JP2002163624A

JP2002163624A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JP2002163624A
Application number: JP2000357182A
Authority: JP
Inventors: Eiji Ota; 栄治太田; Shinichi Matsumura; 伸一松村
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2000-11-24
Filing date: 2000-11-24
Publication date: 2002-06-07

Abstract

(57)【要約】【課題】カード基体表面の可逆性表示層に対して確実
に印画が行え、かつ補強板によってＩＣチップが確実に
保護された信頼性の高いＩＣカードを提供する。【解決手段】絶縁性基板１上に実装されたＩＣチップ
５上及び絶縁性基板１におけるＩＣチップ５の非実装面
上に封止樹脂７，７’を介して補強板９，９’を設けて
なるＩＣモジュール１１と、ＩＣモジュール１１を挟み
込んだ状態で圧着された２枚の熱可塑性樹脂シート１
５，１６からなるカード基体１３と、カード基体１３の
少なくとも一方の表面に設けられた感熱記録層２０とを
備えたＩＣカードにおいて、補強板９，９’は、ＩＣチ
ップ５の平面視形状を収めることができる範囲で、ＩＣ
チップ５の最大長尺寸法に２ｍｍを加えた長さの直径を
有する円形に収まる形状、またはＩＣチップ５の各辺を
３ｍｍずつ拡大した図形に収まる形状を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＤカード（身分
証明書）、会員証、プリペイドカード、キャッシュカー
ド、定期券、などに用いられる情報記録媒体を有する情
報記録カードに関するものであって、更に詳しくは電子
データによる記録情報とその可視情報とを併せ持つ情報
記録非接触ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＤカードやクレジットカードなどの情
報記録カードにおいては、磁気あるいは光学的読み取り
を行う方法が広く用いられてきた。しかしながら、技術
の大衆化によってデータの改ざんや偽造カードが出回る
ようになり、実際に偽造カードによって被害を受ける人
が増加するなど、個人情報の秘匿に関して社会問題化し
ている。このため近年では、樹脂製のカード基体中にＩ
Ｃチップを内蔵したＩＣカードが、情報容量の大きさや
暗号化データを載せられるという点から個人データを管
理するものとして注目を集めている。

【０００３】このＩＣカードは、ＩＣ回路と外部データ
処理装置との情報交換のために、電気的かつ機械的に接
合するための接続端子を有していた。そのため、ＩＣ回
路内部の気密性の確保、静電気破壊対策、端子電極の電
気的接続不良、読み書き装置の機構が複雑、等々様々な
問題を有していた。また、ＩＣカードを読み書き装置に
挿入または装着するという人による動作が結局は必要と
なり、利用分野によっては効率が悪く煩雑であるため、
手間が要らず携帯状態で使用できるような遠隔データ処
理装置との情報交換が可能な非接触ＩＣカードの出現が
望まれていた。

【０００４】そこで、カード基体の中に、電磁波を利用
するためのアンテナとメモリや演算機能を具備したＩＣ
チップとを備えている非接触ＩＣカードが開発された。
これはリーダライタからの外部電磁波によってカード気
体内のアンテナに励起された誘導起電力でＩＣを駆動し
ようというものであり、バッテリー電源をカード内部に
もつ必要がなく、アクティビティに優れたカードを提供
することができる。アプリケーションによってはペーパ
ーバッテリーなどの薄型電池を内部に設けて、距離を飛
ばせるようにしたり、高い周波数帯を利用するという動
きもあるが、コストやアプリケーションの観点から、バ
ッテリーレスのものが多く望まれている。

【０００５】これらカードの情報記録は、カードの一部
に記録可能なＩＣチップを設けることにより、デジタル
記録が行われている。ところで、これらカードは情報記
録内容を表示、或いは確認する場合においては、専用の
読み取り装置で記録情報の読み込み処理を行う必要があ
り、一般のユーザーが確認する手段は無い。たとえば会
員カードなど、会員に対しプレミア及びポイント等を設
けることがあるが、カードへの記録のみの場合、別に案
内状などでの紹介が必要となる。そこで、こうした情報
記録内容の簡易的な表示への要求が高まりつつある。

【０００６】このような要求を満足させるため、樹脂バ
インダー中に有機低分子を分散させ、白濁−透明のコン
トラストにより表示を行う高分子／低分子タイプの可逆
性表示層（例えば可逆性感熱記録層、以下、単に感熱記
録層と記す）をカード基体の表面に設ける技術が開発さ
れている。高分子／低分子タイプの可逆性表示媒体は、
プラスチックシート等の支持体／着色層／記録（高分子
／低分子）層／保護層等から構成されている。

【０００７】更には、近年、低価格化を図るために、ア
ンテナとＩＣチップとの接合電極部をシート状の絶縁性
基板上に設け、直接ＩＣチップを実装するベアチップ実
装方式も試みられている。この場合は、ＩＣチップの回
路形成面にある電極部にバンプと呼ばれる突起物をはん
だや金などで設け、バンプを通して電極部と接続するフ
ェイスダウン方式をとっている。接続には、異方性導電
フィルムや異方性導電樹脂のような導電粒子を含んだ樹
脂や、アンダーフィルのようにＩＣチップ回路面と絶縁
性基板の間を埋めることを目的としたものがある。

【０００８】ところで、以上のようなＩＣカードにおい
ては、ＩＣチップの動作信頼性を確保するために、カー
ド基体とは異なる硬度を持った封止樹脂にてＩＣチップ
を保護している。また、ＩＣチップが機械的に破壊され
るとすべてのデータが失われてしまうことから、折り曲
げや、点衝撃などの点圧に対して、機械的強度をいかに
上げるかが課題となっている。そこで、ＩＣチップの接
合部、あるいはＩＣチップ自体の破壊を防ぐために、封
止樹脂上に補強板を配備する構成が考えられる。

【０００９】また、このようなＩＣカードの一般的な製
造方法は、以下のような手順で行われる。まず白色のポ
リ塩化ビニル（ＰＶＣ）シートをカード基材とし、その
カード基材にオフセット印刷、グラビア印刷、スクリー
ン印刷等公知の印刷方法で印刷を施し、その両面に保護
シートとして透明性の高いＰＶＣシートを積層してカー
ド支持体を作製する。次いで、カード支持体間にＩＣモ
ジュールを挟み込んだ状態で加熱プレス機で熱融着によ
って一体化させ、所定サイズの金型で打ち抜いてカード
形状にする。その後カードには、エンボス文字と呼ばれ
る浮き文字加工されて使用者に供せられる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述したよ
うな補強剤を設けた構成のＩＣカードにおいては、次の
ような課題が生じる。すなわち、補強板と、硬化収縮作
用のある封止樹脂とを共に用いた場合、封止樹脂の硬化
収縮に伴って補強板が変形する。このため、封止樹脂で
覆われたＩＣチップ上に補強板を配置してなるＩＣモジ
ュールを、熱可塑性樹脂シート間に封止してカード基体
を形成する際、このような補強板の変形をカード基体で
十分に吸収することができず、カード基体の表面に凹凸
が生じる場合がある。

【００１１】カード基体の表面にこのような凹凸が生じ
ている場合、感熱記録層への印画操作時に、感熱記録層
とサーマルヘッドとの間にスペーシングが生じ、感熱記
録層を十分に加熱できず、画像の記録抜けが生じやすく
なってしまうという課題があった。

【００１２】そこで本発明は、カード基体の表面平坦性
を確保し、これによってカード基体の表面に設けられた
可逆性表示層に対して確実に印画を行うことが可能であ
り、かつ補強板によってＩＣチップが確実に保護された
信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るための本発明は、絶縁性基板上に実装されたＩＣチッ
プ上及び当該絶縁性基板におけるＩＣチップの非実装面
上に封止樹脂を介して補強板を設けてなるＩＣモジュー
ルと、当該ＩＣモジュールを挟み込んだ状態で圧着され
た２枚の熱可塑性樹脂シートからなるカード基体と、前
記カード基体の少なくとも一方の表面に設けられた可逆
性表示層とを備えたＩＣカードにおいて、各補強板が次
のような形状及び大きさであることを特徴としている。
すなわち、各補強板は、少なくともＩＣチップの平面視
形状を収めることができる範囲において、ＩＣチップの
最大長尺寸法に２ｍｍを加えた長さの直径を有する円形
に収まる形状、またはＩＣチップの各辺を３ｍｍずつ拡
大した図形に収まる形状を有している。

【００１４】このような構成のＩＣカードでは、各補強
板の形状及び大きさを上述のように規定したことによっ
て、補強板によるＩＣチップの保護機能が十分に確保さ
れる範囲で、かつ封止樹脂の変形による補強板の変形が
小さく抑えられる。すなわち、補強板の大きさを、ＩＣ
チップの平面視形状を収めることができる範囲としたこ
とで、２枚の補強板によってＩＣチップを両側から完全
に挟み込むことができ、これによってＩＣチップが十分
に保護されるようになる。また、補強板の大きさを、Ｉ
Ｃチップの最大長尺寸法に２ｍｍを加えた長さの直径を
有する円形に収まる形状、またはＩＣチップの各辺を３
ｍｍずつ拡大した図形に収まる形状としたことで、封止
樹脂の変形による補強板の変形が小さく抑えられるよう
になるのである。以上のことから、ＩＣモジュールを挟
み込んだ状態で圧着された２枚の熱可塑性樹脂シートか
らなるカード基体によって、補強板の変形が十分に吸収
され、カード基体やその表面に設けられる可逆性表示層
の表面平坦性が確保され、かつＩＣチップの機械的強度
も確保される。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明のＩＣカードの
一例を示す断面図であり、先ずこの図を用いて実施形態
のＩＣカードの構成を説明する。

【００１６】図１に示すＩＣカードは、絶縁性基板１上
にアンテナ等を構成する導電パターン３が形成され、こ
の導電パターン３に接続させる状態でＩＣチップ５が実
装されている。そして、ＩＣチップ５を覆う状態で封止
樹脂７が設けられ、この封止樹脂７の上部に、ＩＣチッ
プ５上を覆う状態で収が設けられ、さらに絶縁性基板１
におけるＩＣチップ５の非実装面にも封止樹脂７’を介
して補強板９’が設けられ、これによってＩＣモジュー
ル１１が構成されている。この補強板９’は、ＩＣチッ
プ７をその裏面側から覆う状態で、補強板９と背中合わ
せの位置に設けられていることとする。

【００１７】そして、このように構成されたＩＣモジュ
ール１１が、カード基体１３中に封止されている。カー
ド基体１３は、２枚の熱可塑性樹脂シート１５，１６を
圧着してなるもので、これらの熱可塑性樹脂シート１
５，１６間にＩＣモジュールが挟み込まれている。ま
た、カード基体１３の一方の表面（ここでは熱可塑性樹
脂シート１５表面）には、可逆性表示層２０が設けられ
ている。

【００１８】次に、このような構造のＩＣカードにおい
て、各部材の詳しい構成を説明する。

【００１９】先ず、本発明の特徴である補強板９，９’
の構成を説明する。これらの補強板９，９’は、例えば
図２に示すように、円形に形成されている。ここで、Ｉ
Ｃチップ５はその平面視形状が矩形であることとし、特
にここでは正方形であることとする。そして、このＩＣ
チップ５の平面視形状における最大長尺寸法（すなわち
対角線長）ａに対して、補強板９，９’の直径は、最大
長尺寸法ａ以上でかつ最大長尺寸法ａ＋２ｍｍ以下であ
ることとする。ここで好ましくは、補強板９，９’の直
径の上限は、最大長尺寸法ａ＋１ｍｍであることとす
る。また補強板９，９’は、その中心がＩＣチップ５の
中心と同軸上に配置されるようにしてＩＣチップ５上に
設けられるが、このような位置合わせを行った場合に、
確実にＩＣチップ５の両面上が補強板９，９’で覆われ
るような位置合わせマージンを見込んで、補強板９，
９’の直径の下限は、最大長尺寸法ａ＋０．１ｍｍとす
ることが望ましい。

【００２０】また、補強板９，９’は、円形に限定され
ることはなく、ＩＣチップ５の平面視形状を収めること
が出来る範囲で、部分的に直線上にカットされている等
の略円形であっても良い。尚、図２を用いて説明した補
強板９，９’の形状は、ＩＣチップ５が長方形であって
も同様である。

【００２１】また、補強板９，９’の形状は、例えば図
３に示すように、矩形形状であっても良い。ここで、正
方形のＩＣチップ５の一辺をｂとした場合、補強板９，
９’は、ＩＣチップ５の平面視形状を収めることができ
る範囲で、かつ一辺をｂ＋３ｍｍとした正方形内に収ま
る形状を有していることとし、一辺をｂ＋３ｍｍとした
正方形であっても良い。また補強板９，９’は、ＩＣチ
ップ５の上部を確実に覆う状態で設けられることとす
る。このため、その各辺がＩＣチップ５の各辺と平行に
なり、その中心がＩＣチップ５の中心と同軸上に配置さ
れるように、ＩＣチップ５に対して位置合わせが行われ
ることになる。したがって、この位置合わせのマージン
を見込んで、補強板９，９’の大きさの下限は、一辺を
ｂ＋０．２ｍｍとした正方形とすることが望ましい。

【００２２】また、補強板９，９’の形状は、一辺をｂ
とした正方形を収めることができる範囲で、かつ一辺を
ｂ＋３ｍｍとした正方形内に収まる形状であれば、例え
ば図４のように、一辺をｂ＋３ｍｍとした正方形の２つ
の角部を切り取った８角形や、他の多角形であっても良
い。ただし、補強板９，９’の変形を防止する観点か
ら、多角形の内角は９０°よりも大きいことが望まし
い。

【００２３】以上、図３及び図４を用いて説明した補強
板９，９’の形状は、ＩＣチップ５が長方形であっても
同様であり、この場合ＩＣチップ５と同一の長方形を収
めることができる範囲で、この長方形の各辺を３ｍｍ拡
大した長方形内に収まる形状を有していれば良い。

【００２４】また、これらの補強板９、９’は、図２〜
図４を用いて説明したような形状であれば、同じ形状で
あっても異なる形状であっても良い。

【００２５】そして、以上のような各形状を有する補強
板９，９’は、金属材料からなり、特にビッカース硬度
２００以上５８０未満の材料を用いて構成されることが
好ましい。ビッカース硬度はＪＩＳ−Ｚ２２４４の測定
方法によって得られ、ＪＩＳ−Ｂ７７２５基準のビッカ
ース硬さ試験機を使用して測定される値であることとす
る。

【００２６】ビッカース硬度が２００以上５８０未満の
材料としては、非鉄金属材料としてはＣｕ−Ｓｎ−Ｐ、
Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｂｅ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｆｅ、ニ
ッケル・合金系材料としてＮｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｎ
ｉ−Ｍｏ−Ｃｕ、ニッケル・鉄合金系材料としてＮｉ−
Ｆｅ、またチタン、モリブデン、ステンレス系としてＳ
ＵＳ３０４、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１
６、ＳＵＳＳ６３１、ＡＳＬ３５０、ＳＵＳ４３０、Ｓ
ＵＳ４２０、炭素鋼としてＳＫ材などが上げられ、これ
ら材料の熱処理により更に硬度を増したものが使用可能
である。

【００２７】このような材質からなる補強板９，９’の
厚みとしては、５０μｍ以上が望ましく、また、ＩＣカ
ードの全厚がＩＳＯ規格範囲内（７６０±８０μｍ）に
収まるようにするために、厚みの上限は１００μｍであ
ることが望ましい。このような厚み範囲とすることで、
上述した形状及び大きさに規定された補強板９，９’
を、十分な強度を有しつつ変形し難いものとすることと
ができる。

【００２８】また、ＩＣカードの基本的な回路構成は、
図５に示す通りである。この図に示すように、ＩＣカー
ドの回路構成は、アンテナコイル２１と同調用コンデン
サ２２とからなる共振回路に、整流用ダイオード２３、
平滑用コンデンサ２４及びＩＣチップ５を接続してな
る。ここで、図６に示すように、アンテナコイル２１
は、絶縁性基板１上に形成した導電パターン３によって
構成されるが、上述した同調用コンデンサ（２２）、整
流用ダイオード（２３）及び平滑用コンデンサ（２４）
は、導電パターン３によって構成されるか、またはＩＣ
チップ５内に搭載されている場合もある。

【００２９】これらの回路が形成される絶縁性基板１の
構成材料としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなど
のポリエステル類、プロピレンなどのポリオレフィン
類、セルローストリアセテート、セルロールジアセテー
トなどのセルロース類、アクリロニトリル−ブタジエン
−スチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポ
リスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メ
チル、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エチ
ル、ポリエチルメタクリレート、酢酸ビニル、ポリビニ
ルアルコールなどのビニル系樹脂、ポリカーボネート類
などの単体、あるいは混合物からなり、絶縁性の有機材
料であれば何ら問題なく使用できる。

【００３０】そして、この絶縁性基板１上に設けられる
導電パターン３は、メッキや蒸着等の手法によって、
銅、アルミニウム、金、銀等の導電性材料層を絶縁性基
板１上に形成し、この導電性材料層をパターンエッチン
グすることによって得られる。またこの他にも、導電性
粒子または導電性金属により処理された粒子や箔状粒子
を多量に含み、これらを固定する有機高分子／有機低分
子やそれらの反応性物や、無機接着性物質（水ガラスや
シリコン系など）により導体パターンを印刷法（スクリ
ーン印刷法、オフセット印刷法など）などによりパター
ン形成してなるものであっても良い。

【００３１】さらに、絶縁性基板１上に、接着剤を用い
て線状の導電パターン３を貼り付けたり、接着剤を用い
て貼り付けた導電性材料箔をパターンエッチングするこ
とで導電パターン３としても良い。この場合に用いられ
る接着剤としては、高分子有機物／低分子有機物、或は
及びこれらの複合体樹脂が用いられ、例えばポリエステ
ルポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル
樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、
アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン、ポリ
アクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチル
メタクリレート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメ
タクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなど
のビニル系樹脂、ポリカーボネート類などの様な熱可塑
性樹脂の単体、或は混合物を使用することが出来る。更
に従来公知の結合剤樹脂として、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂なども使
用することができる。また、反応性の有機低分子剤とし
ては、イソシアネート（NCO）を少なくとも１分子中に
２つ以上有する化合物や、或はエポキシ系官能基を有す
る化合物などを用いることができ、これら反応性官能基
を有する化合物と反応性を有する官能基、例えば水酸
基、アミノ機などを有する化合物を混合して使用しても
何ら問題ない。

【００３２】また、ＩＣチップ５は、図７に示すよう
に、例えば回路形成面に突起電極４１を設けてなるもの
で、この突起電極４１を導電パターン３に接続させる状
態で、異方性導電接着層４３を介して絶縁性基板１に対
してフェイスダウン実装されている。異方性導電接着層
４３は、接着剤樹脂中に導電性粒子を分散させてなるも
のであり、厚み方向にのみ導電性を得ることができる。

【００３３】この異方性導電接着層４３の接着剤樹脂と
しては、ポリウレタン樹脂、ポリエステルポリウレタン
樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、
アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン、ポリ
アクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチル
メタクリレート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメ
タクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなど
のビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ樹
脂などを単体あるいはそれらの混合体、複合体として使
用できる。

【００３４】また、この接着剤樹脂中に分散させる導電
性粒子としては、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アル
ミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）、あるいは非導電性の
粒子、中空粒子、箔片の表面に導電性処理（Ａｕ、Ｎ
ｉ、Ａｌ、Ｓｎなどによる物理的、あるいは化学的処
理）をした粒子を用いることができる。これらの導電性
粒子は、その表面に有機物などの非導電性処理を施した
状態で接着剤樹脂中に分散させても良い。このような非
導電性処理を施した粒子は、ＩＣチップ５の実装時に、
ＩＣチップ５を加圧さらには加熱保持することで、粒子
表面の非導電性処理層が破壊されて導電性表面が露出
し、ＩＣチップ５と導電パターン３との電気的な接続が
図られる。

【００３５】そして、ＩＣチップ５を覆う状態で設けら
れた封止樹脂７は、絶縁性基板１上に実装されたＩＣチ
ップ５の周囲を覆う様に流れ込ませてある。また、絶縁
性基板１のＩＣチップ５非実装面側に設けられる封止封
止７’は、ＩＣチップ５の裏面側を覆う状態で絶縁性基
板１上に設けられている。このような封止樹脂７、
７’、としては、エポキシ系、シリコン系、フェノール
系などの熱硬化性の樹脂が使用できる。この封止樹脂７
中には、熱硬化反応により体積収縮が生じてＩＣチップ
５に応力が加わるのを抑える為に、フィラーや中空粒
子、箔片を単体あるいは複合化させたものが分散されて
いる。フィラーや中空粒子、箔片は収縮による応力の発
生を抑制するために、大きさや粒度、混合割合を適度に
調製されたものが使用されることとする。

【００３６】そして、この封止樹脂７、７’の上部に、
この封止樹脂７が硬化する前に、ＩＣチップ５に対して
位置合わせを行った状態で補強板９，９’が配備される
のである。

【００３７】そして、図１に示したカード基体１３を構
成する熱可塑性樹脂シート１５，１６は、結晶化度５％
以下の低結晶性の熱可塑性樹脂を用いて構成されてい
る。そして特に、これらの熱可塑性樹脂シート１５，１
６としては、塩素を含有しない樹脂を用いることとす
る。従来、カードの素材としては主にポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）樹脂や塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体が用
いられて、特にポリ塩化ビニル樹脂が一般的に使用され
ている。ポリ塩化ビニル樹脂は物理的な特性、機械的な
特性、そして文字部のエンボス適性などが優れており、
カードの素材としては申し分なく最適な素材として現在
も広く用いられている。しかしながら、ポリ塩化ビニル
樹脂は物性や加工性、経済性が優れる反面、使用後廃棄
する際、特に焼却時の塩化水素ガスを発生させ焼却炉を
傷めて炉そのものの寿命を縮めたり、環境ホルモンの一
つとして騒がれているダイオキシンとの関連性が疑われ
ているという問題があり、これらの問題でドイツ、北欧
などをはじめ各国で脱ＰＶＣの動きが活発になってきて
おり、国内でも建材分野や産業資材分野、包装材分野で
は塩化ビニル以外の樹脂を用いる同様な流れになってき
ている。以上のことから、接着剤層１８を構成する樹脂
としては、非塩素含有材料を用いることとする。

【００３８】このような樹脂としては、テレフタル酸と
シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールと
の共重合体、又はその共重合体とポリカーボネートとの
アロイや、テレフタル酸とイソフタル酸及びエチレング
リコールとの共重合体、アクリルニトリル−ブタジエン
−スチレン共重合体樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアク
リルニトリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリア
クリル酸メチル樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹
脂、酢酸ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の非晶性
樹脂の単体またはこれらの混合物などを用いることがで
きる。また、これらの非晶性樹脂の代わりに非晶性樹脂
と結晶性樹脂を共押し出し法により作られた両面非晶性
シートを用いることができる。さらには、これらの低結
晶性ポリエステル樹脂や他の樹脂には重量比で５０％以
下好ましくは１５％以下であれば、各種添加剤やポリマ
ー等の物質を添加してもよい。

【００３９】次に、カード基体１３の表面に設けられる
可逆性表示層２０は、可逆性表示層２０上で印画ヘッド
を走査させることによって印画操作が行われるものであ
り、例えば可逆性感熱記録層（以下、単に感熱記録層と
記す）であることとする。

【００４０】この感熱記録層２０は、高分子／低分子タ
イプとロイコ化合物タイプの何れかを選択し使用するこ
とができ、印刷法、コーティング法等により膜厚４μｍ
〜２０μｍ程度で設けられることとする。

【００４１】高分子／低分子タイプの感熱記録層は、樹
脂母材（マトリクス）に分散された有機低分子物質の結
晶状態の変化によって白濁・透明が可逆的に変化する。
このような感熱記録層において、感熱記録層中に分散さ
れる有機低分子物質としては脂肪酸、脂肪酸誘導体また
は脂環式有機酸が挙げられ、さらに詳しくは、飽和また
は不飽和のもの、あるいはジカルボン酸、ミリスチン
酸、ペンタデカン酸、パルミチル酸、ヘプタデカン酸、
ステアリン酸、ナノデカン酸、アラキン酸、ベヘン酸、
リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸
等が挙げられ、また、不飽和脂肪酸の具体例としては、
オレイン酸、エライジン酸、リノール酸、ソルビン酸、
ステアロール酸等が挙げられる。尚、脂肪酸、脂肪酸誘
導体または脂環式有機酸は、これ等のものに限定される
ものではなく、かつ、これ等の内の一種類または二種類
以上を混合させて適用することも可能である。

【００４２】また、用いられる樹脂母材としては、アク
リル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セ
ルロースアセテート系樹脂、ニトロセルロース系樹脂、
塩ビ系樹脂、酢ビ系樹脂の単独、混合あるいは共重合物
が用いられる。一方、可逆性感熱記録部の透明化温度範
囲を制御するため、樹脂の可塑剤、高沸点溶剤等を樹脂
母材に対し、０．１％から２０％重量％添加することが
できる。さらに、感熱記録層２０の繰り返し印画消去耐
性を向上するため、樹脂母材に対応した三次元架橋する
硬化剤、架橋材等を樹脂母材に対し、０．５％から１０
％重量％添加することができる。

【００４３】一方、ロイコ化合物タイプの感熱記録層２
０は、樹脂母材（マトリックス）中に分散されたロイコ
化合物と顕滅色剤の可逆的な発色反応を利用している。
このような感熱記録層２０中に用いられる通常無色ない
し淡色のロイコ化合物としては、一般的に感圧記録紙、
感熱記録紙、感光記録紙、通電感熱記録紙、感熱転写紙
等に用いられるものに代表され、ラクトン、サルトン、
スピロピラン等の部分骨格を有するキサンテン、スピロ
ピラン、ラクトン、フルオラン、サルトン系等が用いら
れるが、特に制限されるものではない。

【００４４】ロイコ化合物の具体例としては、３，３−
ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−６−ジメチルア
ミノフタリド、３，３−ビス（ｐ−ジメチルアミノフェ
ニル）フタリド、３，３−ビス（１，２−ジメチルイン
ドール−３−イル）−６−ジメチルアミノフタリド、３
−ジメチルアミノ−６−クロロ−７−メチルフルオラ
ン、３，３−ビス（９−エチルカルバゾール−３−イル
−５）−ジメチルアミノフタリド、３−ジメチルアミノ
−７−ジベンジルアミノフルオラン、３−ジエチルアミ
ノ−７−クロロフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−
メチル−７−アニリノフルオラン、３−ピペリジノ−６
−メチル−７−アニリノフルオラン、３−（ｎ−エチル
−ｎ−ニトリル）アミノ−６−メチル−７−アニリノフ
ルオラン、３−ジブチルアミノ−６−メチル−７−アニ
リノフルオラン、３−（ｎ−エチル−ｎ−テトラヒドロ
フリル）アミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン
等が挙げられ、単独或いは混合して用いられる。

【００４５】また、顕滅色剤は、熱エネルギーの作用に
よりプロトンを可逆的に放出してロイコ化合物に対し顕
色作用と滅色作用を併せ持つ化合物である。すなわち、
フェノール性水酸基またはカルボキシル基から成る酸性
基とアミノ基から成る塩基性基の双方を有し、熱エネル
ギーの違いにより酸性または塩基性となって上記ロイコ
化合物を発色、消色させるものである。塩基性基は官能
基として存在していても良いし化合物の一部として存在
していても良い。また、顕滅色剤の酸性基、或いは塩基
性基の何れか一方の官能基を有する顕滅色剤は、例え
ば、アミノ安息香酸、ｏ−アミノ安息香酸、４−アミノ
−３−メチル安息香酸、３−アミノ−４−メチル安息香
酸、２−アミノ−５−エチル安息香酸、３−アミノ−４
−ブチル安息香酸、４−アミノ−３−メトキシ安息香
酸、３−アミノ−４−エトキシ安息香酸、２−アミノ−
５−クロロ安息香酸、４−アミノ−３−ブロモ安息香
酸、２−アミノ−２−ニトロ安息香酸、４−アミノ−３
−ニトロ安息香酸、３−アミノ−４−ニトリル安息香
酸、アミノサリチル酸、ジアミノ安息香酸、２−メチル
−５−アミノナフトエ酸、３−エチル−４−アミノナフ
トエ酸、ニコチン酸、イソニコチン酸、２−メチルニコ
チン酸、６−クロロニコチン酸等がある。また、塩基性
基を塩化合物の一部として有するものには、フェノール
性水酸基またはカルボキシル基を有する化合物とアミノ
基を有する化合物の塩または錯塩であり、例えばヒドロ
キシ安息香酸類、ヒドロキシサリチル酸類、没食子酸
類、ビスフェノール酢酸等の酸と、脂肪族アミン類、フ
ェニルアルキルアミン類、トリアリルアルキルアミン類
等の塩基との塩または錯塩が挙げられる。この具体例と
してはｐ−ヒドロキシ安息香酸−アルキルアミン塩、ｐ
−ヒドロキシ安息香酸−フェニルアルキルアミン塩、ｍ
−ヒドロキシ安息香酸−アルキルアミン塩、ｐ−ヒドロ
キシ安息香酸メチル−アルキルアミン塩、ｐ−ヒドロキ
シ安息香酸ステアリル−アルキルアミン塩、ビスフェノ
ール酢酸−アルキルアミン、ビスフェノール酢酸オクチ
ル−アルキルアミン塩等が挙げられ、単独或いは混合し
て用いられる。尚、ロイコ化合物及び顕滅色剤はこれら
のものに限定されるものではなく、且つ、これらの内の
一種類又は二種類以上を混合させて適用することも可能
である。

【００４６】そして、樹脂母材としては、アクリル系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリウ
レア、メラミン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリ
ビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビ
ニル、ポリビニルブチラール等の樹脂の単独、混合或い
は共重合体が用いられる。更に、感熱記録層２０部の繰
り返し印字消去耐性を向上するため、樹脂母材に対応し
た三次元架橋する硬化剤、架橋剤などを樹脂母材に対し
０．５％から１０％重量％添加することができる。ま
た、耐性を向上させるためにロイコ化合物と比較的相溶
性の高い紫外線吸収剤を添加することができる。

【００４７】以上のように構成されたＩＣカードを製造
する方法としては、加熱プレス機による溶融ラミネート
方式が用いることができる。このような溶融ラミネート
方式によってＩＣカードを製造する場合、先ず必要に応
じて、熱可塑性樹脂シート１５，１６における一方の面
に、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印
刷法等の公知の印刷法で文字或いは絵柄を印刷し、この
印刷面に保護シート（図示省略）を設ける。その際、両
面の保護シートの種類は異なっていてもよい。そして、
２枚の熱可塑性樹脂シート１５，１６における印刷され
ていない面の間にＩＣモジュール１１を挟持させ、これ
らを一回り大きい鏡面板で挟み込み、加熱溶融プレスに
より一体化する。この時に用いる鏡面板は、ニッケル−
クロムメッキした銅板、表面を研磨したステンレス板、
表面を研磨したアルミ板などを用いることができる。

【００４８】その後、例えば超音波溶着機等を用いて可
逆性表示層２０を熱可塑性シート１５の表面上に仮止め
し、再度、これらを鏡面板で挟み込んで圧着熱溶融させ
る。次いで、一体化されたカードの各素材を鏡面板から
剥がし、片刃またはオス−メスの金型による打ち抜きで
カード形状に打ち抜いてＩＣカードを作製する。また、
カード形状に打ち抜いた後、必要に応じてエンボッサー
により浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転写箔
によりティッピングして色付けしたり、磁気ストライプ
に磁気情報をエンコードしたり、場合によっては顔写真
やバーコード等を転写してＩＣカードを仕上げる。

【００４９】また、ここでの図示は省略したが、接触式
ＩＣチップを設ける為にカード基体１３の表面を凹状に
切削加工した後、接着剤を用いてこの凹状内に接触式Ｉ
Ｃチップを埋め込み、非接触ＩＣ（すなわちＩＣチップ
５）と接触式ＩＣの両方を有するコンビ、あるいはハイ
ブリッドなカードを作成することもできる。

【００５０】このようにして得られたＩＣカードは、Ｉ
Ｃチップ５上及び絶縁性基板１におけるＩＣチップ５の
非実装面上に封止樹脂７，７’を介して設けられた補強
板９，９’の形状及び大きさを上述したように規定した
ことによって、補強板９、９’によるＩＣチップ９の保
護機能が十分に確保され、かつ封止樹脂７、７’の変形
による補強板９，９’の変形が小さく抑えられるように
なる。すなわち、補強板９，９’の大きさを、ＩＣチッ
プ５の平面視形状を収めることができる範囲としたこと
で、２枚の補強板９、９’によってＩＣチップ５を両側
から完全に挟み込むことができ、これによってＩＣチッ
プ５が十分に保護されるようになる。また、補強板９、
９’の大きさを、ＩＣチップ５の最大長尺寸法に２ｍｍ
を加えた長さの直径を有する円形に収まる形状、または
ＩＣチップ５の各辺を３ｍｍずつ拡大した図形に収まる
形状としたことで、封止樹脂７、７’の変形による補強
板９，９’の変形が小さく抑えられるようになる。

【００５１】以上のことから、ＩＣモジュールを挟み込
んだ状態で圧着された２枚の熱可塑性樹脂シートからな
るカード基体によって補強板の変形が十分に吸収され
て、カード基体やその表面に設けられる可逆性表示層の
表面平坦性が確保され、かつＩＣチップの機械的強度も
確保される。

【００５２】したがって、２枚の熱可塑性性シート１
５，１６間にＩＣモジュール１１挟み込んだカード基体
１３によって、この補強板９，９’の変形を十分に吸収
することができ、カード基体１３やその表面に設けられ
る感熱記録層２０の表面平坦性が確保を確保することが
できる。

【００５３】この結果、感熱記録層２０に対して印画操
作を行う際に印字ヘッドとの間のスペーシングを小さく
して確実に印画を行うことが可能であり、かつ補強板
９，９’によってＩＣチップ５が確実に保護されて機械
的な強度が得られ、ＩＣカードの信頼性の向上を図る事
が可能になる。

【００５４】また、補強板９，９’の形状を円形または
略円形にした場合には、ＩＣチップ５に対する補強板
９、９’の位置合わせを容易にすることができる。すな
わち、補強板９，９’の形状が円形または略円形であれ
ば、ＩＣチップ５に対する補強板９，９’の回転方向の
ずれを考慮する必要がなく、中心位置のみを合わせれば
良いことになる。

【００５５】また、補強板９，９’の形状を円形または
略円形にした場合において、その直径の下限をＩＣチッ
プ５の最大長尺寸法に０．１ｍｍを加えた長さとするこ
とで、ＩＣチップ５と補強板９，９’との中心位置を合
わせる場合の合わせマージンが考慮され、２枚の補強板
９，９’によって確実にＩＣチップ５を挟み込むことが
可能になり、さらにＩＣチップ５の保護機能を確実にす
ることができる。

【００５６】さらに、補強板９，９’の形状を円形また
は略円形にした場合において、その直径の上限をＩＣチ
ップ５の最大長尺寸法に１ｍｍを加えた長さとすること
で、封止樹脂７、７’の変形による補強板９，９’の変
形を十分に小さく抑えることができる。

【００５７】また、補強板９，９’の形状を、ＩＣチッ
プ５の平面視形状を収めることができる範囲で、ＩＣチ
ップ５の各辺を３ｍｍずつ拡大した図形に収まる形状と
した場合において、補強板９，９’の大きさの下限を、
ＩＣチップ５の各辺の長さ＋０．２ｍｍとすることで、
ＩＣチップ５と補強板９，９’との位置を合わせる場合
の合わせマージンが考慮され、２枚の補強板９，９’に
よって確実にＩＣチップ５を挟み込むことが可能にな
り、これによってＩＣチップ５の保護機能を確実にする
ことができる。

【００５８】さらに、上述の実施形態で説明したよう
に、このＩＣカードは、カード基体１３を構成する熱可
塑性樹脂シート１５，１６として非塩素含有材料を用い
ているため、焼却処理時に塩化水素やダイオキシン等が
発生することを回避できる。

【００５９】尚、上述した実施形態においては、図１に
示したように、ＩＣチップ５側におけるカード基体１３
の表面に感熱記録層（可逆性表示層）２０を設けた構成
のＩＣカードを説明した。しかし、本発明のＩＣカード
は、ＩＣチップ５と反対側におけるカード基体１３の表
面に可逆性表示層２０を設けた構成であっても良い。

【００６０】さらに、本発明のＩＣカードにおいては、
図１に示したような、１枚の絶縁性基板１上にＩＣチッ
プ５と導電パターン３の全部分とを設けた構成に限定さ
れることはなく、例えば、図８に示すように、ＩＣチッ
プ５を実装する絶縁性基板１と、アンテナ等を構成する
導電性パターン３を設けた絶縁性基板１’を個別に設
け、ＩＣチップ５に接続された絶縁性基板１側の導電性
パターンと、絶縁性基板１’側の導電性パターン３とを
ワイヤーボンディング等にて接続した構成であっても良
い。また、ここでの図示は省略したが、絶縁性基板１か
ら外側に延設される導電性材料（アンテナコイルなど）
を設けた構成であっても良い。さらに、このような構成
において、ＩＣチップの非実装面側に可逆性表示層を設
けた構成であっても良く、同様の効果を得ることができ
る。

【００６１】

【実施例】次に、本発明の具体的な実施例１〜１４、及
びこれらの実施例に対する比較例１〜８、さらにはこれ
らの評価結果を説明する。ここでは、下記表１に示すよ
うに、補強板９，９’の形状及び大きさをファクタとし
て各評価サンプル（すなわち実施例１〜１６及び比較例
１〜７の各ＩＣチップ）を作製し、それぞれの評価サン
プルについて、可逆性表示層２０への印画性、静過重強
度、及び曲げ試験の評価を行った。

【００６２】

【表１】

【００６３】（実施例１〜４）これらの実施例において
は、図１に示す構成のＩＣカードにおいて、補強板９，
９’の形状をＩＣ投影形状としたＩＣカードを作製し
た。

【００６４】先ず、次のようにしてＩＣモジュールを
作製した。ポリエチレンテレフタレート(厚み＝５０μ
ｍ)からなる絶縁性基板１上にアルミニウム箔（２０μ
ｍ）を貼り付け、このアルミニウム箔上にレジスト剤に
よりアンテナパターンを形成した。その後に、アルミニ
ウム箔をエッチング処理することによって、ポリエチレ
ンテレフタレート上にアルミニウムからなるアンテナパ
ターン（導体パターン３）を形成してなるアンテナモジ
ュール（図３参照）を用意した。このアンテナモジュー
ルに異方性導電膜（厚み＝３０μｍ）を介してＩＣチッ
プ（縦４ｍｍ×横４ｍｍ×厚さ１８０μｍ）５をフェイ
スダウン実装し、このＩＣチップ５をエポキシ系の封止
樹脂７で封止して上部に補強板９を設けた。その後、１
１０℃にて封止樹脂７を硬化させた。また、絶縁性基板
１の非実装面に、封止樹脂７’を介して補強板９’を設
け、その後１１０℃にて封止樹脂７’を硬化させ、これ
によってＩＣモジュール１１を作製した。

【００６５】ここで、各実施例１〜４における補強板
９，９’は、ＪＩＳ規格記号で示すＳＵＳ３０４Ｈを厚
さ５０μｍとして用い、表１に示すような形状及び大き
さで形成した。すなわち、補強板９，９’の形状は、正
方形のＩＣチップ５を投影したＩＣ投影形状であり、図
３を用いて説明した形状に相当し、ＩＣチップ５の一辺
に０．４ｍｍ〜３ｍｍを加えた各長さの辺を有するの正
方形とした。

【００６６】またここでは、封止樹脂７を硬化させた
後、ＩＣチップ５側の補強板９の表面高さを非接触式表
面形状測定機（三鷹光器製）により測定した。この際、
ＩＣチップ５をその中央付近を通って横断するように、
補強板９の両辺間に亘って測定位置を移動させて表面高
さを測定した。そして、測定された表面高さの最大高低
差を、表面高低差として表１に合わせて示した。

【００６７】また、次のようにしてカード基体を作製
した。ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸とシクロヘキサンジメ
タノール及びエチレングリコールとの共重合体）に対し
て、白色のフィラー（酸化チタン）を重量比で１０％の
割合で混合し、溶融押し出し法にてシート化して熱可塑
性樹脂シート（厚み＝３５０μm）１５，１６を用意し
た。この熱可塑性樹脂シート１５，１６の片面へスクリ
ーン印刷法とオフセット印刷法により絵柄・文字を印刷
した。そして、印刷面が外側になるようにして、この熱
可塑性樹脂シート１５，１６間に、先に作製したＩＣモ
ジュール１１を挟み込み、超音波溶着機にて熱可塑性樹
脂シート１５，１６の四隅を溶着して仮固定した。次い
で、この仮固定したシートの両面に配向性ポリプロピレ
ンフィルムシート（０ＰＰ）(厚み＝６０μｍ)を配置し
てステンレス鏡面版（厚さ＝３ｍｍ）で挟み込み、加熱
溶融プレスにより温度１７０℃、プレス圧１５ｋｇ／ｃ
ｍ²の条件にて圧着熱溶融し、冷却固化し、ＯＰＰを剥
離してＩＣモジュール１１を内包するカード基体１３を
得た。

【００６８】さらに、次のようにして感熱記録シート
を作製した。ポリエチレンテレフタレート（厚み＝５０
μｍ）からなるシート上に、着色層として真空蒸着法に
よりアルミニウム層（約５ｎｍ）を形成し、その上に樹
脂中に分散された有機低分子からなる感熱記録塗料をグ
ラビア法を用いて乾燥温度１２０℃、塗布厚１０μｍで
塗布して感熱記録層２０を設けた。更にこの上に保護層
としてグラビア印刷法により保護層（図示省略）を塗布
厚３μｍで塗布した。次にこのシートの裏面に接着剤塗
料をグラビア法により乾燥温度１００℃、塗布厚３μｍ
で塗布し可逆性感熱記録シートを得た。

【００６９】上記各塗料の組成は以下の通りにした。〔感熱記録塗料〕ステアリン酸：１４．５重量％、セバシン酸：３．６重量％、アクリル酸共重合体：９．１重量％、テトラヒドロフラン：３６．４重量％、トルエン：３６．４重量％。〔保護層塗料〕アクリル系樹脂：１９．８重量％、炭酸カルシウムフィラー：０．８重量％、トルエン：３９．７重量％、メチルエチルケトン：３９．７重量％。〔接着剤塗料〕ポリエステル系樹脂：２８．６重量％、トルエン：３５．７重量％、メチルエチルケトン：３５．７重量％。

【００７０】以上の後、次のようにしてカード化を行
った。先ず、にて作製したＩＣモジュール１１を内包
したカード基体１３の熱可塑性樹脂シート１５上に、
で得た可逆性感熱記録シートをその記録層が外側になる
ように配置し、再度超音波溶着機で仮固定した。この仮
固定したシートの両側に配向性ポリプロピレンフィルム
シートを配置し、外側からステンレス鏡面版（厚さ＝３
ｍｍ）で挟み込み、真空加熱溶融プレスにより温度１２
０℃、プレス圧１５ｋｇ／ｃｍ²の条件にて圧着熱溶
融、冷却固化させた後に、カード形状に打ち抜き、これ
によって感熱記録層２０を有する実施例１〜４のＩＣカ
ードを作製した。

【００７１】（実施例５〜８）これらの実施例では、実
施例１〜４の製造方法において、補強板９，９’の形状
を８角形（略ＩＣ投影形状）にしたこと以外は実施例１
〜４と同様にしてＩＣカードの製造を行った。各補強板
９，９’は、表１の補強板寸法に示すような１辺を有す
る正方形の４つの角部を切り落とした８角形にした。た
だし、切り落としによって生じた４つの辺のうち、対向
して配置される２つの辺の距離が、ＩＣチップの最大長
尺寸法＋０．１μｍ以上になるように設定した。

【００７２】（実施例９〜１１）これらの実施例では、
実施例１〜４の製造方法において、補強板９，９’の形
状を円形にしたこと以外は実施例１〜４と同様にしてＩ
Ｃカードの製造を行った。各補強板９，９’は、表１の
補強板寸法に示すように、ＩＣチップ５の最大長尺寸法
（ＩＣ最長寸法）に０．３ｍｍ〜１．６ｍｍを加えた各
直径を有する円形とした。

【００７３】（実施例１２〜１４）これらの実施例で
は、実施例２において、カード基体１３を構成する熱可
塑性樹脂シート１５，１６を、表１に示す各材料を用い
て構成したこと以外は、実施例２と同様にしてＩＣカー
ドを作製した。

【００７４】（比較例１，２）これらの比較例は、実施
例１〜４の変形例であり、ＩＣチップ投影形状とした補
強板９，９’を、表１の補強板寸法に示すようにＩＣチ
ップ５の一辺に−１ｍｍまたは４ｍｍを加えた各長さの
辺を有する正方形とした例である。尚、製造方法は、実
施例１〜４と同様である。

【００７５】（比較例３，４）これらの比較例は、実施
例５〜８の変形例であり、８角形（略ＩＣ投影形状）と
した補強板９、９’を、表１の補強板寸法に示すように
ＩＣチップ５の一辺に−１ｍｍまたは４ｍｍを加えた各
長さの辺を有する正方形の４つの角を切り取った形状と
した例である。尚、製造方法は、実施例１〜４と同様で
ある。

【００７６】（比較例５，６）これらの比較例は、実施
例９〜１１の変形例であり、円形とした補強板９、９’
を、表１の補強板寸法に示すようにＩＣチップ５の最大
長尺寸法（ＩＣ最長寸法）に−１ｍｍまたは２．５ｍｍ
を加えた各直径を有する円形とした例である。尚、製造
方法は、実施例１〜４と同様である。

【００７７】（比較例７）この比較例は、実施例１〜４
の製造方法において、封止樹脂７，７’上に補強板９，
９’を設けずにＩＣカードの製造を行った。

【００７８】（比較例８）カード基体１３を構成する熱
可塑性樹脂シート１５，１６としてＰＶＣを用いたこと
以外は、実施例２と同様にしてＩＣカードを作製した。

【００７９】（評価）以上のようにして作製した各実施
例１〜１４及び比較例１〜７のＩＣカードを評価サンプ
ルとして、感熱記録層２０への印画性、静過重強度、及
び曲げ試験の評価を行った。評価結果は、表１に示し
た。

【００８０】印画性感熱記録層２０に対して、松下電器産業（株）製の感熱
記録プリンター（ＫＵＺ−２０００）を用い、サーマル
ヘッドへの印可エネルギー０．５ｍＪ／ｄｏｔで印字し
た。ＩＣチップ実装部上（またはその裏面側）の感熱記
録層２０部分に印字抜けが生じていれば印画性×、印画
抜けが無ければ印画性○とした。

【００８１】静過重強度ＩＣチップ実装部上において、ＩＣチップが破壊に至る
までの荷重を評価した。荷重位置はＩＣチップ実装部中
心とし、測定子の先端形状は半径０．２ｍｍの球体、荷
重試験速度は０．５ｍｍ／ｍｉｎとし、ＩＣチップ破壊
については通信不能となった時点で破壊として評価し
た。

【００８２】曲げ試験ＪＩＳ−Ｘ−６３０５記載の曲げ試験を、各評価サンプ
ルについて２０枚づつ行い、曲げ試験の前後でＩＣ動作
確認を行った。ＩＣ動作確認にはソニー（株）製のリー
ダライタ（通信機ＲＣ−Ｓ４４０Ｃ）を用いた。

【００８３】以上の評価を行った結果、実施例１〜８の
ＩＣカード、すなわち補強板９，９’の形状が、ＩＣチ
ップ５の平面視形状を収めることができる範囲で、ＩＣ
チップ５の各辺を３ｍｍずつ拡大した図形に収まる形状
を有しているＩＣカードにおいては、感熱記録層２０に
対する印画性も良好で、かつ補強板９，９’が同様の形
状で寸法が小さいＩＣカード（すなわち比較例１，３）
よりもＩＣチップ実装部における静過重強度も大きな値
に保たれ、しかも補強板９，９’によってＩＣチップ５
が確実に保護されているため曲げ試験の後にも全ての評
価サンプルでＩＣチップ５が正常に動作することが確認
された。尚、図９には、代表して実施例２における補強
板９，９’の表面高さのグラフを示す。このグラフか
ら、実施例２の補強板９，９’の表面高低差は６μｍで
あった。

【００８４】同様に、実施例９〜１１のＩＣカード、す
なわち補強板９，９’の形状が、ＩＣチップ５の平面視
形状を収めることができる範囲で、ＩＣチップ５の最大
長尺寸法に２ｍｍを加えた長さの直径を有する円形に収
まる形状有しているＩＣカードにおいても、感熱記録層
２０に対する印画性も良好で、かつ補強板９，９’が同
様の形状で寸法が小さいＩＣカード（すなわち比較例
５）よりもＩＣチップ実装部における静過重強度も大き
な値に保たれ、しかも補強板９，９’によってＩＣチッ
プ５が確実に保護されているため曲げ試験の後にも全て
の評価サンプルでＩＣチップ５が正常に動作することが
確認された。

【００８５】また、実施例１２〜１４のＩＣカードは、
実施例２のＩＣカードに対して熱可塑性樹脂シート１
５，１６の材質がそれぞれ異なる場合であるが、このよ
うなＩＣカードにおいても、感熱記録層２０に対する印
画性も良好で、かつ補強板９，９’が同様の形状で寸法
が小さいＩＣカード（すなわち比較例１）よりもＩＣチ
ップ実装部における静過重強度も大きな値に保たれ、し
かも補強板９，９’によってＩＣチップ５が確実に保護
されているため曲げ試験の後にも全ての評価サンプルで
ＩＣチップ５が正常に動作することが確認された。この
結果、補強板９，９’の形状が本発明で規定された範囲
であれば、熱可塑性樹脂シート１５，１６の材質に左右
されず同様の効果が得られることが確認された。

【００８６】尚、以上実施例１〜１４のＩＣカードは、
熱可塑性樹脂シート１５，１６として非塩素含有材料を
用いているため、焼却処理時に塩化水素やダイオキシン
を発生させる懸念はない。

【００８７】これに対して、比較例１，３，５のＩＣカ
ードにおいては、各形状の補強板９，９’が、ＩＣチッ
プ５の平面視形状を収める大きさを有していない。この
ため、感熱記録層２０に対する印画性は確保できるもの
の、補強板９，９’によるＩＣチップ５の保護が十分で
はなく、曲げ試験の後には、比較例１〜３の全てでＩＣ
チップに不良品が発生してしまう。

【００８８】そして、比較例２，４，６のＩＣカードに
おいては、各形状の補強板９，９’の大きさが規定され
た範囲を超えている。このため、補強板９，９’による
ＩＣチップ５の保護が十分に得られ、曲げ試験の後にも
ＩＣチップの動作を確保できるものの、封止樹脂７の硬
化収縮にともなう補強板９，９’の変形が表面高低差２
０μｍを越える大きさになり、この表面高低差をカード
基体１３で吸収することができず、ＩＣチップ５の実装
面側に設けた感熱記録層２０に対する印画性を確保でき
ない。尚、図１０には、代表して比較例２における補強
板９，９’の表面高さのグラフを示す。このグラフか
ら、比較例２の補強板９，９’の表面高低差は２６μｍ
となる。

【００８９】また、比較例７のＩＣカードにおいては、
補強板９，９’を設けていないことから、封止樹脂７，
７’上におけるカード基体１３表面の平坦性を確保する
ことができず、良好な印画性を確保することができなか
った。さらに、ＩＣチップ５の保護機能を十分に得るこ
とができず、曲げ試験の後には不良品が発生してしま
う。

【００９０】さらに、比較例８のＩＣカードは、感熱記
録層２０に対する印画性も良好で、かつＩＣチップ実装
部における静荷重強度も高い数値を示しており、しかも
補強板９によってＩＣチップ５が確実に保護されている
ため曲げ試験の後にも全ての評価サンプルでＩＣチップ
５が正常に動作することが確認された。しかし、熱可塑
性樹脂シート１５，１６としてＰＶＣで構成されている
ことから、焼却処理時に塩化水素やダイオキシンお問題
があるガスを発生する可能性がある。

【００９１】

【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣカード
によれば、封止樹脂を介してＩＣチップを挟み込む状態
で配置される補強板の形状を規定したことで、ＩＣチッ
プの保護機能を維持しながらも、ＩＣチップを覆う封止
樹脂の硬化収縮に伴う補強板の変形を抑えてカード基体
の表面平坦性を確保することが可能になる。この結果、
圧着された２枚の熱可塑性樹脂シート間にＩＣモジュー
ルを封止してなるＩＣカードにおいて、カード基体の表
面に設けられた可逆性表示層に対して確実に印画を行う
ことが可能でありながらも、補強板によってＩＣチップ
の機械的強度を確保することができ、ＩＣカードの信頼
性の向上を図ることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣカードの一例を示す断面構成図で
ある。

【図２】補強板の形状の第１例を説明する図である。

【図３】補強板の形状の第２例を説明する図である。

【図４】補強板の形状の第３例を説明する図である。

【図５】ＩＣカードの回路構成を示す図である。

【図６】ＩＣモジュールの構成を示す平面図である。

【図７】ＩＣモジュールの構成を示す断面図である。

【図８】本発明のＩＣカードの他の例を示す断面構成図
である。

【図９】実施例２のＩＣカードにおける補強板の表面高
さを示すグラフである。

【図1０】比較例２のＩＣカードにおける補強板の表面
高さを示すグラフである。

【符号の説明】

１…絶縁性基板、５…ＩＣチップ、７，７’…封止樹
脂、９…補強板９，９’’…第２の補強板、１１…ＩＣ
モジュール、１３…カード基体、１５，１６…熱可塑性
樹脂シート、２０…可逆性表示層（感熱記録層）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2C005 MA07 MA13 MA14 MA28 MB01 MB02 MB07 MB08 NA09 NB26 NB37 PA03 PA04 PA26 QB03 RA04 RA09 RA10 RA11 5B035 AA08 BA05 BB09 BC00 CA03 CA06 CA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性基板上に実装されたＩＣチップ上
及び当該絶縁性基板におけるＩＣチップの非実装面上に
封止樹脂を介して補強板を設けてなるＩＣモジュール
と、当該ＩＣモジュールを挟み込んだ状態で圧着された
２枚の熱可塑性樹脂シートからなるカード基体と、前記
カード基体の少なくとも一方の表面に設けられた可逆性
表示層とを備えたＩＣカードにおいて、前記各補強板は、前記ＩＣチップの平面視形状を収める
ことができる範囲で、当該ＩＣチップの最大長尺寸法に
２ｍｍを加えた長さの直径を有する円形に収まる形状ま
たは当該ＩＣチップの各辺を３ｍｍずつ拡大した図形に
収まる形状を有していることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】請求項１記載のＩＣカードにおいて、前記補強板は、円形または略円形に形成されていること
を特徴とするＩＣカード。
【請求項３】請求項１記載のＩＣカードにおいて、前記補強板は、前記ＩＣチップの最大長尺寸法に１ｍｍ
を加えた長さ以下の直径を有する円形または略円形に形
成されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項４】請求項１記載のＩＣカードにおいて、前記補強板は、前記ＩＣチップの最大長尺寸法に０．１
ｍｍを加えた長さ以上の直径を有する円形または略円形
に形成されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項５】請求項１記載のＩＣカードにおいて、前記補強板は、前記ＩＣチップの各辺を０．２ｍｍずつ
拡大した図形を収めることができる形状を有しているこ
とを特徴とするＩＣカード。
【請求項６】請求項１記載のＩＣカードにおいて、前記補強板は金属材料からなることを特徴とするＩＣカ
ード。
【請求項７】請求項１記載のＩＣカードにおいて、前記熱可塑剤シートは、非塩素含有材料で構成されたこ
とを特徴とするＩＣカード。