티카드는, 금속단자(150)를 더 포함할 수 있다. IC칩(110)의 커낵터부가 PCB판(100)의 하면 방향으로 노출되지 않고 상면 방향으로 실장되어 몰딩액(400)으로 덮이는 경우, IC칩(110)으로 전류가 공급될 수 없다. 따라서, IC방식의 카드리더기와 IC칩(110)이 단락이 되어 전류가 흐를 수 있도록 상면에 결합되는 제1필름(500)으로부터 PCB판(100)에 포함된 IC칩(110)이 노출되는 깊이까지 식각하여 해당 영역에 전류가 흐를 수 있는 금속단자(150)를 삽입할 수 있다.

이하, 본 발명의 일실시예에 따른 스마트멀티카드를 제작하는 방법에 대해 상세히 설명한다. 스마트멀티카드를 제작하는 방법은 이하 기재에 한정되지 아니하고 다양한 방식이 적용될 수 있다.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 스마트멀티카드 제작방법에 대한 순서도이다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 스마트멀티카드 제조방법은, 하나 이상의 PCB판(100)을 가이드프레임(300)에 결합하여 결합체를 형성하는 결합체형성단계(S100); 상기 PCB판(100) 위에 몰딩액(400)을 상기 가이드프레임(300) 높이까지 채우고 상기 결합체에 제1필름(500)을 결합하는 제1필름(500)결합단계(S300); 가이드프레임(300)을 컷팅하는 가이드프레임(300)컷팅단계(S800);를 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트멀티카드 제조방법을 순서대로 설명한다.

하나 이상의 PCB판(100)을 가이드프레임(300)에 결합하여 결합체를 형성한다(S100). PCB판(100)은 스마트멀티카드를 구성하는 하나 이상의 소자를 포함하는 것(즉, 스마트멀티카드의 각종 전기적 부품들이 설치되는 구성요소)에 해당한다. PCB판(100)은 부품이 실장되어 상면으로 노출됨에 따라 도 1와 같은 측면을 가질 수 있다.

가이드프레임(300)은 일정한 두께를 가지며 PCB판(100)보다 두꺼운 것으로, 카드 표면을 평평하게 형성하기 위해 몰딩액(400)을 채우는 기준높이를 제공하는 역할을 수행한다.

또한, 압착판(600)을 이용하여 몰딩액(400)을 평탄화하고 필름을 부착하는 경우, 가이드프레임(300)은 최대압착범위를 설정하는 역할을 수행할 수 있다. 즉, 가이드프레임(300)이 압착판(600)이 더 이상 압착을 수행하지 못하도록 제한하여, 제작을 원하는 두께로 스마트멀티카드가 제작될 수 있도록 하는 역할을 수행한다. 또한, 상기 가이드프레임(300)의 두께는, 상기 PCB판(100) 내에 포함된 소자의 최대 높이 이상이며 상기 스마트멀티카드의 최대허용두께 이하로 되어, 카드의 적정 두께로 제작될 수 있도록 하는 역할을 수행할 수 있다.

또한, 상기 가이드프레임(300)은, 도 5에서와 같이, 하나 이상의 기포제거홈(330)을 각각의 PCB판(100) 삽입구 사이에 구비할 수 있다. 기포제거홈(330)은 후술하는 바와 같이 제1필름(500) 결합 시에 제1필름(500)과 몰딩액(400) 사이에 생기는 기포(410) 또는 가이드프레임(300) 높이까지를 채우고 남는 몰딩액(400)이 포함(또는 삽입)될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 후술하는 바와 같이, 제1필름(500) 결합 및 몰딩액(400) 평탄화를 위해 압착판(600)으로 압착을 수행하는 경우, 제1필름(500)과 몰딩액(400) 사이에 생기는 기포(410)를 압착 시에 기포제거홈(330)으로 밀어내어 제거할 수 있다.

따라서, 도 6에서와 같이, PCB판(100)을 가이드프레임(300)(도 5 참조)의 PCB판(100) 크기에 부합하는(또는 일치하는) 홈에 PCB판(100)을 결합하여 결합체를 형성할 수 있고, 가이드프레임(300)에 형성된 홈 개수에 따라 상이한 개수의 PCB판(100)이 결합될 수 있다. 예를 들어, 가이드프레임(300)에 PCB판(100) 형태와 같은 홈이 4개 형성된 경우, 4개의 PCB판(100)과 가이드프레임(300)이 결합하여 하나의 결합체를 형성할 수 있다.

그 후, 상기 PCB판(100) 위에 몰딩액(400)을 상기 가이드프레임(300) 높이까지 채우고 상기 결합체에 제1필름(500)을 결합한다(S300). 이를 통해, 표면이 울퉁불퉁하지 않은(즉, 굴곡지지 않은) 결합체 표면을 형성할 수 있어서, 카드주문자가 원하는 표면 디자인을 정확하게 인쇄할 수 있다.

결합체 일면에 몰딩액(400)을 평평하게 채우고 제1필름(500)을 결합하는 방식으로는 다양한 방식이 적용될 수 있다. 일실시예로, 몰딩액(400)을 도포한 후 결합체 상면에 올린 제1필름(500) 위를 압착함에 따라 한번에 수행할 수 있다.

예를 들어, 도 8에서와 같이, 상기 제1필름(500)결합단계(S300)는, 각각의 PCB판(100)의 특정지점에 몰딩액(400)을 도포하는 몰딩액(400)도포단계(S310); 상기 제1필름(500)을 상기 결합체 위에 위치시킨 후, 압착판(600)을 이용하여 압력을 가하는 상태에서 열 또는 자외선을 가하는 몰딩액(400)평탄화단계(S320);를 포함할 수 있다. 상기 압착판(600)은 상기 스마트멀티카드의 제조장치에 포함된 것일 수 있다.

먼저, 각각의 PCB판(100)의 특정지점에 몰딩액(400)을 도포할 수 있다(S310). 즉, 도 13에서와 같이, 열이나 UV광을 가하여 몰딩액(400)을 펼치기 위해 결합체에 포함된 하나 이상의 PCB판(100)의 특정지점(예를 들어, 각 PCB판(100)의 중앙지점)에 도포할 수 있다. 도포하는 몰딩액(400)의 양은 PCB판(100) 위의 공간을 가이드프레임(300)의 높이까지 채울 수 있는 부피(이하, 높이보상부피) 이상일 수 있다. 높이보상부피 이상의 몰딩액(400)이 도포되는 경우, PCB판(100) 위의 공간을 가이드프레임(300)의 높이까지 채우고 남은 몰딩액(400)은 후술되는 가이드프레임(300)의 기포제거홈(330) 안으로 삽입되어 제거될 수 있다.

그 후, 도 14에서와 같이, 상기 제1필름(500)을 상기 결합체 위에 위치시킨 후, 압착판(600)을 이용하여 압력을 가하는 상태에서 열 또는 자외선을 가할 수 있다(S320). 열 또는 자외선을 가함에 따라 몰딩액(400)이 연화되고 압착판(600)으로 압력을 가함에 따라 PCB판(100) 위의 공간에 몰딩액(400)이 펼쳐질 수 있다. 또한, 제1필름(500)을 몰딩액(400) 위에 올려둔 채로 열 또는 UV광을 가하면서 압착을 수행함에 따라 몰딩액(400) 평탄화와 제1필름(500) 결합을 동시에 수행할 수 있다. 이를 통해, 도 15에서와 같이, 몰딩액(400)이 평탄화되어 높이보상부피를 채우고 평평하게 제1필름(500)이 부착될 수 있다.

자외선(UV광)을 가하는 몰딩액(400)을 연화시키는 경우, 압착판(600) 및 제1필름(500)은 투명한 것을 이용할 수 있다. UV광을 외부에서 몰딩액(400)으로 조사하기 위해서는 UV광이 압착판(600)과 제1필름(500)을 투과하여야 하므로, 압착판(600)과 제1필름(500)을 UV광이 투과될 수 있는 투명 또는 반투명으로 제작 또는 사용하고, 압착판(600) 위에서 UV광을 결합체 상면 방향으로 조사할 수 있다.

또한, 상기 제1필름(500)결합단계(S300)에서, 제1필름(500)으로 외부에 노출되는 이미지가 미리 인쇄된 필름을 이용할 수 있다. 열 전달을 통해 몰딩액(400)을 연화하여 펼치는 경우에는 보호필름(즉, 제1필름(500))이 투명할 필요가 없으므로, 제1필름(500)에 미리 카드 상면에 노출될 이미지를 인쇄한 후 몰딩액(400)이 도포된 결합체 위에 부착될 수 있다. 이 때, 스마트멀티카드가 디스플레이부(140)를 포함하면, 도 18에서와 같이, 디스플레이부(140)에 대응하는 제1필름(500) 영역은 투명하게 형성되고, 제1필름(500)의 투명영역과 디스플레이부(140)가 정확하게 매칭이 되도록 제1필름(500) 결합 위치를 결정하여 결합을 수행할 수 있다. 제1필름(500)의 투명영역과 디스플레이부(140)를 정확하게 매칭하기 위해, 후술하는 바와 같이, 스마트멀티카드 제조장치에 구비된 가이드핀과 가이드프레임(300)에 구비된 가이드홈(320)을 결합한 후 제조공정을 수행하여 정확한 위치에 제1필름(500)을 부착(또는 결합)할 수 있다.

또한, 도 9에서와 같이, 상기 제1필름(500)결합단계(S300)는, 상기 압착판(600)으로 가압하는 상태에서 각각의 PCB판(100) 위의 특정지점에 진동을 가하는 기포(410)제거단계(S330);를 더 포함할 수 있다. 상기 기포(410)제거단계(S330)는, 제조장치에 구비된 진동모듈에 의해 압착판(600)에 의한 압착 시에 결합체에 진동을 가하도록 하여, 기포(410)제거 및 여분의 몰딩액(400)이 상하의 압착판(600) 사이에 배치된 상태에서 가해지는 진동에 의해 기포제거홈(330)으로 이동되도록 할 수 있다. 이에 따라, 도 16에서와 같이, 기포(410)와 여분의 몰딩액(400)이 기포제거홈(330)에 포함되고, PCB판(100) 상단은 기포(410)가 없이 평평하게 될 수 있다.

결합체의 PCB판(100)이 배치되는 영역에 하나 이상의 진동모듈이 배치될 수 있다. 특히, 디스플레이부(140)가 위치한 지점의 하단에 진동모듈이 배치되도록 하여, 투명하게 유지되는 디스플레이부(140) 위에 기포(410)가 존재하지 않도록 할 수 있다.

그 후, 상기 가이드프레임(300)을 컷팅한다(S800). PCB판(100)이 카드형상으로 되어 있는 경우, PCB판(100)의 테두리와 평행한 선을 따라 가이드프레임(300)을 컷팅할 수 있다. 또한, PCB판(100)이 카드 형상이 아닌 경우, 스마트멀티카드가 카드형상이 되도록 사각형(예를 들어, 직사각형의 모서리가 특정한 곡률로 된 형태)으로 컷팅을 수행할 수 있다.

또한, 사각형 형상이 아닌 다른 형상으로 스마트멀티카드를 제작하는 경우, 원하는 형상으로 가이드프레임(300)을 컷팅할 수 있다. 이를 통해, PCB판(100)의 형상에 상관없이 원하는 형상의 스마트멀티카드를 제작할 수 있다.

또한, 가이드프레임(300)을 컷팅함에 따라, 결합체형성단계(S100)에서 선택된 가이드프레임(300)의 색상에 따른 스마트멀티카드의 측면 색상을 구현할 수 있다. 즉, 가이드프레임(300)은 스마트멀티카드의 디자인에 부합하는 특정한 색상으로 선택될 수 있고, 가이드프레임(300)의 일부를 포함한 상태로 컷팅을 수행함에 따라 측면에 가이드프레임(300)의 색상이 노출될 수 있다.

기존에 카드의 측면은 색상을 선택하여 디자인할 수 없어서, 상면 또는 하면의 디자인에 부합하지 않는 색상이 측면에 나타날 수 있었다. 본 발명의 일실시예는 가이드프레임(300)의 일부가 스마트멀티카드에 포함되도록 컷팅함에 따라, 가이드프레임(300)의 색상 결정을 통해 스마트멀티카드의 측면에 나타나는 색상도 정할 수 있어서, 디자인적으로 더욱 뛰어난 스마트멀티카드를 제작할 수 있다.

또한, 도 10에서와 같이, 상기 결합체에 부착된 상기 제1필름(500)으로부터 상기 PCB판(100)의 IC칩(110)이 노출되는 깊이까지 식각하는 외형식각단계(S500); 및 상기 식각된 영역에 금속을 실장하되, 상기 금속은 외부로부터 IC칩(110)으로 전류가 전달되도록 하는 것인, 금속실장단계(S600);를 더 포함할 수 있다. IC칩(110)은 IC방식의 카드단말기의 단자와 직접 접촉하여 전류가 통함에 따라 결제 또는 적립을 수행할 수 있다. 그러나, IC칩(110)의 커낵터부(즉, 접촉단자)가 PCB판(100)의 상단방향으로 배치되는 경우, 커낵터부가 몰딩액(400) 및 제1필름(500)에 의해 덮이면 카드리더기의 단자와 직접 접촉을 수행할 수 없다. 따라서, 도 17에서와 같이, IC칩(110)의 접촉단자 위의 영역을 식각하여 IC칩(110) 부분이 외부로 노출되고, IC칩(110)의 상단에 금속단자(150)를 제1필름(500) 높이보다 위로 돌출 또는 노출되도록 부착할 수 있다.

IC칩(110)이 외부로 노출되도록 식각하는 경우에, 금속단자(150)와 전류가 잘 통하도록 IC칩(110)의 일부를 포함하여 식각(etching)을 수행할 수 있다.

IC칩을 식각하는 방법은 외부와 접촉을 통해 전류를 공급받아야 하는 충전단자에도 동일하게 적용될 수 있다. 또한, IC칩 또는 충전단자 등에 대한 식각은 다양한 방식으로 수행될 수 있다. 예를 들어, CNC컷팅 또는 NC컷팅에 의해 식각될 수 있고, 화학적 처리에 의해 식각될 수도 있다.

또한, 도 11에서와 같이, 상기 가이드프레임(300)은 컷팅위치의 기준이 되는 하나 이상의 가이드홈(320)을 포함하며, 상기 스마트멀티카드의 제조장치에 포함된 하나 이상의 가이드핀과 각각의 가이드핀에 대응하는 상기 가이드홈(320)을 결합하는 단계(S200);를 더 포함할 수 있다. 도 4에서와 같이, 가이드프레임(300)은 금속단자(150)를 결합하는 영역의 식각, 가이드프레임(300)의 컷팅 또는 제1필름(500) 상에 인쇄(또는 인쇄된 제1필름(500) 부착) 시에 정확한 위치 판단의 기준이 되는 하나 이상의 가이드홈(320)을 포함할 수 있다. 결합체 상의 위치가 정확하게 구별되지 않으면, 제조과정에서 불량품이 제작될 수 있다. 예를 들어, 가이드프레임(300)의 컷팅 시에 잘못된 지점을 컷팅함에 따라 PCB판(100)이 컷팅되어 불량품이 제조될 수 있으며, IC칩(110) 또는 충전단자의 위를 정확하게 식각하지 않음에 따라 다른 소자 영역을 식각하게 되면 스마트멀티카드가 제대로 동작하지 않을 수 있다. 또한, 예를 들어, 제1필름(500) 상에 이미지를 인쇄하는 경우에 기준지점에 의해 정확하게 위치가 판단되지 않으면, 투명하게 유지되어야 하는 디스플레이부(140) 상에 이미지가 출력되어 디스플레이부(140)를 가리게 되는 문제가 발생할 수 있다.

따라서, 제조장치에 포함된 가이드핀에 가이드프레임(300)의 가이드홈(320)을 결합하도록 하여, 가이드프레임(300)을 기준으로 설정된 정확한 지점에 컷팅, 식각, 인쇄 등의 공정을 수행하도록 하여 불량품이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 가이드핀 및 가이드홈(320) 결합단계(S200)를 포함하는 경우, 가이드프레임(300)의 하나 이상의 가이드홈(320)을 스마트멀티카드 제조장치의 가이드홈(320)에 결합하여, 제조장치는 가이드핀 및 가이드홈(320)의 위치를 기준으로 결정된 위치에 컷팅, 식각 또는 인쇄를 수행할 수 있다. 예를 들어, 스마트멀티카드 제조장치는 내부에 각 공정 수행 시에 하나 이상의 가이드핀을 기준으로 설정된 좌표정보를 저장할 수 있어, 결합체 상의 정확한 위치에 공정을 수행할 수 있다.

또한, 상기 결합체에 부착된 상기 제1필름(500) 상에 인쇄를 수행하는 단계(S700);를 더 포함할 수 있다.

또한, 도 12에서와 같이, 상기 결합체의 후면에 제2필름을 결합하는 제2필름결합단계(S400);를 더 포함할 수 있다. 제1필름(500)결합단계(S300)과 같이, 상기 PCB판(100)에 몰딩액(400)을 상기 가이드프레임(300) 높이까지 채우고 제2필름을 결합할 수 있다. 또한, 결합체의 후면이 평평한 경우, 별도의 몰딩액(400)을 채우는 공정없이 접착제를 이용하여 제2필름을 결합체 후면에 부착할 수 있다.

또한, 제조장치에 먼저 제2필름을 배치하고(즉, 깔아두고) 위에 접착제 또는 몰딩액(400)을 도포한 후, 결합체를 제조장치에 결합할 수 있다. 이를 통해, 제1필름(500) 결합과 제2필름의 결합을 동시에 수행할 수 있어서, 카드 제조를 신속하게 수행할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100 : PCB판 110 : IC칩
120 : 자장발생부 130 : 제어부
140 : 디스플레이부 150 : 금속단자
200 : 테두리부 300 : 가이드프레임
310 : PCB판 삽입홈 320 : 가이드홈
330 : 기포제거홈 400 : 몰딩액
410: 기포 500 : 제1필름
600 : 압착판

Claims

하나 이상의 PCB판을 가이드프레임에 결합하여 결합체를 형성하되, 상기 PCB판은 스마트멀티카드를 구성하는 하나 이상의 소자를 포함하는 것이며, 상기 가이드프레임은 일정한 두께를 가지며 상기 PCB판보다 두꺼운 것인, 결합체형성단계;
상기 PCB판 위에 몰딩액을 상기 가이드프레임 높이까지 채우고 상기 결합체에 제1필름을 결합하는 제1필름결합단계;
상기 PCB판을 포함하도록 상기 가이드프레임을 컷팅하는 가이드프레임컷팅단계를 포함하되,
상기 가이드프레임은 컷팅위치의 기준이 되는 하나 이상의 가이드홈을 포함하며,
상기 결합체는 상기 스마트멀티카드의 제조장치에 포함된 하나 이상의 가이드핀과 각각의 가이드핀에 대응하는 상기 가이드홈을 결합하여 구현되는, 스마트멀티카드 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 결합체에 부착된 상기 제1필름으로부터 상기 PCB판의 IC칩이 노출되는 깊이까지 식각하는 외형식각단계; 및
상기 식각된 영역에 금속을 실장하되, 상기 금속은 외부로부터 IC칩으로 전류가 전달되도록 하는 것인, 금속실장단계;를 더 포함하는, 스마트멀티카드 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 제1필름결합단계는,
각각의 PCB판의 특정지점에 몰딩액을 도포하는 몰딩액도포단계;
상기 제1필름을 상기 결합체 위에 위치시킨 후, 압착판을 이용하여 압력을 가하는 상태에서 열 또는 자외선을 가하는 몰딩액평탄화단계;를 포함하되,
상기 압착판은 상기 스마트멀티카드의 제조장치에 포함된 것인, 스마트멀티카드 제조방법.
제3항에 있어서,
상기 압착판은 투명한 것을 특징으로 하며,
상기 몰딩액평탄화단계는,
상기 제조장치 상단에서 자외선을 상기 PCB판의 상면 방향으로 조사하는 것을 특징으로 하는, 스마트멀티카드 제조방법.
제3항에 있어서,
상기 제1필름결합단계는,
상기 압착판으로 가압하는 상태에서 각각의 PCB판 위의 특정지점에 진동을 가하는 기포제거단계;를 더 포함하는, 스마트멀티카드 제조방법.
제5항에 있어서,
상기 가이드프레임은,
하나 이상의 기포제거홈을 각각의 PCB판 삽입구 사이에 구비하는 것을 특징으로 하는, 스마트멀티카드 제조방법.
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제1항에 있어서,
상기 제1필름은,
외부에 노출되는 이미지가 미리 인쇄된 필름이며,
상기 제1필름결합단계는,
상기 스마트멀티카드의 디스플레이와 상기 디스플레이에 상응하는 상기 제1필름의 투명영역이 매칭되도록 결합하는 것을 특징으로 하는, 스마트멀티카드 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 결합체에 부착된 상기 제1필름 상에 인쇄를 수행하는 단계;를 더 포함하는, 스마트멀티카드 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 가이드프레임의 두께는,
상기 PCB판 내에 포함된 소자의 최대 높이 이상이며,
상기 스마트멀티카드의 최대허용두께 이하인, 스마트멀티카드 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 PCB판에 몰딩액을 상기 가이드프레임 높이까지 채우고 상기 결합체의 후면에 제2필름을 결합하는 제2필름결합단계;를 더 포함하는, 스마트멀티카드 제조방법.
스마트멀티카드를 구성하는 하나 이상의 소자를 포함하는 PCB판;
상기 PCB판을 감싸며, 상기 PCB판보다 두꺼운 특정한 두께로 형성되는 테두리부;
상기 PCB판의 상면 또는 하면에 상기 테두리부 높이까지 채워져서 경화되는 몰딩액;
상기 몰딩액 및 상기 테두리부 상에 부착되는 제1필름; 및
상기 제1필름으로부터 상기 PCB판에 포함된 IC칩이 노출되는 깊이까지 식각된 영역에 삽입되는 금속단자;를 포함하되,
상기 금속단자는 외부로부터 IC칩으로 전류가 전달되도록 하고,
상기 테두리부는 가이드프레임에 상기 PCB판을 결합한 후, 상기 PCB판의 테두리와 평행한 선을 따라 상기 가이드프레임을 컷팅함에 따라 생성되며,
상기 가이드프레임은 상기 PCB판이 결합되는 상기 PCB판의 형상에 상응하는 하나 이상의 홈을 구비하고,
상기 가이드프레임은 컷팅위치의 기준이 되는 하나 이상의 가이드홈을 포함하고,
상기 PCB 판과 상기 가이드프레임의 결합체는 상기 스마트멀티카드의 제조장치에 포함된 하나 이상의 가이드핀과 각각의 가이드핀에 대응하는 상기 가이드홈을 결합하여 구현되는, 스마트멀티카드.
제13항에 있어서,
상기 테두리부의 두께는,
상기 PCB판 내에 포함된 소자의 최대 높이 이상이며,
상기 스마트멀티카드의 최대허용두께 이하인, 스마트멀티카드.
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