KR100814498B1 - 금속스티커장식 스마트카드의 제조방법 및 이에 의한금속스티커장식 스마트카드 - Google Patents

금속스티커장식 스마트카드의 제조방법 및 이에 의한금속스티커장식 스마트카드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 도금된 얇은 시트 또는 박막으로 이루어진 금속을 다양한 도안으로 이루어진 금속스티커장식을 스마트카드를 구성하는 인쇄층 등에 접착시켜 보다 고품위를 느낄 수 있도록 한 금속스티커장식 스마트카드의 제조방법 및 이에 의한 금속스티커장식 스마트카드에 관한 것이다.
전술한 본 발명의 특징은, 상하부인쇄층(20a)(20b) 사이에 회로기판(30)이 형성되고, 상하부인쇄층(20a)(20b)의 상하부에는 투명한 투명코팅지(10a)(10b)들이 적층되어 접착된 스마트카드의 제조방법에 있어서, 금속판(41)에 감광막(42)을 바르고 감광막(42) 위에 원하는 금속장식 패턴을 갖는 필름(43)을 적층시키고, 노광 현상하여 원하는 금속장식 패턴에 대응하는 금형(44)을 형성하는 금형형성단계(S10)와; 상기 금형(44)을 열처리하여 경화시킨 후, 상기 금형(44)을 전기도금시켜 금형(44)이 노광 현상되어 오목하게 파인부분에 금속도금층(45)을 형성하는 도금층형성단계(S20)와; 상기 금속도금층(45)이 형성된 외면에 스마트카드(1)의 투명코팅지(10a)(10b)를 접착하고, 상기 투명코팅지(10a)(10b)와 금속도금층(45)을 함께 금형으로부터 분리하는 접착분리단계(S30)와; 분리된 투명코팅지(10a)(10b)와 금속도금층(45)의 저면에 접착제를 도포하고 이형지(46)를 부착하여 금속스티커장식(40)을 형성하는 이형지부착단계(S40)와; 상기 금속스티커장식(40)을 스마트카드(1)와 동일하게 절단한 후 이형지(46)를 박리하고 스마트카드(1)의 상하부인쇄층(20a)(20b)에 상기 투명코팅지(10a)(10b)와 금속도금층(45)을 부착하여 금속스티 커장식 스마트카드(1)를 완성하는 카드제작단계(S50)로 이루어짐을 특징으로 하는 금속스티커장식 스마트카드의 제조방법에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
금속, 스티커, 장식

Description

금속스티커장식 스마트카드의 제조방법 및 이에 의한 금속스티커장식 스마트카드{The Manufacturing Method of metal sticker accessories smart card and metal sticker accessories smart cards thereby}
도 1은 본 발명의 일실시예를 예시한 사시도,
도 2는 본 발명의 일실시예를 예시한 흐름도,
도 3a 내지 3h는 본 발명의 실시예를 예시한 금속스티커장식의 제조과정 단면도,
도 4는 본 발명의 일실시예를 예시한 스마트카드의 분리사시도,
도 5는 본 발명의 다른 실시예를 예시한 흐름도,
도 6은 본 발명의 다른 실시예를 예시한 스마트카드의 분리사시도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 스마트카드 10a,10b : 투명코팅지
10c : 보호지 20a, 20b : 인쇄층
30 : 회로기판 40 : 금속스티커장식
41 : 금속판 42 : 감광막
43 : 필름 44 : 금형
45 : 금속도금층 46 : 이형지
본 발명은 금속스티커장식 스마트카드의 제조방법 및 이에 의한 금속스티커장식 스마트카드에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 도금된 얇은 시트 또는 박막으로 이루어진 금속을 다양한 도안으로 이루어진 금속스티커장식을 스마트카드를 구성하는 인쇄층 등에 접착시켜 보다 고품위를 느낄 수 있도록 한 금속스티커장식 스마트카드제조방법 및 이에 의한 금속스티커장식 스마트카드에 관한 것이다.
일반적으로 기존의 실물화폐는 거래의 불편함, 휴대의 불편함 그리고 화폐 제작비용 등의 문제점을 가지고 있을 뿐만 아니라 멀리 떨어진 곳에서 상품을 구입하기에는 부적합한 면이 있어 전자화폐가 출현하게 되었다. 전자화폐란 디지털 데이터를 기반으로 하는 디지털사회의 가상 공간에서 동전이나 지폐의 역할을 수행하기 위해 디지털 데이터로 구성된 화폐로서, 보다 구체적으로 인터넷 또는 통신망과 같은 네트워크를 통하여 거래될 수 있는 재화를 의미한다.
전자화폐는 네트워크형 전자화폐와 카드형 전자화폐가 있는데, 이중 카드형 전자화폐는 스마트 카드를 통해 보다 안전하게 구현될 수 있으며, 향후 이러한 방향으로 전개될 것으로 예상된다. 일반적으로 스마트 카드는 사전적 의미로 마이크로프로세서, 카드운영체제, 보안 모듈, 메모리 등을 갖춤으로써 특정 트랜잭션을 처리할 수 있는 능력을 가진 집적회로 칩을 내장한 신용카드 크기의 플라스틱 카드로 정의된다. 이러한 스마트 카드의 종류는 데이터 판독방식에 따라 접촉식 카드, 비접촉식 카드, 혼합식 카드 등으로 분류된다.
접촉식 카드는 이를 수용하는 인터페이스 장치, 즉 카드 단말기에 삽입되었을 때 카드의 접점이 인터페이스 장치의 접점에 접촉됨으로써 활성화되는 형태의 카드를 뜻하며, 비접촉식 카드는 정보처리 기능에 필요한 연산소자와 기억소자는 접촉식 카드와 동일하지만 카드내의 칩을 구동하기 위한 전원공급이 카드내의 코일의 전자결합을 통해 이루어지고 인터페이스 장치와의 통신을 위하여 전자유도방식을 이용하는 형태의 카드를 의미한다.
혼합식 카드는 접촉식 카드와 비접촉식 카드의 형태를 모두 지원하는 형태의 카드로 콤비카드(Combi card)와 하이브리드 카드(Hybrid card)가 있다. 이 두 카드는 접촉/비접촉식을 모두 지원한다는 점에서는 공통점을 가지지만 상호구조가 약간 상이하다. 콤비카드는 하나의 카드 내에서 접촉/비접촉식 카드가 공유할 수 있는 부분들을 상호 공유하는 카드로써, 내부 자원공유를 통한 이질적 어플리케이션의 통합 효과를 가져올 수 있다. 하이브리드 카드는 하나의 카드 내에 물리적으로 접촉식 카드와 비접촉식 카드가 독립된 형태로 존재한다.
일반적으로 상기와 같은 교통카드, 선불카드, 신용카드 등의 스마트 카드는 카드의 표면에 카드발행회사 로그, 상표 등과 그래픽, 도형 등이 인쇄되어 있는 것으로서, 이러한 인쇄부분을 고급화하고 있는 추세인 것이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로서, 그 목적은 다양한 도안을 갖는 도금된 얇은 시트 또는 금속박막으로 이루어진 금속스티커장식을 스마트카드를 구성하는 인쇄층들에 접착시켜 보다 고품위를 느낄 수 있는 금속스티커장식 스마트카드의 제조방법 및 이에 의한 금속스티커장식 스마트카드를 제공함에 있는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 상하부인쇄층(20a)(20b) 사이에 회로기판(30)이 형성되고, 상하부인쇄층(20a)(20b)의 상하부에는 투명한 투명코팅지(10a)(10b)들이 적층되어 접착되고, 금속판(41)에 감광막(42)을 바르고 감광막(42) 위에 원하는 금속장식 패턴을 갖는 필름(43)을 적층시키고, 노광 현상하여 원하는 금속장식 패턴에 대응하는 금형(44)을 형성하는 금형형성단계(S10)와; 상기 금형(44)을 열처리하여 경화시킨 후, 상기 금형(44)을 전기도금시켜 금형(44)이 노광 현상되어 오목하게 파인부분에 금속도금층(45)을 형성하는 도금층형성단계(S20)와; 금속도금층(45)의 저면에 접착제를 도포하고 이형지(46)를 부착하여 금속스티커장식(40)을 형성하는 이형지부착단계(S40)로 이루어지는 스마트카드의 제조방법에 있어서, 상기 금속도금층(45)이 형성된 외면에 스마트카드(1)의 투명코팅지(10a)(10b)를 접착하고, 상기 투명코팅지(10a)(10b)와 금속도금층(45)을 함께 금형으로부터 분리하는 접착분리단계(S30)와; 상기 이형지부착단계(S40)에서 투명코팅지(10a)(10b)와 금속도금층(45)의 저면에 이형지(46)를 부착하고; 상기 금속스티커장식(40)을 스마트카드(1)와 동일하게 절단한 후 이형지(46)를 박리하고 스마트카드(1)의 상하부인쇄층(20a)(20b)에 상기 투명코팅지(10a)(10b)와 금속도금층(45)을 부착하여 금속스티커장식 스마트카드(1)를 완성하는 카드제작단계(S50)가 더 포함되어 이루어짐을 특징으로 하는 금속스티커장식 스마트카드의 제조방법에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지는 도 6에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 스마트카드(1)는 얇은 합성수지로 이루어진 상부 투명코팅지(10a), 상부 인쇄층(20a), 회로기판(30), 하부인쇄층(20b) 및 하부 투명코팅지(10b)를 위로부터 차례로 적층시킨 후 프레스로 열을 가하여 눌러주면 각 층들이 열 접착되어 약 0.82mm의 두께를 갖는 카드로 제작된 것이다.
상기 상하부인쇄층(20a)(20b), 회로기판(30)들은 주로 2∼4매로 구성되어 상하부코팅지(10a)(10b)들을 포함하면 4∼6매의 합성수지들이 중첩되어 형성되는 것으로서 본 발명에서는 상기 각 층들의 수에 국한되는 것은 아니다.
물론, 전술한 구성으로 이루어진 스마트카드(1)는 이미 알려진 공지의 기술사상이다.
그러나, 본 발명에 있어서 가장 중요한 특징은 상기 각 층들에 특정한 도안을 갖는 금속스티커장식(40)이 접착되어 보다 고품위를 느낄 수 있는 스마트카드(1)를 제공할 수 있도록 한 것에 있다.
상기 스마트카드(1)의 제조방법은 다음과 같다.
먼저 도 3a의 도시와 같이 도전성 금속판(41)을 준비한 다음, 이를 세척 및 건조하고, 도 3b의 도시와 같이 금속판(41) 위에 감광성 조성물을 일정 두께로 도포한 후 건조시켜 감광막(42)을 형성하고, 도 3c와 같이 상기 감광막(42) 위에 원하는 금속장식 패턴을 갖는 필름(43)을 부착시키고 노광, 현상하여, 원하는 금속장식 패턴에 대응하는 금형(44)을 만든다(S10).
여기서 노광은 상기 필름(43)이 부착된 상태에서 자외선과 같은 강한 빛을 조사하여, 빛이 투과되는 부분의 감광막(42)을 경화시키는 것으로, 도 3c와 같이 필름(43)의 투명한 부분은 빛이 투과되어 경화되고, 검은 부분은 빛이 투과되지 않아 감광막(42)의 상태 그대로 있게 되는 것이다.
상기와 같이 금형(44)이 만들어지면, 금형(44)을 열처리하여 감광막(42)을 더욱 견고하게 경화시키고, 도 3d, 3e의 도시와 같이 전기도금 등의 방법으로 금형(44)의 오목한 부분에 금속도금층(45)을 형성한다(S20).
여기서 금형(44)을 열처리하는 이유는 상기 감광막(42)이 굳어져 형성된 볼록한 부위가 자외선 조사에 의해 경화되었어도 후술하는 단계(S30)에서 금속도금층(45)을 분리할 때 파손되는 것을 방지하기 위하여 열처리에 의해 더욱 견고히 하는 것이다.
상기 단계(S20)에서 금속도금층(45)이 형성되면, 금형(44)을 세척, 건조시킨 후 금속도금층(45)이 형성된 금형(44)의 위에 도 3f의 도시와 같이 스마트카드(1)의 투명코팅지(10a)(10b)를 부착하고, 도 3g의 도시와 같이 금형(44)으로부터 투명 코팅지(10a)(10b)와 금속도금층(45)을 함께 분리한다(S30).
상기 단계(S30)에 분리된 투명코팅지(10a)(10b)와 금속도금층(45)의 저면에 접착제를 도포하고 이형지(46)를 부착하여 금속스티커장식(40)을 만든다(S40).
상기 단계(S40)에서 금속스티커장식(40)이 만들어지면, 금속스티커장식(40)을 상기 스마트카드(1)의 크기와 동일하게 재단하여 절단한 후, 금속스티커장식(40)의 이형지(46)를 박리하고, 상기 스마트카드(1)의 상부인쇄층(20a), 하부인쇄층(20b) 또는 상하부인쇄층(20a)(20b) 중 선택하여 금속스티커장식(40)의 투명코팅지(10a)(10b)와 금속도금층(45)을 부착하여 본 발명의 금속스티커장식 스마트카드를 만든다(S50).
또한 다른 실시예를 설명하면 다음과 같다.
먼저 도 3a의 도시와 같이 도전성 금속판(41)을 준비한 다음, 이를 세척 및 건조하고, 도 3b의 도시와 같이 금속판(41) 위에 감광성 조성물을 일정 두께로 도포한 후 건조시켜 감광막(42)을 형성하고, 도 3c와 같이 상기 감광막(42) 위에 원하는 금속장식 패턴을 갖는 필름(43)을 부착시키고 노광, 현상하여, 원하는 금속장식 패턴에 대응하는 금형(44)을 만든다(S11).
상기와 같이 금형(44)이 만들어지면, 금형(44)을 열처리하여 감광막(42)을 더욱 견고하게 경화시키고, 도 3d, 3e의 도시와 같이 전기도금 등의 방법으로 금형(44)의 오목한 부분에 금속도금층(45)을 형성한다(S21).
이와 같이 상기 단계(S11)와 단계(S21)는 상기 제조방법의 단계(S10)(S20)와 동일하게 구성된다.
상기 단계(S21)에서 금속도금층(45)이 형성되면, 금형(44)을 세척, 건조시킨 후 금속도금층(45)이 형성된 금형(44)의 위에 도 3f의 도시와 같이 보호지(10c)를 부착하고, 도 3g의 도시와 같이 금형(44)으로부터 보호지(10c)와 금속도금층(45)을 함께 분리한다(S31).
상기 단계(S31)에 분리된 보호지(10c)와 금속도금층(45)의 저면에 접착제를 도포하고 이형지(46)를 부착하여 금속스티커장식(40)을 만든다(S41).
상기 단계(S41)에서 금속스티커장식(40)이 만들어지면, 금속스티커장식(40)을 금속스티커가 있는 부분만 재단하여 절단한 후, 이형지(46)를 박리하고, 상기 스마트카드(1)의 상하부인쇄층(20a)(20b) 또는 투명코팅지(10a)(10b) 중 어느 한 곳을 선택하여 금속도금층(45)을 부착하여 본 발명의 금속스티커장식 스마트카드를 만든다(S51).
또한 본 발명의 금속스티커장식 스마트카드는 상기 두 실시예의 제조방법에 의해 만들어지는 것이다.
도면중 미설명 부호 31은 하부 투명코팅지(10b)의 후면에 부착되는 마그네틱테이프이고, 32와 33은 회로기판(30)에 형성되는 집적회로칩과 안테나코일이다.
전술한 마그네틱테이프(31), 집적회로칩(32), 안테나코일(3) 등은 스마트카드의 종류에 따라 선택적으로 사용되고 이미 일반화된 기술이므로 자세한 설명은 생략하였다.
전술한 구성으로 이루어진 본 발명의 스마트카드(1)는 금속스티커장식(40) 접착된 것이므로 스마트카드(1)에 금속으로 장식하기가 용이하고, 금속의 광택이 발산되어 보다 고품위를 느낄 수 있는 스마트카드를 구현할 수 있을 뿐 아니라 장기간 사용하더라도 금속스티커장식(40)이 변색 및 변질되는 일이 없이 항상 광택을 발산할 수 있는 것이므로 대외 경쟁력이 우수한 스마트카드를 제공할 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
이상에서 상술한 바와 같은 본 발명은, 스마트카드(1)에 금속스티커장식(40)이 접착된 것이므로 스마트카드(1)에 금속으로 장식하기가 용이하고, 금속의 광택이 발산되어 보다 고품위를 느낄 수 있는 스마트카드를 구현할 수 있을 뿐 아니라 장기간 사용하더라도 금속스티커장식(40)이 변색 및 변질되는 일이 없이 항상 광택을 발산할 수 있는 것이므로 신용카드의 대외 경쟁력을 최대한 높여줄 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.

Claims (3)

  1. 상하부인쇄층(20a)(20b) 사이에 회로기판(30)이 형성되고, 상하부인쇄층(20a)(20b)의 상하부에는 투명한 투명코팅지(10a)(10b)들이 적층되어 접착되고, 금속판(41)에 감광막(42)을 바르고 감광막(42) 위에 원하는 금속장식 패턴을 갖는 필름(43)을 적층시키고, 노광 현상하여 원하는 금속장식 패턴에 대응하는 금형(44)을 형성하는 금형형성단계(S10)와; 상기 금형(44)을 열처리하여 경화시킨 후, 상기 금형(44)을 전기도금시켜 금형(44)이 노광 현상되어 오목하게 파인부분에 금속도금층(45)을 형성하는 도금층형성단계(S20)와; 금속도금층(45)의 저면에 접착제를 도포하고 이형지(46)를 부착하여 금속스티커장식(40)을 형성하는 이형지부착단계(S40)로 이루어지는 스마트카드의 제조방법에 있어서,
    상기 금속도금층(45)이 형성된 외면에 스마트카드(1)의 투명코팅지(10a)(10b)를 접착하고, 상기 투명코팅지(10a)(10b)와 금속도금층(45)을 함께 금형으로부터 분리하는 접착분리단계(S30)와;
    상기 이형지부착단계(S40)에서 투명코팅지(10a)(10b)와 금속도금층(45)의 저면에 이형지(46)를 부착하고;
    상기 금속스티커장식(40)을 스마트카드(1)와 동일하게 절단한 후 이형지(46)를 박리하고 스마트카드(1)의 상하부인쇄층(20a)(20b)에 상기 투명코팅지(10a)(10b)와 금속도금층(45)을 부착하여 금속스티커장식 스마트카드(1)를 완성하는 카드제작단계(S50)가 더 포함되어 이루어짐을 특징으로 하는 금속스티커장식 스마트카드의 제조방법.
  2. 상하부인쇄층(20a)(20b) 사이에 회로기판(30)이 형성되고, 상하부인쇄층(20a)(20b)의 상하부에는 투명한 투명코팅지(10a)(10b)들이 적층되어 접착되고, 금속판(41)에 감광막(42)을 바르고 감광막(42) 위에 원하는 금속장식 패턴을 갖는 필름(43)을 적층시키고, 노광 현상하여 원하는 금속장식 패턴에 대응하는 금형(44)을 형성하는 금형형성단계(S11)와; 상기 금형(44)을 열처리하여 경화시킨 후, 상기 금형(44)을 전기도금시켜 금형(44)이 노광 현상되어 오목하게 파인부분에 금속도금층(45)을 형성하는 도금층형성단계(S21)와; 금속도금층(45)의 저면에 접착제를 도포하고 이형지(46)를 부착하여 금속스티커장식(40)을 형성하는 이형지부착단계(S41)로 이루어지는 스마트카드의 제조방법에 있어서,
    상기 금속도금층(45)이 형성된 외면에 보호지(10c)를 접착하고, 상기 보호지(10c)와 금속도금층(45)을 함께 금형으로부터 분리하는 접착분리단계(S31)와;
    상기 이형지부착단계(S41)에서 보호지(10c)와 금속도금층(45)의 저면에 이형지(46)를 부착하고;
    상기 금속스티커장식(40)을 금속스티커 부분만 절단한 후 이형지(46)를 박리하고 상기 스마트카드(1)의 상하부인쇄층(20a)(20b) 또는 투명코팅지(10a)(10b) 중 어느 한 곳을 선택하여 금속도금층(45)을 부착하여 금속스티커장식 스마트카드(1)를 완성하는 카드제작단계(S51)가 더 포함되어 이루어짐을 특징으로 하는 금속스티커장식 스마트카드의 제조방법.
  3. 상하부인쇄층(20a)(20b) 사이에 회로기판(30)이 형성되고, 상하부인쇄층(20a)(20b)의 상하부에는 투명한 투명코팅지(10a)(10b)들이 적층되어 접착되는 금속스티커장식 스마트카드에 있어서,
    제 1항 또는 제 2항의 제조방법 중 어는 하나의 제조방법에 의해 제조되며, 금속스티커장식(40)을 스마트카드(1)와 동일하게 절단한 후 이형지(46)를 박리하여,
    상기 스마트카드(1)의 상하부인쇄층(20a)(20b)에 상기 투명코팅지(10a)(10b)와 금속도금층(45)을 부착하거나,
    상기 스마트카드(1)의 상하부인쇄층(20a)(20b) 또는 투명코팅지(10a)(10b) 중 어느 한 곳을 선택하여 금속도금층(45)을 부착하는 것 중에 어는 하나에 의해 제조됨을 특징으로 하는 금속스티커장식 스마트카드.
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