JP4504693B2 - スレッド、ｉｃチップ入りシート及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、シート基材上にＩＣチップが搭載されてなるスレッド、ＩＣチップ入りシート及びその製造方法に関する。

従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。

このような偽造に対する対策の１つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり漉き込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数ｍｍ程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。

さらに、近年においては、ＩＣチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面にＩＣチップが接着されてなるスレッドを有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる（例えば、特許文献１参照。）。

ところが、上述したスレッドやこのスレッドのようにＩＣチップがシート基材上に搭載されてなるＩＣチップ入りシートにおいては、シート基材上にＩＣチップが接着されているだけであるため、ＩＣチップが外部に露出することになり、ＩＣチップが破損してしまう可能性が高くなってしまう。

ここで、基板上にアンテナとＩＣチップが実装されてなる非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣチップ上に略円形状の補強材を設け、それによりＩＣチップを保護する技術が考えられている（例えば、特許文献２参照。）。この技術を用いれば、シート基材上に接着されたＩＣチップが破損してしまう可能性を低減することができる。
特開２００２−３１９００６号公報 特開２００２−１７００８７号公報

しかしながら、上述したようにＩＣチップ上に補強材を設けることによりＩＣチップを保護する場合、補強材をＩＣチップ上に搭載する際の位置や圧力を精細に制御しなければならず、そのための手間がかかってしまうという問題点がある。

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、手間をかけることなく、ＩＣチップが破損してしまう可能性を低減することができるスレッド、ＩＣチップ入りシート及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されてなるスレッドであって、
前記シート基材上の前記ＩＣチップの周囲に、粒状フィラーを含む厚膜形成用インクによって印刷が施されている。

また、シート基材上にＩＣチップが搭載されてなるＩＣチップ入りシートであって、
前記シート基材上の前記ＩＣチップの周囲に、粒状フィラーを含む厚膜形成用インクによって印刷が施されている。

また、前記ＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
前記シート基材上の前記ＩＣチップが搭載される領域の周囲に、前記粒状フィラーを含む厚膜形成用インクによって印刷を施す工程と、
前記シート基材上に前記ＩＣチップを搭載する工程とを有する。

上記のように構成された本発明においては、第１のシート基材上に搭載されたＩＣチップが、第１のシート基材上に設けられた補強部材で覆われているので、この補強部材によってＩＣチップが保護され、スレッドが有価証券や紙幣等に貼付されて使用された場合であっても、ＩＣチップが破損してしまう可能性が低減する。

この具体的な手段として、第１のシート基材上に、ＩＣチップが露出するような穴が形成された第２のシート基材が積層されている場合に、この穴に樹脂を滴下することによりＩＣチップを覆うように補強部材を形成することが考えられる。

また、ＩＣチップが搭載されたシート基材上のＩＣチップの周囲に、粒状フィラーを含む厚膜形成用インクによって印刷を施すことによっても、ＩＣチップが保護されることになり、ＩＣチップが破損してしまう可能性が低減する。

以上説明したように本発明においては、帯状の第１のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されてなるスレッドにおいて、第１のシート基材上にて少なくともＩＣチップを覆うように補強部材が設けられているため、この補強部材によってＩＣチップが保護され、スレッドが有価証券や紙幣等に貼付されて使用された場合であっても、ＩＣチップが破損してしまう可能性を低減させることができる。

また、シート基材上のＩＣチップの周囲に、粒状フィラーを含む厚膜形成用インクによって印刷が施されているものにおいては、この厚膜形成用インクによってＩＣチップが保護されることになり、それにより、シート基材上に厚膜形成用インクによって印刷を施すだけで、手間をかけずに、ＩＣチップが破損してしまう可能性を低減させることができる。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明のスレッドの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本形態は図１に示すように、第１のシート基材である樹脂層２０上に、接着剤であるホットメルトからなるホットメルト層３０によってＩＣチップ１０が搭載、接着され、さらに、ＩＣチップ１０が露出するような穴部５１が形成された第２のシート基材である紙層５０が積層されて構成されている。また、穴部５１の内部及び上部には、樹脂からなる補強部材４０が設けられており、これにより、樹脂層２０上に接着されたＩＣチップ１０が補強部材４０によって覆われた構成となっている。樹脂層２０は、帯状のＰＥＴからなり、ホットメルト層３０によって紙層５０と接着されている。また、ＩＣチップ１０においては、非接触状態にて情報の読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出される。

上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤（不図示）が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用される。そのため、スレッドの一方の面を紙層５０や不織布からなる層とし、この面を有価証券や紙幣等に貼付する面とすれば、スレッドと有価証券や紙幣等との接着性を向上させることができる。一方、紙層５０が積層される第１のシート基材を、上述したようにＰＥＴ等の材料からなる樹脂層２０とすることにより、スレッドの機械的強度を向上させることができる。なお、積層される第１及び第２のシート基材としては、樹脂層２０や紙層５０に限定することにより上述したような効果を奏するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ１０においては、上述したようにＩＣチップ１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよいが、さらに、情報書込／読出装置に近接させることにより非接触状態にて情報の書き込みが可能な構成を有するものであってもよい。

また、図１に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。

また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図１に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。

なお、図１に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。

以下に、上述したスレッドの製造方法について説明する。

図２は、図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。

まず、断裁されることにより樹脂層２０となる樹脂シート２１の全面にホットメルトを塗布することにより、樹脂シート２１上にホットメルト層３０を積層する（図２（ａ））。

次に、ホットメルト層３０が積層された樹脂シート２１上に、第２のシート基材となる紙層５０を積層し、加熱、加圧することによりホットメルト層３０によって紙層５０と樹脂シート２１とを接着する。ここで、紙層５０においては、樹脂シート２１上に積層され、後に、この樹脂シート２１上にＩＣチップ１０が搭載された場合に、ＩＣチップ１０と対向する領域に穴部５１が形成されている（図２（ｂ））。

次に、紙層５０が積層された樹脂シート２１上に、紙層５０に形成された穴部５１内にＩＣチップ１０が入り込むようにＩＣチップ１０を搭載する（図２（ｃ））。これにより、ＩＣチップ１０は、紙層５０に形成された穴部５１から露出することになる。

樹脂シート２１上にＩＣチップ１０を搭載した際にＩＣチップ１０を加熱、加圧すると、ホットメルト層３０のＩＣチップ１０と接触する部分及びその周囲が溶融し、それにより、ＩＣチップ１０がホットメルト層３０内に埋め込まれていき、その後、ホットメルト層３０が硬化することにより、ＩＣチップ１０が樹脂シート２１上に接着される（図２（ｄ））。

図３は、図１に示したスレッドの製造工程において、紙層５０が積層された樹脂シート２１上にＩＣチップ１０が搭載、接着された状態を示す図である。

図３に示すように、紙層５０が積層された樹脂シート２１上にはＩＣチップ１０がマトリックス状に搭載、接着され、紙層５０に形成された穴部５１から露出するようになる。

次に、穴部５１に対して樹脂を滴下すると、この樹脂が穴部５１内に入り込み、その後硬化することによって、穴部５１の内部及び上部に補強部材４０が形成される（図２（ｅ））。

図４は、図１に示したスレッドの製造工程において、穴部５１に補強部材４０が形成された状態を示す図である。

穴部５１に対して樹脂を滴下すると、樹脂が穴部５１内に入り込み、図４に示すように穴部５１を塞ぐように補強部材４０が形成され、これにより、樹脂シート２１上に搭載されたＩＣチップ１０が補強部材４０によって覆われた形状となる。

その後、穴部５１に補強部材４０が形成された樹脂シート２１を帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。

図５は、図１に示したスレッドの製造工程において、樹脂シート２１が帯状に断裁された状態を示す図である。

図５に示すように、穴部５１に補強部材４０が形成された樹脂シート２１が帯状に断裁されると、樹脂シート２１上にＩＣチップ１０及び補強部材４０が直線状に羅列されてなるスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図１に示したようなスレッドが形成されることになる。

なお、本形態においては、ＩＣチップ１０が搭載された樹脂層２０上に、ＩＣチップ１０が露出するような穴部５１が形成された紙層５０が積層され、この紙層５０の穴部５１を塞ぐように樹脂からなる補強部材４０が設けられているが、樹脂層２０上に紙層５０を積層せず、ＩＣチップ１０が積層された樹脂層２０上の全面に補強部材４０を設けたり、ＩＣチップ１０が積層された樹脂層２０上のうち、ＩＣチップ１０のみを覆うように補強部材４０を設けることも考えられる。

（第２の実施の形態）
図６は、本発明のスレッドの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は積層状態を示す図、（ｂ）は内部構成を示す図である。

本形態は図６に示すように、第１のシート基材である樹脂層１２０上に、接着剤であるホットメルトからなるホットメルト層１３０によってＩＣチップ１１０が搭載、接着され、さらにその上に第２のシート基材である紙層１５０が積層されて構成されている。また、樹脂層１２０のＩＣチップ１１０の周囲には、粒状フィラーを含む厚膜形成用インクによってＩＣチップ１１０を取り囲むように印刷が施されて印刷層１４０が形成されている。樹脂層１２０は、帯状のＰＥＴからなり、ホットメルト層１３０によって紙層１５０と接着されている。また、ＩＣチップ１１０においては、非接触状態にて情報の読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が読み出される。

上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤（不図示）が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用される。そのため、スレッドの一方の面を紙層１５０や不織布からなる層とし、この面を有価証券や紙幣等に貼付する面とすれば、スレッドと有価証券や紙幣等との接着性を向上させることができる。一方、紙層１５０が積層される第１のシート基材を、上述したようにＰＥＴ等の材料からなる樹脂層１２０とすることにより、スレッドの機械的強度を向上させることができる。なお、積層される第１及び第２のシート基材としては、樹脂層１２０や紙層１５０に限定することにより上述したような効果を奏するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ１１０においては、上述したようにＩＣチップ１１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよいが、さらに、情報書込／読出装置に近接させることにより非接触状態にて情報の書き込みが可能な構成を有するものであってもよい。

また、図６に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。

また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図６に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。

なお、図６に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。

以下に、上述したスレッドの製造方法について説明する。

図７は、図６に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。

まず、断裁されることにより樹脂層１２０となる樹脂シート１２１のＩＣチップ１１０が搭載される領域の周囲に、該領域を取り囲むように、粒状フィラーを含む厚膜形成用インクによって印刷を施し、印刷層１４０を形成する（図７（ａ））。なお、粒状フィラーの材質としては、樹脂、無機物、金属酸化物、金属、カーボン等が挙げられるが、絶縁性が要求される場合は、樹脂や無機物にする必要がある。また、その中でも、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂等からなる粒状フィラーが、インク内における沈降が少ないため好ましい。また、粒状フィラーの形状を、球形または球形に近い形状とすれば、インク膜の厚さのばらつきを抑制することができる。

次に、印刷層１４０が形成された樹脂シート１２１の印刷層１４０が形成された面の全面にホットメルトを塗布することにより、樹脂シート１２１上にホットメルト層１３０を積層する（図７（ｂ））。

次に、ホットメルト層１３０が積層された樹脂シート１２１上にＩＣチップ１１０を搭載する（図７（ｃ））。

樹脂シート１２１上にＩＣチップ１１０を搭載した際にＩＣチップ１１０を加熱、加圧すると、ホットメルト層１３０のＩＣチップ１１０と接触する部分及びその周囲が溶融し、それにより、ＩＣチップ１１０がホットメルト層１３０内に埋め込まれていき、その後、ホットメルト層１３０が硬化することにより、ＩＣチップ１１０が樹脂シート１２１上に接着される（図７（ｄ））。

図８は、図６に示したスレッドの製造工程において、印刷層１４０が形成され、ホットメルト層１３０が積層された樹脂シート１２１上にＩＣチップ１１０が搭載、接着された状態を示す図である。

図８に示すように、印刷層１４０が形成され、ホットメルト層１３０が積層された樹脂シート１２１上には、ＩＣチップ１１０がマトリックス状に搭載、接着され、これらマトリックス状に搭載、接着されたＩＣチップ１１０はそれぞれ、樹脂シート１２１上に形成された印刷層１４０によって取り囲まれた状態となっている。

次に、ＩＣチップ１１０が搭載、接着された樹脂シート１２１上に、紙層１５０を積層し、加熱、加圧すると、ホットメルト層１３０が溶融し、その後、ホットメルト層１３０が硬化することにより、樹脂シート１２１と紙層１５０とが互いに接着される（図７（ｅ））。

その後、紙層１５０が積層された樹脂シート１２１を帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。

図９は、図６に示したスレッドの製造工程において、樹脂シート１２１が帯状に断裁された状態を示す図である。

図９に示すように、紙層１５０が積層された樹脂シート１２１が帯状に断裁されると、樹脂シート１２１上にＩＣチップ１１０及びそれを取り囲む印刷層１４０が直線状に羅列されてなるスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図６に示したようなスレッドが形成されることになる。

なお、本形態においては、樹脂層１２０上のＩＣチップ１１０の周囲に印刷層１４０がＩＣチップ１１０を取り囲むように形成されているが、印刷層１４０においては、ＩＣチップ１１０を取り囲むように形成されているものに限定せず、その一部に開放部分を有するＣ型形状に形成したり、ＩＣチップ１１０の互いに対向する２辺に隣接する領域のみに形成したり、ＩＣチップ１１０の互いに隣接する２辺に隣接する領域のみに形成したりすることが考えられる。また、それらの場合、印刷層１４０に含まれる粒状フィラーの材質を、金属酸化物や金属等といった導電性を有するものとすれば、印刷層１４０がＩＣチップ１１０のブースターアンテナとして機能し、ＩＣチップ１１０の通信可能距離を延ばすことができる。

また、本形態においては、印刷層１４０が形成され、ＩＣチップ１１０が搭載された樹脂層１２０上に紙層１５０が積層されているが、本発明は、紙層１５０を積層することに限定されない。

また、本形態においては、帯状の樹脂層１２０上にＩＣチップ１１０が搭載、固定されてなるスレッドについて説明したが、シート基材上にＩＣチップが搭載、固定されてなるＩＣチップ入りシートについても、上述したものと同様の製造方法によって製造することができる。なお、ＩＣチップ入りシートは、シート面に粘着剤や印刷層を形成して、シート単体で使用することもでき、また、他のシートを積層させて使用することもできる。

（第３の実施の形態）
図１０は、本発明のスレッドの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は積層状態を示す図、（ｂ）は内部構成を示す図である。

本形態は図１０に示すように、第１のシート基材である樹脂層２２０上に、接着剤であるホットメルトからなるホットメルト層２３０によってＩＣチップ２１０が搭載、接着され、ＩＣチップ２１０を覆うように印刷層２４０が形成され、さらにその上に第２のシート基材である紙層２５０が積層されて構成されている。樹脂層２２０は、帯状のＰＥＴからなり、ホットメルト層２３０によって紙層２５０と接着されている。また、ＩＣチップ２１０においては、非接触状態にて情報の読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ２１０に書き込まれた情報が読み出される。

上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤（不図示）が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用される。そのため、スレッドの一方の面を紙層２５０や不織布からなる層とし、この面を有価証券や紙幣等に貼付する面とすれば、スレッドと有価証券や紙幣等との接着性を向上させることができる。一方、紙層２５０が積層される第１のシート基材を、上述したようにＰＥＴ等の材料からなる樹脂層２２０とすることにより、スレッドの機械的強度を向上させることができる。なお、積層される第１及び第２のシート基材としては、樹脂層２２０や紙層２５０に限定することにより上述したような効果を奏するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ２１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ２１０においては、上述したようにＩＣチップ２１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ２１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよいが、さらに、情報書込／読出装置に近接させることにより非接触状態にて情報の書き込みが可能な構成を有するものであってもよい。

また、図１０に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。

また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図１０に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。

なお、図１０に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。

以下に、上述したスレッドの製造方法について説明する。

図１１は、図１０に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。

まず、断裁されることにより樹脂層２２０となる樹脂シート２２１の全面にホットメルトを塗布することにより、樹脂シート２２１上にホットメルト層２３０を積層する（図１１（ａ））。

次に、ホットメルト層２３０が積層された樹脂シート２２１上にＩＣチップ２１０を搭載し（図１１（ｂ））、ＩＣチップ２１０を加熱、加圧すると、ホットメルト層２３０のＩＣチップ２１０と接触する部分及びその周囲が溶融し、それにより、ＩＣチップ２１０がホットメルト層２３０内に埋め込まれていき、その後、ホットメルト層２３０が硬化することにより、ＩＣチップ２１０が樹脂シート２２１上に接着される（図１１（ｃ））。

図１２は、図１０に示したスレッドの製造工程において、樹脂シート２２１上にＩＣチップ２１０が接着された状態を示す図である。

図１２に示すように、図１０に示したスレッドの製造工程においては、樹脂シート２２１上にＩＣチップ２１０がマトリックス状に搭載、接着されることになる。

次に、ＩＣチップ２１０が搭載、接着された樹脂シート２２１上に、ＩＣチップ２１０を覆うように、粒状フィラーを含む厚膜形成用インクによって印刷を施し、印刷層２４０を形成する（図１１（ｄ））。

図１３は、図１０に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップ２１０が搭載された樹脂シート２２１上に印刷層２４０が形成された状態を示す図である。

図１３に示すように、樹脂シート２２１上に印刷層２４０が形成されると、樹脂シート２２１上にマトリックス状に搭載、接着されたＩＣチップ２１０はそれぞれ、印刷層２４０によって覆われた状態となる。

次に、ＩＣチップ２１０が搭載され、印刷層２４０が形成された樹脂シート２２１上に、紙層２５０を積層し、加熱、加圧すると、ホットメルト層２３０が溶融し、その後、ホットメルト層２３０が硬化することにより、樹脂シート２２１と紙層２５０とが互いに接着される（図１１（ｅ））。

その後、紙層２５０が積層された樹脂シート２２１を帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。

図１４は、図１０に示したスレッドの製造工程において、樹脂シート２２１が帯状に断裁された状態を示す図である。

図１４に示すように、紙層２５０が積層された樹脂シート２２１が帯状に断裁されると、樹脂シート２２１上にＩＣチップ２１０及びそれを覆うように形成された印刷層２４０が直線状に羅列されてなるスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ２１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図１０に示したようなスレッドが形成されることになる。

なお、本形態においては、樹脂層２２０上に搭載されたＩＣチップ２１０を覆うように印刷層２４０が形成されているが、ＩＣチップ２１０が搭載された樹脂層２２０の全面に印刷層２４０を形成することも考えられる。特に、その場合は、樹脂層２２０上に紙層２５０をあえて積層する必要はない。

また、上述した３つの実施の形態においては、樹脂層２０，１２０，２２０としてＰＥＴからなるものを用いたが、本発明はこれに限らず、例えば、ＰＥＴ−ＧやＰＶＣからなるもの等が考えられる。また、紙層５０，１５０，２５０の代わりにＰＥＴやＰＥＴ−ＧあるいはＰＶＣからなる樹脂層を用いることも考えられる。樹脂層２０，１２０，２２０としてＰＥＴ−ＧやＰＶＣからなるものを用い、かつ、紙層５０，１５０，２５０の代わりにＰＥＴ−ＧやＰＶＣからなる樹脂層を用いた場合、これらは加熱することにより互いに接着されることになるため、樹脂シート２１，１２１，２２１のうちＩＣチップ１０，１１０，２１０が搭載される領域のみにホットメルト層３０，１３０，２３０を積層しておけばよい。

また、本発明のスレッドの製造方法においては、上述したように、断裁されることにより樹脂層２０，１２０，２２０となる樹脂シート２１，１２１，２２１を、ＩＣチップ１０，１１０，２１０をマトリックス状に搭載するとともに紙層５０，１５０，２５０を積層した後、断裁することによりスレッドを製造することに限らず、実質的に、帯状の樹脂層２０，１２０，２２０上に、ＩＣチップ１０，１１０，２１０を搭載するとともに紙層５０，１５０，２５０を積層するものであればよい。

また、樹脂層２０，１２０，２２０上にＩＣチップ１０，１１０，２１０を接着するためのものとしては、ホットメルト層３０，１３０，２３０に限らず、例えば、紫外線硬化型の接着剤からなる層を用いることも考えられる。その場合、ＩＣチップ１０，１１０，２１０が樹脂シート２１，１２１，２２１上に搭載された際、樹脂シート２１，１２１，２２１のＩＣチップ１０，１１０，２１０が搭載される面とは反対側の面から紫外線を照射し、それにより、紫外線硬化型の接着剤を溶融させ、その後、接着剤が硬化することにより樹脂シート２１，１２１，２２１上にＩＣチップ１０，１１０，２１０を接着することになる。また、樹脂層２０，１２０，２２０と紙層５０，１５０，２５０とを互いに接着するものとしてホットメルト層３０，１３０，２３０の代わりに紫外線硬化型の接着剤からなる層を用いた場合は、樹脂シート２１，１２１，２２１と紙層５０，１５０，２５０とを接着する際に、樹脂シート２１，１２１，２２１の表面から紫外線を照射し、それにより、紫外線硬化型の接着剤を溶融させ、その後、接着剤が硬化することにより樹脂シート２１，１２１，２２１と紙層５０，１５０，２５０とを接着することになる。なお、これらの場合においては、樹脂シート２１，１２１，２２１を、紫外線を透過するような材質のものとする必要がある。

また、上述した３つの実施の形態においては、第１のシート基材として樹脂層２０，１２０，２２０を用いることにより、他の紙層に漉き込む場合や、接着させる場合に、搬送中のシートのねじれや破断を防止でき、また、第２のシート基材として紙層５０，１５０，２５０を用いることにより、他の紙層に漉き込んだ場合や、接着させた場合に、フィルム等と比較して接着性が向上し剥がれにくくなる。従って、積層される２つのシート基材のうち、一方を樹脂、他方を紙からなるものを用いることにより、シートのねじれや破断を防止できると共に、接着性が向上し剥がれにくくなるという効果を奏する。このように、積層構造は、本形態に限定されることなく、第１のシート基材である樹脂層２０，１２０，２２０と第２のシート基材である紙層５０，１５０，２５０とを逆に配置しても同様の効果を生ずることはいうまでもない。さらには、接着性の向上のみが必要な場合には、積層される２つのシート基材を紙からなるものとすることも考えられ、また、機械的強度を向上するために、積層される２つのシート基材を樹脂からなるものとすることが考えられる。

本発明のスレッドの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。 図１に示したスレッドの製造工程において、紙層が積層された樹脂シート上にＩＣチップが搭載、接着された状態を示す図である。 図１に示したスレッドの製造工程において、穴部に補強部材が形成された状態を示す図である。 図１に示したスレッドの製造工程において、樹脂シートが帯状に断裁された状態を示す図である。 本発明のスレッドの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は積層状態を示す図、（ｂ）は内部構成を示す図である。 図６に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。 図６に示したスレッドの製造工程において、印刷層が形成され、ホットメルト層が積層された樹脂シート上にＩＣチップが搭載、接着された状態を示す図である。 図６に示したスレッドの製造工程において、樹脂シートが帯状に断裁された状態を示す図である。 本発明のスレッドの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は積層状態を示す図、（ｂ）は内部構成を示す図である。 図１０に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。 図１０に示したスレッドの製造工程において、樹脂シート上にＩＣチップが接着された状態を示す図である。 図１０に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップが搭載された樹脂シート上に印刷層が形成された状態を示す図である。 図１０に示したスレッドの製造工程において、樹脂シートが帯状に断裁された状態を示す図である。

符号の説明

１０，１１０，２１０ ＩＣチップ
２０，１２０，２２０ 樹脂層
２１，１２１，２２１ 樹脂シート
３０，１３０，２３０ ホットメルト層
４０ 補強部材
５０，１５０，２５０ 紙層
５１ 穴部
１４０，２４０ 印刷層

Claims (3)

1. 帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されてなるスレッドであって、
   前記シート基材上の前記ＩＣチップの周囲に、粒状フィラーを含む厚膜形成用インクによって印刷が施されているスレッド。
2. シート基材上にＩＣチップが搭載されてなるＩＣチップ入りシートであって、
   前記シート基材上の前記ＩＣチップの周囲に、粒状フィラーを含む厚膜形成用インクによって印刷が施されているＩＣチップ入りシート。
3. 請求項２に記載のＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
   前記シート基材上の前記ＩＣチップが搭載される領域の周囲に、前記粒状フィラーを含む厚膜形成用インクによって印刷を施す工程と、
   前記シート基材上に前記ＩＣチップを搭載する工程とを有するＩＣチップ入りシートの製造方法。

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