JP2004014621A - カード構成用シート、ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】シートの丁合いに高い精度を要求せずとも、空気溜りや印刷歪みの発生を抑制することができるカード構成用シート、ＩＣカードおよびＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】ＩＣチップ２２を保護するための円形の金属板２７ａ，２７ｂを収容する貫通孔３４ａ，３４ｂが内コアシート材２８ａ，２８ｂに形成されたＩＣカード２１において、貫通孔３４ａ，３４ｂの周縁に、外方へ向かって放射状に突出する連続した複数の切欠き部３４Ｎを設けることにより、貫通孔３４ａ，３４ｂに対する金属板２７ａ，２７ｂの位置ずれが生じても、隙間Ｇへの樹脂の充填を確保して、空気溜りや印刷歪みの発生を抑制する。
【選択図】　　　　図７

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップを実装したアンテナ基板の表裏面に内コアシート材および外コアシート材を積層してなる例えば非接触式のＩＣカードおよびその製造方法に関し、更に詳しくは、半導体チップ実装部位における空気溜りおよび印刷歪みの抑制を図ったカード構成用シート、ＩＣカードおよびＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電波を使って信号の読み書きが可能な非接触型ＩＣカードが、キャッシュカード、クレジットカード、電話カード、交通定期券として、銀行取引、電話の通話、公共輸送機関の利用等に広く用いられている。この種のＩＣカードは、通信用アンテナとこれに接続されるＩＣチップ（半導体チップ）を複数枚のカード構成シートで挟み込んだチップ内蔵型カードで構成されるが、その構成の一例を図１０に示す。
【０００３】
図１０を参照して、ＩＣカード１は一般に、ＩＣチップ２が実装されたアンテナ基板３の表裏面に対して、内コアシート材８ａ，８ｂおよび外コアシート材９ａ，９ｂを介して外装シート材１１ａ，１１ｂを丁合い積層後、加熱プレス（熱圧着）して製造される。
【０００４】
アンテナ基板３にはアンテナ用配線が渦巻き状に形成されており、そのアンテナ用配線に対し、ＩＣチップ２がＡＣＦ（異方性導電膜）５を介して接合されている。ＩＣチップ２の上面およびアンテナ基板３裏面のＩＣチップ２に対応する部位には、エポキシ樹脂等の熱硬化性接着樹脂６ａ，６ｂを介して、補強板としてステンレス等からなる円形の金属板７ａ，７ｂが貼着されることによって、ＩＣチップ搭載部位の抗折性および耐衝撃性等が与えられている。また、外装シート材１１ａ，１１ｂには必要に応じて磁気ストライプ１０ａ，１０ｂが貼り付けられる。
【０００５】
アンテナ基板３の表裏面は、ＩＣチップ２、接着樹脂６ａ，６ｂおよび金属板７ａ，７ｂが設けられることによって、局所的に段差が形成された状態にある。このようなアンテナ基板３に対して各種シート材を積層後、加熱プレスして作製したＩＣカードにおいては、図１１に示すようにＩＣ内蔵部１２の周辺において空気溜り１３が生じる場合があった。空気溜り１３は衝撃・落下強度、静荷重試験において不良の要因となり、カード品質に悪影響を与えるので、空気溜りの発生は避けなければならい。
【０００６】
このような問題を解消するために、例えば図１２に示すように、内コアシート材８ａ，８ｂに対し、アンテナ基板３上の金属板７ａ，７ｂが嵌合する貫通孔１４ａ，１４ｂを形成することにより、金属板７ａ，７ｂを外コアシート材９ａ，９ｂの内面に対向させて、ＩＣチップ２の実装部における段差を吸収する方法がある（特開２０００−３１１２２５号）。貫通孔１４ａ，１４ｂは、金属板７ａ，７ｂの形状に対応して円形に形成され、金属板７ａ，７ｂの外径よりも大きな内径を有しているため、図１３Ａに示すように金属板７ａ，７ｂとの間に隙間ｇを形成する。
【０００７】
そして、加熱プレス時には、図１４に示すように、２枚の金属板７ａ，７ｂの間で構成されるＩＣモジュール１５がカード全厚方向に関して略中央位置へ移動し、貫通孔１４ａ，１４ｂと金属板７ａ，７ｂとの間に形成される隙間ｇ内には、プレス熱により溶融したシート構成樹脂が流れ込む。
【０００８】
加熱プレス後、貫通孔１４ａ，１４ｂと金属板７ａ，７ｂとの間に形成される隙間ｇに空気が残ると、これが原因で空気溜りが発生する。空気溜りの発生を防止するためには、当該隙間ｇを溶融樹脂で均質に充填する必要がある。また逆に、隙間ｇ内へ溶融樹脂を均質に充填するためには、図１３Ａに示すように金属板７ａ，７ｂに対して貫通孔１４ａ，１４ｂを適正に位置合わせし、金属板７ａ，７ｂのまわりの隙間ｇを周方向に関して一定の大きさにする必要がある。
【０００９】
また、隙間ｇ内への樹脂の流れ込みによって、図１４に示すように、外装シート材１１ａ，１１ｂの内面がカード内層側へ誘導される結果、外装シート材１１ａ，１１ｂ表面の絵柄や文字等の印刷像を形成するインク層１６ａ，１６ｂに段差ｓが生じる。この段差ｓが大きくなると印刷歪みが発生し、結果的に、カード外観不良となる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来のＩＣカードでは、内コアシート材８ａ，８ｂに形成される貫通孔１４ａ，１４ｂの形状が円形であるために、例えば図１３Ｂに示すように貫通孔１４ａ，１４ｂの中心と金属板７ａ，７ｂの中心がずれた状態で積層された場合には、金属板７ａ，７ｂと貫通孔１４ａ，１４ｂとの間に形成される隙間ｇの対称性が大きく崩れ、隙間ｇに樹脂が均質に流れ込みにくくなり、その結果、隙間ｇが樹脂で完全に充填されずに空気溜りが発生する可能性が高くなる。
【００１１】
また、隙間ｇにバラツキが生じると、金属板７ａ，７ｂ周囲からの樹脂の流れ込み量が大きく変動するので、これがインク層１６ａ，１６ｂに多大な影響を与え、印刷歪みの発生を助長する。
【００１２】
以上のように、従来のＩＣカードの構成では、空気溜りや印刷歪みの発生を抑制するためには、アンテナ基板３と内コアシート材８ａ，８ｂとの丁合い積層の際、アンテナ基板３上の金属板７ａ，７ｂと内コアシート材８ａ，８ｂの貫通孔１４ａ，１４ｂとの間に高い位置合わせ精度が要求されることになり、これが原因でＩＣカードの生産性が損なわれ、製造コストが上昇するという問題がある。
【００１３】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、シートの丁合いに高い精度を要求せずとも、空気溜りや印刷歪みの発生を抑制することができるカード構成用シート、ＩＣカードおよびＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するに当たり、本発明は、カード構成用シートとしての内コアシート材に形成される貫通孔の周縁に、当該貫通孔の外方へ向かって放射状に突出する連続した複数の切欠き部を設けている。
【００１５】
また、本発明のＩＣカードの製造方法は、アンテナ基板上の半導体チップの表面側および裏面側にそれぞれ円形の補強板で貼着する工程と、放射状に突出する連続した複数の切欠き部を周縁に有し、補強板を外コアシート材の内面と対向させるための貫通孔を内コアシート材に形成する工程と、当該貫通孔を形成した内コアシート材と外コアシート材とをアンテナ基板の表裏面に積層し、加熱プレスする工程とを有する。
【００１６】
本発明に係る貫通孔は、従来の円形と異なり、その周縁に当該貫通孔の外方へ向かって放射状に突出する連続した複数の切欠き部が形成されているので、当該貫通孔と補強板との間の位置合わせに多少バラツキが生じた場合でも、貫通孔周縁の切欠き部が流動樹脂の通路として機能する。これにより、貫通孔と補強板との間に形成される隙間の樹脂による充填作用が確保される。
【００１７】
また、貫通孔周縁の切欠き部が流動樹脂の通路として機能することによって、補強板周囲からの樹脂の流れ込み量に大きな変動が生じることはなく、これにより印刷歪みの発生が抑制される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。本実施の形態では、非接触型ＩＣカードおよびその製造方法に本発明を適用した例について説明する。
【００１９】
図１は、本発明の実施の形態に適用される非接触型ＩＣカード（以下「ＩＣカード」という）２１の構成を示している。ＩＣカード２１は、ＩＣチップ２２が実装されたアンテナ基板２３の表裏面を、内コアシート材２８ａ，２８ｂおよび外コアシート材２９ａ，２９ｂを介して、外装シート材３１ａ，３１ｂで被覆して構成されている。
【００２０】
アンテナ基板２３は、ＰＩ（ポリイミド）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等からなり、表裏面にはアンテナ用配線等を構成する銅箔パターンが形成されている。ＩＣチップ２２は、金属突起電極（バンプ）が形成された半導体ベアチップからなり、ＡＣＦ２５を介してアンテナ用配線に電気的に接続されている。半導体チップ２２の上、およびアンテナ基板２３の裏面であって半導体チップ２２に対応する部位にはそれぞれ、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性接着樹脂２６ａ，２６ｂが塗布され、更にそれらの上に金属板２７ａ，２７ｂがそれぞれ貼り付けられている。
【００２１】
金属板２７ａ，２７ｂは本発明に係る「補強板」に対応し、例えばステンレス等の金属材料で構成され、円形で、その厚さは例えば５０μｍである。半導体チップ２２は接着樹脂２６ａによってモールドされるとともに、これら一対の金属板２７ａ，２７ｂに挟持されることによって、抗折性および耐衝撃性が付与される。
【００２２】
以上、一対の金属板２７ａ，２７ｂ、接着樹脂２６ａ，２６ｂ、ＩＣチップ２２、ＡＣＦ２５およびアンテナ基板２３によって、ＩＣモジュール３６が構成される。
【００２３】
アンテナ基板２３の表裏面を被覆（隠蔽）する外装シート材３１ａ，３１ｂは、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）とＰＣ（ポリカーボネート）との混合体で構成される。外装シート材３１ａ，３１ｂは、その内面側に所定の絵柄や文字等が印刷されたインク層を有し、また、必要に応じて磁気ストライプ（図示略）が貼り付けられる。
【００２４】
内コアシート材２８ａ、２８ｂおよび外コアシート材２９ａ，２９ｂはともに、規定されたカード接着強度に準じる一般接着シートまたは熱可塑性接着剤シート（ホットメルト）等で構成され、本実施の形態においては、厚さが例えば１７５μｍのポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴ−Ｇ：商品名）が用いられている。
【００２５】
本発明の「カード構成用シート」に対応する内コアシート材２８ａ，２８ｂにはそれぞれ、アンテナ基板２２上の金属補強板２７ａ，２７ｂと対応する部位に、図４に示すような形状の貫通孔３４ａ，３４ｂが形成されている。貫通孔３４ａ，３４ｂは、その周縁に、当該貫通孔３４ａ，３４ｂの内方から外方に向かって放射状に突出する連続した複数の切欠き部３４Ｎが形成され、図示の例では、２０度間隔で１８個の切欠き部３４Ｎが形成されている。切欠き部３４Ｎのひとつひとつは、略三角形状を呈しているが、後述するように、この形状だけに限られない。
【００２６】
貫通孔３４ａ，３４ｂの周縁形状は、当該貫通孔３４ａ，３４ｂの中心に関して対称に形成されている。図４に示すように、金属板２７ａ，２７ｂの外径ｄは、貫通孔３４ａ，３４ｂの最大内径Ｄ１および最小内径Ｄ２よりも小さく設定されている（ｄ＜Ｄ２＜Ｄ１）。そのため、貫通孔３４ａ，３４ｂとこれに収容される金属板２７ａ，２７ｂとの間には、環状の隙間Ｇが形成されることになる。
【００２７】
図５は、アンテナ基板２３に対して内コアシート材２８ａ，２８ｂおよび外コアシート材２９ａ，２９ｂを丁合い積層した、加熱プレス前の状態を模式的に示すＩＣモジュール３６周辺の断面図である。ＩＣモジュール３６は、内コアシート材２８ａ，２８ｂの貫通孔３４ａ，３４ｂの内部に位置し、一方の貫通孔３４ａ側においては金属板２７ａが外コアシート材２９ａの内面に対向（当接）し、他方の貫通孔３４ｂ側においては金属板２７ｂが外コアシート材２９ｂの内面に対向している。
【００２８】
この状態では、図５に模式的に示すようにＩＣモジュール３６と貫通孔３４ａ，３４ｂおよび外コアシート材２９ａ，２９ｂとの間に隙間Ｇが生じているが、加熱プレスを行うことによって、図６に示すようにＩＣモジュール３６がカード全厚方向に関して略中央部へ位置するようにアンテナ基板２３が撓むとともに、プレス熱により流動化した樹脂が隙間Ｇを充填して当該隙間Ｇを消失させる。
【００２９】
図２は、ＩＣカード２１の製造プロセスを示している。本実施の形態では、ＩＣカード２１が９面とれる枚葉サイズ（Ａ４サイズ）の各種シート材を用いている。なお図示は省略しているが、加熱プレス後、所定のカード一枚サイズに打ち抜いて、ＩＣカード２１を製造するようにしている。
【００３０】
ＩＣカード２１の製造に当たっては、あらかじめ、アンテナ基板２３上にＩＣチップ２２を実装し、これを一対の金属板２７ａ，２７ｂで挟持して、ＩＣモジュール３６を形成しておく。
【００３１】
次いで、内コアシート材２８ｂの面内所定部位に対して、例えば打ち抜きプレス法によって上述した構成の貫通孔３４ｂを形成する（図２ａ，ｂ）。貫通孔３４ｂは、図３に明示するように、内コアシート材２８ｂの上に３行３列で計９箇所に形成される。これらの貫通孔３４ｂは、後に内コアシート材２８ｂ上に配置されるアンテナ基板２３のそれぞれのＩＣモジュール３６に対応する部位に形成される。
【００３２】
次に、内コアシート材２８ｂ上に、ＩＣモジュール３６を形成したアンテナ基板２３を一枚ずつ位置合わせして仮固定する（図２ｃ）。このとき、ＩＣモジュール３６の金属板２７ｂは、図４に示したように貫通孔３４ｂに嵌合される。なお、内コアシート材２８ｂに対するアンテナ基板２３の仮固定法としては、例えば超音波振動を用いたスポット溶着等が適用される。
【００３３】
内コアシート材２８ｂ上に９枚のアンテナ基板２３を仮固定した後、同じく貫通孔３４ａを形成した内コアシート材２８ａをアンテナ基板２３の上に丁合い積層する（図２ｄ）。このとき、内コアシート材２８ａの貫通孔３４ａに、ＩＣモジュール３６の金属板２７ａを嵌合させる。この場合、例えば超音波振動を用いたスポット溶着等によって内コアシート材２８ａと内コアシート材２８ｂとを互いに仮固定し、位置ずれを防ぐようにしてもよい。
【００３４】
続いて、内コアシート材２８ａ，２８ｂの上に外コアシート材２９ａ，２９ｂおよび外装シート材３１ａ，３１ｂを丁合い積層した後、加熱プレスする（図２ｅ，ｆ）。この例では、外装シート材３１ｂとして、磁気ストライプ３０ｂが貼り付けられたものが用いられている。
【００３５】
なお、内コアシート材２８ａ，２８ｂ、外コアシート材２９ａ，２９ｂおよび外装シート材３１ａ，３１ｂのそれぞれの縁部には、積層時の位置基準を確定するための位置決め用孔Ｐが設けられている。これらのシート材は、例えば熱プレス用プレートに立設された位置決めピンに当該位置決め用孔Ｐを嵌挿させた状態で互いに積層されることによって、同時に、高精度な丁合いがなされるようになっている。
【００３６】
内コアシート材２８ａ，２８ｂの上に外コアシート材２９ａ，２９ｂを積層した状態では、図５に示したように、内コアシート材２８ａ，２８ｂの貫通孔３４ａ，３４ｂが外コアシート材２９ａ，２９ｂによって被覆されるものの、ＩＣモジュール３６と各コアシート材２８ａ，２８ｂ，２９ａ，２９ｂとの間には、隙間Ｇが形成されている。そして、加熱プレス時には、図６に示したようにＩＣモジュール３６がカード全厚方向に関してその略中央部へと沈み込み、流動化したカード構成樹脂が当該隙間Ｇ内に流れ込んで、隙間Ｇを消失させる。
【００３７】
そこで、本実施の形態では、内コアシート材２８ａ，２８ｂに形成した貫通孔３４ａ，３４ｂの形状が、図４に示したように、その周縁に連続した複数の切欠き部３４Ｎを設けた構成であるので、図７Ａに示すように加熱プレス時には当該切欠き部３４Ｎが流動樹脂の主な流入通路となって、隙間Ｇへ当該樹脂が誘導される。しかも、切欠き部３４Ｎが放射状に、かつ、貫通孔３４ａ，３４ｂの中心に関して対称に形成されているので、貫通孔３４ａ，３４ｂの周方向に関して樹脂の流れ込み量にバラツキを生じさせることなく、隙間Ｇに対して樹脂を均質に流し込むことができる。
【００３８】
一方、貫通孔３４ａ，３４ｂの中心位置と金属板２７ａ，２７ｂ（ＩＣモジュール３６）の中心位置との間にズレが生じた状態で加熱プレスが行われたとしても、図７Ｂに示すように、貫通孔３４ａ，３４ｂに対する金属板２７ａ，２７ｂのずれ量に応じて隙間Ｇの対称性が崩れるものの、周縁の切欠き部３４Ｎは依然として開放されているので、当該切欠き部３４Ｎが流動樹脂の通路として機能し、隙間Ｇへの樹脂の流れ込み量の大きなバラツキを抑制することができる。
【００３９】
また、金属板２７ａ，２７ｂを円形とすることにより、平面的に見て、一方の貫通孔３４ａと金属板２７ａとの間の隙間Ｇと、他方の貫通孔３４ｂと金属板２７ｂとの間の隙間Ｇとを上下において互いに対称とすることができる（図７Ｂ）。これにより、カード表面側と裏面側とで隙間Ｇ，Ｇへの樹脂流入方向を統一化でき、加熱プレス中においてＩＣモジュール３６に作用する圧力の安定化が図れる。このためには、ＩＣモジュール３６の形成時に表裏の金属板２７ａ，２７ｂを位置合わせする必要があるが、金属板が例えば方形状の場合に比べてその回転方向の位置合わせ作業が不要となるので、作業性が向上する。
【００４０】
したがって、本実施の形態によれば、当該貫通孔３４ａ，３４ｂ内において金属板２７ａ，２７ｂが位置ずれを生じていたとしても、カード製造後の空気溜りの発生と印刷歪みの発生とをともに抑制することができる。
【００４１】
また、本実施の形態によれば、金属板２７ａ，２７ｂに対する貫通孔３４ａ，３４ｂの位置合わせ精度に余裕ができるので、アンテナ基板２３と内コアシート材２８ａ，２８ｂとの間の高い位置決め精度が不要となり、これにより生産性の向上を図ることができる。
【００４２】
次に、図８は、内コアシート材２８ａ，２８ｂに形成される本発明に係る「貫通孔」の形状の他の実施の形態を示している。図８Ａに示す貫通孔４１は、その周縁に連続的に形成される複数の切欠き部４１Ｎの形状が三角形状を呈する場合の構成例である。また、図８Ｂに示す貫通孔４２は、その周縁に連続的に形成される複数の切欠き部４２Ｎの形状が湾曲形状を呈する場合の構成例である。更に、図８Ｃに示す貫通孔４３は、その周縁に連続的に形成される複数の切欠き部４３Ｎの形状が円弧形状を呈する場合の構成例である。
【００４３】
これらの貫通孔４１〜４３の形状によっても、各々の切欠き部４１Ｎ〜４３Ｎが、加熱プレス時に流動樹脂の通路として機能することになるので、カード製造後の空気溜りや印刷歪みの発生を抑制できる。なお、切欠き部４１Ｎ〜４３Ｎのそれぞれの形成個数は、図示の場合に限られないことは勿論であり、金属板の面積と貫通孔の大きさ、すなわち、当該貫通孔内の切欠き部を含んだ総面積（以下「開口面積」という）との関係によって選定される必要がある。
【００４４】
すなわち、貫通孔の開口面積は、カード製造後における空気溜りや印刷歪みの発生に大きく関連していることが本発明者らの実験によって確認されている。以下の［実施例］でその詳細を説明する。
【００４５】
【実施例】
図９は、当該実験で採用した貫通孔の各サンプル形状を示すもので、それぞれ開口面積（Ｓｈ）の異なるＡ〜Ｓの計１９種類用意した。また、実験で使用した金属板の外形を一点鎖線で重ねて示している。金属板の面積（Ｓｐ）は、３８．５ｍｍ^２（φ７ｍｍ）である。これら各サンプルを、内コアシート材２８ａ，２８ｂに形成される貫通孔３４ａ，３４ｂ（図２参照）に適用して実際にＩＣカードを作製し、カード表面側（ＩＣチップ搭載面側）および裏面側の外観品質の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００４６】
【表１】

【００４７】
表１において、評価結果の「×」は、φ７．５ｍｍの円形の貫通孔で作製したカード（以下「従来型カード」という）と比較して、従来型カードよりも空気溜り、印刷歪みを理由として外観品質が劣っているものを意味し、「○」は従来型カードよりも外観品質が良好なものを意味している。そして、「☆」は従来型カードよりも外観品質が優れ、ほぼ完全な外観品質が得られたものを意味している。また、評価結果が「×」であったものについてはその理由を付記しており、１は「空気溜り」、２は「印刷歪み」を意味している。
なお、評価は実験者による目視で行った。また、サンプルＭ１およびＭ２は、サンプルＭ（実施の形態で説明した貫通孔３４ａ，３４ｂ）と同一パターンの孔形状で、開口面積をそれぞれ異ならせたものである。
【００４８】
実験条件は、以下のとおりである。
・ＩＣチップの厚さ：１２５μｍ
・金属板の厚さ：５０μｍ
・内コアシート材の材質と厚さ：東レ合成社製ＰＥＴ−Ｇ（ＧＷ３Ａ）、１７５μｍ
・外コアシート材の材質と厚さ：東レ合成社製ＰＥＴ−Ｇ（ＧＷ３Ａ）、１００μｍ
・外装シート材の材質と厚さ：ＰＢＴ＋ＰＣ、１２５μｍ
・アンテナ基板上のＩＣ部の高さと内コアシート材の厚さとの差：１３５μｍ
・予備加熱プレス条件
１段目：０．１ＭＰａ×１５０℃×１２０秒、
２段目：０．２ＭＰａ×１５０℃×１２０秒
・本加熱プレス条件：１．５ＭＰａ×１６０℃×１２０秒
・冷却加熱プレス条件
１段目：２．０ＭＰａ×２５℃×１２０秒
２段目：２．０ＭＰａ×２５℃×１２０秒
【００４９】
表１から明らかなように、金属板の外径とほぼ同等の大きさの最大内径を有する貫通孔（サンプルＡ〜Ｉ）の場合は、カード表面側および裏面側ともに空気溜り及び／又は印刷歪みが認められ、従来型カードに劣る結果となっている。また、金属板の面積に対する貫通孔の開口面積の面積比（Ｓｈ／Ｓｐ）が０．８以上１．７以下のサンプルＪ〜Ｐについては良好な外観品質が得られたが、当該面積比がそれよりも大きくなると、空気溜りが顕在化する傾向にあることもわかった。
【００５０】
また、注目すべきは、貫通孔が部分的に金属板の周囲にオーバーラップするような場合にも、良好な結果を得ることができたことである（サンプルＪ〜Ｌ，ＯおよびＰ）。つまり、例えばサンプルＪを参照して、金属板の外径（ｄ）よりも小さい大きさの最小内径（Ｄ２）を有する貫通孔も、カード外観品質向上に大きく貢献することがわかった。
【００５１】
なお、以上の実験結果はあくまでも、貫通孔の開口面積と金属板の面積との関係から導かれるものであって、貫通孔の形状との関連性は薄く、例えばサンプルＡ〜Ｉの形状であってもそれらの開口面積が金属板に対して０．８以上の面積比を有していれば全く異なる結果が得られるものと推考される。したがって、サンプルＡ〜ＩおよびサンプルＱ〜Ｓの形態の貫通孔は、本発明の範囲から排除されるものと解釈されてはならない。
【００５２】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００５３】
例えば以上の実施の形態では、ＩＣカードとして、非接触型ＩＣカードを例に挙げて説明したが、勿論これに限らず、非接触／接触兼用のハイブリッド型ＩＣカードやコンビネーションカードの構成およびその製造方法にも、本発明は適用可能である。なお、カードの形態としては、ＪＩＳ／ＩＳＯ規格に準拠した寸法のカードに限られないのは勿論である。
【００５４】
また、内コアシート材２８ａ，２８ｂに形成する貫通孔の形状は、図４、図８および図９に示した例に限らず、例えば、正八角形や正十角形等の正多角形状等も適用可能である。この場合、各頂部が本発明に係る「切欠き部」として機能する。
【００５５】
また、以上の実施の形態では、ＩＣチップ２２を一対の金属板２７ａ，２７ｂで挟持させてＩＣモジュール３６を構成するようにしたが、必要に応じて、一方の金属板２７ｂを省略してもよい。この場合、内コアシート材２８ｂに対して貫通孔３４ｂを設ける必要はない。
【００５６】
更に、以上の実施の形態では、アンテナ用配線をアンテナ基板２３上の導体パターンで形成したが、金属巻線でアンテナ用配線を構成することも可能であり、当該配線を支持するための基板（フレキシブル基板）は省略することができる。
【００５７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のカード構成用シートによれば、半導体チップ保護用の補強板と対応する部位に設けた貫通孔の周縁に、当該貫通孔の外方へ向かって突出する連続した複数の切欠き部を設けているので、当該貫通孔と補強板との間に位置ずれが生じていても、ＩＣ周辺部の空気溜りや印刷歪みの発生を抑制でき、また、高い位置合わせ精度を必要とせずともカード外観品質を維持することができる。
【００５８】
また、発明のＩＣカードによれば、内コアシート材に形成される貫通孔の周縁に、当該貫通孔の外方へ向かって突出する連続した複数の切欠き部を設けているので、当該貫通孔と半導体チップ保護用の補強板との間に位置ずれが生じていても、ＩＣ周辺部の空気溜りや印刷歪みの発生を抑制することができる。
【００５９】
また、本発明のＩＣカードの製造方法によれば、アンテナ基板と内コアシート材との間の位置合わせに高い精度を要求することなく、空気溜りや印刷歪みの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるＩＣカードの構造を模式的に示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるＩＣカードの製造方法を説明する工程斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態におけるＩＣカードを製造するための内コアシート材を示す斜視図である。
【図４】同、内コアシート材に形成される貫通孔の形状を説明する図である。
【図５】本発明の実施の形態におけるＩＣカードの加熱プレス前の状態を模式的に示す要部断面図である。
【図６】本発明の実施の形態におけるＩＣカードの加熱プレス後の状態を模式的に示す要部断面図である。
【図７】本発明の実施の形態の作用を説明する図であり、Ａは貫通孔とＩＣモジュールとの間に位置すれが生じていない場合を示し、Ｂは両者の間に位置ずれが生じた場合を示している。
【図８】本発明の他の実施の形態を説明するための貫通孔の構成の変形例を示す図であり、Ａは切欠き部が三角形状の例、Ｂは切欠き部が円弧形状の例、そしてＣは切欠き部が湾曲形状の例をそれぞれ示す。
【図９】Ａ〜Ｓともに、本発明の実施例を説明するための貫通孔の形成例を示す図である。
【図１０】従来のＩＣカードの構造を説明するための斜視図である。
【図１１】空気溜りを原因とするカード外観不良の一例を説明する斜視図である。
【図１２】従来のＩＣカードの加熱プレス前の状態を模式的に示す要部断面図である。
【図１３】従来のＩＣカードに用いられていた段差吸収用の貫通孔を説明する図であり、Ａは当該貫通孔とＩＣモジュールとの間に位置ずれが生じていない場合を示し、Ｂは両者の間に位置ずれが生じた場合を示している。
【図１４】従来のＩＣカードの加熱プレス後の状態を模式的に示す要部断面図である。
【符号の説明】
２１…ＩＣカード、２２…ＩＣチップ（半導体チップ）、２３…アンテナ基板、２７ａ，２７ｂ…金属板（補強板）、２８ａ，２８ｂ…内コアシート材（カード構成用シート）、２９ａ，２９ｂ…外コアシート材、３１ａ，３１ｂ…外装シート材、３４ａ，３４ｂ，４１，４２，４３…貫通孔、３４Ｎ，４１Ｎ，４２Ｎ，４３Ｎ…切欠き部、３６…ＩＣモジュール、Ｄ１…貫通孔の最大内径、Ｄ２…貫通孔の最小内径、ｄ…金属板の外径、Ｇ…隙間。

Claims (14)

1. 半導体チップを内蔵したチップ内蔵型カードのカード構成用シートであって、前記半導体チップの上部に当該半導体チップを保護するための補強板が貼着され、前記補強板に対応する部位に貫通孔が形成されたカード構成用シートにおいて、
   前記貫通孔の周縁に、前記貫通孔の外方へ向かって放射状に突出する連続した複数の切欠き部を設けた
   ことを特徴とするカード構成用シート。
2. 前記貫通孔の周縁形状が、前記貫通孔の中心に関して対称に形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のカード構成用シート。
3. 前記貫通孔の最小内径が、前記補強板の外径よりも小さく形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のカード構成用シート。
4. 前記補強板の面積（Ｓｐ）に対する前記貫通孔の開口面積（Ｓｈ）の面積比（Ｓｈ／Ｓｐ）が、０．８以上１．７以下である
   ことを特徴とする請求項１に記載のカード構成用シート。
5. アンテナ用配線に電気的に接続された半導体チップを一対の内コアシート材および一対の外コアシート材でそれぞれ挟み込んでなり、前記半導体チップを保護するための補強板が前記半導体チップ上に貼着され、前記内コアシート材には、前記補強板を前記外コアシート材の内面と対向させるための貫通孔が形成されたＩＣカードであって、
   前記貫通孔の周縁に、前記貫通孔の外方へ向かって放射状に突出する連続した複数の切欠き部を設けた
   ことを特徴とするＩＣカード。
6. 前記補強板が、円形である
   ことを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード。
7. 前記貫通孔の周縁形状が、前記貫通孔の中心に関して対称に形成されている
   ことを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード。
8. 前記貫通孔の最小内径が、前記補強板の外径よりも小さく形成されている
   ことを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード。
9. 前記補強板の面積（Ｓｐ）に対する前記貫通孔の開口面積（Ｓｈ）の面積比（Ｓｈ／Ｓｐ）が、０．８以上１．７以下である
   ことを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード。
10. 前記補強板が前記半導体チップの表面側および裏面側にそれぞれ貼着され、前記貫通孔が、前記一対の内コアシート材のそれぞれに形成される
    ことを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード。
11. 半導体チップが実装されたアンテナ基板の表裏面にそれぞれ内コアシート材および外コアシート材を積層してなるＩＣカードの製造方法であって、
    前記アンテナ基板上の半導体チップの表面側および裏面側にそれぞれ円形の補強板を貼着する工程と、
    放射状に突出する連続した複数の切欠き部を周縁に有し、前記補強板を前記外コアシート材の内面と対向させるための貫通孔を前記内コアシート材に形成する工程と、
    前記貫通孔を形成した内コアシート材と前記外コアシート材とを前記アンテナ基板の表裏面に積層し、加熱プレスする工程とを有する
    ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
12. 前記貫通孔を、その周縁が中心に関して対称となるように形成する
    ことを特徴とする請求項１１に記載のＩＣカードの製造方法。
13. 前記貫通孔の最小内径を、前記補強板の外径よりも小さく形成する
    ことを特徴とする請求項１１に記載のＩＣカードの製造方法。
14. 前記補強板の面積（Ｓｐ）に対する前記貫通孔の開口面積（Ｓｈ）の面積比（Ｓｈ／Ｓｐ）を、０．８以上１．７以下とする
    ことを特徴とする請求項１１に記載のＩＣカードの製造方法。

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