JP2008226070A - 絶縁性金属光沢層付き非接触icタグ - Google Patents
絶縁性金属光沢層付き非接触icタグ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008226070A JP2008226070A JP2007066102A JP2007066102A JP2008226070A JP 2008226070 A JP2008226070 A JP 2008226070A JP 2007066102 A JP2007066102 A JP 2007066102A JP 2007066102 A JP2007066102 A JP 2007066102A JP 2008226070 A JP2008226070 A JP 2008226070A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- coil
- chip
- tag
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明の非接触ICタグ1は、半導体チップ上にコイルを形成した構造のコイルオンチップ3が、ベースフィルム11面に固定されており、当該コイルオンチップ3およびベースフィルム11面には、外面に蒸着による絶縁性金属光沢層6mを有するフィルムまたは紙基材からなる表面基材4が積層されていることを特徴とする。表面基材4のベースフィルム11面側に隠蔽印刷層を設けてもよく、コイルオンチップ3にブースタアンテナ2を形成してもよい。
【選択図】 図1
Description
[金属蒸着層を有する表面基材の製造工程]
表面基材4には、プラスチックフィルムや紙基材を使用する。絶縁性が必要であり、プラスチックフィルムが好ましく使用される。プラスチックフィルムに対する蒸着は容易に行われるが、紙基材では、通常以下のような問題がある。
(1)紙に含まれている水分により蒸着時に真空度が上がらないため、コンデンサーペーパのように水分の少ない特殊紙を除いては紙に処理を施す必要があり、プラスチックフィルムのようにそのままでは蒸着できない。
(2)通常の紙の場合、蒸着する前に紙を乾燥する必要があるが長時間を要するので大幅なコストアップになる。また、乾燥すると、紙本来の性質が失われるので、蒸着後に水分量を調整する必要が生じる。
(3)紙表面は粗であり、蒸着粒子が紙層内に入り込んでしまうので、蒸着前に紙表面にアンダーコートを施す必要が生じる。
[非接触ICタグの製造工程]
本発明では、コイルオンチップ3を使用するので、一般の非接触ICタグ自体を製造する工程を必要としないが、ブースタアンテナ2を形成する場合は、以下の工程を行う。
<材質に関する実施形態>
(1)ベースフィルム
透明または着色したプラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
(2)表面基材
ベースフィルムと同様に、上記した各種の材料を使用できる。表面基材4の膜厚としては8〜300μm程度、より好ましくは、10〜200μm程度が望ましい。紙基材としては、上質紙、コート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、ラテックスやメラミン含浸紙、等を使用できる。
(3)接着剤、粘着剤
本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。
表面基材4として、予め、コロナ放電処理した厚さ20μmの2軸延伸PETフィルムを使用した。まず、上記の2軸延伸PETフィルムをPVD法真空蒸着装置40の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その2軸延伸PETフィルムのコロナ処理面上に、以下の蒸着条件により、錫(Sn)を海・島構造になるように、膜厚20nmの金属蒸着膜6mを形成した。蒸着チャンバー45内の真空度を目標の真空度にするため、アルゴン(Ar)ガスを蒸着チャンバーへ導入した。
(蒸着条件)
蒸着チャンバー内の真空度:7.2×10-4torr(9.6×10-2Pa)
冷却ドラム温度:0°C
蒸着堆積速度:7nm/sec.
蒸着面:コロナ処理面
(冷却ドラムとは、コーティングドラム24のことである。以下同様。)
(非接触ICタグの製造)
非接触ICタグのベースフィルム11として、厚み38μmの透明2軸延伸PETフィルムを使用した。コイルオンチップ3として、0.4mm角、2.45GHz帯用の「μチップ」(日立化成工業株式会社製)を使用し、エポキシ系接着剤で固定し、非接触ICタグを完成した。なお、ブースタアンテナ2は形成しなかった。以下の実施例6までの各実施例、比較例もブースタアンテナ2を形成しないものである。
表面基材4として、予め、コロナ放電処理した厚さ12μmの2軸延伸PETフィルムを使用した。まず、上記の2軸延伸PETフィルムをPVD法真空蒸着装置40の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その2軸延伸PETフィルムのコロナ処理面上に、以下の蒸着条件により、錫(Sn)を海・島構造になるように、膜厚10nmの金属蒸着膜6mを形成した。蒸着チャンバー45内の真空度を目標の真空度にするため、アルゴン(Ar)ガスを蒸着チャンバーに導入した。
(蒸着条件)
蒸着チャンバー内の真空度:7.4×10-4torr(9.9×10-2Pa)
冷却ドラム温度:0°C
蒸着堆積速度:7nm/sec.
蒸着面:コロナ処理面
(非接触ICタグの製造)
コイルオンチップ3として実施例1と同一の「μチップ」を使用し、厚み38μmの透明2軸延伸PETフィルムからなるベースフィルム11にエポキシ系接着剤で固定し、非接触ICタグを完成した。
表面基材4として、予め、コロナ放電処理した厚さ20μmの2軸延伸PETフィルムを使用した。まず、上記の2軸延伸PETフィルムをPVD法真空蒸着装置40の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その2軸延伸PETフィルムのコロナ処理面上に、以下の蒸着条件により、錫(Sn)を海・島構造になるように、膜厚10nmの金属蒸着膜6mを形成した。
(蒸着条件)
蒸着チャンバー内の真空度:2.6×10-4torr(3.5×10-2Pa)
冷却ドラム温度:0°C
蒸着堆積速度:1nm/sec.
蒸着面:コロナ処理面
上記により準備した表面基材4の金属蒸着膜6m面とは反対側の面に、グラビア印刷により酸化チタン顔料による白色隠蔽層9を印刷した。
(非接触ICタグの製造)
コイルオンチップ3として実施例1と同一の「μチップ」を使用し、厚み38μmの透明2軸延伸PETフィルムからなるベースフィルム11にエポキシ系接着剤で固定し、非接触ICタグを完成した。実施例1と同一条件にして、前記により準備した表面基材4を金属蒸着膜6m面が外面になるようにしてエポキシ系接着剤5を介して、ベースフィルム11とコイルオンチップ3面にラミネートした。
表面基材4として、予め、コロナ放電処理した厚さ12μmの2軸延伸PETフィルムを使用した。まず、上記の2軸延伸PETフィルムをPVD法真空蒸着装置40の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その2軸延伸PETフィルムのコロナ処理面上に、以下の蒸着条件により、錫(Sn)およびアルミニウム(Al)を各々の蒸着元より蒸着し、蒸着層がSn−Al合金からなる海・島構造になるように、膜厚10nmの金属蒸着膜6mを形成した。
(蒸着条件)
蒸着チャンバー内の真空度:4.2×10-4torr(5.6×10-2Pa)
冷却ドラム温度:0°C
蒸着堆積速度:15nm/sec.
蒸着面:コロナ処理面
上記により準備した表面基材4の金属蒸着膜6m面とは反対側の面に、グラビア印刷により酸化チタン顔料による白色隠蔽層9を印刷した。
(非接触ICタグの製造)
コイルオンチップ3として実施例1と同一の「μチップ」を使用し、厚み38μmの透明2軸延伸PETフィルムからなるベースフィルム11にエポキシ系接着剤で固定し、非接触ICタグを完成した。実施例1と同一条件にして、前記により準備した表面基材4を金属蒸着膜6m面が最表面になるようにしてエポキシ系接着剤5を介して、ベースフィルム11とコイルオンチップ3面にラミネートした。
表面基材4として、予め、コロナ放電処理した厚さ12μmの2軸延伸PETフィルムを使用した。まず、上記の2軸延伸PETフィルムをPVD法真空蒸着装置40の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その2軸延伸PETフィルムのコロナ処理面上に、以下の蒸着条件により、錫(Sn)を海・島構造になるように、膜厚10nmの金属蒸着膜6mを形成した。
(蒸着条件)
蒸着チャンバー内の真空度:7.4×10-4torr(9.9×10-2Pa)
冷却ドラム温度:0°C
蒸着堆積速度:7nm/sec.
蒸着面:コロナ処理面
(非接触ICタグの製造)
コイルオンチップ3として実施例1と同一の「μチップ」を使用し、厚み38μmの透明2軸延伸PETフィルムからなるベースフィルム11にエポキシ系接着剤で固定し、非接触ICタグを完成した。実施例1と同一条件にして、前記により準備した表面基材4を金属蒸着膜6m面が最表面になるようにしてエポキシ系接着剤5を介して、ベースフィルム11とコイルオンチップ3面にラミネートした。
表面基材4として、ポリウレタン系水性樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製「MET−W−165C」)をコートした片面コート紙(64g/m2 )を使用した。この表面基材4をPVD法真空蒸着装置40の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、そのコート処理面上に、以下の蒸着条件により、錫(Sn)を、海・島構造になるように蒸着し、膜厚10nmの金属蒸着膜6mを形成した。
(蒸着条件)
蒸着チャンバー内の真空度:7.4×10-4torr(9.9×10-2Pa)
冷却ドラム温度:0°C
蒸着堆積速度:7nm/sec.
蒸着面:アンダーコート面
(非接触ICタグの製造)
コイルオンチップ3として実施例1と同一の「μチップ」を使用し、厚み38μmの透明2軸延伸PETフィルムからなるベースフィルム11にエポキシ系接着剤で固定し、非接触ICタグを完成した。
表面基材4として、予め、コロナ放電処理した厚さ20μmの2軸延伸PETフィルムを使用した。まず、上記の2軸延伸PETフィルムをPVD法真空蒸着装置40の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その2軸延伸PETフィルムのコロナ処理面上に、以下の蒸着条件により、錫(Sn)を海・島構造になるように、膜厚20nmの金属蒸着膜6mを形成した。蒸着チャンバー45内の真空度を目標の真空度にするため、アルゴン(Ar)ガスを蒸着チャンバーへ導入した。
(蒸着条件)
蒸着チャンバー内の真空度:7.2×10-4torr(9.6×10-2Pa)
冷却ドラム温度:0°C
蒸着堆積速度:7nm/sec.
蒸着面:コロナ処理面
(冷却ドラムとは、コーティングドラム24のことである。以下同様。)
(非接触ICタグの製造)
非接触ICタグのベースフィルム11として、厚み38μmの透明2軸延伸PETフィルムに25μm厚のアルミニウム箔をドライラミネートした基材を使用し、これに感光性レジストを塗布した後、ブースタアンテナパターンを有するフォトマスクを露光した。現像後、フォトエッチングして、図1のようなブースタアンテナ2を完成した。
(比較例1)
(金属蒸着層を有する表面基材の製造)
表面基材4として、予め、コロナ放電処理した厚さ12μmの2軸延伸PETフィルムを使用した。まず、上記の2軸延伸PETフィルムをPVD法真空蒸着装置40の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その2軸延伸PETフィルムのコロナ処理面上に、以下の蒸着条件により、錫(Sn)およびアルミニウム(Al)を各々の蒸着元より蒸着し、蒸着層がSn−Al合金からなる海・島構造になるように、膜厚10nmの金属蒸着膜6mを形成した。
(蒸着条件)
蒸着チャンバー内の真空度:6.7×10-4torr(8.9×10-2Pa)
冷却ドラム温度:0°C
蒸着堆積速度:15nm/sec.
蒸着面:コロナ処理面
(非接触ICタグの製造)
コイルオンチップ3として実施例1と同一の「μチップ」を使用し、厚み38μmの透明2軸延伸PETフィルムからなるベースフィルム11にエポキシ系接着剤で固定し、非接触ICタグを完成した。
(比較例2)
(金属蒸着層を有する基材の製造)
表面基材4として、予め、コロナ放電処理した厚さ12μmの2軸延伸PETフィルムを使用した。まず、上記の2軸延伸PETフィルムをPVD法真空蒸着装置40の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その2軸延伸PETフィルムのコロナ処理面上に、以下の蒸着条件により、アルミニウム(Al)を膜厚40nmの通常の連続蒸着膜に形成した。
(蒸着条件)
蒸着チャンバー内の真空度:3.7×10-4torr(4.9×10-2Pa)
冷却ドラム温度:0°C
蒸着堆積速度:25nm/sec.
蒸着面:コロナ処理面
(非接触ICタグの製造)
コイルオンチップ3として実施例1と同一の「μチップ」を使用し、厚み38μmの透明2軸延伸PETフィルムからなるベースフィルム11にエポキシ系接着剤で固定し、非接触ICタグを完成した。
(比較例3)
表面基材4として、予め、コロナ放電処理した厚さ12μmの2軸延伸PETフィルムを使用した。まず、上記の2軸延伸PETフィルムをPVD法真空蒸着装置40の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その2軸延伸PETフィルムのコロナ処理面上に、以下の蒸着条件により、錫(Sn)を膜厚20nmの通常の連続蒸着膜に形成した。
(蒸着条件)
蒸着チャンバー内の真空度:6.7×10-4torr(8.9×10-2Pa)
冷却ドラム温度:0°C
蒸着堆積速度:30nm/sec.
蒸着面:コロナ処理面
(非接触ICタグの製造)
コイルオンチップ3として実施例1と同一の「μチップ」を使用し、厚み38μmの透明2軸延伸PETフィルムからなるベースフィルム11にエポキシ系接着剤で固定し、非接触ICタグを完成した。
2 ブースタアンテナ
3 コイルオンチップ
4 表面基材
5 接着剤層
6m 金属光沢層、金属蒸着膜
7 粘着剤層
8 剥離紙
9 隠蔽印刷層
11 ベースフィルム
23 容量パターン
40 真空蒸着装置
41 基材フィルム
42 真空チャンバー
44 コーティングドラム、冷却ドラム
45 蒸着チャンバー
Claims (8)
- 半導体チップ上にコイルを形成した構造のコイルオンチップが、ベースフィルム面に固定されており、当該コイルオンチップおよびベースフィルム面には、外面に蒸着による絶縁性金属光沢層を有するプラスチックフィルムまたは紙基材からなる表面基材が積層されていることを特徴とする絶縁性金属光沢層付き非接触ICタグ。
- 半導体チップ上にコイルを形成した構造のコイルオンチップが、ベースフィルム面に固定されており、当該コイルオンチップおよびベースフィルム面には、外面に蒸着による絶縁性金属光沢層を有し、内面に隠蔽印刷層を有するプラスチックフィルムまたは紙基材からなる表面基材が積層されていることを特徴とする絶縁性金属光沢層付き非接触ICタグ。
- ベースフィルムのコイルオンチップとは反対側の面に、剥離紙で保護された粘着剤層を有することを特徴とする請求項1または請求項2記載の絶縁性金属光沢層付き非接触ICタグ。
- 前記絶縁性金属光沢層表面の粗さを原子間力顕微鏡で測定した場合の中心線平均粗さRaが、14nm以上であって、100nm以下であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の絶縁性金属光沢層付き非接触ICタグ。
- 絶縁性金属光沢層の表面抵抗率が、1012〜1025Ω/□の範囲であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の絶縁性金属光沢層付き非接触ICタグ。
- 絶縁性金属光沢層が、錫−アルミニウム(Sn−Al)、または錫−珪素(Sn−Si)からなる合金、の蒸着層であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の絶縁性金属光沢層付き非接触ICタグ。
- 絶縁性金属光沢層が海・島構造からなり、当該海・島構造の、島サイズが20nm〜1μm、島間の間隔が25nm〜500nmの範囲であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の絶縁性金属光沢層付き非接触ICタグ。
- コイルオンチップの周囲に、ブースタアンテナを形成したことを特徴とする請求項1または請求項2記載の絶縁性金属光沢層付き非接触ICタグ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007066102A JP2008226070A (ja) | 2007-03-15 | 2007-03-15 | 絶縁性金属光沢層付き非接触icタグ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007066102A JP2008226070A (ja) | 2007-03-15 | 2007-03-15 | 絶縁性金属光沢層付き非接触icタグ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008226070A true JP2008226070A (ja) | 2008-09-25 |
Family
ID=39844577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007066102A Pending JP2008226070A (ja) | 2007-03-15 | 2007-03-15 | 絶縁性金属光沢層付き非接触icタグ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008226070A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010140120A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Osaka Sealing Printing Co Ltd | 金属光沢性機能シート |
JP2012023721A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-02-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | アンテナ、半導体装置、及びアンテナの作製方法 |
JP2015027029A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 日本バルカー工業株式会社 | 平面アンテナ |
WO2015147132A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信機器 |
JP2016057892A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | 日立化成株式会社 | Icタグ及びicタグ付き金属部材 |
WO2017179601A1 (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | Rfidタグ |
JP2019026334A (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-21 | 北越パッケージ株式会社 | 紙器及びタグ |
KR20200102066A (ko) | 2019-02-21 | 2020-08-31 | (주)바이오스마트 | 향기를 발산하는 메탈 카드의 제조방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63157858A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Reiko Co Ltd | 包装用蒸着フイルム |
JPH11316810A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-16 | Shinko Electric Co Ltd | 非接触icカード |
JP2001034725A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icモジュール及びその製造方法、並びに、非接触情報媒体 |
JP2002007995A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-11 | Canon Inc | 光・非接触ハイブリッドカード |
JP2002042068A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
-
2007
- 2007-03-15 JP JP2007066102A patent/JP2008226070A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63157858A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Reiko Co Ltd | 包装用蒸着フイルム |
JPH11316810A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-16 | Shinko Electric Co Ltd | 非接触icカード |
JP2001034725A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icモジュール及びその製造方法、並びに、非接触情報媒体 |
JP2002007995A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-11 | Canon Inc | 光・非接触ハイブリッドカード |
JP2002042068A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010140120A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Osaka Sealing Printing Co Ltd | 金属光沢性機能シート |
JP2012023721A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-02-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | アンテナ、半導体装置、及びアンテナの作製方法 |
US9111195B2 (en) | 2010-06-18 | 2015-08-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Antenna, semiconductor device, and method of manufacturing antenna |
JP2015027029A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 日本バルカー工業株式会社 | 平面アンテナ |
WO2015147132A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信機器 |
US10181637B2 (en) | 2014-03-28 | 2019-01-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication apparatus |
JP2016057892A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | 日立化成株式会社 | Icタグ及びicタグ付き金属部材 |
WO2017179601A1 (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | Rfidタグ |
JP2017192109A (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | Rfidタグ |
US10528859B2 (en) | 2016-04-15 | 2020-01-07 | Sk-Electronics Co., Ltd. | RFID Tag |
JP2019026334A (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-21 | 北越パッケージ株式会社 | 紙器及びタグ |
KR20200102066A (ko) | 2019-02-21 | 2020-08-31 | (주)바이오스마트 | 향기를 발산하는 메탈 카드의 제조방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7651033B2 (en) | Noncontract IC tag with non-conductive metal film | |
JP2008226070A (ja) | 絶縁性金属光沢層付き非接触icタグ | |
US5697649A (en) | Articles employing a magnetic security feature | |
JP4848758B2 (ja) | 絶縁性金属層付き非接触icタグ | |
US9569718B2 (en) | Card with metal layer and electrostatic protection | |
US4081132A (en) | Credit cards and other security documents | |
US7421775B2 (en) | Method of manufacturing antenna for RFID tag | |
US20030175545A1 (en) | Metallized film, method for the production thereof, and use thereof | |
KR102609463B1 (ko) | 광학 효과 안료 | |
EP0953937A1 (en) | Security element to prevent counterfeiting of value documents | |
JP2015525901A (ja) | 電磁遮蔽ラベル | |
US20110062236A1 (en) | RFID electronic label | |
US9185797B2 (en) | Foil element | |
US20050104796A1 (en) | Device for shielding a transponder, method for producing a corresponding shielding and transponder provided with said shielding | |
US10435215B2 (en) | Metal decorative product | |
CN114728537A (zh) | 效果颜料、制造方法、有价文件和印刷油墨 | |
JP4893018B2 (ja) | 絶縁性金属光沢層付き非接触icタグ | |
JP4629485B2 (ja) | 非接触icタグ付き本 | |
KR20010008076A (ko) | 금속시트필름 제조방법 | |
US11645490B2 (en) | Method for manufacturing personalized chipless radiofrequency identification (“RFID”) devices | |
JP2007241923A (ja) | 絶縁性金属光沢層付きリーダライタ | |
JP2007094621A (ja) | 非接触icタグラベル | |
JP2007080925A (ja) | 磁気抵抗素子、磁気センサ及びメモリ | |
JP2014069323A (ja) | 金属光沢層を備えた磁気隠蔽カード | |
JP4830237B2 (ja) | 非接触icカード記録媒体及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120214 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120413 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120515 |