KR20010042899A - 집적회로가 구비된 종이 재질의 기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 종이재질로 제조되고 최소한 한 개의 반도체 유기 중합체로부터 생산된 IC가 구비된 기판에 관한 것이다. 이러한 성질의 반도체 유기 중합체는, IC의 기본 재질로 사용되어 질 때, 필요한 두께의 기판을 직접 생산하는 가능성과 지지층 및/또는 제거된 보호층에 대한 필요성과 실리콘 형태의 IC를 구성하는 기판에 비교하여 기판의 생산 원가를 감소시키는 가능성을 도출한다. 따라서, 본 발명의 기판은 고도로 유연하기 때문에 은행권과 같은 보안서류에 이용되는데 매우 적당하다.

Description

집적회로가 구비된 종이 재질의 기판{Substrate which is made from paper and as provided with an integrated circuit}

이러한 특성의 기판은 독일 특허 출원 번호 제 DE-196 01 358호에 기재되어 있고, 위조와 사기를 방지하기 위한 보안서류 및 은행권에 사용되고 있다. 상기 기판은 IC로 구성되어 있는데, 이 회로는 기판 내에 합체되어 있으며 미리 결정된 데이터를 포함하고 있다. 상기 IC는 접촉하지 않고도 판독될 수 있고, 비해제성 방식(nonreleasable manner)으로 기판에 연결된다. 상기 기판에 사용되는 IC는 통상적으로 사용되는 IC를 말하는데, 예를 들면 기존에 잘 알려진 실리콘(silicon) 형태의 IC이다. 초기에 생산된 칩을 식각하거나 연마하여 칩의 직경을 감소시킴으로써 상기 칩은 종이 더미에 합체되기 바람직한 두께를 갖게 된다. 수정판 회로(crystalline circuit)에 손상을 방지하기 위하여, IC는 지지층(support layer)의 도움으로 강화되는데, 이 때 IC가 제 위치에 놓이도록 제공된다. 또한, 상기IC는 화학적으로 저항성을 가진 방어층(protective layer)으로 덮여 있다. 이와같이 기존에 사용되고 있는 실리콘 칩의 유연성 결핍은 이러한 성질을 가지는 기판이 예를 들면 은행권이나 신분확인 서류와 같은 보안서류로 이용되어 질 경우에는 심각한 단점이 되고 있다. 더우기, 적당한 직경을 생산하기 위해 요구되는 추가공정 과정 뿐만 아니라 지지층이나 방어층과 같이 기판 내에 포함되는 여분의 층은 이런 특성을 가진 기판의 생산원가를 추가로 증가시킨다.

본 발명의 목적은 보안서류, 은행권 등에 이용되는 종이재질의 기판을 제공하는 것으로, 상기 기판은 IC가 합체되어 있어, 전술한 바와 같은 단점을 가지고 있지 않다.

본 발명은 종이재질로 제조되고 최소한 한 개의 집적회로(intergrated circuit, 이하 'IC'라 약칭함)가 구비된 기판에 관한 것이다. 본 발명은 종이재질로 제조되고 최소한 한 개의 반도체 유기 중합체로부터 생산된 IC가 구비된 기판에 관한 것이다. 이러한 성질의 반도체 유기 중합체는, IC의 기본 재질로 사용되어 질 때, 필요한 두께의 기판을 직접 생산하는 가능성과 지지층 및/또는 제거된 보호층에 대한 필요성과 실리콘 형태의 IC를 구성하는 기판에 비교하여 기판의 생산 원가를 감소시키는 가능성을 도출한다.

도 1은 본 발명에 따른 은행권의 구체화에 대한 대략적인 계획도를 나타낸

것이고,

도 2는 선 I-I에 따라 도 1에 설명된 은행권의 횡단면을 나타낸 것이고,

도 3은 본 발명에 따른 은행권의 또 다른 구체화에 대한 대략적인 계획도를 나타낸 것이고,

도 4는 도 3의 은행권에 사용된 광학적 활성 요소의 확대된 도표를 나타낸 것이고,

도 5는 도 4의 광학 활성 요소를 통과하는 횡단면을 나타낸 것이고,

도 6은 본 발명에 따른 은행권의 또 다른 구체화를 통과하는 횡단면을 나타낸 것이고,

도 7은 중합체 칩을 가진 보안 섬유의 좀 더 구체화된 형태를 나타낸 것이고,

도 8은 중합체 칩을 가진 광학 활성 요소의 또 다른 구체화를 나타낸 것이고,

도 9는 보안 섬유와 광학 활성 요소의 조합을 나타낸 것이고,

도 10은 본 발명에 따른 보안 섬유의 또 다른 구체화로 횡단면을 나타낸 것이다.

본 발명에 따라, 상기 목적은 전술한 바와 같이 반도체 유기 중합체(semiconductive organic polymer)를 포함하는 IC 형태의 기판으로 달성된다. 이는 중합체 물질 내에 배열된 전기회로(electronic circuit) 로서 상기 전기회로의 용량이 특정한 기능을 수행하도록 프로그램 되어있음을 의미한다. 이러한 특성의 중합체 칩들은 고도로 유연하기 때문에 은행권과 같은 보안서류에 이용되는데 매우 적당하다. 반도체 유기 중합체로 제조된 칩에 생긴날카로운 균열(creases)조차도 상기 칩의 기능을 방해하지 못한다. 또한, 중합체로 제조된 IC는 특히 두께에 관해서는 원하는 직경으로 바로 생산될 수 있고, 이러한 특성을 가지는 칩의 생산원가는 실리콘 형태의 칩 생산을 위해 요구되는 현재의 가장 낮은 생산원가 보다도 약 열 배나 낮다.

중합체로 제조된 칩에서는 반도체 중합체 물질이 상당부분 위치하게 되는 비전도성(nonconductive) 지지체가 전체적인 IC의 두께를 결정한다. 상기 비전도성 지지체는 기계적으로 강한 절연체(insulator)를 사용하는 것이 바람직하다; 이러한 목적을 위해 분자간(intramolecular) 및 분자내(intermolecular) 강한 상호작용을 나타내는 플라스틱이 특히 적당하다.

보안 종이 내 보안 표식 및 이와 유사한 목적으로서 이러한 특성을 나타내는 IC의 사용은 상기 IC를 생산하는 것이 위조자들에게는 너무나 복잡하고, 일반적으로 그들의 지식과 능력을 훨씬 능가하기 때문에 새롭고 강력한 보호수단으로서 제공된다.

이러한 적용의 배경에서, 종이는 현재 플라스틱 필름으로부터 생산될 수 있는 종이 뿐만 아니라, 천연(natural) 혹은 합성섬유(synthetic)로부터 제조된 종이로서 보안 종이, 은행권 및 그 유사물질의 생산에 사용되는 것을 의미한다.

상기 IC는 한 개 또는 두 개가 사용될 수 있고, 요구되는 기능에 따라 조절될 수 있다. 예를 들어, 작동의 정확성을 목적으로 하는 경우에는 두 개 또는 그 이상의 동일한 중합체 칩들을 합체시킴으로써, 이러한 칩들 중 한 개가 기판 및 또는 이들로부터 생산된 최종산물을 고장나게 하는 경우에도 여전히 이용될 수 있다.

바람직하게는, 유기 중합체는 공액된 중합체들(conjugated polymers)로부터 선택되는데, 특히 올리고머성 펜타센(oligomeric pentacene), 폴리(띠에닐렌 비닐렌)(poly(thienylene vinylene)) 또는 폴리-3 알킬띠오펜(poly-3 alkylthiophene)으로부터 선택된다. 이러한 물질 중 하나로부터 생산된 IC는 Brown 등에 의해 보고된 바 있다(Science, 270, 972-974, 1995).

당업자에 의해 이해될 수 있는 바와 같이, 본 발명에 사용된 플라스틱 IC는 반도체 중합체 층 이외에도 서로 다른 중합체들로 제조된 부가적인 층들을 포함한다. 예를 들면, 기판은 소스(source)와 드레인(drain)으로 작용하는, 폴리아닐린 블록(polyaniline block)이 형성된 폴리이미드(polyimide)로부터 생산될 수 있다. 전술한 바에 따르면, 반도체 중합체 층은 예를 들어 폴리(띠에닐렌 비닐렌)(poly(thienylene ivnylene)로 구성되어 존재한다. 상기 반도체 중합체 층은 예를 들어 폴리비닐페놀(polyvinylphenol)과 같은 절연층(insulating layer)으로 덮여 있는 반면, 폴리아닐린의 상층은 게이트(gate)인 최상층이 된다.

본 발명에 따르는 기판의 구체화에 있어서, IC는 접촉 없이도 판독될 수 있고, 데이터 전송은 선행 기술에서 공지된 바와 같이, 유도적인(inductive) 경로나 전기용량적인(capacitive) 경로에 의해 데이터 전송이 이루어진다.

유도적인 출력인 경우에는 코일이 전류 공급을 위해 요구되는데, 이때 코일은 IC에 전도력이 있도록 연결되어야 한다; 이로 인해 원거리에서의 데이터 출력이 가능하게 된다. 단거리에서의 데이터 출력을 가능하게 하기 위해서는 IC가 유도체(conductor)에 접촉해야 하는데, 상기 유도체는 측정기구와 함께 전류 공급과 데이터 출력을 가능하게 하는 용량(capacity)을 창출한다.

본 발명에 따르는 또 다른 기판의 바람직한 구체화에 있어서, 기판은 IC에 연결되는 전도성의 보안 섬유(security thread)로 구성되는데, 상기 섬유는 데이터 출력과 전력공급을 위한 직접 접점(direct contct) 또는 간접 접점(indirect contact)으로서 제공된다. 이의 바람직한 구체화에서, 보안 섬유는 필요한 전기 전도성을 제공하기 위하여 금속의 용착(deposition)이 방해되는 폴리머성 IC(polymeric IC)의 위치를 제외한 모든 부분이 금속화 되어 있다. 직류전원을 공급하는 경우에 금속은 접근이 용이해진다. 이러한 접근 가능성(accesibility)을 제공하는 가능한 방법들은 기판에 합체된 보안 섬유와 소위 창을 통하여 접근 가능한 금속 부분들 뿐만 아니라 기판에 합체되어 있는 보안 섬유를 포함한다. 한 개 또는 그 이상의 IC들은 보안 섬유 자체의 일부가 되는 것이 유리하나 상기 보안 섬유의 두께는, 예를 들어 은행권처럼, 기판이 사용되고자 하는 용도에 맞도록 적용될 수 있다. 은행권 종이로 사용되는 경우에 종이재질 기판 두께는 보통 100 ㎛ 범위 까지이다. 이 경우에 보안 섬유의 두께는 상기 기판 두께의 15 - 60%의 범위가 바람직하나 예를 들어 여권과 같은 신원확인 서류의 겉장으로 사용되는 경우와 같이, 종이재질 기판이 서로 다른 두께를 가지게되면, 약 10 ㎛의 보안 섬유의 최소 두께가 적용된다. 100 ㎛ 보다 훨씬 두꺼운 두께는 보안 종이에 사용되는데 있어서 상대적으로 무의미하다. 보안 섬유 형태로서 폴리머성 IC의 바람직한 구체화는 대중에 의해 쉽게 인식될 수 있는 부가적인 보안 특징을 제공한다. IC를 구성하는 섬유는 부가적으로, 염료(dye), 형광(fluorescent) 또는 인광성(phosphorescent)의 물질, 냉광(luminiscent)을 발하는 물질 및 인쇄된 인덱스(indices)와 같이 다수의 다른 특징들을 포함한다.

직접 접점의 경우에 이러한 중합체들의 기계적인 접촉성이 여전히 무언가를 요구하고 있다 하더라도, 유기 전도성의 중합체는 역시 칩에 전류를 공급하는데 사용될 수 있다.

전도성 중합체(conductive polymer)를 구성하는 단순한 보안 섬유는 유럽 특허 출원 번호 제 EP-A-0,753, 623호에 제시되어 있다. 그러나, 이러한 성질의 섬유는 전도성 특징만을 갖고 있다. 상기 섬유는 반도체 성질을 전혀 가지고 있지 않기 때문에, IC가 합체된 전도성 중합체 섬유에 비교할 만한 방법으로 코드를 적용하고 저장하는 것이 불가능하다. 본 발명에 따르는 IC를 포함하는 보안 섬유는 일반적인 방법으로 배열될 수 있는데, 예를 들면 창에 있는 종이 더미에 완전히 합체되거나 통합됨으로써 또는 서류의 표면에 부착됨으로써 배열될 수 있다. 화학 물질로 부터의 공격에 대한 보호가 필요하다면, 화학적 저항성이 있고 전기적으로 비전도성인 보호층이 칩의 전도성 유기 중합체에 적용될 수 있다.

폴리머성 칩은 전술한 독일 특허 출원에 기재된 실리콘 칩의 경우와 같이 본질적으로 종이에 완전히 합체될 필요는 없다. 그의 대응책으로서, 폴리머성 IC는 포일(foil), 홀로그램(holograms), 다른 광학 활성 요소(optically active elements)들 및 그의 유사체들을 부착시키는 일반적인 방법을 이용하여 기판의 표면에 배열될 수도 있다.

IC는 또한 그 자체가 포일, 패치, 홀로그램 또는 키네그램(kinegram)과 같은 다른 광택 활성 요소 일부분을 구성하는 것이 바람직한데, 상기 광학 활성요소들은 부가적인 보안 특징으로서 기판 위 혹는 기판 내에 배열된다. 보안 섬유에 관해 상기에 이미 서술한 바와 같이, 보다 바람직한 구체화에 따르면 이와 같은 광학 활성 요소들의 두 개의 전기적으로 분리된 전도성 부분들이 직접적으로 그리고 전기용량적으로 데이터 출력과 전류 공급에 필요한 기능을 수행하는 방식으로, 이러한 성질을 가진 광학 활성 요소들을 형성하는 것이 가능하다. 전도성 부분들은 금속, 전도성 중합체 또는 그의 조합으로 구성된다.

보호를 목적으로 한 경우에 IC는 미리 프로그램되어 있는 코오드(code)를 포함하는데, 상기 코오드는 칩이 기판에 합체되기 전에 적용된다.

IC는 회로가 합체되어 있는 기판의 본질적인 성질의 코오드를 포함하는 것이 유리하다.

현재 기술상태에서 폴리머성 IC는 오직 한 방향으로만 사용될 수 있다; 다시 말하면, 상기 IC는 한 번만 기입되거나 프로그램화 될 수 있다. IC에 코오드를 저장하는 바람직한 방법은 암호연구(cryptology)로부터 유래한 방법을 사용하는 것이다. 그리고나서 인증된 코오드는 암호화 방법으로 IC내에 저장되고, 비밀 키를 모르고서는 암호문을 해독하는 것은 불가능하다. 따라서, 기입되지 않은 칩을 불법으로 얻은 경우 조차도, 비밀 키는 위조자가 보안서류에 메세지를 적용하고 상기 메세지를 판독하는 것을 예방하는 강력하고 진정으로 견고한 장벽을 형성할 수 있다. 하기에서 더욱 상세히 설명되어지듯이, 선택적으로 칩의 부분적인 프로그래밍이 IC가 보안 서류의 일부분이 된 후에 실행된다면, 이러한 보호는 더욱 향상될 것이다.

중합체 칩의 모양은 중요하지 않다. 적당한 숫자의 비트 IC에 저장된다면, 일반적으로 사각형 모양을 위해 약 1 mm의 직경이 표면 직경의 하한계를 나타낸다. 4 mm × 6 mm의 사각형 IC는 약 48 비트, 즉 2 비트/mm²을 보유한다. 중합체 칩에 대한 표면 직경의 비율은 (즉, 너비에 대한 길이) 가능한 10 : 1을 초과하지 않는 것이 바람직한데, 이는 보다 큰 비율을 갖는 칩의 조립이 부적당한 결과를 초래하기 때문이다. IC의 작은 직경은 선행 기술에서 일반적으로 사용되는 부가적인 특징을 가진 칩을 덮을 가능성을 제공한다. 이러한 부가적인 특징의 직경은 폴리머성 IC의 직경에 비교할 때 일반적으로 크다. 따라서, 대량의 데이타를 저장하기에 충분한 기억 용량을 가진 큰 IC 조차도 보안 종이의 외관을 약화시키지 않으면서 사용될 수 있다. 또 다른 보안 표식을 가진 칩의 조합이 보안 종이 상에 배열된다면, 칩을 해독하고 칩에 전류를 공급하는 것이 이러한 성질의 부가적인 보안 특성에 의해 역으로는 영향받지 않는다는 것이 보장될 필요가 있다.

본 발명에 따른 중합체 IC를 포함하는 기판은 예를 들면, 은행권, 여권, 신분증 그리고, 유가증권과 같은 다른 보안 서류와 같은 보안 종이에 이용된다.

이러한 성질의 저렴한 집적회로의 개발은 보안 종이에 완전히 새로운 형태의 전자공학 (전자 막대 코오드)을 시작함으로써 보안 서류들의 위조를 방지하는 많은 새로운 가능성을 제공한다.

서류에 보안 특징으로서 IC의 용도에 관한 실시예는 은행권에 대한 다양한 가능성을 기술하고 있지만 이와 마찬가지로 여권, 신분증 및 그의 유사체와 같은 보안 서류의 다른 형태에도 비교될 수 있는 가능성이 존재한다.

첫 번째 가능성은 종이로 제조된 기판 내에서 완전히 프로그램되어 있는 IC의 사용에 관한 것이다. IC는 한 개 또는 그 이상의 코오드를 포함하는데, 이는 은행권과 연관되어 암호화된 형태로 된 코오드가 바람직하나 상기 정보는 생산가치, 생산국가, 생산장소 및/또는 생산 시간, 수 및 그의 유사체와 같은 것을 포함한다. 은행권의 특정한 가치를 위해서, 각 칩에 대한 정보는 가치, 국가 및 일반적인 종이 제조자 및/또는 인쇄자가 본질적으로 동일하고 생산 시간, 생산 숫자 및 때때로 종이 제조자 및/또는 인쇄자가 부분적으로 다르다.

좀 더 특정한 보호는 유일한 코오드(첫 번째 코오드)와 부가적인 두 번째 코오드로 부분적으로 전프로그램되어(preprogramed) 있는 칩에 의해 얻어진다. 상기 두 번째 코오드는 첫 번째 코오드의 암호화된 번역이다. 암호화는 첫 번째 키를 사용하여 실행된다. 확인하는 과정에서, 두 번째 코오드가 읽혀지고 첫 번째 코오드에 암호화된 관계는 두 번째 키를 사용하여 확인된다. 이러한 성질의 암호화 시스템은 국제특허 출원 번호 제 WO-A-97/24699호에서 실시예로 기재된 바 있다. 두 번째 코오드는 칩이 기판에 배열되기 전 또는 후에 칩에 적용될 수 있다.

상기 공지된 시스템에서, 물체의 본질적인 성질이 코오드화되고 암호화되어 해독된다. 은행권의 경우에, 표면 성질들은 특별한 위치를 차지하고, 코오드화되고, 암호화되며 은행권에 인쇄된 형태로서 저장된다. 확인하는 과정에서, 인쇄된 형태와 표면 성질은 두 번째 키를 사용하여 서로 비교된다.

기판에 불규칙하게 분포되어 있는 성질들 뿐만 아니라 많은 다른 성질들이 인터 알리아(inter alia), 국제 특허 출원 번호 제 WO-A-91/19614호(섬유 방향), 영국 특허 출원 번호 제 GB-A-230,407호(반사하는 박편), 미국 특허 출원 번호 제US-A-4,218,764호(자성의 조각들이나 섬유들) 그리고 국제 특허 출원 번호 제 WO-A-87/01845호(유도성의 섬유들)가 보안 서류의 보호에 관한 선행기술에서 사용되어 왔다. 상기 모든 경우에 있어서, 독단적이고 그로 인해 유일한 문서의 성질들이 증명을 위해 사용되어진다. 지금까지는, (암호화된) 코오드를 저장하기 위하여 종이 기판에 사용하기에 유용한 적당한 칩이 없었고, 결과적으로 코오드화된 성질은 항상 다른 방식, 예를 들면 문서 자체 외부에 저장되거나, 문서 내부에 또는 문서 상에 인쇄되거나 또는 그 안에 자성적으로 기록되었다. 본 발명에 따르는 기판에 사용되는 중합체 칩은 문서 내부에 이러한 보호 기능을 사용하고 저장하는 것을 기술적으로 가능하게 만든다.

은행권의 미리 결정된 부분에 불규칙하게 분포하고 있는 형광 섬유( fluorescent fibre)들의 형광 성질들은 적당한 특성이 될 수 있다. 그러나, 측정되어 질 수 있거나 종이 내에 또는 종이 상에 불규칙하게 분포되어 있는 다른 성질 역시 사용될 수 있다. 조건은 사용된 성질이 문서의 전체 수명을 통하여 안정적이어야 된다는 것인데, 이는 사용의 결과에 크게 의존적인 어떤 성질, 예를 들면 소일링(soiling), 오염(contamination), 크레싱(creasing) 및 그와 유사한 성질은 원칙적으로 부적당하다는 것을 의미한다.

불규칙한 성질이 결정되는 은행권의 적절한 부위의 좌표(cordinates)와 필요하다면 조사되어지는 표면의 방향이 역시 칩에 저장될 수 있다. 따라서 은행권을 증명할 때, 특정한 매개변수가 미리 결정된 경로를 통하여 측정되거나, 또는 전체 은행권의 형상을 취하게 되지만, 평가는 미리 암호화된 좌표에서 발견되는 데이터만을 이용하여 실행된다. 상기 측정 결과는 저장된 코오드와 비교되는데, 이는 동일한 위치에서 동일한 성질을 의미한다. 선택적으로 암호화될 수 있는 상기 비교에 기초하여, 거부(rejection0 혹은 승인(acceptance) 신호가 형성된다.

본 발명에 따른 중합체 IC가 구비된 기판은 일반적인 보안 특성들을 좀 더 포함할 수 있는데, 이러한 특성들을 결정하는데 사용되는 표준 기술인 수위표(watermarks), 보안 섬유, 광학 활성 요소들 및 특별한 화합물, 마이크로프린트(microprint)와 같은 특성들이다.

본 발명은 반도체 유기 중합체로 제조된 IC를 포함하는 보안 섬유 혹은 광학 활성 요소에 관한 것이다.

하기 예는 본 발명을 설명한다. 이 경우에, 문서의 특정한 부위에 있는 특정한 형광 성질들을 일례로 사용하였다. 많은 은행권들은 서로 다른 빛의 색을 발산하는 고도의 형광섬유가 다수 공급된다. 이러한 섬유들은 문서 전체를 통하여 불규칙하게 분포되어 있다. 미리 정해진 위치에 있는 다양한 형태를 나타내는 섬유의 부분적인 형광성은 문서가 생산된 시점, 즉 종이가 제조되는 단계 또는 문서가 인쇄되는 단계에서 선택적으로 암호화된 형태로 칩내부에 코오드화되고 디지털 방식으로 저장될 수 있다. 증명하는 동안에, 의문시 되는 구역이 칩 내에 저장된 좌표와 방향을 이용하여 다시 읽혀지고, 결과들이 거부 또는 승인에 의해 서로 비교된다. 불규칙한 성질과 좌표는 그 문서에서 유일하기 때문에, 증명이 상기 문서에 대해서 완전히 유일한 결과로서 전술한 좌표와 방향은 각각의 분리된 은행권에 대해 일반적으로 다르다. 이러한 방식으로, 각각의 분리된 은행권의 칩은 유일한 코오드를 포함하는데, 이는, 의문시 되는 은행권의 특정한 부분의 지문을 나타내는 것이다. 본질적인 성질의 코드는 암호화된 형태나 암호화되지 않은 형태로 저장될 수 있다.

상기에서 이미 언급한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판의 용도는 은행권에만 제한되지 않는다. 다른 용도로는 여권이나 신분 서류처럼 법적인 소유자의 생물 측정학적 성질(biometric property)의 일부분이 디지털 코오드를 생산하는데 사용될 수 있고, 상기 디지털 코오드는 문서의 IC 내에 저장된다. 일례로서 법적인 소유자의 숫자화된 사진의 암호화된 일부분이 사용될 수 있는데, 그 숫자화된 일부분은 각 문서에 유일한 암호화된 매개변수들에 의해 결정되도록 숫자화 되어 있다. 위에서 든 예와 같이 완전히 문서의 증명은 사진의 저장된 암호를 필요로 하고, 그 암호는 서로 조화되도록 실제적으로 해석된다. 지문이나 그것의 일부분과 같은 다른 생물 측정학적 매개변수도 사용될 수 있는데, 이러한 것들은 중합체 칩에 암호화된 형태로 저장된다. 이것 역시 암호화되고 저장된 특징은 안정될 것을 필요로 한다.

하기에 고찰되어질 도면에서 동일한 구성분들은 동일한 참고 번호들로 표시되어 있다.

도 1은 종이로 만들어진 은행권 1을 나타낸다. 은행권 1은 반도체 유기 중합체로 만들어진 칩 3과 전도성 있는 금속화된 부분 4를 포함하는 보안 섬유 2로 구성된다. 또한, 은행권 1은 두 번째 칩 3'을 포함하는데, 이것 역시 상기와 마찬가지로 반도체 유기 중합체로 만들어 진다. 도 2의 횡단면에서 볼 수 있듯이, 두 번째 중합체 칩 3'은 종이 더미 5 안에 내재되는 반면에, 보안 섬유 2는 종이 5 위에 배열된다. 내재된 칩 3'은 필요한 전류와 데이터 출력을 제공하기 위해서 전도체나 코일과 접촉하게 된다.

도 3은 은행권 1의 또 다른 구체화를 나타낸 것으로, 은행권 1에는 중합체 칩과 전도성 부분 4를 포함하고 있는 보안 섬유 2가 내재되어 있다. 전도성 부분 4의 단면은 원한다면 직접적인 전기적 접촉을 하기 위하여 창 6를 통하여 접근 가능하다. 도 3에 설명된 은행권 1 역시 두 번째 칩 3'을 포함하는데, 이 경우에 두 번째 칩 3'은 광학 활성 요소 7 밑에 위치하게 된다. 광학 활성 요소 7은 절연체인 다시 말하면, 비전도성의 스트립(strip) 9에 의해 분리되는 전도성 부분 8을 포함한다. 칩 3'은 전기 용량적인 결합을 통하여 직접적으로 또는 원거리에서 전도성 부분 8을 통하여 읽혀질 수 있고 전력을 공급받을 수 있다. 데이터 출력이 전기 용량적으로 이루어 진다면, 전도성 부분은 화학적으로 활성이 없는 층으로 덮여진다. 만약 직접 접촉이 필요하다면, 전도체의 일부분과 전체 부분 9는 IC와 전도체가 (비전도성 물질로) 보호되는 방식으로 덮여질 수 있는 반면, 전도체의 다른 부분은 여전히 직접 접촉으로 접근 가능하다.

도 4는 칩 3'를 가진 광학 활성 요소 7의 확대된 도면이고, 도 5는 이런 성질의 광학 활성 요소 7의 횡단면이다.

도 6는 반도체 유기 중합체 3과 전도체 부분 4로 만들어지고 종이 5에 적용되어 있는 칩을 가진 보안 섬유를 보다 구체화시켜 나타낸 것이다. 상기 구체화에서, 폴리머 칩과 보안 섬유 2의 전도성 부분 4의 단면은 화학적으로 저항성 있는, 전기적으로 비전도성인 물질의 층 10에 의해 보호된다. 전기 용량적인 결합이 사용된다면 상기 보호층 10은 전체 섬유를 덮을 수 있다.

도 7은 본 발명에 따른 보안 섬유의 또 다른 구체화를 나타내는 것으로, 칩 3는 보안 섬유 자체의 일부를 구성하는 것이 아니라, 보안 섬유 옆에 위치하게 된다. 보안 섬유 2의 전도성 부분 4는 절연체 블록 4에 의해 서로 전기적으로 절연된다. 칩 3는 전기적인 전도체 12를 통하여 보안 섬유의 적절한 전도성 부분 4에 연결되어 진다.

광학 활성 요소에 대한 동일한 형태의 구체화가 도 8이다. 전기 전도체 12는 광학 활성 요소의 전도성 부분 8과 중합체 칩 3' 사이에 전기적인 접촉을 제공한다.

도 9는 광학 활성 요소 7을 가진 보안 섬유 2의 조합을 나타내는 것으로, 보안 섬유 2의 금속 부분 4는 광학 활성 요소 7의 금속 부분 8과 전기적인 접촉을 한다. 반도체 유기 물질 3'으로 만들어진 칩은 광학 활성 요소 7 밑에 위치하게 된다.

도 10은 본 발명에 따른 보안 섬유의 또 다른 구체화를 나타낸 것이다. 상기 구체화에서 보안 섬유는 칩 3와 전도성 부분 13으로 구성되어 있는데, 칩 3와 전도성 부분 13은 전도성 중합체로 만들어져 있다. 보안 섬유는 종이 5 위에 배열되어 있다. 중합체 칩 3은 화학적으로 저항성 있는 물질의 층 10으로 보호되는데, 층 10은 또한 전도성 중합체 13(의 단면)을 덮고 있다. 전력과 데이터 출력을 매우 안정적인 공급을 보증하기 위하여 금속 블록 14는 절연 물질의 층 10 옆에 배열되어 있고, 상기 금속 블록 14는 전도성 유기 중합체 13과 전기적으로 연결되어 있다.

전기 용량적인 결합을 사용하는 시스템의 경우에 부가적인 보호층이 금속 부분 14와 화학적으로 저항성 있는 층 10에 적용될 수 있다.

본 발명은 종이재질로 제조되고 최소한 한 개의 반도체 유기 중합체로부터 생산된 IC가 구비된 기판에 관한 것이다. 이러한 성질의 반도체 유기 중합체는, IC의 기본 재질로 사용되어 질 때, 필요한 두께의 기판을 직접 생산하는 가능성과 지지층 및/또는 제거된 보호층에 대한 필요성과 실리콘 형태의 IC를 구성하는 기판에 비교하여 기판의 생산 원가를 감소시키는 가능성을 도출한다. 따라서, 본 발명의 기판은 고도로 유연하기 때문에 은행권과 같은 보안서류에 이용되는데 매우 적당하다.

Claims (17)

1. 종이로 만들어지고 적어도 한 개의 집적회로(integrated circuit)가 제공되며, 상기 집적회로(3;3')가 반도체 유기 중합체(semiconductive organic polymer)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판.
2. 제 1항에 있어서, 유기 중합체는 공액 중합체(conjugated polymer)인 것을 특징으로 하는 기판.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 유기 중합체는 올리고머성 펜타센(pentacene), 폴리(띠에닐렌 비닐렌)(poly(thienylene vinylene)) 또는 폴리-3 알킬띠오펜(poly-3 alkylthiophene)으로 구성된 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 기판.
4. 제 1항 내지 제 3항의 어느 한 항에 있어서, 집적회로는 접촉 없이도 유도적으로 또는 전기용량적인 방법으로 판독되는 것을 특징으로 하는 기판.
5. 제 1항 내지 제 3항의 어느 한 항에 있어서, 기판은 집적회로나 회로에 연결되고, 데이터 출력 작동과 전류 공급에 접점(contact)으로서 작용하는 보안섬유(2)(security thread)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판.
6. 제 5항에 있어서, 집적회로 (3)은 보안 섬유 (2)의 일부를 구성하는 것을 특징으로 하는 기판.
7. 제 4항 또는 제 5항에 있어서, 보안 섬유 (2)는 기판 두께의 5 - 60% 범위에 있는 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 기판.
8. 제 1항 내지 제 7항의 어느 한 항에 있어서, 집적회로 (3')는 포일(foil), 홀로그램(holograms) 또는 키네그램(kinegrams)과 같은 광학 활성 요소 (7)(optical active element)의 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 기판.
9. 제 1항 내지 제 8항의 어느 한 항에 있어서, 집적회로는 기판에 회로를 합체하기 전에 적용되는 전프로그램된 코오드(code)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판.
10. 제 1항 내지 제 9항의 어느 한 항에 있어서, 집적회로는 기판이 생산된 후에 집적회로 내에 배열되는 기판의 본질적인 성질의 코오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판.
11. 제 9항 또는 제 10항에 있어서, 코오드는 암호화된 코오드(encrypted code)인 것을 특징으로 하는 기판.
12. 제 1항 내지 제 11항의 어느 한 항에 있어서, 기판은 부가적인 보안 특징을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판.
13. 제 12항에 있어서, 부가적인 보안 특징은 염료(dye), 형광 물질(fluorescent material), 냉광 물질(luminiscent material) 및 인광 물질(phophorescent material)로 구성된 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 기판.
14. 제 1항 내지 제 13항의 어느 한 항의 기판을 포함하는 보안 종이(security paper).
15. 제 1항 내지 제 13항의 어느 한 항의 기판을 포함하는 보안 서류(security document).
16. 집적회로에 전기적 접점들 (8)을 제공하며, 반도체 유기 중합체로 만들어진 집적회로 (3)를 가지는 절연 지지대(insulating support)를 포함하는 보안 섬유 (2).
17. 집적회로에 전기적 접점들 (8)을 제공하며, 반도체 유기 중합체로 만들어진 집적회로 (3')를 포함하는 광학 활성 요소(7).