KR100679371B1 - 집적회로가 구비된 종이 재질의 기재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 종이재질로 제조되고 최소한 한 개의 반도체성 유기 중합체로부터 생산된 IC가 구비된 기재에 관한 것이다. 이러한 성질의 반도체성 유기 중합체는, IC의 기본 재질로 사용되어 질 때, 필요한 두께의 기재를 직접 생산하는 가능성과 지지층 및/또는 보호층에 대한 필요성과 실리콘 형태의 IC를 구성하는 기재에 비교하여 기재의 생산 원가를 감소시키는 가능성을 도출한다. 따라서, 본 발명의 기재는 고도로 유연하기 때문에 은행권과 같은 보안서류에 이용되는데 매우 적당하다.

Description

집적회로가 구비된 종이 재질의 기재{Substrate which is made from paper and as provided with an integrated circuit}

본 발명은 종이재질로 제조되고 최소한 한 개의 집적회로(intergrated circuit, 이하 'IC'라 약칭함)가 구비된 기재(substrate)에 관한 것이다. 더욱 구체적으로는, 본 발명은 종이재질로 제조되고 최소한 한 개의 반도체성 유기 중합체(semiconductive organic polymer)로부터 생산된 IC가 구비된 기재에 관한 것이다. 이러한 성질의 반도체성 유기 중합체는, IC의 기본 재질로 사용되어 질 때, 필요한 두께의 기재을 직접 생산하는 가능성과 지지층 및/또는 제거된 보호층에 대한 필요성과 실리콘 형태의 IC를 구성하는 기재에 비교하여 기재의 생산 원가를 감소시키는 가능성을 도출한다.

이러한 특성의 기재은 독일 특허 출원 번호 제 DE-196 01 358호에 기재되어 있고, 위조와 사기를 방지하기 위한 보안서류 및 은행권에 사용되고 있다. 상기 기재은 IC로 구성되어 있는데, 이 IC는 기재에 내장되어 있으며 미리 결정된 데이터를 포함하고 있다. 상기 IC는 비접촉식으로 판독될 수 있고, 비이형 방식(nonreleasable manner)으로 기재에 접합된다. 상기 기재에 사용되는 IC는 통상적으로 사용되는 IC를 말하는데, 예를 들면 기존에 잘 알려진 실리콘(silicon) 형태의 IC이다. 초기에 생산된 칩의 두께는 식각이나 연삭에 의해 감소됨으로써, 해당 칩은 종이 더미에 편입되는데 바람직한 두께를 얻고 있다. 결정성 회로(crystalline circuit)에의 손상을 방지하기 위하여, IC는 지지층(support layer)의 도움으로 강화되는데, 이 지지층은 IC를 위치결정시키는 데도 기여한다. 또한, 상기 IC는 내약품성을 가진 보호층(protective layer)으로 덮여 있다. 이와 같이 기존에 사용되고 있는 실리콘 칩의 유연성 결핍은 이러한 성질을 가지는 기재가 예를 들면 은행권이나 신분확인 서류와 같은 보안서류로 이용될 경우에는 심각한 단점이 되고 있다. 더우기, 적당한 치수를 생산하기 위해 요구되는 추가의 처리 공정 뿐만 아니라 기재 내에 포함되는 여분의 층은 이런 특성을 가진 기재의 생산원가를 추가로 증가시킨다.

본 발명의 목적은 보안서류, 은행권 등에 이용되는 종이재질의 기재을 제공하는 것으로, 상기 기재는 IC가 편입(보다 구체적으로는 내장)되어 있어, 전술한 바와 같은 단점을 가지고 있지 않다.

본 발명에 의하면, 상기 목적은 전술한 바와 같이 반도체성 유기 중합체(semiconductive organic polymer)를 포함하는 IC를 편입시킨 형태의 기재로 달성된다. 이는 중합체 물질 내에 배열된 전자회로(electronic circuit)를 의미하며, 상기 전자회로의 내용은 특정한 기능을 수행하도록 프로그램 되어있다. 이러한 특성의 중합체 칩들은 고도로 유연하기 때문에 은행권과 같은 보안서류에 이용되는데 매우 적당하다. 상기 반도체성 유기 중합체로 제조된 칩에 생긴 날카로운 구김(crease)조차도 상기 칩의 기능을 방해하지 못한다. 또한, 중합체로 제조된 IC는 특히 두께에 관해서는 원하는 치수로 그대로 생산될 수 있고, 이러한 특성을 가지는 칩의 생산원가는 실리콘 형태의 칩 생산을 위해 요구되는 현재의 가장 낮은 생산원가 보다도 약 열 배나 낮다.

중합체로 제조된 칩에서는 반도체성 중합체 물질이 실제로 증착된 비전도성 (nonconductive) 지지체가 전체적인 IC의 두께를 결정한다. 상기 비전도성 지지체는 기계적으로 강한 절연체(insulator)를 사용하는 것이 바람직하며, 이러한 목적을 위해 분자내(intramolecular) 및 분자간(intermolecular) 강한 상호작용을 나타내는 플라스틱이 특히 적당하다.

보안 용지(security paper) 내 보안 표식 및 이와 유사한 목적으로서 이러한 특성을 나타내는 IC의 사용은, 이들 IC의 생산이 위조자들에게는 너무나 복잡하고, 일반적으로 그들의 지식과 능력을 훨씬 능가하기 때문에, 새롭고 강력한 보호수단으로서 제공된다.

이러한 적용의 배경에서, 종이는 현재 플라스틱 필름으로부터 생산될 수 있는 종이 뿐만 아니라, 천연(natural) 혹은 합성섬유(synthetic)로부터 제조된 종이로서 보안 용지, 은행권 및 그 유사물의 생산에 사용되는 것을 의미한다.

상기 IC는 한 개 이상 사용될 수 있고, 요구되는 기능에 따라 조절될 수 있다. 예를 들어, 작동의 정확성을 목적으로 하는 경우에는 두 개 또는 그 이상의 동일한 중합체 칩들을 내장시킴으로써, 이러한 칩들 중 한 개가 기재 및/또는 이들로부터 생산된 최종산물을 고장나게 하는 경우에도 여전히 이용될 수 있다.

바람직하게는, 유기 중합체는 공액된 중합체들(conjugated polymers)로부터 선택되는데, 특히 올리고머성 펜타센(oligomeric pentacene), 폴리(티에닐렌 비닐렌)(poly(thienylene vinylene)) 또는 폴리-3 알킬티오펜(poly-3 alkylthiophene)으로부터 선택된다. 이러한 물질 중 하나로부터 생산된 IC는 Brown 등에 의해 보고된 바 있다(Science, 270, 972-974, 1995).

당업자에 의해 이해될 수 있는 바와 같이, 본 발명에 사용된 플라스틱 IC는 반도체성 중합체 층 이외에도 서로 다른 중합체들로 제조된 부가적인 층들을 포함한다. 예를 들면, 기재는 소스(source)와 드레인(drain)으로 작용하는, 폴리아닐린 블록(polyaniline block)이 상부에 형성된 폴리이미드(polyimide)로부터 생산될 수 있다. 상기 기재의 상부에는, 예를 들면 폴리(티에닐렌 비닐렌)(poly(thienylene ivnylene)으로 이루어진 반도체성 유기 중합체 층이 존재한다. 상기 반도체성 중합체 층은 예를 들어 폴리비닐페놀(polyvinylphenol)과 같은 절연층(insulating layer)으로 덮여 있는 반면, 폴리아닐린의 상층은 게이트(gate)인 최상층이 된다.

본 발명에 의한 기재의 일실시형태에 있어서, IC는 비접촉식으로 판독가능한 집적회로이며, 그의 데이터 전송은 선행 기술에서 공지된 바와 같이, 유도(inductive) 방식나 용량(capacitive) 방식에 의해 이루어진다.

유도 방식의 읽어내기(readout)인 경우에는, 전류 공급을 위해 코일이 필요하며, 이때 코일은 IC에 전도적으로 접촉될 필요가 있고, 이로 인해 소정 거리에서의 읽어내기가 가능하게 된다. 단거리에서의 읽어내기가 가능하게 하기 위해서는, IC가 전도체(conductor)에 접촉할 필요가 있으며, 이것에 의해 상기 전도체는 측정기구와 함께 용량(capacity)을 생성함으로써, 전류 공급과 읽어내기가 가능하게 된다.

본 발명에 의한 또 다른 기재의 바람직한 실시형태에 의하면, 기재는 IC에 접속되는 전도성의 은폐 은선(security thread)을 포함하며, 상기 은폐 은선은 읽어내기와 전류 공급을 위한 직접 접점(direct contct) 또는 간접 접점(indirect contact)으로서 역활한다. 이의 바람직한 실시형태에서, 상기 은폐 은선은 필요한 전기 전도성을 제공하기 위하여 금속의 증착(deposition)이 방해되는 중합체 IC(polymeric IC)의 개소를 제외한 모든 부분이 금속화되어 있다. 직류를 공급하는 경우에 금속은 접근가능이어야만 한다. 이러한 접근 가능성(accesibility)을 제공하는 가능한 방법들은 기재에 편입된 은폐 은선과 소위 창을 통하여 접근 가능한 금속 부분들 뿐만 아니라 기재에 내장되어 있는 은폐 은선을 포함한다. 한 개 또는 그 이상의 IC들은 은폐 은선 자체의 일부인 것이 유리하다. 또, 상기 은폐 은선의 두께는, 예를 들어 은행권용 기재의 목적으로 하는 용도에 맞도록 채택될 수 있다. 은행권 용지로 사용되는 경우, 해당 용지 기재의 두께는 보통 100 ㎛ 범위 까지이다. 이 경우 은폐 은선의 두께는 상기 기재 두께의 15 - 60%의 범위가 바람직하나, 예를 들어 여권과 같은 신원확인 서류의 겉장으로 사용되는 경우와 같이, 용지 기재가 서로 다른 두께를 가지게 되면, 약 10 ㎛의 은폐 은선의 최소 두께가 적용된다. 100 ㎛ 보다 훨씬 두꺼운 두께는 보안 용지에 사용되는데 있어서 상대적으로 무의미하다. 은폐 은선 형태로서 중합체 IC의 바람직한 실시형태는 대중에 의해 쉽게 인식될 수 있는 부가적인 보안 특징을 제공한다. IC를 포함하는 상기 은폐 은선은 부가적으로, 염료(dye), 형광(fluorescent) 물질 또는 인광(phosphorescent) 물질, 발광(luminiscent) 물질 및 인쇄된 표식(indices)과 같은 다수의 다른 특징들을 포함한다.

직접 접점의 경우에 유기 전도성 중합체들의 기계적인 접촉은 여전히 요구되는 어떤 것이 남아 있지만, 칩에 전류를 공급하는 데는 상기 유기 전도성 중합체도 사용될 수 있다.

전도성 중합체(conductive polymer)로 이루어진 단순한 은폐 은선은 유럽 특허 출원 번호 제 EP-A-0,753, 623호에 제시되어 있다. 그러나, 이러한 성질의 은선은 전도성만을 갖고 있다. 상기 은선은 반도체 성질을 전혀 가지고 있지 않기 때문에, IC가 내장된 전도성 중합체 은선에 견줄 만한 방법으로 코드를 적용하고 보존하는 것은 불가능하다. 본 발명에 의한 IC를 포함하는 은폐 은선은 통상적인 방법으로 배치될 수 있는데, 예를 들면 창 속의 종이 더미에 완전히 편입시키거나 일체화시킴으로써 또는 서류의 표면에 부착시킴으로써 배치될 수 있다. 화학 약품으로부터의 공격에 대한 보호가 필요하다면, 내약품성이 있고 전기적으로 비전도성인 보호층이 칩의 전도성 유기 중합체에 도포되어 있어도 된다.

중합체 칩은 전술한 독일 특허 출원에 기재된 실리콘 칩의 경우와 같이 본질적으로 완전히 종이에 내장되어 있을 필요는 없다. 또 다른 방법으로서는, 중합체 IC는 포일(foil), 홀로그램(holograms), 다른 광학 활성 요소들(optically active elements) 등을 부착시키는 일반적인 수법을 이용하여 기재의 표면에 배치시켜도 된다.

IC는 그 자체가 포일, 패치, 홀로그램 또는 키네그램(kinegram)과 같은 모든 종류의 광택 활성 요소 일부분을 형성하는 것도 바람직한데, 상기 광학 활성요소들은 부가적인 보안 특징으로서 기재 위 혹는 기재 내에 배치된다. 은폐 은선에 관해 상기에 이미 서술한 바와 같이, 더욱 바람직한 실시형태에 따르면, 이와 같은 광학 활성 요소들의 두 개의 전기적으로 분리된 전도성 부분들이 직접적으로 그리고 용량적으로 읽어내기와 전류 공급용으로 기능하는 방식으로, 이러한 성질을 가진 광학 활성 요소들을 정형하는 것도 가능하다. 전도성 부분들은 금속, 전도성 중합체 또는 이들의 조합체로 이루어져 있어도 된다.

보호를 목적으로 한 경우에, IC는 미리 프로그램되어 있는 코드(code)를 포함하는데, 상기 코드는 칩이 기재에 편입되기 전에 형성시킨다.

상기 IC는 해당 IC가 편입되어 있는 기재의 고유한 성질의 코드를 포함하는 것이 유리하다.

현행의 기술상태에서, 중합체 IC는 오직 한 방향으로만 사용될 수 있다; 다시 말하면, 상기 IC는 한 번만 기입되거나 프로그램화 될 수 있다. IC에 코드를 저장하는 바람직한 방법은 암호학(cryptology)로부터 유래한 방법을 사용하는 것이다. 그리고 나서 인증된 코드는 암호화 방법에 있어서 IC내에 저장되고, 비밀 키를 모르고서는 해독하는 것은 불가능하다. 따라서, 기입되지 않은 칩을 불법으로 얻얻었다고 해도, 비밀 키는 위조자가 보안서류에 메세지를 적용하고 상기 메세지를 판독하는 것을 예방하는 강력하고 진정으로 견고한 장벽을 형성할 수 있다. 하기에서 더욱 상세히 설명되어지듯이, IC가 서류의 일부분이 된 후에 칩의 임의의 부분적인 프로그래밍이 실행된다면, 이러한 보호는 더욱 향상될 것이다.

상기 중합체 칩의 모양은 중요하지 않다. 적당한 개수의 비트가 IC에 저장된다면, 현재 직사각형 모양을 위해서 약 1 mm의 치수가 표면 치수의 하한치를 나타낸다. 현행의 4 mm × 6 mm 크기의 직사각형 IC는 약 48 비트, 즉 2 비트/mm² 을 보유한다. 중합체 칩에 대한 표면 치수의 비율(즉, 길이 : 너비)은 가능한 10 : 1을 초과하지 않는 것이 바람직한데, 이보다 큰 비율을 갖는 칩은 내장하기에 발마직하지 않기 때문이다. IC의 작은 치수는 선행 기술에서 일반적으로 사용되는 부가적인 특징을 가진 칩을 덮을 가능성을 제공한다. 이러한 부가적인 특징의 치수는 중합체 IC의 치수에 비해서 일반적으로 크다. 따라서, 대량의 데이터를 저장하기에 충분한 기억 용량을 가진 큰 IC 조차도 보안 용지의 외관을 손상시키지 않으면서 사용될 수 있다. 또 다른 보안 표식을 가진 칩의 조합이 보안 용지 상에 배치된다면, 칩의 판독과 칩에의 전류 공급이 이러한 성질의 부가적인 보안 특성에 의해 악영향을 받지 않는 것이 보장될 필요가 있다.

본 발명에 따른 중합체 IC를 포함하는 기재는 예를 들면, 은행권, 여권, 신분증 그리고, 유가증권과 같은 다른 보안 서류에 있어서 보안 용지로서 이용된다.

이러한 성질의 저렴한 집적회로의 개발은 보안 용지에 완전히 새로운 형태의 전자화(전자 바 코드(electronic bar code))를 시작함으로써 보안 서류들의 위조를 방지하기 위한 많은 새로운 가능성을 제공한다.

후술하는 서류에 있어서의 보안 특징으로서 IC를 이용하는 예로서는 은행권용의 다양한 가능성이 있지만 이와 마찬가지로 견줄 수 있는 가능성으로서는 여권, 신분증 등의 다른 형태의 보안 서류가 존재한다.

첫 번째 가능성은 종이로 제조된 기재에 있어서의 완전히 프로그램되어 있는 IC의 사용에 관한 것이다. IC는 필요하다면 은행권과 관련된 암호화된 형태의 1개 또는 그 이상의 코드를 포함한다. 이 정보는 그 가격, 생산국가, 생산장소 및/또는 생산 시간, 번호 등을 포함해도 된다. 특정 가치의 은행권을 위해서, 각 칩에 대한 정보에 이어서, 가격, 국가 및 통상 용지 제작사 및/또는 프린트는 본질적으로 동일하고, 생산 시간, 생산 번호 및 때때로 용지 제작사 및/또는 프린터가 부분적으로 다르다.

좀 더 특정한 보호는 유일한 코오드(제 1 코드)와 부가적인 제 2 코드로 부분적으로 미리 프로그램되어 있는 (preprogramed) 칩에 의해 얻어진다. 상기 제 2 코드는 제 1 코드의 암호화된 번역이다. 암호화는 제 1 키를 사용하여 실행된다. 검증하는 과정에서, 상기 제 2 코드가 읽혀지고 상기 제 2 코드에 관한 암호화 관계는 제 2 키를 사용하여 검증된다. 또한, 상기 제 2 코드는 칩이 기재에 배열되기 전 도는 후에 해당 칩에 형성될 수 있다. 이러한 성질의 암호화 시스템은 국제특허 공개 번호 제 WO-A-97/24699호에서 실시예로 기재된 바 있다.

상기 공지된 시스템에서, 대상물의 고유한 성질이 코드화, 암호화 및 해독된다. 은행권의 경우에, 표면 성질들은 특별한 위치에 취해져, 코드화 및 암호화되어 은행권 상의 인쇄 패턴으로서 저장된다. 검증하는 과정에서, 상기 인쇄 패턴과표면 성질은 제 2 키를 사용하여 서로 비교된다.

상기 기재에 임의로 분포되어 있는 성질들뿐만 아니라 많은 다른 성질들이 보안 서류의 보호에 관한 선행기술, 특히, 국제 특허 공개 번호 제 WO-A-91/19614호(섬유 방향), 영국 특허 출원 번호 제 GB-A-230,407호(반사성 박편), 미국 특허 출원 번호 제US-A-4,218,764호(자성 조각들이나 섬유들) 그리고 국제 특허 공개 번호 제 WO-A-87/01845호(전도성 섬유들)에서 사용되어 왔다. 이들 모든 경우에 있어서, 문서의 임의의, 따라서 유일한 성질들이 검증되어 사용되어 진다. 지금까지는, (암호화된) 코드를 저장하기 위하여 용지 기재에 사용하는 데 유용한 적당한 칩이 없었고, 결과적으로 코드화된 성질은 항상 다른 방식, 예를 들면 문서 자체 외부에 저장되거나, 문서 내부에 또는 문서 상에 인쇄되거나 또는 그 안에 자기적으로 기록되었다. 본 발명에 의한 기재에 사용되는 중합체 칩은 문서 내부에 이러한 보호 기능을 사용해서 저장하는 것을 기술적으로 가능하게 한다.

은행권의 소정의 영역에 임의로 분포하고 있는 형광 섬유( fluorescent fibre)들의 형광 성질들은 적당한 특성이 될 수 있다. 그러나, 측정될 수 있고 종이 내에 또는 종이 상에 임의로 분포되어 있는 기타 다른 성질 역시 사용될 수 있다. 그 조건은 사용된 성질이 문서의 전체 수명을 통하여 안정적이어야 된다는 것인데, 이것은, 예를 들면 오손(soiling), 오염(contamination), 구김(creasing) 등과 같이 사용의 결과에 크게 의존하는 이들 임의의 성질은 원칙적으로 부적당하다는 것을 의미한다.

상기 임의의 성질이 결정되어 있는 은행권의 관련된 부위의 좌표(cordinates)와 필요하다면 조사되어야만 하는 표면의 방향도 역시 칩에 저장될 수 있다. 따라서 은행권을 검증할 때에는, 특정한 매개변수가 미리 결정된 경로를 통하여 측정되거나, 또는 은행권 전체의 화상을 취하게 되지만, 평가는 미리 암호화된 좌표에서 발견되는 데이터만을 이용하여 실행된다. 이러한 측정 결과는 동일한 위치에서 동일한 성질을 나타내는 저장된 코드와 비교된다. 임의로 암호화되어 있을 수도 있는 상기 비교 결과에 기초하여, 거부(rejection) 혹은 승인(acceptance) 신호가 발생된다.

본 발명에 따른 중합체 IC가 구비된 기재는 투명 무늬(watermarks), 은폐 은선, 광학 활성 요소들 및 특정 약품, 마이크로프린트(microprint)와 같은 통상의 보안 특성들을 더욱 포함할 수 있고, 이들 특성들을 결정하는 데는 표준 기술이 사용된다.

본 발명은 반도체성 유기 중합체로 제조된 IC를 포함하는 은폐 은선 혹은 광학 활성 요소에 관한 것이다.

하기 예는 본 발명을 설명한다. 이 경우에, 문서의 특정한 부위에 있는 특정한 형광 성질들을 일례로 사용하였다. 많은 은행권들에는 서로 다른 색의 광을 발광하는 고도의 형광섬유가 다수 공급되어 있다. 이들 섬유는 문서 전체를 통하여 임의로 분포되어 있다. 소정 위치에 있는 다양한 유형의 섬유의 부분적인 형광성은 문서가 생산된 시점, 즉 용지의 제조 단계 또는 문서의 인쇄 단계 동안 선택적으로 암호화된 형태로 칩 내부에 부호화되어 디지털 방식으로 저장될 수 있다. 검증하는 과정에서, 의문시되는 구역이 칩 내에 저장된 좌표와 방향을 이용해서 다시 읽혀지고, 그 결과들이 서로 비교되어 거부 또는 승인으로 된다. 상기 임의의 성질과 좌표는 그 문서에 대해서 유일하기 때문에, 전술한 좌표와 방향은 각각의 개별의 은행권에 대해 일반적으로 다르게 되는 바, 그러한 검증 결과는 상기 문서에 대해서 완전히 유일하게 된다. 이와 같이 해서, 각각의 개별의 은행권의 칩은 유일한 코드를 포함하는데, 이는, 의문시되는 은행권의 특정한 부분의 지문을 나타내는 것이다. 이러한 고유의 성질의 코드는 암호화된 형태나 암호화되지 않은 형태로 저장되어 있어도 된다.

상기에서 이미 언급한 바와 같이, 본 발명에 따른 기재의 용도는 은행권에만 제한되지 않는다. 여권이나 신분 서류와 같은 다른 용도에 대해서는, 법적인 소유자의 생체 인식 성질(biometric property)의 일부분이 디지털 코드를 생성하는데 사용될 수 있고, 상기 디지털 코드는 문서의 IC 내에 저장된다. 일례로서 법적인 소유자의 숫자화된 사진의 부호화된 부분이 사용될 수 있는데, 그 숫자화될 부분은 각 문서마다 유일한 암호화된 매개변수들에 의해 결정된다. 위에서 든 예와 같이 전체적으로는 문서의 검증은 사진의 저장된 부호를 필요로 하고, 그 부호를 실제로 판독해서 서로 일치하는 지의 여부를 판정함으로써 행해진다. 지문이나 그것의 일부분과 같은 다른 생체 인식 매개변수도 사용될 수 있는데, 이러한 것들은 중합체 칩에 부호화된 형태로 저장된다. 이것 역시 부호화된 저장 특징은 안정될 것을 필요로 한다.

하기에 고찰되어질 도면에서 동일한 구성분들은 동일한 참고 번호들로 표시 되어 있다.

도 1은 종이로 만들어진 은행권(1)을 나타낸다. 이 은행권(1)은 반도체성 유기 중합체로 이루어진 칩(3)과 금화된 전도성 부분(4)를 포함하는 은폐 은선(2)을 구비하고 있다. 또한, 상기 은행권(1)은 제 2 칩(3')을 포함하는데, 이것 역시 상기와 마찬가지로 반도체성 유기 중합체로 이루어져 있다. 도 2의 횡단면에서 볼 수 있듯이, 상기 제 2 칩(3')은 종이(5) 더비 속에 매립되어 있는 반면에, 은폐 은선(2)은 상기 종이(5) 위에 배치되어 있다. 상기 매립된 제 2 칩(3')은 필요한 전류와 읽어내기를 제공하기 위해서 전도체나 코일과 접촉하게 된다.

도 3은 은행권(1)의 또 다른 실시형태를 나타낸 것으로, 상기 은행권(1)에는 중합체로 이루어진 칩(3)과 전도성 부분(4)을 포함하고 있는 은폐 은선(2)이 종이 더미에 편입, 즉, 내장되어 있다. 전도성 부분(4)의 일부 구역은 원한다면 직접적인 전기 접촉을 하기 위하여 창(6)을 통하여 접근 가능하다. 도 3에 설명된 은행권(1) 역시 제 2 칩(3')을 포함하는데, 이 경우에 제 2 칩(3')은 광학 활성 요소(7) 밑에 위치하게 된다. 광학 활성 요소(7)는 절연성, 즉, 비전도성인 띠(strip)(9)에 의해 분리되는 전도성 부분(8)을 포함한다. 상기 제 2 칩(3')은 용량 결합을 통하여 직접적으로 또는 소정 거리 떨어져 전도성 부분(8)을 통하여 판독될 수 있고, 또한 전력을 공급받을 수 있다. 읽어내기가 용량적으로 행해진다면, 전도성 부분은 화학적으로 불활성인 층으로 덮여 있어도 된다. 만약 직접 접촉이 필요하다면, 상기 전도성 부분(8)의 일부와 상기 띠(9)의 전체 부분은 IC와 전도성 부분이 (비전도성 물질로) 보호되는 방식으로 피복될 수 있는 반면, 상기 전도성 부분의 다른 부분은 여전히 직접 접촉으로 접근 가능하다.

도 4는 제 2 칩(3')을 가진 광학 활성 요소(7)의 확대 도면이고, 도 5는 이런 성질의 광학 활성 요소(7)의 횡단면이다.

도 6는 반도체성 유기 중합체로 이루어진 칩(3)과 전도성 부분(4)을 구비한 은폐 은선(2)이 종이(5) 위에 형성된 다른 실시형태를 나타낸 것이다. 상기 실시형태에서, 상기 은폐 은선(2)의 상기 칩 전체와 상기 전도성 부분(4)의 일부 구역은 내약품성인 동시에 전기적으로 비전도서인 물질로 이루어진 보호층(10)에 의해 보호된다. 용량 결합이 사용되는 경우, 상기 보호층(10)은 상기 은폐 은선 전체를 덮고 있어도 된다.

도 7은 본 발명에 따른 은폐 은선의 또 다른 실시형태를 나타내는 것으로, 상기 칩(3)은 은폐 은선 자체의 일부를 형성하지 않고, 오히려 해당 은폐 은선 옆에 위치되어 있다. 상기 은폐 은선(2)의 전도성 부분(4)은 절연체 블록(11)에 의해 서로 전기적으로 절연되어 있다. 상기 칩(3)은 전기 전도체(12)를 통하여 상기 은폐 은선의 관련된 전도성 부분(4)에 접속된다.

광학 활성 요소에 대한 동일한 형태의 실시형태가 도 8에 예시되어 있다. 상기 전기 전도체(12)는 광학 활성 요소의 전도성 부분(8)과 제 2 칩(3') 사이에 전기적인 접촉을 제공한다.

도 9는 광학 활성 요소(7)와 은폐 은선(2)과의 조합을 나타내는 것으로, 상기 은폐 은선(2)의 금속화된 전도성 부분(4)은 상기 광학 활성 요소(7)의 금속 부분, 즉, 전도성 부분(8)과 전기 접촉을 한다. 반도체성 유기 물질로 만들어진 제 2 칩(3')은 광학 활성 요소(7) 밑에 위치하게 된다.

도 10은 본 발명에 따른 은폐 은선의 또 다른 실시형태를 나타낸 것이다. 상기 실시형태에서 은폐 은선은 중합체로 이루어진 칩(3) 및 전도성 중합체로 이루어진 전도성 부분(13)으로 이루어져 있다. 상기 은폐 은선은 종이(5) 위에 배치되어 있다. 상기 칩(3)은 내약품성 물질(즉, 절연 물질)의 보호층(10)에 의해 보호되는데, 이 보호층(10)은 상기 전도성 부분(13)(의 일부 구역)도 덮고 있다. 전력의 매우 양호한 공급과 읽어내기를 확실하게 하기 위하여, 절연 물질로 이루어진 상기 보호층(10)의 옆에는 금속 블록(14)이 배치되어 있고, 상기 금속 블록(14)은 상기 전도성 부분(13)과 전기적으로 접속되어 있다.

용량 결합을 사용하는 시스템의 경우, 상기 금속 부분(14)과 상기 내약품성 물질 층(10)에는 부가적인 보호층이 도포되어 있어도 된다.

도 1은 본 발명에 따른 은행권의 일실시형태에 대한 대략적인 평면도를 나타낸

것이고,

도 2는 선 I-I에 따라 취한 도 1에 설명된 은행권의 횡단면을 나타낸 것이고,

도 3은 본 발명에 따른 은행권의 또 다른 실시형태에 대한 대략적인 평면도를 나타낸 것이고,

도 4는 도 3의 은행권에 사용된 광학적 활성 요소의 확대도를 나타낸 것이고,

도 5는 도 4의 광학 활성 요소의 횡단면을 나타낸 것이고,

도 6은 본 발명에 따른 은행권의 또 다른 실시형태의 횡단면을 나타낸 것이고,

도 7은 중합체 칩을 가진 은폐 은선의 또 다른 실시형태를 나타낸 것이고,

도 8은 중합체 칩을 가진 광학 활성 요소의 또 다른 실시형태를 나타낸 것이고,

도 9는 은폐 은선과 광학 활성 요소의 조합을 나타낸 것이고,

도 10은 본 발명에 따른 은폐 은선의 또 다른 실시형태의 횡단면을 나타낸 것이다.

본 발명은 종이재질로 제조되고 최소한 한 개의 반도체성 유기 중합체로부터 생산된 집적회로가 구비된 기재에 관한 것이다. 이러한 성질의 반도체성 유기 중합체는, 집적 회로의 기본 재질로 사용되어 질 때, 필요한 두께의 기재를 직접 생산하는 가능성과 지지층 및/또는 보호층에 대한 필요성과 실리콘 형태의 집적 회로를 구성하는 기재에 비교하여 기재의 생산 원가를 감소시키는 가능성을 도출한다. 따라서, 본 발명의 기재는 고도로 유연하기 때문에 은행권과 같은 보안 서류에 이용되는데 매우 적당하다.

Claims (17)

1. 적어도 한 개의 집적회로가 설치된 종이 재질의 기재에 있어서, 상기 집적회로는 유연하고 반도체성 유기 중합체로 이루어진 것을 특징으로 하는 기재.
2. 제 1항에 있어서, 상기 유기 중합체는 공액 중합체(conjugated polymer)로부터 선택된 것을 특징으로 하는 기재.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 유기 중합체는 올리고머성 펜타센(pentacene), 폴리(티에닐렌 비닐렌)(poly(thienylene vinylene)) 또는 폴리-3 알킬티오펜(poly-3 alkylthiophene)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 기재.
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 집적회로는 유도 방식 또는 용량 방식으로 판독될 수 있는 비접촉식으로 판독가능한 집적회로인 것을 특징으로 하는 기재.
5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 기재는 상기 집적회로(3) 또는 상기 집적회로들에 접속된 도전성 은폐 은선(2)(security thread)을 포함하고, 상기 은폐 은선(2)은 읽어내기 작업 및 전류 공급용의 접점(contact)으로서 작용하는 것을 특징으로 하는 기재.
6. 제 5항에 있어서, 상기 집적회로(3)는 상기 은폐 은선(2)의 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 기재.
7. 제 5항에 있어서, 상기 은폐 은선(2)은 상기 기재 두께의 5 - 60% 범위에 있는 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 기재.
8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 집적회로(3')는 포일(foil), 홀로그램(holograms) 및 키네그램(kinegrams)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나인 광학 활성 요소(7)(optical active element)의 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 기재.
9. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 집적회로는 상기 기재에 해당 집적회로를 내장하기 전에 형성시킨 미리 프로그램된 코드(preprogrammed code)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기재.
10. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 집적회로는 상기 기재가 생산된 후에 해당 집적회로 내에 배치되는 해당 기재의 고유한 성질의 코드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기재.
11. 제 9항에 있어서, 상기 코드는 암호화된 코드(encrypted code)인 것을 특징으로 하는 기재.
12. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 기재는 부가적인 보안 특징을 포함하는 것을 특징으로 하는 기재.
13. 제 12항에 있어서, 상기 부가적인 보안 특징은 염료(dye), 형광 물질(fluorescent material), 발광 물질(luminiscent material) 및 인광 물질(phophorescent material)로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 기재.
14. 제 1항 또는 제 2항의 기재를 포함하는 보안 용지(security paper).
15. 제 1항 또는 제 2항의 기재를 포함하는 보안 서류(security document).
16. 반도체성 유기 중합체로 이루어진 유연한 집적회로(3)를 갖고 있는 절연 지지대(insulating support)(5)를 포함하고, 상기 집적회로용의 전기 접점들이 설치된 은폐 은선(2).
17. 반도체성 유기 중합체로 이루어진 집적회로(3')를 포함하고, 상기 집적회로용의 전기 접점(8)들이 설치되어 있는 광학 활성 요소(7).

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