KR100968140B1

KR100968140B1 - 디스플레이카드의 제조방법

Info

Publication number: KR100968140B1
Application number: KR1020080035738A
Authority: KR
Inventors: 강성일; 강희준; 이재희; 이정재
Original assignee: 주식회사 제이디씨텍
Priority date: 2008-04-17
Filing date: 2008-04-17
Publication date: 2010-07-06
Also published as: KR20090110120A

Abstract

본 발명은 디스플레이를 위한 액정 표시부, IC칩, 박막 배터리 등으로 구성된 PCB와 상하 인쇄지, 상하 코팅지를 적층시켜 제조하여 작업의 효율을 최대한 높여줄 수 있도록 한 디스플레이카드 제조방법에 관한 것이다.

전술한 본 발명의 특징은, 합성수지시트(11)에 점착제(40)를 도포하는 도포단계(S10); 점착제(40)가 도포된 합성수지시트(11)에 액정 표시부(12), IC칩(13), CPU(14), 박막 배터리(15) 등을 전기적 결선되게 부착하는 배열단계(S20); 액정 표시부(12), IC칩(13), CPU(14), 박막 배터리(15) 등이 부착된 합성수지시트(11)를 저압 저온의 롤러(50)로 압압하여 PCB판(10)을 형성하는 PCB구성단계(S30); 상기 단계(S30)의 PCB판(10) 상하부에 점착제가 도포된 인쇄지(20a)(20b)를 적층시키고, 인쇄지(20a)(20b)의 상하부에 점착제가 도포된 상하부 코팅지(30a)(30b)를 적층시키는 적층단계(S40); 상기 단계(S40)에서 순차적으로 적층된 상부코팅지(30a), 상부인쇄지(20a), PCB판(10), 하부인쇄지(20b) 및 하부코팅지(30b)를 저압 저온의 롤러(50)를 통과시켜 부착하는 부착단계(S50)로 이루어짐을 특징으로 하는 디스플레이카드의 제조방법에 의하여 달성될 수 있는 것이다.

디스플레이, 카드

Description

디스플레이카드의 제조방법{A process of manufacture for display card}

본 발명은 디스플레이카드의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 디스플레이를 위한 액정 표시부, IC칩, 박막 배터리 등으로 구성된 PCB와 상하 인쇄지, 상하 코팅지를 적층시켜 제조하여 작업의 효율을 최대한 높여줄 수 있도록 한 디스플레이카드 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 플라스틱카드는 신용카드(credit card), 현금카드(cash card), 교통카드와 같이 현금을 대신하여 사용할 수 있을 뿐 아니라 대용량의 정보를 수록할 수 있는 집적회로 칩들이 내장된 카드는 병원의 진료카드, 각종 멤버카드 등으로 활용되는 것으로서 현대에는 다양한 용도의 플라스틱 카드들이 널리 사용된다.

이중에서도 플라스틱카드에 액정 표시부가 구비되어 카드에 충전된 잔액을 사용자가 확인할 수 있어 최근에 개발되어 상용화된 플라스틱카드이다.

이와 같은 액정 플라스틱카드는 0.8∼0.9mm 두께를 갖는 카드의 내부에 액정 표시부, IC칩, CPU, 박막 배터리와 같은 부품들이 내장되는 것이므로 매우 정밀한 조립과정을 거쳐야 한다.

종래에는 CNC와 같은 밀링기계를 사용하여 카드에 필요한 수납홈을 가공한 후 부품들을 수납시킬 때 접착제를 사용 접착시키고 접착제가 경화되면 표면에 인쇄시트를 접착시켜 플라스틱카드를 제조하였다.

그러나, 종래와 같이 CNC와 같은 밀링기계를 사용하여 수납홈을 가공하는 경우에는 작업이 까다로워 상당한 불량품이 발생되는 등의 문제점이 발생되었을 뿐 아니라 부품들을 접착시키는데 사용된 접착제의 경화시간이 길어 작업성이 현저히 저하되었으므로 결국 작업의 효율을 높여줄 수 없었다.

본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 디스플레이를 위한 액정 표시부, IC칩, 박막 배터리 등으로 구성된 PCB와 상하 인쇄지, 상하 코팅지를 적층시켜 제조하여 작업의 효율을 최대한 높여줄 수 있도록 한 디스플레이카드 제조방법을 제공함에 있는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 합성수지시트(11)에 점착제(40)를 도포하는 도포단계(S10); 점착제(40)가 도포된 합성수지시트(11)에 액정 표시부(12), IC칩(13), CPU(14), 박막 배터리(15) 등을 전기적 결선되게 부착하는 배열단계(S20); 액정 표시부(12), IC칩(13), CPU(14), 박막 배터리(15) 등이 부착된 합성수지시트(11)를 저압 저온의 롤러(50)로 압압하여 PCB판(10)을 형성하는 PCB구성단계(S30); 상기 단계(S30)의 PCB판(10), 상하부인쇄지(20a)(20b)를 저압 저온의 롤러(50)를 통과시켜 부착하는 부착단계(S50)로 이루어진 디스플레이카드의 제조방법에 있어서, 상기 단계(S30)의 PCB판(10) 상하부에 점착제가 도포된 인쇄지(20a)(20b)를 적층시키고, 인쇄지(20a)(20b)의 상하부에 점착제가 도포된 상하부 코팅지(30a)(30b)를 적층시키는 적층단계(S40)를 더 포함하고, 상기 부착단계(S50)에서 순차적으로 적층된 상부코팅지(30a), 상부인쇄지(20a), PCB판(10), 하부인쇄지(20b) 및 하부코팅지(30b)를 프레스(60)를 사용하여 압착함을 특징으로 하는 디스플레이카드의 제조방법에 의하여 달성될 수 있는 것이다.

이상에서 상술한 바와 같은 본 발명은, 각 부품들을 점착제 부착하여 PCB판(10)을 구성하고, 상부코팅지(30a), 상부인쇄지(20a), PCB판(10), 하부인쇄지(20b) 및 하부코팅지(30b)를 저압 저온의 롤러(50)로 압착하여 부착시키는 것이므로 종래와 같이 CNC와 같은 밀링기계를 사용하여 카드에 필요한 수납홈을 가공하는 기술에 비하여 수납홈의 형성이 신속 간편하게 이루어지면서도 불량률을 최소화시킬 수 있을 뿐 아니라, 각 부품들의 고정작업이 신속하게 이루어져 작업의 효율을 최대한 높여 줄 수 있는 것으로서 스마트디스플레이카드에서 액정 표시부(12)의 가공작업이 매우 간편하게 이루어져 스마트디스플레이카드의 대외 경쟁력을 최대한 높여줄 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 내지는 도 3b에서 도시한 바와 같이, 합성수지시트(11)의 표면에 점착제(40)를 도포하였다(S10).

상기 점착제(40)는 쿨라미네이팅용 수성 점착제를 사용하였으며, 수성 점착제의 종류는 여러 종류가 있는 것으로서 이를 한정하지는 않는다.

이어서, 점착제가 도포된 합성수지시트(11)에 액정 표시부(12), IC칩(13), CPU(14), 박막 배터리(15) 등을 전기적 결선되게 배열하여 부착하였다(S20).

상기 각 부품들은 디스플레이카드(1)에서 액정 표시부(12)를 디스플레이하는 필수 구성요소이고, 이러한 부품들의 조합은 이미 알려진 공지의 기술사상이므로 자세한 기능의 설명은 생략하였다.

이어서 액정 표시부(12), IC칩(13), CPU(14), 박막 배터리(15) 등을 합성수지시트(11)에 견고하게 부착하기 위하여 저압 저온의 롤러(50)로 압압하여 PCB판(10)을 형성하였다(S30).

여기서 상기 롤러(50) 대신에 프레스(60)를 이용하여 액정 표시부(12), IC칩(13), CPU(14), 박막 배터리(15) 등을 합성수지시트(11)에 압압하여 PCB판(10)을 형성할 수도 있는 것이다.

또한 롤러(50)와 프레스(60)의 온도 70~80℃로 유지 시켜 압압하는 것이 바람직하다.

이어서, 상기 단계(S30)의 PCB판(10)의 상하부에 각각 점착제가 도포된 상부 인쇄지(20a)와 하부 인쇄지(20b)를 적층시키고, 상부 인쇄지(20a) 상부에 점착제가 도포된 상부 코팅지(30a)를 적층시키며, 하부 인쇄지(20b) 하부에 점착제가 도포된 하부 코팅지(30b)를 적층시켰다(S40).

여기서, 상기 상부 인쇄지(20a)를 PCB판(10)의 상부에 접착시킬 때 액정 표시부(12)가 위치한 부위를 펀칭하여 투시공을 형성하거나 투명창이 형성되도록 인쇄하여 접착시켜 액정 표시부(12)의 식별이 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 것이다.

이어서, 상기 단계(S40)에서 순차적으로 적층된 상부코팅지(30a), 상부인쇄 지(20a), PCB판(10), 하부인쇄지(20b) 및 하부코팅지(30b)를 저압 저온의 롤러(50)를 통과시켜 압착시켜 디스플레이카드를 제조하였다(S50).

여기서 상기 롤러(50) 대신에 프레스(60)를 이용하여 순차적으로 적층된 상부코팅지(30a), 상부인쇄지(20a), PCB판(10), 하부인쇄지(20b) 및 하부코팅지(30b)를 압착하여 디스플레이카드를 제조할 수도 있는 것이다.

한편 상기 PCB판(10)의 액정 표시부(12), IC칩(13), CPU(14), 박막 배터리(15) 등을 합성수지시트(11) 대신에 상기 상부 인쇄지(20a) 하부 또는 하부 인쇄지(20b) 상부에 부착하여 구성할 수도 있는 것이다.

전술한 구성으로 이루어진 본 발명은, 각 부품들을 점착제 부착하여 PCB판(10)을 구성하고, 상부코팅지(30a), 상부인쇄지(20a), PCB판(10), 하부인쇄지(20b) 및 하부코팅지(30b)를 저압 저온의 롤러(50)로 압착하여 부착시키는 것이므로 종래와 같이 CNC와 같은 밀링기계를 사용하여 카드에 필요한 수납홈을 가공하는 기술에 비하여 수납홈의 형성이 신속 간편하게 이루어지면서도 불량률을 최소화시킬 수 있을 뿐 아니라 부품들의 고정작업이 신속하게 이루어져 작업의 효율을 최대한 높여줄 수 있는 것으로서 스마트디스플레이카드에서 액정 표시부(12)의 가공작업이 매우 간편하게 이루어지는 것이다.

도면중 미 설명 부호 16은 액정 표시부(12)를 온(on), 오프(off)시키는 버튼이다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발 명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.

도 1은 본 발명의 일실시예를 예시한 흐름도,

도 2a∼2f는 본 발명의 일실시예를 예시한 디스플레이카드의 제조과정을 순차적으로 나타낸 사시도,

도 3a, 3b는 본 발명의 다른 실시예를 예시한 디스플레이카드의 제조과정 중 프레스 단계를 나타낸 사시도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 디스플레이카드 10 : PCB판

11 : 합성수지시트 12 : 액정표시부

13 : IC칩 14 : CPU

15 : 박막배터리 20a : 상부 인쇄지

20b : 하부 인쇄지 30a : 상부 코팅지

30b : 하부 코팅지 40 : 점착제

50 : 롤러 60 : 프레스

Claims

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합성수지시트(11)에 점착제(40)를 도포하는 도포단계(S10); 점착제(40)가 도포된 합성수지시트(11)에 액정 표시부(12), IC칩(13), CPU(14), 박막 배터리(15) 등을 전기적 결선되게 부착하는 배열단계(S20); 액정 표시부(12), IC칩(13), CPU(14), 박막 배터리(15) 등이 부착된 합성수지시트(11)를 저압 저온의 롤러(50)로 압압하여 PCB판(10)을 형성하는 PCB구성단계(S30); 상기 단계(S30)의 PCB판(10), 상하부인쇄지(20a)(20b)를 저압 저온의 롤러(50)를 통과시켜 부착하는 부착단계(S50)로 이루어진 디스플레이카드의 제조방법에 있어서,

상기 단계(S30)의 PCB판(10) 상하부에 점착제가 도포된 인쇄지(20a)(20b)를 적층시키고, 인쇄지(20a)(20b)의 상하부에 점착제가 도포된 상하부 코팅지(30a)(30b)를 적층시키는 적층단계(S40)를 더 포함하고, 상기 부착단계(S50)에서 순차적으로 적층된 상부코팅지(30a), 상부인쇄지(20a), PCB판(10), 하부인쇄지(20b) 및 하부코팅지(30b)를 프레스(60)를 사용하여 압착함을 특징으로 하는 디스플레이카드의 제조방법.
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