BG63955B1 - Подложка от хартия с вградена интегрална схема - Google Patents

Подложка от хартия с вградена интегрална схема Download PDF

Info

Publication number
BG63955B1
BG63955B1 BG104870A BG10487000A BG63955B1 BG 63955 B1 BG63955 B1 BG 63955B1 BG 104870 A BG104870 A BG 104870A BG 10487000 A BG10487000 A BG 10487000A BG 63955 B1 BG63955 B1 BG 63955B1
Authority
BG
Bulgaria
Prior art keywords
integrated circuit
pad
code
chip
security
Prior art date
Application number
BG104870A
Other languages
English (en)
Other versions
BG104870A (bg
Inventor
Johannes Krul
HESSE Wilhelm DE
Original Assignee
Vhp Veiligheidspapierfabriek Ugchelen B.V.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=19766979&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=BG63955(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Vhp Veiligheidspapierfabriek Ugchelen B.V. filed Critical Vhp Veiligheidspapierfabriek Ugchelen B.V.
Publication of BG104870A publication Critical patent/BG104870A/bg
Publication of BG63955B1 publication Critical patent/BG63955B1/bg

Links

Classifications

    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21HPULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H21/00Non-fibrous material added to the pulp, characterised by its function, form or properties; Paper-impregnating or coating material, characterised by its function, form or properties
    • D21H21/14Non-fibrous material added to the pulp, characterised by its function, form or properties; Paper-impregnating or coating material, characterised by its function, form or properties characterised by function or properties in or on the paper
    • D21H21/40Agents facilitating proof of genuineness or preventing fraudulent alteration, e.g. for security paper
    • D21H21/44Latent security elements, i.e. detectable or becoming apparent only by use of special verification or tampering devices or methods
    • D21H21/48Elements suited for physical verification, e.g. by irradiation
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743External electrical contacts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Paper (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

Субстратът (1) е снабден поне с една интегрална схема (3) от полупроводим органичен полимер. Полимерът създава възможност за директно приготвяне на субстрата (1) с желана дебелина, когато се използваза базов материал на интегралната схема (3). Създадена е възможност за елиминиране на опорните и/или предпазните слоеве и за намаляване цената на субстрата (1) в сравнение със субстрат, който съдържа интегрална схема от силиконов тип.

Description

(54) ПОДЛОЖКА ОТ ХАРТИЯ С ВГРАДЕНА ИНТЕГРАЛНА СХЕМА
Област на техниката
Изобретението се отнася до подложка, която е изготвена от хартия и има поне една интегрална схема.
Предшестващо състояние на техниката
Подложка от този вид е известна от DE 19601358 А1 и се използва за защита на ценни книжа и банкноти за предпазване от фалшификация и измама. Тази известна подложка включва интегрална схема, която е вградена в подложката и съдържа предварително определени данни. Интегралната схема е безконтактно четлива и е свързана неделимо към подложката. Схемата, която се използва в тази подложка, е от стандартен вид, т.е. от широко известен силиконов тип. Размерите на първоначално произведения чип са намалени чрез ецване или шлайфане така, че чипът придобива желаната дебелина, за да бъде вграден в хартиената маса. За да се предотврати повреждането на кристалните схеми, интегралната схема се подсилва с помощта на опорен слой, който служи също и за задържането й. Освен това интегралната схема се покрива с предпазен, химически устойчив слой.
Недостатък на този известен силиконов чип е липсата на еластичност, когато подложка от този вид се използва като защитна хартия, например в банкноти и документи за самоличност. Освен това допълнителните слоеве, които трябва да бъдат включени, както и увеличеният брой технологични операции за постигането на подходящи размери, водят до повишаване себестойността на подложката от този вид.
Техническа същност на изобретението
Задача на настоящото изобретение е да се създаде подложка на база хартия за използване в защитени документи, банкноти и други подобни, в която е вградена интегрална схема, и с тази подложка да са избегнати посочените по-горе недостатъци.
Съгласно настоящото изобретение, този проблем се решава с подложка от споменатия погоре вид, като интегралната схема се състои от полупроводников органичен полимер. Това озна чава, че електронна схема, намираща се в полимерния материал, и съдържание на данни, които са програмирани, определят специфичната й функция. Полимерните чипове от този тип са с висока еластичност, следователно са в най-голяма степен подходящи за прилагане при защитени документи, например, банкноти. Дори прегъвания на чипа, направен от полупроводников органичен полимер, под остър ъгъл не пречат на функционирането на чипа. Освен това полимерните интегрални схеми могат да бъдат произведени направо с желаните размери, особено по отношение на дебелина, а себестойността на чиповете от този вид е приблизително 10 пъти по-ниска, отколкото обичайната най-ниска себестойност на чип от силиконов тип.
При полимерния чип непроводимата основа, върху която е разположен полупроводниковият полимерен материал, фактически определя дебелината на цялата интегрална схема. За предпочитане се използва механически здрав изолатор и за тази цел особено подходяща е пластмаса със здрави вътрешно- и външномолекулярни връзки.
Използването на интегрални схеми от този тип като защитен знак в защитена хартия и други осигурява ново и сигурно средство за защита, тъй като възпроизвеждането на тези схеми е твърде сложно.
В настоящото описание под хартия се разбира хартия, направена от естествени или изкуствени влакна, както и такава, която може да бъде произведена от пластмасово фолио и може да се използва за производството на защитна хартия, банкноти и други подобни.
Интегралните схеми могат да бъдат една или повече и могат да бъдат настроени съобразно изискванията. Например, с цел да се обезпечи сигурност на действието, е възможно да се вградят два или повече идентични полимерни чипа така, че да могат да бъдат използвани, дори ако за един от тези чипове липсва подложката и/или крайният продукт, който се произвежда от него.
За предпочитане е органичният полимер да е избран от спретнати полимери, по-специално от олигомерен пентасен, поли (тиенил винилен) или поли-3 алкилтиофен. Интегрална схема, произведена от един от тези материали, е описана от Brown et al. Science, 270 pp. 972-974, 1995.
Както се разбира от специалистите в тази област на техниката, пластмасовата интегрална схема, използвана съгласно изобретението, включва допълнителни слоеве от различни полимери ос2 вен полупроводимия полимерен слой. Например, подложката може да бъде направена от полиимид, върху който се образуват блокчета от полианилин, които служат за захранване и изпразване. Над него е разположен полупроводимият полимерен слой, например представляващ поли(тиенилен винилен). Този слой е покрит от изолиращ слой, например от поливинилфенол, докато горният слой от полианилин е най-горният слой, който е управляващ електрод.
При изпълнение на подложката съгласно изобретението интегралната схема може да се прочете безконтактно, като предаването на данните се извършва по индуктивен или капацитивен начин, както е известно от предшестващото ниво на техниката.
В случай на предаването на данните по индуктивен начин, бобината се нуждае от източник на ток, който трябва да бъде свързан проводимо към интегралната схема; по този начин става възможно прочитане от разстояние. За да се извърши прочитане от малко разстояние, е необходимо схемата да се свърже с проводник. Последният заедно с измервателно устройство образува елкапацитет и се осъществява подаването на ток и прочитането.
В друг вариант на изпълнение на подложката съгласно изобретението тя съдържа защитна проводима нишка, свързана към интегралната схема. Тази защитна нишка служи за пряк или непряк контакт за прочитане и за подаване на ток. В това предпочитано изпълнение защитната нишка е метализирана така, че да осигури електрическа проводимост, с изключение при полимерна интегрална схема, при която отлагането на метал е прекъснато. В случай на пряко подаване на ток, металът трябва да бъде достъпен. Възможен начин за осигуряване на този достъп включва защитна нишка, вградена в субстрата, както и защитна нишка, вградена в субстрата и металните части, които са достъпни посредством т. нар. отвори. За предпочитане една или повече интегрални схеми са част от самата защитна нишка. Дебелината на тази защитна нишка може да бъде пригодена към очакваното приложение на подложката, например в банкноти. За хартията за банкноти дебелината на хартиената подложка обикновено е в интервала до 100 μπι. В този случай дебелината на защитната нишка за предпочитане е в интервала от 15 до 60% от дебелината на подложката. Ако хартиената подложка има различна дебелина, например за покритие на документ за иден тифициране, като паспорт, минималната дебелина на защитната нишка е приблизително 10 pm. Дебелина, по-голяма от 100 pm е относително без значение за използване в защитна хартия. Предпочитано изпълнение на полимерна интегрална схема под формата на защитна нишка осигурява допълнителен защитен характерен белег, който може лесно да бъде забелязан. Нишката, съдържаща интегрална схема, може допълнително да включва и някои други характерни белези, например оцветяване, флуоресцентен или фосфоресцентен материал, луминесцентен материал и отпечатани обозначения.
Органичните проводими полимери могат да бъдат използвани за подаване на ток на чипа, въпреки че в случай на пряк контакт обикновено механичните свойства на контакт на тези полимери са незадоволителни.
Проста защитна нишка от проводими полимери е предложена в ЕР-А-0 753 623. Обаче нишка от този вид има само свойство на проводимост. Няма свойства на полупроводник и следователно не е възможно да се въведе и съхрани код по начин, който е сравним на проводяща полимерна нишка, в която е вградена интегрална схема. Защитната нишка, включваща интегрална схема съгласно изобретението, може да бъде поставена по обичаен начин, например като се вгради напълно или се интегрира в хартиената маса, в отвори или като се прикрепи към повърхността на документа. Ако е необходима защита от действието на химикали, то върху проводимите органични полимери на чипа може да се нанесе химически устойчив, електрически непроводим предпазен слой.
Самият полимерен чип не трябва да бъде напълно вграден в хартията, както е в случая със силиконовия чип в DE 19601358 А. По избор полимерната интегрална схема може също да бъде поставена по повърхността на подложката, като се използват стандартни начини за прикрепване на фолио, холограми, други оптически активни елементи и подобни.
Благоприятно е също така самата интегрална схема да съставлява част от всички видове оптически активни елементи, като фолио, отделни сектори, холограми или кинеграми, които са поставени върху или в подложката като допълнителни защитни характерни белези. Както е описано по-горе, по отношение на защитната нишка, съгласно друго предпочитано изпълнение, възможно е също да се оформят оптически активни елементи от такова естество по такъв начин, че две елек трически разделени проводящи части на такива елементи да действат за прочит и за подаване на ток както пряко, така и капацитивно. Проводящите части могат да представляват метал, проводящ полимер или комбинация от тях.
С цел предпазване на интегралната схема тя може да съдържа предварително програмиран код, поставен преди вграждането на чипа в подложката.
За предпочитане интегралната схема съдържа код на присъщото свойство на подложката, в която е вградена схемата.
В предшестващото състояние на техниката полимерната интегрална схема може да бъде използвана само веднъж, т.е. може да бъде написана или програмирана само еднократно. Предпочитан начин за съхраняване на кода в схемата е използването на начини, които се заимстват от криптолбгията. Тогава автентичният код се съхранява в схемата по шифров начин и дешифрирането е невъзможно, ако не се знае секретният ключ. Така дори ако нелегално бъдат взети ненаписани чипове, то тайният ключ създава мощна и наистина непреодолима преграда, която не допуска друго лице да внесе информация в защитените документи и тази информация да може да бъде прочетена. Предпазването може да бъде подобрено още повече, ако по избор частичното програмиране на чипа се извърши след като интегралната схема стане част от защитения документ, както ще бъде обяснено подробно по-долу.
Формата на полимерния чип не е от критична важност. Обикновено размер приблизително 1 mm за правоъгълна форма представлява долната граница на размера на повърхността, ако в интегралната схема се съхранява подходящ брой битове. Правоъгълна схема при 4 mm на 6 mm обикновено съдържа 48 бита, т.е. два бита/mm2. Отношението на размерите на повърхността за полимерен чип (т.е. дължина към ширина) за предпочитане не превишава 10:1, поради нежелателното изготвяне на чип с по-голямо от посоченото съотношение. Малките размери на интегралните схеми дават възможност за покриване на чипа с допълнителни характерни белези, което обикновено се използва и е известно от предшестващото състояние на техниката. Размерите на такива допълнителни характерни белези са обикновено доста сравними с размерите на полимерната интегрална схема. Така дори големи схеми, с достатъчен капацитет памет за съхраняване на голямо количество данни, могат да бъдат използвани, без да се поврежда видът на защитната хартия. Ако на защитната хартия се постави комбинация на чип с друг защитен белег, то е необходимо да сме сигурни, че прочитането и доставянето на ток към чипа няма да бъдат неблагоприятно засегнати от допълнителния защитен белег от този вид.
Подложката, съдържаща полимерна интегрална схема съгласно изобретението, се използва като защитна хартия, например в банкноти, паспорти, документи за идентифициране и други защитни документи като ценни книжа.
Подобряването на нескъпа интегрална схема от този тип създава множество нови възможности за предотвратяване на измама при защитени документи, като се започне с напълно нов тип електронни елементи (електронни защитни кодове) в защитна хартия.
Примери за използването на такива схеми като защитен характерен белег в документ, които ще бъдат описани, са различните възможности за банкноти, но сравними подобни възможности съществуват и за други видове защитени документи, например паспорти, лични карти и други подобни.
Първата възможност се отнася до прилагането на напълно предварително програмирана интегрална схема в подложката, направена от хартия. Интегралната схема съдържа един или повече кодове, възможно е в криптоформа, за банкноти. Тази информация може да представлява стойността, страната, мястото и/или времето на производство, номера и др. подобни. За банкноти с определена стойност информацията на всеки чип е фактически идентична, т.е. стойност, страна и обикновено производител на хартията и/или извършител на принтирането или частично различно, т.е. времето на принтиране, производствени номера и понякога производител на хартията и/ или извършител на принтирането.
По-особена защита се постига с чип, който е частично програмиран с еднозначен код (първи код) и допълнителен втори код. Този втори код е шифрирано преобразуване на първия код. Извършването на шифриране става, като се използва първият ключ. В случай на проверка се прочита вторият код и шифрираната връзка с първия код се проверява, като се използва вторият ключ. Вторият код може да бъде приложен към чипа преди или след като чипът е бил поставен в подложката. Шифриращата система от този вид е описана в WO-A-97/24699.
При тази известна система присъщите свой ства на обекта се кодират, шифрират и въвеждат в чипа. За банкнотите особеностите по повърхността се вземат от определено място, кодират се, шифрират се и се съхраняват като принтиран образец върху банкнотата. В случай на проверка принтираният образец и особеността на повърхността се сравняват един с друг, като се използва втори ключ.
Много други особености, такива като произволно разпределяните особености, заложени в подложката, се използват в предшестващото ниво на техниката за предпазване на защитени документи, например WO-A-91/19614 (направляваща нишка), GB-A-230407 (отражателни пластинки), US-A-4218764 (магнитни частички или нишки) и WO-A-87/01845 (проводящи нишки). Във всички тези случаи се използват произволни и следователно уникални характеристики на документа за проверка. До сега не е известен подходящ чип за използване в хартиени подложки за съхраняване на (шифриран) код, следователно кодираният характерен белег винаги е съхраняван по друг начин, например отвън, на самия документ или е принтиран във или върху документа, или е направен магнитен запис. Полимерният чип, който се прилага в подложката съгласно изобретението, прави технически възможно да се използват и съхраняват тези защитни характерни данни вътре в документа.
Флуоресциращите свойства на произволно разпределени флуоресциращи нишки по предварително определена площ на банкнотата може да бъдат подходящ белег. Обаче, може да се използва всеки друг белег с възможност да бъде измерен и произволно разпределен във или по хартията. Условието е, че използваният отличителен белег трябва да бъде траен през цялото време на използване на документа, което означава, че всеки белег, чиито качества в значителна степен зависят от последствия на употреба, например изцапване, замърсяване, намачкване и подобни, по принцип е неподходящ.
Координатите на релевантната част на банкнотата, където произволният белег е определен и, ако е необходимо, ориентировка коя повърхност трябва да бъде изследвана, могат също да бъдат въведени в чипа. Така, когато се проверява банкнотата, специфичен параметър се отчита по определена последователност или се взема изображението на цялата банкнота, но преценката се прави, като се използват само данните, намиращи се в предварително кодираните координати. Резул татите от това отчитане се сравняват със запаметения код, който се отнася до същия характерен белег на същото място. Въз основа на това сравнение, което по избор може да бъде шифрирано, се изработват сигнали за отхвърляне или приемане.
Подложката с полимерна интегрална схема съгласно изобретението може допълнително да включва защитни характерни белези за потребителите, такива като водни знаци, защитни нишки. оптически активни елементи и специфични химикали, микропринтове и т.н., като се използват стандартни начини за определяне на тези характерни белези.
Изобретението също така се отнася до защитна нишка или оптически активен елемент, включващ интегрална схема, направена от полупроводников органичен полимер.
Като пример за илюстрация на изобретението се използват специфичните свойства на флуоресценция в характерна част от документа. В много банкноти има определено количество влакна с висока флуоресценция, които излъчват различни цветове на светлината. Тези влакна са произволно разпределени по документа. Местното флуоресцираме на различни видове влакна на предварително определено място може да бъде кодирано и съхранявано в цифров вид в чипа, по избор в шифрирана форма по време на производството на документа, т.е. в етапа на производството на хартията или при принтиране на документа. В случай на проверка споменатата площ се прочита отново, като се използват координатите и ориентирите, които се съхраняват в чипа и резултатите се сравняват с другите, след което следва потвърждаване или отхвърляне. Координатите и ориентирите обикновено ще се различават за всяка отделна банкнота, в резултат на което проверката е напълно уникална за дадения документ, тъй като произволният характерен белег и координатите са уникални за този документ. По този начин чипът на всяка отделна банкнота съдържа уникален код, който представлява отпечатък на специфична част от въпросната банкнота. Кодът на присъщия характерен белег може да бъде съхраняван както в шифрирана, така и в нешифрирана форма.
Както е посочено по-горе, използването на подложка съгласно изобретението не се ограничава само до банкнотите. При други приложения, като паспорти и документи за самоличност, една част от биометричните параметри на легалния притежател могат да бъдат използвани за образуване на цифров код, който след това се въвежда в ин тегралната схема на документа. Например, може да бъде кодирана част от дигитална форма на фотография на легалния притежател, като частта за привеждане в дигитална форма се определя чрез кодирани параметри, които са уникати за всеки документ. Напълно както дадения по-горе пример, проверката на документа изисква съхранявания код на фотографията и кодът на настоящия прочит да съвпадат един с друг. Може да бъдат използвани и други биометрични параметри като отпечатъци на пръстите или някои от тях, които след това се съхраняват в кодиран вид в полимерния чип. Тук също е необходимо да бъде стабилно кодиран и съхранен характерният белег.
Описание на приложените фигури
За допълнително илюстриране на изобретението се използват приложените фигури, от които:
фигура 1 показва схематично изпълнение на банкнота съгласно изобретението;
фигура 2 - напречно сечение на банкнотата от фиг. 1 по линия I-I;
фигура 3 - схематично друго изпълнение на банкнота съгласно изобретението;
фигура 4 - увеличена илюстрация на оптически активен елемент, който се използва в банкнота съгласно фиг. 3;
фигура 5 - напречно сечение през оптически активен елемент, илюстриран на фиг. 4;
фигура 6 - напречно сечение през друго изпълнение на банкнота съгласно изобретението;
фигура 7 - друго изпълнение на защитна нишка с полимерен чип;
фигура 8 - друго изпълнение на оптически активен елемент с полимерен чип;
фигура 9 - комбинация на защитна нишка и оптически активен елемент; и фигура 10 - друг вариант на изпълнение на защитна нишка съгласно изобретението, в напречно сечение.
Необходимо е да се отбележи, че на посочените по-горе фигури идентичните компоненти са отбелязани с идентични референтни номера.
Примери за изпълнение на изобретението
Фигура 1 показва банкнота 1, направена от хартия. Банкнотата 1 съдържа защитна нишка 2, включваща чип 3, направен от полупроводим органичен полимер и проводими, например метали зирани, части 4. Освен това банкнотата включва втори чип 3’, който по същия начин е направен от полупроводим органичен полимер. Както се вижда от напречното сечение съгласно фиг. 2, защитната нишка 2 е поставена върху хартията 5, докато вторият полимерен чип 3’ е обхванат в хартиената маса 5. Обхванатият чип 3’ контактува с проводник или бобина, за да осигури ток, необходим за прочита.
На фигура 3 е показано друго изпълнение на банкнота 1, при което защитната нишка 2, която също съдържа полимерен чип и проводими части 4, е вградена в хартиената маса. Сектори от проводимите части 4 са достъпни чрез отворите 6 и по този начин, ако се желае, осъществяват пряк електрически контакт. Илюстрираната на фиг. 3 банкнота включва също втори чип 3’, който в този случай е разположен под оптически активния елемент 7. Оптически активният елемент 7 включва проводими части 8, които са разделени чрез лента 9, която е изолираща, т.е. непроводима. Чипът 3’ може да бъде прочетен и захранен с енергия посредством проводящите части 8 директно или от разстояние чрез капацитивно свързване. Проводимата част може да бъде покрита с химически инертен слой, ако прочитът не е капацитивен. Ако е необходим пряк контакт, то част от проводника и цялата част 9 могат да бъдат покрити по такъв начин, че интегралната схема и проводникът да бъдат предпазени (с непроводим материал), докато другите части на проводника остават все още достъпни за пряк контакт.
Фигура 4 показва оптическия елемент 7 с чип 3’ в увеличен вид, а фиг. 5’ напречно сечение през оптическия елемент 7 от този вид.
На фигура 6 е изобразено друго изпълнение на защитната нишка 2 с чип, направен от полупроводников органичен полимер 3 и проводящи части 4, които са поставени на хартията 5. В това изпълнение полимерният чип и секторите от проводящите части 4 на защитната нишка 2 са защитени чрез слой 10 от химически устойчив, електрически непроводим материал. Предпазният слой 10 може да покрива цялата нишка, ако се използва капацитивно свързване.
При друго изпълнение на защитната нишка (фиг. 7) чипът 3 не е част от самата защитна нишка, но е разположен близо до нея. Проводящите части 4 на защитната нишка 2 са електрически изолирани една от друга чрез изолиращ блок 11. Чипът 3 е свързан към съответните проводими части 4 на защитната нишка чрез елек трически проводници 12.
Изпълнение от същия тип на оптически активен елемент е илюстрирано на фиг. 8. Електрическите проводници 12 осигуряват електрически контакт между проводящите части 8 на оптически активния елемент и полимерния чип 3’.
Фигура 9 представлява комбинация на защитна нишка 2 с оптически активен елемент 7 и металните части 4 на защитната нишка 2, като осъществява електрически контакт с металните части 8 на оптически активния елемент 7. Чипът, направен от полупроводим органичен материал 3’, е разположен под оптически активния елемент 7.
При друго изпълнение (фиг. 10) защитната нишка е съставена от чип 3 и проводящи части 13, които са направени от проводим полимер. Защитната нишка е разположена на хартията 5. Полимерният чип 3 е предпазен със слой 10 от химически устойчив материал, който покрива също (сектори от) проводимия полимер 13. За да се осигури много добро захранване с енергия и прочит, металните блокове 14 са разположени в близост до слоя 10 на изолиращ материал. Металните блокове 14 са електрически свързани с проводимите органични полимери 13.
В случай на система, използваща капацитивно свързване, може върху металните части 14 и химически устойчивия слой 10 да се положи допълнителен предпазващ слой.

Claims (17)

  1. Патентни претенции
    1. Подложка от хартия с вградена поне една интегрална схема, характеризираща се с това, че интегралната схема е гъвкава и представлява полупроводников органичен полимер.
  2. 2. Подложка съгласно претенция 1, характеризираща се с това, че органичният полимер е избран от спретнати полимери.
  3. 3. Подложка съгласно претенция 1 или 2, характеризираща се с това, че този органичен полимер е избран от олигомерен пентасен, поли(тиенилен винилен) или поли-3-алкилтиофен.
  4. 4. Подложка съгласно една от предходните претенции, характеризираща се с това, че интегралната схема е безконтактно четима интегрална схема, която може да бъде прочетена по индуктивен или капацитивен начин.
  5. 5. Подложка съгласно една от предходните претенции от 1 до 3, характеризираща се с това, че подложката включва проводима защитна нишка (2), която е свързана към интегралната схема (3) или схеми, която защитна нишка (2) служи като контакт за операциите за прочитане и захранване с ток.
  6. 6. Подложка съгласно претенция 5, характеризираща се с това, че интегралната схема (3) съставлява част от защитната нишка (2).
  7. 7. Подложка съгласно претенция 4 или 5, характеризираща се с това, че защитната нишка (2) има дебелина от порядъка на 5 до 60% от дебелината на подложката.
  8. 8. Подложка съгласно една от предходните претенции от 1 до 4, характеризираща се с това, че интегралната схема (3’) съставлява част от оптически активен елемент (7) като фолио, холограма или кинеграма.
  9. 9. Подложка съгласно една от предходните претенции, характеризираща се с това, че интегралната схема съдържа предварително програмиран код, който се въвежда преди схемата да бъде вградена в подложката.
  10. 10. Подложка съгласно една от предходните претенции, характеризираща се с това, че интегралната схема съдържа код на присъщи на подложката качества, който код се въвежда в интегралната схема, след като подложката бъде произведена.
  11. 11. Подложка съгласно претенция 9 или 10, характеризираща се с това, че кодът е шифриран код 12.
  12. 12. Подложка съгласно една от предходните претенции, характеризираща се с това, че подложката съдържа допълнителни защитни характерни белези.
  13. 13. Подложка съгласно претенция 12, характеризираща се с това, че допълнителният защитен характерен белег е избиран от оцветяване, флуоресцентен материал, луминесцентен материал или фосфоресцентен материал.
  14. 14. Защитна хартия, представляваща подложка съгласно една от предходните претенции.
  15. 15. Защитен документ, съдържащ подложка съгласно една от предходните претенции от 1 до 13.
  16. 16. Защитна нишка (2), съдържаща изолационна подложка (5), носеща гъвкава интегрална схема (3), представляваща полупроводников органичен полимер, съоръжен с електрически контакти за интегралната схема.
  17. 17. Оптически активен елемент (7), включващ гъвкава интегрална схема (3’), представляваща полупроводников органичен полимер, съоръжен с електрически контакти (8) за интегралната схема.
BG104870A 1998-04-20 2000-10-17 Подложка от хартия с вградена интегрална схема BG63955B1 (bg)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1008929A NL1008929C2 (nl) 1998-04-20 1998-04-20 Uit papier vervaardigd substraat voorzien van een geïntegreerde schakeling.
PCT/NL1999/000220 WO1999054842A1 (en) 1998-04-20 1999-04-15 Substrate which is made from paper and is provided with an integrated circuit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
BG104870A BG104870A (bg) 2001-04-30
BG63955B1 true BG63955B1 (bg) 2003-07-31

Family

ID=19766979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BG104870A BG63955B1 (bg) 1998-04-20 2000-10-17 Подложка от хартия с вградена интегрална схема

Country Status (28)

Country Link
US (2) US6830192B1 (bg)
EP (1) EP1073993B1 (bg)
JP (1) JP2002512406A (bg)
KR (1) KR100679371B1 (bg)
CN (1) CN1149511C (bg)
AR (2) AR016211A1 (bg)
AT (1) ATE228682T1 (bg)
AU (1) AU762997B2 (bg)
BG (1) BG63955B1 (bg)
BR (1) BR9909816A (bg)
CA (1) CA2329063C (bg)
CO (1) CO4880817A1 (bg)
DE (1) DE69904163T2 (bg)
EE (1) EE04822B1 (bg)
ES (1) ES2188151T3 (bg)
HK (1) HK1039194A1 (bg)
HU (1) HUP0103706A3 (bg)
IL (1) IL138961A0 (bg)
MY (1) MY118221A (bg)
NL (1) NL1008929C2 (bg)
NO (1) NO20005262L (bg)
NZ (1) NZ507583A (bg)
PL (1) PL196021B1 (bg)
RU (1) RU2233477C2 (bg)
TR (1) TR200003053T2 (bg)
TW (1) TW451158B (bg)
UA (1) UA57835C2 (bg)
WO (1) WO1999054842A1 (bg)

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1008929C2 (nl) 1998-04-20 1999-10-21 Vhp Ugchelen Bv Uit papier vervaardigd substraat voorzien van een geïntegreerde schakeling.
US6659353B1 (en) * 1998-07-12 2003-12-09 Hitachi, Ltd. Method of checking authenticity of sheet with built-in electronic circuit chip
DE10012204A1 (de) * 2000-03-13 2001-09-20 Siemens Ag Einrichtung zum Kennzeichnen von Stückgut
EP1134694A1 (de) * 2000-03-16 2001-09-19 Infineon Technologies AG Dokument mit integrierter elektronischer Schaltung
DE10032128A1 (de) 2000-07-05 2002-01-17 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitspapier und daraus hergestelltes Wertdokument
JP4610054B2 (ja) * 2000-07-31 2011-01-12 トッパン・フォームズ株式会社 非接触型データ送受信体
JP4610055B2 (ja) * 2000-07-31 2011-01-12 トッパン・フォームズ株式会社 非接触型データ送受信体
JP4662392B2 (ja) * 2000-07-31 2011-03-30 トッパン・フォームズ株式会社 非接触型データ送受信体
DE60139407D1 (de) 2000-08-24 2009-09-10 Koninkl Philips Electronics Nv Identifikationstransponder
DE10064411A1 (de) * 2000-12-21 2002-06-27 Giesecke & Devrient Gmbh Elektrisch leitfähige Verbindung zwischen einem Chip und einem Koppelelement sowie Sicherheitselement, Sicherheitspapier und Wertdokument mit einer solchen Verbindung
FR2824018B1 (fr) * 2001-04-26 2003-07-04 Arjo Wiggins Sa Couverture incorporant un dispositif d'identification radiofrequence
JP4770065B2 (ja) * 2001-06-06 2011-09-07 大日本印刷株式会社 意匠性の高いrfidタグ、およびその製造方法
FR2827986B1 (fr) 2001-07-30 2004-04-02 Arjo Wiggins Sa Procede de fabrication d'un article comportant une couche fibreuse et au moins une puce electronique, et article ainsi obtenu
DE10163265A1 (de) * 2001-12-21 2003-07-03 Giesecke & Devrient Gmbh Wertdokument und Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung des Wertdokuments
RU2322695C2 (ru) * 2001-12-21 2008-04-20 Гизеке Унд Девриент Гмбх Листовой материал, а также устройства и способы изготовления и обработки такого листового материала
EP1363233A1 (de) * 2002-05-13 2003-11-19 Orell Füssli Sicherheitsdruck AG Sicherheitsdokument mit Schwingkreis
AU2003246446A1 (en) 2002-07-17 2004-02-02 Oesterreichische Banknoten- Und Sicherheitsdruck Gmbh Security document
DE10232568A1 (de) * 2002-07-18 2004-01-29 Agfa-Gevaert Ag Identitätskarte
ES2282496T3 (es) 2002-11-12 2007-10-16 Fabriano Securities S.R.L. Metodo de fabricacion de un hilo de seguridad que tiene un microchipincrustado, un hilo de seguridad y un documento que comprende el hilo.
GB2395724B (en) * 2002-11-28 2004-11-10 Rue De Int Ltd Method of manufacturing a fibrous substrate incorporating an electronic chip
GB2397272B (en) * 2003-01-15 2006-11-15 Hewlett Packard Co Secure physical documents and methods and apparatus for publishing and reading them
DE10316771A1 (de) * 2003-04-10 2004-10-28 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitslabel und Herstellungsverfahren für dasselbe
DE10329262B3 (de) * 2003-06-23 2004-12-16 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Behandlung eines Substrates und ein Halbleiterbauelement
EP1494167A1 (en) 2003-07-04 2005-01-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Flexible semiconductor device and identification label
DE102004004469A1 (de) * 2003-12-22 2005-08-18 Smartrac Technology Ltd. Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus sowie Sicherheitslagenaufbau und einen solchen enthaltende Identifikationsdokumente
GB0319409D0 (en) * 2003-08-19 2003-09-17 Koninkl Philips Electronics Nv Flexible display device and electronic device
CN1890679B (zh) * 2003-12-10 2012-06-27 王子制纸株式会社 Ic芯片内置带及ic芯片内置薄片
FR2864670B1 (fr) * 2003-12-29 2007-04-27 A S K Procede de distribution et de personnalisation de tickets a puce sans contact et dispositif associe
US7612677B2 (en) 2005-01-28 2009-11-03 Smartrac Ip B.V. Method for producing a security layered construction and security layered construction and identification documents containing such a construction
JP4504693B2 (ja) * 2004-01-30 2010-07-14 トッパン・フォームズ株式会社 スレッド、icチップ入りシート及びその製造方法
US7246754B2 (en) * 2004-02-18 2007-07-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Secure currency
FR2868987B1 (fr) * 2004-04-14 2007-02-16 Arjo Wiggins Secutity Sas Soc Structure comportant un dispositif electronique, notamment pour la fabrication d'un document de securite ou de valeur
US7655809B2 (en) 2004-05-18 2010-02-02 University Of Ottawa Compounds comprising a linear series of five fused carbon rings, and preparation thereof
US7935836B2 (en) 2004-05-18 2011-05-03 Alexander Graham Fallis Compounds comprising a linear series of five fused carbon rings, and preparation thereof
EP1765603B1 (de) * 2004-07-12 2016-04-13 PAV Card GmbH Ausweisdokument in buchform mit elektronischem datenträger
CN1985279A (zh) * 2004-07-13 2007-06-20 皇家飞利浦电子股份有限公司 证券纸和包含这种纸的物品
FR2873847B1 (fr) 2004-07-30 2007-01-26 Arjowiggins Security Soc Par A Dispositif optique comportant un element d'identification
JP4528067B2 (ja) * 2004-09-02 2010-08-18 日立オムロンターミナルソリューションズ株式会社 紙幣取扱装置、紙幣管理システム、紙幣管理方法、および紙葉類取扱装置
DE102004045211B4 (de) 2004-09-17 2015-07-09 Ovd Kinegram Ag Sicherheitsdokument mit elektrisch gesteuertem Anzeigenelement
EP1652688A1 (en) 2004-10-29 2006-05-03 Arjowiggins Security Security device
DE102004059798A1 (de) 2004-12-10 2006-06-29 Ovd Kinegram Ag Optisch variables Element mit elektrisch aktiver Schicht
DE102004059465A1 (de) * 2004-12-10 2006-06-14 Polyic Gmbh & Co. Kg Erkennungssystem
KR101600225B1 (ko) * 2005-06-08 2016-03-04 다나-파버 캔서 인스티튜트 인크. 예정 세포사 1(pd-1) 경로를 억제함으로써 지속 감염 및 암을 치료하기 위한 방법 및 조성물
DE102005030627A1 (de) 2005-06-30 2007-01-04 Bundesdruckerei Gmbh Sicherheits- oder Wertdokument mit einer Einrichtung zur kontaktlosen Kommunikation mit einem externen Lese- und/oder Schreibgerät
DE102005044306A1 (de) * 2005-09-16 2007-03-22 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronische Schaltung und Verfahren zur Herstellung einer solchen
JP5204959B2 (ja) 2006-06-26 2013-06-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
EP2038818B1 (en) * 2006-06-26 2014-10-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Paper including semiconductor device and manufacturing method thereof
DE102006036286A1 (de) * 2006-08-03 2008-02-14 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitselemente für Antennen
US7918485B2 (en) * 2006-11-28 2011-04-05 Xerox Corporation Security system using conductive and non-conductive regions
US8505092B2 (en) 2007-01-05 2013-08-06 Trend Micro Incorporated Dynamic provisioning of protection software in a host intrusion prevention system
EP1988514A1 (en) * 2007-05-04 2008-11-05 Acreo AB Security document circuit
PT103999B (pt) * 2008-03-20 2012-11-16 Univ Nova De Lisboa Processo de utilização e criação de papel à base de fibras celulósicas naturais, fibras sintéticas ou mistas como suporte físico e meio armazenador de cargas elétricas em transístores de efeito de campo com memória autossustentáveis usando óxidos sem
DE102008026216B4 (de) 2008-05-30 2010-07-29 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronische Schaltung
FR2932908B1 (fr) * 2008-06-24 2012-11-16 Arjowiggins Licensing Sas Structure comportant un filigrane ou pseudo-filigrane et un dispositif a microcircuit integre.
DE102008035969A1 (de) * 2008-07-31 2010-02-04 Bundesdruckerei Gmbh Wert- und/oder Sicherheitsdokument sowie Verfahren zur Verifikation
EP2239368A1 (de) 2009-04-09 2010-10-13 Cham Paper Group Schweiz AG Flächiges Substrat auf organischer Basis, Verwendung eines solchen Substrats sowie Verfahren
US8292178B2 (en) * 2009-09-17 2012-10-23 Sap Ag Integrated smart label
FR2958435B1 (fr) * 2010-04-06 2012-05-18 Arjowiggins Security Puce photoelectrique montee sur fil guide d'onde.
CN102402707B (zh) * 2010-09-19 2016-01-20 Sap欧洲公司 集成智能标贴
US10562024B2 (en) 2011-01-04 2020-02-18 Tufts University Electronic components on paper-based substrates
USD821401S1 (en) * 2016-01-29 2018-06-26 Siebels Asset Management Research, Ltd. Controlled document tracking and/or authentication device
US20170293830A1 (en) * 2016-04-07 2017-10-12 Hazen Paper Company Integrated electronic paper
US10840121B2 (en) 2016-10-31 2020-11-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for unpacking semiconductor wafer container
RU178156U1 (ru) * 2017-10-23 2018-03-26 Акционерное общество "ГОЗНАК" Идентификационное устройство, защищенное от подделки
WO2019147382A1 (en) * 2018-01-29 2019-08-01 Diebold Nixdorf, Incorporated Commercial paper with computer-readable medium
US11275979B2 (en) * 2018-08-17 2022-03-15 Olof Kyros Gustafsson Note backed by cryptocurrency

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2002A (en) * 1841-03-12 Tor and planter for plowing
US169523A (en) * 1875-11-02 Improvement in fertilizer-distributers
US481475A (en) * 1892-08-23 Door-spring
US8A (en) * 1836-08-10 T Blanchard Machine for cutting scores around ships' tackle blocks and dead eyes
US753623A (en) * 1903-07-14 1904-03-01 John M Phillips Bumper and coupling for mine-cars.
US1179811A (en) * 1915-05-28 1916-04-18 Universal Caster & Foundry Company Sliding caster.
US2304077A (en) * 1939-08-11 1942-12-08 Henri Jean Joseph Marie De De Method of telegraphic communication
US4218674A (en) * 1975-09-09 1980-08-19 Dasy Inter S.A. Method and a system for verifying authenticity safe against forgery
DE2905441C3 (de) * 1979-02-13 1981-05-14 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Verfahren zur Herstellung von Wertpapier mit gedruckten Echtheitskennzeichen in einer Papierschicht
US4431603A (en) * 1981-05-06 1984-02-14 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Self-actuated device
DE3421041A1 (de) * 1984-06-06 1985-12-12 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Sicherheitsdokumente und verfahren zur pruefung derselben
NL8502567A (nl) 1985-09-19 1987-04-16 Bekaert Sa Nv Werkwijze en inrichting voor het op echtheid controleren van voorwerpen en voorwerp geschikt voor het toepassen van deze werkwijze.
US5876068A (en) * 1988-03-04 1999-03-02 Gao Gessellschaft Fur Automation Und Organisation Gmbh Security element in the form of a thread or strip to be embedded in security documents and methods of producing it
DE3843075C2 (de) * 1988-12-21 2003-08-14 Gao Ges Automation Org Sicherheitsdokument mit darin eingebettetem elektrisch leitfähigen Sicherheitselement
US5108819A (en) 1990-02-14 1992-04-28 Eli Lilly And Company Thin film electrical component
NL9001368A (nl) 1990-06-15 1992-01-02 Tel Developments B V Beveiliging van voorwerpen of dokumenten.
FR2664430B1 (fr) 1990-07-04 1992-09-18 Centre Nat Rech Scient Transistor a effet de champ en couche mince de structure mis, dont l'isolant et le semiconducteur sont realises en materiaux organiques.
CA2043807A1 (en) * 1990-07-19 1992-01-20 Matthew K. Musho Conductive sensors and their use in diagnostic assays
JPH0491475A (ja) * 1990-08-01 1992-03-24 Hitachi Ltd 半導体チップおよびそれを用いた半導体集積回路装置
ES2077194T5 (es) 1991-07-10 2002-12-16 Banque De France Documento fiduciario o de seguridad que comprende un dispositivo contra las falsificaciones, y procedimiento de fabricacion de dicho documento.
ZA941671B (en) 1993-03-11 1994-10-12 Csir Attaching an electronic circuit to a substrate.
DE4314380B4 (de) * 1993-05-01 2009-08-06 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitspapier und Verfahren zu seiner Herstellung
DE9422424U1 (de) * 1994-02-04 2002-02-21 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte mit einem elektronischen Modul
US5633000A (en) 1994-06-23 1997-05-27 Axxia Technologies Subcutaneous implant
DE4431603A1 (de) 1994-09-05 1996-03-07 Siemens Ag Antennenspule
JP2001506393A (ja) 1994-09-06 2001-05-15 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 導電性ポリマー製の透明な構造を付与した電極層を有するエレクトロルミネセント装置
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
DE19601358C2 (de) * 1995-01-20 2000-01-27 Fraunhofer Ges Forschung Papier mit integrierter Schaltung
JP3409226B2 (ja) * 1995-03-27 2003-05-26 日東電工株式会社 半導電性樹脂シート及びその製造方法
GB9513361D0 (en) 1995-06-30 1995-09-06 Farrall Andrew J A security device
IT1275558B (it) * 1995-07-14 1997-08-07 Mantegazza A Arti Grafici Foglio di sicurezza in particolare del tipo incorporante un elemento conduttore dell'elettricita'
DE19548532A1 (de) * 1995-12-22 1997-06-26 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Detektion eines elektrisch leitfähigen Elements in einem Dokument
WO1997024699A1 (en) * 1995-12-29 1997-07-10 S. E. Axis Limited Authentication of articles
GB9601899D0 (en) 1996-01-31 1996-04-03 Neopost Ltd Mailing system
GB9607788D0 (en) * 1996-04-15 1996-06-19 De La Rue Thomas & Co Ltd Document of value
DE19630648A1 (de) * 1996-07-30 1998-02-05 Diehl Gmbh & Co Geldschein
DE69722403T2 (de) * 1997-09-23 2004-01-15 St Microelectronics Srl Banknote mit einer integrierten Schaltung
IT1296098B1 (it) * 1997-11-11 1999-06-09 Mantegazza Walter Filo di sicurezza con informazioni ottiche e magnetiche inseribile in documenti in genere
UA52804C2 (uk) * 1997-12-02 2003-01-15 Текнікал Графікс Сек'Юріті Продактс, Ллс Магнітний/металевий захисний пристрій (варіанти), спосіб його виготовлення (варіанти), спосіб встановлення його автентичності і металевий захисний пристрій
EP0958663A1 (en) 1997-12-05 1999-11-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Identification transponder
US6118379A (en) * 1997-12-31 2000-09-12 Intermec Ip Corp. Radio frequency identification transponder having a spiral antenna
NL1008929C2 (nl) 1998-04-20 1999-10-21 Vhp Ugchelen Bv Uit papier vervaardigd substraat voorzien van een geïntegreerde schakeling.
KR20010074753A (ko) * 1998-07-27 2001-08-09 외르겐 브로소프 보안 용지와, 그 보안 용지상에 기록된 문서의 진위를검사하기 위한 방법 및 장치
DE19849762A1 (de) * 1998-10-28 2000-05-04 Joergen Brosow Sicherheitspapier und Verfahren zur Prüfung der Echtheit darauf aufgezeichneter Urkunden
CN1312928A (zh) * 1998-08-14 2001-09-12 3M创新有限公司 射频识别系统的应用
ES2344741T3 (es) * 1998-08-14 2010-09-06 3M Innovative Properties Company Lector de rfid.
MXPA02005249A (es) * 1999-11-25 2003-01-28 Infineon Technologies Ag Portador plano con al menos un chip semiconductor.
EP1134694A1 (de) * 2000-03-16 2001-09-19 Infineon Technologies AG Dokument mit integrierter elektronischer Schaltung
DE10032128A1 (de) * 2000-07-05 2002-01-17 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitspapier und daraus hergestelltes Wertdokument
EP1179811B1 (en) * 2000-08-11 2008-10-15 European Central Bank Security document and process for producing a security document
DE10052402A1 (de) * 2000-10-23 2002-06-20 Infineon Technologies Ag Banknote
JP4076749B2 (ja) * 2001-10-15 2008-04-16 富士フイルム株式会社 導電性有機化合物及び電子素子

Also Published As

Publication number Publication date
ATE228682T1 (de) 2002-12-15
MY118221A (en) 2004-09-30
EE200000602A (et) 2002-04-15
KR100679371B1 (ko) 2007-02-05
HUP0103706A2 (hu) 2002-03-28
PL343673A1 (en) 2001-08-27
NL1008929C2 (nl) 1999-10-21
JP2002512406A (ja) 2002-04-23
CO4880817A1 (es) 2000-01-31
HUP0103706A3 (en) 2002-05-28
RU2233477C2 (ru) 2004-07-27
PL196021B1 (pl) 2007-11-30
TR200003053T2 (tr) 2001-01-22
CN1149511C (zh) 2004-05-12
EE04822B1 (et) 2007-04-16
CA2329063A1 (en) 1999-10-28
NO20005262D0 (no) 2000-10-19
UA57835C2 (uk) 2003-07-15
BR9909816A (pt) 2000-12-19
WO1999054842A9 (en) 2000-02-17
TW451158B (en) 2001-08-21
US6830192B1 (en) 2004-12-14
US20050109851A1 (en) 2005-05-26
AU762997B2 (en) 2003-07-10
DE69904163T2 (de) 2003-08-21
IL138961A0 (en) 2001-11-25
AR016211A1 (es) 2001-06-20
NZ507583A (en) 2003-10-31
AU3346899A (en) 1999-11-08
CN1307712A (zh) 2001-08-08
BG104870A (bg) 2001-04-30
HK1039194A1 (en) 2002-04-12
ES2188151T3 (es) 2003-06-16
KR20010042899A (ko) 2001-05-25
EP1073993A1 (en) 2001-02-07
AR052098A2 (es) 2007-02-28
EP1073993B1 (en) 2002-11-27
WO1999054842A1 (en) 1999-10-28
CA2329063C (en) 2008-07-29
NO20005262L (no) 2000-12-13
DE69904163D1 (de) 2003-01-09
US7032828B2 (en) 2006-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BG63955B1 (bg) Подложка от хартия с вградена интегрална схема
EP0905657B1 (en) Currency note comprising an integrated circuit
US7513437B2 (en) Security marking and security mark
CA2450227C (en) Security device having multiple security detection features
EP1646972B1 (en) Chip card including tamper-proof security features
US9443180B2 (en) Security label using printed LEDs
MXPA01001024A (es) Papel de seguridad, metodo y dispositivo para verificar la autenticidad de documentos registrados en el mismo.
EP1684494B1 (en) Method and apparatus for information embedding in printed images
RU2407650C2 (ru) Защищенный от подделки документ
RU2435218C2 (ru) Карта с возможностью аутентификации
US7337967B2 (en) Chip card module
RU2351009C2 (ru) Носитель информации и способ его изготовления
CZ20003747A3 (cs) Z papíru vyrobená podložka opatřená integrovaným obvodem
MXPA00010257A (en) Substrate which is made from paper and is provided with an integrated circuit
KR20030096685A (ko) 경품 교환용 카드 및 이에 대한 위조 방지방법
WO2016081152A1 (en) Security label using printed leds
WO2005069868A2 (en) Security marking and security mark
US7157131B1 (en) Prevention of counterfeit markings on semiconductor devices
TWM582161U (zh) Card with proof of inquiry
KR20150076370A (ko) 홀로그램 칩리스 rfid 태그 및 그의 제조 방법