JP2002170087A - 非接触ｉｃカード - Google Patents

非接触ｉｃカード

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣチップの信頼性を確保しつつ、カード外
観の美観性や印画性を損なわない。 【解決手段】 基板上にＩＣチップとアンテナ回路とが
実装されてなるＩＣモジュールが、少なくとも一対の外
装フィルムで挟み込まれてなるＩＣカードであって、Ｉ
Ｃチップは、樹脂によってその外側が封止されるととも
に、樹脂上に配された、ＩＣチップの最長尺寸法値より
も大きな直径の略円形状の補強材によって補強されてお
り、補強材の表面における形状の高低変化量が２０μｍ
以下の範囲である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子データによる
記録情報とその可視情報とを併せ持つ非接触ＩＣカード
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より個人を識別するＩＤ（identifi
cation）カードとして、磁気的又は光学的読み取りを行
う方法がクレジットカード等において広く用いられてき
た。しかしながら、技術の大衆化によってデータの改ざ
んや偽造カードが出回るようになり、実際に偽造カード
によって被害を受ける人が増加するなど、個人情報の秘
匿に関して社会問題化している。このため、近年ではＩ
Ｃチップを内臓したＩＣカードが情報容量の大きさや暗
号化データを載せられるという点から個人データを管理
するものとして注目を集めている。
【０００３】このＩＣカードは、ＩＣ回路と外部データ
処理装置との情報交換のために、電気的かつ機械的に接
合するための接続端子を有していた。そのため、ＩＣ回
路内部の気密性の確保、静電気破壊対策、端子電極の電
気的接続不良、読み書き装置の機構が複雑、等々様々な
問題を有していた。また、ＩＣカードを読み書き装置に
挿入または装着するという人による動作が結局は必要と
なり、利用分野によっては効率が悪く煩雑であるため、
手間が要らず携帯状態で使用できるような遠隔データ処
理装置との情報交換が可能な非接触ＩＣカードの出現が
望まれていた。
【０００４】そこで、プラスチック製のカード基体の中
に電磁波を利用するためのアンテナとメモリや演算機能
を具備したＩＣチップを備えている非接触ＩＣカードが
開発された。これはリーダーライタからの外部電磁波に
よってカード内のアンテナに励起された誘導起電力でＩ
Ｃを駆動しようというものであり、バッテリー電源をカ
ード内部にもつ必要がなく、アクティビティに優れたカ
ードを提供することができる。アプリケーションによっ
てはペーパーバッテリーなどの薄型電池を内部にもっ
て、距離を飛ばせるようにしたり、高い周波数帯を利用
するという動きもあるが、コストやアプリケーションの
観点から、バッテリーレスのものが多く望まれている。
【０００５】これらカードの情報記録は、カードの一部
に記録可能なＩＣチップを設けることにより、デジタル
記録が行われている。ところで、これらカードは情報記
録内容を表示、或いは確認する場合においては、専用の
読み取り装置で記録情報の読み込み処理を行う必要があ
り、一般のユーザーが確認する手段は無い。たとえば会
員カードなど、会員に対しプレミア及びポイント等を設
けることがあるが、カードへの記録のみの場合、別に案
内状などでの紹介が必要となる。そこで、こうした情報
記録内容の簡易的な表示への要求が高まりつつある。近
年、この要求を満足させるため、樹脂バインダー中に有
機低分子を分散させ、白濁−透明のコントラストにより
表示を行う高分子／低分子タイプの可逆表示技術が開発
されている。高分子／低分子タイプの可逆表示媒体は、
プラスチックシート等の支持体／着色層／記録（高分子
／低分子）層／保護層等から構成されている。
【０００６】このように、可視認識表示機能を有しつ
つ、電子情報による機密管理されるＩＣカードの必要性
がより高まっている。
【０００７】更には、近年、低価格化を図るために、ア
ンテナとＩＣチップとの接合電極部をシート上に設け、
直接ＩＣチップを実装するベアチップ実装方式も試みら
れている。この場合は、ＩＣチップの回路形成面にある
電極部にバンプと呼ばれる突起物をはんだや金などで設
け、バンプを通して電極部と接続するフェースダウン方
式をとっている。接続には、異方性導電フィルムや異方
性導電樹脂のような導電粒子を含んだ樹脂や、アンダー
フィルのようにＩＣチップ回路面とモジュール基板の間
を埋めることを目的としたものがある。この場合でも、
インレットの動作信頼性のために、前述したような樹脂
による封止を行う必要がある。ＩＣチップを用いたカー
ドは、ＩＣチップが機械的に破壊されるとすべてのデー
タが失われてしまうことから、折り曲げや、点衝撃など
の点圧に対して、機械的強度をいかに上げるかが課題と
なっている。
【０００８】しかしながら、ＩＣチップの封止は、カー
ド基材と異なる硬度をもった樹脂がＩＣチップを保護す
る役割の一端を果たしているとはいえるが、現状充分な
強度を得られてはいえない。その為、機械的強度が不十
分であり、カードに高機能化を求めるマネー情報やＩＤ
情報を管理するに問題がある。
【０００９】そこで、ＩＣチップの接合部、又はＩＣチ
ップ自体の破壊を防ぐために封止材と共に補強材を配備
して対応する方法が提案されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この補
強材は硬化収縮作用のある封止材と共に用いると、封止
材の収縮に伴って変形してしまう。この変形した補強材
を有するＩＣ実装モジュールと、複数の熱可塑性樹脂シ
ートと、この外装側へ可視認識可能な可逆性感熱記録層
を設けてカード化した後の平坦性は、補強材部分の変形
をカード化する際に吸収しきれずにカード表面に凹凸を
残してしまう。この凹凸があると、可逆性感熱記録シー
トへのサーマルヘッドなどによる印画操作時に、スペー
シングが生じて十分に加熱できず、画像の記録抜けが生
じやすくなってしまうという課題があった。
【００１１】また、これまでこれらのカードの素材とし
ては主にポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂や塩化ビニル・
酢酸ビニル共重合体が用いられて、特にポリ塩化ビニル
樹脂が一般的に使用されている。ポリ塩化ビニル樹脂は
物理的な特性、機械的な特性、そして文字部のエンボス
適性などが優れており、カードの素材としては申し分な
く最適な素材として現在も広く用いられている。
【００１２】しかし、ポリ塩化ビニル樹脂は物性や加工
性、経済性が優れる反面、使用後廃棄する際、特に焼却
時の塩化水素ガスを発生させ焼却炉を傷めて炉そのもの
の寿命を縮めたり、環境ホルモンの一つとして騒がれて
いるダイオキシンとの関連性が疑われているという問題
があり、これらの問題でドイツ、北欧などをはじめ各国
で脱ＰＶＣの動きが活発になってきており、国内でも建
材分野や産業資材分野、包装材分野では塩化ビニル以外
の樹脂を用いる同様な流れになってきている。
【００１３】本発明は上述したような従来の実情に鑑み
て提案されたものであり、ＩＣチップの信頼性を確保し
つつ、カード外観の美観性や印画性を損なわないＩＣカ
ードを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の非接触ＩＣカー
ドは、基板上にＩＣチップとアンテナ回路とが実装され
てなるＩＣモジュールが、少なくとも一対の外装フィル
ムで挟み込まれてなるＩＣカードであって、上記ＩＣチ
ップは、樹脂によってその外側が封止されるとともに、
当該樹脂上に配された、ＩＣチップの最長尺寸法値より
も大きな直径の略円形状の補強材によって補強されてお
り、上記補強材の表面における形状の高低変化量が２０
μｍ以下の範囲であることを特徴とする。
【００１５】上述したような本発明に係る非接触ＩＣカ
ードでは、上記ＩＣモジュールにおける上記補強材の表
面形状の高低変化量が２０μｍ以下の範囲と規定されて
いるので、カード表面に現れる凹凸が無くなり、カード
が美観性を有するとともに、良好な印画性を有するもの
となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
【００１７】本発明に係るＩＣカード１の一構成例を図
１に示す。このＩＣカード１は、ＩＣモジュール２が一
対の熱可塑性樹脂シート３ａ，３ｂで挟み込まれてな
る。
【００１８】ＩＣモジュール２は、図２にその平面図を
示し、図３にその回路図を示すように、絶縁基板４上に
アンテナコイル５と同調用コンデンサ６とからなる共振
回路に、整流用ダイオード７、平滑用コンデンサ８、Ｉ
Ｃチップ９が接続された構成となされている。なお、こ
れら同調用コンデンサ６、整流用ダイオード７、平滑用
コンデンサ８はＩＣチップ９内に搭載される場合もあ
る。
【００１９】絶縁基板４の材料としては、例えばポリイ
ミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエチレンナフタレートなどのポリエステル類、プロピ
レンなどのポリオレフィン類、セルローストリアセテー
ト、セルロールジアセテートなどのセルロース類、アク
リロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニ
トリル−スチレン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニ
トリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレ
ート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメタクリレー
ト、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなどのビニル系
樹脂、ポリカーボネート類などの単体、又は混合物から
なり、絶縁性の有機材料であれば何ら問題なく使用でき
る。
【００２０】上述したようなアンテナコイル５、同調用
コンデンサ６、整流用ダイオード７、平滑用コンデンサ
８ー、ＩＣチップ９などが絶縁基板４上に配備されてな
る方法としては、高分子有機物／低分子有機物、又はこ
れらの複合体により固定される方法が挙げられる。
【００２１】使用可能な樹脂としてポリエステル−ポリ
ウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリ
ロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリ
ロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタク
リレート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメタクリ
レート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなどのビニ
ル系樹脂、ポリカーボネート類などの様な熱可塑性樹脂
の単体、又は混合物を使用することが出来る。
【００２２】更に、従来公知の結合剤樹脂として、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬
化性樹脂なども使用することができる。また、反応性の
有機低分子剤としては、イソシアネート（ＮＣＯ）を少
なくとも１分子中に２つ以上有する化合物や、又はエポ
キシ系官能基を有する化合物などを用いることができ、
これら反応性官能基を有する化合物と反応性を有する官
能基、例えば水酸基、アミノ機などを有する化合物を混
合して使用しても何ら問題ない。
【００２３】また、ＩＣチップ９と導体層部分との接続
方法としては、ＩＣチップ９の部分を拡大して示す図４
に示すように、ＩＣチップ９の電極（バンプ）９ａとア
ンテナコイル５又はＩＣ実装部の導体層部分を接着剤層
１０、更には異方性導電接着層を介してフェイスダウン
式に接続される方法などが挙げられる。
【００２４】接着剤層１０としては、ポリウレタン樹
脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、アクリロニトリル
−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−スチ
レン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリ
アクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレート、ポリア
クリル酸エチル、ポリエチルメタクリレート、酢酸ビニ
ル、ポリビニルアルコールなどのビニル系樹脂、ポリカ
ーボネート系樹脂、エポキシ樹脂などを単体又はそれら
の混合体、複合体として使用できる。
【００２５】これら接着剤層１０には、異方性導電接着
層化するために、導電性粒子（Ａｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｓｎ
など）、又は非導電性の粒子、中空粒子、箔片の表面に
導電性処理（Ａｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｓｎなどによる物理
的、又は化学的処理）をした粒子の表面に有機物などの
非導電性処理を施した粒子を混入したものを用いること
ができる。これら非導電性処理を施した粒子はＩＣチッ
プ９の実装時に、粒子表面の非導電性処理層が破壊され
て導体層が露出し、ＩＣチップ９とアンテナコイル５、
又は導体層との接合に介して利用される。使用方法とし
ては、ＩＣ実装時にＩＣチップ９をアンテナコイル５又
は導体層部分に接触出来る様に、加圧、又は更に加熱保
持してＩＣチップ９をアンテナコイル５又は導体層へ接
触させて用いる。
【００２６】そして、絶縁基板４上に貼り付けられたＩ
Ｃチップ９は、その導通特性を保証するため、図４に示
すように、ＩＣチップ９の周囲を覆う様に流れ込ませた
封止材１１で封止されており、さらに、封止材１１上に
配された補強材１２によって補強保護されている。
【００２７】封止材１１としては、エポキシ系、シリコ
ン系、フェノール系などの熱硬化性の樹脂が使用でき
る。この樹脂中には、熱硬化反応により体積収縮が生じ
てＩＣチップ９に応力が加わるのを抑える為に、フィラ
ーや中空粒子、箔片を単体又は複合化されて、樹脂中に
混合して使用される。フィラーや中空粒子、箔片は収縮
による応力の発生を抑制するために、大きさや粒度、混
合割合を適度に調製されたものが使用される。
【００２８】補強材１２には、ＩＣチップ９の最長尺寸
法値よりも大きな直径の略円形板が用いられる。
【００２９】ここで、絶縁基板４上に貼り付けられてい
るＩＣチップ９は、絶縁基板４上において凸部となって
いる。このＩＣチップ９の凸形状を反映して補強材１２
の表面にも凸部が形成され、補強材１２全体をみたとき
に凹凸が発生してしまう場合がある。この補強材１２の
凹凸はカード表面にも凹凸として現れる。カード表面に
凹凸が発生していると、カードの美観性を損ねるほか、
可視記録層への印画時にかすれや印画抜けが生ずるな
ど、印画性も悪くなる。
【００３０】そこで、本発明に係るＩＣカード１では、
この補強材１２の表面変化量（凹凸）を２０μｍ以下に
規定した。補強材１２の表面変化量（凹凸）を２０μｍ
以下に規定することで、カード表面に現れる凹凸を無く
してカードに美観性を与えることができるほか、可視記
録層への印画時にも、かすれや印画抜けのない良好な印
画性が得られる。
【００３１】具体的に、補強材１２の表面変化量を２０
μｍ以下に調整するためには、当該補強材１２を構成す
る材料として、ビッカース硬度が２００以上、５８０未
満の範囲であるような材料を用いることが有効である。
ビッカース硬度はＪＩＳ−Ｚ２２４４の測定方法によっ
て得られ、ＪＩＳ−Ｂ７７２５基準のビッカース硬さ試
験機が使用される。
【００３２】ビッカース硬度が２００未満であると、補
強材１２の表面にもＩＣチップ９の形状が反映された
り、封止材１１の収縮硬化に伴って変形してしまい、補
強材１２の表面変化量を２０μｍ以下に抑えることがで
きない。また、この補強材１２の凹凸はカード表面にも
凹凸として現れることになり、美観性を損ねるほか、可
視記録層への印画時にかすれや印画抜けが生ずるなど、
印画性も悪くなる。一方、ビッカース硬度が５８０以上
であると、ＩＣチップ９の形状が補強材１２の表面にま
で反映されたり、封止材１１の収縮硬化に伴って変形す
ることはなく、補強材１２の表面変化量をごく微小に抑
えることはできる。しかし、その一方で補強材１２の柔
軟性が無いために、曲げ強度が弱く、カードに柔軟性を
付与することができない。
【００３３】従って、補強材１２の材料として、ビッカ
ース硬度が２００以上、５８０未満の範囲であるような
材料を用いることで、ＩＣチップ９の形状が補強材１２
の表面に反映されるのを防いで補強材１２の表面変化量
を２０μｍ以下に調節することができ、その一方でカー
ドに適度な柔軟性を付与することができる。
【００３４】このような、ビッカース硬度が２００以
上、５８０未満であるような材料としては、非鉄金属材
料としてはＣｕ−Ｓｎ−Ｐ、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ、Ｃｕ−
Ｂｅ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｆｅ、ニッケル・合金系材料として
Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ、ニッケル
・鉄合金系材料としてＮｉ−Ｆｅ、またチタン・モリブ
デン・ステンレス系としてＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０
１、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳＳ６３１、Ａ
ＳＬ３５０、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４２０、炭素鋼とし
てＳＫ鋼などが上げられ、これら材料の熱処理により更
に硬度を増したものが使用可能である。
【００３５】また、補強材１２の厚みとしては、用いら
れる材料のビッカース硬度が２００以上である場合に
は、５０μｍ以上、１００μｍ以下の範囲であることが
好ましい。補強材１２の厚みが５０μｍ未満であると、
ＩＣチップ９の凸形状を吸収することができず、また、
封止材１１の収縮硬化に伴って変形してしまい、補強材
１２の表面変化量を２０μｍ以下に抑えることができな
い。また、補強材１２の厚みが１００μｍを超えると、
ＩＣカード１の厚みをＩＳＯ規格範囲内に収めることが
困難となる。したがって、補強材１２の厚みを５０μｍ
以上、１００μｍ以下の範囲とすることで、ＩＣチップ
９の凸形状を吸収し、また、封止材１１の収縮硬化に伴
って変形することもなく、補強材１２の表面変化量を２
０μｍ以下に抑えることができるとともに、ＩＣカード
１の厚みをＩＳＯ規格範囲内に容易に収めることができ
る。
【００３６】なお、補強材１２に用いられる材料のビッ
カース硬度が３００以上である場合には、補強材１２の
厚みは、３０μｍ以上、１００μｍ以下の範囲であるこ
とが好ましい。補強材１２の厚みが３０μｍ未満である
と、ＩＣチップ９の凸形状を吸収することができず、ま
た、封止材１１の収縮硬化に伴って変形してしまい、補
強材１２の表面変化量を２０μｍ以下に抑えることがで
きない。また、補強材１２の厚みが１００μｍを超える
と、ＩＣカード１の厚みをＩＳＯ規格範囲内に収めるこ
とが困難となる。したがって、補強材１２の厚みを３０
μｍ以上、１００μｍ以下の範囲とすることで、補強材
１２に用いられる材料のビッカース硬度が３００以上で
ある場合には、ＩＣチップ９の凸形状を吸収し、また、
封止材１１の収縮硬化に伴って変形することもなく、補
強材１２の表面変化量を２０μｍ以下に抑えることがで
きるとともに、ＩＣカード１の厚みをＩＳＯ規格範囲内
に収めることができる。
【００３７】そして、上述したようなＩＣモジュール２
を挟み込む熱可塑性樹脂シート３ａ，３ｂとしては、結
晶化度５％以下の低結晶性の熱可塑性樹脂からなるもの
が用いられる。結晶化度５％以下の低結晶性の熱可塑性
樹脂として具体的には、テレフタル酸−シクロヘキサン
ジメタノール−エチレングリコール共重合体、又はその
共重合体とポリカーボネートとのアロイ、テレフタル酸
−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体、アクリ
ルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、ポリ
スチレン樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリビニル
アルコール樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリメチ
ルメタクリレート樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂等の非晶性樹脂を１種類を単独で又は複数種を
混合して用いることができる。
【００３８】これらの樹脂は、使用後の焼却廃棄におい
ても、塩化水素ガスのように、焼却炉や環境に多大な影
響を与えるようなガスを発生しない。従って、上述した
ような樹脂を用いることで、廃棄後の処理がし易く、廃
棄処理時に環境汚染の問題が発生しない。
【００３９】また、これらの非晶性樹脂の代わりに非晶
性樹脂と結晶性樹脂とを共押し出し法により作られた両
面非晶性シートを用いることができる。さらに、これら
の低結晶性ポリエステル樹脂や他の樹脂に、重量比で５
０％以下の範囲、好ましくは１５％以下の範囲で、各種
添加剤やポリマー等の物質を添加してもよい。
【００４０】熱可塑性樹脂シート３ａ，３ｂの一方の面
には、接着層１３を介して可逆性感熱記録シート１４が
貼り付けられている。この可逆性感熱記録シート１４
は、高分子フィルムと、着色層と、可逆性感熱記録層
と、透明保護層とから構成される。
【００４１】高分子フィルムは、例えばポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルムを初めとする種々の高
分子フィルムを用いることができる。
【００４２】着色層は、例えばアルミニウム等の金属が
真空蒸着法等により上記高分子フィルム上に成膜されて
なる。
【００４３】感熱記録層は、樹脂母材（マトリクス）中
に分散された有機低分子物質の結晶状態の変化によって
白濁・透明が可逆的に変化する高分子／低分子タイプ
と、樹脂母材に分散された電子供与性呈色性化合物と電
子受容性化合物との間の可逆的な発色反応を利用した熱
発色性組成物であるロイコ化合物タイプとがあり、その
何れかを選択し使用することができる。感熱記録層は印
刷法、コーティング法等により膜厚４μｍ〜２０μｍ程
度に形成される。
【００４４】まず、高分子／低分子タイプの感熱記録層
中に分散される有機低分子物質としては、脂肪酸若しく
は脂肪酸誘導体または脂環式有機酸が挙げられる。具体
的には、飽和若しくは不飽和のモノ或いはジカルボン
酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミチル酸、ヘ
プタデカン酸、ステアリン酸、ナノデカン酸、アラキン
酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン
酸、メリシン酸等が挙げられ、また、不飽和脂肪酸の具
体例としては、オレイン酸、エライジン酸、リノール
酸、ソルビン酸、ステアロール酸等が挙げられる。尚、
脂肪酸若しくは脂肪酸誘導体又は脂環式有機酸はこれ等
のものに限定されるものではなく、かつ、これ等の内の
一種類または二種類以上を混合させて適用することも可
能である。
【００４５】また、用いられる樹脂母材としては、アク
リル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セ
ルロースアセテート系樹脂、ニトロセルロース系樹脂、
塩ビ系樹脂、酢ビ系樹脂の単独、混合或いは共重合物が
用いられる。一方、可逆性感熱記録部の透明化温度範囲
を制御するため、樹脂の可塑剤、高沸点溶剤等を樹脂母
材に対し、０．１％から２０％重量部添加することがで
きる。更に、可逆性感熱記録部の繰り返し印字消去耐性
を向上するため、樹脂母材に対応した三次元架橋する硬
化剤、架橋材等を樹脂母材に対し、０．５％から１０％
重量部添加することができる。
【００４６】つぎに、ロイコ化合物タイプの感熱記録層
は、樹脂母材（マトリックス）中に分散されたロイコ化
合物と顕滅色剤の可逆的な発色反応を利用した熱発色性
組成物で、印刷法、コーティング法などにより膜厚４μ
ｍ〜２０μｍ程度に設けることができる。感熱記録層中
に用いられる通常無色ないし淡色のロイコ化合物として
は一般的に感圧記録紙、感熱記録紙、感光記録紙、通電
感熱記録紙、感熱転写紙等に用いられるものに代表さ
れ、ラクトン、サルトン、スピロピラン等の部分骨格を
有するキサンテン、スピロピラン、ラクトン、フルオラ
ン、サルトン系等が用いられるが、特に制限されるもの
ではない。
【００４７】具体例としては、３，３−ビス（ｐ−ジメ
チルアミノフェニル）−６−ジメチルアミノフタリド、
３，３−ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）フタリ
ド、３，３−ビス（１，２−ジメチルインドール−３−
イル）−６−ジメチルアミノフタリド、３−ジメチルア
ミノ−６−クロロ−７−メチルフルオラン、３，３−ビ
ス（９−エチルカルバゾール−３−イル−５）−ジメチ
ルアミノフタリド、３−ジメチルアミノ−７−ジベンジ
ルアミノフルオラン、３−ジエチルアミノ−７−クロロ
フルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−ア
ニリノフルオラン、３−ピペリジノ−６−メチル−７−
アニリノフルオラン、３−（ｎ−エチル−ｎ−ニトリ
ル）アミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３
−ジブチルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラ
ン、３−（ｎ−エチル−ｎ−テトラヒドロフリル）アミ
ノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン等が挙げら
れ、単独或いは混合して用いられる。
【００４８】一方、顕滅色剤は、熱エネルギーの作用に
よりプロトンを可逆的に放出してロイコ化合物に対し顕
色作用と滅色作用を併せ持つ化合物である。すなわち、
フェノール性水酸基またはカルボキシル基から成る酸性
基とアミノ基から成る塩基性基の双方を有し、熱エネル
ギーの違いにより酸性または塩基性となって上記ロイコ
化合物を発色、消色させるものである。塩基性基は官能
基として存在していても良いし化合物の一部として存在
していても良い。
【００４９】また、顕滅色剤の酸性基、或いは塩基性基
の何れか一方の官能基を有する顕滅色剤は、例えば、ア
ミノ安息香酸、ｏ−アミノ安息香酸、４−アミノ−３−
メチル安息香酸、３−アミノ−４−メチル安息香酸、２
−アミノ−５−エチル安息香酸、３−アミノ−４−ブチ
ル安息香酸、４−アミノ−３−メトキシ安息香酸、３−
アミノ−４−エトキシ安息香酸、２−アミノ−５−クロ
ロ安息香酸、４−アミノ−３−ブロモ安息香酸、２−ア
ミノ−２−ニトロ安息香酸、４−アミノ−３−ニトロ安
息香酸、３−アミノ−４−ニトリル安息香酸、アミノサ
リチル酸、ジアミノ安息香酸、２−メチル−５−アミノ
ナフトエ酸、３−エチル−４−アミノナフトエ酸、ニコ
チン酸、イソニコチン酸、２−メチルニコチン酸、６−
クロロニコチン酸等がある。
【００５０】また、塩基性基を塩化合物の一部として有
するものには、フェノール性水酸基またはカルボキシル
基を有する化合物とアミノ基を有する化合物の塩または
錯塩であり、例えばヒドロキシ安息香酸類、ヒドロキシ
サリチル酸類、没食子酸類、ビスフェノール酢酸等の酸
と、脂肪族アミン類、フェニルアルキルアミン類、トリ
アリルアルキルアミン類等の塩基との塩または錯塩が挙
げられる。この具体例としてはｐ−ヒドロキシ安息香酸
−アルキルアミン塩、ｐ−ヒドロキシ安息香酸−フェニ
ルアルキルアミン塩、ｍ−ヒドロキシ安息香酸−アルキ
ルアミン塩、ｐ−ヒドロキシ安息香酸メチル−アルキル
アミン塩、ｐ−ヒドロキシ安息香酸ステアリル−アルキ
ルアミン塩、ビスフェノール酢酸−アルキルアミン、ビ
スフェノール酢酸オクチル−アルキルアミン塩等が挙げ
られ、単独或いは混合して用いられる。尚、ロイコ化合
物及び顕滅色剤はこれらのものに限定されるものではな
く、且つ、これらの内の一種類又は二種類以上を混合さ
せて適用することも可能である。
【００５１】また、用いられる樹脂母材としては、アク
リル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹
脂、ポリウレア、メラミン、ポリカーボネート、ポリア
ミド、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、
ポリ塩化ビニル、ポリビニルブチラール等の樹脂の単
独、混合或いは共重合体が用いられる。更に、可逆性感
熱記録部の繰り返し印字消去耐性を向上するため、樹脂
母材に対応した三次元架橋する硬化剤、架橋剤などを樹
脂母材に対し０．５％から１０％重量部添加することが
できる。更に、耐性を向上させるためにロイコ化合物と
比較的相溶性の高い紫外線吸収剤を添加することができ
る。
【００５２】上述したような本発明に係るＩＣカード１
では、ＩＣモジュール２の補強材１２の表面変化量（凹
凸）が２０μｍ以下に規定されているので、カード表面
に現れる凹凸を無くすことができる。これにより、この
ＩＣカード１は、美観性を有するものとなるほか、可視
記録層への印画時にも、かすれや印画抜けのない良好な
印画性を有するものとなる。
【００５３】そして、このようなＩＣカード１を製造す
る方法としては、加熱プレスによる溶融ラミネート方式
が用いることができる。溶融ラミネート法は、カードの
各素材を一回り大きい鏡面板で挟み込み、それらを加熱
溶融プレスにより一体化する方法である。この時に用い
る鏡面板は、ニッケル−クロムメッキした銅板、表面を
研磨したステンレス板、表面を研磨したアルミ板などを
用いることができる。また、溶融ラミネート方式は、印
刷された熱可塑性樹脂シート３ａ，３ｂの両面に透明な
保護シートを積層するが、その際両面の保護シートの種
類は異なっていてもよい。また、熱可塑性樹脂シート３
ａ，３ｂへの印刷は、従来の紙、プラスチックの場合と
同じ方法、すなわち、オフセット印刷法、スクリーン印
刷法、グラビア印刷法等の公知の印刷法で文字或いは絵
柄を印刷することができる。
【００５４】溶融ラミネート後は一体化されたカードの
各素材を鏡面板から剥がし、片刃またはオス−メスの金
型による打ち抜きでカード形状に打ち抜く。
【００５５】通常、カード形状になった後は、エンボッ
サーにより浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転
写箔によりティッピングして色付けしたり、磁気ストラ
イプに磁気情報をエンコードしたり、場合によっては顔
写真やバーコード等を転写しカードを仕上げる。そし
て、文字、絵柄印刷層の摩耗等の耐性を向上させる目的
で保護層１５を設ける事もできる。更には接触式ＩＣチ
ップを設ける為に凹状に切削加工した後、接着剤を用い
てＩＣチップを埋め込み、非接触ＩＣと接触式ＩＣの両
方を有するコンビ、又はハイブリッドなカードを作製す
ることもできる。
【００５６】本発明に係るＩＣカード１は、上述の例に
限定されるものではなく本発明の趣旨を逸脱しない範囲
で適宜変更可能である。
【００５７】例えば、上述した実施の形態では、可逆性
感熱記録シート１４が、ＩＣチップ実装面側の熱可塑性
樹脂シート３ａ上に貼り付けられている場合を例に挙げ
て説明したが、図５に示すように、ＩＣチップ９が実装
された側とは反対側の熱可塑性樹脂シート３ｂ上に可逆
性感熱記録シート１４が貼り付けられていても構わな
い。また、図６に示すように、可逆性感熱記録シート１
４が貼り付けられた熱可塑性樹脂シート３ａとは反対側
の熱可塑性樹脂シート３ｂ上に、当該熱可塑性樹脂シー
ト３ｂ表面の印刷面に保護層１５を配することも有効で
ある。保護層１５を配することによって、可逆性感熱記
録シート１４の剥離を防止し、接着性が保たれる。
【００５８】さらに、図７〜図９に示すように、補強材
１２をＩＣモジュール２のＩＣチップ実装面だけでな
く、ＩＣモジュール２のＩＣチップ実装面と反対側にも
配することもできる。補強材１２をＩＣモジュール２の
ＩＣチップ実装面だけでなく、ＩＣチップ非実装面にも
配することによって、静過重強度を更に増すことが可能
となる。この場合、図７及び図８に示すように、ＩＣモ
ジュール２のＩＣチップ非実装面も樹脂で封止し、当該
樹脂上に補強材１２を配してもよいし、図９に示すよう
に補強材１２のみを配してもよい。また、図８は、補強
材１２をＩＣモジュール２のＩＣチップ非実装面にも配
し、さらに可逆性感熱記録シート１４が貼り付けられた
熱可塑性樹脂シート３ａとは反対側の熱可塑性樹脂シー
ト３ｂ上に保護層１５が配されたＩＣカード１の例であ
る。
【００５９】また、図１０に示すＩＣカード１では、Ｉ
Ｃモジュール２が、絶縁基板４のＩＣチップ実装部分の
みがガラスエポキシ基板やプラスチック基板等で構成さ
れ、アンテナコイル５の部分が接続リード１６によって
別途電気的に接合されている構成となっている。
【００６０】
【実施例】つぎに、本発明の効果を確認すべく行った実
験例について説明する。なお、以下の実験例では具体的
な数値を挙げて説明しているが、本発明はこれに限定さ
れるものではない。
【００６１】〈サンプル１〉まず、ＩＣモジュールを作
製した。
【００６２】まず、厚み５０μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム上に、厚さ２０ｎｍのアルミ箔を貼り
付けた。次に、レジスト剤によりアンテナパターンを形
成し、エッチング処理によってアルミのアンテナパター
ンを形成して、アンテナモジュールを用意した。このア
ンテナモジュールに、厚み３０μｍのフリップチップ用
接着性有機導電膜を介してＩＣチップ（４ｍｍ×４ｍｍ
×１８０μｍ）を実装した。このＩＣチップ上にエポキ
シ系封止材、更にＩＣチップ補強材としてＡ５０５２
（直径７ｍｍ、厚さ＝１００μｍ）を配置して、１１０
℃にて硬化させてＩＣモジュールを作製した。
【００６３】ここで、封止後の補強材の形状を非接触式
表面形状測定機（三鷹光器製）により測定した。
【００６４】また、つぎのようにして熱可塑性樹脂シー
トを作製した。テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノ
ール及びエチレングリコールとの共重合体（ＰＥＴ−
Ｇ）と白色のフィラーとして酸化チタンを重量比で１０
％混合して溶融押し出し法にて３５０μｍの厚みにシー
ト化して白色ＰＥＴ−Ｇからなる熱可塑性樹脂シートと
した。
【００６５】この熱可塑性樹脂シートの片面へスクリー
ン印刷法とオフセット印刷法により絵柄及び文字を印刷
した。この印刷された熱可塑性樹脂シートの表用・裏面
用のセットを用意し、印刷面を外側になるようにして先
に作製したＩＣモジュールを挟み込み、超音波溶着機に
てシートの四隅を溶着して仮固定した。
【００６６】この仮固定したシートの外側へ、厚み６０
μｍの配向性ポリプロピレンフィルムシート（ＯＰＰ）
を配し、更に外側へ厚さ３ｍｍのステンレス鏡面板で挟
み込み、加熱溶融プレスにより温度１７０℃、プレス圧
１５ｋｇ／ｃｍ２の条件にて圧着熱溶融し、冷却固化
し、ＯＰＰを剥離してＩＣモジュールインレットを内包
するカード構成材を得た。
【００６７】また、つぎのようにして可逆性感熱記録シ
ートを用意した。まず、厚み５０μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルム上に、着色層として真空蒸着法に
より、約５０ の厚みにＡｌ層を形成し、その上に樹脂
中に分散された有機低分子からなる感熱記録層塗料をグ
ラビア法を用いて、乾燥温度１２０℃、塗布厚１０μｍ
で塗布して感熱記録層を形成した。更に、この上に保護
層としてグラビア印刷法により保護層を塗布厚３μｍで
塗布した。次に、このシートの裏面に接着剤塗料をグラ
ビア法により乾燥温度１００℃、塗布厚３μｍで塗布
し、可逆性感熱記録シートを得た。
【００６８】用いた感熱記録塗料、保護層塗料及び接着
剤塗料の組成を以下に示す。
【００６９】〔感熱記録層塗料〕 ステアリン酸：８重量部 セバシン酸：２重量部 アクリル酸共重合体：５重量部 テトラヒドロフラン：２０重量部 トルエン：２０重量部 〔保護層塗料〕 アクリル系樹脂：５０重量部 炭酸カルシウムフィラー：２重量部 トルエン：１００重量部 メチルエチルケトン：１００重量部 〔接着剤塗料〕 ポリエステル系樹脂：４０重量部 トルエン：５０重量部 メチルエチルケトン：５０重量部 そして、ＩＣモジュールを内包したカード構成材と可逆
性感熱記録シートとを、感熱記録層が外側になるように
して、再度超音波溶着機で仮固定した。この仮固定した
シートの外側へ配向性ポリプロピレンフィルムシートを
配し、更に外側を厚さ３ｍｍのステンレス鏡面版で挟み
込み、真空加熱溶融プレスにより温度１２０℃、プレス
圧１５ｋｇ／ｃｍ２の条件にて圧着熱溶融、冷却固化さ
せた後に、カード形状に打ち抜いた。以上のようにして
可逆性感熱記録層を有する非接触カードを作製した。
【００７０】〈サンプル２〜サンプル２０〉補強材又は
熱可塑性樹脂シートの材料として、表１に示した材料を
用いたこと以外は、サンプル１と同様にして非接触カー
ドを作製した。
【００７１】〈サンプル２２〜サンプル２３〉補強材又
は熱可塑性樹脂シートの材料として、表１に示した材料
を用い、さらに、ＩＣモジュールのＩＣ実装面の裏面側
にも封止材と補強材とを配置したこと以外は、サンプル
１と同様にして非接触カードを作製した。
【００７２】〈サンプル２４〜サンプル２８〉補強材又
は熱可塑性樹脂シートの材料として、表１に示した材料
を用い、さらに、ＩＣモジュールのＩＣ実装面の裏面側
にも封止材と補強材とを配置し、さらに、可逆感熱記録
層をＩＣ非実装面側に配したこと以外は、サンプル１と
同様にして非接触カードを作製した。
【００７３】〈サンプル２９〜サンプル３４〉白色ＰＥ
Ｔ−Ｇシートからなる熱可塑性樹脂シートの厚みを３３
０μｍとした。また、サンプル１と同様に絵柄を印刷し
た裏面ＰＥＴ−Ｇシートと、絵柄無しの表ＰＥＴ−Ｇシ
ートによりＩＣモジュールを挟み込み、仮固定した。
【００７４】この仮固定したカード構成材の絵柄面の上
に、さらに白色フィラーを添加しない厚さ５０μｍの透
明ＰＥＴ−Ｇシートを配したこと以外は、サンプル１と
同様にしてＩＣモジュール内包カード構成材を作製し、
可逆性感熱記録層を有する非接触ＩＣカードを作製し
た。
【００７５】〈サンプル３５〜サンプル３８〉サンプル
１と同様に補強材、又は熱可塑性樹脂シートに表１に示
した材料を用い、可逆性感熱記録層をＩＣ非実装面とし
たこと以外はサンプル１と同様の方法にて非接触ＩＣカ
ードを作製した。
【００７６】以上のようにして作製されたサンプル１〜
サンプル３８のＩＣカードについて、印画性、印刷層接
着性、ＩＣ補強部分の静過重強度、曲げ試験、Ｃｌ含有
ガス発生可能性についての評価を行った。
【００７７】まず、印画性としては、松下電気（株）製
の感熱記録プリンターを用い、サーマルヘッドの印加エ
ネルギー０．５ｍＪ／ｄｏｔで印字した。カードの印字
表面を目視にて観察し、ＩＣ実装部を補強材により補強
した部分に印字抜けが生じていれば印画性を×とし、印
画抜けが無ければ印画性を○として評価した。
【００７８】また、印刷層接着性としては、印画と消去
とを５００回繰り返した。感熱記録層の裏面の印刷層の
絵柄の状態を目視にて観察し、絵柄にキズや一部剥がれ
などが生じていたら印刷層接着性を×とし、絵柄にキズ
や一部剥がれなどが無ければ印刷層接着性を○として評
価した。
【００７９】また、ＩＣ補強部分の静過重強度は、ＩＣ
チップ実装部上に、ＩＣ破壊までの荷重を評価した。荷
重位置は、ＩＣチップ実装部中心とし、測定子の先端形
状は、半径０．２ｍｍの球体、過重試験速度は０．５ｍ
ｍ／分とした。ＩＣ破壊については、通信不能となった
時点で破壊として評価した。
【００８０】曲げ試験は、ＪＩＳ−Ｘ−６３０５記載の
方法に従った。曲げ試験前後のＩＣ動作確認にはソニー
製のリーダライタ（通信機）を用いて動作確認を行った
（投入数２０枚）。
【００８１】Ｃｌ含有ガス発生可能性としては、カード
の廃棄処理として焼却処理する場合にＣｌを含むガスを
発生する可能性があるものは、Ｃｌ含有ガス発生可能性
有りとし、Ｃｌガス発生の可能性が無いものはＣｌ含有
ガス発生可能性無しとして評価した。
【００８２】サンプル１〜サンプル４５のＩＣカードに
ついての評価結果を、カードの物性値と併せて表１に示
す。
【００８３】
【表１】
【００８４】表１を見てみると、まず、ＩＣモジュール
に補強材を配しなかったサンプル１８のＩＣカードで
は、ＩＣチップ部の凹凸がカード化後においても反映さ
れてしまい、カード表面の平坦性が悪くなってしまっ
た。そのため感熱記録層とサーマルヘッドとのスペーシ
ングが大きくなり、印画抜けが発生してしまった。さら
に、サンプル１８では、曲げ試験後のＩＣ動作率は１２
／２０であり、ＩＣチップの破壊・ＩＣチップとアンテ
ナとの接合が破壊されており、信頼性が著しく悪いとい
う結果が得られた。
【００８５】これに対して、ＩＣモジュールに補強材を
配するとともに、この補強材の表面形状高低差を２０μ
ｍ以内としたサンプルでは、ＩＣチップ部の凹凸がカー
ド化後において反映されたり、封止材の収縮硬化に伴っ
て変形したりすることはなく、カード表面において良好
な平坦性が得られた。これにより感熱記録層とサーマル
ヘッドとの間にスペーシングが発生することがなく良好
な印画性が得られている。例としてサンプル７のＩＣモ
ジュールについて補強材の表面形状測定結果を図１１に
示す。
【００８６】具体的に、ＩＣモジュールに配される補強
材について、ビッカース硬度が２００よりも小さい材料
を用いたサンプル１〜サンプル３では、いずれも表面形
状高低差が２０μｍよりも大きくなってしまい、その凹
凸がカード化後においても反映され、カード表面の平坦
性が悪くなってしまった。そのため感熱記録層とサーマ
ルヘッドとのスペーシングが大きくなり、印画抜けが発
生して印画性が悪くなってしまった。例としてサンプル
１のＩＣモジュールについて補強材の表面形状測定結果
を図１２に示す。
【００８７】一方、ビッカース硬度が５８０以上である
ような材料からなる補強材を用いたサンプル１３及びサ
ンプル１４では、表面形状高低差は小さく抑えられてい
るものの、その一方で、補強材の柔軟性がなくなり、脆
くなるため曲げ試験において２０個中サンプル１３では
７個、サンプル１４では６個の不良品が発生している。
【００８８】従って、補強材の材料として、ビッカース
硬度が２００以上、５８０未満の範囲であるような材料
を用いることで、ＩＣチップの形状が補強材の表面に反
映されたり、封止材の収縮硬化に伴って変形するのを防
いで補強材の表面変化量を２０μｍ以下に調節すること
ができ、その一方でカードに適度な柔軟性を付与して、
曲げ試験におけるＩＣ動作の信頼性も良好なものとする
ことができることがわかった。
【００８９】さらに、具体的に補強材の硬度と厚みとの
関係についてみてみる。ここで、図１３に、補強材のビ
ッカース硬度と補強材の表面変化量との関係を、当該補
強材の厚みごとに示す。
【００９０】表１及び図１３から、まず、ビッカース硬
度が３００未満、又は、厚みが３０μｍ未満の領域で
は、補強材の弾性が乏しく、封止材の硬化収縮に伴い形
状変化が生じることとなり、ＩＣ動作の信頼性を確保す
ることが難しくなる。一方、ビッカース硬度が５８０以
上であったり、又は、厚みが１００μｍを超える領域で
は、硬度が上回ると脆くなりやすく、厚みが上回る領域
ではカード化する際に補強材部分だけが厚くなり易く、
ＪＩＳ規格内に収めることが難しくなる。
【００９１】よって、ＩＣモジュールにビッカース硬度
が３００以上、５８０未満の範囲であり、且つ、厚みが
３０μｍ以上、１００μｍ以下の範囲であるような補強
材を設け、その表面形状高低差を２０μｍ以内とするこ
とによって、ＩＣチップ部分の機械的強度の信頼性が増
し、感熱記録層の印画性を満足する非接触カードが作製
可能となることがわかった。
【００９２】また、表１及び図１３から、ビッカース硬
度が２００未満、又は、厚みが５０μｍ未満の領域で
は、補強材の弾性が乏しく、封止材の硬化収縮に伴い形
状変化が生じることとなり、ＩＣ動作の信頼性を確保す
ることが難しくなる。一方、ビッカース硬度が５８０以
上であったり、又は、厚みが１００μｍを超える領域で
は、硬度が上回ると脆くなりやすく、厚みが上回る領域
ではカード化する際に補強材部分だけが厚くなり易く、
ＪＩＳ規格内に収めることが難しくなる。
【００９３】よって、ＩＣモジュールにビッカース硬度
が２００以上、５８０未満の範囲であり、且つ、厚みが
５０μｍ以上、１００μｍ以下の範囲であるような補強
材を設け、その表面形状高低差を２０μｍ以内とするこ
とによって、ＩＣチップ部分の機械的強度の信頼性が増
し、感熱記録層の印画性を満足する非接触カードが作製
可能となることがわかった。
【００９４】また、サンプル１９，２０では熱可塑性樹
脂シートとしてポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を用いてお
り、焼却処理時に塩化水素やダイオキシンの問題がある
ガスを発生する可能性がある。一方、熱可塑性樹脂シー
トとして非塩素含有材料を用いた他のサンプルでは、焼
却処理時に塩化水素やダイオキシンの問題があるガスを
発生する可能性はほとんどない。従って、熱可塑性樹脂
シートとして非塩素含有材料を用いることによって、焼
却処理時に塩化水素やダイオキシンの問題を回避できる
ことがわかる。
【００９５】また、補強材をＩＣモジュールのＩＣチッ
プ実装面にのみ配したサンプル５，８，１１と、同じ補
強材をＩＣモジュールのＩＣチップ実装面と反対側にも
配したサンプル２１〜サンプル２３とを比較することに
より、補強材をＩＣチップ実装面だけでなく、ＩＣチッ
プ非実装面にも配することによって、静過重強度を更に
増すことが可能となることがわかる。
【００９６】また、サンプル２４〜サンプル２８では、
補強材をＩＣチップ実装面と非実装面との両方に配し、
さらに感熱記録層をＩＣ実装面側ではなくＩＣ非実装面
側へ配している。これらサンプル２４〜サンプル２８か
らは、補強材の凹凸差が２０μｍを越えるサンプル２４
以外では、ＩＣ部分の機械的強度の信頼性が増し、さら
に感熱記録層をＩＣ非実装面側へ配することで感熱記録
層の印画性を満足する非接触式カードが得られることが
わかる。
【００９７】また、サンプル２９〜サンプル３４では、
感熱記録層の裏面の印刷面に保護層を設けている。印刷
面に保護層を設けない他のサンプルでは、感熱記録層に
剥がれの発生がみられているのに対し、保護層を設けた
サンプル２９〜サンプル３４では、感熱記録層に剥がれ
の発生はみられない。従って、感熱記録層の裏面の印刷
面に保護層を設けることによって、印刷層の接着性が保
護されることがわかる。
【００９８】さらに、補強材をＩＣチップ実装面にのみ
配したサンプル２９〜サンプル３１と、ＩＣチップ非実
装面にも配したサンプル３２〜サンプル３４とを比較す
ることによって、補強材をＩＣチップ非実装面にも配す
ることで、静過重強度を増し、且つ、印刷面の保護も可
能となることがわかる。
【００９９】また、サンプル３５〜サンプル３８ではＩ
Ｃチップ非実装面に可逆性感熱記録層を設けた。感熱可
逆記録層の因果性は、ＩＣチップと樹脂封止材、補強材
らが配備されていないために凸部が無く、全て満足され
ているが、ビッカース硬度が２００以上の範囲であり、
厚みが３０μｍであるような補強材を用いたサンプル３
５ではＩＣチップの機械的強度試験における信頼性に不
良が発生した。
【０１００】よって、補強材によって補強されたＩＣチ
ップ実装面と反対側に可逆性感熱記録層を設ける場合に
も、ビッカース硬度が３００以上、５８０未満の範囲で
あり、且つ、厚みが３０μｍ以上、１００μｍ以下の範
囲であるような補強材か、又は、ビッカース硬度が２０
０以上、５８０未満の範囲であり、且つ、厚みが５０μ
ｍ以上、１００μｍ以下の範囲であるような補強材を用
いることによって、ＩＣ部分の機械的強度の信頼性を確
保しつつ、感熱記録層の印画性を満足する非接触カード
が作製可能となることがわかる。
【０１０１】
【発明の効果】本発明では、ＩＣカードＩＣモジュール
に配される補強材の表面変化量（凹凸）を２０μｍ以下
に規定することで、カード表面に現れる凹凸を無くした
ＩＣカードを実現することができる。
【０１０２】これにより、このＩＣカードは、美観性を
有するものとなるほか、可視記録層への印画時にも、か
すれや印画抜けのない良好な印画性を有するものとな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣカードの一構成例を示す断面
図である。
【図２】図１のＩＣカードに用いられるＩＣモジュール
の一構成例を示す平面図である。
【図３】図１のＩＣカードに用いられるＩＣモジュール
の一構成例を示す回路図である。
【図４】ＩＣモジュールのＩＣチップ実装部分を拡大し
て示す断面図である。
【図５】本発明に係るＩＣカードの他の構成例を示す断
面図である。
【図６】本発明に係るＩＣカードの他の構成例を示す断
面図である。
【図７】本発明に係るＩＣカードの他の構成例を示す断
面図である。
【図８】本発明に係るＩＣカードの他の構成例を示す断
面図である。
【図９】本発明に係るＩＣカードの他の構成例を示す断
面図である。
【図１０】本発明に係るＩＣカードの他の構成例を示す
断面図である。
【図１１】サンプル７で作製したＩＣモジュールにおい
て、補強材の表面形状測定結果を示す図である。
【図１２】サンプル１で作製したＩＣモジュールにおい
て、補強材の表面形状測定結果を示す図である。
【図１３】補強材の硬度と表面変化量との関係を、当該
補強材の厚みごとに示した図である。
【符号の説明】
１ ＩＣカード１、 ２ ＩＣモジュール、 ３ａ，３
ｂ 熱可塑性樹脂シート、 ４ 絶縁基板、 ５ アン
テナコイル、 ６ 同調用コンデンサ、 ７整流用ダイ
オード、 ８ 平滑用コンデンサ、 ９ ＩＣチップ、
１０ 接着材層、 １１ 封止材、 １２ 補強材、
１３ 接着層、 １４ 可逆性感熱記録シート、 １
５ 保護層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松村 伸一 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA07 MA13 MA14 NA02 NA09 NB26 NB37 PA03 PA04 PA14 PA18 PA21 PA25 PA29 PA40 RA04 RA09 RA15 RA17 5B035 BA05 BB09 CA01 CA23

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上にＩＣチップとアンテナ回路とが
    実装されてなるＩＣモジュールが、少なくとも一対の外
    装フィルムで挟み込まれてなるＩＣカードであって、 上記ＩＣチップは、樹脂によってその外側が封止される
    とともに、当該樹脂上に配された、ＩＣチップの最長尺
    寸法値よりも大きな直径の略円形状の補強材によって補
    強されており、 上記補強材の表面における形状の高低変化量が２０μｍ
    以下の範囲であることを特徴とする非接触ＩＣカード。
  2. 【請求項２】 上記補強材は、金属板からなることを特
    徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード。
  3. 【請求項３】 上記補強材は、ビッカース硬度が２００
    以上、５８０未満の範囲であることを特徴とする請求項
    １記載の非接触ＩＣカード。
  4. 【請求項４】 上記補強材は、ビッカース硬度が２００
    以上、５８０未満の範囲であり、 かつ、厚みが５０μｍ以上、１００μｍ以下の範囲であ
    ることを特徴とする請求項３記載の非接触ＩＣカード。
  5. 【請求項５】 上記補強材は、ビッカース硬度が３００
    以上、５８０未満の範囲であり、 かつ、厚みが３０μｍ以上、１００μｍ以下の範囲であ
    ることを特徴とする請求項３記載の非接触ＩＣカード。
  6. 【請求項６】 上記基板の、ＩＣチップが封止された面
    と反対側の面であって、当該ＩＣチップに対応する部分
    も、樹脂によって封止されるとともに、当該樹脂上に補
    強材が配されていることを特徴とする請求項１記載の非
    接触ＩＣカード。
  7. 【請求項７】 少なくとも一方の上記外装フィルム上に
    接着層を介して可逆性感熱記録シートが配されており、 上記可逆性感熱記録シートは、プラスチックシートと、
    上記プラスチックシート上に形成され可視情報の書き換
    えが可能な可逆性感熱記録層と、上記可逆性感熱記録層
    上に形成された透明な保護層とを備えることを特徴とす
    る請求項１記載の非接触ＩＣカード。
  8. 【請求項８】 上記外装フィルムは、非塩素含有材料か
    らなることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカー
    ド。
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