WO2023095918A1 - インレット及びカード型媒体 - Google Patents

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WO2023095918A1
WO2023095918A1 PCT/JP2022/043851 JP2022043851W WO2023095918A1 WO 2023095918 A1 WO2023095918 A1 WO 2023095918A1 JP 2022043851 W JP2022043851 W JP 2022043851W WO 2023095918 A1 WO2023095918 A1 WO 2023095918A1
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WO
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circuit board
card
sheet
wiring
exposed
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PCT/JP2022/043851
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English (en)
French (fr)
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ゆきこ 片野
慎 片岡
茂樹 峯村
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凸版印刷株式会社
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Publication date
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    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Definitions

  • the present invention relates to inlets and card-type media.
  • This application claims priority to Japanese Patent Application No. 2021-193350 filed in Japan on November 29, 2021, the content of which is incorporated herein.
  • card-type media such as credit cards, cash cards, prepaid cards, membership cards, gift cards, transportation cards, passports and driver's licenses.
  • card-type media with built-in IC (Integrated Circuit) modules have come into widespread use for efficiency in information processing and security of personal information.
  • processors such as a CPU and a coprocessor (for example, a cryptographic processing circuit) and memories such as a ROM, a RAM, and an EEPROM are integrated in the IC module.
  • IC cards with such a communication function are classified into contact type and non-contact type according to the type of external communication terminal, and IC cards with a biometric authentication function such as a fingerprint sensor are known.
  • An IC card has a circuit board and elements such as an IC module and an antenna mounted on the circuit board embedded in the card body.
  • a smart card IC card
  • the contact pads are arranged so as to be exposed on the surface (front surface) of the smart card body.
  • the contact pads are housed inside openings formed in the surface of the card body.
  • the smart card described in Patent Document 1 is provided with spacers (extension blocks) for adjusting the height of exposed parts (contact pads) exposed on the surface of the card.
  • spacers extension blocks
  • the placement accuracy of the exposed parts is lowered due to the increase in the number of joint points and the displacement of the relative positions.
  • the provision of the spacer increases the number of contacts, which raises the risk of poor connection.
  • the present invention has been made in consideration of such circumstances, and has an inlet and a circuit board that allow exposed components that are bonded to the circuit board to be accurately arranged with respect to the sheet circuit board. It is an object of the present invention to provide a card-type medium capable of accurately arranging an exposed component with respect to an opening of an exterior base material covering a circuit board.
  • An inlet according to a first aspect of the present invention is an inlet to be included in a card-type medium, wherein at least a portion of the inlet is exposed on the surface of the card-type medium, and an exposed component disposed on the surface side of the card-type medium;
  • the exposed component may include a biometric authentication sensor that detects biometric information of the user.
  • the exposed component includes a contact terminal that contacts a contact-type external device
  • the circuit board may further include an internal component having a contact-type communication function.
  • the circuit board in the inlet according to the first aspect or the second aspect, includes an internal component having a contactless communication function on the back side, and the sheet circuit board
  • a loop antenna may be further provided on the back side.
  • the exposed component, the substrate wiring portion, and the internal component are all provided on one circuit board.
  • the circuit board has a connecting portion for the loop antenna having a jumper wiring function, and the sheet wiring portion is entirely connected to the sheet. You may arrange
  • the internal component is provided on the back side of the exposed component, and the circuit board is provided with the internal component.
  • An internal package component through hole through which the internal package component can pass may be formed.
  • a card-type medium is a card-type medium comprising an inlet, an upper exterior base material, and a lower exterior base material, wherein at least a portion of the inlet is the card-type medium.
  • a circuit board provided on the back surface side of the card-type medium rather than the exposed component, the circuit board having an exposed component exposed and arranged on the surface of the card-type medium;
  • a sheet circuit having a sheet wiring portion provided on the surface side of the circuit board and electrically connected to the substrate wiring portion, and a sheet having at least one sheet through-hole through which the exposed component can pass.
  • the upper exterior base material has at least one exterior through-hole provided on the surface side of the inlet and capable of penetrating at substantially the same position as the sheet through-hole; and the lower exterior base material is provided on the rear surface side of the inlet.
  • the size of the exterior through-hole may be larger than the size of the sheet through-hole.
  • the exposed components joined to the circuit board can be precisely arranged with respect to the sheet circuit board. Further, according to the card-type medium of the present invention, the exposed component joined to the circuit board can be precisely arranged with respect to the opening of the exterior base material covering the circuit board.
  • FIG. 1 is an external view of an IC card according to a first embodiment of the present invention, viewed from the surface side;
  • FIG. It is the figure which looked at the circuit board provided with the contact terminal of the IC card of 1st embodiment from the surface side. It is the figure which looked at the circuit board with which the fingerprint sensor (biometrics sensor) of the IC card of 1st embodiment was equipped from the surface side. It is the figure which looked at the circuit board provided with the secure microcomputer IC of the IC card of 1st embodiment from the surface side. It is the figure which looked at the sheet
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an IC card according to a first embodiment;
  • FIG. It is the figure which looked at the circuit board provided with the secure microcomputer IC of the IC card which concerns on 2nd embodiment of this invention from the surface side. It is the figure which looked at the sheet
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of an IC card of a modified example of the present embodiment.
  • FIG. 1 is an external view of an IC card 1 according to the first embodiment of the present invention, viewed from the front surface 1f side.
  • FIG. 2A is a view of the first circuit board 41 provided with the contact terminals 21 of the IC card 1 according to the first embodiment, viewed from the front surface 41f side.
  • FIG. 2B is a view of the second circuit board 42 provided with the fingerprint sensor (biometric authentication sensor) 22 of the IC card 1 according to the first embodiment, viewed from the surface 42f side.
  • FIG. 2C is a view of the third circuit board 43 provided with the IC chip 31 of the IC card 1 according to the first embodiment, viewed from the front surface 43f side.
  • FIG. 3 is a view of the sheet circuit board 50 of the IC card 1 according to the first embodiment viewed from the surface 50f side.
  • FIG. 4 is a view of the inlet 10 of the IC card 1 according to the first embodiment, viewed from the surface 10f side.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the IC card 1 according to the first embodiment.
  • the IC card (card-type medium) 1 is a dual interface IC card that includes a contact terminal 21 that is a contact interface and a loop antenna 53 that is a non-contact interface.
  • the IC card 1 also has a biometric authentication function using the fingerprint sensor 22 .
  • the IC card 1 is plate-shaped and formed in a rectangular shape when viewed from the card thickness direction Dt (see FIG. 5) perpendicular to the surface 1f of the IC card 1 .
  • the card thickness direction Dt is the direction having the front surface 1f side where the front surface 1f of the IC card 1 is located and the back surface 1g side where the back surface 1g is located.
  • the IC card 1 has a thickness of, for example, about 0.5 to 1.0 mm in the card thickness direction Dt (when the IC card 1 is a credit card, the thickness of the IC card 1 is 0.76 mm).
  • the IC card 1 has insulating properties such as polyester material such as amorphous polyester, vinyl chloride material such as PVC (polyvinyl chloride), polycarbonate material, and PET-G (polyethylene terephthalate copolymer). It is formed using a plastic base material. Also, the IC card 1 may be formed using a metal sheet, a magnetic material, or the like. Also, the IC card 1 may be formed into a card shape using a plastic material having high fluidity and insulating properties such as a UV curing type or a mixture reaction curing type.
  • the IC card 1 includes an inlet 10, an adhesive layer 60, and an exterior base material 70, as shown in FIG.
  • the inlet 10 is a portion that includes a plurality of circuit boards, components, etc., and is enclosed in an exterior base material 70 coated with an adhesive layer 60. .
  • the inlet 10 includes an exposed component 20 , an internal component 30 , a circuit board 40 and a sheet circuit board 50 .
  • the exposed component 20 is arranged with a part thereof exposed on the surface 1f of the IC card 1.
  • the inlet 10 includes contact terminals 21 and a fingerprint sensor (biometric authentication sensor) 22 as exposed parts 20 .
  • the contact terminals 21 and the fingerprint sensor 22 are exposed on the surface 1f side of the IC card 1, respectively.
  • the contact terminals 21 are joined to the surface 41f of the first circuit board 41 (see FIG. 2) and housed in contact terminal openings 72a formed in a surface exterior base material 72 of an exterior base material 70, which will be described later.
  • the fingerprint sensor 22 is bonded to the surface 42f of the second circuit board 42 (see FIG. 2) and accommodated in a fingerprint sensor opening 72b formed in the surface exterior base material 72 of the exterior base material 70, which will be described later.
  • the contact terminal 21 has a front surface 21f on the front surface 1f side of the IC card 1 and a rear surface 21g on the rear surface 1g side of the IC card 1.
  • the contact terminal 21 is formed in a rectangular shape when viewed from the card thickness direction Dt.
  • the contact terminal 21 is a module terminal that can be electrically connected to a contact terminal provided in a contact-type external device such as an automatic teller machine.
  • the contact terminal 21 is formed by forming a conductor pattern on the surface of an insulating base material such as glass epoxy or polyimide (PI) by etching or the like, and plating the base material with nickel, palladium, gold, or the like.
  • PI polyimide
  • a terminal portion (not shown) on the back surface 21g of the contact terminal 21 is joined to the front surface 41f of the first circuit board 41, which will be described later, by a first conductive joining material 21s (see FIG. 5).
  • the conductive bonding material is, for example, anisotropic solder, an anisotropic conductive film (ACF), or the like.
  • anisotropic solder refers to a material in which conductive solder particles are dispersed in a thermoplastic resin.
  • the fingerprint sensor (biometric authentication sensor) 22 has a front surface 22f on the front surface 1f side of the IC card 1 and a back surface 22g on the back surface 1g side of the IC card 1. , and formed in a rectangular sheet shape when viewed from the card thickness direction Dt. Fingerprint sensor 22 has a configuration in which a protective film is provided so as to cover a large number of electrodes. A terminal portion (not shown) on the back surface 22g of the fingerprint sensor 22 is joined to a surface 42f of the second circuit board 42, which will be described later, by a second conductive joining material 22s (see FIG. 5).
  • the second conductive bonding material 22s is the same material as the first conductive bonding material 21s.
  • the sensing method of the fingerprint sensor 22 is, for example, a capacitive method, an optical method, or an ultrasonic method, but is not limited to these methods.
  • the contact terminals 21 and the fingerprint sensor 22 are arranged with a gap C between them and the inner peripheral surface of the opening 720 of the surface exterior base material 72, as shown in FIG.
  • the gap C is designed so as not to cause an electrical short circuit between the IC card 1 and the exposed part 20 and the conductive bonding members 21s and 22s.
  • the internal component 30 is embedded in the exterior base material 70.
  • the inlet 10 has an IC chip 31 as the internal component 30 .
  • the IC chip 31 is electrically coupled to the contact terminals 21 , the fingerprint sensor 22 , and a loop antenna 53 (to be described later) via wiring formed on the sheet circuit board 50 .
  • the IC chip 31 is a so-called secure microcomputer IC.
  • the IC chip 31 has a communication function with the outside via the contact terminal 21 and the loop antenna 53, a fingerprint authentication function by the fingerprint sensor 22, and the like.
  • the IC chip 31 has a known configuration that has a contact communication function and a non-contact communication function.
  • the IC chip 31 has a first surface 31f on the front surface 1f side of the IC card 1 and a second surface 31g on the back surface 1g side of the IC card 1 .
  • the IC chip 31 is formed in a rectangular shape when viewed from the card thickness direction Dt.
  • the IC chip 31 is arranged between the contact terminals 21 and the fingerprint sensor 22 in the long side direction D1.
  • a terminal portion (not shown) on the first surface 31f of the IC chip 31 is joined to a rear surface 43g of the third circuit board 43, which will be described later, by a third conductive joining material 31s (see FIG. 5).
  • the third conductive bonding material 31s is the same material as the first conductive bonding material 21s and the second conductive bonding material 22s.
  • the internal component 30 may be arranged integrally with the aforementioned exposed component 20 .
  • the circuit board 40 is embedded in the exterior base material 70 and joined to the rear surface 50g of the sheet circuit board 50, which will be described later.
  • the circuit board 40 is arranged inside the outer edge 1k of the IC card 1 when viewed in the card thickness direction Dt.
  • the circuit board 40 has a front surface 40 f on the front surface 1 f side of the IC card 1 and a back surface 40 g on the back surface 1 g side of the IC card 1 .
  • the circuit board 40 has a rectangular outer shape when viewed from the card thickness direction Dt.
  • the thickness of the circuit board 40 in the card thickness direction Dt is, for example, 15 to 50 ⁇ m (micrometers).
  • the circuit board 40 is made of a plastic film based on FPC (Flexible Print Circuit). Since such a plastic film has a bendable characteristic, that is, a flexible film, it enables three-dimensional wiring, circuit connection to a bent portion, and the like.
  • the circuit board 40 is made of a material having excellent dimensional stability and insulating properties, such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), and polyimide (PI).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PC polycarbonate
  • PI polyimide
  • the circuit board 40 includes a first circuit board 41 for the contact terminals 21, a second circuit board 42 for the fingerprint sensor 22, and a second circuit board 42 for the IC chip 31, as shown in FIGS.
  • a three-circuit board 43 is provided.
  • the first circuit board 41 joins the contact terminals 21 on the surface 41f side.
  • the first circuit board 41 includes first surface wiring outer pads 41p and first surface wiring inner pads 41r (board wiring portion) on the surface 41f, and is electrically connected to the contact terminals 21.
  • the plurality of first surface wiring outside pads 41p are arranged evenly around the contact terminal 21, for example.
  • the first surface wiring external pads 41p are electrically connected to second sheet contact terminal wiring pads 521e of the sheet wiring portion 52 of the sheet circuit board 50, which will be described later.
  • the plurality of first surface in-wiring pads 41r are evenly arranged on the back surface 21g of the contact terminal 21, and are joined to the terminal portion of the contact terminal 21 via the first conductive joining material 21s.
  • the pads 41p outside the first surface wiring and the pads 41r inside the first surface wiring are arranged so that the wiring is not exposed in the gap C between the contact terminals 21 and the contact terminal openings 72a of the surface exterior base material 72, which will be described later. It is electrically connected to a plurality of first rear surface wiring pads 41q provided on the rear surface 41g via through holes or the like penetrating the substrate 41. As shown in FIG.
  • the first surface wiring outside pad 41p and the first surface wiring inside pad 41r are formed, for example, in a substantially rectangular shape.
  • the first rear surface wiring pads 41q are provided on the rear surface 41g of the first circuit board 41 so as to connect the first surface outer wiring pads 41p and the first surface inner wiring pads 41r via through holes or the like.
  • the front surface 41f of the first circuit board 41 is attached to the back surface 50g of the sheet circuit board 50 so that the contact terminals 21 pass through the first through holes 520a of the sheet circuit board 50, which will be described later.
  • the second circuit board 42 has the fingerprint sensor 22 bonded to the surface 42f side.
  • the second circuit board 42 is provided with second surface wiring outer pads 42p and second surface wiring inner pads 42r (board wiring portion) on the surface 42f, and is electrically connected to the fingerprint sensor 22.
  • the plurality of second surface wiring outside pads 42p are evenly arranged around the fingerprint sensor 22, for example.
  • the second surface wiring external pad 42p is electrically connected to a second sheet fingerprint sensor wiring pad 522e of the sheet wiring portion 52 of the sheet circuit board 50, which will be described later.
  • the plurality of second surface inner-wiring pads 42r are evenly arranged on the back surface 22g of the fingerprint sensor 22 and are joined to the terminal portions of the fingerprint sensor 22 via the second conductive joining material 22s.
  • the second surface wiring outer pad 42p and the second surface wiring inner pad 42r are arranged in the second circuit such that the wiring is not exposed in the gap C between the fingerprint sensor 22 and the fingerprint sensor opening 72b of the surface exterior base material 72, which will be described later. It is electrically connected to a plurality of second rear surface wiring pads 42q provided on the rear surface 42g via through holes or the like penetrating the substrate 42. As shown in FIG.
  • the second surface wiring outer pad 42p and the second surface wiring inner pad 42r are formed, for example, in a substantially rectangular shape.
  • the second back surface wiring pads 42q are provided on the back surface 42g of the second circuit board 42 so as to connect the second surface outer wiring pads 42p and the second surface inner wiring pads 42r via through holes or the like.
  • the surface 42f of the second circuit board 42 is attached to the back surface 50g of the sheet circuit board 50 so that the fingerprint sensor 22 penetrates the second through hole 520b of the sheet circuit board 50, which will be described later.
  • the IC chip 31 is bonded to the back surface 43g of the third circuit board 43.
  • the third circuit board 43 has a plurality of third surface wiring pads 43p on the surface 43f.
  • the plurality of third surface wiring pads 43p are evenly arranged around the IC chip 31, for example.
  • the third surface wiring pad 43p is electrically connected to a first sheet contact terminal wiring pad 521d, a first sheet fingerprint sensor wiring pad 522d, and a sheet antenna wiring pad 523d of the sheet wiring portion 52 of the sheet circuit board 50, which will be described later. be.
  • the third surface wiring pads 43p are connected to a plurality of third rear surface wiring pads 43q provided on the rear surface 43g via through holes or the like penetrating the third circuit board 43 .
  • the plurality of third rear wiring pads 43q are electrically joined to the terminal portion of the IC chip 31 via the third conductive joint material 31s.
  • the third surface wiring pad 43p is formed in a substantially rectangular shape, for example.
  • the third circuit board 43 is arranged on the rear surface 50g of the sheet circuit board 50, which will be described later, so that each wiring pad of the sheet wiring portion is joined to the third surface wiring pad 43p.
  • the third circuit board 43 is arranged between the back surface 50g of the sheet circuit board 50 and the IC chip 31 so that the IC chip 31 is arranged between a first through hole 520a and a second through hole 520b of the sheet body 51, which will be described later. spliced. Further, at this time, the IC chip 31 is positioned on one side of the short-side direction D2 ( (LW side).
  • the circuit board 40 is arranged closer to the rear surface 1g of the IC card 1 than the sheet circuit board 50, which will be described later, in the card thickness direction Dt.
  • the contact terminals 21 are mounted on the surface 41f of the first circuit board 41 facing the surface 1f of the IC card 1
  • the fingerprint sensor 22 is mounted on the surface 42f of the second circuit board 42.
  • the IC chip 31 is mounted on the rear surface 43g of the third circuit board 43 facing the rear surface of the IC card 1, as shown in FIGS. 2C and 5.
  • the contact terminals 21, the fingerprint sensor 22, and the IC chip 31 are mounted on each circuit board by soldering, conductive adhesive, thermal pressure welding, or the like.
  • the sheet circuit board 50 includes a sheet body 51, a sheet wiring portion 52, and a loop antenna 53, as shown in FIGS.
  • the sheet body 51 (sheet) is a flexible insulating substrate embedded in the exterior base material 70 .
  • the sheet main body 51 has a front surface 51f on the front surface 1f side of the IC card 1 and a back surface 51g on the back surface 1g side of the IC card 1 .
  • the sheet body 51 is made of a plastic film using FPC (Flexible Print Circuit) as a base material.
  • FPC Flexible Print Circuit
  • the sheet body 51 is made of the same material as the circuit board 40 .
  • the seat body 51 further includes a through hole 520 (seat through hole).
  • the IC chip 31 is arranged on the rear surface 50g side of the sheet circuit board 50, and is arranged in a first card substrate 711, which will be described later. As described above, the IC chip 31 is arranged between the contact terminals 21 and the fingerprint sensor 22 in the long side direction D1. That is, the contact terminals 21, the fingerprint sensor 22, and the IC chip 31 are arranged so as not to overlap when viewed in the card thickness direction Dt.
  • the height position of the contact terminal 21 in the card thickness direction Dt for example, the height position of the contact terminal 21 can be adjusted by several tens of microns by changing the thickness of the first surface inner wiring pad 41r. is possible.
  • the contact terminals 21 and the IC chip 31 are arranged so as not to overlap when viewed in the card thickness direction Dt.
  • the height position of Dt can be adjusted to any height.
  • the height position of the fingerprint sensor 22 is adjusted by several tens of microns by changing the thickness of the second surface inner wiring pad 42r. Is possible.
  • the fingerprint sensor 22 and the IC chip 31 are arranged so as not to overlap when viewed in the card thickness direction Dt.
  • the height position of Dt can be adjusted to any position.
  • the through holes 520 form the sheet circuit board when the rear surface 50g of the sheet circuit board 50, the surface 41f of the first circuit board 41, the surface 42f of the second circuit board 42, and the surface 43f of the third circuit board 43 are joined together.
  • a hole is provided on the surface 50f of the member 50 so that the contact terminal 21 and the fingerprint sensor 22, which are exposed parts, are exposed.
  • Two through holes 520 are formed: a first through hole 520a and a second through hole 520b.
  • the contact terminal 21 is accommodated in the first through hole 520a.
  • the fingerprint sensor 22 is housed in the second through hole 520b.
  • the through hole 520 is formed through the sheet body 51 in the card thickness direction Dt.
  • the through hole 520 has a size that allows the contact terminal 21 and the fingerprint sensor 22 to pass therethrough.
  • the contact terminals 21 and the fingerprint sensor 22 provided on each circuit board can be easily positioned by penetrating the sheet circuit board 50 from the rear surface 50 g side so as to pass through the through holes 520 .
  • the first through hole 520a is formed in the sheet body 51 on one side (LH side) in the long side direction D1 along the front surface 1f of the IC card 1 with respect to the central portion of the front surface 1f of the IC card 1 .
  • the second through hole 520b is formed in the sheet body 51 on the other side (RH side) of the IC card 1 in the long side direction D1 with respect to the central portion of the front surface 1f of the IC card 1
  • the sheet wiring portion 52 is a wiring portion that electrically connects the contact terminals 21, the fingerprint sensor 22, and the IC chip 31.
  • the sheet wiring portion 52 includes a contact terminal wiring portion 521 that electrically connects the IC chip 31 and the contact terminals 21, a fingerprint sensor wiring portion 522 that electrically connects the IC chip 31 and the fingerprint sensor 22, and an IC chip. 31 and an antenna wiring portion 523 for electrically connecting the loop antenna 53 .
  • a plurality of contact terminal wiring portions 521 are formed on the back surface 51 g of the sheet body 51 and electrically couple (connect) the IC chip 31 and the contact terminals 21 .
  • the contact terminal wiring portion 521 has a first sheet contact terminal wiring pad 521d, a second sheet contact terminal wiring pad 521e, and a contact terminal wiring 521c.
  • the first sheet contact terminal wiring pads 521d are arranged in the third direction when viewed from the card thickness direction Dt. It is arranged so as to overlap at substantially the same position as the third surface wiring pad 43p of the circuit board 43 .
  • the first sheet contact terminal wiring pads 521d are joined to the third surface wiring pads 43p of the third circuit board 43 and are formed in a substantially rectangular shape.
  • the second sheet contact terminal wiring pad 521e has a first It is arranged so as to overlap at substantially the same position as the first surface wiring outside pad 41 p of the circuit board 41 .
  • the second sheet contact terminal wiring pads 521e are joined to the first surface wiring outer pads 41p of the first circuit board 41, and are formed in a substantially rectangular shape.
  • the contact terminal wiring 521c connects the first sheet contact terminal wiring pad 521d and the second sheet contact terminal wiring pad 521e.
  • a plurality of fingerprint sensor wiring portions 522 are formed on the back surface 51 g of the seat body 51 and electrically couple the IC chip 31 and the fingerprint sensor 22 .
  • the fingerprint sensor wiring section 522 has a first sheet fingerprint sensor wiring pad 522d, a second sheet fingerprint sensor wiring pad 522e, and a fingerprint sensor wiring 522c.
  • the first sheet fingerprint sensor wiring pad 522d is arranged in the third direction as viewed from the card thickness direction Dt. It is arranged so as to overlap at substantially the same position as the third surface wiring pad 43p of the circuit board 43 .
  • the first sheet fingerprint sensor wiring pads 522d are joined to the third surface wiring pads 43p of the third circuit board 43 and are formed in a substantially rectangular shape.
  • the second sheet fingerprint sensor wiring pad 522e is arranged in the second sheet fingerprint sensor wiring pad 522e when viewed from the card thickness direction Dt. It is arranged so as to overlap at substantially the same position as the second surface wiring external pad 42 p of the circuit board 42 .
  • the second sheet fingerprint sensor wiring pads 522e are joined to the second surface wiring outer pads 42p of the second circuit board 42, and are formed in a substantially rectangular shape.
  • the fingerprint sensor wiring 522c connects the first sheet fingerprint sensor wiring pad 522d and the second sheet fingerprint sensor wiring pad 522e.
  • a plurality of antenna wiring portions 523 are formed on the front surface 51f and the rear surface 51g of the seat body 51, and electrically couple the IC chip 31 and a loop antenna 53, which will be described later.
  • the antenna wiring portion 523 includes a seat antenna wiring pad 523d arranged near the middle of the loop antenna 53, and a jumper wiring portion .
  • the sheet antenna wiring pad 523d is arranged on the third circuit board 43 as viewed from the card thickness direction Dt. are arranged so as to overlap substantially the same position as the third surface wiring pad 43p.
  • the sheet antenna wiring pad 523 d is located in the central portion of the loop antenna 53 and electrically connected to the IC chip 31 .
  • the sheet antenna wiring pad 523d is joined to the third surface wiring pad 43p of the third circuit board 43 and is formed in a substantially rectangular shape.
  • the jumper wiring portion 54 is formed on the surface 51f of the seat body 51 and includes a jumper wiring connection portion 541 and a jumper wiring 542, as shown in FIGS.
  • the jumper wiring connection portions 541 are provided at both ends of the loop antenna 53 and are formed in a substantially circular shape.
  • the jumper wiring connection portion 541 is electrically joined to the terminal portion 530 of the loop antenna 53 provided on the back surface 51g of the seat body 51 by crimping, through holes, or the like.
  • the jumper wiring 542 connects jumper wiring connection portions 541 provided at both ends of the loop antenna 53 .
  • the loop antenna 53 is formed on the rear surface 51g of the sheet body 51, and is formed in a pattern by patterning a substantially rectangular spiral aluminum thin film by etching or the like. It is an antenna for contactless communication.
  • the area of the inner end portion of the loop antenna 53 is enlarged into a substantially circular shape, and the terminal portion 530 is formed at the inner end portion of the loop antenna 53 .
  • the terminal portion 530 is drawn out toward one corner of the seat body 51 .
  • This terminal portion 530 is electrically connected to a jumper wiring connection portion 541 provided on the surface 51 f of the seat body 51 .
  • a portion (rectangular corner portion) where the loop antenna 53 is bent is formed in a substantially arc shape.
  • the loop antenna 53 may be formed by printing, a winding coil, or the like, in addition to the etching described above.
  • the loop antenna 53 may be configured separately from the seat body 51 .
  • the loop antenna 53 can be formed, for example, by arranging a metal plate, a metal foil, or a metal wire formed in a predetermined antenna shape.
  • the wiring patterns of the loop antenna 53 and the sheet body 51 are joined by soldering, welding, pressure welding, or the like.
  • the adhesive layer 60 is a layer of adhesive applied to the exterior base material 70, as shown in FIG.
  • the adhesive layer 60 comprises a first adhesive layer 61 and a second adhesive layer 62 .
  • the first adhesive layer 61 is interposed between the inlet 10 and the surface covering substrate 72 to bond them together.
  • the second adhesive layer 62 is interposed between the inlet 10 and the back exterior base material 71 to bond them together.
  • the adhesive layer 60 is made of a material such as polyvinyl acetate resin, ethylene/vinyl acetate copolymer resin, vinyl chloride/vinyl acetate copolymer resin, acrylic resin, polyester resin, polyamide resin, polyurethane resin, nitrocellulose, or the like. ing.
  • the exterior base material 70 is made of, for example, a polyester-based material such as amorphous polyester, a vinyl chloride-based material such as PVC (polyvinyl chloride), a polycarbonate-based material, PET-G (polyethylene terephthalate copolymer). It is formed using a plastic base material having insulating properties such as coalescence.
  • the exterior base material 70 includes a back surface exterior base material (lower exterior base material) 71 and a front surface exterior base material (upper exterior base material) 72 .
  • the back surface exterior base material 71 is a card base material arranged on the back surface 1g side of the IC card 1 .
  • the back exterior base material 71 includes a first card base material 711 , a third card base material 712 and a fifth card base material 713 .
  • the surface exterior base material 72 is a card base material arranged on the front surface 1f side of the IC card 1 .
  • the surface exterior base material 72 includes a second card base material 721 and a fourth card base material 722 .
  • the second adhesive layer 62 is applied to the surface 711f of the first card base material 711, and the first card base material 711 is laminated on the back surface 10g of the inlet 10.
  • the first card base material 711 has a thickness approximately equal to that of the IC chip 31 or a thickness several tens of ⁇ m greater than that of the IC chip 31 when viewed in the card thickness direction Dt. Further, the first card base material 711 is provided with a concave portion 711h large enough for the IC chip 31 to pass through and accommodate.
  • the third card base 712 is laminated on the back surface 711g of the first card base 711 .
  • the fifth card base material 713 is further laminated on the back surface 712 g of the third card base material 712 . Note that the recess 711h may be a through-hole penetrating through the first card base material 711 .
  • the second card base material 721 is laminated on the front surface 10f of the inlet 10 with the first adhesive layer 61 applied to the back surface 721g. Also, the fourth card base material 722 is further laminated on the surface 721 f of the second card base material 721 .
  • the surface covering base material 72 has an opening 720 that accommodates the exposed component 20 .
  • the surface exterior base material 72 has contact terminal openings 72 a that accommodate the contact terminals 21 that are the exposed parts 20 .
  • the surface exterior base material 72 has a fingerprint sensor opening 72b that accommodates the fingerprint sensor 22, which is the exposed component 20.
  • the contact terminal opening 72 a includes a first opening 721 a of the second card base 721 and a second opening 722 a of the fourth card base 722 .
  • the fingerprint sensor opening 72b comprises the third opening 721b of the second card base 721 and the fourth opening 722b of the fourth card base 722 .
  • the first opening (exterior through-hole) 721a accommodates the contact terminal 21 .
  • the first opening 721a is formed through the second card base material 721 in the card thickness direction Dt.
  • the first opening 721a is set so as to overlap substantially the same position as the first through hole 520a when the surface exterior base material 72 is joined to the surface 50f of the sheet circuit board 50 .
  • the first opening 721a is set to be slightly larger than the first through hole 520a.
  • the second opening (exterior through-hole) 722a accommodates the contact terminal 21 .
  • the second opening 722a is formed through the fourth card base material 722 in the card thickness direction Dt.
  • the second opening 722a is set so as to overlap substantially the same position as the first opening 721a when the surface exterior base material 72 is joined to the surface 50f of the sheet circuit board 50 .
  • the second opening 722a is set to be approximately the same size as the first opening 721a.
  • the third opening 721b accommodates the fingerprint sensor 22.
  • the third opening 721b is formed through the second card base material 721 in the card thickness direction Dt.
  • the third opening 721b is set so as to overlap substantially the same position as the second through hole 520b when the surface exterior base material 72 is joined to the surface 50f of the sheet circuit board 50 .
  • the third opening 721b is set to be slightly larger than the second through hole 520b.
  • the fourth opening 722b accommodates the fingerprint sensor 22.
  • the fourth opening 722b is formed through the fourth card base material 722 in the card thickness direction Dt.
  • the fourth opening 722b is set so as to overlap at substantially the same position as the third opening 721b when the surface exterior base material 72 is joined to the surface 50f of the sheet circuit board 50 . Also, the fourth opening 722b is set to be approximately the same as the third opening 721b.
  • the contact terminal 21 and the fingerprint sensor 22 can have a gap C between them and the inner peripheral surface of the opening 720 .
  • the gap C is provided so as not to cause an electrical short circuit between the exposed part 20 and each conductive bonding material and the IC card, and a metal material can be used for the IC card 1 .
  • the exterior base material 70 is provided on the IC card 1 by, for example, the manufacturing method described below.
  • the first card base material 711 and the second card base material 721 are laminated on the inlet 10 with the adhesive layer 60 applied thereon.
  • a third card substrate 712 is then laminated to the back surface 711 g of the first card substrate 711 .
  • the first card base material 711 , the second card base material 721 and the third card base material 712 are laminated by, for example, hot pressing and integrated with the inlet 10 .
  • the fourth card substrate 722 is laminated to the front surface 721 f of the second card substrate 721 and the fifth card substrate 713 is laminated to the back surface 712 g of the third card substrate 712 .
  • the fourth card base material 722 and the fifth card base material 713 are laminated by hot pressing and integrated with the inlet 10 in the same manner as described above.
  • the formation formed by the exterior substrate 70, the adhesive layer 60 and the inlet 10 is stamped and singulated.
  • the IC card 1 is formed by the manufacturing method described above.
  • the IC card 1 may be integrated by a converting process using an adhesive or the like.
  • the exterior base material 70 may be integrated by a cold-press lamination process using a two-liquid curing resin, a normal temperature curing resin, or a UV curing resin.
  • the contact terminals 21 and the fingerprint sensor 22, which are the exposed parts 20 included in the inlet 10, and the IC chip 31, which is the internal part 30, are joined to each circuit board by the above configuration.
  • the inlet 10 has a plurality of circuit boards, and each circuit board is bonded to a predetermined position of the sheet circuit board 50 .
  • the contact terminals 21 and the fingerprint sensor 22, which are the exposed parts 20, are bonded through the first through holes 520a and the second through holes 520b already arranged in the sheet circuit board 50.
  • each circuit board 40 including the contact terminals 21 and the fingerprint sensor 22, which are the exposed parts 20, and the IC chip 31, which is the internal part 30, can be easily and accurately mounted on the sheet circuit board 50.
  • the height position of the contact terminal 21 can be adjusted, and by changing the thickness of the second surface wiring pad 42r, the fingerprint sensor can be adjusted. 22 height position can be adjusted. Therefore, when forming the IC card 1 by laminating the exterior base material 70 on the inlet 10 , each circuit board is attached to the sheet circuit board 50 provided in the inlet 10 within the thickness range of the IC card 1 . , the height positions of the contact terminal 21 and the fingerprint sensor 22 can be arbitrarily adjusted.
  • the sheet circuit board 50 has through holes 520 .
  • Each circuit board 40 to which the contact terminals 21 and the fingerprint sensor 22 as the exposed parts 20 are joined is aligned with the through holes 520 of the sheet circuit board 50 so that the contact terminals 21 and the fingerprint sensor 22 are exposed. Therefore, when the IC card 1 is formed by laminating the exterior base material 70 on the inlet 10 , the exposed part 20 and the internal part 30 are separated from the opening 720 and the back surface of the surface exterior base material 72 of the exterior base material 70 . It can be easily and precisely mounted in the concave portion 711h of the exterior base material 71 .
  • the contact terminal 21 can be reliably inserted into the first opening 721a by passing the contact terminal 21 through the first through hole 520a. can penetrate. Therefore, the contact terminals 21 can be arranged with high precision.
  • the fingerprint sensor 22 can be reliably passed through the second opening 722a by passing the fingerprint sensor 22 through the through hole 520b. can be made Therefore, the fingerprint sensor 22 can be arranged with high accuracy.
  • An inlet 10B included in an IC card (not shown) according to the second embodiment of the invention includes an exposed component 20, an included component 30, a circuit board 40B, and a sheet circuit board 50B.
  • the circuit board 40B includes a first circuit board 41, a second circuit board 42, and a third circuit board 43B for the contact terminals 21, the fingerprint sensor 22, and the IC chip 31, respectively. Since both the first circuit board 41 and the second circuit board 42 are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.
  • the third circuit board 43B joins the IC chip 31 to the rear surface 43gB.
  • the third circuit board 43B has a plurality of third surface wiring pads 43pB on the surface 43fB.
  • the third surface wiring pad 43pB is electrically joined to the terminal portion 530B of the loop antenna 53B instead of the sheet antenna wiring pad 523d connected to the third surface wiring pad 43p of the first embodiment.
  • Two third surface wiring pads 43pB connected to the terminal portion 530B of the loop antenna 53B are provided on the third circuit board 43B.
  • One of the third surface wiring pads 43pB connected to the terminal portion 530B is arranged at a position close to the IC chip 31 so as to be connected to the inner terminal portion 530Ba inside the terminal portion 530B of the loop antenna 53B. be.
  • the other of the third surface wiring pads 43pB connected to the terminal portion 530B is arranged at a position away from the IC chip 31 so as to be connected to the external terminal portion 530Bb outside the terminal portion 530B of the loop antenna 53B. be.
  • the third surface wiring pad 43pB is electrically connected to the inner terminal portion 530Ba and the outer terminal portion 530Bb.
  • the function of the jumper wiring part 54 of 523 can be provided.
  • the sheet circuit board 50B includes a sheet body 51, a sheet wiring portion 52B, and a loop antenna 53B. Since the seat body 51 is the same as that of the first embodiment, description thereof is omitted. Further, the sheet wiring portion 52B has a contact terminal wiring portion 521 and a fingerprint sensor wiring portion 522, and does not have an antenna wiring portion 523 as compared with the first embodiment.
  • the loop antenna 53B is formed in a substantially rectangular spiral shape so as not to overlap, and terminal portions 530B are formed at both ends.
  • the terminal portion 530B includes an inner terminal portion 530Ba and an outer terminal portion 530Bb on the sheet circuit board 50B.
  • Each of the inner terminal portion 530Ba and the outer terminal portion 530Bb is arranged so as to overlap with the corresponding third surface wiring pad 43pB of the third circuit board 43B.
  • This terminal portion 530B is electrically connected to the third surface wiring pad 43pB.
  • the third circuit board 43B having a jumper wiring function can eliminate the jumper wiring portion 54 provided on the surface 50f of the sheet circuit board 50 of the first embodiment. . Therefore, the sheet circuit board 50B does not need wiring on the surface 50fB, and the sheet circuit board 50B can be easily manufactured.
  • the jumper wiring portion 54 in the first embodiment is not required, so the sheet circuit board 50B can have fewer contacts. Therefore, the sheet circuit board 50B can reduce the time required for manufacturing, and can improve efficiency. Furthermore, the sheet circuit board 50B can reduce the cost of the jumper wiring portion 54 in the first embodiment. Furthermore, since the sheet circuit board 50B does not have contacts of the jumper wiring portion 54, the risk of contact failure can be reduced.
  • an inlet 10C included in an IC card includes an exposed component 20, an included component 30, a circuit board 40C, a sheet and a circuit board 50C.
  • the circuit board 40C is a single board having all the functions of the first circuit board 41, the second circuit board 42 of the first embodiment, and the third circuit board 43B of the second embodiment.
  • 40 C of circuit boards equip the front surface 40fC with the exposed components 20, and equip the back surface 40gC with the internal components 30.
  • the circuit board 40C has a sheet wiring portion 52C and a third rear surface wiring pad 43qB on the rear surface 40gC.
  • the sheet wiring portion 52C is provided with a first surface wiring inner pad 41r (board wiring portion) and a second surface wiring inner pad 42r ( substrate wiring portion).
  • the third rear surface wiring pad 43qB is electrically connected to two third surface wiring pads 43pB connected to the terminal portion 530B of the loop antenna 53B via through holes or the like penetrating the circuit board 40C.
  • the circuit board 40C is set to have such a size that the exposed component 20 can be arranged on the front surface 40fC, and the internal component 30 and the sheet wiring portion 52C can be arranged on the back surface 40gC.
  • the sheet circuit board 50C includes a sheet body 51 and a loop antenna 53B.
  • the sheet wiring portion 52B included in the sheet circuit board 50B in the second embodiment is provided in the circuit board 40C as the sheet wiring portion 52C in the present embodiment.
  • the circuit board 40C having a jumper wiring function eliminates the need for the jumper wiring portion 54 provided on the surface 51f of the seat body 51 of the first embodiment. Therefore, the sheet body 51 does not need wiring on the surface 51f, and the sheet circuit board 50C can be easily manufactured. Moreover, since the sheet circuit board 50C does not have the contacts of the jumper wiring portion 54, the risk of contact failure can be reduced.
  • the exposed component 20 and the internal component 30 are provided on the single circuit board 40C. Therefore, the time and cost required for manufacturing the circuit board can be reduced, and efficiency can be improved. can be planned. In addition, since the exposed component 20 and the internal component 30 can be attached to one circuit board 40C at once, it is possible to reduce the labor involved in the bonding process to each circuit board configured in the above-described embodiment.
  • the sheet circuit board 50C needs only to be connected to the terminal portion 530B of the loop antenna 53B and the third surface wiring pad 43pB of the IC chip 31 of the circuit board 40C. It is possible to reduce the time and effort associated with the connection process of the connection portion and the risk of contact failure.
  • the sheet circuit board 50C has only the loop antenna 53B on the back surface 51g of the sheet body 51, and the loop antenna 53B can be easily arranged.
  • the sheet circuit board 50C has no wiring to the surface 51f of the sheet body 51, the manufacturing process and cost of the sheet circuit board 50C can be reduced.
  • an inlet 10D included in an IC card (not shown) according to the fourth embodiment of the present invention includes an exposed component 20, an included component 30, and a circuit board 40D. and a sheet circuit board 50D.
  • the circuit board 40D is a single board having all the functions of the first circuit board 41 and the second circuit board 42 of the first embodiment and the third circuit board 43B of the second embodiment, as in the third embodiment. is.
  • the circuit board 40D has the exposed component 20 on the front surface 40fD and the internal component 30 on the back surface 40gD.
  • the circuit board 40D has a sheet wiring portion 52D and a third rear surface wiring pad 43qD on the rear surface 40gD.
  • the circuit board 40D has two third surface wiring pads 43pD on the surface 40fD, which are different from the third embodiment in that the positions of the third surface wiring pads 43pB are changed.
  • the internal component 30 provided on the circuit board 40D is arranged at a position closer to the center of the circuit board 40D than in the third embodiment. Specifically, the internal component 30 is arranged along the surface 40fD of the circuit board 40D so as to approach the center in the short side direction D2.
  • the circuit board 40D has two third surface wiring pads 43pD on the surface 40fD, which are obtained by changing the positions of the third surface wiring pads 43pB according to the position change of the internal component 30.
  • the sheet wiring portion 52D includes first surface wiring inner pads 41r (board wiring portion) and second surface wiring inner pads 42r ( substrate wiring portion). Further, the third rear surface wiring pads 43qD provided on the rear surface 40gD are appropriately formed in accordance with the position change of the third front surface wiring pads 43pD.
  • the third rear surface wiring pad 43qD is electrically connected to two third surface wiring pads 43pD connected to the terminal portion 530D of the loop antenna 53D via through holes or the like penetrating the circuit board 40D.
  • the circuit board 40D is set to have a substantially rectangular shape on which the exposed component 20, the internal component 30 and the sheet wiring portion 52D can be arranged. Furthermore, the circuit board 40D is designed to be smaller in size than the circuit board 40C.
  • the sheet circuit board 50D includes a sheet body 51 and a loop antenna 53D.
  • the position of the internal component 30 provided on the circuit board 40D is changed. Therefore, the terminal portion 530D of the loop antenna 53D is changed in position so as to be connected to the third surface wiring pad 43pD whose position is changed in accordance with the internal component 30 .
  • the terminal portion 530D of the loop antenna 53D is provided on the sheet body 51 along the surface 50fD of the sheet circuit board 50D so as to approach the center in the short side direction D2.
  • the circuit board 40D can be made smaller than the circuit board 40C of the third embodiment described above due to the above configuration, so that the manufacturing cost of the circuit board 40D can be reduced.
  • an IC card 1A of this modified example differs from the configuration of the first embodiment in the arrangement of an IC chip (packaged component) 31A.
  • the IC chip 31A is provided on the back surface 21g of the contact terminal 21. As shown in FIG.
  • the IC chip 31A is joined to the contact terminals 21 by a joining material (not shown).
  • the first circuit board (circuit board) 41A is formed with a through hole (included component through hole) 41a having a size through which the IC chip 31A can pass. A slight gap is formed between the through hole 41a and the IC chip 31A.
  • the first card base material 711 is formed with a concave portion 711a capable of accommodating the IC chip 31A. A slight gap is formed between the recess 711a and the IC chip 31A.
  • the IC chip 31A penetrates through the through hole 41a and is joined to the contact terminal 21 while being accommodated in the recess 711a.
  • the thickness of the first card base material 711 can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the thickness of the IC card 1A.
  • the IC chip 31A may be formed integrally with the contact terminals 21 . Also, the size of the IC chip 31A is not particularly limited. Further, the IC chip in the second to fourth embodiments may be arranged on the rear surface 21g of the contact terminal 21. FIG.
  • the IC card 1 has three circuit boards 40 and 40B, but the number of circuit boards is not particularly limited. In addition, the IC card 1 does not particularly limit the number of exposed components and internal components arranged on the circuit board.
  • the inlets 10, 10B, 10C, and 10D include the contact terminals 21 and the fingerprint sensor 22 as the exposed parts 20, but this configuration is not essential.
  • the inlet of the present invention may have both the contact terminal 21 and the fingerprint sensor 22, or either one of them.
  • the IC card 1 includes the fingerprint sensor 22 as a biometric authentication sensor, but the IC card of the present invention is not particularly limited to a fingerprint sensor as long as it has a biometric authentication function.
  • the IC card may be a sensor that performs biometric authentication from an eyeball or vein as a biometric authentication sensor.
  • the inlets 10, 10B, 10C, and 10D have the IC chip 31 having the contact communication function and the non-contact communication function as the internal component 30, but the internal component of the present invention is Any one of the contact communication function and the non-contact communication function may be provided.
  • the internal component of the present invention is not limited to the IC chip, and any one having either contact communication function or non-contact communication function may be used, and the number of internal components is not limited.
  • the IC card 1 includes the IC chip 31 as the internal component 30 on the back surface 40g of the circuit board 40. It doesn't have to be.
  • the IC card 1 may be configured such that the internal component 30 (IC chip 31) is integrated with the exposed component 20 (contact terminal 21).
  • the circuit boards of the inlets 10, 10B, 10C, and 10D and the sheet circuit board are individually formed. Therefore, for example, by arranging a plurality of sheet wiring portions and a loop antenna on a sheet body larger than the sheet body of the sheet circuit board of the above-described embodiment, bonding the circuit boards, and performing lamination processing, a plurality of ICs can be manufactured. Card 1 can be manufactured at once. Therefore, the manufacturing process and cost of the IC card 1 can be reduced. Further, when laminating a plurality of IC cards 1 with the same exterior base material 70, it is necessary to precisely arrange the exposed parts 20 corresponding to the number of sheets with respect to the opening 720 of the surface exterior base material 72. According to the IC card of the present invention, a plurality of exposed parts can be accurately arranged with respect to the opening of the exterior base material.
  • the sheet circuit board of the IC card 1 may not have a loop antenna.
  • the IC card 1 may be further provided with a spacer or the like for adjusting the height of the exposed component 20 and the internal component 30.
  • the exposed components with different thicknesses mounted on the circuit board are precisely arranged with respect to the opening of the exterior base material covering the circuit board. can do.
  • the exposed components joined to the circuit board can be precisely arranged with respect to the sheet circuit board. Further, according to the card-type medium of the present invention, the exposed component joined to the circuit board can be precisely arranged with respect to the opening of the exterior base material covering the circuit board.

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Abstract

本発明に係るインレットは、カード型媒体に内包されるインレットであって、少なくとも一部が前記カード型媒体の表面に露出し、配置される露出部品と、前記表面側において前記露出部品が接合される基板配線部を有し、前記露出部品よりも前記カード型媒体の裏面側に備えられる回路基板と、前記回路基板よりも前記表面側に備えられ、前記裏面側において前記基板配線部と電気的に接続されるシート配線部と、前記露出部品が貫通可能なシート貫通孔を少なくとも１つ備えるシートと、を有するシート回路基板と、を備える。

Description

インレット及びカード型媒体
　本発明は、インレット及びカード型媒体に関する。
　本願は、２０２１年１１月２９日に日本に出願された特願２０２１－１９３３５０号について優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　従来から、クレジットカードや、キャッシュカード、プリペイドカード、会員カード、ギフトカード、交通カード、パスポート及び免許証など、多くの種類のカード型媒体が展開されている。さらに、近年では、情報処理の効率化や個人情報等のセキュリティから、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）モジュールを内蔵したカード型媒体（以下、単に「ＩＣカード」という）も普及している。ＩＣモジュールには、ＣＰＵやコプロセッサ（例えば、暗号処理回路）などのプロセッサや、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭなどメモリが集積されている。このような通信機能を備えたＩＣカードとしては、外部通信端子の種類に応じて接触型と非接触型に分類され、指紋センサなどの生態認証機能を備えるＩＣカードが知られている。
　ＩＣカードには、カード本体に、回路基板と、回路基板上に実装されたＩＣモジュール、アンテナ等の素子と、が埋設されている。例えば、特許文献１には、フレキシブル回路基板に接続されたセキュアエレメント及び指紋処理ユニットと、セキュアエレメントに電気的に接続された接触パッドと、を備えるスマートカード（ＩＣカード）が開示されている。特許文献１に記載のスマートカードでは、接触パッドが、スマートカード本体の表面（前面）に露出するように配置されている。接触パッドは、カード本体の表面に形成された開口の内側に収められている。
日本国特表２０１９－５１１０５８号公報
　しかしながら、特許文献１に記載のスマートカードは、カードの表面に露出される露出部品（接触パッド）の高さ調整のためスペーサ（拡張ブロック）が設けられているが、露出部品とスペーサとの間に接合点が増え、相対位置がずれる等により、露出部品の配置精度が低くなるという問題がある。また、スペーサを備えることにより接点が増えてしまい、接続不良を起こすリスクが発生するという問題がある。
　本発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、回路基板に接合された露出部品を、シート回路基板に対して精度よく配置することが可能なインレット及び回路基板に接合された露出部品を、回路基板を覆う外装基材の開口部に対して精度よく配置することが可能なカード型媒体を提供することを目的としている。
　上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
　本発明の第一の態様に係るインレットは、カード型媒体に内包されるインレットであって、少なくとも一部が前記カード型媒体の表面に露出し、配置される露出部品と、前記表面側において前記露出部品が接合される基板配線部を有し、前記露出部品よりも前記カード型媒体の裏面側に備えられる回路基板と、前記回路基板よりも前記表面側に備えられ、前記裏面側において前記基板配線部と電気的に接続されるシート配線部と、前記露出部品が貫通可能なシート貫通孔を少なくとも１つ備えるシートと、を有するシート回路基板と、を備える。
　本発明の第二の態様によれば、第一の態様に係るインレットにおいて、前記露出部品が、利用者の生体情報を検出する生体認証センサと、を備えていてもよい。
　本発明の第三の態様によれば、第一の態様または第二の態様に係るインレットにおいて、前記露出部品は、接触型外部機器と接触する接触端子を備え、前記回路基板は、前記裏面側に接触型通信機能を有する内包部品をさらに備えていてもよい。
　本発明の第四の態様によれば、第一の態様または第二の態様に係るインレットにおいて、前記回路基板は、前記裏面側に非接触型通信機能を有する内包部品を備え、前記シート回路基板が、さらに前記裏面側にループアンテナを備えていてもよい。
　本発明の第五の態様によれば、第三の態様または第四の態様に係るインレットにおいて、前記露出部品、前記基板配線部、及び前記内包部品が、すべて１つの前記回路基板に備えられていてもよい。
　本発明の第六の態様によれば、第四の態様に係るインレットにおいて、前記回路基板が、ジャンパー配線機能を持つ前記ループアンテナの接続部を有し、前記シート配線部は、すべて前記シートの前記裏面側に配置されていてもよい。
　本発明の第七の態様によれば、第三の態様から第六の態様のいずれか一態様に係るインレットにおいては、前記露出部品の裏面側に前記内包部品が設けられ、前記回路基板に前記内包部品が貫通可能な内包部品貫通孔が形成されていてもよい。
　本発明の第八の態様に係るカード型媒体は、インレットと、上部外装基材と、下部外装基材と、を備えるカード型媒体であって、前記インレットは、少なくとも一部が前記カード型媒体の表面に露出し、配置される露出部品と、前記表面側において前記露出部品が接合される基板配線部を有し、前記露出部品よりも前記カード型媒体の裏面側に備えられる回路基板と、前記回路基板よりも前記表面側に備えられ、前記基板配線部と電気的に接続されるシート配線部と、前記露出部品が貫通可能なシート貫通孔を少なくとも１つ備えるシートと、を有するシート回路基板と、を備え、前記上部外装基材は、前記インレットよりも表面側に備えられ、前記シート貫通孔と略同じ位置に貫通可能な外装貫通孔を少なくとも１つ有し、前記下部外装基材は、前記インレットよりも前記裏面側に備えられる。
　本発明の第九の態様によれば、第八の態様に係るカード型媒体において、前記外装貫通孔の大きさが前記シート貫通孔の大きさより大きくてもよい。
　本発明に係るインレットによれば、回路基板に接合された露出部品を、シート回路基板に対して精度よく配置することができる。また、本発明に係るカード型媒体によれば、回路基板に接合された露出部品を、回路基板を覆う外装基材の開口部に対して精度よく配置することができる。
本発明の第一実施形態に係るＩＣカードを表面側から見た外観図である。 第一実施形態のＩＣカードの接触端子が備えられた回路基板を表面側から見た図である。 第一実施形態のＩＣカードの指紋センサ（生体認証センサ）が備えられた回路基板を表面側から見た図である。 第一実施形態のＩＣカードのセキュアマイコンＩＣが備えられた回路基板を表面側から見た図である。 第一実施形態のＩＣカードのシート回路基板を表面側から見た図である。 第一実施形態のＩＣカードのインレットを表面から見た図である。 第一実施形態のＩＣカードの断面図である。 本発明の第二実施形態に係るＩＣカードのセキュアマイコンＩＣが備えられた回路基板を表面側から見た図である。 第二実施形態のＩＣカードのシート回路基板を表面側から見た図である。 第二実施形態のＩＣカードのインレットを表面から見た図である。 本発明の第三実施形態に係るＩＣカードの各構成部品が備えられた回路基板を表面側から見た図である。 第三実施形態のＩＣカードのシート回路基板を表面側から見た図である。 第三実施形態のＩＣカードのインレットを表面から見た図である。 本発明の第四実施形態に係るＩＣカードの各構成部品が備えられた回路基板を表面側から見た図である。 第四実施形態のＩＣカードのシート回路基板を表面側から見た図である。 第四実施形態のＩＣカードのインレットを表面から見た図である。 本実施形態の変形例のＩＣカードの断面図である。
（第一実施形態）
　本発明の第一実施形態について、図１から図５を参照して説明する。
　図１は、本発明の第一実施形態に係るＩＣカード１を表面１ｆ側から見た外観図である。図２Ａは、第一実施形態に係るＩＣカード１の接触端子２１が備えられた第一回路基板４１を表面４１ｆ側から見た図である。図２Ｂは、第一実施形態に係るＩＣカード１の指紋センサ（生体認証センサ）２２が備えられた第二回路基板４２を表面４２ｆ側から見た図である。図２Ｃは、第一実施形態に係るＩＣカード１のＩＣチップ３１が備えられた第三回路基板４３を表面４３ｆ側から見た図である。図３は、第一実施形態に係るＩＣカード１のシート回路基板５０を表面５０ｆ側から見た図である。図４は、第一実施形態に係るＩＣカード１のインレット１０を表面１０ｆ側から見た図である。図５は、第一実施形態に係るＩＣカード１の断面図である。
　図１から図５に示すように、ＩＣカード（カード型媒体）１は、接触型インターフェイスである接触端子２１と、非接触型インターフェイスであるループアンテナ５３とを備えたデュアルインターフェイスＩＣカードである。また、ＩＣカード１は、指紋センサ２２による生体認証機能を有している。ＩＣカード１は、板状で、ＩＣカード１の表面１ｆに直交するカード厚み方向Ｄｔ（図５参照）から見て、長方形状に形成されている。ここで、カード厚み方向Ｄｔとは、ＩＣカード１の表面１ｆが位置する表面１ｆ側と裏面１ｇが位置する裏面１ｇ側とを有する方向である。ＩＣカード１は、カード厚み方向Ｄｔの厚みが、例えば、０．５～１．０ｍｍ程度に形成されている（ＩＣカード１がクレジットカードである場合、ＩＣカード１の厚みは０．７６ｍｍ）。
　ＩＣカード１は、例えば、非晶質ポリエステルなどのポリエステル系材料、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）などの塩化ビニル系材料、ポリカーボネート系材料、ＰＥＴ－Ｇ（ポリエチレンテレフタレート共重合体）などの絶縁性を有するプラスチック基材を用いて形成されている。また、ＩＣカード１は、金属シートや磁性体材料などを用いて形成されることもある。また、ＩＣカード１は、ＵＶ硬化タイプや混合液反応硬化タイプ等の高い流動性と絶縁性とを有するプラスチック材料を用いて、カード形状に成形することもある。ＩＣカード１は、図５に示すように、インレット１０と、接着剤層６０と、外装基材７０と、を備えている。
　インレット１０は、本実施形態において、図４または図５に示すように、複数の回路基板や構成部品等を備え、接着剤層６０が塗布された外装基材７０に内包されている部分である。インレット１０は、露出部品２０と、内包部品３０と、回路基板４０と、シート回路基板５０と、を備える。
　露出部品２０は、図１に示すように、ＩＣカード１の表面１ｆに一部が露出して配置されている。インレット１０は、図４に示すように、露出部品２０として、接触端子２１と、指紋センサ（生体認証センサ）２２とを備えている。接触端子２１、指紋センサ２２は、それぞれ、ＩＣカード１の表面１ｆ側に露出している。接触端子２１は、第一回路基板４１（図２参照）の表面４１ｆに接合され、後述する外装基材７０の表面外装基材７２に形成された接触端子開口部７２ａに収容されている。指紋センサ２２は、第二回路基板４２（図２参照）の表面４２ｆに接合され、後述する外装基材７０の表面外装基材７２に形成された指紋センサ開口部７２ｂに収容されている。
　接触端子２１は、図１、図２Ａ、図４、及び図５に示すように、ＩＣカード１の表面１ｆ側に表面２１ｆと、ＩＣカード１の裏面１ｇ側に裏面２１ｇと、を有している。接触端子２１は、カード厚み方向Ｄｔから見て矩形状に形成されている。接触端子２１は、現金自動預け払い機などの接触型外部機器に設けられた接触端子に接触して電気的に結合可能なモジュール端子である。接触端子２１は、ガラスエポキシや、ポリイミド（ＰＩ）等の絶縁基材の表面に、エッチング加工等により導体パターンを形成し、ニッケルやパラジウム、金などのメッキ処理が施されている。接触端子２１の裏面２１ｇの端子部（不図示）は、後述する第一回路基板４１の表面４１ｆと、第一導電性接合材２１ｓ（図５参照）によって接合される。ここで導電性接合材は、例えば異方性はんだや異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film、ＡＣＦ）等である。本発明において、異方性はんだとは、熱可塑性樹脂中に導電性のはんだ粒子が分散している材料を指す。
　指紋センサ（生体認証センサ）２２は、図１、図２Ｂ、図４、及び図５に示すように、ＩＣカード１の表面１ｆ側に表面２２ｆと、ＩＣカード１の裏面１ｇ側に裏面２２ｇと、を有し、カード厚み方向Ｄｔから見て矩形のシート状に形成された半導体デバイスである。指紋センサ２２は、多数の電極を覆うように保護膜が設けられた構成を有している。
　指紋センサ２２の裏面２２ｇの端子部（不図示）は、後述する第二回路基板４２の表面４２ｆと、第二導電性接合材２２ｓ（図５参照）によって接合される。本実施形態において、第二導電性接合材２２ｓは、第一導電性接合材２１ｓと同材料である。なお、指紋センサ２２のセンシング方式は、例えば静電容量方式、光学式又は超音波式であるが、これらの方式に限定されない。
　接触端子２１及び指紋センサ２２は、図５に示すように、表面外装基材７２開口部７２０の内周面との間に、隙間Ｃをあけて配置されている。ＩＣカード１に金属材料を用いた場合、隙間Ｃは、露出部品２０及び各導電性接合材２１ｓ、２２ｓと、ＩＣカード１と、の間で電気的な短絡を生じないように設計される。
　図２Ｃ、図４、及び図５に示すように、内包部品３０は、外装基材７０内に埋設されている。本実施形態では、インレット１０は、内包部品３０として、ＩＣチップ３１を有している。ＩＣチップ３１は、接触端子２１、指紋センサ２２、及び後述するループアンテナ５３に対し、シート回路基板５０に形成された配線を介して電気的に結合されている。
　ＩＣチップ３１は、いわゆるセキュアマイコンＩＣである。ＩＣチップ３１は、接触端子２１、及びループアンテナ５３を介した外部との通信機能、指紋センサ２２による指紋認証機能等を有する。ＩＣチップ３１は、接触型通信機能及び非接触型通信機能を有する公知の構成である。ＩＣチップ３１は、ＩＣカード１の表面１ｆ側に第一面３１ｆと、ＩＣカード１の裏面１ｇ側に第二面３１ｇと、を有する。ＩＣチップ３１は、カード厚み方向Ｄｔから見て矩形状に形成されている。ＩＣチップ３１は、長辺方向Ｄ１において、接触端子２１と指紋センサ２２との間に配置されている。
　ＩＣチップ３１の第一面３１ｆの端子部（不図示）は、後述する第三回路基板４３の裏面４３ｇと、第三導電性接合材３１ｓ（図５参照）によって接合される。本実施形態において、第三導電性接合材３１ｓは、第一導電性接合材２１ｓ及び第二導電性接合材２２ｓと同材料である。なお、内包部品３０は、前述の露出部品２０と一体化して配置されていてもよい。
　回路基板４０は、図４、５に示すように、外装基材７０内に埋設され、後述するシート回路基板５０の裏面５０ｇに接合される。回路基板４０は、カード厚み方向Ｄｔから見て、ＩＣカード１の外縁１ｋよりも内側に配置されている。回路基板４０は、ＩＣカード１の表面１ｆ側に表面４０ｆと、ＩＣカード１の裏面１ｇ側に裏面４０ｇと、を有する。回路基板４０は、カード厚み方向Ｄｔから見て、その外形形状が矩形状とされている。回路基板４０のカード厚み方向Ｄｔにおける厚さは、例えば１５～５０μｍ（マイクロメートル）である。
　回路基板４０は、ＦＰＣ（Flexible Print Circuit）を基材としたプラスチックフィルムからなる。このようなプラスチックフィルムは、折り曲げ自在の特性、即ち、可撓性を有するフィルムであるため、立体的な配線や屈曲部への回路接続等を可能としている。回路基板４０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）などの寸法安定性の優れた絶縁性を有する材料からなる。回路基板４０の表面４０ｆ及び裏面４０ｇには、エッチング加工などによって形成された、アルミニウムや銅などの導電性薄膜からなる所定の配線パターンが配置されている。
　回路基板４０は、図２及び図５に示すように、接触端子２１に対して第一回路基板４１を備え、指紋センサ２２に対して第二回路基板４２を備え、ＩＣチップ３１に対して第三回路基板４３を備える。
　第一回路基板４１は、表面４１ｆ側に接触端子２１を接合する。第一回路基板４１は、表面４１ｆに第一表面配線外パッド４１ｐと第一表面配線内パッド４１ｒ（基板配線部）とを備え、接触端子２１と電気的に接続される。複数の第一表面配線外パッド４１ｐは、例えば、接触端子２１の周囲に均等に配置される。第一表面配線外パッド４１ｐは、後述するシート回路基板５０のシート配線部５２の第二シート接触端子配線パッド５２１ｅと電気的に接続される。複数の第一表面配線内パッド４１ｒは、接触端子２１の裏面２１ｇに均等に配置され、第一導電性接合材２１ｓを介して接触端子２１の端子部と接合する。
第一表面配線外パッド４１ｐ及び第一表面配線内パッド４１ｒは、接触端子２１と、後述する表面外装基材７２の接触端子開口部７２ａとの隙間Ｃで配線が露出しないように、第一回路基板４１を貫通するスルーホール等を介して、裏面４１ｇに備えられた複数の第一裏面配線パッド４１ｑと、電気的に接続される。第一表面配線外パッド４１ｐ及び第一表面配線内パッド４１ｒは、例えば略矩形に形成されている。第一裏面配線パッド４１ｑは、スルーホール等を介して、第一表面配線外パッド４１ｐ及び第一表面配線内パッド４１ｒを接続するように、第一回路基板４１の裏面４１ｇに備えられる。後述するシート回路基板５０の第一貫通孔５２０ａに接触端子２１が貫通するように、第一回路基板４１の表面４１ｆがシート回路基板５０の裏面５０ｇに取り付けられる。
　第二回路基板４２は、表面４２ｆ側に指紋センサ２２を接合する。第二回路基板４２は、表面４２ｆに第二表面配線外パッド４２ｐと第二表面配線内パッド４２ｒ（基板配線部）とを備え、指紋センサ２２に電気的に接続される。複数の第二表面配線外パッド４２ｐは、例えば、指紋センサ２２の周囲に均等に配置される。第二表面配線外パッド４２ｐは、後述するシート回路基板５０のシート配線部５２の第二シート指紋センサ配線パッド５２２ｅと電気的に接続される。複数の第二表面配線内パッド４２ｒは、指紋センサ２２の裏面２２ｇに均等に配置され、第二導電性接合材２２ｓを介して指紋センサ２２の端子部と接合する。第二表面配線外パッド４２ｐ及び第二表面配線内パッド４２ｒは、指紋センサ２２と、後述する表面外装基材７２の指紋センサ開口部７２ｂとの隙間Ｃで配線が露出しないように、第二回路基板４２を貫通するスルーホール等を介して、裏面４２ｇに備えられた複数の第二裏面配線パッド４２ｑと、電気的に接続される。第二表面配線外パッド４２ｐ及び第二表面配線内パッド４２ｒは、例えば略矩形に形成されている。第二裏面配線パッド４２ｑは、スルーホール等を介して、第二表面配線外パッド４２ｐ及び第二表面配線内パッド４２ｒを接続するように、第二回路基板４２の裏面４２ｇに備えられる。また、後述するシート回路基板５０の第二貫通孔５２０ｂに指紋センサ２２が貫通するように、第二回路基板４２の表面４２ｆがシート回路基板５０の裏面５０ｇに取り付けられる。
　第三回路基板４３は、裏面４３ｇ側にＩＣチップ３１を接合する。第三回路基板４３は、表面４３ｆに第三表面配線パッド４３ｐを複数備える。複数の第三表面配線パッド４３ｐは、例えば、ＩＣチップ３１の周囲に均等に配置される。第三表面配線パッド４３ｐは、後述するシート回路基板５０のシート配線部５２の第一シート接触端子配線パッド５２１ｄ、第一シート指紋センサ配線パッド５２２ｄ、及びシートアンテナ配線パッド５２３ｄと電気的に接続される。第三表面配線パッド４３ｐは、第三回路基板４３を貫通するスルーホール等を介して、裏面４３ｇに備えられた複数の第三裏面配線パッド４３ｑと接続される。複数の第三裏面配線パッド４３ｑは、第三導電性接合材３１ｓを介してＩＣチップ３１の端子部と電気的に接合される。第三表面配線パッド４３ｐは、例えば略矩形に形成されている。第三回路基板４３は、後述するシート回路基板５０の裏面５０ｇに、シート配線部の各配線パッドが第三表面配線パッド４３ｐと接合されるように配置される。また、第三回路基板４３は、ＩＣチップ３１が、後述するシート本体５１の第一貫通孔５２０ａと、第二貫通孔５２０ｂと、の間に配置されるようにシート回路基板５０の裏面５０ｇと接合される。さらに、このときＩＣチップ３１は、第一貫通孔５２０ａ及び第二貫通孔５２０ｂに対し、ＩＣカード１の表面１ｆに沿った面内で長辺方向Ｄ１に直交する短辺方向Ｄ２の一方側（ＬＷ側）に偏って配置されている。
　回路基板４０は、図２及び図５に示すように、カード厚み方向Ｄｔで後述するシート回路基板５０よりも、ＩＣカード１の裏面１ｇ側に配置されている。接触端子２１は、図２Ｂ及び図５に示すように、ＩＣカード１の表面１ｆ側を向く第一回路基板４１の表面４１ｆへ実装され、指紋センサ２２は第二回路基板４２の表面４２ｆへ実装されている。
ＩＣチップ３１は、図２Ｃ及び図５に示すように、ＩＣカード１の裏面側を向く第三回路基板４３の裏面４３ｇに実装されている。接触端子２１、指紋センサ２２、及びＩＣチップ３１は、半田付け、導電性接着剤、または熱圧接加工等により各回路基板へ実装されている。
　シート回路基板５０は、図３から図５に示すように、シート本体５１と、シート配線部５２と、ループアンテナ５３と、を備える。
　シート本体５１（シート）は、外装基材７０内に埋設された可撓性を有する絶縁性の基板である。シート本体５１は、ＩＣカード１の表面１ｆ側に表面５１ｆと、ＩＣカード１の裏面１ｇ側に裏面５１ｇと、を有する。シート本体５１は、ＦＰＣ（Flexible Print Circuit）を基材としたプラスチックフィルムからなる。本実施形態では、シート本体５１は、回路基板４０と同様の素材で形成される。シート本体５１は、さらに、貫通孔５２０（シート貫通孔）を備える。
　ＩＣチップ３１は、シート回路基板５０の裏面５０ｇ側に配置され、後述する第一カード基材７１１内に配置されている。
　上述したように、ＩＣチップ３１は、長辺方向Ｄ１において、接触端子２１と指紋センサ２２との間に配置されている。すなわち、接触端子２１、指紋センサ２２、ＩＣチップ３１は、カード厚み方向Ｄｔから見て、重ならないように配置されている。
　また、接触端子２１のカード厚み方向Ｄｔの高さ位置を変える場合、例えば、第一表面配線内パッド４１ｒの厚さを変更することで、接触端子２１の高さ位置を数１０μ程度調整することが可能である。本実施形態では、接触端子２１とＩＣチップ３１とは、カード厚み方向Ｄｔから見て、重ならないように配置されているため、ＩＣチップ３１に影響を及ぼすことなく、接触端子２１のカード厚み方向Ｄｔの高さ位置を任意の高さに調整することができる。
　同様に、指紋センサ２２のカード厚み方向Ｄｔの高さ位置を変える場合、例えば、第二表面配線内パッド４２ｒの厚さを変更することで、指紋センサ２２の高さ位置を数１０μ程度調整することが可能である。本実施形態では、指紋センサ２２とＩＣチップ３１とは、カード厚み方向Ｄｔから見て、重ならないように配置されているため、ＩＣチップ３１に影響を及ぼすことなく、指紋センサ２２のカード厚み方向Ｄｔの高さ位置を任意の位置に調整することができる。
　貫通孔５２０は、シート回路基板５０の裏面５０ｇと、第一回路基板４１の表面４１ｆ、第二回路基板４２の表面４２ｆ及び第三回路基板４３の表面４３ｆとを接合した場合に、シート回路基板５０の表面５０ｆ上に、露出部品である接触端子２１及び指紋センサ２２が露出されるように備えられた孔である。貫通孔５２０は、第一貫通孔５２０ａと、第二貫通孔５２０ｂと、の２つ形成されている。
　第一貫通孔５２０ａには、接触端子２１が収容されている。第二貫通孔５２０ｂには、指紋センサ２２が収容されている。貫通孔５２０は、シート本体５１をカード厚み方向Ｄｔに貫通して形成されている。貫通孔５２０は、接触端子２１及び指紋センサ２２が貫通可能な程度の大きさを有する。各回路基板に備えられた接触端子２１及び指紋センサ２２は、貫通孔５２０を貫通するようにシート回路基板５０の裏面５０ｇ側から貫通することで容易に位置を決定することができる。第一貫通孔５２０ａは、ＩＣカード１の表面１ｆの中央部に対し、ＩＣカード１の表面１ｆに沿った長辺方向Ｄ１の一方側（ＬＨ側）のシート本体５１に形成されている。第二貫通孔５２０ｂは、ＩＣカード１の表面１ｆの中央部に対し、ＩＣカード１の長辺方向Ｄ１の他方側（ＲＨ側）のシート本体５１に形成されている。
　シート配線部５２は、接触端子２１と、指紋センサ２２と、ＩＣチップ３１と、を電気的に接続する配線部である。シート配線部５２は、ＩＣチップ３１と接触端子２１とを電気的に接続する接触端子配線部５２１と、ＩＣチップ３１と指紋センサ２２とを電気的に接続する指紋センサ配線部５２２と、ＩＣチップ３１とループアンテナ５３とを電気的に接続するアンテナ配線部５２３と、を有する。
　接触端子配線部５２１は、シート本体５１の裏面５１ｇに複数構成され、ＩＣチップ３１と接触端子２１とを電気的に結合（接続）する。図３から図５に示すように、接触端子配線部５２１は、第一シート接触端子配線パッド５２１ｄと、第二シート接触端子配線パッド５２１ｅと、接触端子配線５２１ｃとを有している。第一シート接触端子配線パッド５２１ｄは、シート回路基板５０の裏面５０ｇとＩＣチップ３１が備えられた第三回路基板４３の表面４３ｆとを接合した場合に、カード厚み方向Ｄｔから見て、第三回路基板４３の第三表面配線パッド４３ｐと略同じ位置に重なるように配置される。第一シート接触端子配線パッド５２１ｄは、第三回路基板４３の第三表面配線パッド４３ｐに接合されており、略矩形に形成されている。第二シート接触端子配線パッド５２１ｅは、シート回路基板５０の裏面５０ｇと接触端子２１の備えられた第一回路基板４１の表面４１ｆとを接合した場合に、カード厚み方向Ｄｔから見て、第一回路基板４１の第一表面配線外パッド４１ｐと略同じ位置に重なるように配置される。第二シート接触端子配線パッド５２１ｅは、第一回路基板４１の第一表面配線外パッド４１ｐに接合されており、略矩形に形成されている。接触端子配線５２１ｃは、第一シート接触端子配線パッド５２１ｄと、第二シート接触端子配線パッド５２１ｅと、を接続する。
　指紋センサ配線部５２２は、シート本体５１の裏面５１ｇに複数構成され、ＩＣチップ３１と指紋センサ２２とを電気的に結合する。図３から図５に示すように、指紋センサ配線部５２２は、第一シート指紋センサ配線パッド５２２ｄと、第二シート指紋センサ配線パッド５２２ｅと、指紋センサ配線５２２ｃとを有している。第一シート指紋センサ配線パッド５２２ｄは、シート回路基板５０の裏面５０ｇとＩＣチップ３１が備えられた第三回路基板４３の表面４３ｆとを接合した場合に、カード厚み方向Ｄｔから見て、第三回路基板４３の第三表面配線パッド４３ｐと略同じ位置に重なるように配置される。第一シート指紋センサ配線パッド５２２ｄは、第三回路基板４３の第三表面配線パッド４３ｐに接合されており、略矩形に形成されている。第二シート指紋センサ配線パッド５２２ｅは、シート回路基板５０の裏面５０ｇと指紋センサ２２の備えられた第二回路基板４２の表面４２ｆとを接合した場合に、カード厚み方向Ｄｔから見て、第二回路基板４２の第二表面配線外パッド４２ｐと略同じ位置に重なるように配置される。第二シート指紋センサ配線パッド５２２ｅは、第二回路基板４２の第二表面配線外パッド４２ｐに接合されており、略矩形に形成されている。指紋センサ配線５２２ｃは、第一シート指紋センサ配線パッド５２２ｄと、第二シート指紋センサ配線パッド５２２ｅと、を接続する。
　アンテナ配線部５２３は、シート本体５１の表面５１ｆ及び裏面５１ｇに複数構成され、ＩＣチップ３１と後述するループアンテナ５３とを電気的に結合する。図２、図５に示すように、アンテナ配線部５２３は、ループアンテナ５３の中間付近に配置されたシートアンテナ配線パッド５２３ｄと、ジャンパー配線部５４と、を備える。
　シートアンテナ配線パッド５２３ｄは、シート回路基板５０の裏面５０ｇとＩＣチップ３１が備えられた第三回路基板４３の表面４３ｆとを接合した場合に、カード厚み方向Ｄｔから見て、第三回路基板４３の第三表面配線パッド４３ｐと略同じ位置に重なるように配置される。シートアンテナ配線パッド５２３ｄは、ループアンテナ５３の中央部分に位置しており、ＩＣチップ３１と電気的に接続される。シートアンテナ配線パッド５２３ｄは、第三回路基板４３の第三表面配線パッド４３ｐに接合されており、略矩形に形成されている。
　ジャンパー配線部５４は、図３及び図４に示すように、シート本体５１の表面５１ｆに構成され、ジャンパー配線接続部５４１とジャンパー配線５４２とを備える。ジャンパー配線接続部５４１は、ループアンテナ５３の両端に備えられ、略円形状に形成される。ジャンパー配線接続部５４１は、クリンピングやスルーホール等で、シート本体５１の裏面５１ｇに備えられたループアンテナ５３の端子部５３０と電気的に接合される。ジャンパー配線５４２は、ループアンテナ５３の両端に備えられたジャンパー配線接続部５４１を接続する。
　ループアンテナ５３は、図３から図５に示すように、シート本体５１の裏面５１ｇに構成され、略矩形のらせん状に形成されたアルミニウムの薄膜をエッチング等によりパターニングすることで、パターン状に形成された非接触通信用のアンテナである。ループアンテナ５３の内側の端部の面積が、略円形状に拡大され、ループアンテナ５３の内側の端部には端子部５３０が形成されている。端子部５３０は、シート本体５１の一角に向けて引き出されている。この端子部５３０は、シート本体５１の表面５１ｆに備えられたジャンパー配線接続部５４１と電気的に接続される。ループアンテナ５３が屈曲される部分（矩形の角部）は、略円弧状に形成されている。なお、ループアンテナ５３は、上述のエッチングのほか、印刷や巻き線コイル等によって形成されてもよい。
　ループアンテナ５３は、シート本体５１と別体に構成されていてもよい。ループアンテナ５３をシート本体５１と別体に構成する場合、ループアンテナ５３は、例えば、所定のアンテナ形状に形成した金属板や金属箔、金属線の配置等によって形成することもできる。この場合、ループアンテナ５３とシート本体５１との配線パターンとは、半田付け、溶接、圧接などによって接合される。
　接着剤層６０は、図５に示すように、外装基材７０に塗布される接着剤の層である。接着剤層６０は、第一接着剤層６１と、第二接着剤層６２とを備える。第一接着剤層６１は、インレット１０と表面外装基材７２との間に介在し、互いを接合する。第二接着剤層６２は、インレット１０と裏面外装基材７１との間に介在し、互いを接合する。接着剤層６０は、例えば、ポリ酢酸ビニル樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ニトロセルロース等の材料より構成されている。
　外装基材７０は、図５に示すように、例えば、非晶質ポリエステルなどのポリエステル系材料、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）などの塩化ビニル系材料、ポリカーボネート系材料、ＰＥＴ－Ｇ（ポリエチレンテレフタレート共重合体）などの絶縁性を有するプラスチック基材を用いて形成されている。外装基材７０は、裏面外装基材（下部外装基材）７１と、表面外装基材（上部外装基材）７２と、を備える。
　裏面外装基材７１は、ＩＣカード１の裏面１ｇ側に配置されるカード基材である。裏面外装基材７１は、第一カード基材７１１と、第三カード基材７１２と、第五カード基材７１３と、を備える。
　表面外装基材７２は、ＩＣカード１の表面１ｆ側に配置されるカード基材である。表面外装基材７２は、第二カード基材７２１と、第四カード基材７２２と、を備える。
　第一カード基材７１１の表面７１１ｆに、第二接着剤層６２が塗布され、第一カード基材７１１は、インレット１０の裏面１０ｇに積層される。第一カード基材７１１は、カード厚み方向Ｄｔから見て、ＩＣチップ３１と略同程度の厚さ、またはＩＣチップ３１の厚さよりも数１０μｍほどの厚さを有する。また、第一カード基材７１１には、ＩＣチップ３１が通り、収容できるほどの凹部７１１ｈが設けられている。第三カード基材７１２は、第一カード基材７１１の裏面７１１ｇに積層される。また、第五カード基材７１３は、第三カード基材７１２の裏面７１２ｇにさらに積層される。なお、凹部７１１ｈは、第一カード基材７１１を貫通する貫通孔であってもよい。
　第二カード基材７２１は、裏面７２１ｇに第一接着剤層６１を塗布され、インレット１０の表面１０ｆに積層される。また、第四カード基材７２２は、第二カード基材７２１の表面７２１ｆにさらに積層される。
　表面外装基材７２は、露出部品２０を収容する開口部７２０を備える。表面外装基材７２は、露出部品２０である接触端子２１を収容する接触端子開口部７２ａを有する。また、表面外装基材７２は、露出部品２０である指紋センサ２２を収容する指紋センサ開口部７２ｂを有する。接触端子開口部７２ａは、第二カード基材７２１の第一開口部７２１ａを備え、第四カード基材７２２の第二開口部７２２ａを備える。指紋センサ開口部７２ｂは、第二カード基材７２１の第三開口部７２１ｂを備え、第四カード基材７２２の第四開口部７２２ｂを備える。
　第一開口部（外装貫通孔）７２１ａは、接触端子２１を収容する。第一開口部７２１ａは、第二カード基材７２１をカード厚み方向Ｄｔに貫通して形成されている。第一開口部７２１ａは、表面外装基材７２がシート回路基板５０の表面５０ｆに接合された際に、第一貫通孔５２０ａと略同じ位置に重なるように設定される。また、第一開口部７２１ａは、第一貫通孔５２０ａよりもわずかに大きくなるように設定される。
　第二開口部（外装貫通孔）７２２ａは、接触端子２１を収容する。第二開口部７２２ａは、第四カード基材７２２をカード厚み方向Ｄｔに貫通して形成されている。第二開口部７２２ａは、表面外装基材７２がシート回路基板５０の表面５０ｆに接合された際に、第一開口部７２１ａと略同じ位置に重なるように設定される。また、第二開口部７２２ａは、第一開口部７２１ａと略同程度となるように設定される。
　第三開口部７２１ｂは、指紋センサ２２を収容する。第三開口部７２１ｂは、第二カード基材７２１をカード厚み方向Ｄｔに貫通して形成されている。第三開口部７２１ｂは、表面外装基材７２がシート回路基板５０の表面５０ｆに接合された際に、第二貫通孔５２０ｂと略同じ位置に重なるように設定される。また、第三開口部７２１ｂは、第二貫通孔５２０ｂよりもわずかに大きくなるように設定される。
　第四開口部７２２ｂは、指紋センサ２２を収容する。第四開口部７２２ｂは、第四カード基材７２２をカード厚み方向Ｄｔに貫通して形成されている。第四開口部７２２ｂは、表面外装基材７２がシート回路基板５０の表面５０ｆに接合された際に、第三開口部７２１ｂと略同じ位置に重なるように設定される。また、第四開口部７２２ｂは、第三開口部７２１ｂと略同程度となるように設定される。
　この構成により、接触端子２１及び指紋センサ２２は、開口部７２０の内周面との間に、隙間Ｃを有することができる。隙間Ｃは、露出部品２０及び各導電性接合材と、ＩＣカードと、の間で電気的な短絡を生じないように設けられており、ＩＣカード１に金属材料を用いることができる。
　外装基材７０は、例えば、下記に示す製造方法により、ＩＣカード１に備えられる。
　まず、第一カード基材７１１及び第二カード基材７２１が接着剤層６０を塗布された状態でインレット１０に積層される。次に、第三カード基材７１２が、第一カード基材７１１の裏面７１１ｇに積層される。その後、第一カード基材７１１、第二カード基材７２１及び第三カード基材７１２は、例えば熱プレス加工によってラミネート加工され、インレット１０と一体化される。次に、第四カード基材７２２が第二カード基材７２１の表面７２１ｆに積層され、第五カード基材７１３が、第三カード基材７１２の裏面７１２ｇに積層される。その後、第四カード基材７２２及び第五カード基材７１３は、前述と同様に、熱プレス加工によってラミネート加工され、インレット１０と一体化される。外装基材７０、接着剤層及６０及びインレット１０で形成された形成物は、抜き打ち、個片化される。以上の製造方法によって、ＩＣカード１が形成される。なお、ＩＣカード１は、接着剤等によるコンバーティング加工によって一体化されていてもよい。また、外装基材７０は、２液硬化樹脂や常温硬化樹脂、ＵＶ硬化樹脂を用いたコールドプレス方式のラミネート加工によって一体化されてもよい。
　本実施形態では、上記の構成により、インレット１０に含まれる露出部品２０である接触端子２１及び指紋センサ２２と、内包部品３０であるＩＣチップ３１と、が各回路基板に接合される。インレット１０は、複数の回路基板を備えており、それぞれの回路基板がシート回路基板５０の所定位置に接合される。特に、露出部品２０である接触端子２１及び指紋センサ２２は、シート回路基板５０にすでに配置された第一貫通孔５２０ａ及び第二貫通孔５２０ｂに貫通するように接合される。そのため、露出部品２０である接触端子２１及び指紋センサ２２と、内包部品３０であるＩＣチップ３１と、を備えた各回路基板４０は、シート回路基板５０に容易に精度良く実装することができる。
　また、第一表面配線内パッド４１ｒの厚さを変更することで、接触端子２１の高さ位置を調整することができ、第二表面配線内パッド４２ｒの厚さを変更することで、指紋センサ２２の高さ位置を調整することができる。このため、インレット１０に外装基材７０を積層してＩＣカード１を形成する際に、ＩＣカード１の厚さの範囲内で、インレット１０が備えるシート回路基板５０に対して、回路基板毎に、任意に接触端子２１及び指紋センサ２２の高さ位置を調整することができる。
　また、本実施形態では、シート回路基板５０が貫通孔５２０を有している。露出部品２０である接触端子２１及び指紋センサ２２が接合された各回路基板４０は、シート回路基板５０の貫通孔５２０に接触端子２１及び指紋センサ２２が露出するように合わせて配置される。そのため、インレット１０に外装基材７０を積層してＩＣカード１を形成する際に、露出部品２０と、内包部品３０とは、外装基材７０の有する表面外装基材７２の開口部７２０及び裏面外装基材７１の凹部７１１ｈに容易に、かつ精度よく実装することができる。
　また、第一開口部７２１ａの大きさが、第一貫通孔５２０ａの大きさより大きいため、第一貫通孔５２０ａに接触端子２１を貫通させることにより、確実に第一開口部７２１ａに接触端子２１を貫通させることができる。したがって、接触端子２１を精度良く配置することができる。同様に、第二開口部７２２ａの大きさが、第二貫通孔５２０ｂの大きさより大きいため、貫通孔５２０ｂに指紋センサ２２を貫通させることにより、確実に第二開口部７２２ａに指紋センサ２２を貫通させることができる。したがって、指紋センサ２２を精度良く配置することができる。
　なお、この発明は、上記実施形態に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更をすることが可能である。
（第二実施形態）
　次に、本発明の第二実施形態について、図６から図８を参照して説明する。以降の説明において、既に説明した部材と共通する構成については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。なお、以下の実施形態は、いずれも第一実施形態と比較してインレットが異なっている。従って、以下の説明では、第一実施形態との相違点を中心に説明する。本発明の第二実施形態に係るＩＣカード（不図示）に内包されているインレット１０Ｂは、露出部品２０と、内包部品３０と、回路基板４０Ｂと、シート回路基板５０Ｂと、を備える。
　回路基板４０Ｂは、接触端子２１、指紋センサ２２、及びＩＣチップ３１に対して、それぞれ第一回路基板４１と、第二回路基板４２と、第三回路基板４３Ｂと、を備える。第一回路基板４１及び第二回路基板４２は、いずれも第一実施形態と同様であるため説明を省略する。
　第三回路基板４３Ｂは、裏面４３ｇＢにＩＣチップ３１を接合する。第三回路基板４３Ｂは、表面４３ｆＢに第三表面配線パッド４３ｐＢを複数備える。第三表面配線パッド４３ｐＢは、第一実施形態の第三表面配線パッド４３ｐに接続されるシートアンテナ配線パッド５２３ｄに代わり、ループアンテナ５３Ｂの端子部５３０Ｂと電気的に接合される。
　
ループアンテナ５３Ｂの端子部５３０Ｂに接続される第三表面配線パッド４３ｐＢは、第三回路基板４３Ｂに２つ備えられる。また、端子部５３０Ｂに接続される第三表面配線パッド４３ｐＢのうち１つは、ループアンテナ５３Ｂの端子部５３０Ｂの内側の内端子部５３０Ｂａに接続されるようにＩＣチップ３１に近い位置に配置される。端子部５３０Ｂに接続される第三表面配線パッド４３ｐＢのうちもう１つは、ループアンテナ５３Ｂの端子部５３０Ｂの外側の外端子部５３０Ｂｂに接続されるようにＩＣチップ３１から離れた位置に配置される。上述の構成により、第三表面配線パッド４３ｐＢが内端子部５３０Ｂａ及び外端子部５３０Ｂｂと電気的に接続するため、第三回路基板４３Ｂは、第一実施形態のシート回路基板５０が有するアンテナ配線部５２３のジャンパー配線部５４の機能を備えることができる。
　シート回路基板５０Ｂは図７に示すように、シート本体５１と、シート配線部５２Ｂと、ループアンテナ５３Ｂと、を備える。シート本体５１は、第一実施形態と同様であるため説明を省略する。また、シート配線部５２Ｂは、接触端子配線部５２１と、指紋センサ配線部５２２と、を有し、第一実施形態と比較してアンテナ配線部５２３を備えていない。
　ループアンテナ５３Ｂは、略矩形のらせん状に重ならないように形成され、両端に端子部５３０Ｂが形成されている。端子部５３０Ｂは、シート回路基板５０Ｂ上において、内側に内端子部５３０Ｂａと、外側に外端子部５３０Ｂｂと、を備える。内端子部５３０Ｂａ及び外端子部５３０Ｂｂそれぞれが、対応する第三回路基板４３Ｂの第三表面配線パッド４３ｐＢと重なるように配置されている。この端子部５３０Ｂは、第三表面配線パッド４３ｐＢへ電気的に接続される。
　本実施形態では、上記の構成により、ジャンパー配線の機能を備えた第三回路基板４３Ｂによって、第一実施形態のシート回路基板５０の表面５０ｆに備えられていたジャンパー配線部５４を無くすことができる。そのため、シート回路基板５０Ｂは、表面５０ｆＢに配線を施す必要がなく、シート回路基板５０Ｂを容易に製造することができる。
　また、本実施形態では、第一実施形態におけるジャンパー配線部５４を必要としないため、シート回路基板５０Ｂは、接点を少なくすることができる。そのため、シート回路基板５０Ｂは、製造にかかる時間を削減でき、効率化を図ることができる。さらに、シート回路基板５０Ｂは、第一実施形態におけるジャンパー配線部５４にかかるコストを削減できる。さらに、シート回路基板５０Ｂは、ジャンパー配線部５４の接点を有しないため、接点不良のリスクを削減できる。
（第三実施形態）
　次に、本発明の第三実施形態について、図９から図１１を参照して説明する。以下の実施形態は、いずれも第二実施形態と比較してインレットの回路基板及びシート回路基板が異なっている。図９から図１２に示すように、本発明の第三実施形態に係るＩＣカード（不図示）に内包されているインレット１０Ｃは、露出部品２０と、内包部品３０と、回路基板４０Ｃと、シート回路基板５０Ｃと、を備える。
　回路基板４０Ｃは、第一実施形態の第一回路基板４１、第二回路基板４２及び第二実施形態の第三回路基板４３Ｂの機能をすべて備えた一枚の基板である。回路基板４０Ｃは、表面４０ｆＣに露出部品２０を備え、裏面４０ｇＣに内包部品３０を備える。さらに、回路基板４０Ｃは、裏面４０ｇＣにシート配線部５２Ｃ及び第三裏面配線パッド４３ｑＢを備えている。シート配線部５２Ｃは、回路基板４０Ｃを貫通するスルーホール等を介して、回路基板４０Ｃの表面４０ｆＣに配置された第一表面配線内パッド４１ｒ（基板配線部）及び第二表面配線内パッド４２ｒ（基板配線部）と電気的に接合される。第三裏面配線パッド４３ｑＢは、回路基板４０Ｃを貫通するスルーホール等を介して、ループアンテナ５３Ｂの端子部５３０Ｂと接続される２つの第三表面配線パッド４３ｐＢと電気的に接合される。回路基板４０Ｃは、露出部品２０を表面４０ｆＣへ、内包部品３０及びシート配線部５２Ｃを裏面４０ｇＣに配置可能な程度の大きさに設定される。
　シート回路基板５０Ｃは、シート本体５１と、ループアンテナ５３Ｂと、を備える。第二実施形態において、シート回路基板５０Ｂが備えていたシート配線部５２Ｂは、本実施形において、シート配線部５２Ｃとして回路基板４０Ｃに設けられる。
　本実施形態では、ジャンパー配線の機能を備えた回路基板４０Ｃによって、第一実施形態のシート本体５１の表面５１ｆに備えていたジャンパー配線部５４を必要としない。そのため、シート本体５１は、表面５１ｆに配線を施す必要がなく、シート回路基板５０Ｃを容易に製造することができる。また、シート回路基板５０Ｃは、ジャンパー配線部５４の接点を有しないため、接点不良のリスクを削減できる。
　また、本実施形態では、シート回路基板５０Ｃでは、露出部品２０と、内包部品３０と、が一つの回路基板４０Ｃに備えられるため、回路基板の製造にかかる時間とコストを削減でき、効率化を図ることができる。また露出部品２０及び内包部品３０は、ひとつの回路基板４０Ｃに一度に取り付けることができるため、前述の実施形態において構成されていた各回路基板への接合工程に係る手間を削減できる。
　また、本実施形態では、シート回路基板５０Ｃは、ループアンテナ５３Ｂの端子部５３０Ｂと、回路基板４０ＣのＩＣチップ３１の第三表面配線パッド４３ｐＢとの２か所だけを接続すればよいため、各接続部の接続工程に係る手間及び接点不良のリスクを削減できる。
　さらに、シート回路基板５０Ｃは、シート本体５１の裏面５１ｇにループアンテナ５３Ｂのみを備えており、ループアンテナ５３Ｂを容易に配置できる。加えて、シート回路基板５０Ｃは、シート本体５１の表面５１ｆへの配線がないため、シート回路基板５０Ｃの製造工程やコストを削減することができる。
（第四実施形態）
　次に、本発明の第四実施形態について、図１２から図１４を参照して説明する。以下の実施形態は、いずれも第三実施形態と比較して、特に回路基板が異なっている。図１２、図１３、図１４に示すように、本発明の第四実施形態に係るＩＣカード（不図示）に内包されているインレット１０Ｄは、露出部品２０と、内包部品３０と、回路基板４０Ｄと、シート回路基板５０Ｄと、を備える。
　回路基板４０Ｄは、第三実施形態と同様に、第一実施形態の第一回路基板４１、第二回路基板４２及び第二実施形態の第三回路基板４３Ｂの機能をすべて備えた一枚の基板である。回路基板４０Ｄは、表面４０ｆＤに露出部品２０を備え、裏面４０ｇＤに内包部品３０を備える。さらに、回路基板４０Ｄは、裏面４０ｇＤにシート配線部５２Ｄ及び第三裏面配線パッド４３ｑＤを備える。さらに、回路基板４０Ｄは、第三実施形態と比較して、表面４０ｆＤに第三表面配線パッド４３ｐＢの位置を変更した第三表面配線パッド４３ｐＤを２つ備えている。
　回路基板４０Ｄに備えられる内包部品３０は、第三実施形態と比較して、さらに回路基板４０Ｄの中心に近づく位置に配置されている。具体的には、内包部品３０は、回路基板４０Ｄの表面４０ｆＤに沿って、短辺方向Ｄ２の中心に近づくように配置されている。回路基板４０Ｄは、表面４０ｆＤに内包部品３０の位置変更に合わせて第三表面配線パッド４３ｐＢの位置を変更した第三表面配線パッド４３ｐＤを２つ備えている。シート配線部５２Ｄは、回路基板４０Ｄを貫通するスルーホール等を介して、回路基板４０Ｄの表面４０ｆＤに配置された第一表面配線内パッド４１ｒ（基板配線部）及び第二表面配線内パッド４２ｒ（基板配線部）と電気的に接合される。また、裏面４０ｇＤに備えられた第三裏面配線パッド４３ｑＤは、第三表面配線パッド４３ｐＤの位置変更に合わせて適宜形成される。第三裏面配線パッド４３ｑＤは、回路基板４０Ｄを貫通するスルーホール等を介して、ループアンテナ５３Ｄの端子部５３０Ｄに接続される２つの第三表面配線パッド４３ｐＤと電気的に接合される。回路基板４０Ｄは、露出部品２０、内包部品３０及びシート配線部５２Ｄを配置可能な略四角形の形状に設定される。さらに、回路基板４０Ｄは、回路基板４０Ｃよりも小さい大きさに設計される。
　シート回路基板５０Ｄは、シート本体５１と、ループアンテナ５３Ｄと、を備える。本実施形態では、第三実施形態と比較して、回路基板４０Ｄに備えられる内包部品３０の位置が変更されている。そのため、ループアンテナ５３Ｄの端子部５３０Ｄは、内包部品３０に合わせて位置変更された第三表面配線パッド４３ｐＤに接続されるように位置変更されている。ループアンテナ５３Ｄの端子部５３０Ｄは、第三実施形態と比較して、シート回路基板５０Ｄの表面５０ｆＤに沿って短辺方向Ｄ２の中心に近づくようにシート本体５１に設けられる。
　本実施形態では、上記の構成により、回路基板４０Ｄを、前述の第三実施形態の回路基板４０Ｃよりもさらに小さくすることができるため、回路基板４０Ｄの製造コストを削減できる。
（変形例）
　次に、本発明に係る変形例について説明するが、第一実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
　図１５に示すように、本変形例のＩＣカード１Ａは、ＩＣチップ（内包部品）３１Ａの配置において、第一実施形態の構成と異なる。
　ＩＣチップ３１Ａは、接触端子２１の裏面２１ｇに設けられている。ＩＣチップ３１Ａは、接合材（不図示）により接触端子２１と接合されている。また、第一回路基板（回路基板）４１Ａには、ＩＣチップ３１Ａが貫通可能な大きさを有する貫通孔（内包部品貫通孔）４１ａが形成されている。貫通孔４１ａとＩＣチップ３１Ａとの間には、若干の隙間が形成されている。
　また、第一カード基材７１１には、ＩＣチップ３１Ａを収容可能な凹部７１１ａが形成されている。凹部７１１ａとＩＣチップ３１Ａとの間には、若干の隙間が形成されている。
　ＩＣチップ３１Ａは、貫通孔４１ａに貫通し、凹部７１１ａに収容された状態で、接触端子２１に接合されている。
　この構成により、第一カード基材７１１の厚みを薄くすることができる。したがって、ＩＣカード１Ａの厚みを薄くすることが可能となる。
　なお、ＩＣチップ３１Ａは、接触端子２１と一体的に形成されていてもよい。また、ＩＣチップ３１Ａの大きさは、特に限定されない。また、上記第二実施形態から第四実施形態におけるＩＣチップが、接触端子２１の裏面２１ｇに配置されていてもよい。
　上記実施形態では、ＩＣカード１は、回路基板４０、４０Ｂを３つ備えているが、回路基板の個数は、特に限定されない。また、ＩＣカード１は、回路基板に配置されている露出部品及び内包部品の個数も、特に限定しない。
　また、上記実施形態では、インレット１０、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄが、露出部品２０として、接触端子２１と、指紋センサ２２とを備えているが、この構成は必須の構成ではない。例えば、本発明のインレットは、接触端子２１と、指紋センサ２２との両方を備えていてもよいし、どちらか一方を備えていてもよい。
　また、上記実施形態では、ＩＣカード１は、生体認証センサとして指紋センサ２２を備えているが、本発明のＩＣカードは、生体認証機能を有していれば特に指紋センサに限定されない。例えば、ＩＣカードは、生体認証センサとして眼球や静脈などから生体認証をするセンサであってもよい。
　また、上記実施形態では、インレット１０、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄが、内包部品３０として接触型通信機能及び非接触型通信機能を有するＩＣチップ３１を有しているが、本発明の内包部品は、接触型通信機能または非接触型通信機能のいずれか１つを有していればよい。また、本発明の内包部品は、ＩＣチップに限らず、接触型通信機能または非接触型通信機能のいずれか１つを有するものであればよく、内包部品の個数についても限定されない。
　また、本実施形態では、ＩＣカード１は、内包部品３０としてＩＣチップ３１を回路基板４０の裏面４０ｇに備えているが、内包部品３０は、本実施形態に限定されず、内包部品３０を備えなくてもよい。例えば、ＩＣカード１は、内包部品３０（ＩＣチップ３１）が露出部品２０（接触端子２１）と一体化されて構成されていてもよい。
　また、上記実施形態では、インレット１０、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄの回路基板と、シート回路基板とが個々に形成される。そのため、例えば上記実施形態のシート回路基板のシート本体よりも大きなシート本体へ複数のシート配線部と、ループアンテナとを配置し、回路基板を接合させてラミネート加工を行うことで、複数枚のＩＣカード１を一度に製造することができる。そのため、ＩＣカード１の製造工程やコストを削減することができる。また、複数枚のＩＣカード１を同一の外装基材７０でラミネートする場合には、枚数分の露出部品２０を表面外装基材７２の開口部７２０に対して精度よく配置する必要があるが、本発明のＩＣカードによれば、複数枚分の露出部品を外装基材の開口部に対して精度よく配置することができる。
　また、本発明において、ＩＣカード１のシート回路基板は、ループアンテナを備えていなくてもよい。
　また、本発明において、ＩＣカード１は、露出部品２０及び内包部品３０の高さ調整をするためのスペーサ等をさらに設けてもよい。
　いずれの上記実施形態においても、本発明のインレット及びカード型媒体によれば、回路基板に実装された厚さの異なる露出部品を、回路基板を覆う外装基材の開口部に対して精度よく配置することができる。
　本発明に係るインレットによれば、回路基板に接合された露出部品を、シート回路基板に対して精度よく配置することができる。また、本発明に係るカード型媒体によれば、回路基板に接合された露出部品を、回路基板を覆う外装基材の開口部に対して精度よく配置することができる。
１　ＩＣカード（カード型媒体）
１ｆ　ＩＣカードの表面（表面）
１ｇ　ＩＣカードの裏面（裏面）
１０、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ　インレット
１０ｆ　インレットの表面
１０ｇ　インレットの裏面
２０　露出部品
２１　接触端子（露出部品）
２２　指紋センサ（露出部品、生体認証センサ）
３０　内包部品
３１　ＩＣチップ
４０、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄ　回路基板
４１　第一回路基板
４１ｐ　第一表面配線外パッド
４１ｒ　第一表面配線内パッド（基板配線部）
４２　第二回路基板
４２ｐ　第二表面配線外パッド
４２ｒ　第二表面配線内パッド（基板配線部）
４３、４３Ｂ　　第三回路基板
４３ｐ、４３ｐＢ、４３ｐＤ　第三表面配線パッド（ループアンテナの接続部）
５０、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄ　シート回路基板
５１　シート本体（シート）
５２０　貫通孔（シート貫通孔）
５１ｆ　シート本体の表面
５１ｇ　シート本体の裏面（シートの裏面）
５２、５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄ　シート配線部
５２３　アンテナ配線部
５３　ループアンテナ
６０　接着剤層
７０　外装基材

Claims (9)

  1. 　カード型媒体に内包されるインレットであって、
    　少なくとも一部が前記カード型媒体の表面に露出し、配置される露出部品と、
    　前記表面側において前記露出部品が接合される基板配線部を有し、前記露出部品よりも前記カード型媒体の裏面側に備えられる回路基板と、
    　前記回路基板よりも前記表面側に備えられ、
    　　前記裏面側において前記基板配線部と電気的に接続されるシート配線部と、
    　　前記露出部品が貫通可能なシート貫通孔を少なくとも１つ備えるシートと、
    　を有するシート回路基板と、
    　を備えるインレット。
  2. 　前記露出部品は、
    　利用者の生体情報を検出する生体認証センサと、を備える
    　請求項１に記載のインレット。
  3. 　前記露出部品は、接触型外部機器と接触する接触端子を備え、
    　前記回路基板は、さらに前記裏面側に接触型通信機能を有する内包部品を備えている
    　請求項１または請求項２に記載のインレット。
  4. 　前記回路基板は、前記裏面側に非接触型通信機能を有する内包部品を備え、
    　前記シート回路基板は、さらに前記裏面側にループアンテナを備えている
    　請求項１または請求項２に記載のインレット。
  5. 　前記露出部品、前記基板配線部、及び前記内包部品は、すべて１つの前記回路基板に備えられている
    　請求項３または請求項４に記載のインレット。
  6. 　前記回路基板が、ジャンパー配線機能を持つ前記ループアンテナの接続部を有し、
    　前記シート配線部は、すべて前記シートの前記裏面側に配置されている
    　請求項４に記載のインレット。
  7. 　前記露出部品の裏面側に前記内包部品が設けられ、
    　前記回路基板に前記内包部品が貫通可能な内包部品貫通孔が形成されている
    　請求項３から請求項６のいずれか一項に記載のインレット。
  8. 　インレットと、
    　上部外装基材と、
    　下部外装基材と、
    　を備えるカード型媒体であって、
    　前記インレットは、
    　少なくとも一部が前記カード型媒体の表面に露出し、配置される露出部品と、
    　前記表面側において前記露出部品が接合される基板配線部を有し、前記露出部品よりも前記カード型媒体の裏面側に備えられる回路基板と、
    　前記回路基板よりも前記表面側に備えられ、
    　　前記基板配線部と電気的に接続されるシート配線部と、
    　　前記露出部品が貫通可能なシート貫通孔を少なくとも１つ備えるシートと、
    　を有するシート回路基板と、
    　を備え、
    　前記上部外装基材は、
    　前記インレットよりも前記表面側に備えられ、前記シート貫通孔と略同じ位置に貫通可能な外装貫通孔を少なくとも１つ有し、
    　前記下部外装基材は、
    　前記インレットよりも前記裏面側に備えられる
    　カード型媒体。
  9. 　前記外装貫通孔の大きさが前記シート貫通孔の大きさより大きい
    　請求項８に記載のカード型媒体。
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