JP4593195B2 - スレッドの製造方法及びicチップ入りシートの製造方法 - Google Patents
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Description
接着剤によって互いに接着された帯状の第1及び第2のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なICチップが搭載されてなるスレッドの製造方法であって、
前記第1のシート基材と前記第2のシート基材とを前記接着剤を溶融させることによって接着する工程と、
前記第2のシート基材の前記ICチップが搭載される領域にレーザ光を照射して当該領域の少なくとも前記第2のシート基材を除去することにより、前記ICチップが入り込むような凹部を形成する工程と、
前記ICチップを凹部に入り込ませ、前記接着剤を再溶融させることによって前記ICチップの少なくとも一部が前記接着剤によって覆われるように当該ICチップを前記第1のシート基材に接着する工程とを有する。
前記第1のシート基材と前記第2のシート基材とを前記接着剤を溶融させることによって接着する工程と、
前記第2のシート基材の前記ICチップが搭載される領域にレーザ光を照射して当該領域の少なくとも前記第2のシート基材を除去することにより、前記ICチップが入り込むような凹部を形成する工程と、
前記ICチップを凹部に入り込ませ、前記接着剤を再溶融させることによって前記ICチップの少なくとも一部が前記接着剤によって覆われるように当該ICチップを前記第1のシート基材に接着する工程とを有する。
図1は、本発明のスレッドの製造方法の第1の実施の形態によって製造されたスレッドの構造を示す図であり、(a)は上面図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。
図5は、本発明のスレッドの製造方法の第2の実施の形態によって製造されたスレッドの構造を示す図であり、(a)は上面図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。
図9は、本発明のスレッドの製造方法の第3の実施の形態によって製造されたスレッドの構造を示す図であり、(a)は上面図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。
10,110,210 ICチップ
20,120a,120b,220a,220b 樹脂層
21,121,221 凹部
30 接着剤
130,230 接着剤層
Claims (2)
- 接着剤によって互いに接着された帯状の第1及び第2のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なICチップが搭載されてなるスレッドの製造方法であって、
前記第1のシート基材と前記第2のシート基材とを前記接着剤を溶融させることによって接着する工程と、
前記第2のシート基材の前記ICチップが搭載される領域にレーザ光を照射して当該領域の少なくとも前記第2のシート基材を除去することにより、前記ICチップが入り込むような凹部を形成する工程と、
前記ICチップを凹部に入り込ませ、前記接着剤を再溶融させることによって前記ICチップの少なくとも一部が前記接着剤によって覆われるように当該ICチップを前記第1のシート基材に接着する工程とを有するスレッドの製造方法。 - 接着剤によって互いに接着された第1及び第2のシート基材上にICチップが搭載されてなるICチップ入りシートの製造方法であって、
前記第1のシート基材と前記第2のシート基材とを前記接着剤を溶融させることによって接着する工程と、
前記第2のシート基材の前記ICチップが搭載される領域にレーザ光を照射して当該領域の少なくとも前記第2のシート基材を除去することにより、前記ICチップが入り込むような凹部を形成する工程と、
前記ICチップを凹部に入り込ませ、前記接着剤を再溶融させることによって前記ICチップの少なくとも一部が前記接着剤によって覆われるように当該ICチップを前記第1のシート基材に接着する工程とを有するICチップ入りシートの製造方法。
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