CN1890679B - Ic芯片内置带及ic芯片内置薄片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种IC芯片不易受到机械外力、不发生IC芯片的脱落或损伤的IC芯片内置薄片、及用于该IC芯片内置薄片的IC芯片内置带及其制造方法。在该IC芯片内置带中，包括第一基材、第二基材和IC芯片，在所述第二基材上设有处于贯通状态的开口，在该部分上插入有所述IC芯片，IC芯片的全部埋设于带本体中。

Description

IC芯片内置带及IC芯片内置薄片
技术领域
本发明涉及用于IC芯片内置薄片的IC芯片内置带、及使用该IC芯片内置带的IC芯片内置薄片。 
本申请以2003年12月10日申请的日本专利申请第2003-411762号及2004年9月14日申请的日本专利申请第2004-267161号申请文件为优先权基础主张优先权利，在此引用其内容。 
背景技术
近年，随着复印机技术的进步，有价证券类的伪造变得容易，并成为一大社会问题。因此，为了无法非法变造、伪造纸币、商品券、支票、股票、护照、身份证、卡等，采取了各种防伪措施。 
作为防伪措施，开发了一种在纸层间抄入被称为“细丝”的线状物(带)的所谓“加入细丝纸”的防伪纸张(日本专利文献1至4)。加入细丝纸需要抄入细丝的高超技术，所以很适合作为防伪措施，在各国广泛用于纸币、商品券等中。 
而且，为进一步提高加入细丝纸的防伪效果，还提出抄上水印、或在细丝的表面上形成由金属蒸镀层形成的缩微文字或缩微图像的技术方案。 
最近，为进一步提高防伪效果，还提出将在窄幅的薄膜的单面上粘接有IC芯片的细丝插入到如纸、塑料薄片这样的片状物中的方法(日本专利文献6)。 
专利文献1：日本特开昭48-75808号公报 
专利文献2：日本特开昭50-88377号公报 
专利文献3：日本特开昭51-130308号公报 
专利文献4：日本特开平10-292297号公报 
专利文献5：日本特开平10-219597号公报 
专利文献6：日本特开2002-319006号公报 
使用如上述专利文献6所公开的粘接有IC芯片的细丝的防伪纸张，与仅使用细丝的防伪纸张相比较，可发挥更佳的防伪功能。但在其结构方面，则有可能存在以下问题。 
(1)因为细丝的粘接IC芯片的部分形成凸部，所以IC芯片在外力作用下易剥落。尤其是在抄纸工序(脱水、压制、干燥、压光)中需要机械外力、加热等的地方，IC芯片有可能与细丝剥离、脱落，但当产生这种脱落时，因为在抄纸工序中很难检测到其脱落，所以，产生这样的问题：当抄纸后，作为防伪券进行印刷后，即使确认有一张IC芯片脱落的产品，也必须在编号印刷(在防伪券上附上号码)中重新印刷。而且，在流通时或使用时，也存在IC芯片脱落的可能性。 
(2)因为细丝的粘贴IC芯片的部分形成凸部，所以在压光等外力作用下，IC芯片本身可能发生损伤，电路、功能可能受损。 
为降低施加到IC芯片上的外力，还考虑在纸的插入细丝的部分设置沟槽。但此时，粘贴IC芯片的部分也比只有薄膜的部分厚，所以形成凸起部分。因此，限制了避免外力集中的效果。 
(3)因为带以及IC芯片部分具有25μm至100μm的厚度，所以当插入到纸层中时，插入部的厚度较大。 
i.产生纸张卷边 
ii.产生折皱 
iii.产生光泽度降低 
(4)由于插入部的纸的厚薄部分导致的凸凹，而存在不适于印刷方式。 
发明内容
本发明的目的在于提供一种IC芯片不易受到机械外力、不会产生IC芯片的脱落、损伤的IC芯片内置薄片、及用于该IC芯片内置薄片的IC芯片内置带。 
为解决上述问题，本发明包括以下的实施例： 
(1)提供一种IC芯片内置带，用于IC芯片内置薄片中，其中，IC芯片内置带包括第一基材、第二基材和IC芯片，在所述第二基材上设有处于贯通状态的开口，在该部分上插入有所述IC芯片，IC芯片的全部埋设于带本体中。 
(2)根据本发明第一方面的IC芯片内置带，IC芯片的全部以非露出状态埋设于带本体中。 
(3)根据本发明第一方面的IC芯片内置带，IC芯片通过树脂固定于带本体上。 
(4)根据本发明第一方面的IC芯片内置带，带本体包括大于等于两层的基材。 
(5)根据本发明第一方面的IC芯片内置带，所述第一基材和所述第二基材中的一个基材是纸，另一个基材是塑料薄膜。 
(6)提供一种IC芯片内置薄片，根据本发明第一至第五方面中任一方面的IC芯片内置带插入到片状物的内部。 
(7)根据本发明第六方面的IC芯片内置薄片，在多层抄纸中，将IC芯片内置带插入到片状物的内部。 
(8)根据本发明第七方面的IC芯片内置薄片，以连续或非连续地不附着薄片原料的方式，抄制至少与IC芯片内置带的插入位置对应的中层部分。 
(9)根据本发明第六方面的IC芯片内置薄片，IC芯片内置带以露出其一部分的状态插入到片状物的内部。 
(10)提供一种IC芯片内置薄片，根据本发明第一至第五方面任一方面的IC芯片内置带被粘贴于片状物上。 
根据(1)至(5)的发明，因为IC芯片的全部或一部分埋设于带本体中，所以不易受到机械外力。因此，根据本发明的IC芯片内置带，可获得不会发生IC芯片脱落或损伤的IC芯片内置薄片。 
 根据(6)至(10)的发明，可以获得不会发生IC芯片脱落或损伤的IC芯片内置薄片。因此，当作为防伪券使用时，不会由于IC芯片的脱落品而导致在编号印刷(附着于防伪券上的号码)中重新印刷。而且，当以连续或非连续地不附着薄片原料的方式抄制至少与IC芯片内置带的插入位置对应的中层部分时，可以产生如下效果： 
i.带及芯片部分没有纸的厚薄差异，可生产出没有纸卷边、折皱、光泽度损失的纸。 
ii.可防止由于局部的外压而导致的IC芯片的损伤。 
iii.可以用任何印刷方式印刷。 
附图说明
图1是表示根据本发明的IC芯片内置带的第一实施例的概略构成的俯视图。 
图2是表示根据本发明的IC芯片内置带的第一实施例的概略构成剖面图。 
图3是表示根据本发明的IC芯片内置带的第二实施例的概略构成俯视图。 
图4是表示根据本发明的IC芯片内置带的第二实施例的概略构成剖面图。 
图5是表示根据本发明的IC芯片内置带的第三实施例的概略构成俯视图。 
图6是表示根据本发明的IC芯片内置带的第三实施例的概略构成剖面图。 
图7是表示根据本发明的IC芯片内置薄片的第一实施例的概略构成俯视图。 
图8是表示根据本发明的IC芯片内置薄片的第一实施例的概略构成剖面图。 
图9是表示根据本发明的IC芯片内置薄片的第一实施例的变形例的概略构成俯视图。 
图10是表示根据本发明的IC芯片内置薄片的第一实施例的变形例的概略构成剖面图。 
图11是表示根据本发明的IC芯片内置薄片的第一实施例的另一变形例的概略构成俯视图。 
图12是表示根据本发明的IC芯片内置薄片的第一实施例的另一变形例的概略构成剖面图。 
图13是表示根据本发明的IC芯片内置薄片的第二实施例的概略构成俯视图。 
图14是表示根据本发明的IC芯片内置薄片的第二实施例的概略构成剖面图。 
图15是表示根据本发明的IC芯片内置薄片的第三实施例的概略构成剖面图。 
图16是表示根据本发明的IC芯片内置薄片的第四实施例的概略构成剖面图。 
附图标记说明 
1：IC芯片内置带；2：片状物；3：水印文字；10：IC芯片；20：带本体；21：第一基材；22：第二基材；23：第三基材；30：树脂 
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明进行详细说明。此外，在下面说明中参照的附图中，为方便说明，使尺寸比与实际不同，尤其对厚度方向进行放大显示。 
<IC芯片内置带> 
(IC芯片内置带的第一实施例) 
图1、图2是根据本发明的IC芯片内置带的第一实施例的概略构成图，图1是俯视图，图2是剖面图。 
如图1、图2所示，本实施例的IC芯片内置带包括多个IC芯片10、带本体20、及树脂30，各IC芯片10通过树脂30埋设于带本体20中。 
虽不限定带本体20的宽度，但优选宽度为1mm至5mm。长度优选越长越好，但可以为500m至20000m。 
带本体20包括第一基材21和第二基材22。第一基材21和第二基材22即可以是作为单体被粘贴在一起的材料，也可是使用相同材料整体形成的材料。第二基材22具有多个处于贯通状态的开口22a，在该部分上插入各IC芯片10。 
树脂30填充于IC芯片10的周围和第二基材22之间。此外，虽没图示，但根据需要，树脂30也可填充于IC芯片10的下面和第一基材21之间。 
本IC芯片10用于在IC(集成电路)中装入天线。IC芯片10通过为其提供电能，可以以非接触识别方式读出存储器内存储的信息、和/或写入信息。 
优选方式是IC芯片10尽量小，但通常如果一边(长度)为小于等于5mm则可使用，优选为小于等于2mm。厚度薄于最终产品的IC芯片内置薄片的厚度即可。例如，可以使用一边为0.5mm、厚度70μm的细小且薄型的部件。 
IC芯片10的制造方法没有特别的限定，可使用上述专利文献6记载的方法制造。 
IC芯片10的天线形成基于线圈元件和电容器元件的共振电路，优选利用单片获得微波能及信号的天线。 
这种情况下，因为使用微波，所以时间常数小，例如，使线圈的感应系数为2纳亨，电容器为2皮法等，从而，利用小部件电路可实现共振电路。由此，可在一边为小于等于0.5mm的平面尺寸的微小IC芯片上配置天线。 
形成天线的线圈元件和电容器元件并联或串联，与可在微小IC芯片中实现的高频接收电路连接。 
对第一基材21和第二基材22的材质没有特别限定，可使用纸、塑料薄膜等。其中，第一基材21和第二基材22中的一方为纸、另一方为塑料薄膜的材料，作为IC芯片内置带，因为在纸等上抄入水印时拉伸小，所以优选。 
作为塑料薄膜的基材，根据绝缘性、机械强度、用途，可以使用多种材料。例如：聚对苯二甲酸乙酯、聚对苯二甲酸丁酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙酯/异苯二甲酸共聚物、对苯二酸 /环己烷二甲醇/乙二醇共聚物、环己烷二甲醇/乙二醇共聚物共聚物、聚对苯二甲酸乙酯/聚萘二甲酸乙二醇酯的复合挤压薄膜等的聚酯系树脂、尼龙6、尼龙66、尼龙610等的聚酰胺系树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基苯酚等的聚烯系树脂、聚氯乙烯等的乙烯基系树脂、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等的丙烯酸系树脂、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚醚酰亚胺等的酰亚胺树脂、聚芳基化物、聚砜、聚醚砜、聚苯醚、聚苯硫醚(PPS)、芳族聚酰胺、聚醚酮、聚醚腈、聚醚醚酮、硫化聚醚等的工程类树脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、高冲击聚苯乙烯、AS树脂、ABS树脂等苯乙烯树脂、赛璐玢、三乙酸纤维素、二醋酸纤维素、硝化纤维素等的纤维素系薄膜等。 
作为纸没有特别的限制，但含有阻碍与IC芯片10通信的金属等的纸不适用。而且，根据需要，可使用复合纸。 
在本实施例的IC芯片内置带中，因为IC芯片10全部埋设于带本体20中，所以不易受到机械外力。而且，因为IC芯片10的四周和第二基材22之间填充有树脂30，所以IC芯片10可牢固地固定于带本体20上。因此，根据本实施例的IC芯片内置带，可获得不会产生IC芯片10的脱落或损伤的IC芯片内置薄片。 
而且，在本实施例中，第二基材22的厚度与IC芯片10的厚度相同。由此，可将IC芯片10的全部埋设于带本体20中，而不需徒劳地加厚带本体20的厚度。 
作为本实施例的IC芯片内置带的制造方法，例如，可以例举下列方法。 
(1)在第二基材22上形成多个开口22a。其次，在第二基材22的下面粘贴第一基材21。接着，从第二基材22的上面侧，将四周涂有树脂30的IC芯片10插入各开口22a中。 
在此，作为在第二基材22上形成开口22a的具体方法，可以例举出用模具等进行穿孔的方法。 
(2)准备用相同材料整体形成第一基材21和第二基材22的带本体20。在带本体20上形成多个凹部，将其作为开口22a。在该各开口22a中插入四周涂有树脂30的IC芯片10。 
在此，作为形成凹部的方法，可使用注射成形法、精密锪孔法、使用凸状体的冲压法、真空成形法、压空成形法、真空压空并用成形法、助压模塞成形法、阴阳模的塑性成形法等。 
(IC芯片内置带的第二实施例) 
图3、图4是根据本发明的IC芯片内置带的第二实施例的概略构成图，图3是俯视图、图4是剖面图。而且，在图3、图4中，对与图1、图2相同的构成元素标注相同的标记并省略详细的说明。 
在本实施例中，带本体20包括依次层压的第一基材21、第二基材22、及第三基材23。与第一实施例相同，第一基材21和第二基材22可以是作为单体被粘贴的材料，也可由相同材料整体形成。 
第二基材22包括多个处于贯通状态的开口22a，在该部分中插入各IC芯片10。而且，开口22a的下面被第一基材21封闭，开口22a的上面被第三基材23封闭。即，IC芯片10被夹在第一基材21和第三基材23之间，以不露出的状态被埋设于带本体20中。 
树脂30填充在IC芯片10的四周和第二基材22之间。此外，虽没有图示，但根据需要，也可在IC芯片10的下面和第一基材21之间、及IC芯片10的上面和第三基材23之间填充树脂30。 
本实施例的IC芯片内置带可通过在第一实施例的IC芯片内置带的上面粘贴第三基材23而获得。 
(IC芯片内置带的第三实施例) 
图5、图6是根据本发明的IC芯片内置带的第三实施例的概略构成图，图5是俯视图，图6是剖面图。在图5、图6中，对与图1、图2相同的构成要素上标注相同的标记并省略详细的说明。 
在本实施例中，树脂30不形成层，各IC芯片10在带本体20内以不露出状态直接埋设。 
作为制造本实施例的IC芯片内置带的方法，例如可列举在聚乙烯醇等水溶性薄膜上固定多个IC芯片、并将其抄入两层的纸层之间的方法。此时，水溶性薄膜在抄制时溶解，没有作为层而残留。只是，溶解的水溶性薄膜有利于IC芯片10和带本体20的粘贴性。 
(IC芯片内置带的其他实施例) 
在上述各实施例中，作为均具有多个IC芯片的构成进行了说明，但在IC芯片内置带中，也可只内置一个IC芯片。而且，在第一实施例、第二实施例中，具有填充树脂30的结构。但是，如同第二实施例的第三基材23，如果通过其他措施可实现防止IC芯片10的脱落，则不需要树脂30。 
<IC芯片内置薄片> 
(IC芯片内置薄片的第一实施例) 
图7、图8是根据本发明的IC芯片内置薄片的第一实施例的简要构成图，图7是俯视图、图8是图7的VIII-VIII’的剖面图。而且，图9、图10是表示第一实施例的变形例的简要构成图，图9是俯视图，图10是图9A-A’的剖面图。同样，图11、图12是表示第一实施列的其他变形例的简要构成图，图11是俯视图，图12是图11的B-B’的剖面图。 
如图7、图8所示，本实施例的IC芯片内置薄片包括本发明涉及的IC芯片内置带1和片状物2，IC芯片内置带1插入到片状物2的内部。 
对片状物2的材质没有特殊限定，可使用纸、塑料薄膜等。其中，如果使用纸，则在抄纸工序中可插入IC芯片内置带1，所以优选。 
作为本实施例的IC芯片内置薄片的制造方法，可列举在抄纸工序中插入IC芯片内置带的一层抄纸、或多层抄纸的方法，或粘贴多个基材薄片的方法。 
作为一层抄纸的方法，可以例举下述插入方法(日本特开昭51-13039号)：与从长网抄纸机的片层(slice)供给抄纸网的纸料一起陆续放出IC芯片内置带1，将IC芯片内置带1以埋入的方式插入在抄纸网上形成的纸层内部；或下述方法(日本特开平2-169790号)：设置向从长网抄纸机的液流箱流出的纸料插入IC芯片内置带1的插入装置，利用气流使IC芯片内置带1与纸料为非接触状态，并抄入IC芯片内置带1。 
作为多层抄纸的方法，例如，可以采用下述方法：使用多槽式圆网抄纸机，在制造由最外层的纸层和内层纸层至少两层组成的抄合纸时，在即将将各纸层重合之前，将IC芯片内置带1插入纸层间之后抄入。 
在该制造法中，以连续或不连续地不附着薄片原料方式，抄制至少与IC芯片内置带的插入位置对应的中层的部分。 
更具体地，在与内置的带的宽度相当的中层上不附着薄片原料。但也未必需要与内置带相同，窄幅也可，只要在薄片上不产生凸凹即可，当比内置带片稍宽时，如果在插入内置带时即使弯曲也可以，所以优选。 
而且，没有必要连续不附着薄片原料，例如可以数毫米间隔重复附着薄片原料和不附着薄片原料。 
当使用一层抄纸或多层抄纸的方法时，如果纸层和IC芯片内置带1没有牢固地粘接，则IC芯片内置带1有所拉伸而有可能从纸层间脱离。作为解决上述问题的解决手段，例如，在抄纸工序中，可使用在施胶压榨液中使用水溶性树脂的方法，或采用通过在IC芯片内置带1上事先涂敷热塑性树脂或水溶性树脂而提高与纸层的粘接强度的方法。而且，通过作为IC芯片内置带1的基材而使用薄膜和纸，从而提高与纸层的粘贴强度。 
下面，对利用粘贴多层基材薄片的方法在纸层间插入IC芯片内置带1的方法进行说明。此时，不限定基材薄片的材质，除纸之外也可使用塑料薄膜等。 
作为用于粘贴而使用的树脂，可列举出水溶性树脂、由热塑性高分子构成的热熔性树脂及热固化树脂等，但优选使用粘贴后很难再次剥离的固化型树脂。 
考虑到粘接强度、施胶工艺性，可优选：乙烯树脂、丙烯树脂、苯乙烯树脂、氯乙烯树脂、氯亚乙烯树脂、乙烯/醋酸乙烯共聚物树脂、丁缩醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、腈类纤维系树脂、丁二烯系树脂、卤化橡胶、聚氨酯系树脂、纤维素系树脂、明胶、酚醛树脂、尿素-甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、低密度聚乙烯树脂、有机硅树脂、烯丙基树脂、呋喃树脂、或构成上述树脂的单体的共聚物等。 
其中，还优选聚乙烯树脂、低密度聚乙烯树脂、无规聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、醋酸乙烯-丁烯酸共聚物、醋酸乙烯-无水苯二甲酸共聚物、乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、尼龙12、对苯二甲酸-1，3-丁二醇系共聚物等。当然，也可以将相关的由热塑性高分子构成的热熔性树脂单独或两种以上混合后使用，而且，也可与固化剂共同使用。 
作为粘接的具体方法，可列举(a)方法：在任一种的基材薄片表面上放置IC芯片内置带1，在粘接的其他基材薄片表面上涂敷树脂，并将上述基材薄片彼此粘接；或(b)方法：事先在基材薄片表面上设置树脂层，之后在放置有IC芯片内置带1的状态下与其他基材薄片重叠粘接；还有(c)方法：在任一种基材薄片表面上放置IC芯片内置带1，并且在其上隔着薄膜状或粉末状的树脂与其他基材薄片重叠，固定后，加热熔融该薄膜或粉末，从而使基材薄片彼此粘接等。考虑到粘接的可靠性、操作效率等，上述(b)方法为最佳。 
而且，当使用薄膜状树脂时，采用真空法、热涂底处理的低温层压法等；当使用粉末状粘接剂时，可采用静电涂装、网格压路型散布法、火焰喷涂法、溅射法、网板印刷等。 
(IC芯片内置薄片的第二实施例) 
图13、图14是根据本发明的IC芯片内置薄片的第二实施例的概略构成图，图13是俯视图，图14是图9 X-X’的剖面图。 
如图13、图14所示，本实施例的IC芯片内置薄片包括本发明涉及的IC芯片内置带1和片状物2，IC芯片内置带1插入片状物2的内部。但IC芯片内置带1的一部分在设置于片状物2的开孔(开窗)部2a上，呈露出状态。在本实施列中，还在开孔部2a上施行水印文字3。 
作为本实施例的IC芯片内置薄片的制造方法，可以列举下述方法：在抄纸网金属丝上的纸料悬浊液中埋入具有穿过IC芯片内置带1的沟槽的带机构的方法(日本特公平5-085680号)，该沟槽在具有凹凸的导向凸起部前端穿过IC芯片内置带1；在长网抄纸机金属丝上的旋转鼓中，内置压缩空气喷嘴，利用压缩空气间断地吹掉事先插入湿纸中的IC芯片内置带1上的浆液，并使IC芯片内置带1露出(日本特开平06-272200号)；加工成凹凸状的网用作圆网抄纸机的上网，使IC芯片内置带1与网表面的凹凸部接触并插入，在开孔部分抄入IC芯片内置带1(美国专利第4462866号)等。 
并且，也可采用这样的方法：在使用多槽式圆网抄纸机制造包括最外层的纸层和内层纸层的至少两层的抄合纸时，在最外层的纸层(或内层的纸层)上间断地形成开孔部，在即将将其与没有开孔的内层纸层(或最外层的纸层)重叠之前，在纸层间插入IC芯片内置带1，并使IC芯片内置带1从开孔部露出。 
(IC芯片内置薄片的第三、第四实施例) 
图15、图16是表示本发明涉及的IC芯片内置薄片的第三实施例及第四实施例的概略构成的剖面图。 
如图15、图16所示，上述实施例的IC芯片内置薄片还包括各本发明涉及的IC芯片内置带1和片状物2。 
在图15所示的第三实施例中，IC芯片内置带1粘贴于设置于片状物2上的槽上。另一方面，在图16所示的第四实施例中，IC芯片内置带1粘贴于片状物2的表面。 
第三实施例因为通过沟槽可保护IC芯片内置带1不会受到机械外力，所以与第四实施例相比为优选。此外，沟槽的深度根据IC芯片、IC芯片内置带1、片状物2的厚度或材质，可以适当地更改，但优选为IC芯片厚度的0.5至2倍。 
作为制造第三实施例的IC芯片内置薄片的方法，通过只使插入IC芯片内置带1的部分的纸层变薄，从而形成用于插入IC芯片内置带1的沟槽，这样是有效的。 
具体地，可使用公知的水印的技术。例如，可列举下列方法：在圆网圆筒的上网浸焊铁丝、金属、树脂、纸等，或以树脂粘接的方法；通过在网上涂敷涂料、树脂来堵塞网孔的方法；在抄纸网本体上使其直接带有凹凸的方法；在网上利用感光树脂安装模的方法；在湿纸的状态下，在希望形成沟槽的部分吹拂压缩空气的方法；以及在湿纸的状态下，在希望形成沟槽的部分通过擦辊摩擦的方法等。 
通过以下实施例，更详细地说明本发明，但本发明并不仅限于这些实施例。 
实施例1 
(IC芯片内置带的制作) 
将厚度为75μm的聚对苯二甲酸乙酯(PET)薄膜切割为2.5mm宽，作成长度为500m的带本体。接着，通过使用模具的冲压加工，在切割的PET薄膜上设置纵横各为0.6mm的通孔。接着，在设置有通孔的PET薄膜的一面(背面)上，粘贴电气化学工业社制的封带(商品名：デンカサ一モ(Denka Thermo)薄膜ALS)，使上述通孔部分作为凹部。 
而且，从粘贴PET薄膜的封带的面和相反的面(表面)，向所述凹部插入一边为0.5mm、厚度大致为70μm的微小IC芯片后，在表面上，粘贴与背面相同的封带。由此，作成微小IC芯片整体以非露出状体埋设于带本体中的IC芯片内置带。 
(IC芯片内置薄片的制造1) 
利用具有双槽的圆筒滚的圆网抄纸机，以50m/分的抄纸速度以2层抄合制造IC芯片内置薄片。此时，在第一层(干燥重量为51g/m2 的纸)和第二层(干燥重量为51g/m2的纸)之间插入上述IC芯片内置带，制造出IC芯片内置薄片。 
(IC芯片内置薄片的制造2) 
利用圆网三层抄纸机，以50m/分的抄速以三层抄合插入加入IC芯片的带(最大部分厚度为70μm)，从而制造出IC芯片内置薄片。此时，第一层(干燥重量25g/m2)和第二层(干燥重量55g/m2)以普通的方法抄合，抄合第三层(干燥重量25g/m2)时，插入加入IC芯片的带。 
在第二层圆筒上，在带插入位置上形成10mm宽的未附着原料部分，所以，在圆筒整个一周上粘贴宽度为10mm的带状连续标记。由此，在10mm宽度上制造未附着薄片原料的、带部分没有凸起的IC芯片内置薄片。 
(IC芯片内置薄片的制造3) 
通过圆网三层抄纸机，以50m/分的抄速以三层抄合，插入加入IC芯片的带(最大部分厚度70μm)，制造出IC芯片内置薄片。此时，第一层(干燥重量25g/m2)和第二层(干燥重量55g/m2)以通常方法抄合，当抄合第三层孔(干燥重量25g/m2)时，插入加入IC芯片的带。 
在第二层圆筒上，在带插入位置上形成10mm宽的未附着原料部分，所以，在圆筒整个一周上以2毫米间距粘贴宽度为10mm的标记。由此，在10mm宽度上，以2mm的间距制造不附着薄片原料的、带部分没有凸起的IC芯片内置薄片。 
(IC芯片内置薄片的制造4) 
通过具有四层的圆筒滚的圆网抄纸机，以50m/分的抄纸速度以四层抄合制造IC芯片内置薄片。此时，第一层和第二层(干燥重量各51g/m2的纸)以普通方法抄合，当抄合第三层(干燥重量51g/m2 的纸)时，与实施例1相同，插入IC芯片内置带。 
此外，在第三层的圆筒上，在带插入位置上形成10mm宽的未附着原料部分，所以，在圆筒整个一周上，粘贴宽度为10mm的带状连续标记。在第四层圆筒上，在圆筒表面粘贴标记并抄合，以使在插入IC芯片内置带的位置上以规定间隔形成10mm四方形的透窗。由此，可制造这样的IC芯片内置薄片：在10mm宽度上不附 着薄片原料，以规定的间隔从纸表面可看到插入到纸层内的IC芯片内置带的带部分没有凸起。 
实施例二 
利用具有三层圆筒滚的圆网抄纸机，以50m/分的抄纸速度，以三层抄合制造IC芯片内置纸。此时，第一层和第二层(干燥重量各为51g/m2的纸)以通常的方法抄合，当抄合第三层(干燥重量51g/m2的纸)时，与实施例1相同，插入IC芯片内置带。 
在第三层圆筒上，在插入IC芯片内置带的位置上，在圆筒表面上粘贴并抄合标记，以便以规定间隔形成10mm四方形的透窗。由此，制造以规定间隔可从纸表面看到插入于纸层内的IC芯片内置带的IC芯片内置薄片。 
实施例三 
在坪量为51g/m2的纸上，乙烯-醋酸乙烯共聚体粘接剂(商品名“サイビノ一ルDBA107”サイデン化学制)通过辊涂机以10g/m2 的涂敷量进行涂敷，当在该粘接剂面上粘贴坪量为51g/m2的纸时，在两纸间插入在实施例1中使用的IC芯片内置带，制造IC芯片内置薄片。 
实施例四 
(IC芯片内置带的制作) 
准备表层用、中层用、里层用的三种纸浆。用以NBKP30％、LBKP70％的比例，调制CSF(Canada Standard Freeness：加拿大标准游离度)400mL的纸浆作为表层。以NBKP20％、LBKP20％、优质 旧纸20％、报纸旧纸40％的比例，调制CSF400mL的纸浆，作为中层用。在各纸浆中添加明矾调整pH为6.0。 
利用圆网三层抄合的抄纸机，在表层为100g/m2、中层为200g/m2、里层为50g/m2的条件下，抄合上述条件的纸浆，抄造(抄制)厚度为300μm的三层纸。 
将该三层纸切成2.5mm宽，制作长度为2000m的带本体。接着，通过使用模具的冲压加工，在切割的三层纸上设置纵横各0.6mm的通孔。接着，在设置有通孔的三层纸的一面(背面)上，粘贴日本マタイ制下封带(商品名：芯片下封带SP型)，使所述通孔部分为凹部。 
而且，从三层纸的与粘贴有封带的面相反的面(表面)，向所述凹部插入一边为0.5mm、厚度约为70μm的微小IC芯片后，在表面粘贴日东电工制上封带(商品名：封带No.318H-14A)。由此，制作微小IC芯片整体以非露出状体埋设于带本体中的IC芯片内置带。 
(IC芯片内置薄片的制造) 
在坪量为175g/m2的纸上，通过辊涂机将乙烯-醋酸乙烯共聚物粘接剂(商品名“サイビノ一ルDBA107”サイデン化学制)涂敷成10g/m2的涂层，当在该粘接剂面上粘贴坪量为175g/m2的纸时，插入上述IC芯片内置带，从而制造IC芯片内置薄片。 
产业上的利用可能性 
本发明的IC芯片内置带及IC芯片内置薄片可有效利用于纸币、商品券、支票、股票、护照、身份证、物流标签类等上。 

Claims (8)

1.一种IC芯片内置带，用于IC芯片内置薄片中，其特征在于：
所述IC芯片内置带包括第一基材、第二基材和IC芯片，
在所述第二基材上设有处于贯通状态的开口，在该部分上插入有所述IC芯片，IC芯片的周面和下表面埋设于带本体中，
所述第一基材和所述第二基材中的一个基材是纸，另一个基材是塑料薄膜，
所述第二基材的厚度与所述IC芯片的厚度相同，
所述IC芯片中配置有天线。
2.根据权利要求1所述的IC芯片内置带，其特征在于：IC芯片通过树脂固定于带本体上。
3.根据权利要求1所述的IC芯片内置带，其特征在于：带本体包括大于等于两层的基材。
4.一种IC芯片内置薄片，其特征在于：根据权利要求1所述的IC芯片内置带插入到片状物的内部。
5.根据权利要求4所述的IC芯片内置薄片，其特征在于：在多层抄纸中，将IC芯片内置带插入到片状物的内部。
6.根据权利要求5所述的IC芯片内置薄片，其特征在于：以连续或非连续地不附着薄片原料的方式，抄制至少与IC芯片内置带的插入位置对应的中层部分。
7.根据权利要求4所述的IC芯片内置薄片，其特征在于：IC芯片内置带以露出其一部分的状态插入到片状物的内部。
8.一种IC芯片内置薄片，其特征在于：根据权利要求1所述的IC芯片内置带粘贴于片状物上。
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