JP2002042068A - 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 - Google Patents
非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子Info
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- JP2002042068A JP2002042068A JP2000220345A JP2000220345A JP2002042068A JP 2002042068 A JP2002042068 A JP 2002042068A JP 2000220345 A JP2000220345 A JP 2000220345A JP 2000220345 A JP2000220345 A JP 2000220345A JP 2002042068 A JP2002042068 A JP 2002042068A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来品に比べて省資源及び低い製造コストで
非接触型ＩＣの機能を種々の媒体に設けることが可能な
非接触型データキャリアと、冊子の外部から電波による
交信を行なう場合でも、冊子のアンテナと外部のアンテ
ナとの間に障害物をできるだけなくし、できるだけ近距
離に設定することで、電波の読取り精度を向上させるこ
とができる非接触型データキャリアを有する冊子を提供
する。 【解決手段】 第１の基材シートの上面側に、所定の広
さの開口部を有する第２の基材シートが接着されて凹部
が形成され、前記凹部内にＩＣチップ及び前記ＩＣチッ
プに接続されたコイルアンテナが備えられ、前記第１の
基材シートの下面側に接着剤層が設けられている非接触
型データキャリアと、前記非接触型データキャリアが冊
子の表表紙または裏表紙に貼付されてなることを特徴と
する非接触型データキャリアを有する冊子。
非接触型ＩＣの機能を種々の媒体に設けることが可能な
非接触型データキャリアと、冊子の外部から電波による
交信を行なう場合でも、冊子のアンテナと外部のアンテ
ナとの間に障害物をできるだけなくし、できるだけ近距
離に設定することで、電波の読取り精度を向上させるこ
とができる非接触型データキャリアを有する冊子を提供
する。 【解決手段】 第１の基材シートの上面側に、所定の広
さの開口部を有する第２の基材シートが接着されて凹部
が形成され、前記凹部内にＩＣチップ及び前記ＩＣチッ
プに接続されたコイルアンテナが備えられ、前記第１の
基材シートの下面側に接着剤層が設けられている非接触
型データキャリアと、前記非接触型データキャリアが冊
子の表表紙または裏表紙に貼付されてなることを特徴と
する非接触型データキャリアを有する冊子。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部処理装置との
通信を非接触で行うことができるコイルアンテナが表面
に形成されたＩＣチップが内蔵された非接触型データキ
ャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子に関す
るものである。
通信を非接触で行うことができるコイルアンテナが表面
に形成されたＩＣチップが内蔵された非接触型データキ
ャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、外部処理装置との通信を非接
触で行うことができる非接触型ＩＣ記憶媒体として、例
えば非接触型ＩＣカード等が一般に知られている。これ
らの非接触型ＩＣカードは、通常プラスチック製であ
り、例えばポリ塩化ビニル基材による０．７６ｍｍの厚
さのカードの内部に、信号の入出力を非接触で行うデー
タ通信用コイルと該データ通信用コイルに接続したＩＣ
チップ（半導体集積回路）からなる非接触ＩＣモジュー
ルを内蔵させて非接触型ＩＣカードを構成するのが一般
的である。
触で行うことができる非接触型ＩＣ記憶媒体として、例
えば非接触型ＩＣカード等が一般に知られている。これ
らの非接触型ＩＣカードは、通常プラスチック製であ
り、例えばポリ塩化ビニル基材による０．７６ｍｍの厚
さのカードの内部に、信号の入出力を非接触で行うデー
タ通信用コイルと該データ通信用コイルに接続したＩＣ
チップ（半導体集積回路）からなる非接触ＩＣモジュー
ルを内蔵させて非接触型ＩＣカードを構成するのが一般
的である。
【０００３】これらの非接触型ＩＣカードは、通常プラ
スチック製であるため内蔵する非接触ＩＣモジュールの
形状によって、カード基材の加工・成形が必要なことか
らカードの製品価格が比較的高く、非接触方式の顧客サ
ービスシステムを導入してサービスの改善を図ろうとす
る各業界の動向を阻害する要因にもなっている。
スチック製であるため内蔵する非接触ＩＣモジュールの
形状によって、カード基材の加工・成形が必要なことか
らカードの製品価格が比較的高く、非接触方式の顧客サ
ービスシステムを導入してサービスの改善を図ろうとす
る各業界の動向を阻害する要因にもなっている。
【０００４】また、最近では非接触ＩＣモジュールの薄
型化が可能となり、カード基材にポリエチレンテレフタ
レート基材を用いて、例えば０．２５ｍｍの厚さの非接
触型ＩＣカードも開発されているが、これらの非接触Ｉ
Ｃ記憶媒体としての非接触型ＩＣカードは、プラスチッ
ク製であるため各種の情報やデータを記入したり、プリ
ンター等により印字したい場合にも、記入や印字をする
ことが出来ないので、データ記入や印字が必要な通帳や
パスポート等の各種冊子状印刷物には適さないという問
題がある。
型化が可能となり、カード基材にポリエチレンテレフタ
レート基材を用いて、例えば０．２５ｍｍの厚さの非接
触型ＩＣカードも開発されているが、これらの非接触Ｉ
Ｃ記憶媒体としての非接触型ＩＣカードは、プラスチッ
ク製であるため各種の情報やデータを記入したり、プリ
ンター等により印字したい場合にも、記入や印字をする
ことが出来ないので、データ記入や印字が必要な通帳や
パスポート等の各種冊子状印刷物には適さないという問
題がある。
【０００５】このため、冊子に非接触ＩＣ記憶手段を設
けるために、非接触ＩＣモジュールを内蔵させた樹脂製
シートにより表表紙または裏表紙を形成して、この表表
紙と裏表紙の間に冊子の本文用紙を綴じ合わせて、紙製
の本文用紙に記入することができるようにした冊子も開
発され公知となっている。しかしながら、これらの冊子
は、通常非接触ＩＣモジュールを冊子の表面側に設けた
樹脂製シート内の中央付近に内蔵させた構造であるた
め、例えばこのような構造の冊子を通帳等に用いた場合
には、ＡＴＭ装置（自動入金出金装置）によるプリンタ
ー印字処理の際に、通帳の中央付近を走行する送りロー
ラーにより、内蔵されたＩＣチップや非接触ＩＣモジュ
ールに圧力が加わり、ＩＣチップや非接触ＩＣモジュー
ルを壊す危険性があるので好ましくない。
けるために、非接触ＩＣモジュールを内蔵させた樹脂製
シートにより表表紙または裏表紙を形成して、この表表
紙と裏表紙の間に冊子の本文用紙を綴じ合わせて、紙製
の本文用紙に記入することができるようにした冊子も開
発され公知となっている。しかしながら、これらの冊子
は、通常非接触ＩＣモジュールを冊子の表面側に設けた
樹脂製シート内の中央付近に内蔵させた構造であるた
め、例えばこのような構造の冊子を通帳等に用いた場合
には、ＡＴＭ装置（自動入金出金装置）によるプリンタ
ー印字処理の際に、通帳の中央付近を走行する送りロー
ラーにより、内蔵されたＩＣチップや非接触ＩＣモジュ
ールに圧力が加わり、ＩＣチップや非接触ＩＣモジュー
ルを壊す危険性があるので好ましくない。
【０００６】また、冊子の表表紙または裏表紙に非接触
ＩＣモジュールを内蔵させるには、製造コストも高くな
る為に、通帳のような再利用することができない印刷物
にこれを用いるには資源上も無駄が多く問題がある。
ＩＣモジュールを内蔵させるには、製造コストも高くな
る為に、通帳のような再利用することができない印刷物
にこれを用いるには資源上も無駄が多く問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来品に比
べて省資源及び低い製造コストで非接触型ＩＣの機能を
種々の媒体に設けることが可能な非接触型データキャリ
アを提供する。また、冊子の外部から電波による交信を
行なう場合でも、冊子の外部から電波による交信を行な
う場合でも、冊子のアンテナと外部のアンテナとの間に
障害物をできるだけなくし、しかもできるだけ近距離に
設定することで、電波の読取り精度を向上させることが
でき、更に、特に通帳等のようなプリンター印字装置に
よる印字処理を行う必要がある用途の冊子に用いた場合
も、プリンター印字装置内の送りローラーによる冊子に
設けたコイルアンテナやＩＣチップに対する圧力による
悪影響をできるだけ受けないように構成すると共に、冊
子を綴じ合わせた状態にした場合でも、冊子の内部に綴
り合わせた本文用紙でＩＣチップが押されないように工
夫され、ＩＣチップの故障の原因を少なくするように構
成された非接触型データキャリアを有する冊子を提供す
るものである。
べて省資源及び低い製造コストで非接触型ＩＣの機能を
種々の媒体に設けることが可能な非接触型データキャリ
アを提供する。また、冊子の外部から電波による交信を
行なう場合でも、冊子の外部から電波による交信を行な
う場合でも、冊子のアンテナと外部のアンテナとの間に
障害物をできるだけなくし、しかもできるだけ近距離に
設定することで、電波の読取り精度を向上させることが
でき、更に、特に通帳等のようなプリンター印字装置に
よる印字処理を行う必要がある用途の冊子に用いた場合
も、プリンター印字装置内の送りローラーによる冊子に
設けたコイルアンテナやＩＣチップに対する圧力による
悪影響をできるだけ受けないように構成すると共に、冊
子を綴じ合わせた状態にした場合でも、冊子の内部に綴
り合わせた本文用紙でＩＣチップが押されないように工
夫され、ＩＣチップの故障の原因を少なくするように構
成された非接触型データキャリアを有する冊子を提供す
るものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明の非接触型データキャリアは、第１の基材
シートの上面側に、所定の広さの開口部を有する第２の
基材シートが接着されて凹部が形成され、前記凹部内に
ＩＣチップ及び前記ＩＣチップに接続されたコイルアン
テナが備えられ、前記第１の基材シートの下面側に接着
剤層が設けられている特徴とする。
めに、本発明の非接触型データキャリアは、第１の基材
シートの上面側に、所定の広さの開口部を有する第２の
基材シートが接着されて凹部が形成され、前記凹部内に
ＩＣチップ及び前記ＩＣチップに接続されたコイルアン
テナが備えられ、前記第１の基材シートの下面側に接着
剤層が設けられている特徴とする。
【０００９】また、本発明の非接触型データキャリアを
有する冊子は、第１の基材シートの上面側に、所定の広
さの開口部を有する第２の基材シートが接着されて凹部
が形成され、前記凹部内にＩＣチップ及び前記ＩＣチッ
プに接続されたコイルアンテナが備えられ、前記第１の
基材シートの下面側に接着剤層が設けられている非接触
型データキャリアが、冊子の表表紙または裏表紙に貼付
されてなることを特徴とする。
有する冊子は、第１の基材シートの上面側に、所定の広
さの開口部を有する第２の基材シートが接着されて凹部
が形成され、前記凹部内にＩＣチップ及び前記ＩＣチッ
プに接続されたコイルアンテナが備えられ、前記第１の
基材シートの下面側に接着剤層が設けられている非接触
型データキャリアが、冊子の表表紙または裏表紙に貼付
されてなることを特徴とする。
【００１０】また、前記非接触型データキャリアが、前
記冊子の表表紙または裏表紙の内側表面の角部付近領域
に貼付してなることを特徴とする。更に、前記冊子を綴
じ合わせた際に、前記冊子に貼付された非接触型データ
キャリアと、前記冊子の内側に綴じ合わされた本文用紙
とが重合しないように、前記本文用紙の角部付近領域に
切り欠き部を設けたことを特徴とする。
記冊子の表表紙または裏表紙の内側表面の角部付近領域
に貼付してなることを特徴とする。更に、前記冊子を綴
じ合わせた際に、前記冊子に貼付された非接触型データ
キャリアと、前記冊子の内側に綴じ合わされた本文用紙
とが重合しないように、前記本文用紙の角部付近領域に
切り欠き部を設けたことを特徴とする。
【００１１】そして、前記冊子を綴じ合わせた際に、前
記冊子に貼付された非接触型データキャリアの厚さ寸法
だけ、前記冊子の内側に綴じ合わされた本文用紙の角部
付近領域に切り欠き部を設けたことを特徴とする。
記冊子に貼付された非接触型データキャリアの厚さ寸法
だけ、前記冊子の内側に綴じ合わされた本文用紙の角部
付近領域に切り欠き部を設けたことを特徴とする。
【００１２】また、前記冊子が、預金通帳またはパスポ
ートであることを特徴とする。更に、前記非接触型デー
タキャリアの表面と、前記冊子状印刷物の前記非接触型
データキャリアが貼付された側の表面とに、同一の地紋
印刷が施されていることを特徴とする。そして、前記冊
子には、非接触型データキャリアを貼付する位置を示す
マークが印刷されていることを特徴とする。
ートであることを特徴とする。更に、前記非接触型デー
タキャリアの表面と、前記冊子状印刷物の前記非接触型
データキャリアが貼付された側の表面とに、同一の地紋
印刷が施されていることを特徴とする。そして、前記冊
子には、非接触型データキャリアを貼付する位置を示す
マークが印刷されていることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を用いて詳細
に説明する。図１（ａ）は、表面にコイルアンテナが形
成された非接触型ＩＣチップの平面図、図１（ｂ）は、
表面にコイルアンテナが形成された非接触型ＩＣチップ
の斜視図、図２（ａ），（ｂ）は、本発明の非接触型デ
ータキャリアのそれぞれ異なる形状の実施形態の裏面
図、図３は、図２（ｂ）のＡ−Ａ線断面図、図４は、本
発明の非接触型データキャリアを有する冊子の一部断面
図、図５は、本発明の非接触型データキャリアにおい
て、非接触型ＩＣチップを樹脂で保護した場合の状態を
示した断面図、図６は、本発明の非接触型データキャリ
アを有する冊子の裏表紙を開いた状態を示す斜視図、図
７は、本発明の非接触型データキャリアを有する冊子の
裏表紙を開いた後、本文用紙の一部をめくった状態を示
す斜視図、図８は、本発明の非接触型データキャリアを
有する冊子を閉じた状態を示す平面図、図９（ａ），
（ｂ）は、それぞれ異なる形状の非接触型データキャリ
アを貼付する位置を示すマークが印刷されている冊子の
一部切り欠き平面図である。
に説明する。図１（ａ）は、表面にコイルアンテナが形
成された非接触型ＩＣチップの平面図、図１（ｂ）は、
表面にコイルアンテナが形成された非接触型ＩＣチップ
の斜視図、図２（ａ），（ｂ）は、本発明の非接触型デ
ータキャリアのそれぞれ異なる形状の実施形態の裏面
図、図３は、図２（ｂ）のＡ−Ａ線断面図、図４は、本
発明の非接触型データキャリアを有する冊子の一部断面
図、図５は、本発明の非接触型データキャリアにおい
て、非接触型ＩＣチップを樹脂で保護した場合の状態を
示した断面図、図６は、本発明の非接触型データキャリ
アを有する冊子の裏表紙を開いた状態を示す斜視図、図
７は、本発明の非接触型データキャリアを有する冊子の
裏表紙を開いた後、本文用紙の一部をめくった状態を示
す斜視図、図８は、本発明の非接触型データキャリアを
有する冊子を閉じた状態を示す平面図、図９（ａ），
（ｂ）は、それぞれ異なる形状の非接触型データキャリ
アを貼付する位置を示すマークが印刷されている冊子の
一部切り欠き平面図である。
【００１４】本発明の非接触型データキャリア２は、図
２，図３に示すように、第１の基材シート３の上面側
に、所定の広さの開口部４を有する第２の基材シート５
が接着剤層６で接着され、前記開口部４で形成された凹
部内に位置する前記第１の基材シート３上に、表面にコ
イルアンテナ７が形成された非接触型ＩＣチップ８が接
着剤層９で接着され、前記第１の基材シート３の下面側
に接着剤層１０が形成されている。また、この接着剤層
１０に剥離紙１１を剥離可能に貼付させておいてもよ
い。尚、第１の基材シート３が厚い場合には、第２の基
材シート５を設けずに、第１の基材シート３に所定の広
さの凹部を形成し、この凹部内にＩＣチップ及び前記Ｉ
Ｃチップに接続されたコイルアンテナを備えるようにし
てもよい。この場合には、ザグリや切削加工により凹部
を形成すればよい。
２，図３に示すように、第１の基材シート３の上面側
に、所定の広さの開口部４を有する第２の基材シート５
が接着剤層６で接着され、前記開口部４で形成された凹
部内に位置する前記第１の基材シート３上に、表面にコ
イルアンテナ７が形成された非接触型ＩＣチップ８が接
着剤層９で接着され、前記第１の基材シート３の下面側
に接着剤層１０が形成されている。また、この接着剤層
１０に剥離紙１１を剥離可能に貼付させておいてもよ
い。尚、第１の基材シート３が厚い場合には、第２の基
材シート５を設けずに、第１の基材シート３に所定の広
さの凹部を形成し、この凹部内にＩＣチップ及び前記Ｉ
Ｃチップに接続されたコイルアンテナを備えるようにし
てもよい。この場合には、ザグリや切削加工により凹部
を形成すればよい。
【００１５】この接着剤層１０により直ぐに種々の媒体
に貼り付けることができる。第２の基材シート５の厚さ
は、非接触型ＩＣチップ８の厚さよりも厚いシートを用
いることで、第２の基材シート５に形成した開口部４内
に位置し、第１の基材シート３上に接着して設けた非接
触型ＩＣチップ８が第２の基材シート５で保護されるよ
うに構成されている。
に貼り付けることができる。第２の基材シート５の厚さ
は、非接触型ＩＣチップ８の厚さよりも厚いシートを用
いることで、第２の基材シート５に形成した開口部４内
に位置し、第１の基材シート３上に接着して設けた非接
触型ＩＣチップ８が第２の基材シート５で保護されるよ
うに構成されている。
【００１６】また、非接触型ＩＣチップ８には、その表
面上に図１（ａ），（ｂ）に示すように無線によりデー
タの交信を可能にするためにコイルアンテナ７が形成さ
れている。この非接触型ＩＣチップ８の作製方法を説明
すると、ＩＣチップの端子パッド部分をマスクし、ポリ
イミド等でチップ表面に厚さ１０μ程度の絶縁皮膜を電
着技術で形成し、その後にマスクを剥離する。熱処理に
より完全絶縁体となり、その後、金属層の密着性向上の
ために表面を粗面化処理するのが望ましい。そして、無
電解Ｎｉメッキにより給電層を形成し、次にフォトレジ
ストでマスクを形成し、電解メッキにより微細コイル配
線を行い、最後にレジストと無電解Ｎｉメッキを剥離
し、チップ表面上に非接触端子パッドと接続されたアン
テナが加工される。尚、ＮｉだけでなくＣｕでも可能で
ある。上記のようにして、例えば、縦横４ｍｍの四角形
のＩＣチップ上に、幅が２０μで、線間が２０μ、金属
厚が２０μ、の線で約４５ターンのアンテナが得られ
る。そして、ポリイミド等のオーバーコートによりこれ
らの微細コイル配線を保護することで、コイルオンチッ
プの非接触型ＩＣチップ８が得られる。
面上に図１（ａ），（ｂ）に示すように無線によりデー
タの交信を可能にするためにコイルアンテナ７が形成さ
れている。この非接触型ＩＣチップ８の作製方法を説明
すると、ＩＣチップの端子パッド部分をマスクし、ポリ
イミド等でチップ表面に厚さ１０μ程度の絶縁皮膜を電
着技術で形成し、その後にマスクを剥離する。熱処理に
より完全絶縁体となり、その後、金属層の密着性向上の
ために表面を粗面化処理するのが望ましい。そして、無
電解Ｎｉメッキにより給電層を形成し、次にフォトレジ
ストでマスクを形成し、電解メッキにより微細コイル配
線を行い、最後にレジストと無電解Ｎｉメッキを剥離
し、チップ表面上に非接触端子パッドと接続されたアン
テナが加工される。尚、ＮｉだけでなくＣｕでも可能で
ある。上記のようにして、例えば、縦横４ｍｍの四角形
のＩＣチップ上に、幅が２０μで、線間が２０μ、金属
厚が２０μ、の線で約４５ターンのアンテナが得られ
る。そして、ポリイミド等のオーバーコートによりこれ
らの微細コイル配線を保護することで、コイルオンチッ
プの非接触型ＩＣチップ８が得られる。
【００１７】本発明の非接触型データキャリア２は、第
２の基材シート５に形成された開口部４を通して、第１
の基材シート３上に非接触型ＩＣチップ８を接着するこ
とで簡単に非接触型データキャリア２を作製することが
でき、更に作製した後に、第２の基材シート５に形成さ
れた開口部４を通して非接触型ＩＣチップ８を目視で確
認することができる。また、非接触型データキャリア２
を他の媒体に貼付する場合も、第２の基材シート５の裏
面側の接着剤層１０により、種々の媒体に非接触型デー
タキャリア２を貼付することで、非接触型ＩＣチップ８
を貼付することができ、特に貼付した媒体面の表側から
電波による交信を行う場合には、外部アンテナと非接触
型ＩＣチップ８のアンテナとの距離をできるだけ短くす
ることができるので確実な交信を行なうことができる。
また、図５に示すように、本発明の非接触型データキャ
リアは、非接触型ＩＣチップをエポキシ樹脂などの樹脂
１８で保護するようにしてもよい。
２の基材シート５に形成された開口部４を通して、第１
の基材シート３上に非接触型ＩＣチップ８を接着するこ
とで簡単に非接触型データキャリア２を作製することが
でき、更に作製した後に、第２の基材シート５に形成さ
れた開口部４を通して非接触型ＩＣチップ８を目視で確
認することができる。また、非接触型データキャリア２
を他の媒体に貼付する場合も、第２の基材シート５の裏
面側の接着剤層１０により、種々の媒体に非接触型デー
タキャリア２を貼付することで、非接触型ＩＣチップ８
を貼付することができ、特に貼付した媒体面の表側から
電波による交信を行う場合には、外部アンテナと非接触
型ＩＣチップ８のアンテナとの距離をできるだけ短くす
ることができるので確実な交信を行なうことができる。
また、図５に示すように、本発明の非接触型データキャ
リアは、非接触型ＩＣチップをエポキシ樹脂などの樹脂
１８で保護するようにしてもよい。
【００１８】次に、非接触型データキャリア２の作製方
法を説明すると、例えば、図３に示した第１の基材シー
ト３に該当する上質紙１２５μ厚の上面に２０μ厚の接
着剤層６を形成する。また一方、第２の基材シート５に
該当する上質紙１２５μ厚に直径５ｍｍの円形の開口部
４を形成した後に、第２の基材シート５の裏面に接着剤
層６を設ける。そして、第２の基材シート５の裏面側の
接着剤層６と第１の基材シート３の上面とを貼り合わせ
る。次に、１００μ厚のＩＣチップを円形の開口部内に
おける第１の基材シート３の接着剤層６上に貼り付けて
一体化させる。その後、第１の基材シート３の裏面に接
着剤層１０を形成し、この接着剤層１０に剥離紙１１を
貼付させた後、所望の形状、大きさに打抜いて裏面側に
剥離紙１１を有する非接触型データキャリア２が作製さ
れる。
法を説明すると、例えば、図３に示した第１の基材シー
ト３に該当する上質紙１２５μ厚の上面に２０μ厚の接
着剤層６を形成する。また一方、第２の基材シート５に
該当する上質紙１２５μ厚に直径５ｍｍの円形の開口部
４を形成した後に、第２の基材シート５の裏面に接着剤
層６を設ける。そして、第２の基材シート５の裏面側の
接着剤層６と第１の基材シート３の上面とを貼り合わせ
る。次に、１００μ厚のＩＣチップを円形の開口部内に
おける第１の基材シート３の接着剤層６上に貼り付けて
一体化させる。その後、第１の基材シート３の裏面に接
着剤層１０を形成し、この接着剤層１０に剥離紙１１を
貼付させた後、所望の形状、大きさに打抜いて裏面側に
剥離紙１１を有する非接触型データキャリア２が作製さ
れる。
【００１９】尚、非接触型データキャリア２の大きさ
は、できるだけ小さい方が好ましく、形状も任意に選択
することができる。その例として、図２には、（ａ）に
長方形をした非接触型データキャリア２を示し、（ｂ）
には、直角二等辺三角形をした非接触型データキャリア
２を示してある。特に、通帳等の冊子に貼付する場合に
は、一辺が１０ｍｍ程度の直角二等辺三角形で、直角交
点部分を通帳等の冊子の角部における角丸と同じ径の角
丸とすることが、冊子に貼付した際にデザイン的にも貼
付作業上にも好ましい。
は、できるだけ小さい方が好ましく、形状も任意に選択
することができる。その例として、図２には、（ａ）に
長方形をした非接触型データキャリア２を示し、（ｂ）
には、直角二等辺三角形をした非接触型データキャリア
２を示してある。特に、通帳等の冊子に貼付する場合に
は、一辺が１０ｍｍ程度の直角二等辺三角形で、直角交
点部分を通帳等の冊子の角部における角丸と同じ径の角
丸とすることが、冊子に貼付した際にデザイン的にも貼
付作業上にも好ましい。
【００２０】次に、本発明の非接触型データキャリアを
有する冊子の実施形態について説明する。図４乃至図７
には、非接触型データキャリアを有する冊子として、預
金通帳の冊子を一例として示している。本発明の非接触
型データキャリアを有する冊子１（以下、冊子１とい
う。）は、前記非接触型データキャリア２を冊子の表表
紙または裏表紙に貼付されてなるものである。そして、
非接触型データキャリア２を、冊子１の表表紙１２また
は裏表紙１３の内側表面の角部付近領域に貼付すること
が好ましい。特に、冊子１が通帳等のような、ＡＴＭ装
置のプリンター印字処理を行う用途に用いる媒体の場合
には、通帳の中央付近を走行する送りローラーにより内
蔵された非接触型データキャリア２がこの送りローラー
の影響で圧力が加わり、ＩＣチップが壊れる危険性があ
るので、冊子１の表表紙１２または裏表紙１３の内側表
面の角部付近領域に非接触型データキャリア２を貼付す
ることで、これら送りローラーによる悪影響を回避する
ことができ効果的である。
有する冊子の実施形態について説明する。図４乃至図７
には、非接触型データキャリアを有する冊子として、預
金通帳の冊子を一例として示している。本発明の非接触
型データキャリアを有する冊子１（以下、冊子１とい
う。）は、前記非接触型データキャリア２を冊子の表表
紙または裏表紙に貼付されてなるものである。そして、
非接触型データキャリア２を、冊子１の表表紙１２また
は裏表紙１３の内側表面の角部付近領域に貼付すること
が好ましい。特に、冊子１が通帳等のような、ＡＴＭ装
置のプリンター印字処理を行う用途に用いる媒体の場合
には、通帳の中央付近を走行する送りローラーにより内
蔵された非接触型データキャリア２がこの送りローラー
の影響で圧力が加わり、ＩＣチップが壊れる危険性があ
るので、冊子１の表表紙１２または裏表紙１３の内側表
面の角部付近領域に非接触型データキャリア２を貼付す
ることで、これら送りローラーによる悪影響を回避する
ことができ効果的である。
【００２１】しかしながら、冊子１を綴じ合わせると、
内側に綴じ合わされた本文用紙１４が非接触型ＩＣチッ
プ８を押して圧力が加わり損傷や故障の原因となる危険
性があり、できるだけ非接触型ＩＣチップ８に余分な圧
力を加えないようにするため、冊子１の表表紙１２また
は裏表紙１３の内側表面の角部付近領域に非接触型デー
タキャリア２を貼付するとともに、図６に示すように冊
子１の内側に綴じ合わされた本文用紙１４を表表紙１２
または裏表紙１３に重ね綴じ合わせた際に、特に非接触
型データキャリア２に内蔵された非接触型ＩＣチップ８
の部分と本文用紙１４とが重合しないように、前記本文
用紙１４の角部付近領域に切り欠き部１５を設けた構成
としてある。
内側に綴じ合わされた本文用紙１４が非接触型ＩＣチッ
プ８を押して圧力が加わり損傷や故障の原因となる危険
性があり、できるだけ非接触型ＩＣチップ８に余分な圧
力を加えないようにするため、冊子１の表表紙１２また
は裏表紙１３の内側表面の角部付近領域に非接触型デー
タキャリア２を貼付するとともに、図６に示すように冊
子１の内側に綴じ合わされた本文用紙１４を表表紙１２
または裏表紙１３に重ね綴じ合わせた際に、特に非接触
型データキャリア２に内蔵された非接触型ＩＣチップ８
の部分と本文用紙１４とが重合しないように、前記本文
用紙１４の角部付近領域に切り欠き部１５を設けた構成
としてある。
【００２２】これにより、図６，図７に示すように、冊
子１を綴じ合わせた状態にした時に、非接触型データキ
ャリア２に内蔵された非接触型ＩＣチップ８が本文用紙
１４により圧力を受けることによる故障等の悪影響を回
避することができるものである。前記本文用紙の付近領
域に形成する切り欠き部１５の形状は、コーナーカット
や角丸等の所望の形状で形成すればよい。
子１を綴じ合わせた状態にした時に、非接触型データキ
ャリア２に内蔵された非接触型ＩＣチップ８が本文用紙
１４により圧力を受けることによる故障等の悪影響を回
避することができるものである。前記本文用紙の付近領
域に形成する切り欠き部１５の形状は、コーナーカット
や角丸等の所望の形状で形成すればよい。
【００２３】また、切り欠き部を設ける本文用紙は、少
なくとも冊子に貼付された非接触型データキャリアの厚
さ寸法分だけの本文用紙に形成すればよい。これは、冊
子の本文用紙が非接触型データキャリアの厚さよりもか
なり厚い場合には、全ての本文用紙に切り欠き部を設け
る必要はなく、非接触型データキャリアの厚さ寸法に応
じた厚さ分の本文用紙の切り欠き部を設けることで、本
文用紙による非接触型データキャリアへの加圧を回避で
きるからである。
なくとも冊子に貼付された非接触型データキャリアの厚
さ寸法分だけの本文用紙に形成すればよい。これは、冊
子の本文用紙が非接触型データキャリアの厚さよりもか
なり厚い場合には、全ての本文用紙に切り欠き部を設け
る必要はなく、非接触型データキャリアの厚さ寸法に応
じた厚さ分の本文用紙の切り欠き部を設けることで、本
文用紙による非接触型データキャリアへの加圧を回避で
きるからである。
【００２４】更に、非接触型データキャリア２の第１の
基材シート３の表面と、冊子１の非接触型データキャリ
ア２が貼付された側の表面とに、同一の地紋印刷１６を
施すことが好ましい。同一の地紋印刷１６を施すこと
で、もしも不正を目的として非接触型データキャリア２
を貼り替えたとしても、地紋印刷１６の部分に違和感が
でき不正行為が行われたことをチェックすることができ
る。
基材シート３の表面と、冊子１の非接触型データキャリ
ア２が貼付された側の表面とに、同一の地紋印刷１６を
施すことが好ましい。同一の地紋印刷１６を施すこと
で、もしも不正を目的として非接触型データキャリア２
を貼り替えたとしても、地紋印刷１６の部分に違和感が
でき不正行為が行われたことをチェックすることができ
る。
【００２５】更に、冊子１には、非接触型データキャリ
ア２を貼付する位置を示すマーク１７が印刷されてい
る。例えば、図８に示すように、非接触型データキャリ
アを貼付する位置を示すマークあらかじめ印刷してお
き、非接触型データキャリア２が正確な位置に貼り付け
られるようにするようにしておくことが好ましい。図８
（ａ）は、長方形状の非接触型データキャリア用のマー
クで、図８の（ｂ）は、三角形状の非接触型データキャ
リア用のマークが印刷されている冊子の一部切り欠き平
面図を例に示してある。これにより、あらかじめ定めた
正しい位置に非接触型データキャリア２の貼付を行なう
ことができるので、安定した品質の冊子を作製すること
ができる。
ア２を貼付する位置を示すマーク１７が印刷されてい
る。例えば、図８に示すように、非接触型データキャリ
アを貼付する位置を示すマークあらかじめ印刷してお
き、非接触型データキャリア２が正確な位置に貼り付け
られるようにするようにしておくことが好ましい。図８
（ａ）は、長方形状の非接触型データキャリア用のマー
クで、図８の（ｂ）は、三角形状の非接触型データキャ
リア用のマークが印刷されている冊子の一部切り欠き平
面図を例に示してある。これにより、あらかじめ定めた
正しい位置に非接触型データキャリア２の貼付を行なう
ことができるので、安定した品質の冊子を作製すること
ができる。
【００２６】通常、通帳などの冊子には、表表紙１２と
裏表紙１３、そして表表紙１２と裏表紙１３の間に挟み
込まれて設けられている本文用紙１４とから構成されて
いるが、本文用紙１４に非接触型データキャリア２を貼
付した構成にすると、本文用紙１４をめくる際に非接触
型データキャリア２が折れ曲がり、内蔵されている非接
触型ＩＣチップに余計な応力が加わることで故障の原因
となる危険性があり好ましくない。また、通常本文用紙
１４には、薄い紙厚の用紙を使用するため、非接触型デ
ータキャリア２を貼付すると、使用の際に用紙がちぎれ
る等の損傷の原因となる危険性がある。更に、その冊子
１の使用用途に応じて、非接触型データキャリア２を表
表紙１２または裏表紙１３の表面や裏面の所望の位置に
貼付することで、形態を調整することができるものであ
る。
裏表紙１３、そして表表紙１２と裏表紙１３の間に挟み
込まれて設けられている本文用紙１４とから構成されて
いるが、本文用紙１４に非接触型データキャリア２を貼
付した構成にすると、本文用紙１４をめくる際に非接触
型データキャリア２が折れ曲がり、内蔵されている非接
触型ＩＣチップに余計な応力が加わることで故障の原因
となる危険性があり好ましくない。また、通常本文用紙
１４には、薄い紙厚の用紙を使用するため、非接触型デ
ータキャリア２を貼付すると、使用の際に用紙がちぎれ
る等の損傷の原因となる危険性がある。更に、その冊子
１の使用用途に応じて、非接触型データキャリア２を表
表紙１２または裏表紙１３の表面や裏面の所望の位置に
貼付することで、形態を調整することができるものであ
る。
【００２７】また、特に本発明の冊子は、その冊子が第
三者により悪用されては困るような預金通帳やパスポー
ト等に用いると効果的であり、この場合には、非接触型
ＩＣチップ８に例えば本人の顔写真データ等の本人を証
明する照合データを記憶させておき、外部装置との無線
による信号の交信によって照合データの同一性を確認す
ることで預金通帳やパスポート等の冊子の使用の際にお
ける確実性を確保できるようにすることが可能となるも
のである。
三者により悪用されては困るような預金通帳やパスポー
ト等に用いると効果的であり、この場合には、非接触型
ＩＣチップ８に例えば本人の顔写真データ等の本人を証
明する照合データを記憶させておき、外部装置との無線
による信号の交信によって照合データの同一性を確認す
ることで預金通帳やパスポート等の冊子の使用の際にお
ける確実性を確保できるようにすることが可能となるも
のである。
【００２８】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
非接触型データキャリアは、従来品に比べて省資源及び
低い製造コストで非接触型ＩＣの機能を種々の媒体に設
けることができる。また、本発明の非接触型データキャ
リアを有する冊子は、冊子に貼付された非接触型データ
キャリアに開口部が形成されているので、冊子の外部か
ら電波による交信を行なう場合でも、冊子のアンテナと
外部のアンテナとをできるだけ近距離に設定することが
でき、電波の読取り精度を向上させることができる。更
に、特に通帳等のようなプリンター印字装置による印字
処理を行う必要がある用途の冊子に用いた場合も、プリ
ンター印字装置内の送りローラーによる冊子に設けたコ
イルアンテナやＩＣチップに対する圧力による悪影響を
できるだけ受けないように構成すると共に、冊子を綴じ
合わせた状態にした場合でも、冊子の内部に綴り合わせ
た本文用紙でＩＣチップが押されないように工夫され、
ＩＣチップの故障の原因を少なくすることができる。
非接触型データキャリアは、従来品に比べて省資源及び
低い製造コストで非接触型ＩＣの機能を種々の媒体に設
けることができる。また、本発明の非接触型データキャ
リアを有する冊子は、冊子に貼付された非接触型データ
キャリアに開口部が形成されているので、冊子の外部か
ら電波による交信を行なう場合でも、冊子のアンテナと
外部のアンテナとをできるだけ近距離に設定することが
でき、電波の読取り精度を向上させることができる。更
に、特に通帳等のようなプリンター印字装置による印字
処理を行う必要がある用途の冊子に用いた場合も、プリ
ンター印字装置内の送りローラーによる冊子に設けたコ
イルアンテナやＩＣチップに対する圧力による悪影響を
できるだけ受けないように構成すると共に、冊子を綴じ
合わせた状態にした場合でも、冊子の内部に綴り合わせ
た本文用紙でＩＣチップが押されないように工夫され、
ＩＣチップの故障の原因を少なくすることができる。
【図１】（ａ）は、表面にコイルアンテナが形成された
非接触型ＩＣチップの平面図、（ｂ）は、表面にコイル
アンテナが形成された非接触型ＩＣチップの斜視図であ
る。
非接触型ＩＣチップの平面図、（ｂ）は、表面にコイル
アンテナが形成された非接触型ＩＣチップの斜視図であ
る。
【図２】（ａ），（ｂ）は、本発明の非接触型データキ
ャリアのそれぞれ異なる形状の実施形態の裏面図であ
る。
ャリアのそれぞれ異なる形状の実施形態の裏面図であ
る。
【図３】図２（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明の非接触型データキャリアを有する冊子
の一部断面図である。
の一部断面図である。
【図５】本発明の非接触型データキャリアにおいて、非
接触型ＩＣチップを樹脂で保護した場合の状態を示した
断面図である。
接触型ＩＣチップを樹脂で保護した場合の状態を示した
断面図である。
【図６】本発明の非接触型データキャリアを有する冊子
の裏表紙を開いた状態を示す斜視図である。
の裏表紙を開いた状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の非接触型データキャリアを有する冊子
の裏表紙を開いた後、本文用紙の一部をめくった状態を
示す斜視図である。
の裏表紙を開いた後、本文用紙の一部をめくった状態を
示す斜視図である。
【図８】本発明の非接触型データキャリアを有する冊子
を閉じた状態を示す平面図である。
を閉じた状態を示す平面図である。
【図９】（ａ），（ｂ）は、それぞれ異なる形状の非接
触型データキャリアを貼付する位置を示すマークが印刷
されている冊子の一部切り欠き平面図である。
触型データキャリアを貼付する位置を示すマークが印刷
されている冊子の一部切り欠き平面図である。
１ 冊子 ２ 非接触型データキャリア ３ 第１の基材シート ４ 開口部 ５ 第２の基材シート ６，１０ 接着剤層 １１ 剥離紙 １２ 表表紙 １３ 裏表紙 １４ 本文用紙 １５ 切り欠き部 １６ 地紋印刷 １７ マーク １８ 樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｋ 19/077 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ Ｇ０７Ｄ 9/00 ４３６ Ｋ Ｆターム(参考） 2C005 HA01 HB02 HB09 JA26 JB19 KA01 KA06 KA37 KA40 KB05 MA04 MA10 MA18 MB01 MB08 NA09 NB15 PA01 PA11 PA18 PA21 RA02 RA11 RA15 SA05 3E040 AA07 FH05 5B035 BA05 BB09 CA01 CA23
Claims (8)
- 【請求項１】 第１の基材シートの上面側に、所定の広
さの開口部を有する第２の基材シートが接着されて凹部
が形成され、前記凹部内にＩＣチップ及び前記ＩＣチッ
プに接続されたコイルアンテナが備えられ、前記第１の
基材シートの下面側に接着剤層が設けられている特徴と
する非接触型データキャリア。 - 【請求項２】 第１の基材シートの上面側に、所定の広
さの開口部を有する第２の基材シートが接着されて凹部
が形成され、前記凹部内にＩＣチップ及び前記ＩＣチッ
プに接続されたコイルアンテナが備えられ、前記第１の
基材シートの下面側に接着剤層が設けられている非接触
型データキャリアが、冊子の表表紙または裏表紙に貼付
されてなることを特徴とする非接触型データキャリアを
有する冊子。 - 【請求項３】 前記非接触型データキャリアが、前記冊
子の表表紙または裏表紙の内側表面の角部付近領域に貼
付してなることを特徴とする請求項２記載の非接触型デ
ータキャリアを有する冊子。 - 【請求項４】 前記冊子を綴じ合わせた際に、前記冊子
に貼付された非接触型データキャリアと、前記冊子の内
側に綴じ合わされた本文用紙とが重合しないように、前
記本文用紙の角部付近領域に切り欠き部を設けたことを
特徴とする請求項２又は請求項３に記載の非接触型デー
タキャリアを有する冊子。 - 【請求項５】 前記冊子を綴じ合わせた際に、前記冊子
に貼付された非接触型データキャリアの厚さ寸法だけ、
前記冊子の内側に綴じ合わされた本文用紙の角部付近領
域に切り欠き部を設けたことを特徴とする請求項２〜４
のいずれか１項に記載の非接触型データキャリアを有す
る冊子。 - 【請求項６】 前記冊子が、預金通帳またはパスポート
であることを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に
記載の非接触型データキャリアを有する冊子。 - 【請求項７】 前記非接触型データキャリアの表面と、
前記冊子の前記非接触型データキャリアが貼付された側
の表面とに、同一の地紋印刷が施されていることを特徴
とする請求項２〜６のいずれか１項に記載の非接触型デ
ータキャリアを有する冊子。 - 【請求項８】 前記冊子には、非接触型データキャリア
を貼付する位置を示すマークが印刷されていることを特
徴とする請求項２〜７のいずれか１項に記載の非接触型
データキャリアを有する冊子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000220345A JP2002042068A (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000220345A JP2002042068A (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002042068A true JP2002042068A (ja) | 2002-02-08 |
Family
ID=18714966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000220345A Pending JP2002042068A (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002042068A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005242977A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-09-08 | Toppan Forms Co Ltd | スレッド及びその製造方法、シート |
| JP2005242978A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-09-08 | Toppan Forms Co Ltd | スレッド及びこれが組み込まれたシート |
| JP2005259103A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-09-22 | Toppan Forms Co Ltd | スレッドの製造方法及びｉｃチップ入りシートの製造方法 |
| JP2006031644A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-02-02 | Toppan Forms Co Ltd | シート基材及びその製造方法 |
| WO2006030785A1 (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-23 | Oji Paper Co., Ltd. | Ｉｃチップ内蔵テープとその製造方法、並びにｉｃチップ内蔵シート |
| JP2006159615A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Toppan Forms Co Ltd | スレッド |
| JP2006163787A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Toppan Forms Co Ltd | スレッド |
| JP2007207122A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア装置とこれを配設したデータキャリア装置配設部材、および、これらの製造方法 |
| JP2007226600A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア装置とこれを配設したデータキャリア装置配設部材 |
| JP2007286788A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア装置とその作製方法 |
| JP2007286779A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア装置とこれを配設したデータキャリア装置配設部材 |
| JP2008090690A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグラベル |
| JP2008226070A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 絶縁性金属光沢層付き非接触ｉｃタグ |
| WO2009104303A1 (ja) | 2008-02-22 | 2009-08-27 | 凸版印刷株式会社 | トランスポンダ及び冊子体 |
| JP2011070455A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 筆跡照合システム及び方法 |
| JP2011194708A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触型情報媒体付属冊子 |
| EP2602747A2 (en) | 2007-09-14 | 2013-06-12 | Toppan Printing Co., Ltd. | Antenna sheet, transponder, and booklet |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000153681A (ja) * | 1998-11-24 | 2000-06-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃ記憶媒体を有する冊子状印刷物 |
-
2000
- 2000-07-21 JP JP2000220345A patent/JP2002042068A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000153681A (ja) * | 1998-11-24 | 2000-06-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃ記憶媒体を有する冊子状印刷物 |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005242978A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-09-08 | Toppan Forms Co Ltd | スレッド及びこれが組み込まれたシート |
| JP2005242977A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-09-08 | Toppan Forms Co Ltd | スレッド及びその製造方法、シート |
| JP4579608B2 (ja) * | 2004-01-26 | 2010-11-10 | トッパン・フォームズ株式会社 | スレッド及びその製造方法、シート |
| JP4541793B2 (ja) * | 2004-01-26 | 2010-09-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | スレッド及びこれが組み込まれたシート |
| JP2005259103A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-09-22 | Toppan Forms Co Ltd | スレッドの製造方法及びｉｃチップ入りシートの製造方法 |
| JP4593195B2 (ja) * | 2004-01-30 | 2010-12-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | スレッドの製造方法及びｉｃチップ入りシートの製造方法 |
| JP2006031644A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-02-02 | Toppan Forms Co Ltd | シート基材及びその製造方法 |
| JP4588381B2 (ja) * | 2004-06-18 | 2010-12-01 | トッパン・フォームズ株式会社 | シート基材及びその製造方法 |
| JPWO2006030785A1 (ja) * | 2004-09-14 | 2008-05-15 | 王子製紙株式会社 | Ｉｃチップ内蔵テープとその製造方法、並びにｉｃチップ内蔵シート |
| WO2006030785A1 (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-23 | Oji Paper Co., Ltd. | Ｉｃチップ内蔵テープとその製造方法、並びにｉｃチップ内蔵シート |
| JP2006163787A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Toppan Forms Co Ltd | スレッド |
| JP4500158B2 (ja) * | 2004-12-07 | 2010-07-14 | トッパン・フォームズ株式会社 | スレッド |
| JP2006159615A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Toppan Forms Co Ltd | スレッド |
| JP4585297B2 (ja) * | 2004-12-07 | 2010-11-24 | トッパン・フォームズ株式会社 | スレッド |
| JP2007207122A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア装置とこれを配設したデータキャリア装置配設部材、および、これらの製造方法 |
| JP2007226600A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア装置とこれを配設したデータキャリア装置配設部材 |
| JP2007286788A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア装置とその作製方法 |
| JP2007286779A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア装置とこれを配設したデータキャリア装置配設部材 |
| JP2008090690A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグラベル |
| JP2008226070A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 絶縁性金属光沢層付き非接触ｉｃタグ |
| EP2602747A2 (en) | 2007-09-14 | 2013-06-12 | Toppan Printing Co., Ltd. | Antenna sheet, transponder, and booklet |
| US8519905B2 (en) | 2007-09-14 | 2013-08-27 | Toppan Printing Co., Ltd. | Antenna sheet, transponder, and booklet |
| WO2009104303A1 (ja) | 2008-02-22 | 2009-08-27 | 凸版印刷株式会社 | トランスポンダ及び冊子体 |
| JP5287731B2 (ja) * | 2008-02-22 | 2013-09-11 | 凸版印刷株式会社 | トランスポンダ及び冊子体 |
| US9934459B2 (en) | 2008-02-22 | 2018-04-03 | Toppan Printing Co., Ltd. | Transponder and booklet |
| JP2011070455A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 筆跡照合システム及び方法 |
| JP2011194708A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触型情報媒体付属冊子 |
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