JP2002163623A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カード基体の表面に設けられた可逆性表示層
に対して確実に印画を行うことが可能であり、かつ補強
板によってＩＣチップが確実に保護された信頼性の高い
ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 絶縁性基板１上に搭載されたＩＣチップ
５、ＩＣチップ５を覆う封止樹脂７及び封止樹脂７上に
設けられた補強板９を備えたＩＣモジュール１１と、２
枚の外装フィルム１５，１６上に塗布された接着剤層１
８間にＩＣモジュール１１を封止してなる樹脂製のカー
ド基体１３と、カード基体１３の少なくとも一方の表面
に設けられた可逆性表示層２０とを備えたＩＣカードに
おいて、補強板９は、ＩＣチップ５の最も長尺寸法値を
直径とした略円形をなし、ビッカース硬度３００以上で
かつ５８０未満の材料からなると共に、３０μｍ〜１０
０μｍ厚みを有することを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＤカード（身分
証明書）、会員証、プリペイドカード、キャッシュカー
ド、定期券、などに用いられる情報記録媒体を有する情
報記録カードに関するものであって、更に詳しくは電子
データによる記録情報とその可視情報とを併せ持つ情報
記録非接触ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＤカードやクレジットカードなどの情
報記録カードにおいては、磁気あるいは光学的読み取り
を行う方法が広く用いられてきた。しかしながら、技術
の大衆化によってデータの改ざんや偽造カードが出回る
ようになり、実際に偽造カードによって被害を受ける人
が増加するなど、個人情報の秘匿に関して社会問題化し
ている。このため近年では、樹脂製のカード基体中にＩ
Ｃチップを内蔵したＩＣカードが、情報容量の大きさや
暗号化データを載せられるという点から個人データを管
理するものとして注目を集めている。

【０００３】このＩＣカードは、ＩＣ回路と外部データ
処理装置との情報交換のために、電気的かつ機械的に接
合するための接続端子を有していた。そのため、ＩＣ回
路内部の気密性の確保、静電気破壊対策、端子電極の電
気的接続不良、読み書き装置の機構が複雑、等々様々な
問題を有していた。また、ＩＣカードを読み書き装置に
挿入または装着するという人による動作が結局は必要と
なり、利用分野によっては効率が悪く煩雑であるため、
手間が要らず携帯状態で使用できるような遠隔データ処
理装置との情報交換が可能な非接触ＩＣカードの出現が
望まれていた。

【０００４】そこで、カード基体の中に、電磁波を利用
するためのアンテナとメモリや演算機能を具備したＩＣ
チップとを備えている非接触ＩＣカードが開発された。
これはリーダーライタからの外部電磁波によってカード
気体内のアンテナに励起された誘導起電力でＩＣを駆動
しようというものであり、バッテリー電源をカード内部
にもつ必要がなく、アクティビティに優れたカードを提
供することができる。アプリケーションによってはペー
パーバッテリーなどの薄型電池を内部に設けて、距離を
飛ばせるようにしたり、高い周波数帯を利用するという
動きもあるが、コストやアプリケーションの観点から、
バッテリーレスのものが多く望まれている。

【０００５】これらカードの情報記録は、カードの一部
に記録可能なＩＣチップを設けることにより、デジタル
記録が行われている。ところで、これらカードは情報記
録内容を表示、或いは確認する場合においては、専用の
読み取り装置で記録情報の読み込み処理を行う必要があ
り、一般のユーザーが確認する手段は無い。たとえば会
員カードなど、会員に対しプレミア及びポイント等を設
けることがあるが、カードへの記録のみの場合、別に案
内状などでの紹介が必要となる。そこで、こうした情報
記録内容の簡易的な表示への要求が高まりつつある。

【０００６】このような要求を満足させるため、樹脂バ
インダー中に有機低分子を分散させ、白濁−透明のコン
トラストにより表示を行う高分子／低分子タイプの可逆
性表示層（例えば可逆性感熱記録層、以下、単に感熱記
録層と記す）をカード基体の表面に設ける技術が開発さ
れている。高分子／低分子タイプの可逆性表示媒体は、
プラスチックシート等の支持体／着色層／記録（高分子
／低分子）層／保護層等から構成されている。

【０００７】更には、近年、低価格化を図るために、ア
ンテナとＩＣチップとの接合電極部をシート状の絶縁性
基板上に設け、直接ＩＣチップを実装するベアチップ実
装方式も試みられている。この場合は、ＩＣチップの回
路形成面にある電極部にバンプと呼ばれる突起物をはん
だや金などで設け、バンプを通して電極部と接続するフ
ェイスダウン方式をとっている。接続には、異方性導電
フィルムや異方性導電樹脂のような導電粒子を含んだ樹
脂や、アンダーフィルのようにＩＣチップ回路面と絶縁
性基板の間を埋めることを目的としたものがある。

【０００８】ところで、以上のようなＩＣカードにおい
ては、ＩＣチップの動作信頼性を確保するために、カー
ド基体とは異なる硬度を持った封止樹脂にてＩＣチップ
を保護している。また、ＩＣチップが機械的に破壊され
るとすべてのデータが失われてしまうことから、折り曲
げや、点衝撃などの点圧に対して、機械的強度をいかに
上げるかが課題となっている。そこで、ＩＣチップの接
合部、あるいはＩＣチップ自体の破壊を防ぐために、封
止樹脂上に補強板を配備する構成が考えられる。

【０００９】また、このようなＩＣカードの一般的な製
造方法は、以下のような手順で行われる。まず白色のポ
リ塩化ビニル（ＰＶＣ）シートをカード基材とし、その
カード基材にオフセット印刷、グラビア印刷、スクリー
ン印刷等公知の印刷方法で印刷を施し、その両面に保護
シートとして透明性の高いＰＶＣシートを積層してカー
ド支持体を作製する。次いで、カード支持体間にＩＣモ
ジュールを挟み込んだ状態で加熱プレス機で熱融着によ
って一体化させ、所定サイズの金型で打ち抜いてカード
形状にする。その後カードには、エンボス文字と呼ばれ
る浮き文字加工されて使用者に供せられる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述したよ
うな補強剤を設けた構成のＩＣカードにおいては、次の
ような課題が生じる。すなわち、補強板と、硬化収縮作
用のある封止樹脂とを共に用いた場合、封止樹脂の硬化
収縮に伴って補強板が変形する。このため、封止樹脂で
覆われたＩＣチップ上に補強板を配置してなるＩＣモジ
ュールを、基体樹脂中に挟み込んでカード基体を形成す
る際、このような補強板の変形をカード基体で十分に吸
収することができず、カード基体の表面に凹凸が生じる
場合がある。

【００１１】カード基体の表面にこのような凹凸が生じ
ている場合、感熱記録層への印画操作時に、感熱記録層
とサーマルヘッドとの間にスペーシングが生じ、感熱記
録層を十分に加熱できず、画像の記録抜けが生じやすく
なってしまうという課題があった。

【００１２】そこで本発明は、カード基体の表面平坦性
を確保し、これによってカード基体の表面に設けられた
可逆性表示層に対して確実に印画を行うことが可能であ
り、かつ補強板によってＩＣチップが確実に保護された
信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るための本発明のＩＣカードは、ＩＣモジュールと、２
枚の外装フィルム上に塗布された接着剤層間にＩＣモジ
ュールを封止してなる樹脂製のカード基体と、このカー
ド基体の少なくとも一方の表面に設けられた可逆性表示
層とを備えたＩＣカードであり、ＩＣモジュールは絶縁
性基板上に搭載されたＩＣチップ、このＩＣチップを覆
う封止樹脂及び当該封止樹脂上に設けられた補強板を備
え、この補強板がＩＣチップの最も長尺寸法値を直径と
した略円形をなしている。そして特に、補強板は、ビッ
カース硬度３００以上でかつ５８０未満の材料からなる
と共に３０μｍ〜１００μｍ厚みを有するものである
か、または、ビッカース硬度２００以上でかつ５８０未
満の材料からなると共に５０μｍ〜１００μｍ厚みを有
するものであることとする。

【００１４】このような構成のＩＣカードでは、封止樹
脂上に設けた補強板の硬度、厚み及び大きさを上述した
各値に規定したことによって、補強板によるＩＣチップ
の保護機能を十分に確保しながらも、封止樹脂の変形に
よる補強板の変形が小さく抑えられるようになる。つま
り、ビッカース硬度が５８０以上の材料を用いた場合、
補強板が脆くなる。このため、ＪＩＳ規格に納めるため
の補強板の厚み１００μｍ以下の範囲では、ＩＣチップ
の保護機能を十分に得ることができない。また、ビッカ
ース硬度が２００未満の材料を用いた場合、補強剤の弾
性が乏しくなる。このため、ＪＩＳ規格に納めるための
補強板の厚み１００μｍ以下の範囲では、封止樹脂の変
形に伴って補強板が大きく変形するのである。

【００１５】ここで、補強板は、ＩＣチップの最も長尺
寸法値を直径とした略円形をなしているため、上記のよ
うに補強板のビッカース硬度及び厚みを規定すること
で、封止樹脂上に設けられた補強板の表面高低差を２０
μｍ以下に抑えることができる。したがって、２枚の外
装フィルム上に塗布された接着剤層間にＩＣモジュール
を挟み込んでカード基体を成形する際、この補強板の変
形を十分に吸収することができ、カード基体やその表面
に設けられる感熱記録層の表面平坦性が確保され、しか
も補強板によるＩＣチップの保護機能を十分に得ること
ができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明のＩＣカードの
一例を示す断面図であり、先ずこの図を用いて実施形態
のＩＣカードの構成を説明する。

【００１７】図１に示すＩＣカードは、絶縁性基板１上
にアンテナ等を構成する導電パターン３が形成され、こ
の導電パターン３に接続させる状態でＩＣチップ５が実
装されている。そして、ＩＣチップ５を覆う状態で封止
樹脂７が設けられ、この封止樹脂７の上部に、ＩＣチッ
プ５上を覆う状態で補強板９を配置してＩＣモジュール
１１が構成されている。そして、このＩＣモジュール１
１が、カード基体１３中に封止されている。カード基体
１３は、２枚の外装フィルム１５，１６と、これらの外
装フィルム１５，１６間に充填された接着剤層１８とか
らなる樹脂製のものである。また、カード基体１３の一
方の表面（ここでは外装フィルム１５表面）には、可逆
性表示層２０が設けられている。

【００１８】ここで特に、カード基体１３は、２枚の外
装フィルム１５，１６上に接着剤層１８を塗布し、接着
剤層１８間にＩＣモジュール１１を挟む状態でこれらを
圧着して成形されたものであることとする。

【００１９】次に、このような構造のＩＣカードにおい
て、各部材の詳しい構成を説明する。

【００２０】先ず、本発明の特徴である補強板９は、Ｉ
Ｃチップ５の最も長尺寸法値を直径とした円以上の大き
さの円形、略円形に成形されているものであることとす
る。この補強板９は、ビッカース硬度２００以上５８０
未満の材料を用いて構成されている。ビッカース硬度は
ＪＩＳ−Ｚ２２４４の測定方法によって得られ、ＪＩＳ
−Ｂ７７２５基準のビッカース硬さ試験機を使用して測
定される値であることとする。

【００２１】ビッカース硬度が２００以上５８０未満の
材料としては、非鉄金属材料としてはＣｕ−Ｓｎ−Ｐ、
Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｂｅ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｆｅ、ニ
ッケル・合金系材料としてＮｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｎ
ｉ−Ｍｏ−Ｃｕ、ニッケル・鉄合金系材料としてＮｉ−
Ｆｅ、またチタン、モリブデン、ステンレス系としてＳ
ＵＳ３０４、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１
６、ＳＵＳＳ６３１、ＡＳＬ３５０、ＳＵＳ４３０、Ｓ
ＵＳ４２０、炭素鋼としてＳＫ材などが上げられ、これ
ら材料の熱処理により更に硬度を増したものが使用可能
である。

【００２２】そして、補強板９は、ビッカース硬度が３
００以上の材料を用いている場合には、その厚みを３０
μｍ以上、好ましくは厚み５０μｍ以上であり、厚みの
上限は１００μｍであることが望ましい。一方、補強板
９として、ビッカース硬度が２００以上の材料を用いて
いる場合には、その厚みは５０μｍ以上必要であり、上
限は１００μｍであることが望ましい。このように補強
板９の厚みの上限を１００μｍとすることで、ＩＣカー
ドの全厚がＩＳＯ規格範囲内（７６０±８０μｍ）に収
まるようにする。

【００２３】また、ＩＣカードの基本的な回路構成は、
図２に示す通りである。この図に示すように、ＩＣカー
ドの回路構成は、アンテナコイル２１と同調用コンデン
サ２２とからなる共振回路に、整流用ダイオード２３、
平滑用コンデンサ２４及びＩＣチップ５を接続してな
る。ここで、図３に示すように、アンテナコイル２１
は、絶縁性基板１上に形成した導電パターン３によって
構成されるが、上述した同調用コンデンサ（２２）、整
流用ダイオード（２３）及び平滑用コンデンサ（２４）
は、導電パターン３によって構成されるか、またはＩＣ
チップ５内に搭載されている場合もある。

【００２４】これらの回路が形成される絶縁性基板１の
構成材料としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなど
のポリエステル類、プロピレンなどのポリオレフィン
類、セルローストリアセテート、セルロールジアセテー
トなどのセルロース類、アクリロニトリル−ブタジエン
−スチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポ
リスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メ
チル、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エチ
ル、ポリエチルメタクリレート、酢酸ビニル、ポリビニ
ルアルコールなどのビニル系樹脂、ポリカーボネート類
などの単体、あるいは混合物からなり、絶縁性の有機材
料であれば何ら問題なく使用できる。

【００２５】そして、この絶縁性基板１上に設けられる
導電パターン３は、メッキや蒸着等の手法によって、
銅、アルミニウム、金、銀等の導電性材料層を絶縁性基
板１上に形成し、この導電性材料層をパターンエッチン
グすることによって得られる。またこの他にも、導電性
粒子または導電性金属により処理された粒子や箔状粒子
を多量に含み、これらを固定する有機高分子／有機低分
子やそれらの反応性物や、無機接着性物質（水ガラスや
シリコン系など）により導体パターンを印刷法（スクリ
ーン印刷法、オフセット印刷法など）などによりパター
ン形成してなるものであっても良い。

【００２６】さらに、絶縁性基板１上に、接着剤を用い
て線状の導電パターン３を貼り付けたり、接着剤を用い
て貼り付けた導電性材料箔をパターンエッチングするこ
とで導電パターン３としても良い。この場合に用いられ
る接着剤としては、高分子有機物／低分子有機物、或は
及びこれらの複合体樹脂が用いられ、例えばポリエステ
ルポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル
樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、
アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン、ポリ
アクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチル
メタクリレート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメ
タクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなど
のビニル系樹脂、ポリカーボネート類などの様な熱可塑
性樹脂の単体、或は混合物を使用することが出来る。更
に従来公知の結合剤樹脂として、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂なども使
用することができる。また、反応性の有機低分子剤とし
ては、イソシアネート（NCO）を少なくとも１分子中に
２つ以上有する化合物や、或はエポキシ系官能基を有す
る化合物などを用いることができ、これら反応性官能基
を有する化合物と反応性を有する官能基、例えば水酸
基、アミノ機などを有する化合物を混合して使用しても
何ら問題ない。

【００２７】また、ＩＣチップ５は、図４に示すよう
に、例えば回路形成面に突起電極４１を設けてなるもの
で、この突起電極４１を導電パターン３に接続させる状
態で、異方性導電接着層４３を介して絶縁性基板１に対
してフェイスダウン実装されている。異方性導電接着層
４３は、接着剤樹脂中に導電性粒子を分散させてなるも
のであり、厚み方向にのみ導電性を得ることができる。

【００２８】この異方性導電接着層４３の接着剤樹脂と
しては、ポリウレタン樹脂、ポリエステルポリウレタン
樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、
アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン、ポリ
アクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチル
メタクリレート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメ
タクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなど
のビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ樹
脂などを単体あるいはそれらの混合体、複合体として使
用できる。

【００２９】また、この接着剤樹脂中に分散させる導電
性粒子としては、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アル
ミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）、あるいは非導電性の
粒子、中空粒子、箔片の表面に導電性処理（Ａｕ、Ｎ
ｉ、Ａｌ、Ｓｎなどによる物理的、あるいは化学的処
理）をした粒子を用いることができる。これらの導電性
粒子は、その表面に有機物などの非導電性処理を施した
状態で接着剤樹脂中に分散させても良い。このような非
導電性処理を施した粒子は、ＩＣチップ５の実装時に、
ＩＣチップ５を加圧さらには加熱保持することで、粒子
表面の非導電性処理層が破壊されて導電性表面が露出
し、ＩＣチップ５と導電パターン３との電気的な接続が
図られる。

【００３０】そして、ＩＣチップ５を覆う状態で設けら
れた封止樹脂７は、絶縁性基板１上に実装されたＩＣチ
ップ５の周囲を覆う様に流れ込ませてある。封止樹脂７
としては、エポキシ系、シリコン系、フェノール系など
の熱硬化性の樹脂が使用できる。この封止樹脂７中に
は、熱硬化反応により体積収縮が生じてＩＣチップ５に
応力が加わるのを抑える為に、フィラーや中空粒子、箔
片を単体あるいは複合化させたものが分散されている。
フィラーや中空粒子、箔片は収縮による応力の発生を抑
制するために、大きさや粒度、混合割合を適度に調製さ
れたものが使用されることとする。そして、この封止樹
脂７の上部にＩＣチップ５を覆う状態で、この封止樹脂
７が硬化する前に、補強板９が配備されるのである。

【００３１】そして、図１に示したカード基体１３を構
成する外装フィルム１５，１６は、ポリイミド、ポリエ
ステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナ
フタレートなどのポリエステル類、プロピレンなどのポ
リオレフィン類、セルローストリアセテート、セルロー
ルジアセテートなどのセルロース類、アクリロニトリル
−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−スチ
レン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリ
アクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレート、ポリア
クリル酸エチル、ポリエチルメタクリレート、酢酸ビニ
ル、ポリビニルアルコールなどのビニル系樹脂、ポリカ
ーボネート類などの単体、あるいは混合物から材料であ
れば何ら問題なく使用できる。これらの外装フィルム１
５，１６は、それぞれ同一材料からなるものであって
も、異なる材料からなるものであっても良い。

【００３２】また、これらの外装フィルム１５，１６間
に充填された接着剤層１８は、熱可塑性樹脂、硬化性樹
脂、さらにはこれらの樹脂を混合した樹脂からなり、こ
れらの樹脂中に粒状物質を分散させて用いても良い。そ
して特に、接着剤層１８を構成する樹脂としては、塩素
を含有しない樹脂を用いることとする。従来、カードの
素材としては主にポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂や塩化
ビニル・酢酸ビニル共重合体が用いられて、特にポリ塩
化ビニル樹脂が一般的に使用されている。ポリ塩化ビニ
ル樹脂は物理的な特性、機械的な特性、そして文字部の
エンボス適性などが優れており、カードの素材としては
申し分なく最適な素材として現在も広く用いられてい
る。しかしながら、ポリ塩化ビニル樹脂は物性や加工
性、経済性が優れる反面、使用後廃棄する際、特に焼却
時の塩化水素ガスを発生させ焼却炉を傷めて炉そのもの
の寿命を縮めたり、環境ホルモンの一つとして騒がれて
いるダイオキシンとの関連性が疑われているという問題
があり、これらの問題でドイツ、北欧などをはじめ各国
で脱ＰＶＣの動きが活発になってきており、国内でも建
材分野や産業資材分野、包装材分野では塩化ビニル以外
の樹脂を用いる同様な流れになってきている。以上のこ
とから、接着剤層１８を構成する樹脂としては、非塩素
含有材料を用いることとする。

【００３３】このような接着剤層１８を構成する樹脂の
うち、熱可塑性樹脂としては、ポリエステル系樹脂、ビ
ニル系樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
系樹脂、アクリロニトリル−スチレン系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリアクリ
ル酸系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール
系樹脂など）、オレフィン系樹脂（ポリエチレン系樹
脂、ポリプロピレン系樹脂など）、ポリウレタン系樹
脂、ポリカーボネート系樹脂などの樹脂を単体、あるい
は複合系にて用いることが出来る。

【００３４】また、硬化性樹脂としては、エポキシ系樹
脂、不飽和ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ
ウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、ケイ素系樹脂、尿
素系樹脂、アルキド系樹脂を単体または複数用いること
ができる。

【００３５】そして、これらの樹脂中に分散させる粒状
物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、硫酸バリウム
などの従来公知の顔料を用いることが出来る。このよう
な粒状物質を分散させることで、ＩＣカードの隠蔽性や
カード基体１３の弾性率を向上させることができる。

【００３６】次に、カード基体１３の表面に設けられる
可逆性表示層２０は、可逆性表示層２０上で印画ヘッド
を走査させることによって印画操作が行われるものであ
り、例えば可逆性感熱記録層（以下、単に感熱記録層と
記す）であることとする。

【００３７】この感熱記録層２０は、高分子／低分子タ
イプとロイコ化合物タイプの何れかを選択し使用するこ
とができ、印刷法、コーティング法等により膜厚４μｍ
〜２０μｍ程度で設けられることとする。

【００３８】高分子／低分子タイプの感熱記録層は、樹
脂母材（マトリクス）に分散された有機低分子物質の結
晶状態の変化によって白濁・透明が可逆的に変化する。
このような感熱記録層において、感熱記録層中に分散さ
れる有機低分子物質としては脂肪酸、脂肪酸誘導体また
は脂環式有機酸が挙げられ、さらに詳しくは、飽和また
は不飽和のもの、あるいはジカルボン酸、ミリスチン
酸、ペンタデカン酸、パルミチル酸、ヘプタデカン酸、
ステアリン酸、ナノデカン酸、アラキン酸、ベヘン酸、
リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸
等が挙げられ、また、不飽和脂肪酸の具体例としては、
オレイン酸、エライジン酸、リノール酸、ソルビン酸、
ステアロール酸等が挙げられる。尚、脂肪酸、脂肪酸誘
導体または脂環式有機酸は、これ等のものに限定される
ものではなく、かつ、これ等の内の一種類または二種類
以上を混合させて適用することも可能である。

【００３９】また、用いられる樹脂母材としては、アク
リル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セ
ルロースアセテート系樹脂、ニトロセルロース系樹脂、
塩ビ系樹脂、酢ビ系樹脂の単独、混合あるいは共重合物
が用いられる。一方、可逆性感熱記録部の透明化温度範
囲を制御するため、樹脂の可塑剤、高沸点溶剤等を樹脂
母材に対し、０．１％から２０％重量％添加することが
できる。さらに、感熱記録層２０の繰り返し印画消去耐
性を向上するため、樹脂母材に対応した三次元架橋する
硬化剤、架橋材等を樹脂母材に対し、０．５％から１０
％重量％添加することができる。

【００４０】一方、ロイコ化合物タイプの感熱記録層２
０は、樹脂母材（マトリックス）中に分散されたロイコ
化合物と顕滅色剤の可逆的な発色反応を利用している。
このような感熱記録層２０中に用いられる通常無色ない
し淡色のロイコ化合物としては、一般的に感圧記録紙、
感熱記録紙、感光記録紙、通電感熱記録紙、感熱転写紙
等に用いられるものに代表され、ラクトン、サルトン、
スピロピラン等の部分骨格を有するキサンテン、スピロ
ピラン、ラクトン、フルオラン、サルトン系等が用いら
れるが、特に制限されるものではない。

【００４１】ロイコ化合物の具体例としては、３，３−
ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−６−ジメチルア
ミノフタリド、３，３−ビス（ｐ−ジメチルアミノフェ
ニル）フタリド、３，３−ビス（１，２−ジメチルイン
ドール−３−イル）−６−ジメチルアミノフタリド、３
−ジメチルアミノ−６−クロロ−７−メチルフルオラ
ン、３，３−ビス（９−エチルカルバゾール−３−イル
−５）−ジメチルアミノフタリド、３−ジメチルアミノ
−７−ジベンジルアミノフルオラン、３−ジエチルアミ
ノ−７−クロロフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−
メチル−７−アニリノフルオラン、３−ピペリジノ−６
−メチル−７−アニリノフルオラン、３−（ｎ−エチル
−ｎ−ニトリル）アミノ−６−メチル−７−アニリノフ
ルオラン、３−ジブチルアミノ−６−メチル−７−アニ
リノフルオラン、３−（ｎ−エチル−ｎ−テトラヒドロ
フリル）アミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン
等が挙げられ、単独或いは混合して用いられる。

【００４２】また、顕滅色剤は、熱エネルギーの作用に
よりプロトンを可逆的に放出してロイコ化合物に対し顕
色作用と滅色作用を併せ持つ化合物である。すなわち、
フェノール性水酸基またはカルボキシル基から成る酸性
基とアミノ基から成る塩基性基の双方を有し、熱エネル
ギーの違いにより酸性または塩基性となって上記ロイコ
化合物を発色、消色させるものである。塩基性基は官能
基として存在していても良いし化合物の一部として存在
していても良い。また、顕滅色剤の酸性基、或いは塩基
性基の何れか一方の官能基を有する顕滅色剤は、例え
ば、アミノ安息香酸、ｏ−アミノ安息香酸、４−アミノ
−３−メチル安息香酸、３−アミノ−４−メチル安息香
酸、２−アミノ−５−エチル安息香酸、３−アミノ−４
−ブチル安息香酸、４−アミノ−３−メトキシ安息香
酸、３−アミノ−４−エトキシ安息香酸、２−アミノ−
５−クロロ安息香酸、４−アミノ−３−ブロモ安息香
酸、２−アミノ−２−ニトロ安息香酸、４−アミノ−３
−ニトロ安息香酸、３−アミノ−４−ニトリル安息香
酸、アミノサリチル酸、ジアミノ安息香酸、２−メチル
−５−アミノナフトエ酸、３−エチル−４−アミノナフ
トエ酸、ニコチン酸、イソニコチン酸、２−メチルニコ
チン酸、６−クロロニコチン酸等がある。また、塩基性
基を塩化合物の一部として有するものには、フェノール
性水酸基またはカルボキシル基を有する化合物とアミノ
基を有する化合物の塩または錯塩であり、例えばヒドロ
キシ安息香酸類、ヒドロキシサリチル酸類、没食子酸
類、ビスフェノール酢酸等の酸と、脂肪族アミン類、フ
ェニルアルキルアミン類、トリアリルアルキルアミン類
等の塩基との塩または錯塩が挙げられる。この具体例と
してはｐ−ヒドロキシ安息香酸−アルキルアミン塩、ｐ
−ヒドロキシ安息香酸−フェニルアルキルアミン塩、ｍ
−ヒドロキシ安息香酸−アルキルアミン塩、ｐ−ヒドロ
キシ安息香酸メチル−アルキルアミン塩、ｐ−ヒドロキ
シ安息香酸ステアリル−アルキルアミン塩、ビスフェノ
ール酢酸−アルキルアミン、ビスフェノール酢酸オクチ
ル−アルキルアミン塩等が挙げられ、単独或いは混合し
て用いられる。尚、ロイコ化合物及び顕滅色剤はこれら
のものに限定されるものではなく、且つ、これらの内の
一種類又は二種類以上を混合させて適用することも可能
である。

【００４３】そして、樹脂母材としては、アクリル系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリウ
レア、メラミン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリ
ビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビ
ニル、ポリビニルブチラール等の樹脂の単独、混合或い
は共重合体が用いられる。更に、感熱記録層２０部の繰
り返し印字消去耐性を向上するため、樹脂母材に対応し
た三次元架橋する硬化剤、架橋剤などを樹脂母材に対し
０．５％から１０％重量％添加することができる。ま
た、耐性を向上させるためにロイコ化合物と比較的相溶
性の高い紫外線吸収剤を添加することができる。

【００４４】以上のように構成されたＩＣカードを製造
する方法としては、例えば特開平９−１３１８５６に開
示されているロール・シート方式等を適用することがで
きる。この方法は、先ず、２枚の外装フィルム１５，１
６のそれぞれの上面に塗布形成された接着剤層１８のう
ちのいずれか一方に、ＩＣモジュール１１を張り込み、
次いで他方の１枚の外装フィルム１５，１６の接着剤層
１８でＩＣモジュール１１を挟み込む。これによって、
外装フィルム１５，１６間に充填された接着剤層１８中
にＩＣモジュール１１を封止する。このようなロール・
シート方式によるＩＣカードの製造は、加熱プレス方式
（バッチ式）と比較すると、カード化の材料設置などに
よる設備停止状態がなく、連続的にカード成形が可能で
あり、設備稼働に無駄が少なく生産可能とすることがで
きる。

【００４５】また、このようなロール・シート方式を採
用する場合、予め、外装フィルム１５，１６における一
方の面に印刷法、コーティング法等により膜厚４μｍ〜
２０μｍ程度の感熱記録層（すなわち可逆性表示層２
０）を設けておくこととする。また、必要に応じて、外
装フィルム１５，１６の感熱記録層２０が設けられない
部分に、従来の紙、プラスチックの場合と同じ方法、す
なわち、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビ
ア印刷法等の公知の印刷法で文字或いは絵柄を印刷して
おく。そして、外装フィルム１５，１６において、可逆
性表示層２０や印刷層が設けられていない面上に、接着
剤層１８を塗布形成する。

【００４６】以上のようにして、接着剤層１８間にＩＣ
モジュール１１を挟み込んだ後、ロール・シート方式に
より作製されたカード基体１３を、片刃またはオス−メ
スの金型による打ち抜きでカード形状に打ち抜く。その
後、必要に応じてエンボッサーにより浮き文字をエンボ
スし、その文字の上に熱転写箔によりティッピングして
色付けしたり、磁気ストライプに磁気情報をエンコード
したり、場合によっては顔写真やバーコード等を転写し
てＩＣカードを仕上げる。

【００４７】また、ここでの図示は省略したが、文字、
絵柄印刷層の摩耗等の耐性を向上させる目的で保護層を
設けても良く、さらに、接触式ＩＣチップを設ける為に
カード基体１３の表面を凹状に切削加工した後、接着剤
を用いてこの凹状内に接触式ＩＣチップを埋め込み、非
接触ＩＣ（すなわちＩＣチップ５）と接触式ＩＣの両方
を有するコンビ、あるいはハイブリッドなカードを作成
することもできる。

【００４８】このようにして得られたＩＣカードは、封
止樹脂７上に設けた補強板９を、ＩＣチップ５の最も長
尺寸法値を直径とした略円形に形成し、ビッカース硬度
３００以上でかつ５８０未満の材料からなる場合には３
０μｍ〜１００μｍ厚みを有し、ビッカース硬度２００
以上でかつ５８０未満の材料からなる場合には５０μｍ
〜１００μｍ厚みを有するものとしたことで、補強板９
によるＩＣチップ５の保護機能を十分に確保しながら
も、封止樹脂７の硬化収縮変形による補強板９の変形を
小さく抑えることが可能になる。

【００４９】つまり、ビッカース硬度が５８０以上の材
料を用いた場合、補強板９が脆くなる。このため、ＪＩ
Ｓ規格に納めるための補強板９の厚み１００μｍ以下の
範囲では、ＩＣチップ５の保護機能を十分に得ることが
できない。また、ビッカース硬度が２００未満の材料を
用いた場合、補強剤９の弾性が乏しくなる。このため、
ＪＩＳ規格に納めるための補強板９の厚み１００μｍ以
下の範囲では、封止樹脂の変形に伴って補強板９が大き
く変形するのである。

【００５０】ここで、補強板９は、ＩＣチップ５の最も
長尺寸法値を直径とした略円形をなしているため、上記
のように補強板９のビッカース硬度及び厚みを規定する
ことで、封止樹脂７上に設けられた補強板９の表面高低
差を２０μｍ以下に抑えることができる。したがって、
２枚の外装フィルム１５，１６上に塗布された接着剤層
１８間にＩＣモジュール１１挟み込んでカード基体１３
を成形する際、この補強板９の変形を十分に吸収するこ
とができ、カード基体１３やその表面に設けられた感熱
記録層２０の表面平坦性を確保できる。

【００５１】この結果、感熱記録層２０に対して印画操
作を行う際に印字ヘッドとの間のスペーシングを小さく
して確実に印画を行うことが可能であり、かつ補強板９
によってＩＣチップ５が確実に保護されて機械的な強度
が得られ、ＩＣカードの信頼性の向上を図る事が可能に
なる。

【００５２】また、上述の実施形態で説明したように、
カード基材１３の構成材料として非塩素含有材料を用い
ているため、焼却処理時に塩化水素やダイオキシン等が
発生することを回避できる。

【００５３】尚、上述した実施形態においては、図１に
示したように、ＩＣチップ５側におけるカード基体１３
の表面に感熱記録層（可逆性表示層）２０を設けた構成
のＩＣカードを説明した。しかし、本発明のＩＣカード
は、図５に示すように、ＩＣチップ５と反対側における
カード基体１３の表面に可逆性表示層２０を設けた構成
であっても良い。この場合、可逆性表示層２０が設けら
れていない側のカード基体１３表面に、封止樹脂７の硬
化収縮にともなう補強板９の変形の影響（すなわち凹
凸）が生じることになる。しかし、可逆性表示層２０に
対して印画操作を行う場合、ＩＣカードをその厚み方向
から挟み込んだ状態で、可逆性表示層２０に対して印画
ヘッドを摺動させるため、可逆性表示層２０が設けられ
ていない面の凹凸形状も、印画特性に影響を及ぼすこと
になる。

【００５４】このため、図５に示す構成のＩＣカードに
おいても、図１を用いて説明したと同様に補強板９を構
成することで、同様の効果を得ることができる。

【００５５】さらに、本発明のＩＣカードにおいては、
図６に示すように、ＩＣチップ５と反対側の絶縁性基板
１面上に、封止樹脂６１を介して補強板６２を設けた構
成であっても良い。ただし、補強板６２は、ＩＣチップ
５上の補強板９と背中合わせの位置に設けられることと
する。また、封止樹脂６１は、ＩＣチップ５を封止する
封止樹脂７と同様のものであり、ここでは補強板６２を
固定するための接着剤として用いられていることとす
る。さらに補強板６２は、ＩＣチップ５側に設けられた
補強板９と同様の材質、形状及び厚みであることとす
る。

【００５６】このような補強板６２を設けることで、Ｉ
Ｃチップ５が裏面側からも保護されることになり、図１
及び図５を用いて説明したＩＣカードと比較して、チッ
プ５実装部分の機械的強度をさらに向上させることが可
能になる。

【００５７】さらに、本発明のＩＣカードは、図１に示
したような、１枚の絶縁性基板１上にＩＣチップ５と導
電パターン３の全部分とを設けた構成に限定されること
はなく、例えば、図７に示すように、ＩＣチップ５を実
装する絶縁性基板１と、アンテナ等を構成する導電性パ
ターン３を設けた絶縁性基板１’を個別に設け、ＩＣチ
ップ５に接続された絶縁性基板１側の導電性パターン
と、絶縁性基板１’側の導電性パターン３とをワイヤー
ボンディング等にて接続した構成であっても良い。ま
た、図８に示すように、絶縁性基板１から外側に延設さ
れる導電性材料（アンテナコイルなど）３’を設けた構
成であっても良い。

【００５８】また、ここでの図示は省略したが、これら
の図７、図８を用いて説明したＩＣカードの構成と、図
１、図５、図６を用いて説明したＩＣカードの構成とを
組み合わせることもでき、同様の効果を得ることができ
る。

【００５９】さらに上述した各ＩＣカードは、その表面
及び裏面の少なくとも一方に、可逆性表示層２０や外装
シート１６表面を保護するための保護層を設けた構成の
ものであっても良い。

【００６０】

【実施例】次に、本発明の具体的な実施例１〜１６、及
びこれらの実施例に対する比較例１〜８、さらにはこれ
らの評価結果を説明する。ここでは、下記表１に示すよ
うに、可逆性表示層をＩＣチップの実装面（ＩＣ実装
面）側に設けた場合と、可逆性表示層をＩＣチップの非
実装面側に設けた場合について、補強板の材質（ビッカ
ース硬度）及び厚み、さらにＩＣ非実装面に対する補強
板の設置状態をファクタとして各評価サンプル（すなわ
ち実施例１〜１６及び比較例１〜７の各ＩＣチップ）を
作製し、これらの評価サンプルについて、可逆性表示層
への印画性、静荷重強度、及び曲げ試験の評価を行っ
た。

【００６１】

【表１】

【００６２】（実施例１〜６）これらの実施例において
は、図１に示す構成のＩＣカードを評価サンプルとして
作製した。

【００６３】先ず、次のようにしてＩＣモジュールを
作製した。ポリエチレンテレフタレート(厚み＝５０μ
ｍ)からなる絶縁性基板１上にアルミニウム箔（２０μ
ｍ）を貼り付け、このアルミニウム箔上にレジスト剤に
よりアンテナパターンを形成した。その後に、アルミニ
ウム箔をエッチング処理することによって、ポリエチレ
ンテレフタレート上にアルミニウムからなるアンテナパ
ターン（導体パターン３）を形成してなるアンテナモジ
ュール（図３参照）を用意した。このアンテナモジュー
ルに異方性導電膜（厚み＝３０μｍ）を介してＩＣチッ
プ（縦４ｍｍ×横４ｍｍ×厚さ１８０μｍ）５をフェイ
スダウン実装し、このＩＣチップ５をエポキシ系の封止
樹脂７で封止して上部に補強板９を設けた。補強板９
は、直径７ｍｍの円形にした。その後、１１０℃にて封
止樹脂７を硬化させてＩＣモジュール１１を作製した。

【００６４】ここで、各実施例１〜６における補強板９
は、表１に示すような材料を用いて各厚みに成形した。
すなわち、ビッカース硬度３００以上でかつ５８０未満
の材料であれば、３０μｍ〜１００μｍの範囲で選択さ
れた各厚みを有するものを用い、ビッカース硬度２００
以上でかつ５８０未満の材料であれば、５０μｍ〜１０
０μｍの範囲で選択された各厚みのものを用いた。尚、
表１において、補強板材質は、ＪＩＳ規格記号で示し
た。

【００６５】またここでは、封止樹脂７を硬化させた
後、補強板９の表面高さを非接触式表面形状測定機（三
鷹光器製）により測定した。この際、ＩＣチップ５をそ
の中央付近を通って横断するように、補強板９の両端に
亘って直径方向に測定方向を移動させて測定を行った。
そして、測定された表面高さの最大高低差を、表面高低
差として表１に合わせて示した。

【００６６】また、次のようにして感熱記録シートを
作製した。白色ポリエチレンテレフタレート（厚み＝１
００μｍ）からなるロール・シート状の外装フィルム１
５を用意し、この表面上に着色層として真空蒸着法によ
りアルミニウム層（約５ｎｍ）を形成し、その上に樹脂
中に分散された有機低分子からなる感熱記録塗料をグラ
ビア法を用いて乾燥温度１２０℃、塗布厚１０μｍで塗
布して感熱記録層２０を設けた。更にこの上に保護層と
してグラビア印刷法により保護層（図示省略）を塗布厚
３μｍで塗布した。次にこの外装フィルム１５の裏面に
接着剤塗料をグラビア法により乾燥温度１００℃、塗布
厚３μｍで塗布し可逆性感熱記録シートを得た。

【００６７】上記各塗料の組成は以下の通りにした。 〔感熱記録塗料〕 ステアリン酸 ：１４．５重量％、 セバシン酸 ：３．６重量％、 アクリル酸共重合体 ：９．１重量％、 テトラヒドロフラン ：３６．４重量％、 トルエン ：３６．４重量％。 〔保護層塗料〕 アクリル系樹脂 ：１９．８重量％、 炭酸カルシウムフィラー：０．８重量％、 トルエン ：３９．７重量％、 メチルエチルケトン ：３９．７重量％。 〔接着剤塗料〕 ポリエステル系樹脂 ：２８．６重量％、 トルエン ：３５．７重量％、 メチルエチルケトン ：３５．７重量％。

【００６８】さらに、次のようにして裏面カード基材
を作製した。膜厚１００μｍの白色ポリエチレンテレフ
タレート（酸化チタン合有）のロール・シートを外装フ
ィルム１６として用意した。このロール・シートの片面
へスクリーン印刷法とオフセット印刷法により絵柄・文
字を印刷し、裏面カード基材とした。

【００６９】以上の後、次のようにしてカード化を行
った。先ず、にて作製した可逆感熱記録シートの外装
フィルム１５の裏面側（感熱記録層２０のない面側）
へ、炭酸カルシウム含有エポキシ樹脂とアミン系硬化剤
を混合した接着剤を塗布して接着剤層１８を形成した。
そして、にて作製したＩＣモジュール１１を、ＩＣチ
ップ５を設けた側を着剤層１８側に対向させる状態で貼
り付けた。一方、同時進行的に、にて作製した裏面カ
ード基材の外装フィルム１６の裏面側（印刷のない面
側）へも、同様の接着剤を塗布して接着剤層１８を形成
した。その後、接着剤層１８を設けた面を対向させる状
態で、可逆感熱記録シートと裏面カード基材とを合わせ
て一体化した。次いで、加熱炉を経てエポキシ樹脂を硬
化させた後、カード形状に打ち抜き、これによって感熱
記録層２０を有する各実施例１〜６のＩＣカードを作製
した。

【００７０】（実施例７〜９）これらの実施例において
は、図６に示す構成のＩＣカードを評価サンプルとして
作製した。ここでは、実施例１〜６の製造方法におい
て、ＩＣモジュールを作製する際、絶縁性基板１の裏面
側（ＩＣチップ５が設けられていない側）にも、ＩＣチ
ップ５を覆う封止樹脂７と同様の材料からなる接着剤６
１を設け、さらにこの接着剤６１上に補強板６２を設
け、その後封止樹脂６１材料を硬化させる手順を行っ
た。

【００７１】また、補強板９及び補強板６２は、直径７
ｍｍの円形とし、表１に示すようなビッカース硬度を得
られる各材料及び厚み、すなわち、ビッカース硬度３０
０以上でかつ５８０未満の材料であれば、３０μｍ〜１
００μｍの範囲で選択された各厚みを有するものを用
い、ビッカース硬度２００以上でかつ５８０未満の材料
であれば、５０μｍ〜１００μｍの範囲で選択された各
厚みのものを用いた。

【００７２】（実施例１０〜１２）これらの実施例にお
いては、図５に示す構成のＩＣカードを評価サンプルと
して作製した。ここでは、実施例１〜６の製造方法にお
いて、カード化を行う際、った。にて作製した裏面カ
ード基材の外装フィルム１６の裏面側（印刷のない面
側）に設けた接着剤層１８に、にて作製したＩＣモジ
ュール１１を対向させる状態で貼り付け、それ以外は実
施例１〜６の製造方法と同様に行った。また、補強板９
は、表１に示すようなビッカース硬度を得られる各材料
及び厚み、すなわち、ビッカース硬度３００以上でかつ
５８０未満の材料であれば、３０μｍ〜１００μｍの範
囲で選択された各厚みを有するものを用い、ビッカース
硬度２００以上でかつ５８０未満の材料であれば、５０
μｍ〜１００μｍの範囲で選択された各厚みのものを用
いた。

【００７３】（実施例１３〜１６）これらの実施例にお
いては、図５に示す構成においてＩＣチップの非実装面
側にも接着剤を介して補強板を設けた構成のＩＣカード
を作製した。ここでは、実施例１０〜１２の製造方法に
おいて、ＩＣモジュールを作製する際、絶縁性基板１の
裏面側（ＩＣチップ５が設けられていない側）にも、Ｉ
Ｃチップ５を覆う封止樹脂７と同様の材料の接着剤を設
け、さらにこの接着剤上に補強板を設け、その後封止樹
脂材料を硬化させる手順を行った。

【００７４】また、２枚の補強板は、直径７ｍｍの円形
とし、表１に示すようなビッカース硬度を得られる各材
料及び厚み、すなわち、ビッカース硬度３００以上でか
つ５８０未満の材料であれば、３０μｍ〜１００μｍの
範囲で選択された各厚みを有するものを用い、ビッカー
ス硬度２００以上でかつ５８０未満の材料であれば、５
０μｍ〜１００μｍの範囲で選択された各厚みのものを
用いた。

【００７５】（比較例１〜３）実施例１〜６と同様に、
図１に示す構成のＩＣカードを作製した。ただし、補強
板９の材質及び厚みを表１に示す各値にした。

【００７６】（比較例４，５）実施例７〜９と同様に、
図６に示す構成のＩＣカードを作製した。ただし、補強
板の材質及び厚みを表１に示す各値にした。

【００７７】（比較例６）実施例１０〜１２と同様に、
図５に示す構成のＩＣカードを作製した。ただし、補強
板の材質及び厚みを表１に示す各値にした。

【００７８】（比較例７）実施例１３〜１６と同様に、
図５に示す構成においてＩＣチップの非実装面側にも接
着剤を介して補強板を設けた構成のＩＣカードを作製し
た。ただし、補強板の材質及び厚みを表１に示す各値に
した。

【００７９】（比較例８）接着剤層１８を構成する接着
剤としてＰＶＣを用いたこと以外は、実施例３と同様に
図１に示す構成のＩＣカードを作製した。

【００８０】（評価）以上のようにして作製した各実施
例１〜１６及び比較例１〜８のＩＣカードを評価サンプ
ルとして、感熱記録層２０への印画性、静荷重強度、及
び曲げ試験の評価を行った。評価結果は、表１に示し
た。

【００８１】印画性 感熱記録層２０に対して、松下電器産業（株）製の感熱
記録プリンター（ＫＵＺ−２０００）を用い、サーマル
ヘッドへの印可エネルギー０．５ｍＪ／ｄｏｔで印字し
た。ＩＣチップ実装部上（またはその裏面側）の感熱記
録層２０部分に印字抜けが生じていれば印画性×、印画
抜けが無ければ印画性○とした。

【００８２】静荷重強度 ＩＣチップ実装部上において、ＩＣチップ破壊までの荷
重を評価した。荷重位置は、ＩＣチップ実装部中心と
し、測定子の先端形状は、半径０．２ｍｍの球体、荷重
試験速度は０．５ｍｍ／ｍｉｎとした。ＩＣチップ破壊
についは、通信不能となった時点で破壊とした。

【００８３】曲げ試験 ＪＩＳ−Ｘ−６３０５記載の曲げ試験を、各評価サンプ
ルについて２０枚づつ行い、曲げ試験の前後でＩＣ動作
確認を行った。ＩＣ動作確認にはソニー（株）製のリー
ダライタ（通信機ＲＣ−Ｓ４４０Ｃ）を用いた。

【００８４】以上の評価を行った結果、実施例１〜１６
のＩＣカード、すなわち補強板９の材質及び厚みが、ビ
ッカース硬度３００以上でかつ５８０未満の材料であれ
ば厚みが３０μｍ〜１００μｍの範囲であり、またビッ
カース硬度２００以上でかつ５８０未満の材料であれば
厚みが５０μｍ〜１００μｍの範囲であるＩＣカードに
おいては、感熱記録層２０に対する印画性も良好で、か
つＩＣチップ実装部における静荷重強度も、補強板のビ
ッカース硬度及び厚みが上記範囲を下回るＩＣカード
（比較例１，２，３，７）よりも高い数値を示してお
り、しかも補強板９によってＩＣチップ５が確実に保護
されているため曲げ試験の後にも全ての評価サンプルで
ＩＣチップ５が正常に動作することが確認された。

【００８５】尚、以上の実施例１〜１６のＩＣカード
は、補強板９の表面高低差が２０μｍ以下に保たれてい
る。このことから、感熱記録層２０がＩＣチップ５の実
装面側であるなしに関わらず、補強板９の表面高低差が
２０μｍ以下に抑えられていれば、感熱記録層２０に対
する印画性を確保できる程度に、この表面高低差をカー
ド基体１３によって吸収できることが分かった。尚、図
９には、代表して実施例８における補強板９の表面高さ
のグラフを示す。このグラフから、実施例８の補強板９
の表面高低差は８μｍとなる。

【００８６】さらに、ＩＣチップ５側の補強板９が同様
の構成であれば、ＩＣチップ５側のみに補強板９を設け
たＩＣカード（すなわち実施例１〜６及び実施例１０〜
１２）と比較して、ＩＣチップ５の非実装面側にも補強
板が設けられているＩＣカード（すなわち、実施例７〜
９及び実施例１３〜１６）においては、ＩＣチップ５実
装部分においける静荷重強度が増加し、ＩＣチップの機
械的強度が向上することが確認された。

【００８７】また、実施例１〜１６のＩＣカードは、接
着剤層１８として非塩素含有材料を用いているため、焼
却処理時に塩化水素やダイオキシンを発生させる懸念は
ない。

【００８８】これに対して、比較例１〜３のＩＣカード
においては、補強板９のビッカース硬度及び厚みが、本
発明で規定した範囲を下回っているため、封止樹脂７の
硬化収縮にともなう補強板９の変形が、表面高低差２０
μｍを越える大きさになる。このため、この表面高低差
をカード基体１３で吸収することができず、ＩＣチップ
５の実装面側に設けた感熱記録層２０に対する印画性を
確保できない。しかも、補強板９によるＩＣチップ５の
保護が十分ではなく、曲げ試験の後には、比較例１〜３
の全てでＩＣチップに不良品が発生してしまう。尚、図
１０には、代表して比較例１における補強板９の表面高
さのグラフを示す。このグラフから、比較例１の補強板
９の表面高低差は２９μｍとなる。

【００８９】また、比較例４，５のＩＣカードにおいて
は、補強板９のビッカース硬度が、本発明で規定した範
囲を超えており、封止樹脂７の硬化収縮に伴う補強板９
の変形が小さく抑えられ、表面高低差が３μｍと低い値
になった。このため、印画性は良好であったものの、補
強板９が脆くなり、ＩＣカードをＪＩＳ規格に納めるた
めの補強板９の厚み１００μｍ以下の範囲では、ＩＣチ
ップ５の保護機能を十分に得ることができず、曲げ試験
の後には、比較例１〜３の全てでＩＣチップに不良品が
発生してしまう。

【００９０】さらに、比較例６のＩＣカードにおいて
は、補強板９のビッカース硬度及び厚みが、本発明で規
定した範囲を下回っているものの、ＩＣチップ５の非実
装面側に感熱記録層２０を設けているため、封止樹脂７
の硬化収縮に伴う補強板９の変形が、表面高低差が２５
μｍと大きくても、その影響が可逆性表示層２０側に及
び難く、印画性は良好であった。ところが、補強板９に
よるＩＣチップ５の保護が十分ではなく、曲げ試験の後
には、ＩＣチップに不良品が発生してしまう。

【００９１】そして、比較例７のＩＣカードにおいて
は、比較例６のＩＣカードにおいて、ＩＣチップ５の非
実装面側にも補強板を設けたことで、比較例６のＩＣカ
ードよりも、ＩＣチップ５部分の静荷重強度が増加し、
曲げ試験の結果も良好であった。ところが、ＩＣチップ
の非実装面側に感熱記録層２０が設けられており、この
非実装面側に設けた補強板のビッカース硬度及び厚み
が、本発明で規定した範囲を下回っているため、封止樹
脂７の収縮にともなう補強板の変形をカード基体で吸収
することができず、ＩＣチップ５の非実装面側に設けた
可逆性表示層２０に対する印画性を確保することができ
なかった。

【００９２】また、比較例８のＩＣカードは、感熱記録
層２０に対する印画性も良好で、かつＩＣチップ実装部
における静荷重強度も高い数値を示しており、しかも補
強板９によってＩＣチップ５が確実に保護されているた
め曲げ試験の後にも全ての評価サンプルでＩＣチップ５
が正常に動作することが確認された。しかし、接着剤層
１８がＰＶＣで構成されていることから、焼却処理時に
塩化水素やダイオキシンお問題があるガスを発生する可
能性がある。

【００９３】尚、以上の実施例及び比較例においては、
炭酸カルシウム含有エポキシ樹脂とアミン系硬化剤を混
合した接着剤を外装フィルム１５，１６上に塗布して接
着剤層１８を形成した。しかし、この他にも、反応性シ
リコン系樹脂からなる接着剤、フェノール−エポキシ樹
脂とアミン系硬化剤とを混合した接着剤、シアノアクリ
ル系樹脂とアミン系硬化剤とを混合した接着剤、ポリウ
レタン樹脂とイソシアネート化合物とを混合した接着
剤、エポキシ−ポリビニルアルコールとアミン系硬化剤
とを混合した接着剤、エチレン酢酸ビニル共重合体から
なる接着剤、ポリアレフィン系樹脂からなる接着剤、さ
らにはアクリル樹脂からなる接着剤を、それぞれ外装フ
ィルム１５，１６上に塗布して接着剤層１８を形成し、
これによって各ＩＣカードを作製し、同様の評価を行っ
た。その結果、各構成のＩＣカードにおいて、上記実施
例及び比較例と同様の評価結果が得られた。

【００９４】

【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣカード
によれば、ＩＣチップを覆う封止樹脂上の補強板のビッ
カース硬度及び厚みを規定したことで、補強板によるＩ
Ｃチップの保護機能を維持しながらも、ＩＣチップを覆
う封止樹脂の硬化収縮に伴う補強板の変形を抑えてカー
ド基体の表面平坦性を確保することが可能になる。この
結果、カード基体の表面に設けられた可逆性表示層に対
して確実に印画を行うことが可能でありながらも、この
補強板によってＩＣチップの機械的強度を確保すること
ができ、ＩＣカードの信頼性の向上を図ることが可能に
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣカードの第１の例を示す図であ
る。

【図２】ＩＣカードの回路構成を示す図である。

【図３】ＩＣモジュールの構成を示す平面図である。

【図４】ＩＣモジュールの構成を示す断面図である。

【図５】本発明のＩＣカードの第２の例を示す図であ
る。

【図６】本発明のＩＣカードの第３の例を示す図であ
る。

【図７】本発明のＩＣカードの第４の例を示す図であ
る。

【図８】本発明のＩＣカードの第５の例を示す図であ
る。

【図９】実施例８のＩＣカードにおける補強板の表面高
さを示すグラフである。

【図1０】比較例１のＩＣカードにおける補強板の表面
高さを示すグラフである。

【符号の説明】

１…絶縁性基板、５…ＩＣチップ、７，６１…封止樹
脂、９，６２…補強板、１１…ＩＣモジュール、１３…
カード基体、１５，１６…外装フィルム、１８…接着剤
層、２０…可逆性表示層（感熱記録層）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MB01 MB02 MB07 MB08 NA31 NB13 NB34 PA18 PA25 PA27 QB03 QC15 RA02 RA09 RA10 RA11 RA16 SA14 TA21 TA22 5B035 AA08 BA05 BB09 BC00 CA06 CA23

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基板上に搭載されたＩＣチップ、
   当該ＩＣチップを覆う封止樹脂及び当該封止樹脂上に設
   けられた補強板を備えたＩＣモジュールと、２枚の外装
   フィルム上に塗布された接着剤層間に前記ＩＣモジュー
   ルを封止してなる樹脂製のカード基体と、前記カード基
   体の少なくとも一方の表面に設けられた可逆性表示層と
   を備えたＩＣカードにおいて、 前記補強板は、前記ＩＣチップの最も長尺寸法値を直径
   とした略円形をなし、ビッカース硬度３００以上でかつ
   ５８０未満の材料からなると共に、３０μｍ〜１００μ
   ｍ厚みを有することを特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】 請求項１記載のＩＣカードにおいて、 前記絶縁性基板における前記ＩＣチップと反対側の面
   に、接着剤を介して補強板が設けられていることを特徴
   とするＩＣカード。
3. 【請求項３】 請求項１記載のＩＣカードにおいて、 前記接着剤層は、非塩素含有材料で構成されたことを特
   徴とするＩＣカード。
4. 【請求項４】 絶縁性基板上に搭載されたＩＣチップ、
   当該ＩＣチップを覆う封止樹脂及び当該封止樹脂上に設
   けられた補強板を備えたＩＣモジュールと、２枚の外装
   フィルム上に塗布された接着剤層間に前記ＩＣモジュー
   ルを封止してなる樹脂製のカード基体と、前記カード基
   体の少なくとも一方の表面に設けられた可逆性表示層と
   を備えたＩＣカードにおいて、 前記補強板は、ＩＣチップの最も長尺寸法値を直径とし
   た略円形をなし、ビッカース硬度２００以上でかつ５８
   ０未満の材料からなると共に、５０μｍ〜１００μｍの
   厚みを有することを特徴とするＩＣカード。
5. 【請求項５】 請求項４記載のＩＣカードにおいて、 前記絶縁性基板における前記ＩＣチップと反対側の面
   に、接着剤を介して補強板が設けられていることを特徴
   とするＩＣカード。
6. 【請求項６】 請求項４記載のＩＣカードにおいて、 前記接着剤層は、非塩素含有材料で構成されたことを特
   徴とするＩＣカード。