ES2324217T5 - Procedimiento para fabricar un billete de banco - Google Patents
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Abstract
Billete de banco con un cuerpo base (1) de papel, polímero, materiales compuestos o similares, una lámina de fantasía (2), especialmente un holograma o similar, y un circuito de conmutación (3), estando dispuesto el circuito de conmutación (3) entre el cuerpo base (1) y la lámina de fantasía (2) y/o estando alojado en la lámina de fantasía (2), y estando unido con una antena (4) dispuesta ente la lámina de fantasía (2) y el cuerpo base (1), caracterizado porque el circuito de conmutación (3) está dispuesto en una depresión (11) del cuerpo base (1), especialmente en una marca de agua o similar.
Description
Procedimiento para fabricar un billete de banco
5 La invención se refiere a un procedimiento para fabricar un billete de banco conforme al preámbulo de la reivindicación 1.
Es conocido dotar los documentos de seguridad de atributos de seguridad como huecograbado, marcas de agua, bandas de seguridad, hologramas, kinegramas, etc., para poder comprobar la autenticidad de un documento de 10 seguridad y configurar los documentos de seguridad lo más seguros posible contra falsificaciones. Con ello es habitual aplicar varios atributos de seguridad diferentes a un documento de seguridad. En estos documentos de seguridad existe el inconveniente de que, a causa de la adición de un atributo de seguridad adicional, aumentan los tiempos de fabricación y los costes de fabricación del documento de seguridad. Asimismo, en estos documentos de seguridad conocidos existe el inconveniente de que no pueden individualizarse y los atributos no pueden adaptarse
15 y/o actualizarse después de la emisión del documento de seguridad.
El documento WO 01/43066 A1 hace patente una tarjeta de crédito con un circuito de conmutación situado encima de la misma, el cual está unido a una antena, en donde sobre el circuito de conmutación puede estar aplicado un holograma. En inconveniente en una tarjeta de crédito conforme al documento WO 01/43066 A1 es que esta 20 disposición de un circuito de conmutación con una antena y un holograma sobre una tarjeta de crédito exige una gran altura constructiva, con lo que puede producirse fácilmente un daño al circuito de conmutación y/o al holograma. En especial el circuito de conmutación y/o el holograma pueden cizallarse inadvertidamente, en una arista, etc., al manipular la tarjeta de crédito. Aparte de esto se requiere, para sellar encima el elemento de chip/antena/holograma mediante una lámina termoplástica sobre la tarjeta de crédito, una herramienta especial para,
25 con relación a la elevada presión de sellado por encima, evitar daños al chip.
Del documento EP 1 179 811 A1 se deduce un documento de seguridad con un holograma, en el que en el holograma está integrado un chip, en donde la capa especular del holograma está configurada como antena. Por medio de que el holograma sirve de antena puede reducirse la altura constructiva total en comparación con el 30 elemento conocido del documento WO 01/43066 A1, pero a costa de los siguientes inconvenientes. La capa especular de un holograma es normalmente de aluminio y presenta un grosor muy reducido, que puede ser aproximadamente de 30 mm. En un documento de seguridad conforme al documento EP 1 179 811 A1 existe el inconveniente de que el aluminio presenta una conductividad reducida, por lo que es un mal material de antena y, a causa del reducido grosor de la capa especular, la antena sólo puede absorber una energía reducida, con lo que el 35 alcance de la antena es reducido y la distancia entre un aparato de lectura y la antena tiene que ser pequeño, por lo que el aparato de lectura tiene que posicionarse con precisión con relación a la antena. Por medio de esto aumenta la propensión a los fallos a la hora de leer la información del circuito de conmutación, en donde a causa de una distancia, por debajo de la cual no puede descenderse por causas constructivas, puede ser totalmente imposible leer la información. Esta distancia por causas constructivas está determinada, por ejemplo, por el grosor del holograma.
40 Otro inconveniente del documento de seguridad conforme al documento EP 1 179 811 A1 consiste en que el chip tiene que posicionarse con mucha precisión con relación a la capa especular durante la fabricación, para poder asegurar una unión conductora entre el chip y la antena, con lo que aumentan los costes de fabricación.
En el documento EP 0 919 950 A1 se describen un módulo para una tarjeta con circuito integrado, una tarjeta con
45 circuito integrado así como la fabricación de una tarjeta con circuito integrado. Un chip unido a la antena se inserta en un rebajo de la tarjeta, en donde el chip está incrustado en la tarjeta laminada. En una realización conforme al documento EP 0 919 950 A1 existe el inconveniente de que esto conduce a una estructura gruesa e inflexible.
El documento US 6 111 303 A describe una tarjeta con un chip, que está insertado en una depresión de una capa
50 base de tarjeta con circuito integrado. Con ello este chip está unido a una antena, que está formada por bucles de hilo, en donde los bucles de hilo discurren entre el fondo de la depresión de la tarjeta y el circuito integrado y la depresión se rellena con una resina después de la inserción del chip. En otro paso de procedimiento se pega una capa de PVC sobre la capa base. En una realización conforme al documento US 6 111 303 A existe el inconveniente de que esto sólo conduce a una estructura gruesa e inflexible, y la gran superficie de antena, que está formada por
55 los bucles de hilo, no puede esconderse en el caso de un cuerpo base transparente, respectivamente translúcido. De este modo no puede realizarse ningún atributo de seguridad, disimulada para el usuario.
Del documento US 6 170 880 B1 se deduce una tarjeta con chip, en donde un chip está dispuesto debajo de un holograma en un rebajo de la tarjeta con chip. Asimismo está prevista una antena, en donde la antena está
60 dispuesta fundamentalmente entre la lámina de efecto (el holograma) y el cuerpo base. La estructura interna de una tarjeta con chip de este tipo conduce a una gran altura constructiva y a una estructura inflexible. Esto hace en gran medida imposible realizar estas tarjetas con chips muy finos y flexibles.
En el caso de billetes de banco, del documento DE 196 01 358 C2 se conoce incrustar por completo en la masa de papel un chip, durante la fabricación del papel de los billetes de banco, y elegir tan pequeñas sus dimensiones que sea posible un tratamiento subsiguiente mediante técnica de presión. En los billetes de banco conforme al documento DE 196 01 358 C2 existe el inconveniente de que el chip, que representa una costosa atributos de 5 seguridad, ya se introduce en la fase de fabricación del papel, con lo que todos los desechos que se producen en los diferentes pasos de fabricación hasta el billete de banco acabado también están dotados de un chip, con lo que se originan unos elevados costes de producción, ya que todos los desechos de la cadena de producción pueden suponer por experiencia aproximadamente el 20%. Aparte de esto la antena debe estar dispuesta sobre el chip, con lo que también aquí se producen los inconvenientes de una reducida transferencia de energía y, conforme a esto, un
10 menor alcance.
La tarea de la invención consiste en indicar un procedimiento en el que un documento de seguridad pueda fabricarse de forma sencilla y económica con un cuerpo base de papel, polímero, materiales compuestos, etc., una lámina de efecto, en especial un holograma, etc., y un circuito de conmutación, en donde el circuito de conmutación esté
15 dispuesto entre el cuerpo base y la lámina de efecto y/o esté incrustado en la lámina de efecto, y esté unido a una antena dispuesta entre la lámina de efecto y el cuerpo base, en donde el circuito de conmutación esté dispuesto en una depresión del cuerpo base, en especial en una marca de agua, etc.
Conforme a la invención esto se consigue mediante las particularidades de la reivindicación 1. Por medio de esto se
20 obtiene la ventaja de que la lámina de efecto y el chip pueden aplicarse sobre el cuerpo base en un paso de trabajo, con lo que se mantiene reducido el tiempo de fabricación del documento de seguridad conforme a la invención. Asimismo la lámina de efecto y el chip puede aplicarse en uno de los últimos pasos de trabajo del documento de seguridad al mismo, en donde los desechos de la cadena de producción precedente pueden clasificarse previamente, con lo que pueden mantenerse lo más reducidos posibles los costes de fabricación del documento de
25 seguridad. Asimismo puede ser necesario en los pasos de trabajo precedentes, en especial si se aplica un procedimiento de huecograbado, aplicar presiones elevadas sobre el documento de seguridad. Mediante la subsiguiente aplicación del chip no es necesario configurar estos pasos de trabajo teniendo en cuenta el peligro de un daño a un chip ya aplicado, con lo que estos pasos de trabajo pueden configurarse de forma más sencilla y económica. Otra ventaja consiste en que la lámina de efecto sólo sobresale dado el caso de forma insignificante del
30 cuerpo base, con lo que se reduce el peligro de un daño a la lámina de efecto y/o al chip, en especial a causa de un cizallamiento.
La invención se describe con más detalle haciendo referencia a los dibujos adjuntos, en los que están representadas formas de realización. Con ello muestran:
35 la figura 1 una forma de realización de un documento de seguridad; la figura 2 un chip que contiene un chip de la forma de realización conforme a la figura 1; la figura 3 un holograma de la forma de realización conforme a la figura 1, que está unido a una lámina soporte;
40 la figura 4 una lámina de antenas con antenas, en donde en cada caso a una antena está unido un chip; la figura 5 la lámina de antenas conforme a la figura 4, en donde está aplicada una primera capa adhesiva sobre la lámina de antenas; la figura 6 la lámina de antenas conforme a la figura 5, en donde está aplicada una segunda capa adhesiva en el lado opuesto a la antena; y
45 la figura 7 la lámina de antenas conforme a la figura 6, en donde sobre la primera capa adhesiva está aplicado un holograma con una lámina soporte. En la figura 1 se ha representado una forma de realización de un documento de seguridad con un cuerpo base 1, una lámina de efecto 2 y un circuito de conmutación 3. El circuito de conmutación 3 está dispuesto entre el cuerpo base 1 y la lámina de efecto 2. En otra forma de realización puede estar previsto que al
50 menos una parte del circuito de conmutación esté incrustada en la lámina de efecto 2.
El cuerpo base 1 puede ser de papel, polímero, materiales compuestos, algodón, etc. y está configurado de forma preferida como lámina fina, etc. La lámina de efecto puede comprender un holograma 2, un kinegrama, láminas de interferencia de capa fina, una lámina metálica, etc.
55 Entre el holograma 2 y el cuerpo base 1 está dispuesta una antena 4, en donde el circuito de conmutación 3 está unido a la antena 4. Asimismo el circuito de conmutación 3 está dispuesto en una depresión 11 del cuerpo base 1. Con ello parece ser favorable que la depresión 11 esté configurada como marca de agua. La depresión 11 puede suponer aproximadamente un tercio hasta aproximadamente la mitad del grosor total del cuerpo base 1.
60 La depresión 11 del cuerpo base 1 puede crearse también mediante estampación en seco. Asimismo la depresión 11 puede practicarse mediante troquelado o perforación en el documento de seguridad, sobre el que se aplica el holograma. Con ello el circuito de conmutación 3 y/o la antena 4 pueden rellenar la depresión 11 configurada como orificio. En el lado del documento de seguridad opuesto al holograma 2 puede estar prevista una aplicación de lámina, etc. para cubrir el orificio.
Con relación a esto parece ser favorable que la antena 4 esté dispuesta entre el circuito de conmutación 3 y el cuerpo base 1, es decir, fundamentalmente sobre el fondo de la depresión 11. Si se leen las informaciones del circuito de conmutación 3 desde el lado del cuerpo base 1 alejado del holograma 2, mediante esta disposición se
5 consigue un alcance lo más grande posible así como en realidad una mejora de las características de emisión y recepción de la antena 4, con lo que se reduce en especial la propensión a los fallos del sistema.
Conforme a la figura 2, el circuito de conmutación puede estar configurado como chip 3, el cual presenta puntos de contacto 31 para el contactado con la antena 4. Mediante el chip 3 puede fabricarse el circuito de conmutación 10 autónomamente, con lo que se consigue una estructura modular de la antena 4, del circuito de conmutación 3 y del holograma 2 y en diferentes formas de realización puede utilizarse, de forma sencilla, un chip 3 con otro circuito de conmutación y/o otra lámina de efecto 2. Asimismo puede estar previsto que el chip 3 sea programable, de tal modo que la información almacenada en el mismo pueda modificarse incluso después de su aplicación sobre el documento de seguridad. Con ello parece ser ventajoso que sólo una parte de la información pueda modificarse y 15 que un número de identificación, etc. no pueda modificarse. El chip 3 y la antena 4 pueden estar configurados en especial como transpondedores. En la figura 3 se ha representado esquemáticamente un holograma 2, el cual comprende una capa especular 21, una capa central 22 y una capa de cubierta 23, en donde la capa especular 21 es normalmente de un material metálico, en especial aluminio. Por encima de la capa de cubierta 23 están dispuestas una capa de separación 24 y una capa soporte 25. Mediante la capa soporte 25 pueden disponerse y
20 montarse varios hologramas 2 sobre una bobina, etc. Después de la aplicación del holograma 2 sobre el cuerpo base 1, la capa soporte 25 puede separarse del holograma 2 mediante la capa de separación 24.
En las figuras 4 a 7 se ha representado una parte de un procedimiento de fabricación del documento de seguridad. Conforme a la figura 4 la antena 4 está aplicada con ello sobre una lámina de antenas 41. Mediante la lámina de 25 antenas, las antenas 4 están distanciadas uniformemente entre sí y pueden manipularse de forma sencilla varias antenas 4. La antena 4 comprende una capa metálica 42, la cual presenta una buena conductividad, con lo que la antena 4 puede configurarse con unas dimensiones reducidas. Como material de la capa metálica 42 parecen ser adecuados en especial cobre, oro, plata, etc. El chip 3 está unido a la antena 4 con un medio adhesivo 32, en donde los puntos de contacto 31 están unidos a la antena 4 de forma conductora. El chip 3 puede producirse con la antena
30 4 y la lámina de antenas 41 como unidad.
En la figura 5 se muestra cómo la antena 4 y el chip 3 se incrustan en una primera capa adhesiva 51, en donde la capa adhesiva 51 cubre por completo el chip 3.
35 En el lado de la lámina de antenas 41 opuesto a la antena 4 se aplica conforme a la figura 6 una segunda capa adhesiva 52, tras lo cual conforme a la figura 7 se aplica sobre la primera capa adhesiva 51 el holograma 2 con la lámina soporte 25. Por último se une la segunda capa adhesiva 52 a la depresión 11 del cuerpo base y se separan del holograma 2 la capa soporte 25 y la capa de separación 24.
40 En otras formas de realización puede estar también previsto que primero se aplique el holograma 2 sobre la primera capa adhesiva 51 y a continuación la segunda capa adhesiva 52. Sin embargo, la estructura mostrada en la figura 7 puede realizarse también en cualquier otra secuencia. En el caso de esta estructura son suficientes requisitos de precisión reducidos para el posicionamiento del holograma 2 sobre el circuito de conmutación 3.
45 Parece ser ventajoso que el holograma 2 y el circuito de conmutación 3 puedan aplicarse sobre el cuerpo base 1 en un paso de trabajo, con lo que se consigue un tiempo de fabricación lo más reducido posible del documento de seguridad. Asimismo el holograma 2 forma para el circuito de conmutación 3 una protección contra un daño por causas mecánicas y/o químicas. Un daño por causas mecánicas y/o químicas del circuito de conmutación 3 tiene también como consecuencia un daño al holograma 2, la cual representa un atributo de seguridad óptico, por lo que
50 un daño de este tipo enseguida salta a la vista.
En este procedimiento conforme a la invención el circuito de conmutación 3 puede aplicarse al final del procedimiento de fabricación del documento de seguridad sobre el mismo. Si se comprueban los documentos de seguridad después de pasos de fabricación aislados y se retiran los documentos de seguridad defectuosos, puede 55 asegurarse que sólo se producen pocos desechos de documentos de seguridad después de la aplicación del circuito de conmutación 3 y de la lámina de efecto 2. Por medio de esto pueden mantenerse bajos los costes de fabricación del documento de seguridad. Asimismo se descarta que el circuito de conmutación 3 y/o la lámina de efecto 2 puedan resultar dañados durante un paso de fabricación del documento de seguridad, ya que durante este paso de fabricación el circuito de conmutación 3 y la lámina de efecto 2 todavía no están aplicados sobre el documento de
60 seguridad. El posicionamiento de la lámina de efecto 2, del circuito de conmutación 3 y de la antena 4 se realiza en su propio paso de trabajo con independencia de la fabricación del documento de seguridad, en donde el embalaje pre-ensamblado de lámina de efecto 2, circuito de conmutación 3 y antena 4 se aplica sobre el documento de seguridad. Por medio de esto se consigue también una gran flexibilidad a la hora de modificar la lámina de efecto 2, el circuito de conmutación 3, la forma de la antena 4, etc.
Debido a que para la mayoría de los propietarios del documento de seguridad permanece oculta la presencia del circuito de conmutación 3, estos tampoco pueden llevar a cabo ningún intento de manipulación específico de la información del circuito de conmutación 3. Mediante la disposición del circuito de conmutación 3 en la depresión 11 5 del cuerpo base se consigue que la altura constructiva total del cuerpo base 1, de la antena 4, del circuito de conmutación 3 y del holograma 2 dado el caso sólo sobresalga de forma insignificante por encima del cuerpo base 1 sin depresión 11, con lo que se reduce el peligro de un daño al holograma 2 y/o al circuito de conmutación 3 y/o a la antena 4. Asimismo parece ser adecuada la transición relativamente lisa entre el cuerpo base 1 y el holograma 2, para que la presencia del circuito de conmutación 3 permanezca oculta a la mayoría de los propietarios del
10 documento de seguridad.
El documento de seguridad está configurado como billete de banco. Si el circuito de conmutación 3 está realizado de forma programable, puede rastrearse el origen de un billete de banco, lo que es de interés sobre todo a la hora de combatir un robo. Asimismo pueden elaborarse mediante análisis del flujo de dinero valiosas observaciones para la
15 política económica y, por medio de esto, comprobarse y preverse mejor la eficiencia de medidas políticas.
Mediante el holograma 2 el circuito de conmutación 3 está completamente cubierto, de tal modo que para la mayoría de los propietarios de los billetes permanece oculta la presencia del circuito de conmutación 3. Si unos falsificadores falsifican todos los atributos de seguridad visibles, con un aparato de lectura para la información del circuito de
20 conmutación 3 puede determinarse de forma sencilla y rápida que se trata de una falsificación
Claims (1)
- REIVINDICACIONES1. Procedimiento para fabricar un billete de banco con un cuerpo base (1) de papel, polímero, materiales compuestos o similares, en donde el billete de banco comprende una lámina de efecto (2), en especial un 5 holograma o similares, un circuito de conmutación (3) dispuesto entre el cuerpo base (1) y la lámina de efecto (2) y una antena (4) dispuesta entre la lámina de efecto (2) y el cuerpo base (1), en donde el circuito de conmutación (3) está unido a la antena (4), y en donde el circuito de conmutación (3) está dispuesto en una depresión (11) del cuerpo base (1), caracterizado porque sobre una lámina de antenas (41) con una capa metálica (42) que contiene la antena (4), que comprende en especial cobre, oro, plata o similares, se10 fija un chip (3) que contiene el circuito de conmutación y que contacta con la capa metálica (42), el chip (3) se incrusta en una primera capa adhesiva (51), sobre la primera capa adhesiva (51) se aplica una lámina de efecto (2), en el lado de la lámina de antenas (41) opuesto a la capa metálica (42) se aplica una segunda capa adhesiva (52) y la segunda capa adhesiva (52) se une a la depresión (11) del cuerpo base (1).
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