CN118076954A - 接入口以及卡型介质 - Google Patents

Abstract

本发明涉及的接入口内置于卡型介质，具有：露出部件，其配置为至少一部分在所述卡型介质的表面露出；电路基板，其在所述表面侧具有与所述露出部件接合的基板配线部，配置为比所述露出部件更靠所述卡型介质的背面侧；以及片材电路基板，其配置为比所述电路基板更靠所述表面侧，具有在所述背面侧与所述基板配线部电连接的片材配线部、以及具有至少1个使得所述露出部件能够贯通的片材贯通孔的片材。

Description

接入口以及卡型介质

技术领域

本发明涉及一种接入口(inlet)以及卡型介质。

本申请针对2021年11月29日在日本申请的特愿2021-193350号而主张优先权，这里引用其内容。

背景技术

当前，发展了信用卡、现金卡、预付卡、会员卡、礼品卡、交通卡、护照以及驾照等多种卡型介质。并且，近年来，根据信息处理的高效化、个人信息等的安全，内置有IC(Integrated Circuit)组件的卡型介质(下面，简称为“IC卡”)也得到普及。IC组件中集成有CPU、辅助处理器(例如，密码处理电路)等处理器、ROM、RAM、EEPROM等存储器。作为这种具有通信功能的IC卡，已知根据外部通信端子的种类而划分为接触型和非接触型、且具有指纹传感器等生态认证功能的IC卡。

针对IC卡，在卡主体埋设有电路基板、以及安装于电路基板上的IC组件、天线等元件。例如，在专利文献1中公开了如下智能卡(IC卡)，即，具有：安全构件以及指纹处理单元，其与柔性电路基板连接；以及接触焊盘，其与安全构件电连接。关于专利文献1中记载的智能卡，接触焊盘配置为在智能卡主体的表面(前表面)露出。接触焊盘收纳于在卡主体的表面形成的开口的内侧。

专利文献1：日本特表2019-511058号公报

发明内容

然而，专利文献1中记载的智能卡，为了在卡的表面露出的露出部件(接触焊盘)的高度调整而设置有隔离件(扩展模块)，但存在如下问题，即，在露出部件与隔离件之间接合点增加，因相对位置错开等而导致露出部件的配置精度降低。另外，存在如下问题，即，因具有隔离件而导致触点增加，产生引起连接不良的风险。

本发明就是考虑到这种情形而提出的，其目的在于，提供一种能够相对于片材电路基板高精度地配置与电路基板接合的露出部件的接入口、以及能够相对于将电路基板的外装基材的开口部高精度地配置与电路基板接合的露出部件的卡型介质。

为了解决上述问题，本发明提出了下面的方法。

本发明的第一方式涉及的接入口是内置于卡型介质的接入口，其具有：露出部件，其配置为至少一部分在所述卡型介质的表面露出；电路基板，其在所述表面侧具有与所述露出部件接合的基板配线部，配置为比所述露出部件更靠所述卡型介质的背面侧；以及片材电路基板，其配置为比所述电路基板更靠所述表面侧，具有在所述背面侧与所述基板配线部电连接的片材配线部、以及具有至少1个使得所述露出部件能够贯通的片材贯通孔的片材。

根据本发明的第二方式，在第一方式涉及的接入口的基础上，可以形成为，所述露出部件具有对利用者的生物体信息进行检测的生物体认证传感器。

根据本发明的第三方式，在第一方式或者第二方式涉及的接入口的基础上，可以形成为，所述露出部件具有与接触型外部设备接触的接触端子，所述电路基板还在所述背面侧具有带有接触型通信功能的内置部件。

根据本发明的第四方式，在第一方式或者第二方式涉及的接入口的基础上，可以形成为，所述电路基板在所述背面侧具有带有非接触型通信功能的内置部件，所述片材电路基板还在所述背面侧具有环形天线。

根据本发明的第五方式，在第三方式或者第四方式涉及的接入口的基础上，可以形成为，所述露出部件、所述基板配线部以及所述内置部件全部都配置于1个所述电路基板。

根据本发明的第六方式，在第四方式涉及的接入口的基础上，可以形成为，所述电路基板具有带有跳线配线功能的所述环形天线的连接部，所述片材配线部全部都配置于所述片材的所述背面侧。

根据本发明的第七方式，在第三方式至第六方式中任一方式涉及的接入口的基础上，可以形成为，在所述露出部件的背面侧设置有所述内置部件，在所述电路基板形成有所述内置部件能够贯通的内置部件贯通孔。

本发明的第八方式涉及的卡型介质具有：接入口；上部外装基材；以及下部外装基材，所述接入口具有：露出部件，其配置为至少一部分在所述卡型介质的表面露出；电路基板，其在所述表面侧具有与所述露出部件接合的基板配线部，配置为比所述露出部件更靠所述卡型介质的背面侧；以及片材电路基板，其配置为比所述电路基板更靠所述表面侧，具有与所述基板配线部电连接的片材配线部、以及具有至少1个使得所述露出部件能够贯通的片材贯通孔的片材，所述上部外装基材配置为比所述接入口更靠表面侧，在与所述片材贯通孔大致相同的位置具有至少1个能够贯通的外装贯通孔，所述下部外装基材配置为比所述接入口更靠所述背面侧。

根据本发明的第九方式，在第八方式涉及的卡型介质的基础上，可以形成为，所述外装贯通孔的大小大于所述片材贯通孔的大小。

发明的效果

根据本发明涉及的接入口，能够相对于片材电路基板而高精度地配置与电路基板接合的露出部件。另外，根据本发明涉及的卡型介质，能够相对于将电路基板覆盖的外装基材的开口部而高精度地配置与电路基板接合的露出部件。

附图说明

图1是从表面侧观察本发明的第一实施方式涉及的IC卡的外观图。

图2A是从表面侧观察第一实施方式的IC卡的具有接触端子的电路基板的图。

图2B是从表面侧观察第一实施方式的IC卡的具有指纹传感器(生物体认证传感器)的电路基板的图。

图2C是从表面侧观察第一实施方式的IC卡的具有安全微机IC的电路基板的图。

图3是从表面侧观察第一实施方式的IC卡的片材电路基板的图。

图4是从表面观察第一实施方式的IC卡的接入口的图。

图5是第一实施方式的IC卡的剖面图。

图6是从表面侧观察本发明的第二实施方式涉及的IC卡的具有安全微机IC的电路基板的图。

图7是从表面侧观察第二实施方式的IC卡的片材电路基板的图。

图8是从表面观察第二实施方式的IC卡的接入口的图。

图9是从表面侧观察本发明的第三实施方式涉及的IC卡的具有各结构部件的电路基板的图。

图10是从表面侧观察第三实施方式的IC卡的片材电路基板的图。

图11是从表面观察第三实施方式的IC卡的接入口的图。

图12是从表面侧观察本发明的第四实施方式涉及的IC卡的具有各结构部件的电路基板的图。

图13是从表面侧观察第四实施方式的IC卡的片材电路基板的图。

图14是从表面观察第四实施方式的IC卡的接入口的图。

图15是本实施方式的变形例的IC卡的剖面图。

具体实施方式

(第一实施方式)

参照图1至图5对本发明的第一实施方式进行说明。

图1是从表面1f侧观察本发明的第一实施方式涉及的IC卡1的外观图。图2A是从表面41f侧观察第一实施方式涉及的IC卡1的具有接触端子21的第一电路基板41的图。图2B是从表面42f侧观察第一实施方式涉及的IC卡1的具有指纹传感器(生物体认证传感器)22的第二电路基板42的图。图2C是从表面43f侧观察第一实施方式涉及的IC卡1的具有IC芯片31的第三电路基板43的图。图3是从表面50f侧观察第一实施方式涉及的IC卡1的片材电路基板50的图。图4是从表面10f侧观察第一实施方式涉及的IC卡1的接入口10的图。图5是第一实施方式涉及的IC卡1的剖面图。

如图1至图5所示，IC卡(卡型介质)1是如下双接口IC卡，即，具有：接触端子21，其是接触型接口；以及环形天线53，其是非接触型接口。另外，IC卡1具有基于指纹传感器22实现的生物体认证功能。IC卡1为板状，且从与IC卡1的表面1f相正交的卡厚度方向Dt(参照图5)观察而形成为长方形。在这里，卡厚度方向Dt是指具有IC卡1的表面1f所处的表面1f侧和背面1g所处的背面1g侧的方向。IC卡1的卡厚度方向Dt的厚度例如形成为0.5～1.0mm左右(在IC卡1是信用卡的情况下，IC卡1的厚度为0.76mm)。

IC卡1例如利用非晶聚酯等聚酯类材料、PVC(聚氯乙烯)等氯乙烯类材料、聚碳酸酯类材料、PET-G(聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物)等具有绝缘性的塑料基材而形成。另外，IC卡1有时还利用金属片材、磁性体材料等而形成。另外，IC卡1有时还利用UV固化类型、混合液反应固化类型等具有较高的流动性和绝缘性的塑料材料，成型为卡形状。如图5所示，IC卡1具有接入口10、粘接剂层60以及外装基材70。

在本实施方式中，如图4或图5所示，接入口10具有多个电路基板、结构部件等，是内置于涂敷有粘接剂层60的外装基材70的部分。接入口10具有露出部件20、内置部件30、电路基板40以及片材电路基板50。

如图1所示，露出部件20配置为一部分在IC卡1的表面1f露出。如图4所示，作为露出部件20，接入口10具有接触端子21以及指纹传感器(生物体认证传感器)22。接触端子21、指纹传感器22分别在IC卡1的表面1f侧露出。接触端子21与第一电路基板41(参照图2)的表面41f接合，收容于在后述的外装基材70的表面外装基材72形成的接触端子开口部72a。指纹传感器22与第二电路基板42(参照图2)的表面42f接合，收容于在后述的外装基材70的表面外装基材72形成的指纹传感器开口部72b。

如图1、图2A、图4及图5所示，接触端子21在IC卡1的表面1f侧具有表面21f，在IC卡1的背面1g侧具有背面21g。接触端子21从卡厚度方向Dt观察形成为矩形。接触端子21是能够与设置于现金自动存取机等接触型外部设备的接触端子接触而电耦合的组件端子。关于接触端子21，在环氧玻璃、聚酰亚胺(PI)等绝缘基材的表面通过蚀刻加工等而形成导体图案，实施镍、钯、金等的镀覆处理。接触端子21的背面21g的端子部(未图示)通过第一导电性接合材料21s(参照图5)而与后述的第一电路基板41的表面41f接合。在这里，导电性接合材料例如是各向异性焊料、各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film、ACF)等。在本发明中，各向异性焊料是指在热塑性树脂中分散有导电性的焊料颗粒的材料。

如图1、图2B、图4及图5所示，指纹传感器(生物体认证传感器)22在IC卡1的表面1f侧具有表面22f，在IC卡1的背面1g侧具有背面22g，是从卡厚度方向Dt观察形成为矩形的片材状的半导体装置。指纹传感器22具有以将多个电极覆盖的方式设置有保护膜的结构。

指纹传感器22的背面22g的端子部(未图示)通过第二导电性接合材料22s(参照图5)而与后述的第二电路基板42的表面42f接合。在本实施方式中，第二导电性接合材料22s与第一导电性接合材料21s为相同材料。此外，指纹传感器22的传感方式例如为电容方式、光学式或者超声波式，但并不限定于这些方式。

如图5所示，接触端子21以及指纹传感器22与表面外装基材72开口部720的内周面之间隔开间隙C而配置。在对于IC卡1使用了金属材料的情况下，间隙C设计为使得露出部件20以及各导电性接合材料21s、22s与IC卡1之间不会产生电短路。

如图2C、图4及图5所示，内置部件30埋设于外装基材70内。在本实施方式中，作为内置部件30，接入口10具有IC芯片31。IC芯片31经由形成于片材电路基板50的配线而相对于接触端子21、指纹传感器22以及后述的环形天线53电耦合。

IC芯片31是所谓的安全微机IC。IC芯片31具有经由接触端子21以及环形天线53而与外部的通信功能、基于指纹传感器22实现的指纹认证功能等。IC芯片31是具有接触型通信功能以及非接触型通信功能的公知的结构。IC芯片31在IC卡1的表面1f侧具有第一面31f，在IC卡1的背面1g侧具有第二面31g。IC芯片31从卡厚度方向Dt观察形成为矩形。IC芯片31在长边方向D1上配置于接触端子21与指纹传感器22之间。

IC芯片31的第一面31f的端子部(未图示)通过第三导电性接合材料31s(参照图5)而与后述的第三电路基板43的背面43g接合。在本实施方式中，第三导电性接合材料31s与第一导电性接合材料21s以及第二导电性接合材料22s为相同材料。此外，内置部件30可以与前述的露出部件20一体化地配置。

如图4、5所示，电路基板40埋设于外装基材70内，与后述的片材电路基板50的背面50g接合。电路基板40配置为从卡厚度方向Dt观察比IC卡1的外缘1k更靠内侧。电路基板40在IC卡1的表面1f侧具有表面40f，在IC卡1的背面1g侧具有背面40g。电路基板40从卡厚度方向Dt观察而其外形形状为矩形。电路基板40的卡厚度方向Dt的厚度例如为15～50μm(微米)。

电路基板40由以FPC(Flexible Print Circuit)为基材的塑料薄膜构成。这种塑料薄膜是具有弯折自由的特性即挠性的薄膜，因此能够实现相对于立体的配线、弯曲部的电路连接等。电路基板40由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)等尺寸稳定性优异的具有绝缘性的材料构成。在电路基板40的表面40f及背面40g配置有通过蚀刻加工等而形成的由铝、铜等的导电性薄膜构成的规定的配线图案。

如图2及图5所示，电路基板40相对于接触端子21而具有第一电路基板41，相对于指纹传感器22而具有第二电路基板42，相对于IC芯片31而具有第三电路基板43。

第一电路基板41在表面41f侧接合有接触端子21。第一电路基板41在表面41f具有第一表面配线外焊盘41p以及第一表面配线内焊盘41r(基板配线部)，与接触端子21电连接。多个第一表面配线外焊盘41p例如均匀地配置于接触端子21的周围。第一表面配线外焊盘41p与后述的片材电路基板50的片材配线部52的第二片材接触端子配线焊盘521e电连接。多个第一表面配线内焊盘41r均匀地配置于接触端子21的背面21g，经由第一导电性接合材料21s而与接触端子21的端子部接合。

第一表面配线外焊盘41p以及第一表面配线内焊盘41r以使得在接触端子21与后述的表面外装基材72的接触端子开口部72a的间隙C处配线不露出的方式，经由将第一电路基板41贯通的通孔等与在背面41g配置的多个第一背面配线焊盘41q电连接。第一表面配线外焊盘41p以及第一表面配线内焊盘41r例如形成为近似矩形。第一背面配线焊盘41q以经由通孔等将第一表面配线外焊盘41p以及第一表面配线内焊盘41r连接的方式，配置于第一电路基板41的背面41g。以使得接触端子21将后述的片材电路基板50的第一贯通孔520a贯通的方式，将第一电路基板41的表面41f安装于片材电路基板50的背面50g。

第二电路基板42在表面42f侧接合有指纹传感器22。第二电路基板42在表面42f具有第二表面配线外焊盘42p以及第二表面配线内焊盘42r(基板配线部)，与指纹传感器22电连接。多个第二表面配线外焊盘42p例如均匀地配置于指纹传感器22的周围。第二表面配线外焊盘42p与后述的片材电路基板50的片材配线部52的第二片材指纹传感器配线焊盘522e电连接。多个第二表面配线内焊盘42r均匀地配置于指纹传感器22的背面22g，经由第二导电性接合材料22s而与指纹传感器22的端子部接合。第二表面配线外焊盘42p以及第二表面配线内焊盘42r以使得在指纹传感器22与后述的表面外装基材72的指纹传感器开口部72b的间隙C处配线不露出的方式，经由将第二电路基板42贯通的通孔等与在背面42g配置的多个第二背面配线焊盘42q电连接。第二表面配线外焊盘42p以及第二表面配线内焊盘42r例如形成为近似矩形。第二背面配线焊盘42q以经由通孔等将第二表面配线外焊盘42p以及第二表面配线内焊盘42r连接的方式，配置于第二电路基板42的背面42g。另外，以使得指纹传感器22将后述的片材电路基板50的第二贯通孔520b贯通的方式，将第二电路基板42的表面42f安装于片材电路基板50的背面50g。

第三电路基板43在背面43g侧接合有IC芯片31。第三电路基板43在表面43f具有多个第三表面配线焊盘43p。多个第三表面配线焊盘43p例如均匀地配置于IC芯片31的周围。第三表面配线焊盘43p与后述的片材电路基板50的片材配线部52的第一片材接触端子配线焊盘521d、第一片材指纹传感器配线焊盘522d、以及片材天线配线焊盘523d电连接。第三表面配线焊盘43p经由将第三电路基板43贯通的通孔等与在背面43g配置的多个第三背面配线焊盘43q连接。多个第三背面配线焊盘43q经由第三导电性接合材料31s与IC芯片31的端子部电接合。第三表面配线焊盘43p例如形成为近似矩形。第三电路基板43在后述的片材电路基板50的背面50g配置为，使得片材配线部的各配线焊盘与第三表面配线焊盘43p接合。另外，第三电路基板43以使得IC芯片31配置于后述的片材主体51的第一贯通孔520a与第二贯通孔520b之间的方式，与片材电路基板50的背面50g接合。并且，此时，IC芯片31相对于第一贯通孔520a以及第二贯通孔520b，在沿着IC卡1的表面1f的面内偏向与长边方向D1相正交的短边方向D2的一侧而配置(LW侧)。

如图2及图5所示，电路基板40在卡厚度方向Dt上配置为比后述的片材电路基板50更靠IC卡1的背面1g侧。如图2B及图5所示，接触端子21安装于朝向IC卡1的表面1f侧的第一电路基板41的表面41f，指纹传感器22安装于第二电路基板42的表面42f。

如图2C及图5所示，IC芯片31安装于朝向IC卡1的背面侧的第三电路基板43的背面43g。接触端子21、指纹传感器22以及IC芯片31通过钎焊、导电性粘接剂、或者热压接加工等而安装于各电路基板。

如图3至图5所示，片材电路基板50具有片材主体51、片材配线部52以及环形天线53。

片材主体51(片材)是埋设于外装基材70内的具有挠性的绝缘性的基板。片材主体51在IC卡1的表面1f侧具有表面51f，在IC卡1的背面1g侧具有背面51g。片材主体51由以FPC(Flexible Print Circuit)为基材的塑料薄膜构成。在本实施方式中，片材主体51由与电路基板40相同的材料形成。片材主体51还具有贯通孔520(片材贯通孔)。

IC芯片31配置于片材电路基板50的背面50g侧，配置于后述的第一卡基材711内。

如上所述，IC芯片31在长边方向D1上配置于接触端子21与指纹传感器22之间。即，接触端子21、指纹传感器22、IC芯片31从卡厚度方向Dt观察配置为不重叠。

另外，在改变接触端子21的卡厚度方向Dt的高度位置的情况下，例如通过对第一表面配线内焊盘41r的厚度进行变更，能够将接触端子21的高度位置调整为几10μ左右。在本实施方式中，接触端子21和IC芯片31从卡厚度方向Dt观察配置为不重叠，因此不会对IC芯片31造成影响，能够将接触端子21的卡厚度方向Dt的高度位置调整为任意高度。

同样地，在改变指纹传感器22的卡厚度方向Dt的高度位置的情况下，例如通过变更第二表面配线内焊盘42r的厚度，能够将指纹传感器22的高度位置调整为几10μ左右。在本实施方式中，指纹传感器22和IC芯片31从卡厚度方向Dt观察配置为不重叠，因此不会对IC芯片31造成影响，能够将指纹传感器22的卡厚度方向Dt的高度位置调整为任意位置。

贯通孔520是以如下方式配置的孔，即，在将片材电路基板50的背面50g、第一电路基板41的表面41f、第二电路基板42的表面42f以及第三电路基板43的表面43f接合的情况下，在片材电路基板50的表面50f上，使得作为露出部件的接触端子21以及指纹传感器22露出。贯通孔520形成有第一贯通孔520a和第二贯通孔520b这2个。

在第一贯通孔520a收容有接触端子21。在第二贯通孔520b收容有指纹传感器22。贯通孔520形成为在卡厚度方向Dt上将片材主体51贯通。贯通孔520具有能够使得接触端子21以及指纹传感器22贯通的程度的大小。在各电路基板配置的接触端子21以及指纹传感器22以将贯通孔520贯通的方式从片材电路基板50的背面50g侧贯通，由此能够容易地决定位置。第一贯通孔520a相对于IC卡1的表面1f的中央部而形成于沿着IC卡1的表面1f的长边方向D1的一侧(LH侧)的片材主体51。第二贯通孔520b相对于IC卡1的表面1f的中央部而形成于IC卡1的长边方向D1的另一侧(RH侧)的片材主体51。

片材配线部52是使得接触端子21、指纹传感器22以及IC芯片31电连接的配线部。片材配线部52具有：接触端子配线部521，其使得IC芯片31和接触端子21电连接；指纹传感器配线部522，其使得IC芯片31和指纹传感器22电连接；以及天线配线部523，其使得IC芯片31和环形天线53电连接。

接触端子配线部521在片材主体51的背面51g构成有多个，使得IC芯片31和接触端子21电耦合(连接)。如图3至图5所示，接触端子配线部521具有第一片材接触端子配线焊盘521d、第二片材接触端子配线焊盘521e以及接触端子配线521c。第一片材接触端子配线焊盘521d在使得片材电路基板50的背面50g和具有IC芯片31的第三电路基板43的表面43f接合的情况下，从卡厚度方向Dt观察，配置为在与第三电路基板43的第三表面配线焊盘43p大致相同的位置重叠。第一片材接触端子配线焊盘521d与第三电路基板43的第三表面配线焊盘43p接合，形成为近似矩形。第二片材接触端子配线焊盘521e在使得片材电路基板50的背面50g与具有接触端子21的第一电路基板41的表面41f接合的情况下，从卡厚度方向Dt观察，配置为在与第一电路基板41的第一表面配线外焊盘41p大致相同的位置重叠。第二片材接触端子配线焊盘521e与第一电路基板41的第一表面配线外焊盘41p接合，形成为近似矩形。接触端子配线521c使得第一片材接触端子配线焊盘521d和第二片材接触端子配线焊盘521e连接。

指纹传感器配线部522在片材主体51的背面51g构成有多个，使得IC芯片31和指纹传感器22电耦合。如图3至图5所示，指纹传感器配线部522具有第一片材指纹传感器配线焊盘522d、第二片材指纹传感器配线焊盘522e以及指纹传感器配线522c。第一片材指纹传感器配线焊盘522d在使得片材电路基板50的背面50g和具有IC芯片31的第三电路基板43的表面43f接合的情况下，从卡厚度方向Dt观察，配置为在与第三电路基板43的第三表面配线焊盘43p大致相同的位置重叠。第一片材指纹传感器配线焊盘522d与第三电路基板43的第三表面配线焊盘43p接合，形成为近似矩形。第二片材指纹传感器配线焊盘522e在使得片材电路基板50的背面50g和具有指纹传感器22的第二电路基板42的表面42f接合的情况下，从卡厚度方向Dt观察，配置为在与第二电路基板42的第二表面配线外焊盘42p大致相同的位置重叠。第二片材指纹传感器配线焊盘522e与第二电路基板42的第二表面配线外焊盘42p接合，形成为近似矩形。指纹传感器配线522c将第一片材指纹传感器配线焊盘522d和第二片材指纹传感器配线焊盘522e连接。

天线配线部523在片材主体51的表面51f以及背面51g构成有多个，使得IC芯片31和后述的环形天线53电耦合。如图2、图5所示，天线配线部523具有配置于环形天线53的中间附近的片材天线配线焊盘523d、以及跳线配线部54。

片材天线配线焊盘523d在使得片材电路基板50的背面50g和具有IC芯片31的第三电路基板43的表面43f接合的情况下，从卡厚度方向Dt观察，配置为在与第三电路基板43的第三表面配线焊盘43p大致相同的位置重叠。片材天线配线焊盘523d位于环形天线53的中央部分，与IC芯片31电连接。片材天线配线焊盘523d与第三电路基板43的第三表面配线焊盘43p接合，形成为近似矩形。

如图3及图4所示，跳线配线部54在片材主体51的表面51f构成，具有跳线配线连接部541以及跳线配线542。跳线配线连接部541配置于环形天线53的两端，形成为近似圆形。跳线配线连接部541通过压接、通孔等与在片材主体51的背面51g配置的环形天线53的端子部530电接合。跳线配线542将在环形天线53的两端配置的跳线配线连接部541连接。

如图3至图5所示，环形天线53是在片材主体51的背面51g构成，通过蚀刻等将形成为近似矩形的螺旋状的铝的薄膜图案化，从而形成为图案状的非接触通信用的天线。环形天线53的内侧的端部的面积以近似圆形而扩大，在环形天线53的内侧的端部形成有端子部530。端子部530朝向片材主体51的一角引出。该端子部530与在片材主体51的表面51f配置的跳线配线连接部541电连接。环形天线53弯曲的部分(矩形的角部)形成为近似圆弧状。此外，除了上述蚀刻以外，环形天线53可以通过印刷、绕组线圈等而形成。

环形天线53可以与片材主体51分体地构成。在使得环形天线53与片材主体51分体地构成的情况下，环形天线53例如还可以通过形成为规定的天线形状的金属板、金属箔、金属线的配置等而形成。在该情况下，环形天线53和片材主体51的配线图案通过钎焊、焊接、压接等而接合。

如图5所示，粘接剂层60是涂敷于外装基材70的粘接剂的层。粘接剂层60具有第一粘接剂层61以及第二粘接剂层62。第一粘接剂层61介于接入口10与表面外装基材72之间，将彼此接合。第二粘接剂层62介于接入口10与背面外装基材71之间，将彼此接合。粘接剂层60例如由聚乙酸乙烯酯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、硝基纤维素等材料构成。

如图5所示，外装基材70例如利用非晶聚酯等聚酯类材料、PVC(聚氯乙烯)等氯乙烯类材料、聚碳酸酯类材料、PET-G(聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物)等具有绝缘性的塑料基材而形成。外装基材70具有背面外装基材(下部外装基材)71以及表面外装基材(上部外装基材)72。

背面外装基材71是配置于IC卡1的背面1g侧的卡基材。背面外装基材71具有第一卡基材711、第三卡基材712以及第五卡基材713。

表面外装基材72是配置于IC卡1的表面1f侧的卡基材。表面外装基材72具有第二卡基材721以及第四卡基材722。

在第一卡基材711的表面711f涂敷有第二粘接剂层62，第一卡基材711层叠于接入口10的背面10g。第一卡基材711从卡厚度方向Dt观察具有与IC芯片31大致相同程度的厚度、或者比IC芯片31的厚度大几10μm左右的厚度。另外，在第一卡基材711设置有使得IC芯片31能够通过而收容的程度的凹部711h。第三卡基材712层叠于第一卡基材711的背面711g。另外，第五卡基材713进一步层叠于第三卡基材712的背面712g。此外，凹部711h可以是将第一卡基材711贯通的贯通孔。

第二卡基材721在背面721g涂敷有第一粘接剂层61，层叠于接入口10的表面10f。另外，第四卡基材722进一步层叠于第二卡基材721的表面721f。

表面外装基材72具有对露出部件20进行收容的开口部720。表面外装基材72具有对作为露出部件20的接触端子21进行收容的接触端子开口部72a。另外，表面外装基材72具有对作为露出部件20的指纹传感器22进行收容的指纹传感器开口部72b。接触端子开口部72具有第二卡基材721的第一开口部721a，具有第四卡基材722的第二开口部722a。指纹传感器开口部72b具有第二卡基材721的第三开口部721b，具有第四卡基材722的第四开口部722b。

第一开口部(外装贯通孔)721a对接触端子21进行收容。第一开口部721a形成为在卡厚度方向Dt上将第二卡基材721贯通。第一开口部721a在表面外装基材72与片材电路基板50的表面50f接合时，设定为在与第一贯通孔520a大致相同的位置重叠。另外，第一开口部721a设定为比第一贯通孔520a略大。

第二开口部(外装贯通孔)722a对接触端子21进行收容。第二开口部722a形成为在卡厚度方向Dt上将第四卡基材722贯通。第二开口部722a在表面外装基材72与片材电路基板50的表面50f接合时，设定为在与第一开口部721a大致相同的位置重叠。另外，第二开口部722a设定为与第一开口部721a大致相同的程度。

第三开口部721b对指纹传感器22进行收容。第三开口部721b形成为在卡厚度方向Dt上将第二卡基材721贯通。第三开口部721b在表面外装基材72与片材电路基板50的表面50f接合时，设定为在与第二贯通孔520b大致相同的位置重叠。另外，第三开口部721b设定为比第二贯通孔520b略大。

第四开口部722b对指纹传感器22进行收容。第四开口部722b形成为在卡厚度方向Dt上将第四卡基材722贯通。第四开口部722b在表面外装基材72与片材电路基板50的表面50f接合时，设定为在与第三开口部721b大致相同的位置重叠。另外，第四开口部722b设定为与第三开口部721b大致相同的程度。

根据该结构，接触端子21以及指纹传感器22可以与开口部720的内周面之间具有间隙C。间隙C设置为在露出部件20以及各导电性接合材料与IC卡之间不会产生电短路，能够将金属材料用于IC卡1。

例如通过下述所示的制造方法在IC卡1配置外装基材70。

首先，使第一卡基材711以及第二卡基材721在涂敷有粘接剂层60的状态下层叠于接入口10。接下来，使第三卡基材712层叠于第一卡基材711的背面711g。然后，例如通过热压加工对第一卡基材711、第二卡基材721以及第三卡基材712进行层压加工而与接入口10实现一体化。接下来，使第四卡基材722层叠于第二卡基材721的表面721f，使第五卡基材713层叠于第三卡基材712的背面712g。然后，同前所述，通过热压加工对第四卡基材722以及第五卡基材713进行层压加工，与接入口10实现一体化。对由外装基材70、粘接剂层及60以及接入口10形成的形成物进行冲切、单片化。通过以上制造方法而形成IC卡1。此外，可以通过基于粘接剂等的转化加工而使得IC卡1实现一体化。另外，通过利用2液固化树脂、常温固化树脂、UV固化树脂的冷压方式的层压加工而使得外装基材70实现一体化。

在本实施方式中，根据上述结构，在接入口10包含的露出部件20即接触端子21以及指纹传感器22、和作为内置部件30的IC芯片31与各电路基板接合。接入口10具有多个电路基板，各电路基板接合于片材电路基板50的规定位置。特别地，作为露出部件20的接触端子21以及指纹传感器22，以将在片材电路基板50已经配置的第一贯通孔520a以及第二贯通孔520b贯通的方式进行接合。因此，具有作为露出部件20的接触端子21以及指纹传感器22、和作为内置部件30的IC芯片31的各电路基板40能够容易地以高精度安装于片材电路基板50。

另外，能够通过对第一表面配线内焊盘41r的厚度进行变更而调整接触端子21的高度位置，能够通过对第二表面配线内焊盘42r的厚度进行变更而调整指纹传感器22的高度位置。因此，在使得外装基材70层叠于接入口10而形成IC卡1时，在IC卡1的厚度范围内，相对于接入口10所具有的片材电路基板50，能够针对每个电路基板而任意地调整接触端子21以及指纹传感器22的高度位置。

另外，在本实施方式中，片材电路基板50具有贯通孔520。与作为露出部件20的接触端子21以及指纹传感器22接合的各电路基板40，以使得接触端子21以及指纹传感器22在片材电路基板50的贯通孔520露出的方式相应地配置。因此，在使得外装基材70层叠于接入口10而形成IC卡1时，露出部件20和内置部件30能够容易且高精度地安装于外装基材70所具有的表面外装基材72的开口部720以及背面外装基材71的凹部711h。

另外，第一开口部721a的大小大于第一贯通孔520a的大小，因此，通过使接触端子21将第一贯通孔520a贯通，能够可靠地使接触端子21将第一开口部721a贯通。因此，能够高精度地配置接触端子21。同样地，第二开口部722a的大小大于第二贯通孔520b的大小，因此通过使指纹传感器22将贯通孔520b贯通，从而能够可靠地使指纹传感器22将第二开口部722a贯通。因此，能够高精度地配置指纹传感器22。

此外，本发明并不限定于上述实施方式，在未脱离发明的主旨的范围内，能够进行各种变更。

(第二实施方式)

接下来，参照图6至图8对本发明的第二实施方式进行说明。在此后的说明中，对于与已经说明的部件共通的结构标注相同的标号并省略重复的说明。此外，下面的实施方式与第一实施方式相比，均是接入口不同。因此，在下面的说明中，以与第一实施方式的不同点为中心进行说明。内置于本发明的第二实施方式涉及的IC卡(未图示)的接入口10B具有露出部件20、内置部件30、电路基板40B以及片材电路基板50B。

电路基板40B相对于接触端子21、指纹传感器22以及IC芯片31，分别具有第一电路基板41、第二电路基板42以及第三电路基板43B。第一电路基板41以及第二电路基板42均与第一实施方式相同，因此省略说明。

第三电路基板43B使得IC芯片31与背面43gB接合。第三电路基板43B在表面43fB具有多个第三表面配线焊盘43pB。第三表面配线焊盘43pB取代第一实施方式的与第三表面配线焊盘43p连接的片材天线配线焊盘523d，而是与环形天线53B的端子部530B电接合。

与环形天线53B的端子部530B连接的第三表面配线焊盘43pB在第三电路基板43B具有2个。另外，与端子部530B连接的第三表面配线焊盘43pB中的1个以与环形天线53B的端子部530B的内侧的内端子部530Ba连接的方式，配置于接近IC芯片31的位置。与端子部530B连接的第三表面配线焊盘43pB中的另1个以与环形天线53B的端子部530B的外侧的外端子部530Bb连接的方式，配置于从IC芯片31离开的位置。根据上述结构，第三表面配线焊盘43pB与内端子部530Ba以及外端子部530Bb电连接，因此第三电路基板43B可以具有第一实施方式的片材电路基板50所具有的天线配线部523的跳线配线部54的功能。

如图7所示，片材电路基板50B具有片材主体51、片材配线部52B以及环形天线53B。片材主体51与第一实施方式相同，因此省略说明。另外，片材配线部52B具有接触端子配线部521以及指纹传感器配线部522，与第一实施方式相比不具有天线配线部523。

环形天线53B以近似矩形的螺旋状形成为不重叠，在两端形成有端子部530B。端子部530B在片材电路基板50B上，在内侧具有内端子部530Ba，在外侧具有外端子部530Bb。内端子部530Ba以及外端子部530Bb分别配置为与相对应的第三电路基板43B的第三表面配线焊盘43pB重叠。该端子部530B相对于第三表面配线焊盘43pB而电连接。

在本实施方式中，根据上述结构，能够通过具有跳线配线的功能的第三电路基板43B而省略在第一实施方式的片材电路基板50的表面50f配置的跳线配线部54。因此，片材电路基板50B无需在表面50fB实施配线，能够容易地制造片材电路基板50B。

另外，在本实施方式中，无需第一实施方式中的跳线配线部54，因此，片材电路基板50B能够减少触点。因此，片材电路基板50B能够削减制造消耗的时间，能够实现高效化。并且，片材电路基板50B能够削减第一实施方式中的跳线配线部54消耗的成本。并且，片材电路基板50B由于不具有跳线配线部54的触点，因此能够削减触点不良的风险。

(第三实施方式)

接下来，参照图9至图11对本发明的第三实施方式进行说明。下面的实施方式与第二实施方式相比，均是接入口的电路基板以及片材电路基板不同。如图9至图12所示，内置于本发明的第三实施方式涉及的IC卡(未图示)的接入口10C具有露出部件20、内置部件30、电路基板40C以及片材电路基板50C。

电路基板40C是具有第一实施方式的第一电路基板41、第二电路基板42以及第二实施方式的第三电路基板43B的所有功能的一个基板。电路基板40C在表面40fC具有露出部件20，在背面40gC具有内置部件30。并且，电路基板40C在背面40gC具有片材配线部52C以及第三背面配线焊盘43qB。片材配线部52C经由将电路基板40C贯通的通孔等而与配置于电路基板40C的表面40fC的第一表面配线内焊盘41r(基板配线部)以及第二表面配线内焊盘42r(基板配线部)电接合。第三背面配线焊盘43qB经由将电路基板40C贯通的通孔等而与相对于环形天线53B的端子部530B连接的2个第三表面配线焊盘43pB电接合。电路基板40C设定为能够将露出部件20配置于表面40fC且将内置部件30以及片材配线部52C配置于背面40gC的程度的大小。

片材电路基板50C具有片材主体51以及环形天线53B。在第二实施方式中，片材电路基板50B所具有的片材配线部52B，在本实施方式中作为片材配线部52C而设置于电路基板40C。

在本实施方式中，通过具有跳线配线的功能的电路基板40C，无需在第一实施方式的片材主体51的表面51f配置的跳线配线部54。因此，片材主体51无需对表面51f实施配线，能够容易地制造片材电路基板50C。另外，片材电路基板50C不具有跳线配线部54的触点，因此能够削减触点不良的风险。

另外，在本实施方式中，关于片材电路基板50C，在一个电路基板40C具有露出部件20以及内置部件30，因此能够削减电路基板的制造消耗的时间和成本，能够实现高效化。另外，露出部件20以及内置部件30可以一次性地安装于一个电路基板40C，因此能够削减针对在前述的实施方式中构成的各电路基板的接合工序涉及的工时。

另外，在本实施方式中，片材电路基板50C只要仅将环形天线53B的端子部530B和电路基板40C的IC芯片31的第三表面配线焊盘43pB这2个部位连接即可，因此能够削减各连接部的连接工序涉及的工时以及触点不良的风险。

并且，片材电路基板50C在片材主体51的背面51g仅具有环形天线53B，能够容易地配置环形天线53B。进而，片材电路基板50C没有向片材主体51的表面51f的配线，因此能够削减片材电路基板50C的制造工序、成本。

(第四实施方式)

接下来，参照图12至图14对本发明的第四实施方式进行说明。下面的实施方式与第三实施方式相比，均是电路基板不同。如图12、图13、图14所示，内置于本发明的第四实施方式涉及的IC卡(未图示)的接入口10D具有露出部件20、内置部件30、电路基板40D以及片材电路基板50D。

与第三实施方式相同地，电路基板40D是具有第一实施方式的第一电路基板41、第二电路基板42以及第二实施方式的第三电路基板43B的所有功能的一个基板。电路基板40D在表面40fD具有露出部件20，在背面40gD具有内置部件30。并且，电路基板40D在背面40gD具有片材配线部52D以及第三背面配线焊盘43qD。并且，电路基板40D与第三实施方式相比，在表面40fD具有对第三表面配线焊盘43pB的位置进行了变更的2个第三表面配线焊盘43pD。

在电路基板40D配置的内置部件30与第三实施方式相比，进一步配置于接近电路基板40D的中心的位置。具体而言，内置部件30沿着电路基板40D的表面40fD而配置为接近短边方向D2的中心。电路基板40D在表面40fD具有2个与内置部件30的位置变更相应地对第三表面配线焊盘43pB的位置进行了变更的第三表面配线焊盘43pD。片材配线部52D经由将电路基板40D贯通的通孔等而与配置于电路基板40D的表面40fD的第一表面配线内焊盘41r(基板配线部)以及第二表面配线内焊盘42r(基板配线部)电接合。另外，在背面40gD配置的第三背面配线焊盘43qD与第三表面配线焊盘43pD的位置变更相应地适当形成。第三背面配线焊盘43qD经由将电路基板40D贯通的通孔等，与相对于环形天线53D的端子部530D连接的2个第三表面配线焊盘43pD电接合。电路基板40D设定为能够配置露出部件20、内置部件30以及片材配线部52D的近似四边形的形状。并且，电路基板40D设计为小于电路基板40C的大小。

片材电路基板50D具有片材主体51以及环形天线53D。在本实施方式中，与第三实施方式相比，对在电路基板40D配置的内置部件30的位置进行了变更。因此，以与相对于内置部件30相应地进行了位置变更的第三表面配线焊盘43pD连接的方式，对环形天线53D的端子部530D进行了位置变更。环形天线53D的端子部530D与第三实施方式相比，沿着片材电路基板50D的表面50fD以接近短边方向D2的中心的方式设置于片材主体51。

在本实施方式中，根据上述结构，能够将电路基板40D设为比前述的第三实施方式的电路基板40C更小，因此能够削减电路基板40D的制造成本。

(变形例)

接下来，对本发明涉及的变形例进行说明，基本结构与第一实施方式相同。因此，对同样的结构标注相同的标号并省略其说明，仅对不同点进行说明。

如图15所示，本变形例的IC卡1A对于IC芯片(内置部件)31A的配置，与第一实施方式的结构不同。

IC芯片31A设置于接触端子21的背面21g。IC芯片31A通过接合材料(未图示)而与接触端子21接合。另外，在第一电路基板(电路基板)41A形成有具有IC芯片31A可贯通的大小的贯通孔(内置部件贯通孔)41a。在贯通孔41a与IC芯片31A之间略微形成有间隙。

另外，在第一卡基材711形成有能够对IC芯片31A进行收容的凹部711a。在凹部711a与IC芯片31A之间略微形成有间隙。

IC芯片31A将贯通孔41a贯通，在收容于凹部711a的状态下与接触端子21接合。

根据该结构，能够减薄第一卡基材711的厚度。因此，能够减薄IC卡1A的厚度。

此外，IC芯片31A可以与接触端子21一体地形成。另外，IC芯片31A的大小并不特别限定。另外，上述第二实施方式至第四实施方式的IC芯片可以配置于接触端子21的背面21g。

在上述实施方式中，IC卡1具有3个电路基板40、40B，但电路基板的个数并不特别限定。另外，IC卡1的配置于电路基板的露出部件以及内置部件的个数也不特别限定。

另外，在上述实施方式中，接入口10、10B、10C、10D作为露出部件20而具有接触端子21以及指纹传感器22，但该结构并非必不可少的结构。例如，本发明的接入口可以具有接触端子21以及指纹传感器22这两者，也可以具有任一者。

另外，在上述实施方式中，IC卡1作为生物体认证传感器而具有指纹传感器22，但本发明的IC卡只要具有生物体认证功能即可，并不特别限定于指纹传感器。例如，IC卡可以是作为生物体认证传感器而能够根据眼球、静脉等进行生物体认证的传感器。

另外，在上述实施方式中，接入口10、10B、10C、10D作为内置部件30而具有IC芯片31，该IC芯片31具有接触型通信功能以及非接触型通信功能，但本发明的内置部件只要具有接触型通信功能或者非接触型通信功能的任1种即可。另外，本发明的内置部件并不局限于IC芯片，只要具有接触型通信功能或者非接触型通信功能的任1者即可，关于内置部件的个数，也不限定。

另外，在本实施方式中，IC卡1作为内置部件30而在电路基板40的背面40g具有IC芯片31，但内置部件30并不限定于本实施方式，也可以不具有内置部件30。例如，IC卡1可以是内置部件30(IC芯片31)与露出部件20(接触端子21)一体化而构成的。

另外，在上述实施方式中，接入口10、10B、10C、10D的电路基板和片材电路基板分别形成。因此，例如将多个片材配线部以及环形天线配置于比上述实施方式的片材电路基板的片材主体更大的片材主体，对电路基板进行接合并进行层压加工，由此能够一次性地制造多个IC卡1。因此，能够削减IC卡1的制造工序、成本。另外，在将多个IC卡1层压于同一外装基材70的情况下，需要相对于表面外装基材72的开口部720高精度地配置与IC卡1的个数相应的露出部件20，但根据本发明的IC卡能够相对于外装基材的开口部而高精度地配置与IC卡1的个数相应的露出部件。

另外，在本发明中，IC卡1的片材电路基板可以不具有环形天线。

另外，在本发明中，IC卡1还可以设置有用于进行露出部件20以及内置部件30的高度调整的隔离件等。

在上述任意实施方式中，根据本发明的接入口以及卡型介质，均能够相对于将电路基板覆盖的外装基材的开口部而高精度地配置在电路基板安装的厚度不同的露出部件。

工业实用性

根据本发明涉及的接入口，能够相对于片材电路基板而高精度地配置与电路基板接合的露出部件。另外，根据本发明涉及的卡型介质，能够相对于将电路基板覆盖的外装基材的开口部而高精度地配置与电路基板接合的露出部件。

标号的说明

1 IC卡(卡型介质)

1f IC卡的表面(表面)

1g IC卡的背面(背面)

10、10B、10C、10D接入口

10f接入口的表面

10g接入口的背面

20 露出部件

21 接触端子(露出部件)

22 指纹传感器(露出部件、生物体认证传感器)

30 内置部件

31 IC芯片

40、40B、40C、40D 电路基板

41 第一电路基板

41p 第一表面配线外焊盘

41r第一表面配线内焊盘(基板配线部)

42 第二电路基板

42p 第二表面配线外焊盘

42r第二表面配线内焊盘(基板配线部)

43、43B 第三电路基板

43p、43pB、43pD 第三表面配线焊盘(环形天线的连接部)

50、50B、50C、50D 片材电路基板

51 片材主体(片材)

520 贯通孔(片材贯通孔)

51f片材主体的表面

51g 片材主体的背面(片材的背面)

52、52B、52C、52D 片材配线部

523 天线配线部

53 环形天线

60 粘接剂层

70 外装基材。

Claims (9)

1.一种接入口，其内置于卡型介质，其中，

所述接入口具有：

露出部件，其配置为至少一部分在所述卡型介质的表面露出；

电路基板，其在所述表面侧具有与所述露出部件接合的基板配线部，配置为比所述露出部件更靠所述卡型介质的背面侧；以及

片材电路基板，其配置为比所述电路基板更靠所述表面侧，具有在所述背面侧与所述基板配线部电连接的片材配线部、以及具有至少1个使得所述露出部件能够贯通的片材贯通孔的片材。

2.根据权利要求1所述的接入口，其中，

所述露出部件具有对利用者的生物体信息进行检测的生物体认证传感器。

3.根据权利要求1或2所述的接入口，其中，

所述露出部件具有与接触型外部设备接触的接触端子，

所述电路基板还在所述背面侧具有带有接触型通信功能的内置部件。

4.根据权利要求1或2所述的接入口，其中，

所述电路基板在所述背面侧具有带有非接触型通信功能的内置部件，

所述片材电路基板还在所述背面侧具有环形天线。

5.根据权利要求3或4所述的接入口，其中，

所述露出部件、所述基板配线部以及所述内置部件全部都配置于1个所述电路基板。

6.根据权利要求4所述的接入口，其中，

所述电路基板具有带有跳线配线功能的所述环形天线的连接部，

所述片材配线部全部都配置于所述片材的所述背面侧。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的接入口，其中，

在所述露出部件的背面侧设置有所述内置部件，

在所述电路基板形成有所述内置部件能够贯通的内置部件贯通孔。

8.一种卡型介质，其具有：

接入口；

上部外装基材；以及

下部外装基材，

在所述卡型介质中，

所述接入口具有：

露出部件，其配置为至少一部分在所述卡型介质的表面露出；

电路基板，其在所述表面侧具有与所述露出部件接合的基板配线部，配置为比所述露出部件更靠所述卡型介质的背面侧；以及

片材电路基板，其配置为比所述电路基板更靠所述表面侧，具有与所述基板配线部电连接的片材配线部、以及具有至少1个使得所述露出部件能够贯通的片材贯通孔的片材，

所述上部外装基材配置为比所述接入口更靠表面侧，在与所述片材贯通孔大致相同的位置具有至少1个能够贯通的外装贯通孔，

所述下部外装基材配置为比所述接入口更靠所述背面侧。

9.根据权利要求8所述的卡型介质，其中，

所述外装贯通孔的大小大于所述片材贯通孔的大小。