JP3340076B2 - 可視表示カードおよびカード処理システム - Google Patents
可視表示カードおよびカード処理システムInfo
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- JP3340076B2 JP3340076B2 JP29561498A JP29561498A JP3340076B2 JP 3340076 B2 JP3340076 B2 JP 3340076B2 JP 29561498 A JP29561498 A JP 29561498A JP 29561498 A JP29561498 A JP 29561498A JP 3340076 B2 JP3340076 B2 JP 3340076B2
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- G—PHYSICS
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- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/08—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code using markings of different kinds or more than one marking of the same kind in the same record carrier, e.g. one marking being sensed by optical and the other by magnetic means
- G06K19/10—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code using markings of different kinds or more than one marking of the same kind in the same record carrier, e.g. one marking being sensed by optical and the other by magnetic means at least one kind of marking being used for authentication, e.g. of credit or identity cards
- G06K19/18—Constructional details
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、加熱処理を施すこ
とにより、文字や絵柄等の画像を印字することができる
印字層と、外部端子からデータの入出力を行うようにな
されたＩＣとを有する可視表示カードおよびカード処理
システムに関する。
とにより、文字や絵柄等の画像を印字することができる
印字層と、外部端子からデータの入出力を行うようにな
されたＩＣとを有する可視表示カードおよびカード処理
システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、キャッシュカードなどのよう
に磁気ストライプを設けたカードが汎用されている。近
年では、記憶させるデータ量を増大させるために、磁気
ストライプとともにＩＣを内蔵したりＩＣチップを埋設
したカード（ＩＣカードとも呼ばれる）も使用されつつ
ある。図９（Ａ）はそのようなカードの一例を示すもの
で、図中符号２ａはカードに内蔵された外部端子、３は
磁気ストライプである。
に磁気ストライプを設けたカードが汎用されている。近
年では、記憶させるデータ量を増大させるために、磁気
ストライプとともにＩＣを内蔵したりＩＣチップを埋設
したカード（ＩＣカードとも呼ばれる）も使用されつつ
ある。図９（Ａ）はそのようなカードの一例を示すもの
で、図中符号２ａはカードに内蔵された外部端子、３は
磁気ストライプである。
【０００３】また、近年では、前回の画像が消去される
とともに、同一箇所に最新の画像のみが印字されるリラ
イタブルカードが提供されている。このリライタブルカ
ードは、樹脂製基板にリライト層として積層された熱可
逆性記録材料に対し、同材料に定められた加熱／冷却処
理をカード処理装置のサーマルヘッドユニットによって
施すことにより、画像の消去／印字、すなわちリライト
が繰り返し行われるようになされている。そして、本発
明者等は、このようなリライタブルカードの機能を前述
のカードに備えたカードの開発を進めている。図９
（Ｂ）は、そのようなカードの一例であり、カードの表
面にＩＣの外部端子２ａとリライト層１が設けられ、裏
面に磁気ストライプ３が設けられたものである。
とともに、同一箇所に最新の画像のみが印字されるリラ
イタブルカードが提供されている。このリライタブルカ
ードは、樹脂製基板にリライト層として積層された熱可
逆性記録材料に対し、同材料に定められた加熱／冷却処
理をカード処理装置のサーマルヘッドユニットによって
施すことにより、画像の消去／印字、すなわちリライト
が繰り返し行われるようになされている。そして、本発
明者等は、このようなリライタブルカードの機能を前述
のカードに備えたカードの開発を進めている。図９
（Ｂ）は、そのようなカードの一例であり、カードの表
面にＩＣの外部端子２ａとリライト層１が設けられ、裏
面に磁気ストライプ３が設けられたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣの外部
端子の位置と高さは「ＪＩＳ Ｘ ６３０３」に規定さ
れており、図９（Ｂ）に示すように、カードの縁部から
最も遠い外部端子２ａまでの距離Ｌは、２８．５５ｍｍ
以上とされている。外部端子２ａの高さは、カードの表
面から±０．１ｍｍ以内と規定されているが、ＩＣユニ
ットの端子との接触を確実にするために、カードの表面
から０．１ｍｍ以内で突出するように設けられるのが通
常である。
端子の位置と高さは「ＪＩＳ Ｘ ６３０３」に規定さ
れており、図９（Ｂ）に示すように、カードの縁部から
最も遠い外部端子２ａまでの距離Ｌは、２８．５５ｍｍ
以上とされている。外部端子２ａの高さは、カードの表
面から±０．１ｍｍ以内と規定されているが、ＩＣユニ
ットの端子との接触を確実にするために、カードの表面
から０．１ｍｍ以内で突出するように設けられるのが通
常である。
【０００５】一方、リライト層１の幅を広くして印字エ
リアを拡大したいという要請が強いが、リライト層１の
幅を広くすると、リライト層１が端の外部端子２ａに近
接する。ところが、消去ヘッドＨの長さは、消去を確実
にするためにリライト層１の幅よりも長く設定されるか
ら、消去ヘッドＨの端部が外部端子２ａに重なるように
配置される可能性がある。その結果、消去ヘッドＨが外
部端子２ａに接触し、その熱によって外部端子２ａや内
部配線が損傷を受けたり、消去ヘッドＨとリライト層１
との接触不良が生じて画像の消去が適正に行われなくな
る恐れがある。なお、これはリライタブルカードに限ら
ず、サーマル印字を施すＩＣカード全般に共通の課題で
ある。よって、本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、サーマルヘッドが外部端子に接触することがなく、
これにより、印字層の幅を最大限まで広くすることがで
きる可視表示カードおよびカード処理システムを提供す
ることを目的としている。
リアを拡大したいという要請が強いが、リライト層１の
幅を広くすると、リライト層１が端の外部端子２ａに近
接する。ところが、消去ヘッドＨの長さは、消去を確実
にするためにリライト層１の幅よりも長く設定されるか
ら、消去ヘッドＨの端部が外部端子２ａに重なるように
配置される可能性がある。その結果、消去ヘッドＨが外
部端子２ａに接触し、その熱によって外部端子２ａや内
部配線が損傷を受けたり、消去ヘッドＨとリライト層１
との接触不良が生じて画像の消去が適正に行われなくな
る恐れがある。なお、これはリライタブルカードに限ら
ず、サーマル印字を施すＩＣカード全般に共通の課題で
ある。よって、本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、サーマルヘッドが外部端子に接触することがなく、
これにより、印字層の幅を最大限まで広くすることがで
きる可視表示カードおよびカード処理システムを提供す
ることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の可視表示カード
は、カード本体の少なくとも一面に、熱を加えることで
画像の印字が可能な印字層を設けるとともに、この印字
層の側方にＩＣの外部端子を設け、印字層のカード本体
表面からの高さを外部端子の高さよりも高くしたことを
特徴としている。。
は、カード本体の少なくとも一面に、熱を加えることで
画像の印字が可能な印字層を設けるとともに、この印字
層の側方にＩＣの外部端子を設け、印字層のカード本体
表面からの高さを外部端子の高さよりも高くしたことを
特徴としている。。
【０００７】上記構成の可視表示カードにあっては、印
字層のカード本体表面からの高さが外部端子の高さより
も高いから、サーマルヘッドの端部が外部端子に重なる
ように配置されていても、サーマルヘッドは外部端子に
触することなく印字層に接触する。具体的には、カード
本体は平面視略長方形状をなし、印字層は、カード本体
の長手方向に沿って帯状に設けられる。そして、サーマ
ルヘッドは、印字層に接触しつつその長手方向へ移動
し、その際にサーマルヘッドの端部が外部端子の上方を
通り過ぎることになる。このように、本発明の可視表示
カードでは、サーマルヘッドの外部端子との接触を防止
しつつ印字層の幅を最大限まで広くすることができる。
字層のカード本体表面からの高さが外部端子の高さより
も高いから、サーマルヘッドの端部が外部端子に重なる
ように配置されていても、サーマルヘッドは外部端子に
触することなく印字層に接触する。具体的には、カード
本体は平面視略長方形状をなし、印字層は、カード本体
の長手方向に沿って帯状に設けられる。そして、サーマ
ルヘッドは、印字層に接触しつつその長手方向へ移動
し、その際にサーマルヘッドの端部が外部端子の上方を
通り過ぎることになる。このように、本発明の可視表示
カードでは、サーマルヘッドの外部端子との接触を防止
しつつ印字層の幅を最大限まで広くすることができる。
【０００８】次に、本発明のカード処理システムは、上
記構成の可視表示カードとカード処理装置を用いるもの
であって、カード処理装置は、内部を搬送される可視表
示カードの印字層に対して接離可能に設けられ、印字層
に接触して加熱することで同印字層に画像を印字するサ
ーマルヘッドと、外部端子に接触する端子を有するＩＣ
ユニットとを備え、サーマルヘッドは、その一端部がＩ
Ｃの外部端子に平面視で重なるように形成されているこ
とを特徴としている。そして、このようなカード処理シ
ステムにおいては、サーマルヘッドの外部端子との接触
を防止しつつ、印字層の幅を最大限まで広くすることが
できる。
記構成の可視表示カードとカード処理装置を用いるもの
であって、カード処理装置は、内部を搬送される可視表
示カードの印字層に対して接離可能に設けられ、印字層
に接触して加熱することで同印字層に画像を印字するサ
ーマルヘッドと、外部端子に接触する端子を有するＩＣ
ユニットとを備え、サーマルヘッドは、その一端部がＩ
Ｃの外部端子に平面視で重なるように形成されているこ
とを特徴としている。そして、このようなカード処理シ
ステムにおいては、サーマルヘッドの外部端子との接触
を防止しつつ、印字層の幅を最大限まで広くすることが
できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は、本実施形態のカード処理シ
ステムで使用されるカード処理装置の右側面断面図、図
２は図１のII−II線矢視図である。これら図で左側が本
装置の前側、右側が後側であり、また、図２においては
上側が本装置の左側、下側が右側である。以下の説明
で、前後左右といった方向の表現は、このようなカード
処理装置を基にした方向と定義する。このカード処理装
置は、図１に示すように、前端部に設けられたカード挿
入口１０にリライタブルカード（可視表示カード、以
下、単にカードと略称する）Ｃを挿入すると、まず、後
端部の待機位置までカードＣを搬送する。この状態から
所定の処理コマンドが発せられると、カードＣを前方に
搬送しながら、カードＣの表面に設けられたリライト層
に対し、画像の消去と印字をこの順で行う。カード処理
装置の構成を説明する前に、まずカードＣについて説明
する。
参照して説明する。図１は、本実施形態のカード処理シ
ステムで使用されるカード処理装置の右側面断面図、図
２は図１のII−II線矢視図である。これら図で左側が本
装置の前側、右側が後側であり、また、図２においては
上側が本装置の左側、下側が右側である。以下の説明
で、前後左右といった方向の表現は、このようなカード
処理装置を基にした方向と定義する。このカード処理装
置は、図１に示すように、前端部に設けられたカード挿
入口１０にリライタブルカード（可視表示カード、以
下、単にカードと略称する）Ｃを挿入すると、まず、後
端部の待機位置までカードＣを搬送する。この状態から
所定の処理コマンドが発せられると、カードＣを前方に
搬送しながら、カードＣの表面に設けられたリライト層
に対し、画像の消去と印字をこの順で行う。カード処理
装置の構成を説明する前に、まずカードＣについて説明
する。
【００１０】（１）リライタブルカードの構成 カードＣは、例えば「ＪＩＳ Ｘ ６３０３」で規定さ
れる長方形状のＩＣカードであって、図２に示すよう
に、ＰＶＣ（塩化ビニル）等の樹脂製基板の表面に、熱
可逆性記録材料が積層されてなるリライト層（印字層）
１と、ＩＣチップ２とが設けられ、裏面に磁気ストライ
プ３が設けられている。リライト層１は図２でカードＣ
の上側にカードＣの全長にわたってストライプ状に積層
され、このリライト層１の下側であってカードＣの右側
の所定位置に、ＩＣチップ２が埋設されている。このＩ
Ｃチップ２の表面は、カードＣの表面よりも窪んだ位置
にあり、外部端子（図示略）は、図９（Ｂ）に示す配列
でＩＣチップ２の表面と面一となるように配置されてい
る。また、裏面の磁気ストライプ３は、下方に積層され
ている。
れる長方形状のＩＣカードであって、図２に示すよう
に、ＰＶＣ（塩化ビニル）等の樹脂製基板の表面に、熱
可逆性記録材料が積層されてなるリライト層（印字層）
１と、ＩＣチップ２とが設けられ、裏面に磁気ストライ
プ３が設けられている。リライト層１は図２でカードＣ
の上側にカードＣの全長にわたってストライプ状に積層
され、このリライト層１の下側であってカードＣの右側
の所定位置に、ＩＣチップ２が埋設されている。このＩ
Ｃチップ２の表面は、カードＣの表面よりも窪んだ位置
にあり、外部端子（図示略）は、図９（Ｂ）に示す配列
でＩＣチップ２の表面と面一となるように配置されてい
る。また、裏面の磁気ストライプ３は、下方に積層され
ている。
【００１１】リライト層１を構成する熱可逆性記録材料
は、加熱することにより可逆で、簡便・安易に高解像度
の画像を繰り返し消去／印字する、すなわちリライトす
ることができる記録材料である。その構成は、図３に示
すように、透明ポリエステルフィルム５上に、樹脂６ａ
中に有機低分子物質６ｂが分散された記録層６と、保護
層７とがこの順で積層されたものであり、有機低分子物
質６ｂとしては、粒径１μｍ以下の高級脂肪酸が用いら
れる。図４を参照して熱可逆性の原理を説明すると、透
明状態では、記録層６中の有機低分子物質６ｂの粒子が
比較的大きな単結晶を形成している。このため、入射し
た光が結晶の界面を通る回数が少なく、散乱されること
なく透過することにより、全体として透明に見える。一
方、白濁状態では、有機低分子物質６ｂの粒子は多結晶
を形成している。このため、入射した光は結晶の界面で
何度も屈折し、光が散乱されて白く見える。
は、加熱することにより可逆で、簡便・安易に高解像度
の画像を繰り返し消去／印字する、すなわちリライトす
ることができる記録材料である。その構成は、図３に示
すように、透明ポリエステルフィルム５上に、樹脂６ａ
中に有機低分子物質６ｂが分散された記録層６と、保護
層７とがこの順で積層されたものであり、有機低分子物
質６ｂとしては、粒径１μｍ以下の高級脂肪酸が用いら
れる。図４を参照して熱可逆性の原理を説明すると、透
明状態では、記録層６中の有機低分子物質６ｂの粒子が
比較的大きな単結晶を形成している。このため、入射し
た光が結晶の界面を通る回数が少なく、散乱されること
なく透過することにより、全体として透明に見える。一
方、白濁状態では、有機低分子物質６ｂの粒子は多結晶
を形成している。このため、入射した光は結晶の界面で
何度も屈折し、光が散乱されて白く見える。
【００１２】熱可逆性記録材料の熱可逆特性を、図５を
参照して説明する。はじめに、室温（２０〜３０℃）で
白濁状態にあるとする（Ａ）。これを加熱すると、実線
で示すように、約７０℃から透過率が増加し始め、約７
５〜１００℃で最大透明状態（Ｂ〜Ｃ）となる。これを
室温まで冷却しても透明状態は維持される（Ｄ）。次
に、破線で示すように、最大透明状態の当該材料を１１
０℃以上に再加熱すると、最大透明状態と最大白濁状態
の中間状態となり（Ｄ→Ｃ→Ｅ）、これを室温まで冷却
すると元の白濁状態に戻る（Ｅ→Ａ）。
参照して説明する。はじめに、室温（２０〜３０℃）で
白濁状態にあるとする（Ａ）。これを加熱すると、実線
で示すように、約７０℃から透過率が増加し始め、約７
５〜１００℃で最大透明状態（Ｂ〜Ｃ）となる。これを
室温まで冷却しても透明状態は維持される（Ｄ）。次
に、破線で示すように、最大透明状態の当該材料を１１
０℃以上に再加熱すると、最大透明状態と最大白濁状態
の中間状態となり（Ｄ→Ｃ→Ｅ）、これを室温まで冷却
すると元の白濁状態に戻る（Ｅ→Ａ）。
【００１３】（２）カード処理装置の構成 次に、カード処理装置の構成を説明する。図１および図
２において符合９は、互いに離間して平行に対向配置さ
れた左右一対の下側サイドフレームである。図に示すよ
うに、下側サイドフレーム９，９間の中央には、前側か
ら順に、第１搬送ローラ対１１、第２搬送ローラ対１２
および第３搬送ローラ対１３が配置されている。各搬送
ローラ対１１，１２，１３は、いずれも下側の駆動ロー
ラ１４と上側の従動ローラ１５とで構成され、これら上
下のローラ１４，１５間にカードＣを挟み、駆動ローラ
１４の回転方向にしたがって、カードＣを前方から後方
あるいは後方から前方に搬送する。また、第２の搬送ロ
ーラ対１２と第３の搬送ローラ対１３との間には、前側
から、印字プラテンローラ１６および消去プラテンロー
ラ１７が配置され、さらに、印字プラテンローラ１６の
上方には印字ヘッド４０が、消去プラテンローラ１７の
上方には消去ヘッド５０が、それぞれ配置されている。
２において符合９は、互いに離間して平行に対向配置さ
れた左右一対の下側サイドフレームである。図に示すよ
うに、下側サイドフレーム９，９間の中央には、前側か
ら順に、第１搬送ローラ対１１、第２搬送ローラ対１２
および第３搬送ローラ対１３が配置されている。各搬送
ローラ対１１，１２，１３は、いずれも下側の駆動ロー
ラ１４と上側の従動ローラ１５とで構成され、これら上
下のローラ１４，１５間にカードＣを挟み、駆動ローラ
１４の回転方向にしたがって、カードＣを前方から後方
あるいは後方から前方に搬送する。また、第２の搬送ロ
ーラ対１２と第３の搬送ローラ対１３との間には、前側
から、印字プラテンローラ１６および消去プラテンロー
ラ１７が配置され、さらに、印字プラテンローラ１６の
上方には印字ヘッド４０が、消去プラテンローラ１７の
上方には消去ヘッド５０が、それぞれ配置されている。
【００１４】下側サイドフレーム９，９間の後端部に
は、図１に示すように、カードＣのＩＣチップ２の外部
接点に接触してカードＣ内のＩＣに対する情報の入出力
を行うＩＣユニット１８が配置されている。カードＣの
挿入口１０とＩＣユニット１８の間に、第１〜第３ロー
ラ対１１，１２，１３における上下のローラ１４，１５
の間、印字プラテンローラ１６と印字ヘッド４０との
間、および消去プラテンローラ１７と消去ヘッド５０と
の間を水平に結ぶカードＣの搬送路１９が形成される。
この搬送路１９をカードＣがスムーズに搬送されるよう
に、下側サイドフレーム９，９の内面には、溝状のカー
ドガイド９ａが設けられている。カード挿入口１０にカ
ードＣを挿入すると、まず、後端部の待機位置までカー
ドＣを搬送すると前述したが、その待機位置は、ＩＣユ
ニット１８内である。なお、図１および図２おいて符号
３１，３２，３３は、カードＣを検出するためのセンサ
である。
は、図１に示すように、カードＣのＩＣチップ２の外部
接点に接触してカードＣ内のＩＣに対する情報の入出力
を行うＩＣユニット１８が配置されている。カードＣの
挿入口１０とＩＣユニット１８の間に、第１〜第３ロー
ラ対１１，１２，１３における上下のローラ１４，１５
の間、印字プラテンローラ１６と印字ヘッド４０との
間、および消去プラテンローラ１７と消去ヘッド５０と
の間を水平に結ぶカードＣの搬送路１９が形成される。
この搬送路１９をカードＣがスムーズに搬送されるよう
に、下側サイドフレーム９，９の内面には、溝状のカー
ドガイド９ａが設けられている。カード挿入口１０にカ
ードＣを挿入すると、まず、後端部の待機位置までカー
ドＣを搬送すると前述したが、その待機位置は、ＩＣユ
ニット１８内である。なお、図１および図２おいて符号
３１，３２，３３は、カードＣを検出するためのセンサ
である。
【００１５】第１〜第３ローラ対１１，１２，１３の各
駆動ローラ１４および各プラテンローラ１６，１７は、
図１および図２に示すように、下側サイドフレーム９，
９に回転自在に支持された駆動軸２０と一体回転する。
これら駆動軸２０は左側の下側サイドフレーム９を貫通
し、その突出端部には、駆動ギヤ２１がそれぞれ固定さ
れている。これら駆動ギヤ２１は、複数の中間ギヤ（図
示略）によって図１に示すメインモータ２２に接続さ
れ、メインモータ２２が駆動すると、各中間ギヤから各
駆動ギヤ２１に回転力が伝達されて各駆動軸２０が同一
方向に回転し、第１〜第３搬送ローラ対１１，１２，１
３の各駆動ローラ１４および各プラテンローラ１６，１
７が回転する。カードＣは、これら駆動ローラ１４およ
びプラテンローラ１６，１７の回転方向にしたがって、
搬送路１９を搬送される。図２に示すように、第２のロ
ーラ対１２の駆動ローラ１４の右側には、カードＣの磁
気ストライプ３に対して磁気データの読取り／書込みを
行うための磁気ヘッド２４が配置されている。
駆動ローラ１４および各プラテンローラ１６，１７は、
図１および図２に示すように、下側サイドフレーム９，
９に回転自在に支持された駆動軸２０と一体回転する。
これら駆動軸２０は左側の下側サイドフレーム９を貫通
し、その突出端部には、駆動ギヤ２１がそれぞれ固定さ
れている。これら駆動ギヤ２１は、複数の中間ギヤ（図
示略）によって図１に示すメインモータ２２に接続さ
れ、メインモータ２２が駆動すると、各中間ギヤから各
駆動ギヤ２１に回転力が伝達されて各駆動軸２０が同一
方向に回転し、第１〜第３搬送ローラ対１１，１２，１
３の各駆動ローラ１４および各プラテンローラ１６，１
７が回転する。カードＣは、これら駆動ローラ１４およ
びプラテンローラ１６，１７の回転方向にしたがって、
搬送路１９を搬送される。図２に示すように、第２のロ
ーラ対１２の駆動ローラ１４の右側には、カードＣの磁
気ストライプ３に対して磁気データの読取り／書込みを
行うための磁気ヘッド２４が配置されている。
【００１６】次に、図１に示すように、下側サイドフレ
ーム９，９には、左右一対の上側サイドフレーム３５が
取り付けられている。上側サイドフレーム３５，３５
は、その後端部が下側サイドフレーム９，９に対し上下
方向に揺動自在にピン結合され、一体に開閉するように
なっている。上側サイドフレーム３５，３５には、前後
方向に延びるアーム４１，５１が揺動可能に支持され、
アーム４１，５１には、印字ヘッド（サーマルヘッド）
４０および消去ヘッド（サーマルヘッド）５０がそれぞ
れ取り付けられている。図２に示すように、印字ヘッド
４０の幅はリライト層１の幅とほぼ同一とされ、消去ヘ
ッド５０の幅は、リライト層１の幅よりも長く設定され
ている。
ーム９，９には、左右一対の上側サイドフレーム３５が
取り付けられている。上側サイドフレーム３５，３５
は、その後端部が下側サイドフレーム９，９に対し上下
方向に揺動自在にピン結合され、一体に開閉するように
なっている。上側サイドフレーム３５，３５には、前後
方向に延びるアーム４１，５１が揺動可能に支持され、
アーム４１，５１には、印字ヘッド（サーマルヘッド）
４０および消去ヘッド（サーマルヘッド）５０がそれぞ
れ取り付けられている。図２に示すように、印字ヘッド
４０の幅はリライト層１の幅とほぼ同一とされ、消去ヘ
ッド５０の幅は、リライト層１の幅よりも長く設定され
ている。
【００１７】印字ヘッド４０側のアーム４１は、前後方
向に延びる長尺部４１ａの前端部から短尺部４１ｂが下
方に突出した側面視Ｌ字状で、長尺部４１ａの後端部
が、上側サイドフレーム３５，３５に支持された揺動軸
４２の左側に揺動可能に支持されている。印字ヘッド４
０は、アーム４１の揺動端部である短尺部４１ｂの下面
に取り付けられている。図６に示すように、印字ヘッド
４０および消去ヘッド５０の上方には、天板３６が配置
されている。この天板３６は、上側サイドフレーム３
５，３５に固定されており、天板３６とアーム４１の揺
動端部との間には、圧縮バネ４３が左右一対の状態で介
装されている。これら圧縮バネ４３により、印字ヘッド
４０は、アーム４１を介して常に下方に付勢されてい
る。図１および図６に示すように、アーム４１の右側面
であって長尺部４１ａと短尺部４１ｂとがなす内隅部の
近傍には、右側に突出するピン４４が固定されている。
また、アーム４１の右側には、アーム４１とほぼ平行に
前後方向に延びるサブアーム４５が配置されている。こ
のサブアーム４５は、アーム４１と同様に揺動軸４２に
揺動可能に支持されており、その前端部のアーム４１側
には凹部４５ａが形成されている。この凹部４５ａに
は、前記ピン４４が係合しており、これにより、サブア
ーム４５はアーム４１とほぼ一体的に揺動するようにな
っている。また、サブアーム４５の前端部の右側面に
は、ピン４４と同軸的に右側に突出するカムピン４６が
設けられている。
向に延びる長尺部４１ａの前端部から短尺部４１ｂが下
方に突出した側面視Ｌ字状で、長尺部４１ａの後端部
が、上側サイドフレーム３５，３５に支持された揺動軸
４２の左側に揺動可能に支持されている。印字ヘッド４
０は、アーム４１の揺動端部である短尺部４１ｂの下面
に取り付けられている。図６に示すように、印字ヘッド
４０および消去ヘッド５０の上方には、天板３６が配置
されている。この天板３６は、上側サイドフレーム３
５，３５に固定されており、天板３６とアーム４１の揺
動端部との間には、圧縮バネ４３が左右一対の状態で介
装されている。これら圧縮バネ４３により、印字ヘッド
４０は、アーム４１を介して常に下方に付勢されてい
る。図１および図６に示すように、アーム４１の右側面
であって長尺部４１ａと短尺部４１ｂとがなす内隅部の
近傍には、右側に突出するピン４４が固定されている。
また、アーム４１の右側には、アーム４１とほぼ平行に
前後方向に延びるサブアーム４５が配置されている。こ
のサブアーム４５は、アーム４１と同様に揺動軸４２に
揺動可能に支持されており、その前端部のアーム４１側
には凹部４５ａが形成されている。この凹部４５ａに
は、前記ピン４４が係合しており、これにより、サブア
ーム４５はアーム４１とほぼ一体的に揺動するようにな
っている。また、サブアーム４５の前端部の右側面に
は、ピン４４と同軸的に右側に突出するカムピン４６が
設けられている。
【００１８】一方、消去ヘッド５０側のアーム５１は、
図１に示すように側面視変形Ｔ字状で、印字ヘッド４０
側のアーム４１の下方に配置されており、後端部が、上
側サイドフレーム３５，３５に支持された揺動軸５２の
左側に揺動可能に支持されている。この揺動軸５２は、
印字ヘッド４０側の揺動軸４２よりも下方で、かつ若干
後方に配置されている。アーム５１は、印字ヘッド４０
側のアーム４１の内隅部の近傍まで延びており、その先
端部の下面に、消去ヘッド５０が取り付けられている。
図７に示すように、この消去ヘッド５０も印字ヘッド４
０と同様に、天板３６とアーム５１の揺動端部との間に
介装された左右一対の圧縮バネ５３により、アーム５１
を介して常に下方に付勢されている。また、アーム５１
における消去ヘッド５０よりも先端側の右側面には、右
側に突出するピン５４が固定されている。さらに、アー
ム５１の右側には、アーム５１とほぼ平行に前後方向に
延び、アーム５１と同様に揺動軸５２に揺動可能に支持
されたサブアーム５５が配置されており、その前端部の
アーム５１側に形成された凹部５５ａに、前記ピン５４
が係合している。これにより、サブアーム５５はアーム
５１とほぼ一体的に揺動するようになっている。また、
サブアーム５５の前端部の右側面には、ピン５４と同軸
的に右側に突出するカムピン５６が設けられている。
図１に示すように側面視変形Ｔ字状で、印字ヘッド４０
側のアーム４１の下方に配置されており、後端部が、上
側サイドフレーム３５，３５に支持された揺動軸５２の
左側に揺動可能に支持されている。この揺動軸５２は、
印字ヘッド４０側の揺動軸４２よりも下方で、かつ若干
後方に配置されている。アーム５１は、印字ヘッド４０
側のアーム４１の内隅部の近傍まで延びており、その先
端部の下面に、消去ヘッド５０が取り付けられている。
図７に示すように、この消去ヘッド５０も印字ヘッド４
０と同様に、天板３６とアーム５１の揺動端部との間に
介装された左右一対の圧縮バネ５３により、アーム５１
を介して常に下方に付勢されている。また、アーム５１
における消去ヘッド５０よりも先端側の右側面には、右
側に突出するピン５４が固定されている。さらに、アー
ム５１の右側には、アーム５１とほぼ平行に前後方向に
延び、アーム５１と同様に揺動軸５２に揺動可能に支持
されたサブアーム５５が配置されており、その前端部の
アーム５１側に形成された凹部５５ａに、前記ピン５４
が係合している。これにより、サブアーム５５はアーム
５１とほぼ一体的に揺動するようになっている。また、
サブアーム５５の前端部の右側面には、ピン５４と同軸
的に右側に突出するカムピン５６が設けられている。
【００１９】図２、図６および図７に示すように、右側
の下側サイドフレーム９の外側（図２において下側）に
は、印字ヘッド４０および消去ヘッド５０を揺動させ、
これらヘッド４０，５０を、搬送中のカードＣに対して
離接させるカムギヤ６０が配置されている。このカムギ
ヤ６０は、カムギヤ軸６１を介して右側の下側サイドフ
レーム９に回転自在に支持されており、図示せぬカムモ
ータにより、右側面から見て反時計方向に回転させられ
る。カムギヤ６０の内面には、印字ヘッド４０を揺動さ
せる印字ヘッドカム６４と、消去ヘッド５０を揺動させ
る消去ヘッドカム６５とが、所定のカムプロフィールを
もって同軸的に形成されている。図６に示すように、印
字ヘッドカム６４の周面には、印字ヘッド４０と一体で
下方に付勢されているサブアーム４５のカムピン４６が
常に上から摺接する。一方、消去ヘッドカム６５の周面
には、図７に示すように、消去ヘッド５０と一体で下方
に付勢されているサブアーム５５のカムピン５６が常に
上から摺接する。
の下側サイドフレーム９の外側（図２において下側）に
は、印字ヘッド４０および消去ヘッド５０を揺動させ、
これらヘッド４０，５０を、搬送中のカードＣに対して
離接させるカムギヤ６０が配置されている。このカムギ
ヤ６０は、カムギヤ軸６１を介して右側の下側サイドフ
レーム９に回転自在に支持されており、図示せぬカムモ
ータにより、右側面から見て反時計方向に回転させられ
る。カムギヤ６０の内面には、印字ヘッド４０を揺動さ
せる印字ヘッドカム６４と、消去ヘッド５０を揺動させ
る消去ヘッドカム６５とが、所定のカムプロフィールを
もって同軸的に形成されている。図６に示すように、印
字ヘッドカム６４の周面には、印字ヘッド４０と一体で
下方に付勢されているサブアーム４５のカムピン４６が
常に上から摺接する。一方、消去ヘッドカム６５の周面
には、図７に示すように、消去ヘッド５０と一体で下方
に付勢されているサブアーム５５のカムピン５６が常に
上から摺接する。
【００２０】（３）カード処理システムの動作 次に、上記構成のカード処理システムの動作について説
明する。カードＣが挿入口１０から挿入されるとセンサ
３１がこれを検出し、メインモータ２２が駆動して第１
〜第３搬送ローラ対１１，１２，１３が回転する。これ
により、カードＣは後端部の待機位置まで搬送され、そ
こでＩＣチップ２の外部端子にＩＣユニット１８の端子
が接触してデータの入出力を行う。次いで、所定のコマ
ンドが発せられると、印字ヘッド４０および消去ヘッド
５０の予熱が開始されるとともに、第１〜第３搬送ロー
ラ対１１，１２，１３が逆方向へ回転し、カードＣを挿
入口１０側へ搬送する。
明する。カードＣが挿入口１０から挿入されるとセンサ
３１がこれを検出し、メインモータ２２が駆動して第１
〜第３搬送ローラ対１１，１２，１３が回転する。これ
により、カードＣは後端部の待機位置まで搬送され、そ
こでＩＣチップ２の外部端子にＩＣユニット１８の端子
が接触してデータの入出力を行う。次いで、所定のコマ
ンドが発せられると、印字ヘッド４０および消去ヘッド
５０の予熱が開始されるとともに、第１〜第３搬送ロー
ラ対１１，１２，１３が逆方向へ回転し、カードＣを挿
入口１０側へ搬送する。
【００２１】カードＣの前端縁が消去ヘッド５０の真下
近くに達すると、カムギア６０が回転し、圧縮バネ５３
の付勢力により、消去ヘッドカム６５のプロフィールに
沿ってサブアーム５５およびアーム５１が下方へ向けて
揺動する。そして、図８に示すように、消去ヘッド５０
が圧縮バネ５３の付勢力によってカードＣに押圧され
る。消去ヘッド５０は、ＩＣチップ２（およびその表面
の外部端子）に重なるような長さを有している。しかし
ながら、ＩＣチップ２の表面がリライト層１の表面より
も低い位置にあるから、消去ヘッド５０はリライト層１
にのみ接触し、ＩＣチップ２との間には隙間が生じる。
よって、消去ヘッド５０の熱はリライト層１にのみ作用
し、リライト層１の画像の消去が支障無く行われるとと
もに、ＩＣチップ２にも悪影響は及ぼさない。よって、
リライト層１の幅を最大限まで広くすることができる。
近くに達すると、カムギア６０が回転し、圧縮バネ５３
の付勢力により、消去ヘッドカム６５のプロフィールに
沿ってサブアーム５５およびアーム５１が下方へ向けて
揺動する。そして、図８に示すように、消去ヘッド５０
が圧縮バネ５３の付勢力によってカードＣに押圧され
る。消去ヘッド５０は、ＩＣチップ２（およびその表面
の外部端子）に重なるような長さを有している。しかし
ながら、ＩＣチップ２の表面がリライト層１の表面より
も低い位置にあるから、消去ヘッド５０はリライト層１
にのみ接触し、ＩＣチップ２との間には隙間が生じる。
よって、消去ヘッド５０の熱はリライト層１にのみ作用
し、リライト層１の画像の消去が支障無く行われるとと
もに、ＩＣチップ２にも悪影響は及ぼさない。よって、
リライト層１の幅を最大限まで広くすることができる。
【００２２】次に、カードＣの前端部が印字ヘッド４０
の真下の近くに達すると、圧縮バネ４３の付勢力によ
り、印字ヘッドカム６４のプロフィールに沿ってサブア
ーム４５およびアーム４１が下方へ向けて揺動する。そ
して、印字ヘッド４０が圧縮バネ４３の付勢力によって
カードＣに押圧され、印字ヘッド４０によってリライト
層１にサーマル印字がなされる。なお、印字ヘッド４０
を通過したカードＣは、挿入口１０へ排出される。
の真下の近くに達すると、圧縮バネ４３の付勢力によ
り、印字ヘッドカム６４のプロフィールに沿ってサブア
ーム４５およびアーム４１が下方へ向けて揺動する。そ
して、印字ヘッド４０が圧縮バネ４３の付勢力によって
カードＣに押圧され、印字ヘッド４０によってリライト
層１にサーマル印字がなされる。なお、印字ヘッド４０
を通過したカードＣは、挿入口１０へ排出される。
【００２３】なお、印字ヘッド４０の幅がリライト層１
の幅よりも長く、印字ヘッド４０の端部がＩＣチップ２
と重なるように配置されている場合にも同様の効果を得
ることができる。また、ＩＣがカードＣに内蔵されてい
て外部端子のみがカード表面に露出している場合にも本
発明を適用することができる。さらに、上記実施形態で
は、ＩＣチップ２の表面は、カードＣの表面よりも低い
位置となっているが、リライト層１の表面よりも低い位
置であればカードＣの表面から突出していても差し支え
ない。加えて、上記実施形態は、図９（Ｂ）に示す外部
接点２ａが８個の場合を例にとったものであるが、同図
（Ｃ）に示すように、外部接点２ａを６個としてリライ
ト層１の幅を広くすることもできる。
の幅よりも長く、印字ヘッド４０の端部がＩＣチップ２
と重なるように配置されている場合にも同様の効果を得
ることができる。また、ＩＣがカードＣに内蔵されてい
て外部端子のみがカード表面に露出している場合にも本
発明を適用することができる。さらに、上記実施形態で
は、ＩＣチップ２の表面は、カードＣの表面よりも低い
位置となっているが、リライト層１の表面よりも低い位
置であればカードＣの表面から突出していても差し支え
ない。加えて、上記実施形態は、図９（Ｂ）に示す外部
接点２ａが８個の場合を例にとったものであるが、同図
（Ｃ）に示すように、外部接点２ａを６個としてリライ
ト層１の幅を広くすることもできる。
【００２４】ところで、上記実施形態は本発明をリライ
タブルカードに適用したものであるが、本発明は、サー
マル印字による可視表示部を備えた全てのＩＣカードに
適用可能である。また、印字層とＩＣチップまたは外部
端子との配置は、上記実施形態のものに限定されるもの
ではなく、任意のものを適用することができる。たとえ
ば、図１０（Ａ）は、ＩＣチップ２の搬送方向（図中矢
印で示す）側の広い部分に印字層１を設けた例であり、
この印字層１の一側からさらにＩＣチップ２の側方まで
印字層１を延長したのが同図（Ｂ）に示す例である。こ
のように、ＩＣチップ２（またはＩＣの外部端子）の周
囲のいずれの場所に印字層１を設けた場合であっても、
サーマルヘッドのＩＣチップへの接触という問題が生じ
るため、本発明の機能が発揮される。ここで、そのよう
な問題が生じる印字層領域について本発明と従来技術を
比較すると以下のとおりである。
タブルカードに適用したものであるが、本発明は、サー
マル印字による可視表示部を備えた全てのＩＣカードに
適用可能である。また、印字層とＩＣチップまたは外部
端子との配置は、上記実施形態のものに限定されるもの
ではなく、任意のものを適用することができる。たとえ
ば、図１０（Ａ）は、ＩＣチップ２の搬送方向（図中矢
印で示す）側の広い部分に印字層１を設けた例であり、
この印字層１の一側からさらにＩＣチップ２の側方まで
印字層１を延長したのが同図（Ｂ）に示す例である。こ
のように、ＩＣチップ２（またはＩＣの外部端子）の周
囲のいずれの場所に印字層１を設けた場合であっても、
サーマルヘッドのＩＣチップへの接触という問題が生じ
るため、本発明の機能が発揮される。ここで、そのよう
な問題が生じる印字層領域について本発明と従来技術を
比較すると以下のとおりである。
【００２５】図１０（Ｃ）の斜線部分は、サーマルヘッ
ドとＩＣチップ２との接触が問題となる印字層領域を示
す。従来技術では、ＩＣチップ２が印字層に対して突出
または面一に配置されているから、領域Ｘに対して印字
する場合には、サーマルヘッドがＩＣチップ２に重なら
ないようにする必要がある。このため、サーマルヘッド
の幅が限定され、ＩＣチップ２に近接した部分への印字
が困難である。また、領域Ｙに対して印字する場合に
は、サーマルヘッドの幅に規制は受けず、印字層の全幅
に亘る印字も可能であるが、そのためには、サーマルヘ
ッドがＩＣチップ２を通過する際に、両者が接触しない
ようにサーマルヘッドを退避させる必要がある。このた
め、サーマルヘッドを上下させる駆動制御が複雑になる
という欠点がある。
ドとＩＣチップ２との接触が問題となる印字層領域を示
す。従来技術では、ＩＣチップ２が印字層に対して突出
または面一に配置されているから、領域Ｘに対して印字
する場合には、サーマルヘッドがＩＣチップ２に重なら
ないようにする必要がある。このため、サーマルヘッド
の幅が限定され、ＩＣチップ２に近接した部分への印字
が困難である。また、領域Ｙに対して印字する場合に
は、サーマルヘッドの幅に規制は受けず、印字層の全幅
に亘る印字も可能であるが、そのためには、サーマルヘ
ッドがＩＣチップ２を通過する際に、両者が接触しない
ようにサーマルヘッドを退避させる必要がある。このた
め、サーマルヘッドを上下させる駆動制御が複雑になる
という欠点がある。
【００２６】この点、本発明では、印字層に対してＩＣ
チップ２が窪んでいるため、サーマルヘッドがＩＣチッ
プ２に重なるように配置されていても、両者が接触する
ことはない。したがって、領域Ｘ，Ｙのいずれに対して
もサーマルヘッドの幅や駆動制御に規制を受けることが
なく、印字層の全域に亘って印字が可能である。
チップ２が窪んでいるため、サーマルヘッドがＩＣチッ
プ２に重なるように配置されていても、両者が接触する
ことはない。したがって、領域Ｘ，Ｙのいずれに対して
もサーマルヘッドの幅や駆動制御に規制を受けることが
なく、印字層の全域に亘って印字が可能である。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、印
字層のカード本体表面からの高さを外部端子の高さより
も高くしているので、サーマルヘッドの端部がＩＣの外
部端子と重なるように配置されていても、サーマルヘッ
ドと外部端子との接触を防止しつつ印字層の幅を最大限
まで広くすることができるという効果が得られる。
字層のカード本体表面からの高さを外部端子の高さより
も高くしているので、サーマルヘッドの端部がＩＣの外
部端子と重なるように配置されていても、サーマルヘッ
ドと外部端子との接触を防止しつつ印字層の幅を最大限
まで広くすることができるという効果が得られる。
【図１】 本発明の実施形態に係るカード処理装置の右
側断面図である。
側断面図である。
【図２】 図１のII−II線矢視図である。
【図３】 本発明の実施形態に係るリライタブルカード
の印字層を構成する熱可逆性記録材料を模式的に示す断
面図である。
の印字層を構成する熱可逆性記録材料を模式的に示す断
面図である。
【図４】 熱可逆性記録材料の原理を説明する図であ
る。
る。
【図５】 熱可逆性記録材料の加熱に伴う透明／白濁の
変化を示す線図である。
変化を示す線図である。
【図６】 図１のVI−VI線矢視図である。
【図７】 図１のVII−VII線矢視図である。
【図８】 図７の拡大図である。
【図９】 ＩＣカードを示す平面図である。
【図１０】 ＩＣカードの他の例を示す平面図である。
１…印字層、２…ＩＣチップ、２ａ…外部端子、１８…
ＩＣユニット、４０…消去ヘッド（サーマルヘッド）、
５０…印字ヘッド（サーマルヘッド）、Ｃ…リライタブ
ルカード（可視表示カード）。
ＩＣユニット、４０…消去ヘッド（サーマルヘッド）、
５０…印字ヘッド（サーマルヘッド）、Ｃ…リライタブ
ルカード（可視表示カード）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｇ０６Ｋ 17/00 Ｂ４１Ｍ 5/26 １０２ (56)参考文献 特開 平３−112690（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−368894（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−139048（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−315054（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−44170（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 17/00 G06K 19/00 - 19/18 B41J 2/32 B41M 5/26 B41M 5/36 B42D 15/10
Claims (3)
- 【請求項１】 カード本体の少なくとも一面に、熱を加
えることで画像の印字が可能な印字層を設けるととも
に、この印字層の側方にＩＣの外部端子を設け、上記印
字層の上記カード本体表面からの高さを上記外部端子の
高さよりも高くしたことを特徴とする可視表示カード。 - 【請求項２】 前記カード本体は平面視略長方形状をな
し、前記印字層は、上記カード本体の長手方向に沿って
帯状に設けられていることを特徴とする請求項１に記載
の可視表示カード。 - 【請求項３】 可視表示カードと、この可視表示カード
に対して所定の処理を行うカード処理装置とを備え、 上記可視表示カードは、カード本体の少なくとも一面
に、熱を加えることで画像の印字が可能な印字層を備
え、この印字層の側方にＩＣの外部端子を備え、上記印
字層の上記カード本体表面からの高さを上記外部端子の
高さよりも高く設定し、 上記カード処理装置は、内部を搬送される上記可視表示
カードの上記印字層に対して接離可能に設けられ、上記
印字層に接触して加熱することで同印字層に画像を印字
するサーマルヘッドと、上記外部端子に接触する端子を
有するＩＣユニットとを備え、上記サーマルヘッドは、
その一端部が上記ＩＣの外部端子に平面視で重なるよう
に形成されていることを特徴とするカード処理システ
ム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29561498A JP3340076B2 (ja) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | 可視表示カードおよびカード処理システム |
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| US09/418,551 US6422468B1 (en) | 1998-10-16 | 1999-10-14 | Visible display card and processing system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29561498A JP3340076B2 (ja) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | 可視表示カードおよびカード処理システム |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP3340076B2 true JP3340076B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=17822917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29561498A Expired - Fee Related JP3340076B2 (ja) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | 可視表示カードおよびカード処理システム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6422468B1 (ja) |
| EP (1) | EP0994438A3 (ja) |
| JP (1) | JP3340076B2 (ja) |
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| JP4873776B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2012-02-08 | ソニー株式会社 | 非接触ｉｃカード |
| JP4723103B2 (ja) * | 2001-02-28 | 2011-07-13 | 株式会社サトー | ラベルプリンタ |
| US8529341B2 (en) * | 2004-07-27 | 2013-09-10 | Igt | Optically sensitive display for a gaming apparatus |
| US8079904B2 (en) * | 2004-08-20 | 2011-12-20 | Igt | Gaming access card with display |
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| US8480484B2 (en) | 2005-11-09 | 2013-07-09 | Igt | Secure identification devices and methods for detecting and monitoring access thereof |
| US9367998B2 (en) * | 2008-02-21 | 2016-06-14 | Bally Gaming, Inc. | Gaming system having displays with integrated image capture capabilities |
| JP6426575B2 (ja) * | 2015-08-07 | 2018-11-21 | 日本電産サンキョー株式会社 | 磁気記録媒体処理装置 |
| US10223622B2 (en) | 2015-08-07 | 2019-03-05 | Nidec Sankyo Corporation | Card reader |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03286879A (ja) * | 1990-04-03 | 1991-12-17 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | サーマルプリント方式 |
| JPH0533401A (ja) | 1991-07-25 | 1993-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 外壁の通気構造 |
| US5332890A (en) * | 1991-08-08 | 1994-07-26 | Olympus Optical Co., Ltd. | Hybrid card and its recording/reproducing apparatus |
| US5471044A (en) * | 1993-02-08 | 1995-11-28 | Ricoh Company, Ltd. | Information recording card, and information recording and recognition methods using the card |
| US5852463A (en) * | 1993-08-09 | 1998-12-22 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Thermal recording apparatus and erasing method of a record therefor |
| JPH0830702A (ja) * | 1994-07-18 | 1996-02-02 | N T T Data Tsushin Kk | 電子通帳 |
| GB2293574B (en) * | 1994-09-24 | 1998-05-13 | Robert Dean | Scaling for an unformatted non-volatile visible display |
| US6013345A (en) * | 1994-12-28 | 2000-01-11 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Card, bonding jig, and card reader-writer |
| JPH09114944A (ja) * | 1995-10-19 | 1997-05-02 | Nippon Conlux Co Ltd | カード及びその処理装置 |
| US6011570A (en) * | 1996-12-17 | 2000-01-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Rewritable medium recording apparatus |
| EP1110746B8 (en) * | 1997-07-18 | 2005-06-08 | Ricoh Company, Ltd. | Reversible thermosensitive recording medium, method of producing the medium, information recording devices using the medium, and image formation and erasing method using the medium |
-
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-
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- 1999-10-13 EP EP99120407A patent/EP0994438A3/en not_active Withdrawn
- 1999-10-14 US US09/418,551 patent/US6422468B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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