JP2002512406A - 集積回路を備え、紙で作製された基体 - Google Patents

集積回路を備え、紙で作製された基体

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デ・レーウ，ダゴベルト・ミヘル
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フェーハーペー・フェイリュフヘイツパピールファブリーク・ウフヘレン・ベー・フェー
コニンクリュケ・フィリップス・エレクトロニクス・エヌ・フェー
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、少なくとも１つの集積回路３を備え、該集積回路３が半導体性の有機ポリマーから作製された紙製の基体１に関する。本性質の半導体性有機ポリマーを集積回路３に基礎材料として使用したとき、基体１に要求された厚みへ直接に作製でき、支持層及び／又は保護層の必要が除去され、並びにシリコン型の集積回路と比較して基体１のコストが低減することに結びつく。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、少なくとも一つの集積回路を備えた紙製の基体（substrate）に関
する。この種の基体は、ドイツ特許出願ＤＥ−１９６０１３５８から知られ、文
書偽造や詐欺に対する防御のため、セキュリティドキュメント（security docum
ent）や銀行券（banknote）に使用されている。この公知の基体は、その基体に
組み込まれて予め定められたデータを有する集積回路を含む。集積回路は、遠隔
非接触的に読むことができ、固定方式で基体に結合している。この基体に用いた
集積回路は、従来の集積回路、すなわち良く知られたシリコン型である。最初に
製造されるチップの大きさは、エッチング、ポリッシングにより減少し、その結
果、チップは、その紙本体(paper mass)内に組み込まれるのに望ましい厚さとな
る。結晶性回路に対する損傷を防止するため、集積回路は、支持層（support la
yer）の助けよって補強され、それは集積回路の位置づけにも役立つ。さらに、
その集積回路は、保護的な化学耐性層に覆われている。この良く知られたシリコ
ンチップにおける柔軟性の欠如が、この種の基体を例えば銀行券や身分証書類の
中に入れてセキュリティペーパ（security paper）として使用する際の欠点とな
っている。加えて、余分に含ませるべきエキストラ層、並びに適切な寸法にする
ための付加的な製造工程が、本性質の基体における原価費用の余分な増大を招い
ている。
【０００２】 本発明の目的は、セキュリティドキュメント、銀行券及びこのようなものに使
用する紙を母体とした基体内に集積回路が組み込まれ、該基体が上記の欠点を有
しないものを提供することにある。
【０００３】 本発明によれば、その目的は、上記タイプの基体中の集積回路が半導体有機ポ
リマーを含むことにより達成される。これは、ポリマーに配設された電気回路、
及びそれに特定の機能を指示するためプログラムされた内容物（contents）を意
味する。本性質のポリマーチップは高柔軟性であり、それゆえ銀行券のようなセ
キュリティドキュメントへの使用に顕著に適している。半導体性の有機ポリマー
から作製されたチップ内のシャープな折り目でさえ、そのチップの機能を妨げる
ことはない。加えて、ポリマー集積回路（polymeric ICs）は、望ましい寸法、
特に厚さに関する望ましい寸法に直接作製でき、そして本性質のチップのコスト
は、シリコン型のチップに関する最小時価よりも約１０分の１ほど低い。
【０００４】 そのポリマーチップにおいて、半導体性のポリマー物質を表面に堆積させる非
電導性の支持体が、集積回路全体の厚さを実質的に決定する。好ましくは機械的
に強い絶縁体を使用するのがよい：強力な分子内又は分子間の相互作用を持つプ
ラスチックはこの目的に特に適している。
【０００５】 本性質の集積回路をセキュリティペーパやこれに似た物にセキュリティマーク
として使用することは、新規且つ強力な保護手段を提供する。これらの集積回路
を作製することは、偽造者にとってあまりにも複雑過ぎ、概して彼らの知識や能
力を遙かに凌ぐものだからである。
【０００６】 本願の文脈中での意味合いとして、紙とは、天然又は合成繊維から作られる紙
、並びに現在ではプラスチックフィルムから作られた紙を意味すると理解され、
そして、それらの紙は、セキュリティドキュメント、銀行券及びそのようなもの
の製造に使用される。
【０００７】 集積回路は１つ又はそれ以上の数とすることができ、要求された機能に適合さ
せ得るものである。例えば、操作の確実性を目的として、同種のポリマーチップ
の２つ又はそれ以上を組み込むことができ、その結果、万一、それらのチップの
うち１つが作動しなくなっても、その基体及び／又はこれらから作られる最終生
産物はそれでも使用可能である。
【０００８】 好ましくは、上記有機ポリマーは、共役ポリマー、特に低重合なペンタセン（
oligomeric pantacene）、ポリ（チエニレンビニレン）又はポリ−３ アルキル
チオフェンから選択される。これら材料の１種から作製される集積回路は、Brow
nらによってScience, 270, pp.972-974, 1995に記載されている。
【０００９】 当業者によって理解されるであろうが、本発明に使用されるプラスティックＩ
Ｃは、半導体性のポリマー層の他に付加的な別の層を含む。例えば、基体はポリ
イミドから作製され得、その表面にポリアニリンの複数のブロックが形成され、
それらはソースやドレインとして機能する。それらの表面に、半導体性のポリマ
ー層が存在し、例えばポリ（チエニレンビニレン）を含む。このポリマー層は、
例えばポリビニルフェノールからなる絶縁層によって被覆され、一方のポリアニ
リン上層が最上位であると、それがゲートである。
【００１０】 本発明による基体の実施形態において、従来技術に知られるように、その集積
回路は非接触的に判読可能で、その誘電性又は容量性ルートによりデータ伝送が
成し遂げられる。
【００１１】 もし誘電性の読み出しであれば、コイルは電流供給のために必要であり、それ
を集積回路に対して伝導的に接続しなければならない。それによって距離の離れ
たところから読み出しが可能となる。小さな距離での読み出しを可能とするため
には、集積回路を電導体に接触させ、そこで測定装置と共に電導体が静電容量（
capacity）を生み出す。それによって電流供給と読み出しが可能となる。
【００１２】 本発明の他の好ましい実施形態によれば、基体は、集積回路に接続された電導
性のセキュリティスレッドを含み、そのセキュリティスレッドは、読み出し及び
電流供給のための直接的又は間接的なコンタクトを備える。それらの好ましい実
施形態において、セキュリティスレッドは、要求された電気的電導性を与えるた
めに金属化（metallized）されるが、ポリマー性集積回路の位置はその金属の堆
積を遮って金属化から除外する。直接的な電流供給の場合、その金属は接続可能
でなければならない。この接続しやすさの付与を可能にする手法は、基体に組み
込まれたセキュリティスレッド、並びに基体の中に組み込まれたセキュリティス
レッド及びその金属部分でいわゆる窓を通して接続可能な部分を含む。１つ又は
それ以上の集積回路はセキュリティスレッドの部分であると有利である。このセ
キュリティスレッドの厚さは、その基体の意図された用途、例えば銀行券中への
使用に適合させ得る。銀行券用紙では通常、紙基体の厚さは１００μｍ以下の範
囲である。この場合にセキュリティスレッドの厚さは、当該基体の厚さの１５〜
６０％の範囲にあることが好ましい。例えばパスポートのような身分証明書のカ
バーに関して紙基体が他の厚みを持つなら、最小厚である約１０μｍのセキュリ
ティスレッドが適用される。１００μｍよりも大きな厚みでは、セキュリティペ
ーパ内への使用に比較的無意味となる。セキュリティスレッドの形態中のポリマ
ー集積回路の好ましい実施形態は、公衆によって容易に認識され得る複数の付加
的なセキュリティ特徴（security features）を与える。集積回路を含んでいる
そのスレッドは、例えば色素、蛍光又は燐光物質、発光物質及び印刷インデック
スのような、幾らかの他の特徴を付加的に含み得る。
【００１３】 有機的、電導性ポリマーもチップへの電流供給のために使用できるが、もし直
接的コンタクトとするならば、一般的には、これらのポリマーの機械的な接触特
性は未だに好ましくない。
【００１４】 電導性ポリマーからなる簡単なセキュリティスレッドは、ヨーロッパ特許出願
ＥＰ−Ａ−０７５３６２３号に提唱されている。しかし、この性質のスレッドは
電導的な特性のみを有している。半導体の特性は無く、それゆえ集積回路が組み
込まれた電導性ポリマースレッドに匹敵するような方法で、コードを使用するこ
とも格納することもできない。本発明の集積回路を含んでいるセキュリティスレ
ッドは、従来のやり方で、例えば紙本体内に完全に組み込んだり集積することに
よって、窓内に、又は書類の表面に付着させることで配置可能である。化学薬品
からの攻撃に対する保護が要求される場合、化学的耐性、電気的非電導性の保護
層をチップの電導性有機ポリマーに対して使用し得る。
【００１５】 上記のドイツ特許出願におけるシリコンチップの場合のように、ポリマーチッ
プはそれ自体が紙内へ完全に埋設されなければならないわけではない。選択的に
ポリマー集積回路は、基体の表面に配置し得るもので、ホイル(foils)、ホログ
ラム（holograms）、他の光学活性素子及びそのようなものを付着することに関
する従来の技法を使用する。
【００１６】 集積回路は、それ自身がホイル、パッチ（patchs）、ホログラム又はキネグラ
ム（kinegrams）のようなあらゆる種類の光学活性素子の部分を構成するとして
も都合がよく、それは複数の付加的なセキュリティ特徴として基体内又は基体表
面に施される。セキュリティスレッドに関して既に述べたように、他の好ましい
実施形態によれば、直接的又は容量的のいずれでもそれらの素子を電気的に分離
させた２つの電導性部分が読み出し及び電流供給のために機能するようにして、
本性質の光学活性素子を形成可能である。その電導性部分は、金属、電導性ポリ
マー又はそれらの組み合わせで構成し得る。
【００１７】 防御目的のために集積回路は、予めプログラムされたコードを含み、そのコー
ドはチップを基体へ組み込む前に施される。 好ましくは、集積回路は、その中に回路を組み込んだ基体に固有な特性のコー
ドを含む。
【００１８】 現在の技術状態において、ポリマー集積回路は、一方向性のみに使用され得、
すなわち一回の書き込み又はプログラムが可能である。集積回路内へのコードの
好ましい格納手法は、暗号作成術からもたらされた技術を使用することである。
それなら、認証されたコードを暗号化の方式により集積回路内へ格納すると、解
読は秘密鍵を知らずしては不可能となる。従って、たとえ未書き込みのチップを
不適法に得たとしても、その秘密鍵は強力且つ事実上の堅固なバリアを形成し、
偽造者がセキュリティドキュメントにメッセージを適用すること及び当該メッセ
ージを読み出すことを妨げる。下記でさらに詳述するように、その防御は、任意
に行うチップの部分的なプログラミングを、集積回路がセキュリティドキュメン
トの一部となった後に行うことで、さらなる改良も可能である。
【００１９】 ポリマーチップの形状は重要でない。現在、手頃なビット数を集積回路に格納
するならば、矩形に関して約１ｍｍの寸法が小ささの限界である表面寸法を表す
。一般に矩形で４ｍｍ×６ｍｍの集積回路は、約４８ビット、すなわち２ビット
／ｍｍ2を保持する。ポリマーチップに関する表面寸法の比（すなわち、幅に対
する長さ）は、１０：１を越えないことが好ましく、これは結果的に、望ましく
ない大きな比を持つチップが増加するためである。集積回路の小さな寸法は、従
来技術に慣例的に使用される付加的な特徴を用いて被覆するという可能性を提供
する。そのような付加的な特徴の寸法は概して、ポリマー集積回路の寸法に匹敵
する大きさである。それゆえ、大量のデータを格納できる充分な記憶容量を持つ
大きな集積回路でさえ、セキュリティペーパの外観を損なうことなく使用可能で
ある。他のセキュリティマークとチップの組み合わせをセキュリティペーパの表
面に配置するなら、そのチップへの電流供給及び読み出しが本性質の付加的セキ
ュリティ特徴によって不都合な影響を受けないという確証が必要とされる。
【００２０】 本発明のポリマー集積回路を含む基体は、例えば、銀行券、パスポート、身分
証明カード及び証券のような他のセキュリティドキュメントにおいてセキュリテ
ィペーパとして使用される。
【００２１】 本性質の安価な集積回路の発展は、セキュリティドキュメントの偽造の防止に
新たな可能性を幾ばくか与え、セキュリティペーパ内の全く新しいタイプの電子
工学（電子工学的バーコード）から始まる。
【００２２】 後述する書類中のセキュリティ特徴とした集積回路の使用の実施例は、銀行券
に関する様々な可能性であるが、それだけでなく同様の可能性はパスポート、Ｉ
Ｄカード及びそのような他のタイプのセキュリティドキュメント書に関しても存
在する。
【００２３】 第１の可能性は、紙から作られた基体内にあって予め完全にプログラムされた
集積回路の使用に関する。その集積回路は、１つ又はそれ以上のコードを含み、
望ましくは暗号化形態であり、銀行券に関連している。この情報は、価格、国、
場所、製造時や製造番号及び／又はそのようなものを含み得る。銀行券の特定の
価値に関して、各チップ上の情報は、実質的な同一性な、すなわち価格、国、並
びに大抵は紙製造者及び／又は印刷者であり、そして部分的に異なる、すなわち
製造時刻、製造番号、並びに時には紙製造者及び／又は印刷者である。
【００２４】 さらに特殊な保護は、独特なコード（ファーストコード）及び付加的なセカン
ドコードによって得られる。このセカンドコードは、ファーストコードを暗号化
した翻訳物である。暗号化は、ファーストキーを用いて行う。照合する場合、セ
カンドコードが読まれ、そしてファーストコードに対して暗号化された関連性を
セカンドキーを用いて照合する。セカンドコードは、チップが基体へ配置される
前又は後にそのチップへ施すことができる。本性質の暗号システムは、ＷＯ−Ａ
−９７／２４６９９号に実施例として記載されている。
【００２５】 この公知のシステムにおいて、対象物の固有な特性がコードされ、暗号化され
、そして解読される。銀行券に関しては、表面特性が特定の位置に付与され、コ
ードされ、暗号化され、そして銀行券の表面に印刷パターン（printed pattern
）として記録される。照合する場合、その印刷パターンと表面特性とが互いにセ
カンドキーを用いて比較される。多くの他の特性は、基体に恣意的に配置された
特性と同じように、セキュリティドキュメントの保護に関する先行技術に使用さ
れており、とりわけＷＯ−Ａ−９１／１９６１４号（繊維方向）、ＧＢ−Ａ−２
３０４０７（反射性薄片）、ＵＳ−Ａ−４２１８７６４（磁性粉末又は繊維）、
及びＷＯ−Ａ−８７／０１８４５（電導性繊維）を参照されたい。これらの総て
のケースにおいて、恣意的でありそれゆえに独特な書類の特性が照合に使用され
ている。今までのところ、コード（暗号化された）を格納するため、紙の基体へ
の使用に有用で適切なチップは存在せず、従って、コード化特性は常に他の方法
によって格納されており、例えば書類自身の外側で、或いは書類中又は表面に印
刷若しくはそれらの中に磁気的に記録されていた。本発明の基体に使用されてい
るポリマーチップは、それらの保護の特徴を書類の内部へ使用し格納することを
技術的に可能にする。
【００２６】 銀行券の予め定められた範囲内に恣意的に配置された蛍光性繊維の蛍光特性は
適切な特性となり得る。しかし、測定可能で内部や表面に恣意的に配置される他
の特性も使用し得る。条件は、その使用された特性が書類の寿命全体を通じて安
定でなければならないことであり、これは、汚損、汚染、皺及びそのような使用
の成り行きにひどく影響される何らかの特性は、原理上不適切であることを意味
する。
【００２７】 銀行券内の恣意的な特性を決定するのに関連する部分の座標、及び必要ならば
その表面の検査する方向もチップ内に格納し得る。従って、銀行券を照合すると
き、特定のパラメータが予め定められた道（path）に沿って測定される。或いは
銀行券全体の像が撮られるが、それでもその査定は予めコードされた座標でのデ
ータのみを用いて行われる。この測定の結果は、記憶されているコードと比較さ
れ、それは同様の、同一位置、同一特性に対して照会される。この比較に基づい
て、拒絶又は許諾の合図を発生する。この比較も任意に暗号化し得る。
【００２８】 本発明のポリマー集積回路を持つ基体は、さらに従来のセキュリティ特徴を含
むことができる。例えば、透かし、セキュリティスレッド、光学活性素子、及び
特別な化学薬品や縮小写真印画、等々、並びにこれらの特徴を決定するために使
用する標準的な技術である。
【００２９】 本発明もセキュリティスレッド又は光学活性素子に関連し、これらは半導体性
の有機ポリマーから作製された集積回路を含む。 下記の実施例は、本発明を例証する。このケースでは、書類の特定の部分にあ
る特定の蛍光特性が実施例として使用されている。多くの銀行券には、異なる色
の光を放つ高蛍光性の繊維が幾つらか与えられている。これらの繊維は、書類を
貫通させた恣意的な配置にある。予め定められた箇所で繊維による様々なタイプ
の局所的蛍光をコードし、そして選択的には暗号化形態でデジタルでチップに格
納することができる。これと同時に書類が製造され、すなわちそれは紙の製造段
階又は書類の印刷段階の間に行われる。照合する場合、検査中の範囲はチップに
格納された座標及び方位を用いて再度読み取られ、その結果が互いに比較され、
次に拒絶又は許諾となる。上記座標及び方位は概して各々別の銀行券で異なり、
この結果、照合は上記書類にとって完全に唯一無二のものになる。恣意的な特性
及び座標はその書類に独特なものだからである。この点において、各々異なる銀
行券のチップは独特なコードを含み、検査中の銀行券の特定な部分の、いわばフ
ィンガープリントに相当する。その固有な特性のコードは、暗号化又は非暗号化
のいずれかの形態で格納され得る。
【００３０】 既に上述したように、本発明の基体の使用は銀行券に限られない。パスポート
、身分証明書類のような他の使用に関して、適法な持ち主の生物測定学的特性の
部分はデジタルコードを生成しこれを書類の集積回路に格納するために使用でき
る。そのような一実施例は、適法な持ち主のデジタル化写真の部分をコードでき
るであろうし、デジタル化すべき部分は各々の書類に関して固有にコードされた
パラメータによって決定可能であろう。もっぱら上記の実施例に関して、書類の
照合には、写真の記憶コードと、実際に読まれ相互に一致するコードが要求され
る。他の生物測定学的パラメータも使用し得、指紋やそれらの一部のようなもの
がポリマーチップ内にコード化された形態で格納される。ここでもコード化され
格納された特徴は安定であることが必要である。
【００３１】 さらに本発明を説明するため、添付の図面を参照する。 図１は、本発明による銀行券の一実施形態の概略平面図を示す。 図２は、図１の銀行券のＩ−Ｉ線に沿った断面図を示す。
【００３２】 図３は、本発明による銀行券の他の実施形態の概略平面図を示す。 図４は、図３の銀行券に使用されている光学活性素子の拡大図を示す。 図５は、図４の光学活性素子の断面図を示す。
【００３３】 図６は、本発明による銀行券のさらに他の実施形態の断面図を示す。 図７は、ポリマーチップを持つセキュリティスレッドのさらに他の実施形態を
示す。
【００３４】 図８は、ポリマーチップを持つ光学活性素子のさらに他の実施形態を示す。 図９は、ポリマーチップとセキュリティスレッドとの組み合わせを示す。 図１０は、本発明によるセキュリティスレッドのさらに他の実施形態を断面図
で示す。
【００３５】 下記で議論する各図面において、同じ構成には同じ参照符号を用いて示してい
ることを注意すべきである。 図１は、紙から作製された銀行券１を示す。銀行券１は、半導体性の有機ポリ
マーから作製されたチップ３を含むセキュリティスレッド２と、電導性の例えば
金属化部分４とを有している。さらに、銀行券１は、セカンドチップ３′を含み
、それも同様に半導体性の有機ポリマーから作製されている。図２の断面図から
判るように、そのセキュリティスレッド２は、紙５の表面に配置され、その一方
で、セカンドポリマーチップ３′は紙本体５内に埋設されている。埋設されたチ
ップ′３′は、必要な電流供給及び読み出しを行うために電導体（conductor）
又はコイルと接触させている。
【００３６】 図３は、銀行券１の他の実施形態を示し、その中でセキュリティスレッド２は
、これもポリマーチップ及び電導性部分４を含んで、紙本体内に組み込まれてい
る。電導性部分４の各区画が、望まれる場合に直接の電気的接触を行うために窓
６を経て接続可能になっている。図３に示された銀行券１もセカンドチップ３′
を含み、この場合、それは光学活性素子７の真下に位置している。光学活性素子
７は、ストリップ９で分割された電導性部分８を含み、ストリップ９が例えば非
電導的に絶縁している。チップ３′は、直接的にあるいは容量結合を介した距離
を置いていずれかで、電導性部分８を経た電力供給及び読み取りが可能である。
電導性部分は、容量的に読み取りが行われるなら、化学的不活性層で被覆し得る
。直接接触が要求されるなら、電導体の部分とストリップ９の全体を被覆するこ
とができ、これは、集積回路及び電導体を保護（非導電性金属と共に）しつつも
、電導体の他の部分は直接的な接触で接続可能なままにするような方法で施され
る。
【００３７】 図４はチップ３′を備えた光学素子７の拡大図であり、図５は本性質の光学素
子７の断面図である。 図６は、半導体性の有機ポリマー３から作製されたチップ及び電導性部分４を
持つセキュリティスレッド２の他の実施形態を示し、それは紙５の表面へ使用さ
れている。この実施形態において、ポリマーチップ及びセキュリティスレッド２
の電導性部分４の各区画が、化学的耐性の電気的に非電導性材料の層１０によっ
て、保護されている。保護層１０は、容量結合が使用されるときはスレッド全体
を覆ってもよい。
【００３８】 図７は、本発明のセキュリティスレッドのさらに他の実施形態を示し、その中
ではチップ３がセキュリティスレッド自体の部分を形成せず、むしろそれに隣接
配置されている。セキュリティスレッド２の各電導性部分４は、互いが絶縁ブロ
ック１１によって電気的に絶縁されている。そのチップ３は、セキュリティスレ
ッドの関与する電導性部分４に対し、電気的電導体１２を経て接触している。
【００３９】 図８は、光学活性素子に関し同じタイプの実施形態を示す。電気的電導体１２
は、光学活性素子の電導性部分８とポリマーチップ３′との間に電気的コンタク
トを供与する。
【００４０】 図９は、光学活性素子７を持つセキュリティスレッド２の組み合わせを示し、
セキュリティスレッド２の各金属部分４と光学活性素子７の各金属部分８とが電
気的に接触している。半導体性の有機材料３′から作製されたチップは、光学活
性素子７の真下に位置している。
【００４１】 図１０は、本発明のセキュリティスレッドのさらに他の実施形態を示す。この
実施形態において、セキュリティスレッドはチップ３及び電導性部分１３から構
成され、それらが電導性ポリマーから作られている。そのセキュリティスレッド
は、紙５の表面に配置されている。ポリマーチップ３は、化学的耐性物質の層１
０によって保護されており、それは電導性ポリマー１３（の各部分）をも覆って
いる。非常に優れた電力供給と読み出しを確保するため、金属ブロック１４は絶
縁物質の層１０に隣接して配置され、その金属ブロック１４は電導性有機ポリマ
ー１３に対して電気的に接触している。
【００４２】 もし容量結合を用いるシステムであれば、付加的な保護層は、金属部分１４及
び化学耐性層１０を覆い尽くすように適用し得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による銀行券の一実施形態を示す概略平面図である。
【図２】 図１の銀行券のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図３】 本発明による銀行券の他の実施形態を示す概略平面図である。
【図４】 図３の銀行券に使用されている光学活性素子の拡大図である。
【図５】 図４の光学活性素子の断面図である。
【図６】 本発明による銀行券のさらに他の実施形態を示す断面図である。
【図７】 ポリマーチップを持つセキュリティスレッドのさらに他の実施形態を示す図で
ある。
【図８】 ポリマーチップを持つ光学活性素子のさらに他の実施形態を示す図である。
【図９】 ポリマーチップとセキュリティスレッドとの結合状態を示す図である。
【図１０】 本発明によるセキュリティスレッドのさらに他の実施形態を示す断面図である
。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，Ｅ Ａ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ， ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，Ｇ Ｅ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ， ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，Ｍ Ｎ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ， ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，Ｚ Ａ，ＺＷ (72)発明者 クリュル，ヨハネス オランダ国エヌエル−6641 ゼットベー ビューニンゲン，メールクートラーン 117 (72)発明者 デ・ヘッセ，ウィルヘルム・ベルナルデュ ス オランダ国エヌエル−7391 エーテー ト ウェロ，パルケレルヴェーク 20 (72)発明者 マテルス，マルコ オランダ国エヌエル−5656 アーアー ア イントホーヴェン，プロフェソル・ホルス トラーン ６ (72)発明者 ハルト，コルネリス・マリア オランダ国エヌエル−5656 アーアー ア イントホーヴェン，プロフェソル・ホルス トラーン ６ (72)発明者 デ・レーウ，ダゴベルト・ミヘル オランダ国エヌエル−5656 アーアー ア イントホーヴェン，プロフェソル・ホルス トラーン ６ Ｆターム(参考） 2C005 MA18 MB01 MB08 NB03 NB04 5B035 AA04 AA08 BA05 BB09 CA03

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも一つの集積回路を備えた紙製の基体であって、上記集
    積回路（３；３′）が半導体性の有機ポリマーを含むことを特徴とする基体。
  2. 【請求項２】 上記有機ポリマーが、共役ポリマーから選択されることを特徴と
    する請求項１に記載の基体。
  3. 【請求項３】 上記有機ポリマーが、低重合なペンタセン、ポリ（チエニレンビ
    ニレン）又はポリ−３ アルキルチオフェンから選択されることを特徴とする請
    求項１又は２に記載の基体。
  4. 【請求項４】 上記集積回路が、非接触的に読み取り可能なＩＣであり、誘導的
    又は容量的に読み取り可能であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１
    項に記載の基体。
  5. 【請求項５】 上記基体が、１つ又は複数の集積回路（３）に接続する電導性の
    セキュリティスレッド（２）を含み、該セキュリティスレッド（２）が読み出し
    操作のため及び電流供給のためのコンタクトとなることを特徴とする請求項１乃
    至４のいずれか１項に記載の基体。
  6. 【請求項６】 上記集積回路（３）が、セキュリティスレッド（２）の部分を形
    成することを特徴とする請求項５に記載の基体。
  7. 【請求項７】 上記セキュリティスレッド（２）が、基体の厚さの５〜６０％の
    範囲にある厚さを有することを特徴とする請求項４又は５に記載の基体。
  8. 【請求項８】 上記集積回路（３′）が、ホイル、ホログラム又はキネグラムの
    ような光学活性素子（７）の部分を形成することを特徴とする請求項１乃至４の
    いずれか１項に記載の基体。
  9. 【請求項９】 上記集積回路が、予めプログラムされたコードを含み、該コード
    が回路を基体へ組み込む前に施されたことを特徴とする請求項１乃至８のいずれ
    か１項に記載の基体。
  10. 【請求項１０】 上記集積回路が、基体に固有な特性のコードを含み、該コード
    がその基体の作製された後に集積回路へ格納されたことを特徴とする請求項１乃
    至９のいずれか１項に記載の基体。
  11. 【請求項１１】 上記コードが、暗号化されたコードであることを特徴とする請
    求項９又は１０に記載の基体。
  12. 【請求項１２】 上記基体が、複数の付加的なセキュリティ特徴を含むことを特
    徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の基体。
  13. 【請求項１３】 付加的なセキュリティ特徴の１つが、色素、蛍光物質、発光物
    質、又は燐光物質から選ばれることを特徴とする請求項１２に記載の基体。
  14. 【請求項１４】 請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の基体を含むセキュリ
    ティペーパ。
  15. 【請求項１５】 請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の基体を含むセキュリ
    ティドキュメント。
  16. 【請求項１６】 半導体性の有機ポリマーから作製された集積回路（３）を支持
    する絶縁性の支持体（５）を含み、上記集積回路に対する複数の電気的コンタク
    トを備えたセキュリティスレッド（２）。
  17. 【請求項１７】 半導体性の有機ポリマーから作製された集積回路（３′）を含
    み、上記集積回路に対する複数の電気的コンタクト（８）を備えた光学活性素子
    （７）。
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