JPWO2006030785A1 - Ｉｃチップ内蔵テープとその製造方法、並びにｉｃチップ内蔵シート - Google Patents

Abstract

本発明は、ＩＣチップが機械的外力を受けにくく、ＩＣチップの脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シート、及びこのＩＣチップ内蔵シートに用いられるＩＣチップ内蔵テープとその製造方法に関する。該ＩＣチップ内蔵テープは、ＩＣチップ１０の全部または一部が、テープ本体に設けられた凹部２０ａに埋設されており、テープ本体２０は、順次積層された、第１基材２１と、接着剤からなる接着剤層２２と、第２基材２３とを備え、前記凹部２０ａ及びその周辺部における第２基材２３が除去されていると共に前記凹部２０ａの接着剤層２２の接着剤が押しよけられており、前記押しよけられた接着剤が、前記ＩＣチップ１０の周面と第２基材２３との間隙に充填されていることを特徴とする。

Description

本発明はＩＣチップ内蔵シートに用いられるＩＣチップ内蔵テープ及びその製造方法、並びに、このＩＣチップ内蔵テープを用いたＩＣチップ内蔵シートに関する。
本願は、２００４年９月１４日に出願された特願２００４−２６７１６２号及び２００５年１月１８日に出願された特願２００５−１００５２号に基づいて優先権を主張し、その内容をここに援用する。

近年、複写機技術の進歩によって有価証券類の偽造が容易となり、大きな社会問題となっているため、紙幣、商品券、小切手、株券、パスポート、身分証明書、カード等は不正に変造、偽造できないように、各種の偽造防止対策が施されている。

偽造防止対策としては、紙層間に「スレッド」と称する糸状物（テープ）を抄き込んだ、いわゆる「スレッド入り紙」と称する偽造防止用紙が開発されている（特許文献１〜４）。スレッド入り紙は、スレッドを抄き込む高度の技術を要するため、偽造防止手段として適しており、各国で紙幣や商品券などにも多く使用されている。

また、スレッド入り紙の偽造防止効果をより一層高めるために、すき入れを施したり、スレッドの表面に金属蒸着層からなるマイクロ文字やマイクロ画像を形成したりする技術も提案されている（特許文献５）。

最近では、偽造防止効果をさらに高めるために、細幅のフィルムの片面にＩＣチップを接着したスレッドを、紙やプラスチックシートのごときシート状物に挿入する方法も提案されている（特許文献６）。
特開昭４８−７５８０８号公報 特開昭５０−８８３７７号公報 特開昭５１−１３０３０８号公報 特開平１０−２９２２９７号公報 特開平１０−２１９５９７号公報 特開２００２−３１９００６号公報

上記特許文献６に開示されているようなＩＣチップを接着したスレッドを用いた偽造防止用紙は、単にスレッドを用いた偽造防止用紙に比べてより優れた偽造防止機能を発揮する。しかし、その構造上、以下のような問題を生じる恐れがある。

（１）スレッドのＩＣチップを接着した部分が凸部となるため、外力によりＩＣチップがはがれやすい。特に、抄紙工程（ワイヤー、プレス、ドライヤー、カレンダー）での機械的外力・熱等がかかる箇所で、ＩＣチップがスレッドから剥離し脱落する可能性があるが、このような脱落が生じた場合は、抄紙工程で脱落したことを検知することは難しいため、抄紙後に偽造防止券として印刷した後に一枚でもＩＣチップの脱落品が確認されると、ナンバリング（偽造防止券に付与される番号）印刷で刷り直さなければならないと言う問題が発生する。また、流通時や使用時において、ＩＣチップが脱落する可能性もある。

（２）スレッドのＩＣチップを接着した部分が凸部となるため、カレンダーなどの外力でＩＣチップ自体が損傷し、回路・機能が損なわれる可能性がある。
ＩＣチップにかかる外力を低減するために、紙のスレッドを挿入する部分に溝を設ける構成も考えられる。しかし、この場合も、ＩＣチップが接着された部分は、フィルムだけの部分よりも厚いために盛り上がり部分となる。そのため、外力の集中を避ける効果には限界がある。

（３）テープ及びＩＣチップ部分は２５〜１００μｍの厚さを有するため紙層中に挿入した場合、挿入部の厚さが大きくなり
i. 紙ハゼが発生する。
ii. シワが発生する。
iii. 艶汚れが発生する。
（４）挿入部の紙の厚薄部分による凸凹で適さない印刷方式がある。

本発明は、ＩＣチップが機械的外力を受けにくく、ＩＣチップの脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シート、及びこのＩＣチップ内蔵シートに用いられるＩＣチップ内蔵テープとその製造方法を提供することを課題とするものである。

上記課題を解決するため、本発明は、以下の態様を含む。
［１］ＩＣチップ内蔵シートに用いられるＩＣチップ内蔵テープであって、ＩＣチップと凹部が設けられたテープ本体とを含み、前記ＩＣチップの全部または一部が、前記凹部に埋設されており、前記テープ本体は、第１基材と、前記第１基材に積層された接着剤からなる接着剤層と、前記接着剤層に積層された第２基材とを備え、前記凹部及びその周辺部における第２基材が除去されていると共に前記凹部の接着剤層の接着剤が押しよけられており、前記押しよけられた接着剤が、前記ＩＣチップの周面と第２基材との間隙に充填されていることを特徴とするＩＣチップ内蔵テープ。

［２］ＩＣチップの全部が、テープ本体に埋設されている［１］に記載のＩＣチップ内蔵テープ。
［３］前記接着剤がホットメルト樹脂である［１］または［２］に記載のＩＣチップ内蔵テープ。

［４］第１基材と第２基材とを接着剤からなる接着剤層を挟んで積層し、テープ本体を形成する本体形成工程と、第２基材の一部を除去し、ＩＣチップ挿入口を形成する挿入口形成工程と、ＩＣチップ挿入口から、接着剤層にＩＣチップを挿入する挿入工程とを備えることを特徴とするＩＣチップ内蔵シートに用いられるＩＣチップ内蔵テープの製造方法。

［５］前記接着剤がホットメルト樹脂であり、前記挿入工程が加温状態で行われる［４］に記載のＩＣチップ内蔵テープの製造方法。
［６］前記挿入口形成工程がレーザー照射によりおこなわれる［４］または［５］に記載のＩＣチップ内蔵テープの製造方法。

［７］［１］〜［３］の何れかに記載のＩＣチップ内蔵テープが、シート状物の内部に挿入されていることを特徴とするＩＣチップ内蔵シート。
［８］シート状物が多層抄き紙である［７］に記載のＩＣチップ内蔵シート。
［９］ＩＣチップ内蔵テープが挿入される層の挿入位置部分の全部又は一部が、シート原料を付着せずに抄造されている［８］に記載のＩＣチップ内蔵シート。
［１０］ＩＣチップ内蔵テープが、その一部が露出した状態でシート状物の内部に挿入されている［７］に記載のＩＣチップ内蔵シート。
［１１］［１］〜［３］の何れかに記載のＩＣチップ内蔵テープが、シート状物に貼着されていることを特徴とするＩＣチップ内蔵シート。

［１］〜［３］の発明によれば、ＩＣチップの全部または一部がテープ本体に埋設されているので、機械的外力を受けにくい。また、ＩＣチップの周面と第２基材との間に接着剤が充填されているので、ＩＣチップがテープ本体に強固に固着される。したがって、本発明のＩＣチップ内蔵テープによれば、ＩＣチップの脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シートを得ることができる。

［４］〜［６］の発明によれば、本発明のＩＣチップ内蔵テープを容易に得ることができる。
［７］〜［１１］の発明によれば、ＩＣチップの脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シートとすることができる。そのため、偽造防止券として使用する場合、ＩＣチップの脱落品が発生してナンバリング（偽造防止券に付与される番号）印刷で刷り直さなければならないという事態を招くこともない。
特に［９］の発明によれば、
i）テープ及びチップ部分の紙の厚薄が無くなり、紙はぜ、シワ、艶汚れのない紙ができる。
ii）部分的な外圧によるＩＣチップの損傷を防止できる。
iii）すべての印刷方式で印刷できる。

本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの第１実施形態の概略構成を示す平面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの第１実施形態の概略構成を示す断面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの第２実施形態の概略構成を示す断面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの第３実施形態の概略構成を示す断面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの第４実施形態の概略構成を示す断面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの製造方法を示す工程図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの製造方法を示す工程図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの製造方法を示す工程図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の概略構成を示す平面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の概略構成を示す断面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の変形例の概略構成を示す平面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の変形例の概略構成を示す断面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の他の変形例の概略構成を示す平面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の他の変形例の概略構成を示す断面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第２実施形態の概略構成を示す平面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第２実施形態の概略構成を示す断面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第３実施形態の概略構成を示す断面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第４実施形態の概略構成を示す断面図である。

符号の説明

１ ＩＣチップ内蔵テープ
２ シート状物
３ すき入れ文字
１０ ＩＣチップ
２０ テープ本体
２１ 第１基材
２２ 接着剤層
２３ 第２基材

以下、図を用いて、本発明について詳細に説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、説明の便宜上、寸法比を実際のものと異なったものとし、特に、厚み方向を拡大して示してある。

＜ＩＣチップ内蔵テープ＞
（ＩＣチップ内蔵テープの第１実施形態）
図１、図２は、本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの第１実施形態の概略構成図で、図１は平面図、図2は断面図である。
図１、図２に示すように、本実施形態のＩＣチップ内蔵テープは、ＩＣチップ１０とテープ本体２０とから構成されており、ＩＣチップ１０は、テープ本体２０の凹部２０ａに埋設されている。
テープ本体２０の幅に限定はないが、幅１〜５ｍｍとすることが好ましい。長さは、長ければ長いほど好ましいが、５００〜２００００ｍとすることができる。

テープ本体２０は、順次積層された、第１基材２１と、接着剤からなる接着剤層２２と、第２基材２３とを備えている。第２基材２３は、凹部２０ａを囲む範囲で除去されており、この部分が、ＩＣチップ挿入口２０ｂとなっている。
接着剤層２２は、第１基材２１と第２基材２３との間に存する積層部２２ａの他に、ＩＣチップ挿入口２０ｂ内において、ＩＣチップ１０の周面と第２基材２３との間に充填された充填部２２ｂとを有している。この充填部２２ｂの接着剤は、凹部２０ａ内に存していた接着剤が、後述のように、ＩＣチップ１０を凹部２０ａに挿入する際に、押しよけられて、移動してきたものである。なお、図示していないが、凹部２０ａの下方（第１基材２１の上面側）には、少量の接着剤が残存している。

本ＩＣチップ１０はＩＣ（集積回路）にアンテナが組み込まれたものである。ＩＣチップ１０はこれに電気エネルギーを与えることで、非接触認識方式により、メモリ内に記憶させた情報を読み出し、及び／又は書き込みできるようになっている。
ＩＣチップ１０は、できるだけ小さいものが好ましいが、通常一辺が５ｍｍ以下であれば使用可能であり、２ｍｍ以下であることが好ましい。厚みは最終製品のＩＣチップ内蔵シートの厚みより薄ければよい。例えば、一辺０．５ｍｍ、厚さ７０μｍの微細かつ薄型のものが使用可能となっている。

ＩＣチップ１０の製造方法は特に限定するものではないが、例えば、前記特許文献６に記載されている方法で製造することができる。
ＩＣチップ１０のアンテナは、コイル素子及びコンデンサ素子による共振回路を形成して、オンチップにてマイクロ波エネルギーと信号を得るアンテナであることが好ましい。
この場合、マイクロ波を利用するため時定数が小さく、たとえば、コイルのインダクタンスを２ナノへンリー、コンデンサを２ピコファラッドとすることなどによって、小さな部品回路によって共振回路を実現することが可能である。これによって、一辺が０．５ｍｍ以下の平面寸法の微小ＩＣチップ上にアンテナを配置することが可能となる。
アンテナを形成するコイル素子とコンデンサ素子は並列または直列に接続されて、微小ＩＣチップの中に実現される高周波受信回路に接続される。

第１基材と第２基材の材質に特に限定はないが、紙、プラスチックフィルム等を使用できる。中でも、第１基材と第２基材の一方を紙とし、他方をプラスチックフィルムとしたものが、ＩＣチップ内蔵テープとして紙等に漉き込むときに伸びが少ないため好ましい。

プラスチックフィルムの基材としては、絶縁性、機械的強度、用途に応じて種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体、テレフタル酸／シクロヘキサンジメタノール／エチレングルコール共重合体、シクロヘキサンジメタノール／エチレングリコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンナフタレートの共押出フィルムなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０などのポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドなどのイミド系樹脂、ポリアリレ−ト、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエ−テル、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアラミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルファイトなどのエンジニアリング樹脂、ポリカ−ボネ−ト、ポリスチレン、高衝撃ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂、セロファン、セルローストリアセテート、セルロースダイアセテート、ニトロセルロースなどのセルロース系フィルム、などがある。

紙としては特に制限を受けることはないが、ＩＣチップ１０との通信を阻害する金属等が含まれた紙は不都合である。また、必要に応じて合成紙も使用することができる。

接着剤層２２の材質としては、接着力、取扱いの容易さ等の点で、エチレン樹脂、プロピレン樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体樹脂、ブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ニトリル系樹脂、ブタジエン系樹脂、ハロゲン化ゴム、ウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、ゼラチン、フェノール樹脂、尿素-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン-ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、珪素樹脂、アルキド樹脂、アリル樹脂、フラン樹脂あるいはこれらの樹脂を構成する単量体の共重合体等が好ましく使用し得る。
中でもポリエステル樹脂、低密度ポリエチレン、アタクティックポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−イソブチルアクリレート共重合体、酢酸ビニル−クロトン酸共重合体、酢酸ビニル−無水フタール酸共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、ナイロン１２、テレフタル酸−１，３−ブタジオール系共重合体等が好ましく用いられる。かかる熱可塑性高分子からなる熱溶融性接着剤は単独あるいは２種以上を混合して使用することも勿論可能であり、また硬化剤を併用することも可能である。
特に、ホットメルト樹脂が好ましい。加温により、容易に凹部２０ａを設けて、ＩＣチップ１０を固定できるからである。

本実施形態のＩＣチップ内蔵テープでは、ＩＣチップ１０の全部がテープ本体２０に埋設されているので、機械的外力を受けにくい。また、ＩＣチップ１０の周面と第２基材２３との間に接着剤が充填されているので、ＩＣチップ１０がテープ本体２０に強固に固着される。したがって、本実施形態のＩＣチップ内蔵テープによれば、ＩＣチップ１０の脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シートを得ることができる。
また、本実施形態では、接着剤層２２および第２基材２３の合計厚みが、ＩＣチップ１０の厚みと同等である。これにより、テープ本体２０の厚みを徒に厚くすることなく、ＩＣチップ１０全体をテープ本体２０の凹部２０ａに埋設することができる。

（ＩＣチップ内蔵テープの第２実施形態）
図３は、本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの第２実施形態の概略構成を示す断面図である。本実施形態の平面図は第１実施形態の図１と同一であるので省略する。また、図３において、図２と同一の構成要素には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
本実施形態では、ＩＣチップ１０は、テープ本体２０の凹部２０ａに、その大部分が埋設されている。そのため、テープ本体２０の表面に貼着した場合と比較して機械的外力を受けにくい。また、ＩＣチップ１０の周面と第２基材２３との間に接着剤が充填されているので、ＩＣチップ１０がテープ本体２０に強固に固着される。したがって、本実施形態のＩＣチップ内蔵テープによれば、ＩＣチップ１０の脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シートを得ることができる。

（ＩＣチップ内蔵テープの第３実施形態）
図４は、本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの第３実施形態の概略構成を示す断面図である。本実施形態の平面図は第１実施形態の図１とほぼ同等であるので省略する。また、図４において、図２と同一の構成要素には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
本実施形態では、テープ本体２０の凹部２０ａに埋設されているＩＣチップ１０の上面側に、接着剤のカバー部２２ｃが形成されている。このカバー部２２ｃは、凹部２０ａ内に存していた接着剤が、後述のように、ＩＣチップ１０を凹部２０ａに挿入する際に、押しよけられて充填部２２ｂとなり、さらに余剰分が移動してきたものである。
本実施形態のＩＣチップ１０は、カバー部２２ｃにより、第１実施形態よりもさらに、機械的外力を受けにくい。また、第１実施形態よりもさらに、本体２０に強固に固着される。したがって、本実施形態のＩＣチップ内蔵テープによれば、ＩＣチップ１０の脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シートを得ることができる。

（ＩＣチップ内蔵テープの第４実施形態）
図５は、本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの第４実施形態の概略構成を示す断面図である。本実施形態の平面図は第１実施形態の図１と同一であるので省略する。また、図５において、図２と同一の構成要素には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
本実施形態では、テープ本体２０の凹部２０ａに埋設されているＩＣチップ１０の下面側、すなわち、凹部２０ａの下側に、接着剤のベース部２２ｄが形成されている。
なお、上述の第１〜第３実施形態においても、このベース部２２ｄに対応する位置に、少量の接着剤が残存しているが、厚みとしては、無視しうる程度である。これに対して、本実施形態では、ベース部２２ｄがある程度の厚みを備えている。
本実施形態のＩＣチップ内蔵テープでは、ＩＣチップ１０の全部がテープ本体２０に埋設されているので、機械的外力を受けにくい。また、ＩＣチップ１０は、ベース部２２ｄにより第１基材２１と接着されるので、第１実施形態よりもさらに、本体２０に強固に固着される。したがって、本実施形態のＩＣチップ内蔵テープによれば、ＩＣチップ１０の脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シートを得ることができる。

（ＩＣチップ内蔵テープの他の実施形態）
上記各実施形態においては、いずれも凹部２０ａが第１基材２１内に及ばない構成としたが、凹部２０ａが第１基材２１内にまで及ぶ構成としてもよい。ただし、第１基材２１が貫通状態となることは好ましくない。
また、上記各実施形態においては、いずれもＩＣチップ１０を１つのみ有する構成として説明したが、ＩＣチップ内蔵テープ内に、複数のＩＣチップ１０が内蔵されていてもよい。

＜ＩＣチップ内蔵テープの製造方法＞
以下、上記第１実施形態に係るＩＣチップ内蔵テープを例にとって、ＩＣチップ内蔵テープの製造方法について説明する。
まず、図６に示すように、第１基材２１と、接着剤層２２と、第２基材２３とが順次積層されたテープ本体２０を用意する（本体形成工程）。
本体形成工程では、幅広の第１基材２１用のシートと、第２基材２３用のシートとを接着剤層２２となる接着剤を用いて貼合し、その後、所望の幅に切断し、スリット状のテープ本体２０を得ることが好ましい。

次に図７に示すように、凹部２０ａとなる位置を囲む範囲で、第２基材２３を除去し、ＩＣチップ挿入口２０ｂを形成する（挿入口形成工程）。
挿入口形成工程においては、レーザー照射により第２基材２３を除去するレーザー成形法を用いることが好ましい。これにより、微少な開口を所望の位置に正確に形成することができる。また、レーザー光の強度を調整することにより、当該位置の第１基材２１を、損傷せずに残しておくことができる。
レーザー成形法以外には、射出成形法、精密ザグリ法、凸状体によるプレス法、真空成形法、圧空成形法、真空圧空併用成形法、プラグアシスト成形法、雄雌型による塑性成形法などの方法を用いることができる。

次に、図８に示すように、ＩＣチップ挿入口２０ｂから、接着剤層２２にＩＣチップ１０を挿入する（挿入工程）。これにより、図１、図2に示したＩＣチップ内蔵テープが得られる。ここで、ＩＣチップ１０が挿入された部分の接着剤は押しよけられて、ＩＣチップ１０の周面外側に移動し、図２に示すように充填部２２ｂとなる。
挿入工程においては、凹部２０ａとなる位置において、接着剤層２２の接着剤が流動性ないし可塑性を有することが必要である。一方、テープ本体２０の全体形状を維持するため、凹部２０ａとなる位置以外においては、接着剤層２２の接着剤が流動性を有さず、ある程度の強度を保っている方が好ましい。
そのため、接着剤としては、熱可塑性樹脂からなる接着剤、または熱可塑性樹脂を含む接着剤を用い、凹部２０ａとなる位置の近傍のみを集中して加温し、この部分だけで流動性ないし可塑性を発現させることが好ましい。特にホットメルト樹脂を用いると、加温により、容易に流動性が得られるので好ましい。
なお、上述の挿入口形成工程において、レーザー成形法を用いた場合、レーザーエネルギーにより接着剤層２２を加温することも可能である。この場合、挿入工程において、改めて加熱手段を用意する必要がなく、製造が容易となる。

＜ＩＣチップ内蔵シート＞
（ＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態）
図９、図１０は、本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の概略構成図で、図９は平面図、図１０は、図９のＸ−Ｘ’断面図である。
図９、図１０に示すように、本実施形態のＩＣチップ内蔵シートは、本発明に係るＩＣチップ内蔵テープ１とシート状物２とから構成されており、ＩＣチップ内蔵テープ１は、シート状物２の内部に挿入されている。

シート状物２の材質に特に限定はなく紙、プラスチックフィルム等を使用できる。中でも、紙を用いると、抄紙工程においてＩＣチップ内蔵テープ１を挿入することができるので好ましい。
本実施形態のＩＣチップ内蔵シートを製造する方法としては、抄紙工程でＩＣチップ内蔵テープを挿入する一層抄き、又は多層抄きの方法、あるいは、複数の基材シートを貼合する方法が挙げられる。

１層抄きの方法としては、例えば長網抄紙機のスライスから抄紙網に供給される紙料と共にＩＣチップ内蔵テープ１を繰り出して、抄紙網上に形成される紙層の内部にＩＣチップ内蔵テープ１を埋没させるように挿入する方法（特開昭５１−１３０３９号）や、長網抄紙機のフローボックスから流出する紙料へＩＣチップ内蔵テープ１の挿入装置を設置し、空気流でＩＣチップ内蔵テープ１と紙料を非接触状態としながらＩＣチップ内蔵テープ１を抄き込む方法（特開平２−１６９７９０号）が挙げられる。

多層抄きの方法としては、例えば多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層からなる抄合わせ紙を製造するに際して、各紙層を重ね合わせる直前でＩＣチップ内蔵テープ１を紙層間に挿入して抄き込む方法が採用できる。この場合、最外層の一対の紙層と内層の紙層との少なくとも３層からなる抄合わせ紙とすることが好ましい。
多層抄きの場合、ＩＣチップ内蔵テープが挿入される層の挿入位置部分の全部又は一部に、シート原料を付着せずに抄造することが好ましい。より具体的には、ＩＣチップ内蔵テープが挿入される層において、ＩＣチップ内蔵テープの巾に相当する巾でシート原料を付着させない部分を設けて抄造することが好ましい。
ただし、シート原料を付着しない部分は、必ずしもＩＣチップ内蔵テープと同一巾である必要はなく、ＩＣチップ内蔵シートの表面に凸凹が発生しない範囲で多少の狭広があってもよい。シート原料を付着しない部分がＩＣチップ内蔵テープより巾広の方が、万一ＩＣチップ内蔵テープが挿入時に蛇行しても、該付着しない部分からはみ出さないので好ましい。
更に必ずしも連続的にシート原料を付着させずに抄造する必要もなく、例えば、ＩＣチップ埋設部分の紙厚が薄くなるように、数ミリ間隔でシート原料付着の有無を繰り返しても良い。

図１１、図１２は、第１実施形態の変形例を示す概略構成図で、図１１は平面図、図１２は、図１１のXII−XII’断面図である。同様に、図１３、図１４は、第１実施形態の他の変形例を示す概略構成図で、図１３は平面図、図１４は、図１３のXIV−XIV’断面図である。
これらの変形例のＩＣチップ内蔵シートでは、シート状物２が最外層となる上層２ａと下層２ｃとの間に、内層２ｂが設けられた３層構造とされており、ＩＣチップ内蔵テープ１は、内層２ｂに挿入されている。そして、内層２ｂには、ＩＣチップ内蔵テープ１の挿入位置部分にシート原料を付着させないすき入れ部２ｄが設けられている。このすき入れ部２ｄの巾は、ＩＣチップ内蔵テープ１の巾よりも若干巾広とされている。
すき入れ部２ｄは、図１１、図１２の変形例では、ＩＣチップ内蔵テープ１の挿入位置部分全部に連続して設けられている。一方、図１３、図１４の変形例では、ＩＣチップ内蔵テープ１の挿入位置部分の一部（ＩＣチップ埋設部分に相当する部分）に間隔を空けて設けられている。

一層抄き、又は多層抄きの方法を用いる場合、紙層とＩＣチップ内蔵テープ１が強固に接着していないと、ＩＣチップ内蔵テープ１が何かに引っ張られて、紙層間から抜けてしまう恐れがある。このような問題の解決手段として、例えば、抄紙工程においてサイズプレス液に水溶性接着剤を使用したり、ＩＣチップ内蔵テープ１に予め熱可塑性樹脂や水溶性接着剤を塗工して紙層との接着強度を向上させたりする方法を採るのがよい。また、ＩＣチップ内蔵テープ１の基材としてフィルムと紙とを用いることにより、紙層との接着強度を向上させることも考えられる。

次いで、複数の基材シートを貼合する方法により紙層間にＩＣチップ内蔵テープ１を挿入する方法について説明する。この場合、基材シートの材質に限定はなく、紙の他、プラスチックフィルム等も使用できる。
貼合のために使用する接着剤としては、水溶性接着剤、熱可塑性高分子からなる熱溶融性接着剤及び熱硬化性接着剤等が挙げられるが、貼合後に再剥離することが困難な硬化型タイプを使用することが望ましい。

接着力、取扱いの容易さ等の点で、エチレン樹脂、プロピレン樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体樹脂、ブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ニトリル系樹脂、ブタジエン系樹脂、ハロゲン化ゴム、ウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、ゼラチン、フェノール樹脂、尿素-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン-ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、珪素樹脂、アルキド樹脂、アリル樹脂、フラン樹脂あるいはこれらの樹脂を構成する単量体の共重合体等が好ましく使用し得る。

中でもポリエステル樹脂、低密度ポリエチレン、アタクティックポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−イソブチルアクリレート共重合体、酢酸ビニル−クロトン酸共重合体、酢酸ビニル−無水フタール酸共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、ナイロン１２、テレフタル酸−１．３−ブタジオール系共重合体等が好ましく用いられる。かかる熱可塑性高分子からなる熱溶融性接着剤は単独あるいは２種以上を混合して使用することも勿論可能であり、また硬化剤を併用することも可能である。

貼合させる具体的な方法としては、いずれかの基材シート表面にＩＣチップ内蔵テープ１を配置し、接合する他の基材シート表面に接着剤を塗工し、これら基材シート同士を貼合させる方法、あるいは予め基材シート表面に接着剤層を設けておき、しかる後にＩＣチップ内蔵テープ１を配置した状態で他の基材シートと重ねて貼合する方法、更には、いずれかの基材シート表面にＩＣチップ内蔵テープ１を配置し、更にその上にフィルム状又は粉末状の接着剤を介在させ他の基材シートを重ね、しかる後、該フィルム状又は粉末を加熱溶融して基材シート同士を貼合させる方法等が挙げられる。貼合の安定性、作業能率等を考慮すると、基材シート同士を貼合する時に接着剤を塗工することによって貼合する方法が最も好ましい。

また、フィルム状接着剤を用いる場合にはバキューム法、熱プライマー処理による低温ラミネート法等が採用され、粉末状接合剤を用いる場合には静電塗工、メッシュロール型散布法、溶射法、スプレー法、スクリーン印刷等が採用し得る。

（ＩＣチップ内蔵シートの第２実施形態）
図１５、図１６は、本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第２実施形態の概略構成図で、図１５は平面図、図１６は、図１５のＸVI−ＸVI’断面図である。
図１５、図１６に示すように、本実施形態のＩＣチップ内蔵シートは、本発明に係るＩＣチップ内蔵テープ１とシート状物２とから構成されており、ＩＣチップ内蔵テープ１は、シート状物２の内部に挿入されている。ただし、ＩＣチップ内蔵テープ１の一部は、シート状物２に設けられた窓空き部２ｅにおいて、露出した状態とされている。本実施形態では、さらに、窓空き部２ｅにすき入れ文字３が施されている。

本実施形態のＩＣチップ内蔵シートを製造する方法としては、抄紙網ワイヤー上の紙料懸濁液に、凹凸を有するガイドの凸部先端にＩＣチップ内蔵テープ１を通した溝を有するベルト機構を埋没する方法（特公平５−０８５６８０号）、長網抄紙機ワイヤー上の回転ドラム内に圧縮空気ノズルを内蔵させ、予め湿紙に挿入したＩＣチップ内蔵テープ１上のスラリーを圧縮空気で間欠的に吹き飛ばしてＩＣチップ内蔵テープ１を露出させる方法（特開平０６−２７２２００号）、凹凸状に加工した網を円網抄紙機の上網に使用し、ＩＣチップ内蔵テープ１を網表面の凹凸部に接触させながら挿入して窓開き部分にＩＣチップ内蔵テープ１を抄き込む方法（米国特許第４４６２８６６号）等が挙げられる。
さらに多槽式円網抄紙機を用いて最外層の紙層と内層の紙層との少なくとも２層からなる抄き合わせ紙を製造する際に、最外層の紙層（または内層の紙層）に間欠的に窓開き部を形成し、これを窓開き部のない内層の紙層（または最外層の紙層）と重ね合わせる直前でＩＣチップ内蔵テープ１を紙層間に挿入し、窓開き部からＩＣチップ内蔵テープ１が露出するようにする方法も採用できる。

（ＩＣチップ内蔵シートの第３、第４実施形態）
図１７、図１８は、本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第３実施形態、及び第４実施系の概略構成を示す断面図である。
図１７、図１８に示すように、これらの実施形態のＩＣチップ内蔵シートも、各々本発明に係るＩＣチップ内蔵テープ１とシート状物２とから構成されている。
図１７に示す第３実施形態では、ＩＣチップ内蔵テープ１は、シート状物２に設けられた溝に貼着されている。一方、図１８に示す第４実施形態では、ＩＣチップ内蔵テープ１は、シート状物２の表面に貼着されている。
第３実施形態は、溝によりＩＣチップ内蔵テープ１を機械的外力から保護できるので、第４実施形態よりも好ましい。なお、溝の深さは、ＩＣチップ、ＩＣチップ内蔵テープ１、シート状物２の厚みや材質によって適時変更することができるが、およそＩＣチップの厚みの０．５〜２倍が好ましい。

第３実施形態のＩＣチップ内蔵シートを製造する方法としては、ＩＣチップ内蔵テープ１が挿入される部分の紙層だけ薄くして、ＩＣチップ内蔵テープ１を挿入するための溝を形成しておくことが有効である。
具体的には、公知のすき入れの技術を使用することができる。例えば、円網シリンダーの上網に針金、金属、樹脂、紙等をハンダ付けしたり接着剤で貼り付けたりする方法、網に塗料や樹脂を塗布して網目を塞ぐ方法、抄紙網自体に直接凹凸をつける方法、網に感光性樹脂を利用して型を取り付ける方法、湿紙の状態で、溝を形成したい部分に圧縮空気を吹きかける方法、湿紙の状態で、溝を形成したい部分を擦過ロールにより擦過する方法等が挙げられる。

以下に実施例を用いて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
ＩＣチップ内蔵テープの作成
厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムと、厚さ４０μｍの紙とをホットメルト糊（商品名：バイロンＧＡ−３４１０、東洋紡績（株）製）厚さ３０μｍで貼合して厚さ８２μｍの積層体を作成した。これを２．５ｍｍ幅にスリットし、長さ１０００ｍのテープ本体を作成した。
次に紙層に、縦横各０．６ｍｍのＩＣチップ挿入口を開口した。ＩＣチップ挿入口の開口は、レーザー光を紙層側に照射することにより行った。
次に、テープ本体のＩＣチップ挿入口近傍を１３０℃に加温した状態で、一辺が０．５ｍｍ、厚さ約７０μｍの微小ＩＣチップを、ＩＣチップ挿入口から、その底部がＰＥＴ層に到達するあたりにまで挿入し、微小ＩＣチップのほぼ全体がテープ本体に埋設されたＩＣチップ内蔵テープを作成した。

ＩＣチップ内蔵シートの製造１
二槽のシリンダーバットを備えた円網抄紙機により、抄紙速度５０ｍ／分で２層抄き合わせでＩＣチップ内蔵シートを製造した。この際、第１層目（乾燥重量で５１ｇ/ｍ^２の紙）と第２層目（乾燥重量で５１ｇ/ｍ^２の紙）との間に上記のＩＣチップ内蔵テープを挿入し、ＩＣチップ内蔵シートを製造した。

ＩＣチップ内蔵シートの製造２
円網３層抄紙機により、抄速５０ｍ/分で３層抄合わせでＩＣチップ入りテープ（最大部分厚さ７０μｍ）を挿入しＩＣチップ内蔵シートを製造した。この時、第１層目（乾燥重量２５ｇ/ｍ^２）と第２層目（乾燥重量５５ｇ/ｍ^２）は通常の方法で抄合わせ、第３層目（乾燥重量２５ｇ/ｍ^２）を抄合わせる際にＩＣチップ入りテープを挿入した。
第２層目シリンダーにはテープ挿入位置に１０ｍｍ幅の原料が未付着部分を構成させるためシリンダー一周に幅１０ｍｍの帯状連続マークを貼った。これにより、１０ｍｍ幅ではシート原料が付着せずテープ部分の盛り上がりの無いＩＣチップ内蔵シートを製造した。

ＩＣチップ内蔵シートの製造３
円網３層抄紙機により、抄速５０ｍ/分で３層抄合わせでＩＣチップ入りテープ（最大部分厚さ７０μｍ）を挿入しＩＣチップ内蔵シートを製造した。この時、第１層目（乾燥重量２５ｇ/ｍ^２）と第２層目（乾燥重量５５ｇ/ｍ^２）は通常の方法で抄合わせ、第３層目（乾燥重量２５ｇ/ｍ^２）を抄合わせる際にＩＣチップ入りテープを挿入した。
第２層目シリンダーにはテープ挿入位置に１０ｍｍ幅の原料が未付着部分を構成させるためシリンダー一周に２ミリピッチで幅１０ｍｍのマークを貼った。これにより、１０ｍｍ幅で２ｍｍピッチでシート原料が付着せずテープ部分の盛り上がりの無いＩＣチップ内蔵シートを製造した。

ＩＣチップ内蔵シートの製造４
４層のシリンダーバットを備えた円網抄紙機により、抄紙速度５０ｍ/分で４層抄合わせでＩＣチップ内蔵シートを製造した。この時、第１層目と第２層目（乾燥重量各５１ｇ/ｍ^２の紙）は通常の方法で抄合わせ、第３層目（乾燥重量５１ｇ/ｍ^２の紙）を抄き合わせる際に、実施例１と同じＩＣチップ内蔵テープを挿入した。
なお、第３層目のシリンダーにはテープ挿入位置に１０ｍｍ幅の原料が未付着部分を構成させるためシリンダー一周に幅１０ｍｍの帯状連続マークを貼った。第４層目シリンダーには、ＩＣチップ内蔵テープが挿入された位置に所定間隔で１０ｍｍ角の透かし窓が形成されるように、シリンダー表面にマークを貼って抄合わせた。これにより１０ｍｍ幅ではシート原料が付着せず、紙層内に挿入されたＩＣチップ内蔵テープを所定間隔で紙表面から見ることができるテープ部分の盛り上がりの無いＩＣチップ内蔵シートを製造した。

（実施例２）
３層のシリンダーバットを備えた円網抄紙機により、抄紙速度５０ｍ／分で３層抄合せでＩＣチップ内蔵紙を製造した。この際、第１層目と第２層目（乾燥重量各５１ｇ/ｍ^２の紙）は、通常の方法で抄合せ、第３層目（乾燥重量５１ｇ/ｍ^２の紙）を抄き合わせる際に、実施例１と同じＩＣチップ内蔵テープを挿入した。
第３層目シリンダーには、ＩＣチップ内蔵テープが挿入された位置に、所定間隔で１０ｍｍ角の透かし窓が形成されるように、シリンダー表面にマークを貼って抄合せた。これにより、紙層内に挿入されたＩＣチップ内蔵テープが所定間隔で、紙表面から見ることができるＩＣチップ内蔵シートを製造した。

（実施例３）
坪量１５０ｇ／ｍ^２の紙にエチレン−酢酸ビニル共重合体接合剤（商品名「サイビノールＤＢＡ１０７」サイデン化学製）をロールコーターでコート量１０ｇ／ｍ^２となるように塗布し、この接合剤面に坪量１５０ｇ／ｍ^２の紙を貼合させる際に、両紙間に実施例１で使用したＩＣチップ内蔵テープを挿入しＩＣチップ内蔵シートを製造した。

（実施例４）
ＩＣチップ内蔵テープの作成
厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム同士をポリエステル系ホットメルト糊（商品名：アロンメルトＰＥＳ−１１１ＥＥ、東亜合成（株）製）厚さ３０μｍで貼合して厚さ８０μｍの積層体を作成した。これを２．５ｍｍ幅にスリットし、長さ１５００ｍのテープ本体を作成した。
次に一方のＰＥＴフィルムに、縦横各０．６ｍｍのＩＣチップ挿入口を開口した。ＩＣチップ挿入口の開口は、レーザー光を一方のＰＥＴフィルム側に照射することにより行った。
次に、テープ本体のＩＣチップ挿入口近傍を１８０℃に加温した状態で、一辺が０．５ｍｍ、厚さ約７０μｍの微小ＩＣチップを、ＩＣチップ挿入口から、その底部が他方のＰＥＴ層に到達するあたりまで挿入し、微小ＩＣチップの大部分がテープ本体に埋設されたＩＣチップ内蔵テープを作成した。

ＩＣチップ内蔵シートの製造
３層のシリンダーバットを備えた円網抄紙機により、抄紙速度５０ｍ／分で３層抄合せでＩＣチップ内蔵シートを製造した。この際、第１層目と第２層目（乾燥重量各５１ｇ/ｍ^２）は、通常の方法で抄合せ、第３層目（乾燥重量５１ｇ/ｍ^２）を抄き合わせる際に、上記のＩＣチップ内蔵テープを挿入した。
第３層目シリンダーには、ＩＣチップ内蔵テープが挿入された位置に、所定間隔で７ｍｍ角の透かし窓が形成されるように、シリンダー表面にマークを貼って抄合せた。これにより、紙層内に挿入されたＩＣチップ内蔵テープが所定間隔で、紙表面から見ることができるＩＣチップ内蔵シートを製造した。

本発明のＩＣチップ内蔵テープ及びＩＣチップ内蔵シートは、紙幣、商品券、小切手、株券、パスポート、身分証明書、物流タグ類等に有効に利用できる。

Claims (11)

1. ＩＣチップ内蔵シートに用いられるＩＣチップ内蔵テープであって、ＩＣチップと凹部が設けられたテープ本体とを含み、
   前記ＩＣチップの全部または一部が、前記凹部に埋設されており、
   前記テープ本体は、第１基材と、前記第１基材に積層された接着剤からなる接着剤層と、前記接着剤層に積層された第２基材とを備え、
   前記凹部及びその周辺部における第２基材が除去されていると共に前記凹部の接着剤層の接着剤が押しよけられており、
   前記押しよけられた接着剤が、前記ＩＣチップの周面と第２基材との間隙に充填されていることを特徴とするＩＣチップ内蔵テープ。
2. ＩＣチップの全部が、テープ本体に埋設されている請求項１に記載のＩＣチップ内蔵テープ。
3. 前記接着剤がホットメルト樹脂である請求項１または請求項２に記載のＩＣチップ内蔵テープ。
4. 第１基材と第２基材とを接着剤からなる接着剤層を挟んで積層し、テープ本体を形成する本体形成工程と、
   第２基材の一部を除去し、ＩＣチップ挿入口を形成する挿入口形成工程と、
   ＩＣチップ挿入口から、接着剤層にＩＣチップを挿入する挿入工程と
   を備えることを特徴とするＩＣチップ内蔵シートに用いられるＩＣチップ内蔵テープの製造方法。
5. 前記接着剤がホットメルト樹脂であり、前記挿入工程が加温状態で行われる請求項４に記載のＩＣチップ内蔵テープの製造方法。
6. 前記挿入口形成工程がレーザー照射によりおこなわれる請求項４または請求項５に記載のＩＣチップ内蔵テープの製造方法。
7. 請求項１〜３の何れかに記載のＩＣチップ内蔵テープが、シート状物の内部に挿入されていることを特徴とするＩＣチップ内蔵シート。
8. シート状物が多層抄き紙である請求項７に記載のＩＣチップ内蔵シート。
9. ＩＣチップ内蔵テープが挿入される層の挿入位置部分の全部又は一部が、シート原料を付着せずに抄造されている請求項８に記載のＩＣチップ内蔵シート。
10. ＩＣチップ内蔵テープが、その一部が露出した状態でシート状物の内部に挿入されている請求項７に記載のＩＣチップ内蔵シート。
11. 請求項１〜３の何れかに記載のＩＣチップ内蔵テープが、シート状物に貼着されていることを特徴とするＩＣチップ内蔵シート。

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