ES2449707T3 - Dispositivo de chip electrónico y un proceso de fabricación por embobinado - Google Patents

Abstract

Un dispositivo de chip electrónico (0) , caracterizado porque comprende por lo menos: - un módulo electrónico que comprende por lo menos: una película de base (3) con un carrete que permite flexibilidad, cuyas dimensiones corresponden al tamaño de la anchura del dispositivo electrónico, la superficie superior de la cual comprende una almohadilla de contacto superior (5) , y la superficie inferior de la cual comprende por lo menos una almohadilla de contacto inferior (7), cada almohadilla de contacto siendo extendida por conductores (1, 2) unidos a través de una interconexión (4) a través de la película de base (3) de tal manera que por lo menos una almohadilla de contacto inferior (7) está unida a la almohadilla de contacto superior (5), la almohadilla(s) de contacto inferior (7) intersecando el perímetro diseñado para ser llenado por lo menos por un chip (6, 10) unido de conformidad con la tecnología chip invertido a cada almohadilla de contacto inferior (7), y está desalineada en relación con la zona opuesta a la almohadilla de contacto superior (5); la almohadilla (s) de contacto (5, 7) de las superficies inferior y superior y los conductores (1, 2) estando hechos de un material conductor sin 15 ningún componente costoso tal como níquel o de oro; - una película gruesa (9), que comprende por lo menos una cavidad (8) opuesta al área(s) en donde el chip(s) de película de base (3) está mirando hacia la misma, fijado por lo menos a una porción de la superficie de la película de 5 base (3) en el lado del chip(s).

Description

Dispositivo de chip electronico y un proceso de fabricacion por embobinado. Esta invencion se refiere al dominio de dispositivos de chip, y muy particularmente a dispositivos de chip que comprenden una interfaz de comunicacion con contacto o sin contacto. Esta invencion propone un objeto con un dispositivo de chip electronico y el proceso para su fabricacion. En la tecnica anterior, dispositivos de chip electronico tales como minitarjetas SIM se hicieron generalmente a partir de una tarjeta de chip de tamafo estandar. La tarjeta estandar se compone de un mini alojamiento o modulo que comprende un bloque de terminales de contacto al cual estan conectadas terminales de chips. Las diversas operaciones implementadas para ensamblar el mini alojamiento o modulo y fabricar el dispositivo electronico se consiguen de una manera unitaria. Una oblea de silicio se corta hasta individualizar cada chip. Cada chip se fija entonces como una unidad de acuerdo con la tecnologia de union de cables o la tecnologia de chip invertido (flip-chip). En la tecnologia de union de cables, tambien llamada "union directa de chip", el chip se fija sobre una pelicula con su almohadilla de contacto mirando hacia el exterior. El cableado entre la almohadilla de contacto con chip y un bloque de terminales o una antena que luego es entonces implementada. Finalmente, el encapsulamiento del ensamble es entonces implementado gracias a una resina que 5 protege al ensamble. En la tecnologia de chip invertido, el chip, con su almohadilla de contacto mirando hacia la pelicula, es fijado sobre una superficie conductora conectada a un bloque de terminales por medio de agujeros de interconexion. Ademas, despues de que se ha creado el mini alojamiento o modulo, este ultimo debe ser suficientemente rigido y grueso para permitir la manipulacion durante las operaciones de imbibicion que son necesarias para aplicar el producto acabado. Un adhesivo termoactivado puede depositarse 15 en cada mini-alojamiento o modulo para permitir el encolado en un cuerpo de la tarjeta por medio de laminacion en caliente sobre la pelicula. El cuerpo de la tarjeta que se compone de varias hojas laminadas debe incluir una cavidad maquinada o se 20 inyecta directamente con una cavidad para recibir el micro alojamiento o modulo. Cada micro alojamiento o modulo se fija entonces en el interior de la cavidad de cada cuerpo de la tarjeta, ya sea por medio del adhesivo depositado que puede ser termoactivado por prensado en caliente, o por medio de un 25 pegamento liquido que se distribuye en la cavidad. La tarjeta despues se corta mecanicamente hasta recuperar unicamente la forma de producto acabado. Estas operaciones realizadas de una manera unitaria presentan varios inconvenientes. En efecto, en este proceso, 5 un gran numero de operaciones y maquinas son necesarios. Debido a la forma unitaria de fijacion de cada chip, la productividad no esta optimizada. Ademas, se utilizan materiales caros con las grandes perdidas. En particular, la pelicula debera comprender metalizacion consistente con la 10 union de chip directo con el fin de soldar con alambres de oro conectados a las protuberancias de contacto del chip. Esta metalizacion de los tipos niquel y oro debe aplicarse sobre ambas caras de la pelicula. Ademas, la pelicula requiere invertir en herramientas especificas, tales como 15 herramientas dielectricas de corte o herramientas de fotograbado, lo que se suma la falta de flexibilidad. A lo largo del circuito de la operacion de fabricacion y para alcanzar un cierto tamafo de producto terminado, una perdida significativa de materiales, tales como pelicula y cuerpo de 20 la tarjeta pueden alcanzar mas de 60%. Mas aun, es necesario utilizar una pelicula muy costosa, que deba ser compatible con las etapas de fijacion de chip. En efecto, las dimensiones y la rigidez de la pelicula deben permitir que sea manipulada y pegada. Ademas, los procesos que han sido expuestos no ofrecen soluciones simples o efectivas en cuanto a costos para proteger al chip contra el esfuerzo mecanico, tales como la presion creada por los pasadores de una unidad externa en el bloque de terminales. Al ser el chip un componente muy fragil, cualquier manipulacion o utilizacion inadecuada puede destruirlo. El proposito de esta invencion es suministrar una solucion tecnica a estas molestias al proponer un proceso de fabricacion y un dispositivo de chip electronico de conformidad con el proceso de fabricacion. Para lograr ese objetivo, el dispositivo de chip electronico se caracteriza porque comprende por lo menos:

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un modulo electronico que comprende por lo menos: una pelicula de base con un carrete que permite flexibilidad, cuyas dimensiones corresponden al tamafo de la anchura del dispositivo electronico, la superficie superior de la cual comprende una almohadilla de contacto superior, y la superficie inferior de la cual comprende por lo menos una almohadilla de contacto inferior, cada almohadilla de contacto siendo extendida por conductores unidos a traves de una interconexion a traves de la pelicula de base de tal manera que por lo menos una almohadilla de contacto inferior esta unida a.la almohadilla de contacto superior; la almohadilla(s) de contacto inferior intersecando el perimetro disefado para ser llenado por lo menos por un chip unido de conformidad con la tecnologia chip invertido a cada almohadilla de contacto inferior, y esta desalineada en relacion con la zona opuesta a la almohadilla de contacto superior; la almohadilla(s) de contacto de las superficies 5.inferior y superior y los conductores estando hechos de un material conductor sin ningun componente costoso tal como niquel o de oro;

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una pelicula gruesa que comprende una cavidad opuesta al area(s) en donde el chip(s) de pelicula de base 10 esta mirando hacia la misma, fijado por lo menos a una porcion de la superficie de la pelicula de base en el lado del chip (s) .

De conformidad con otra particularidad, el dispositivo de chip electronico es una tarjeta de chip, la almohadilla de contacto superior (5) siendo un bloque de terminales configurado de conformidad con la norma ISO 7816, con almohadillas de contacto hechas de aluminio, plata o cobre, para ser conectadas a una unidad externa.

De conformidad con otra particularidad, el 20 dispositivo de chip electronico es un objeto inteligente cuya almohadilla de contacto superior es un bloque de terminales configurado de conformidad con el estandar apropiado para el objeto inteligente.

De.conformidad con otra particularidad, el 25 dispositivo de chip electronico comprende, ademas, una antena de RFID que.puede ser conectada mediante comunicacion de radiofrecuencia a.una unidad externa, la antena de RFID estando localizada sobre la superficie inferior.

De conformidad con otra particularidad, la almohadilla de contacto superior comunica con un chip dedicado al bloque de terminales, la antena de RFID comunicando con un chip que es especifico para la antena de RFID.

De conformidad con otra particularidad, la almohadilla de contacto. superior y la antena de RFID comunican con un chip que comprenden un dispositivo de interpretacion que.determina si el chip esta configurado para comunicar con la almohadilla de contacto superior o con la antena de RFID.

De conformidad con otra particularidad, las protuberancias de contacto del chip(s) estan de frente a la almohadilla(s) de contacto dedicada al chip(s) sobre la superficie inferior.

De conformidad con otra particularidad, la pelicula 20 de base esta hecha.de plastico PVC, PC, PET, PETF, PETG, PP,PS o PPS, de papel o cualquier material vegetal que pueda ser laminado y extruido para que sea de aproximadamente 150 !m de espesor, o una combinacion de esos materiales, el espesor de la pelicula (3) siendo preferiblemente de aproximadamente 50 25 p,m de espesor.

De conformidad con otra particularidad, la pelicula gruesa esta hecha de una o varias capas de PVC, ABS, PET, PETF, PETG, PP, PS o PPS, o de cualquier otro material que puede ser enrollado en carrete, hecho de madera ocarton, o 5 bioplastico.

De conformidad con otra particularidad, las almohadillas de contacto y los conductores de las superficies superior e inferior estan hechos de aluminio o cobre.

De conformidad con otra particularidad, la pelicula de base comprende por lo menos dos lados paralelos o adyacentes cuya longitud es igual a la de los lados paralelos o adyacentes del dispositivo de chip electronico (0). De conformidad con otra particularidad, el area de interconexion esta desalineada en relacion con la almohadilla 15 de contacto superior o la almohadilla de contacto inferior y fuera del perimetro disefado para el chip(s).

De conformidad con otra particularidad, el area de interconexion esta desalineada en relacion con la almohadilla de contacto superior o la almohadilla de contacto inferior y 20 en relacion con la antena de RFID, asi como el [area] fuera del perimetro disefado para el chip(s).

Otro proposito se logra al proponer un proceso de fabricacion del dispositivo de chip electronico de conformidad con la invencion.

Este proceso se caracteriza, ademas, porque una pelicula de base es alimentada continuamente por lo menos por un carrete que suministra una cinta cuya anchura es por lo menos igual a un multiplo de cualquiera de las dimensiones del dispositivo de chip electronico, ambas superficies del carrete de cinta de la pelicula de base comprendiendo una serie de circuitos de conduccion individuales para una pluralidad de dispositivos de chip electronico, cada circuito individual circuito siendo implementado de tal manera que la superficie superior comprende una primera almohadilla de contacto y la superficie inferior por lo menos una segunda almohadilla de contacto, cada almohadilla de contacto siendo extendida por conductores hasta un area de interconexion de tal manera que por lo menos una almohadilla de contacto inferior esta unida a la almohadilla de contacto superior, la almohadilla(s) de contacto inferior intersecando el perimetro disefado para ser llenado por los contactos de un chip conectado a cada almohadilla de contacto inferior y siendo desalineada en relacion con el area que mira hacia la almohadilla de contacto superior, y [caracterizada] porque comprende por lo menos las siguientes etapas:

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una etapa de implementacion en donde en el area de interconexion una pluralidad de agujeros de interconexion estan hechos a traves de la pelicula de base;

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una etapa de conexion en donde la almohadilla de contacto superior y la almohadilla(s) de contacto inferior conectan a traves de los agujeros de interconexion; una etapa de deposito en donde un pegamento anisotropico conductor es depositado en una pluralidad de almohadillas de contacto inferior de carrete de pelicula de 5 base o areas disefadas para recibir un chip;

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una etapa de fijacion en donde por lo menos un chip es fijado sobre la cinta del carrete de pelicula de base en el area(s) disefada para recibir un chip;

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una etapa de embobinado en donde la cintade 10 pelicula de base conloschips fijados esta siendo embobinada;

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una etapa de estampado o corte en donde una cinta de.pelicula.gruesa de la.misma anchura que la cinta o que cualquier otra dimension del dispositivo electronico es estampada o cortada para obtener una o varias cavidades implementadas en los sitios de chip;

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una etapa de sobreposicion en donde ambas cintas son sobrepuestas y en donde la cinta del carrete de pelicula gruesa esta hecha para adherirse a o es pegada sobre la cinta 20 del carrete de pelicula de base mientras los chips han sido fijados.

De conformidad con otra particularidad, la etapa en donde la cinta del carrete de la pelicula gruesa esta hecha para adherirse a o es pegada sobre la cinta del carrete de 25 pelicula de base con los chips estando fijados es seguida o precedida por una etapa en donde una proteccion mecanica y/o una proteccion optica es depositada sobre el chip.

De conformidad con otra particularidad, la etapa de conexion de la almohadilla de contacto superior y la almohadilla(s) de contacto inferior a traves de los agujeros de interconexion consiste en una conexion obtenida por anclaje mecanico o remachado, por ultrasonido o soldadura termica, o por llenado del agujero de interconexion con un elemento conductor.

De conformidad con otra particularidad, la etapa de fijacion en donde los chips son fijados en.la cinta del carrete de pelicula de base consiste en fijar el chip(s) usando la tecnologia de chip invertido (Flip-Chip).

De conformidad con otra particularidad, la etapa de fijacion en donde una pluralidad.de chips es fijada sobre la cinta del carrete de pelicula de base es seguida por una etapa que implementa la prueba y/o pre-personalizacion de los chips.

De conformidad con otra particularidad, la etapa de implementacion en donde una pluralidad de agujeros de interconexion esta hecha a traves de la cinta del carrete de pelicula de base, es precedida por una etapa en donde una pelicula adhesiva es depositada sobre la superficie inferior entera de la cinta del carrete de pelicula de base.

Estampado o corte en donde la cinta del carrete de la pelicula gruesa es estampada o cortada es precedida o seguida por una etapa de deposito en donde una pelicula de adhesivo es depositada sobre la superficie de la cinta de carrete dela pelicula gruesa que esta disefada para ser fijada sobre la cinta del carrete de pelicula de base.

De conformidad con otra particularidad, la etapa de estampado o corte en donde la cinta del carrete de la pelicula gruesa es estampada o cortada y/o la etapa de deposicion en donde una pelicula adhesiva es depositada sobre la cinta del carrete de la superficie de la pelicula gruesa son precedidas por una etapa en donde una proteccion es depositada sobre la cinta del carrete de las superficies de la pelicula gruesa.

De conformidad con otra particularidad, la etapa de estampado o corte en donde la cinta del carrete de la pelicula gruesa es estampada o cortada y/o la etapa de deposicion en donde una pelicula de adhesivo es depositada sobre la superficie de la cinta del carrete de la pelicula 20 gruesa y/o la etapa de deposicion en donde una proteccion es depositada son precedidas por una etapa de pre-personalizacion sobre por lo menos uno de la superficie de la cinta del carrete de la pelicula gruesas por medio de impresion o grabado.

De conformidad con otra particularidad, la etapa de estampado o corte en donde la cinta del carrete de la pelicula gruesa es estampada o cortada es seguida por una etapa de impresion en donde un elemento de seguridad o cosmetico es impreso por medio de grabado o impresion sobre por lo menos una de las superficies de la cinta del carrete de la pelicula gruesa, dicho elemento de seguridad o cosmetico siendo visible en el dispositivo de chip electronico (0) cuando la pelicula de base (3) esta hecha de un material transparente.

De conformidad con otra particularidad, la etapa de deposicion en donde una proteccion mecanica y/u optica es depositada sobre una pluralidad de chips es seguida potencialmente por una etapa de personalizacion electrica en donde el chip(s) es electricamente personalizado por medio de 15 una tarjeta de espigas o un dispositivo con una antena sin contacto conectada a un dispositivo de codificacion externo.

De conformidad con otra particularidad, la etapa de personalizacion electrica del chip(s) con una tarjeta de espigas conectada a una unidad externa es seguida potencialmente por una etapa en donde el dispositivo de chip(s) electronico es personalizado por medio de grabado o impresion, o por transferencia termica sobre la cara de la cinta del carrete de la pelicula gruesa que no esta fijada a la cinta del carrete de pelicula de base.

Donde una proteccion mecanica y/u optica es depositada sobre la pluralidad de chips es seguida por una etapa de personalizacion en donde el dispositivo de chip(s) electronico es personalizado por medio de grabado o 5 impresion,

o por transferencia termica sobre la cara inferior de la cinta del carrete de pelicula de base que no esta fijada en la pelicula de base.

De conformidad con otra particularidad, la etapa de personalizacion del dispositivo de chip(s) electronico por 10 medio de grabado o impresion, o por transferencia termica sobre la cara inferior de la cinta del carrete de pelicula de base es implementado en cualquier tiempo despues de la etapa de fijacion en donde el chip(s) ha sido fijado sobre la cinta del carrete de pelicula de base.

De conformidad con otra particularidad, la etapa de personalizacion del dispositivo de chip(s) electronico por medio de grabado o impresion, o por transferencia termica sobre la cara inferior de la cinta del carrete de pelicula de base es seguida por una etapa de personalizacion del dispositivo de chip(s) electronico por medio de grabado o impresion, o por transferencia termica sobre la cara de la cinta del carrete de la pelicula gruesa que no esta fijado a la etapa de cinta del carrete de pelicula de base.

De conformidad con otra particularidad, la etapa de deposicion en donde una proteccion mecanica y/u optica es depositada en una pluralidad de chips es seguida por una etapa de embobinado en donde la cinta del carrete de pelicula de base y la cinta del carrete de la pelicula gruesa como son ensamblados de conformidad con las etapas anteriores son colocadas en carrete.

De conformidad con otra particularidad, la etapa de deposicion en donde una proteccion mecanica y/u optica es depositada sobre una pluralidad de chips es seguida por una etapa de corte en donde la cinta del carrete de pelicula de base y la cinta del carrete de la pelicula gruesa como son ensamblados de conformidad con las etapas anteriores son cortados en dispositivos de chip electronico individuales.

De conformidad con otra particularidad, la etapa de corte es seguida por una etapa de acondicionamiento en donde los dispositivos de corte de chip(s) electronico son acondicionados.

Otro proposito de la invencion es una maquina que permite la implementacion del proceso de conformidad con la invencion.

Esta maquina se caracteriza porque comprende por lo menos:

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un dispositivo para desenrollar una cinta de pelicula de base ajustada con rieles de conduccion sobre ambas caras;

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un dispositivo para hacer agujeros de interconexion por medio de estampado mecanico o por ultrasonido;

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un dispositivo para depositar pegamento o una pelicula de adhesivo;

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un dispositivo para depositar chip(s);

un dispositivo para prensar y/o reticular pegamento o activar la pelicula de adhesivo;

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un dispositivo para enrollar la cinta de pelicula con los chips en un carrete de tal manera que los chips sean externos.

De conformidad con otra particularidad, la maquina ademas esta compuesta de:

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un dispositivo para desenrollar una cinta de pelicula de base con chips;

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un dispositivo para desenrollar una pelicula gruesa;

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un dispositivo. para estampar en contraposicion desplegada la cara de la cinta de la pelicula gruesa que es la cara de union con la pelicula de base;

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un dispositivo para depositar un elemento de seguridad o cosmetico;

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un dispositivo para unir tanto a la pelicula gruesa como la pelicula de base;

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un dispositivo para depositar una proteccion mecanica y/u optica sobre los chips por medio de laminacion;

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un dispositivo para cortar en dispositivos de chip electronico individuales.

De conformidad con otra particularidad, la maquina esta compuesta, ademas, de un dispositivo para depositar un 5 adhesivo o para preparar una superficie.

De conformidad con otra particularidad, la maquina esta compuesta, ademas, de un dispositivo para prueba o prepersonalizar chips.

De conformidad con otra particularidad, la maquina esta compuesta, ademas, de un dispositivo para prepersonalizar graficamente chips sobre por lo menos una cara de la pelicula gruesa.

De conformidad con otra particularidad, la maquina esta compuesta, ademas, de un dispositivo para depositar una capa protectora por medio de laminacion.

De conformidad con otra particularidad, la maquina esta compuesta, ademas, de un dispositivo para personalizar en la cara de la pelicula gruesa que es la cara opuesta a la cara de union con la pelicula de base y/o en la cara de la pelicula de base que es opuesta a la cara de union con la pelicula gruesa.

Otras particularidades y beneficios de esta invencion apareceran mas claramente al leer la siguiente descripcion, hecha en referencia con los dibujos anexos a la misma, en la cual:

La figura 1 representa una vista desde arriba de un dispositivo de chip electronico de conformidad con una cierta configuracion;

La figura 2 representa una seccion transversal A-A 5 del dispositivo de chip electronico de conformidad con una cierta configuracion;

La figura 3 representa una vista parcialmente despiezada del dispositivo de chip electronico de conformidad con una cierta configuracion;

La figura 4 representa una vista desde arriba de un dispositivo de chip electronico de conformidad con otra configuracion con una antena de RFID;

La figura 5 representa una vista desde arriba de un dispositivo de chip electronico de conformidad con otra 15 configuracion con una antena de RFID;

La figura 6 representa un esquema de la maquina de conformidad con la configuracion que implementa las primeras etapas del proceso de fabricacion para el dispositivo de chip(s) electronico;

La figura 7 representa un esquema de la maquina de conformidad con una configuracion que implementa las etapas que siguen a las primeras etapas del proceso de fabricacion para el dispositivo de chip(s) electronico;

En referencia a las figuras 1, 2 y 3, la invencion 25 se refiere a un dispositivo electronico de microcircuito integrado, por ejemplo, de un tipo inteligente con microprocesador, o procesando logica generalmente con un tipo de semiconductor de silicio o plastico llamado chip, que comprende por lo menos un modulo electronico es una pelicula 5 gruesa (9) fijada sobre el modulo electronico. El modulo electronico en chip puede ser una tarjeta con chip, una tarjeta SIM, una mini-tarjeta SIM usada para telefonos moviles del tipo GSM, una tarjeta sin contacto o una tarjeta hibrida que comprende medios de lectura con y sin contacto, o 10 un objeto inteligente (SmartObject) tal como, por ejemplo, las tarjetas SO, mini/micro SO, MMC, VQFN8, SSOP20, TSSOP20, MemorySticks, etc.

Durante la siguiente descripcion, se hara referencia a una mini tarjeta SIM, pero debe entenderse que 15 puede aplicarse a los dispositivos que se listaron anteriormente.

El modulo electronico (12) comprende por lo menos una pelicula de base flexible (3), no costosa, cuyas dimensiones corresponden a la anchura del dispositivo de chip electronico (0) . La flexibilidad de la pelicula la base permite el embobinado de la misma. Es lo suficientemente flexible para ser devanada en un carrete.

La superficie superior de la pelicula de base (0) comprende una almohadilla de contacto superior (5). Esta almohadilla de contacto superior (5) se compone de protuberancias de contacto que constituyen un bloque de terminales. Preferiblemente, para una tarjeta con chip, el bloque de terminales esta dispuesto de conformidad con la norma ISO 7816 y se puede conectar a una unidad externa con espigas de contacto que presionan contra una protuberancia del bloque de terminales. Cada protuberancia de la almohadilla de contacto superior (5) es extendida por los conductores (2) que se dirigen cada uno a un agujero de interconexion (4), diferente o identico a un area de interconexion (41). El area de interconexion (41) es desalineada en relacion con la almohadilla de contacto superior

(5) o la almohadilla de contacto inferior (7) y fuera del perimetro disefado para el chip(s) . El bloque de terminales tambien puede ser dispuesto de acuerdo a las normas apropiados para los objetos inteligentes, como las tarjetas SD, mini/micro SD, MMC, VQFN8, SSOP20, TSSOP20, MemorySticks, etc. Estas normas son definidas por las asociaciones de fabricantes de objetos inteligentes (norma MMC, norma SD, norma SOHC, norma SOXC, etc.).

La superficie de la pelicula de base inferior (3) comprende por lo menos una almohadilla de contacto inferior. La almohadilla de contactos esta constituida por protuberancias. Cada almohadilla de contacto ocupa un area que interseca el perimetro disefado para ser llenado por un chip (4) dedicado a cada almohadilla de contacto inferior. El area(s) ocupada por la almohadilla(s) de contacto inferior (7) esta desalineada en relacion con. el area opuesta a la almohadilla de contacto superior (5) .La almohadilla(s) de contacto inferior (7) esta constituida por protuberancias disefadas para ser conectadas a las protuberancias del chip (4) que estan dedicadas a las mismas.

De conformidad con una cierta configuracion, la superficie inferior comprende una almohadilla de contacto inferior que comprende protuberancias que son extendidas por conductores (1) que son dirigidos cada uno a un agujero de interconexion diferente o identico (4) de un area de interconexion (41) para conectar con los conductores (2) que extienden las protuberancias de la almohadilla de contacto superior (5). Un chip (4) esta fijado en la almohadilla de contacto inferior. El area de interconexion (41) es desalineada en relacion con la almohadilla de contacto superior (5)

o la almohadilla de contacto inferior (7) y fuera del perimetro disefado para el chip(s).

De conformidad con otra configuracion (figura 5) , la superficie inferior comprende una almohadilla de contacto inferior que comprende protuberancias que se extienden a traves de conductores (1) que son dirigidos a un agujero de interconexion diferente o identico (4) de un area de interconexion (41) a fin de conectar a los conductores (2) que extienden las almohadillas de contacto superior (5). Otra almohadilla de contacto inferior es conectada a una antena de RFID (11) que puede ser conectada a traves de comunicacion de radio-frecuencia a una unidad externa. La antena de RFID (11) esta, por ejemplo, localizada sobre la superficie inferior de la pelicula de base (3) . Sin limitacion, esta compuesta por lo menos de una bobina localizada cerca del borde de un dispositivo de chip electronico. Un chip (4) dedicado a la almohadilla de contacto superior (5) esta fijado sobre la almohadilla de contacto inferior que comprende protuberancias extendidas por conductores (1) que son dirigidos cada uno de ellos a un agujero de interconexion diferente o identico (4) para ser conectado a los conductores (2) que extienden las protuberancias de la almohadilla de contacto superior (5). Otro chip (10) dedicado a la antena de RFID (11) esta fijado sobre la almohadilla de contacto inferior conectada a la antena de RFID (11) . El area de interconexion (41) esta desalineada en relacion con la almohadilla de contacto superior (5) o la almohadilla de contacto inferior (7) y en relacion con la antena de RFID (11) y tambien fuera del perimetro disefado para los chip(s).

De conformidad con otra configuracion (figura 4), la superficie inferior comprende una almohadilla de contacto inferior que comprende protuberancias que son extendidas por conductores (1) que son dirigidos cada uno de ellos a un agujero de interconexion diferente o identico (4) para ser conectados a los conductores (2) que extienden las protuberancias de las almohadilla de contacto superior (5) . Esta misma almohadilla de contacto comprende tambien protuberancias conectadas a una antena de RFID (11) que puede ser conectada por medio de comunicacion de radio-frecuencia a una unidad externa. La antena de RFID (11) esta, por ejemplo, localizada sobre la superficie inferior de la pelicula de base (3) .

Sin limitacion, esta compuesta de por lo menos una bobina localizada cerca del borde de un dispositivo de chip electronico. La almohadilla de contacto superior (5) y la antena de RFID (11) comunican con un chip (4) que comprende un dispositivo de interpretacion que determina si el chip (4) es fijado para comunicar con la almohadilla de contacto superior (5) y/o con la antena de RFID (11). En esta configuracion, es posible integrar varias antenas de RFIDe (11), cada una conectada ya sea a un chip dedicado (4, 10) o un chip individual (4) que comprende un dispositivo de interpretacion que determina si el chip (4) es fijado en comunicacion con la almohadilla de contacto superior (5) y/o cualquiera de la antena de RFIDe (11).

Se sabe que un chip (4) es un componente fragil. El desplazamiento de la almohadilla(s) de contacto inferior (7) en relacion con el area que mira hacia la almohadilla de contacto superior (5) permite que el chip(s) (6) sea protegido de restricciones mecanicas a las que pudiera ser sometido, dichas restricciones mecanicas siendo capaces de causar la destruccion del chip(s) (6) cuando las espigas de una unidad externa presionan sobre las protuberancias de la 5 almohadilla de contacto superior (5).

Sin limitacion, el chip(s) (6) esta fijado en su almohadilla(s) de contacto inferior (7) que es dedicada a traves de la tecnologia de chip invertido (Flip-Chip) . Esta tecnologia es un metodo para interconectar un chip a una almohadilla de contacto debido a puntos de soldadura colocados en cada protuberancia de contacto del chip (4). Algun pegamento conductor o pelicula anisotropica es primero depositada sobre las protuberancias de almohadilla de contacto. Para ontar el chip (4) en las protuberancias de 15 almohadilla de contacto, el chip (4) es invertido a fin de alinear las protuberancias de contacto del chip (4) de tal manera que sus protuberancias de contacto estan alineadas con las protuberancias de contacto correspondientes de la almohadilla de contacto. Despues se realiza la soldadura, sin limitacion, por compresion, secado o termo-compresion a fin de lograr la interconexion.

Las protuberancias de contacto del chip(s) (6) por lo tanto estan mirando hacia la almohadilla(s) de contacto dedicada a la superficie inferior chip(s) (6).

Los agujeros de interconexion (4) que permiten conectar la almohadilla de contacto superior (5) con la almohadilla(s) de contacto inferior (7) de la pelicula de base (3) se realizan, sin limitacion, mecanicamente por medio de remachado

o soldadura de ultrasonido, o llenando un agujero con un elemento electricamente conductor.

Los agujeros de interconexion (4) preferiblemente se realizan por medio de unaconexion del tipo de plegado de borde hecha al estampar con un sonotrodo. Esta tecnologia consiste en crear una conexion al encajar la pelicula de base (3) y la capa metalizada de lasuperficie pretendida que entonces hace contactocon la capa metalizada de la superficie opuesta a la superficie encajada. Esta tecnologia permite evitar potencialmente el uso de una pelicula de plastico de pre-estampado.

La pelicula de base (3) esta hecha preferiblemente de un material de bajo costo y es muy delgada. Puede estar hecha de un plastico transparente o no transparente tal como PVC (cloruro de polivinilo), PC (policarbonato), PET (tereftalato de polietileno), PETF (tereftalato de polietileno que se ha vuelto cristalino a traves de estampado), PETG (tereftalato de polietileno-glicol), PP (polipropileno), PS (poliestireno) y PPS (sulfuro de polifenileno). Tambien puede estar hecho de papel o cualquier material vegetal (por ejemplo, madera) que puede ser laminado y extruido a un espesor de, por ejemplo, menor que 200 !m preferiblemente menor que 150!m La pelicula de base (3) tambien puede ser una combinacion de todos estos materiales. Sin limitacion, el espesor de la pelicula de base (3) es menor que 150 !m preferiblemente 50 !m por ejemplo por 5 razones economicas.

Sin limitacion, las almohadilla de contactos de superficie superior e inferior y conductores (1, 2) y/o la antena de RFIDe (11) pueden ser implementados por medio de grabado quimico de un material conductor de bajo costo, tal 10 como aluminio y cobre, en ambas superficies de una pelicula de base (3) . Esta capa de material conductor puede tener un espesor de 10!m a 30 !m. Las almohadillas de contacto y los conductores (1,2) de las superficies superior e inferior y/o la antena de RFIDe (11) pueden ser implementadas por medio de impresion, metalizacion o impresion por estarcido de una capa de material conductor.

La pelicula de base (3) comprende por lo menos dos lados paralelos o adyacentes cuya longitud igual a la de los lados paralelos o adyacentes correspondientes del dispositivo 20 de chip electronico.

La pelicula gruesa (9), que esta fijada sobre la superficie entera, o por lo menos sobre una porcion de la superficie de la pelicula de base (3) en el lado del chip(s), esta constituida de una o varias capas laminadas de PVC 25 (cloruro depolivinilo), ABS (acrilonitrilo-butadieno- estireno), PET (tereftalato de polietileno), PETF (tereftalato de polietileno que se ha vuelto cristalino a traves de estampado), PETG (tereftalato de polietileno- glicol), PP (polipropileno), PS (poliestireno) y PPS (sulfuro 5 de polifenileno), o de cualquier otro material que permita el embobinado. El material seleccionado da la opcion de devanar el pelicula gruesa (9) en un carrete. El material tambien puede ser papel,madera, carton o un plastico biodegradable o bioplastico. Sin limitacion, el pelicula gruesa (9) tiene un 10 espesor igual a 0.7 mm. El espesor se selecciona segun las necesidades. Por ejemplo, el espesor se puede obtener laminando varias capas de pelicula gruesa (9) hasta que se logre un espesor que desplace al espesor del chip(s) (6) fijado sobre la pelicula de base (3). El espesor de la pelicula gruesa (9) obtenido de esta manera por lo tanto puede ser igual, superior o inferior al espesor del chip(s) fijado en la pelicula de base (3). La pelicula gruesa (9) puede permitir obtener el espesor final deseado para el dispositivo de chip electronico (0). Por ejemplo, el espesor del dispositivo (0) puede alcanzar un espesor estandarizado de 800 !m.

La pelicula gruesa (9) comprende por lo menos una cavidad (8) que puede ser una depresion o un alojamiento implementado en el lugar(es) del chip(s) (6). La cavidad (es) (8) comprenden dimensiones perifericas por lo menos iguales a las del chip(s) (6). Preferiblemente, pero sin limitacion, la anchura y longitud de las cavidad(es) (8) son incrementadas por 2 mm para obtener un espacio de 1 !m entre el borde del chip (4) y el borde de la cavidad (es) (8) . Sin limitacion, la 5 pelicula gruesa es impresa con un elemento de seguridad o cosmetico mediante grabado o impresion en por lo menos una de sus caras. El elemento asi impreso sobre la pelicula gruesa (9) es entonces visible en el dispositivo si la pelicula de base (3) o todas las capas adicionales estan hechas de un 10 material transparente. Por lo tanto, cualquier violacion del chip(s) se vuelve obvia si una capa ha sido removida para alcanzar el chip(s).

Sin limitacion, una capa protectora o estetica es fijada en el pelicula gruesa (9) opuesto al chip(s) (6). El 15 proposito de esta capa protectora es proteger el chip (4) de restricciones mecanicas y/o UV radiaciones. Pero tambien puede tener el proposito de asegurar el dispositivo de chip electronico por medio de la aplicacion de un holograma. Otro proposito es alcanzado al proponer un proceso 20 para fabricar el dispositivo de chip electronico de conformidad con la invencion.

Este proceso tiene la particularidad de reducir el numero de etapas en relacion con los procesos de la tecnica anterior. Este proceso es implementado por completo usando carretes mediante el uso de materiales o elementos de bajo costo y al optimizar perdidas de materiales o elementos.

Este proceso por lo tanto ofrece ahorros sustanciales en terminos de inversiones en maquinaria, area de superficie de construccion, materiales, y recursos humanos 5 y de energia necesarios para su funcionamiento. Este proceso puede reducir costos en aproximadamente 40% en comparacion con un proceso de conformidad con la tecnica anterior.

La pelicula de base (3) es alimentada continuamente por lo menos por un carrete que provee una o varias cintas cuya anchura es por lo menos igual a un multiplo de una de las dimensiones del dispositivo de chip electronico. En ambas superficies de la cinta(s), una serie de circuitos de conduccion individuales para una pluralidad de dispositivos de chip electronico son implementados por medio de impresion, o metalizacion, o impresion por estarcido de una capa de aluminio o cobre.

Opcionalmente, cada circuito individual de un dispositivo de chip electronico que comprende las almohadillas de contacto (5,7), las superficies conductoras superior e inferior (1, 2) y/o la antena de RFID (ae) (11) dispuestas de conformidad con cualquiera de las configuraciones descritas anteriormente puede ser etiquetada mediante una etiqueta, por ejemplo, una etiqueta optica tal como un agujero o un patron de tal manera que las maquinas que implementan el proceso de fabricacion puede identificar cada circuito individual para, por ejemplo, fijar el chip(s) (6) . La pelicula gruesa (9) es alimentada continuamente por lo menos por un carrete de la misma anchura que el carrete que alimenta la pelicula de base (3).

La pelicula de base (3) del carrete es desenrollada para realizar las siguientes etapas continuamente.

En la primera etapa, una pluralidad de agujeros de interconexion (4) se hace continuamente a traves de la pelicula de base (3) en el area de interconexion (41) para cada circuito individual, por medio de estampado. En una siguiente etapa, una pluralidad de conexiones se realiza continuamente para conectar el conductor(es) que extiende la almohadilla de contacto superior (5) y el conductor(s) que extiende la almohadilla(s) de contacto inferior (7) a traves de los agujeros de interconexion (4). La conexion de la almohadilla de contacto superior (5) y la almohadilla(s) de contacto inferior (7) a traves de los agujeros de interconexion consiste en una conexion por medio de anclaje mecanico o remachado, por medio de ultrasonido o soldadura termica, o llenando el agujero de interconexion con un elemento conductor.

En una siguiente etapa, un pegamento anisotropico conductor liquido o una pelicula de pegamento anisotropico conductor es depositada continuamente sobre una pluralidad de areas o almohadillas de contacto inferior de la pelicula de base (3) disefada para recibira un chip (4).

En una siguiente etapa, una pluralidad de chips (6) es fijada continuamente sobre la cinta de carrete de pelicula 5 de base (3) en las areas disefadas para recibir un chip (4).

Los chips (6) son preferiblemente fijados por medio de la tecnologia de chip invertido (Flip-Chip) descrita anteriormente. Ventajosamente, una oblea entera que comprende el conjunto de chips (6) es primero invertida para lograr la union de chip invertido. La fijacion de chip es completada, por ejemplo, por estampado en caliente que permite que el pegamento anisotropico conductor sea reticulado o por cualquier otra accion de fijacion apropiada para el material permitiendo la conduccion electrica del pegamento 15 anisotropico conductor o la pelicula de pegamento anisotropico conductor.

Esta tecnologia de chip invertido asociado con la inversion de la oblea entera, mas que la inversion de cada chip, permite fijar facilmente el chip(s) (6) en la almohadilla(s) de contacto inferior (7) que son desalineadas en relacion con el area que mira hacia la almohadilla de contacto superior (5). Ademas, la inversion de una oblea entera permite

evitar la inversion unitaria de cada chip, 'que introduciria complejidad en el dispositivo que permite colocar y tender los chips y desaceleraria el programa del proceso.

Opcionalmente, la etapa en donde una pluralidad de chips (6) es fijada en la cinta de carrete de la pelicula de base

(3) es seguida por una etapa en donde los chips (6) son continuamente probados y/o pre-personalizados. Esta etapa permite, por ejemplo, identificar los chips defectuosos (6) que seran desechados durante o al final del proceso.

Tambien se permite, por ejemplo, implementar una personalizacion electrica preliminar del chip al cargar un sistema operativo o datos fijados en el chip. Datos variables tambien pueden ser cargados posteriormente.

En la siguiente etapa, la cinta de la pelicula de base (3) con los chips fijados (6) es continuamente enrollada en un carrete.

En una siguiente etapa, el carrete de la pelicula de base (3) con los chips (6) fijados es transferido a un dispositivo que permite completar el proceso.

El carrete de pelicula gruesa (9) y el carrete de pelicula de base (3) con chips fijados (6) son desenrollados para implementar las siguientes etapas continuamente.

Una etapa de estampado y corte es entonces implementada continuamente en la cinta de pelicula gruesa (9) para obtener cavidades (8) hechas en los lugares de los chips (6).

La etapa de estampado o corte de la cinta de carrete de pelicula gruesa (9) es precedida o seguida por el deposito continuo de una pelicula de adhesivo o el acondicionamiento de superficie que permite termoformacion 5 por medio de laminacion en la superficie de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) disefada para ser unida a la cinta de carrete de la pelicula de base (3).

Opcionalmente, la etapa de estampado o corte en donde la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) esestampada

o cortada y/o la etapa de deposicion en donde una pelicula de adhesivo es depositada sobre la superficie de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) son precedidas por una etapa en donde una proteccion es continuamente depositada sobre las superficies de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9).

Opcionalmente, la etapa de estampado o corte en donde la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) es estampada o cortada y/o la etapa de deposicion en donde una pelicula de adhesivo es depositada sobre la superficie de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9), y/o la etapa en donde una proteccion es depositada son precedidas por una etapa de pre-personalizacion sobre por lo menos una de las superficies de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) por medio de impresion o grabado. La impresion se puede 25 lograr mediante una impresora de chorro. El grabado se puede lograr mediante laser.

Opcionalmente, la etapa de deposicion en donde una pelicula de adhesivo es depositada puede ser implementada sobre la superficie inferior de la cinta de carrete de la 5 pelicula de base (3) . En esta opcion, la etapa de deposicion en donde una pelicula de adhesivo es depositada, sigue o precedes la etapa en donde una pluralidad de agujeros de interconexion esta hecha a traves de la cinta de carrete de la pelicula de base (3).

Opcionalmente, la etapa de estampado o corte en donde la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) es estampada o cortada es seguida por una etapa en donde la impresion se hace continuamente sobre un elemento de seguridad o cosmetico por medio de grabado o impresion sobre por lo menos una de las superficies de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9). El elemento de seguridad puede ser un numero de serie o un patron, o cualquier otro elemento que permite evitar cualquier uso fraudulento del dispositivo de chip electronico.

En una siguiente etapa, la pelicula (9) y las cintas de pelicula de base (3) estan hechas para traslaparse. La cinta de carrete de la pelicula gruesa (9).es entonces fijada continuamente sobre la cinta de carrete de la pelicula de base (3) en donde los chips (6) han sido fijados. Las cavidades hechas en los sitios de los chips (6) llegan a coincidir con los chips (6) fijados sobre la pelicula de base (3).

La fijacion de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) a la cinta de carrete de la pelicula de base (3) puede ser implementada por encolado, adhesion o termoformacion continuo por medio de laminacion.

En una etapa siguiente o precedente (208), una capa de proteccion mecanica y/u optica es fijada continuamente por medio de encolado o termoformacion sobre la pelicula gruesa (9) opuesta al chip(s) (6) en la cavidad (8) del chip(s)

(6) .

Esta capa de proteccion es alimentada continuamente por un carrete.

El proposito de esta capa de proteccion, como se explico anteriormente, es proteger al chip (4) de restricciones mecanicas y/o radiaciones UV. Pero su proposito tambien puede ser reforzar la seguridad del dispositivo de chip electronico por medio de la aplicacion de un holograma.

Opcionalmente, la etapa de deposicion en donde una proteccion mecanica y/u optica de la pluralidad de chips (6) es depositada es seguida por una etapa de personalizacion continua del dispositivo de chip electronico por medio de grabado con laser o mecanico, o por impresion, o por transferencia termica.

La etapa de deposito en.donde una proteccion mecanica y/u optica de la pluralidad de chips (6) es depositada puede ser potencialmente seguida por una etapa de personalizacion electrica del chip(s)(6) por medio de una tarjeta de espigas o dispositivo de antena sin contacto conectado a una unidad codificadora externa.

En una etapa que sigue a la personalizacion electrica del chip(s) (6) por medio de una tarjeta.de.espigas odispositivo de antena sin contacto conectado a una unidad codificadora externa, una etapa de personalizacion del dispositivo de chip electronico por medio de grabado o 10 impresion, o transferencia termica sobre la cara de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) que no esta fijada a la cinta de carrete de la pelicula de base (3) puede ser potencialmente implementada.

De manera similar, en otra etapa que sigue a la 15.personalizacion electrica del chip(s) (6) por medio de una tarjeta de espigas o dispositivo de antena sin contacto conectado a una unidad externa, una etapa en donde la personalizacion del dispositivo de chip electronico por medio de grabado o impresion, o transferencia termica sobre la cara inferior de la cinta de carrete de la pelicula de base (3) que no esta fijado a la pelicula de base (3) puede ser implementada.

En cierta configuracion del proceso, la etapa en donde la personalizacion del dispositivo de chip electronico por medio de grabado o impresion, o transferencia termica sobre la cara inferior de la cinta de carrete de la pelicula de base (3)puede ser implementada en cualquier tiempo despues de la etapa de fijacion en donde el chip(s) (6) ha sido fijado en la cinta de carrete de la pelicula de base (3) .

La etapa en donde la personalizacion del dispositivo de chip electronico por medio de grabado o impresion, o transferencia termica sobre la cara inferior de la cinta de carrete de la pelicula de base (3) es implementada puede ser seguida por una etapa de personalizacion en donde el dispositivo de chip electronico es personalizado por medio de grabado o impresion, o transferencia termica sobre la cara de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) que no esta fijada a la cinta de carrete de la pelicula de base (3).

En una etapa que sigue a la etapa de deposicion en donde una proteccion mecanica y/u optica de la pluralidad de chip(s) (6) es depositada [es seguida por un] embobinado continuo de la cinta de carretede la pelicula de base (3) y la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) ensamblada de conformidad con las etapas precedentes implementadas. De conformidad con otra opcion, la etapa de deposicion en donde una proteccion mecanica y/u optica de la pluralidad de chip(s) (6) es depositada tambien puede ser seguida por una etapa de corte en donde la cinta de carrete de la pelicula de base (3) y la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) como son ensambladas de conformidad con las etapas precedentes se cortan en dispositivos de chip electronico individuales.

La etapa de corte puede ser seguida por una etapa de acondicionamiento de los dispositivos.de corte del chip electronico. El acondicionamiento puede ser acondicionamiento de carrete con pre-cortes que permiten el desprendimiento facil del dispositivo de chip electronico [y almacenamiento 10 de los mismos] en rieles o tubos. De conformidad con una cierta configuracion del proceso, en una etapa que.sigue a las etapas de personalizacion del dispositivo de chip electronico por medio de grabado o impresion, o transferencia termica, una etapa de fijacion en donde una pelicula transparente es fijada puede ser implementada. Esta pelicula transparente permite protegerla personalizacion grafica y la personalizacion disefada para la seguridad del dispositivo de chip electronico. La remocion de esta capa prueba una violacion del dispositivo de chip electronico.

Otro proposito se logra al proponer una maquina que implemente el proceso de fabricacion del dispositivo de chip electronico de conformidad con la invencion por referencia a las figuras 6 y 7. La maquina comprende por lo menos los siguientes dispositivos:

-

un dispositivo (101) para desenrollar un cinta de pelicula de base (3) equipada con rieles conductores en ambas caras;

-

un dispositivo (101) para el estampado mecanico o por ultrasonido;

-

un dispositivo (102) para depositar pegamento o una pelicula de adhesivo;

-

un dispositivo (103) para depositar chip(s);

-

un dispositivo (1030) para prensar y reticular pegamento o activar la pelicula de adhesivo;

-

un dispositivo (105) para enrollar la cinta de pelicula con los chips en un carrete de tal manera que los chips son externos.

El dispositivo de deposito (102) para depositar pegamento o un producto adhesivo puede ser un dispositivo para depositar cualquier medio de fijacion y de contacto electrico de un chip.

El dispositivo (1030) para prensar y reticular pegamento o activar la pelicula de adhesivo puede ser un dispositivo que permita activar cualquier medio de fijacion y de contacto electrico de un chip.

De conformidad con otra particularidad, la maquina ademas esta compuesta de:

-

un dispositivo (200) para desenrollar una cinta de pelicula de base con chips;undispositivo (201) para desenrollar una pelicula gruesa;

-

un dispositivo (203) para depositar un adhesivo;

-

un dispositivo (204) para estampar, desplegada 5 opuesta a la cara de la cinta de la pelicula gruesa que es la cara de union con la pelicula de base;

-

un dispositivo (205) para depositar un elemento de seguridad o cosmetico; un dispositivo (207) para unir tanto la pelicula gruesa como la pelicula de base;

-

un dispositivo (208) para depositar unaproteccion mecanica y/u optica sobre chips por medio de laminacion;

-

un dispositivo (211) para cortar dispositivos de chip electronico individuales.

Opcionalmente, la maquina esta compuesta, ademas, de un dispositivo para probar y pre-personalizar chips.

Opcionalmente, la maquina esta compuesta, ademas, de un dispositivo (2011) para pre-personalizar graficamente chips sobre por lo menos una cara de la pelicula gruesa.

Opcionalmente, la maquina esta compuesta, ademas, de un dispositivo (202) para depositar una capa proteccion por medio de laminacion.

Opcionalmente, la maquina esta compuesta, ademas, de un dispositivo (209) para personalizar en la cara de la pelicula gruesa que es la cara opuesta a la cara de union con la pelicula de base y/o en la cara de la pelicula de base que es la cara opuesta a la cara de union con la pelicula gruesa.

Debe ser obvio para los expertos en la tecnica que esta invencion permite metodos de implementacion bajo muchas otras formas especificas sin alejarse del dominio de aplicacion de la invencion tal como se reivindica. Como resultado, los modos de implementacion de la presente se deben considerados como ilustraciones, pero pueden ser modificados dentro del dominio definido por el alcance de las reivindicaciones anexas, y la invencion no debe ser limitada a los detalles proporcionados anteriormente.

Claims (38)

1. REIVINDICACIONES

   1. Un dispositivo de chip electronico (0) , caracterizado�porque comprende por lo menos:

   -

   un modulo electronico que comprende por lo menos: una pelicula de base (3) con un carrete que permite flexibilidad, cuyas dimensiones corresponden al tamafo de la anchura del dispositivo electronico, la superficie superior de la cual comprende una almohadilla de contacto superior (5) , y la superficie inferior de la cual comprende por lo menos una almohadilla de contacto inferior (7), cada almohadilla de contacto siendo extendida por conductores (1, 2) unidos a traves de una interconexion (4) a traves de la pelicula de base (3) de tal manera que por lo menos una almohadilla de contacto inferior (7) esta unida a la almohadilla de contacto superior (5), la almohadilla(s) de contacto inferior (7) intersecando el perimetro disefado para ser llenado por lo menos por un chip (6, 10) unido de conformidad con la tecnologia chip invertido a cada almohadilla de contacto inferior (7), y esta desalineada en relacion con la zona opuesta a la almohadilla de contacto superior (5); la almohadilla (s) de contacto (5, 7) de las superficies inferior y superior y los conductores (1, 2) estando hechos de un material conductor sin ningun componente costoso tal como niquel o de oro;

   -

   una pelicula gruesa (9), que comprende por lo menos una cavidad (8) opuesta al area(s) en donde el chip(s) de pelicula de base (3) esta mirando hacia la misma, fijado por lo menos a una porcion de la superficie de la pelicula de 5 base (3) en el lado del chip(s).

2. 2. El dispositivo (0) deconformidad con la reivindicacion 1, caracterizado porque el dispositivo de chip electronico

   (0) es una tarjeta de chip, la almohadilla de contacto superior (5) siendo un bloque de terminales configurado de conformidad con la norma ISO 7816, con almohadilla de contactos (5) hechas de aluminio, plata o cobre, para ser conectadas a una unidad externa.
3. 3. El dispositivo (0) de conformidad con lareivindicacion 1, caracterizado porque el dispositivo de chip electronico

   (0) es un objeto inteligente cuya almohadilla de contacto superior (5) es un bloque de terminales configurado de conformidad con el estandar apropiado para el objeto inteligente.
4. 4. El dispositivo (0) de conformidad con la reivindicacion 1, caracterizado porque el dispositivo de chip electronico

   (0) comprende, ademas, una antena de RFID (11) que puede ser conectada mediante comunicacion de radiofrecuencia a una unidad externa, la antena de RFID (11) estando localizada sobre la superficie inferior de lapelicula de base (3).

5. 5.

   El dispositivo (0) de conformidad con por lo menos una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la almohadilla de contactosuperior (5) comunica conun chip (6) dedicado al bloque de terminales, la antena de 5 RFID (11) comunicando con un chip (10) que es especifico para la antena de RFID (11).

6. 6.

   El dispositivo (0) de conformidad con por lo menos una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la almohadilla de contacto superior (5) y la antena de 10 RFID (11) comunican con un chip (6) que comprende un dispositivo de interpretacion que determina si el chip (6) esta configurado para comunicar con la almohadilla de contacto superior (5) o con la antena de RFID (11).

7. 7.

   El dispositivo (0) de conformidad con por lo menos una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque las protuberancias de contacto del chip(s) (6, 10) estan mirando hacia la almohadilla (s) de contacto (7) dedicada al chip(s) (6, 10) sobre la superficie inferior de la pelicula de base (3).

8. 8.

   El dispositivo (0) de conformidad con por lo menos una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la pelicula de base (3) esta hecha de plastico PVC, PC, PET, PETF, PETG, PP, PS o PPS, de papel o cualquier material vegetal que pueda ser laminado y extruido para que 25 sea de aproximadamente 150 !m de espesor, o una combinacion de esos materiales, el espesor de la pelicula (3) siendo preferiblemente de aproximadamente 50 !m de espesor.

9. 9.

   El dispositivo (0) de conformidad con por lo menos una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el pelicula gruesa (9) esta hecha de una o varias capas de PVC, ABS, PET, PETF, PETG, PP, PS o PPS, o de cualquier otro material que puede ser enrollado en carrete, hecho de madera o carton, o bioplastico.

10. 10.

    El dispositivo (0) de conformidad con por lo menos una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque las almohadillas de contacto (5, 7) y los conductores (1, 2) de las superficies de la pelicula de base superior e inferior (3) estan hechos de aluminio o cobre.

11. 11.

    El dispositivo (0) de conformidad con por lo menos una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la pelicula de base (3) comprende por lo menos dos lados paralelos o adyacentes cuya longitud es igual a la de los lados paralelos o adyacentes del dispositivo de chip electronico (0) .

12. 12.

    El dispositivo (0) de conformidad con la reivindicacion 1, caracterizado porque el area de interconexion (41) esta desalineada en relacion con la almohadilla de contacto superior (5) o la almohadilla de contacto inferior (7) y fuera del perimetro disefado para el chip(s).

13. 13.

    El dispositivo (0) de conformidad con las reivindicaciones 1 y 4, caracterizado porque el area de interconexion

    (41) esta desalineada en relacion con la almohadilla de contacto superior (5) o la almohadilla de contacto inferior (7) y en relacion con la antena de RFID (11) asi como el exterior del perimetro disefado para el chip(s).
14. 14. Un proceso de fabricacion del dispositivo de chip electronico (0) de conformidad con las reivindicaciones 1 a 13, caracterizado porque una pelicula de base (3) es alimentada continuamente por lo menos por un carrete que suministra una cinta cuya anchura es por lo menos igual a un multiplo de cualquiera de las dimensiones del dispositivo de chip electronico (0), ambas superficies del carrete de cinta de la pelicula de base (3) comprendiendo una serie de circuitos de conduccion individuales para una pluralidad de dispositivos de chip electronico (0), cada circuito individual circuito siendo implementado de tal manera que la superficie superior comprende una primera almohadilla de contacto (5) y la superficie inferior comprende por lo menos una segunda almohadilla de contacto (7), cada almohadilla de contacto siendo extendida por conductores (1,2) hasta un area de interconexion (41) de tal manera que por lo menos una almohadilla de contacto inferior (7) esta unida a la almohadilla de contacto superior (5), la almohadilla(s) de contacto inferior (7) intersecando el perimetro disefado para ser llenado por los contactos de un chip (6, conectado a cada almohadilla de contacto inferior (7) y siendo desalineada en relacion.con el area.que.mira hacia la almohadilla de contacto.superior (5), y caracterizada porque comprende por lo menos las siguientes etapas:

    -

    una etapa de implementacion en el area de interconexion (41) de una pluralidad.de.agujeros.de interconexion (4) a traves de la pelicula de base (3);

    -

    una etapa de conexion en donde la almohadilla de contacto superior (5) y la almohadilla (s) de contacto inferior (7) conectan a traves de los agujeros de interconexion (4);

    -una etapa de deposito en donde un pegamento anisotropico conductor esdepositado en una pluralidad de almohadillas de contacto inferior (7) o areas de la pelicula de base (3) disefadas para recibir un chip;

    -

    una etapa de fijacion en donde por lo menos un chip es fijado sobre la cinta del carrete de pelicula de base

    (3) en el area(s) disefada para recibir un chip;

    -

    una etapa de embobinado en donde la cinta de pelicula de base con los chips fijados esta siendo embobinada;

    -

    una etapa de estampado o corte en donde una cinta 25 de pelicula gruesa (9) de la misma anchura que la cinta o que cualquier otra dimension del dispositivo electronico (0) es estampada o cortada para obtener una o varias cavidades (8) implementadas en los sitios de chip(s) (6, 10);

    -

    una etapa de sobreposicion en donde ambas cintas son sobrepuestas y en donde la cinta del carrete de la pelicula gruesa (9) esta hecho para adherirse a o es pegada sobre la cinta del carrete de pelicula de base (3) en donde los chips (6, 10) han sido fijados.

15. 15.

    El proceso de conformidad con la reivindicacion 14, caracterizado porque la etapa en donde la cinta decarrete de la pelicula gruesa (9) esta hecha para adherirse a o es pegada sobre la cinta del carrete de pelicula de base (3) en donde los chips han sido fijados es seguida o precedida por una etapa en donde una proteccion mecanica y/o una proteccion optica es depositada sobre el chip. (6, 10).

16. 16.

    El proceso de conformidad con la reivindicacion 14, caracterizado porque la etapa de conexion en donde la almohadilla de contacto superior (5) y la almohadilla(s) de contacto inferior (7) se conectan a traves de los agujeros de interconexion (4) consiste en una conexion obtenida por anclaje mecanico o remachado, por ultrasonido o soldadura termica, o por llenado del agujero de interconexion (4) con un elemento conductor.

17. 17.

    El proceso de conformidad con la reivindicacion 14, caracterizado porque la etapa de fijacion en donde los chips (6, 10) son fijados en la cinta del carrete de pelicula de base (3) consiste en fijar el chip(s) (6,10) usando la tecnologia de chip invertido (Flip-Chip).

18. 18.

    El proceso de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la etapa de fijacion en donde una pluralidad de chips (6,10) es fijada sobre la cinta del carrete de pelicula de base (3) es seguida por una etapa que implementa la prueba y/o pre- personalizacion de los chips (6, 10).

19. 19.

    El proceso de conformidad con la reivindicacion 14, caracterizado�porque la etapa de implementacion en donde una pluralidad de agujeros de interconexion (4) esta hecha a traves de la cinta de carrete de la pelicula de base (3) es precedida por una etapa de deposito en donde una pelicula de adhesivo es depositada sobre la superficie inferior entera de la cinta del carrete de pelicula de base (3).

20. 20.

    El proceso de conformidad con la reivindicacion14, caracterizado porque la etapa de estampado o corte en donde la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) es estampada o cortada, es precedida o seguida por una etapa de deposito en donde una pelicula de adhesivo es depositada sobre la superficie de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) que esta disefada para ser fijada sobre la cinta del carrete de pelicula de base (3).

21. 21.

    El proceso de conformidad las reivindicaciones 14 y 20, caracterizado�porque la etapa de estampado y corte en donde la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) es estampada o cortada y/o la etapa de deposicion en donde una pelicula de adhesivo es depositada sobre la superficie de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) son precedidas por una etapa en donde una proteccion es depositada sobre las superficies de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9).

22. 22.

    El proceso de conformidad las reivindicaciones 14, 20 y 21, caracterizado porque la etapa de estampado o corte en donde la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) es estampada o cortada y/o la etapa de deposicion en donde una pelicula de adhesivo es depositada sobre la superficie de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) y/o la etapa en donde una proteccion es depositada son precedidas por una etapa de pre-personalizacion en donde por lo menos una de las superficies de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) es pre-personalizada por medio de impresion o grabado.

23. 23.

    El proceso de conformidad con la reivindicacion 14, caracterizado porque la etapa de estampado o corte en donde la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) es estampada o cortada es seguida por una etapa de impresion en donde un elemento de seguridad o cosmetico es impreso por medio de grabado o impresion sobre por lo menos una de las superficies de la cinta del carrete de la pelicula gruesa (9), dicho elemento de seguridad o cosmetico siendo visible en el dispositivo de chip electronico (0) cuando la pelicula de base (3) esta hecha de un material transparente.

24. 24.

    El proceso de conformidad con la reivindicacion 14, caracterizado porque la etapa de deposicion en donde una proteccion mecanica y/u optica es depositada sobre una pluralidad de chips es seguida potencialmente por una etapa de personalizacion electrica en donde el chip(s) es electricamente personalizado por medio de una tarjeta de espigas o un dispositivo con una antena sin contacto 10 conectada a un dispositivo de codificacion externo.

25. 25.

    El proceso de conformidad con la reivindicacion 24, caracterizado porque la etapa de personalizacion electrica del chip(s) (6, 10) con una tarjeta de espigas conectada a una unidad externa es seguida potencialmente por una etapa en donde el dispositivo de chip(s) electronico es personalizado por medio de grabado o impresion, o por transferencia termica sobre la cara de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) que no esta fijada a la cinta de carrete de la pelicula de base (3).

26. 26.

    El proceso de conformidad con la reivindicacion 14, caracterizado porque la etapa de deposicion en donde una proteccion mecanica y/u optica es depositada sobre la pluralidad de chips (6,10) es seguida por una etapa de personalizacion en donde el dispositivo de chip(s) electronico es personalizado por medio de grabado o presion,

    o por transferencia termica sobre la cara inferior de la cinta de carrete de la pelicula de base (3) que no esta fijada en la pelicula de base (3) .

27. 27.

    El proceso de conformidad las reivindicaciones 17 y 26, caracterizado porque la etapa de personalizacion del dispositivo de chip(s) electronico (0) por medio de grabado o impresion, o por transferencia termica sobre la cara inferior de la cinta de carrete de la pelicula de base (3) es implementado en cualquier tiempo despues de la etapa de 10 fijacion en donde el chip(s) ha sido fijado sobre la cinta del carrete de pelicula de base.

28. 28.

    El proceso de conformidad las reivindicaciones 26 y 27, caracterizado porque la etapa de personalizacion del dispositivo de chip(s) electronico por medio de grabado o impresion, o por transferencia termica sobre la cara inferior de la cinta de carrete de la pelicula de base (3) es seguida por una etapa de personalizacion del dispositivo de chip(s) electronico por medio de grabado o impresion, o por transferencia termica sobre la cara de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) que no esta fijada a la cinta de carrete de la pelicula de base (3).

29. 29.

    El proceso de conformidad con la reivindicacion 14, caracterizado porque la etapa de deposicion en donde una proteccion mecanica y/u optica es depositada en la pluralidad de chips es seguida por una etapa de embobinado en

    donde la cinta de carrete de la pelicula de base (3) y la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) como son ensamblados de conformidad con las etapas anteriores son colocadas en carrete.

30. 30.

    El proceso de conformidad con la reivindicacion14 caracterizado porque la etapa de deposicion en donde una proteccion mecanica y/u optica es depositada en una pluralidad de chips (6, 10) es seguida por una etapa de corte en donde la cinta de carrete de la pelicula de base (3) y la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) como son ensamblados de conformidad con las etapas anteriores son cortados en dispositivos de chip electronico individuales.

31. 31.

    El proceso de conformidad con la reivindicacion 30 caracterizado porque la etapa de corte es seguida por una etapa de acondicionamiento en donde los dispositivos de corte de chip(s) electronico son acondicionados.

32. 32.

    Una maquina que permite la implementacion del proceso de conformidad con las reivindicaciones 14 a 31 para la fabricacion del dispositivo de chip electronico (0) de conformidad con las reivindicaciones 1 a 11, caracterizado porque comprende por lo menos los siguientes dispositivos:

    -

    un.dispositivo (100) para desenrollar una cinta de pelicula de base (3) ajustada con rieles de conduccion sobre ambas caras;

    -

    un dispositivo (101) para estampado mecanico o por ultrasonido;

    -

    un dispositivo (102) para depositar pegamento o una pelicula de adhesivo;

    -

    un dispositivo (103) para depositar chip(s);

    -

    un dispositivo (1030) para prensar y/o reticular pegamento o activar la pelicula de adhesivo;

    -

    un dispositivo (105) para enrollar la cinta de pelicula con los chips en un carrete de tal manera que los chips sean externos.

    -

    un dispositivo (204) para estampar en contraposicion desplegada la cara de la cinta de la pelicula gruesa

    (9) que es la cara de union con la pelicula de base (3) ;

    -

    un dispositivo (207) para unir tanto a la pelicula gruesa como la pelicula de base;

33. 33. Una maquina de conformidad con la reivindicacion 32, caracterizada porque esta compuesta, ademas, de:

    -

    un dispositivo (200) para desenrollar una cinta de pelicula de base (3) con chips;

    -

    un dispositivo (201) para desenrollar una pelicula gruesa (9);

    -

    un dispositivo (205) para depositar un elemento de seguridad o cosmetico;

    -

    un dispositivo (208) para depositar una proteccion mecanica y/u optica sobre los chips por medio de laminacion;

    -

    un dispositivo (211) para cortar en dispositivos de chip electronico individuales.

34. 34.

    La maquina de conformidad las reivindicaciones 32 y 33, caracterizada porque esta compuesta, ademas, de un dispositivo para depositar un adhesivo o para preparar una superficie.

35. 35.

    La maquina de conformidad las reivindicaciones 32 y 34, caracterizada porque esta compuesta, ademas, de un dispositivo para prueba o pre-personalizar chips.

36. 36.

    La maquina de conformidad las reivindicaciones 32 a 35, caracterizada porque esta compuesta, ademas, de un dispositivo (2011) para pre-personalizar graficamente chips 15 sobre por lo menos una cara de la pelicula gruesa (9).

37. 37.

    La maquina de conformidad las reivindicaciones 32 a 36, caracterizada porque esta compuesta, ademas, de un dispositivo (202) para depositar una capa protectora por medio de laminacion.

38. 38.

    La maquina de conformidad las reivindicaciones 32 a 37, caracterizado porque esta compuesta, ademas, de un dispositivo (209) para personalizar en la cara de la pelicula gruesa (9) que es la cara opuesta a la cara de union con la pelicula de base (3) y/o en la cara de la pelicula de base (3) 25 que es opuesta a la cara de union con a pelicula gruesa (9).