JP4500060B2

JP4500060B2 - スレッド及びその製造方法、シート

Info

Publication number: JP4500060B2
Application number: JP2004016863A
Authority: JP
Inventors: 恵一宇高
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2004-01-26
Filing date: 2004-01-26
Publication date: 2010-07-14
Anticipated expiration: 2024-01-26
Also published as: JP2005205827A

Description

本発明は、有価証券や紙幣等に貼付されたり漉き込まれたりし、これらの真贋判定に用いられるスレッド及びその製造方法、シートに関する。

従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。

このような偽造に対する対策の１つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり漉き込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数ｍｍ程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。

さらに、近年においては、ＩＣチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面にＩＣチップが接着されてなるスレッドを有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００２−３１９００６号公報

しかしながら、上述したようなスレッドにおいては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面にＩＣチップが接着されている構成であるため、ＩＣチップが接着された部分においては、少なくともＩＣチップの厚さとフィルムの厚さとを加えた厚さを有しており、それよりも薄くすることができず、スレッド全体としてさらなる薄型化を図ることができないという問題点がある。また、ＩＣチップが搭載された領域が他の領域に対して突出することになり、それにより、スレッド表面の平坦性が損なわれるとともに、ＩＣチップが破損しやすいという問題点がある。

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、薄型化を図ることができ、また、スレッド表面の平坦性を確保することができるスレッド及びその製造方法、シートを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
帯状の第１のシート基材に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが接着されてなるスレッドであって、
前記第１のシート基材は、前記ＩＣチップが入り込むような第１の貫通穴が形成され、
該第１のシート基材に、前記ＩＣチップが入り込むような第２の貫通穴が形成された第２のシート基材が、前記第２の貫通穴が前記第１の貫通穴と重なるように積層され、前記第１のシート基材上に塗布された接着剤によって当該第２のシート基材が前記第１のシート基材と接着され、
前記第１のシート基材の厚さと前記第２のシート基材の厚さとを加えた値が前記ＩＣチップの厚さ以下であり、
前記ＩＣチップは、前記接着剤が前記第１及び第２の貫通穴に入り込むことにより、前記第１及び第２の貫通穴にて前記接着剤によって覆われた状態で前記第１のシート基材及び前記第２のシート基材に接着されている。

また、前記第１のシート基材の厚さと前記第２のシート基材の厚さとを加えた値が前記ＩＣチップの厚さと等しいことを特徴とする。

また、前記スレッドの製造方法であって、
前記第１の貫通穴に前記ＩＣチップを入り込ませる工程と、
前記第１の貫通穴に前記ＩＣチップが入り込んだ前記第１のシート基材全面に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記第１のシート基材上に、前記第２の貫通穴が前記第１の貫通穴と重なるように前記第２のシート基材を積層し、前記接着剤を溶融させることによって前記第１のシート基材と前記第２のシート基材とを接着するとともに、前記溶融した接着剤を前記第１及び第２の貫通穴に入り込ませることにより、前記ＩＣチップを前記第１及び第２のシート基材に接着する工程とを有する。

上記のように構成された本発明においては、第１のシート基材に形成された第１の貫通穴と、第１のシート基材と接着された第２のシート基材に形成された第２の貫通穴にＩＣチップが入り込んで、固定手段によって第１のシート基材及び第２のシート基材に固定されているので、ＩＣチップが設けられた領域には、ＩＣチップと固定手段のみが存在することになり、それにより、ＩＣチップが設けられた領域の厚さが薄くなる。さらに、第１のシート基材及び第２のシート基材の厚さが、第１のシート基材の厚さと第２のシート基材の厚さとを加えた値がＩＣチップの厚さ以下となるように構成されているので、ＩＣチップが設けられた領域よりも厚い領域が存在せず、スレッド全体の厚さが薄くなる。

また、第１のシート基材及び第２のシート基材の厚さを、第１のシート基材の厚さと第２のシート基材の厚さとを加えた値がＩＣチップの厚さと等しくなるようにすれば、スレッド全体の厚さが均一となり、平坦性が確保される。

以上説明したように本発明においては、帯状の第１のシート基材に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが接着されてなるスレッドにおいて、第１のシート基材に、ＩＣチップが入り込むような第１の貫通穴が形成され、さらに、第１のシート基材に、ＩＣチップが入り込むような第２の貫通穴が形成された第２のシート基材が、第２の貫通穴が第１の貫通穴と重なるように積層されて接着され、ＩＣチップが第１の貫通穴と第２の貫通穴に入り込んで固定手段によって固定されているため、ＩＣチップが設けられた領域には、ＩＣチップと固定手段のみが存在することになり、それにより、ＩＣチップが設けられた領域の厚さを薄くすることができ、さらに、第１のシート基材の厚さと前記第２のシート基材の厚さとを加えた値をＩＣチップの厚さ以下とすることにより、ＩＣチップが設けられた領域よりも厚い領域が存在せず、スレッド全体の薄型化を図ることができる。

また、第１のシート基材の厚さと第２のシート基材の厚さとを加えた値がＩＣチップの厚さと等しくなるように構成したものにおいては、スレッド全体の厚さが均一となり、平坦性を確保することができる。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１は、本発明のスレッドの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本形態は図１に示すように、帯状のＰＥＴからなり、第１の貫通穴２２が形成された第１のシート基材である樹脂層２０と、第２の貫通穴５１が形成された第２のシート基材である紙層５０とが接着剤であるホットメルトからなる固定手段であるホットメルト層３０によって互いに接着され、この貫通穴２２，５１にＩＣチップ１０が入り込んでホットメルト層３０によって樹脂層２０及び紙層５０と接着されて構成されている。なお、樹脂層２０及び紙層５０の厚さは、樹脂層２０の厚さと紙層５０の厚さとを加えた値がＩＣチップ１０の厚さ以下となるものである。また、ＩＣチップ１０においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出されたり、ＩＣチップ１０に情報が書き込まれたりする。

上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤（不図示）が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用される。そのため、スレッドの一方の面を紙層５０や不織布からなる層とし、この面を有価証券や紙幣等に貼付する面とすれば、スレッドと有価証券や紙幣等との接着性を向上させることができる。一方、紙層５０が積層される第１のシート基材を、上述したようにＰＥＴ等の材料からなる樹脂層２０とすることにより、スレッドの機械的強度を向上させることができる。なお、積層される第１及び第２のシート基材としては、樹脂層２０や紙層５０に限定することにより上述したような効果を奏するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ１０においては、上述したようにＩＣチップ１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよく、非接触状態にて情報が書き込まれる構成を有する必要はない。

また、図１に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。

また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図１に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。

なお、図１に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。

以下に、上述したスレッドの製造方法について説明する。

図２は、図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。

まず、断裁されることにより樹脂層２０となり、ＩＣチップ１０が入り込むような大きさの貫通穴２２が形成された樹脂シート２１を固定台４０上に搭載し（図２（ａ））、さらに、貫通穴２２にＩＣチップ１０を入り込ませて固定台４０上に搭載する（図２（ｂ））。

次に、貫通穴２２にＩＣチップ１０が入り込んだ樹脂シート２１の全面にホットメルトを塗布することにより、樹脂シート２１及びＩＣチップ１０上にホットメルト層３０を積層する（図２（ｃ））。

次に、ホットメルト層３０が積層された樹脂シート２１上に、ＩＣチップ１０が入り込むような大きさの貫通穴５１が形成された紙層５０を積層し、加熱、加圧することによりホットメルト層３０によって紙層５０と樹脂シート２１とを接着する（図２（ｄ））。なお、この際、紙層５０に形成された貫通穴５１が樹脂シート２１に形成された貫通穴２２と重なるように紙層５０を樹脂シート２１上に積層し、それにより、ＩＣチップ１０を貫通穴５１から露出させる。また、紙層５０及び樹脂シート２１を加熱、加圧した場合にホットメルト層３０を構成するホットメルトが溶融することになるが、溶融したホットメルトは貫通穴２２，５１内に入り込み、このホットメルトが硬化することにより、ＩＣチップ１０が樹脂シート２１及び紙層５０と接着されることになる。

図３は、図１に示したスレッドの製造工程において、樹脂シート２１上に紙層５０が積層、接着された状態を示す図である。

樹脂シート２１には、マトリックス状に貫通穴２２が形成されており、その上に紙層５０が積層される。すると、図３に示すように、樹脂シート２１の貫通穴２２に入り込んだＩＣチップ１０が、紙層５０に形成された貫通穴５１から露出するようになる。

その後、紙層５０が積層され、ＩＣチップ１０が接着された樹脂シート２１を帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。

図４は、図１に示したスレッドの製造工程において、紙層５０が積層され、ＩＣチップ１０が接着された樹脂シート２１が帯状に断裁された状態を示す図である。

図４に示すように、紙層５０が積層され、ＩＣチップ１０が接着された樹脂シート２１が帯状に断裁されると、樹脂シート２１及び紙層５０にＩＣチップ１０が直線状に羅列されて接着されたスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図１に示したようなスレッドが形成されることになる。

上述した一連の工程によって製造されたスレッドにおいては、ＩＣチップ１０が、樹脂層２０及び紙層５０に形成された貫通穴２２，５１に入り込んでこれらと接着されているため、ＩＣチップ１０が設けられた領域には、ＩＣチップ１０とＩＣチップ１０を樹脂層２０及び紙層５０と接着するためのホットメルト層３０のみが存在することになり、それにより、ＩＣチップ１０が設けられた領域の厚さを薄くすることができる。さらに、樹脂層２０及び紙層５０の厚さが、樹脂層２０の厚さと紙層５０の厚さとを加えた値がＩＣチップ１０の厚さ以下となるように構成されているため、ＩＣチップ１０が設けられた領域よりも厚い領域が存在せず、スレッド全体の厚さを薄くすることができる。また、樹脂層２０及び紙層５０の厚さを、樹脂層２０の厚さと紙層５０の厚さとを加えた値がＩＣチップ１０の厚さと等しくなるようにすれば、スレッド全体の厚さが均一となり、平坦性を確保することができる。

なお、本形態においては、樹脂層２０としてＰＥＴからなるものを用いたが、本発明はこれに限らず、例えば、ＰＥＴ−ＧやＰＶＣからなるもの等が考えられる。また、紙層５０の代わりにＰＥＴやＰＥＴ−ＧあるいはＰＶＣからなる樹脂層を用いることも考えられる。樹脂層２０としてＰＥＴ−ＧやＰＶＣからなるものを用い、かつ、紙層５０の代わりにＰＥＴ−ＧやＰＶＣからなる樹脂層を用いた場合、これらは加熱することにより互いに接着されることになるため、樹脂シート２１のうち貫通穴２２が形成された領域のみにホットメルト層３０を積層しておけばよい。

また、図１に示したスレッドの製造方法においては、上述したように、断裁されることにより樹脂層２０となる樹脂シート２１を、樹脂シート２１上に紙層５０を積層するとともに、ＩＣチップ１０を貫通穴２２内にて接着した後、断裁することによりスレッドを製造することに限らず、実質的に、帯状の樹脂層２０上に貫通穴２２を形成しておき、この貫通穴２２にＩＣチップ１０入り込ませ、その上にホットメルト層３０及び紙層５０を積層し、その後、ホットメルト層３０によって樹脂層２０と紙層５０とを接着するとともにＩＣチップ１０を樹脂層２０及び紙層５０と接着するものであればよい。

また、樹脂層２０及び紙層５０とＩＣチップ１０とを接着するためのものとしては、ホットメルト層３０に限らず、例えば、紫外線硬化型の接着剤からなる層を用いることも考えられる。その場合、樹脂シート２１上に紙層５０が積層された際、ＩＣチップ１０の回路面とは反対側の面から紫外線を照射し、それにより、紫外線硬化型の接着剤を溶融させ、その後、接着剤が硬化することにより樹脂シート２１及び紙層５０とＩＣチップ１０とを接着することになる。また、樹脂層２０と紙層５０とを互いに接着するものとしてホットメルト層３０の代わりに紫外線硬化型の接着剤からなる層を用いた場合は、樹脂シート２１と紙層５０とを接着する際に、樹脂シート２１の表面から紫外線を照射し、それにより、紫外線硬化型の接着剤を溶融させ、その後、接着剤が硬化することにより樹脂シート２１と紙層５０とを接着することになる。なお、これらの場合においては、樹脂シート２１を、紫外線を透過するような材質のものとする必要がある。

また、本形態においては、第１のシート基材として樹脂層２０を用いることにより、他の紙層に漉き込む場合や、接着させる場合に、搬送中のシートのねじれや破断を防止でき、また、第２のシート基材として紙層５０を用いることにより、他の紙層に漉き込んだ場合や、接着させた場合に、フィルム等と比較して接着性が向上し剥がれにくくなる。従って、積層される２つのシート基材のうち、一方を樹脂、他方を紙からなるものを用いることにより、シートのねじれや破断を防止できると共に、接着性が向上し剥がれにくくなるという効果を奏する。このように、積層構造は、本形態に限定されることなく、第１のシート基材である樹脂層２０と第２のシート基材である紙層５０とを逆に配置しても同様の効果を生ずることはいうまでもない。さらには、接着性の向上のみが必要な場合には、積層される２つのシート基材を紙からなるものとすることも考えられ、機械的強度を向上するために、積層される２つのシート基材を樹脂からなるものとすることも考えられる。

本発明のスレッドの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。図１に示したスレッドの製造工程において、樹脂シート上に紙層が積層、接着された状態を示す図である。図１に示したスレッドの製造工程において、紙層が積層され、ＩＣチップが接着された樹脂シートが帯状に断裁された状態を示す図である。

符号の説明

１０ＩＣチップ
２０樹脂層
２１樹脂シート
２２，５１貫通穴
３０ホットメルト層
４０固定台
５０紙層

Claims

帯状の第１のシート基材に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが接着されてなるスレッドであって、
前記第１のシート基材は、前記ＩＣチップが入り込むような第１の貫通穴が形成され、
該第１のシート基材に、前記ＩＣチップが入り込むような第２の貫通穴が形成された第２のシート基材が、前記第２の貫通穴が前記第１の貫通穴と重なるように積層され、前記第１のシート基材上に塗布された接着剤によって当該第２のシート基材が前記第１のシート基材と接着され、
前記第１のシート基材の厚さと前記第２のシート基材の厚さとを加えた値が前記ＩＣチップの厚さ以下であり、
前記ＩＣチップは、前記接着剤が前記第１及び第２の貫通穴に入り込むことにより、前記第１及び第２の貫通穴にて前記接着剤によって覆われた状態で前記第１のシート基材及び前記第２のシート基材に接着されているスレッド。
請求項１に記載のスレッドにおいて、
前記第１のシート基材の厚さと前記第２のシート基材の厚さとを加えた値が前記ＩＣチップの厚さと等しいことを特徴とするスレッド。
請求項１または請求項２に記載のスレッドの製造方法であって、
前記第１の貫通穴に前記ＩＣチップを入り込ませる工程と、
前記第１の貫通穴に前記ＩＣチップが入り込んだ前記第１のシート基材全面に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記第１のシート基材上に、前記第２の貫通穴が前記第１の貫通穴と重なるように前記第２のシート基材を積層し、前記接着剤を溶融させることによって前記第１のシート基材と前記第２のシート基材とを接着するとともに、前記溶融した接着剤を前記第１及び第２の貫通穴に入り込ませることにより、前記ＩＣチップを前記第１及び第２のシート基材に接着する工程とを有するスレッドの製造方法。
請求項１または請求項２に記載のスレッドが組み込まれたシート。